JP2005196528A - 電子装置の製造方法及び熱圧着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
RFIDタグ用インレットは、固体識別のための識別情報を記憶し、外部電極が表面及び裏面に形成されたICチップと、スリットが形成された送受信アンテナと、ICチップとアンテナとを電気的に接続する短絡板と、ICチップと送受信アンテナ及び短絡板とを接続するための接続部材と、送受信アンテナと短絡板とを接続するための接続部材とを熱圧着によって接続してなり、ICチップと送受信アンテナ及び短絡板との接続と、送受信アンテナと短絡板との接続とは、少なくとも圧着温度で流動性をもつ物質2を内部に充填した袋状容器3を熱圧着面に備えた、少なくとも圧着温度で柔軟な熱圧着ヘッドを有する熱圧着装置によって同時に行われる。
【選択図】図3
Description
次に、アンテナ基板20のアンテナ回路21上のICチップ実装部に、図1における異方導電性接着剤40となる幅2mmの異方導電性接着フィルム45(AC−7106U−25(日立化成工業(株)製))を80℃でラミネートし、セパレータフィルムを剥がした。(図2(b))
次に、縦横の長さが各0.48mmで厚みが0.15mmのICチップ10をチップマウンタを用いて異方導電性フィルム45上に仮固定した。(図2(c))
次に、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートによるベース基材32と、厚み30μmのアルミニウムによる金属箔31からなる、幅2mmのテープ状の短絡板30の金属箔面31に、幅2mmの異方導電性接着フィルム45(AC−7106U−25(日立化成工業(株)製))を80℃でラミネートし、セパレータフィルムを剥がした。(図2(d))
次に、異方導電性接着フィルム45をICチップ10側に向けた短絡板30とアンテナ基板20を位置合せし、仮固定した。次に、前記の構成を熱圧着装置のステージ上に載せ、その上にゴムシートを載せ、その上から熱圧着ヘッドを降下し、圧力5MPa、温度180℃、加熱時間15秒の条件で50個のインレットを一括で熱圧着した。(図2(e))
図3に使用した熱圧着ヘッドの模式図を示す。流動性をもつゲル状のシリコーン樹脂2を内部に充填し、表面にはフッ素樹脂加工を施したシリコーン樹脂からなる袋状容器3をSUS製の熱板1に装着してある。また、袋状容器3の脱落を防止するとともに圧着有効領域を規定するために熱板の周囲にサポート4を設けてある。また、ゴムシートは厚さ1mmで硬度(Hs JIS A)が75度のニトリルゴムシートを用いた。図4に熱圧着時の断面の一部を模式的に示す。図4中のGがインレット1個分の領域である。図中において、袋状容器3及び短絡板30間に、ゴムシート5が挟まれている。
以上の方法によって作製した50個のインレットは、すべて正常な通信特性が得られた。また、その中の3個を抜き取り、断面観察を行った結果、すべてのインレットで接着剤中にボイドは見られなかった。
実施例1の図2(a)から(d)に示した工程で、ICチップ10、アンテナ基板20、短絡板30を準備した。
アンテナ基板20とICチップ10、ICチップ10と短絡板30及び短絡板30とアンテナ基板20の各接続部E、F及びCで電気的接続が得られることを確認するために、比較例1で用いた熱圧着装置を使用した以外は実施例2と同じ方法で試験を実施した。その結果、50個中5個の試験片で1Ω以上の抵抗値となった。しかし、その中の3個を抜き取り、断面観察を行った結果、2個の試験片で接着剤中にボイドが観察された。
厚みが0.05mmのICチップ本体11を用いた場合に、熱圧着ヘッドを交換することなく各接続部の接続が得られるかどうかを確認するために、比較例1で用いた熱圧着装置を使用した以外は実施例3と同じ方法で試験を実施した。その結果、50個すべての試験片でオープン不良が発生した。その中の3個を抜き取り、断面観察を行った結果、すべての試験片で、ICチップ本体11とアンテナ基板20及び短絡板30との接続部E、F及びCに密着不足による接続不良が観察された。
2:ゲル状樹脂
3:袋状容器
4:サポート
5:ゴムシート
6:搭載ステージ
10:両面電極付ICチップ
11:ICチップ本体
12、13:外部電極
15:接続抵抗測定用シリコンチップ
16:ベアシリコンチップ
17:無電解ニッケル−金めっき層
20:アンテナ基板
21:アンテナ回路
22:ベース基材
23、24:アルミニウム回路
25:回路
30:短絡板
31:金属箔
32:ベース基材
40:異方導電性接着剤
41:マトリクス樹脂
42:導電粒子
45:異方導電性フィルム
50:圧着ヘッド
51:突起
110:ICチップ
111:従来のICチップ
112:金バンプ
113:電極
120:アンテナ基板
121:アンテナ回路
122:ベース基板
130:短絡板
131:金属箔
132:ベース基材
140:異方導電性接着剤
141:封止材
142:導電粒子
150:熱圧着ヘッド
151:突起
152:ボイド
A−A´、B−B´、J−J´:切断面
C、E、F:接続部
D:励振スリット
G:インレット1個の範囲
H:断線部
I、I´:抵抗値測定点
Claims (7)
- 外部電極が向かい合った一組の面に形成されたICチップと、送受信アンテナと、前記ICチップと前記アンテナとを電気的に接続する短絡板と、前記ICチップと前記送受信アンテナ及び前記短絡板とを接続するための接続部材と、前記送受信アンテナと前記短絡板とを接続するための接続部材とを含む電子装置の製造方法において、
前記ICチップと前記送受信アンテナ及び前記短絡板との接続と、前記送受信アンテナと前記短絡板との接続が、少なくとも圧着温度で柔軟な熱圧着面を有する熱圧着装置によって同時に行われることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項1に記載の電子装置の製造方法において、
前記ICチップと前記送受信アンテナ及び前記短絡板との接続と、前記送受信アンテナと前記短絡板との接続が、少なくとも圧着温度で流動性をもつ物質を内部に充填した袋状容器を、熱圧着ヘッドの熱圧着面に備えている熱圧着装置によって同時に行われることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項1又は2に記載の電子装置の製造方法において、
熱圧着装置の熱圧着面と、被圧着体である前記電子装置の構成材料と、熱圧着ステージとの間の、少なくとも一つの側に、少なくとも圧着温度で柔軟性をもつシート状物質を挿入することを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項1に記載の電子装置の製造方法において、
前記ICチップと前記送受信アンテナ及び前記短絡板との接続と、前記送受信アンテナと前記短絡板との接続が、熱圧着装置の熱圧着ヘッドと、被圧着体である前記電子装置の構成材料と、熱圧着ステージの間との間の、少なくとも一つの側に、少なくとも圧着温度で流動性をもつ物質を内部に充填した袋状容器を挿入することによって同時に行われることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子装置の製造方法において、
前記ICチップと前記送受信アンテナ及び前記短絡板との接続と、前記送受信アンテナと前記短絡板との接続が、導電性接着剤もしくは異方導電性接着剤もしくは非導電性接着剤あるいは金属接合の少なくとも一つ、もしくは二つ以上の組合せによって行われることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 外部電極が向かい合った一組の面に形成されたICチップと、送受信アンテナと、前記ICチップと前記アンテナとを電気的に接続する短絡板と、を熱圧着して電子装置を製造する熱圧着装置であって、
少なくとも圧着温度で柔軟な熱圧着面を有する熱圧着手段を有することを特徴とする熱圧着装置。 - 前記熱圧着手段は、少なくとも圧着温度で流動性をもつ物質を内部に充填した袋状容器を有することを特徴とする請求項6記載の熱圧着装置。
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CN117393539A (zh) * | 2023-10-09 | 2024-01-12 | 宁波吉品科技有限公司 | 一种低剖天线柔性互连结构 |
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