WO2007013167A1

WO2007013167A1 - Ｒｆタグ及びｒｆタグを製造する方法

Info

Publication number: WO2007013167A1
Application number: PCT/JP2005/013932
Authority: WO
Inventors: Takashi Yamagajo; Toru Maniwa; Manabu Kai
Original assignee: Fujitsu Limited
Priority date: 2005-07-29
Filing date: 2005-07-29
Publication date: 2007-02-01
Also published as: EP1912283B1; JP4751887B2; US8134505B2; US20080111694A1; EP1912283A4; JPWO2007013167A1; CN101228664B; EP1912283A1; DE602005024628D1; KR20080022219A; KR101025697B1; CN101228664A

Abstract

　ＲＦタグの完成前でもＲＦタグと通信できるＲＦタグが得られる。ＲＦタグはアンテナに接続された集積回路を有する。アンテナは、第1の放射素子と、第２の放射素子と、第1及び第２の放射素子の間に直列に接続された給電部と、給電部に並列に接続されたインピーダンス調整部とを有する。第1及び第２の放射素子の双方又は一方に接続される補助的な放射素子は、当該ＲＦタグの完成前における前記集積回路との無線通信に使用され、当該ＲＦタグの完成後の無線通信には使用されない。第１、第２及び補助的な放射素子を用いた無線通信が行われた後に、補助的な放射素子の少なくとも一部は除去され、以後補助的な放射素子は無線通信には寄与しなくなる。

Description

明細書

RFタグ及び RFタグを製造する方法技術分野

[0001] 本発明は RFタグ及び RFタグを製造する方法に関連する。

背景技術

[0002] 様々な商品、物品その他の対象物を管理するために RFタグを使用することが間々ある。そのようなシステムは、多数の RFタグと、 RFタグからの情報を読み取る又はそこへ情報を書き込むリーダ又はライタ装置（以下、「RFタグリーダ」という。）とを有する。対象物の各々には RFタグが同伴する。リーダは質問器 (interrogator)とも呼ばれる。 RFタグは、 RFIDタグ、無線タグ、 ICタグ等と言及されてもよい。 RFタグには例えば識別情報 (ID)、製造番号、製造日時、製造場所その他のデータが書き込まれてちょい。

[0003] RFタグには一般に能動型（アクティブ型）と受動型 (パッシブ型）がある。アクティブ型の RFタグは、自ら電力を用意することができ、 RFタグリーダ側の装置構成を簡単にすること力 Sできる。後者は、自ら電力を用意することはできず、外部からエネルギーを受けることによって、 ro情報の送信等の動作が行なわれる。ノノシブ型は、 RFタグを安価にする観点から好まし将来的に特に有望である。

[0004] 使用する信号の周波数帯域の観点からは、電磁結合方式と電磁波方式とがある。

前者は数キロへルツ程度の周波数帯域や、 13メガヘルツ程度の周波数帯域等を使用する。後者は、 UHF帯（例えば 950MHz)や、 2. 45ギガへルツのような更に高い周波数帯域を使用する。通信可能な距離を増やしたり、 RFタグの寸法を小さくする等の観点からは高い周波数の信号を使用することが望ましい。一例として、電磁結合方式では高々 1メートル程度しか通信できないことが知られている。また、 950MHz では 1波長が 30cm程度で済む力 13MHzではそれが 23メートルにもなつてしまう。

[0005] RFタグと共に同行する対象物には様々なものが考えられる力特に対象物が導電性を有するか否かは RFタグの設計で特に重要視される。対象物が絶縁性であれば、 RFタグを取り付ける前後で RFタグの動作特性はさほど大きく変わらない。しかしその RFタグを金属筐体のような導電体に取り付けると、その導体によるイメージ電流が RFタグの通信時に発生する。従って RFタグの動作特性は導電体の対象物に取り付けられる前後で大きく異なる。

[0006] 本願出願時の非特許文献 1には金属に取り付けることが可能な従来の RFタグが掲載されている。

特許乂 l¾ ： http://www.awid.com/ product/ mt_tag/ mt.htm

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] 非特許文献 1に記載されているような従来の RFタグは、半波長より長いダイポールアンテナとして動作するアンテナ構造を有する。より具体的には誘電体の表面にアンテナのパターンを表す導電性材料が設けられ、誘電体の裏面に金属層が形成され、全長が 1/2波長程度に設計されている。動作周波数は 902— 928MHZであるので、全長は 17cm程度になる。し力ながらこのような寸法では RFタグを取り付ける対象物の種類が大きく制限されてしまうという問題がある。

[0008] また、従来の RFタグは導電性の対象物に取り付けられた場合に所望の無線通信を行うことができるように、アンテナの寸法や絶縁層の材料特性等が選択される。従つて、 RFタグの製造工程の途中で、アンテナの導電層の部分が用意されたに過ぎなレ、段階（下地の誘電体層や接地導電層が形成されてレ、なレ、状態）では、そのアンテナを通じて RFタグ中の集積回路の情報を利用することは困難である。このため、導電性の対象物に同伴する RFタグの場合には、非導電性の対象物に同伴する RFタグとは異なり、 RFタグの完成前に RFタグ中の情報を有効に利用できないという問題もめる。

[0009] 本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その課題は RFタグの完成前でも RFタグと通信できる RFタグ及び RFタグを製造する方法を提供することである。課題を解決するための手段

[0010] 本発明ではアンテナに接続された集積回路を有する RFタグが使用される。前記ァンテナは、第 1の放射素子と、第 2の放射素子と、第 1及び第 2の放射素子の間に直列に接続された給電部と、給電部に並列に接続されたインピーダンス調整部とを有する。第 1及び第 2の放射素子の双方又は一方に接続される補助的な放射素子は、当該 RFタグの完成前における前記集積回路との無線通信に使用され、当該 RFタグの完成後の無線通信には使用されない。

発明の効果

[0011] 本発明によれば導電性の対象物に同行する RFタグの完成前でも RFタグと通信をすること力 Sできる。

図面の簡単な説明

[0012] [図 1A]本発明の一実施例による RFタグの平面図を示す。

[図 1B]本発明の一実施例による RFタグの側面図を示す。

[図 1C]本発明の一実施例による RFタグの側面図を示す。

[図 2]アンテナパターンの一例を示す図である。

[図 3]アンテナパターンの一例を示す図である。

[図 4]アンテナパターンの一例を示す図である。

[図 5]アンテナパターンの一例を示す図である。

[図 6]アンテナパターンの一例を示す図である。

[図 7]アンテナパターンの一例を示す図である。

[図 8A]シミュレーションで想定されているアンテナの形状を示す図である。

[図 8B]インダクタ長と容量の対応関係を示す図（ε = 2. 3)である。

[図 8C]インダクタ長と利得の対応関係を示す図（ε = 2. 3)である。

[図 8D]インダクタ長と抵抗の対応関係を示す図（ε = 2. 3)である。

[図 9]アンテナ及び集積回路に関する等価回路図を示す。

[図 10A]シミュレーションで想定されているアンテナの形状を示す図である。

[図 10B]インダクタ長と容量の対応関係を示す図（ε = 2. 3)である。

[図 10C]インダクタ長と利得の対応関係を示す図（ε = 2. 3)である。

[図 10D]インダクタ長と抵抗の対応関係を示す図（ ε = 2. 3)である。

[図 11A]アンテナの各種のパラメータと飛距離の関係を示す図表（ ε = 2. 3)である

[図 11B]スぺーサの厚みと飛距離の関係を示す図（ ε = 2. 3)である。 [図 12]アンテナの周波数特性を示すスミスチヤ一ト（ ε = 2. 3)である。

[図 13A]インダクタ長と容量の対応関係を示す図（ ε = 3. 0)である。

園 13B]インダクタ長と利得の対応関係を示す図（ε = 3. 0)である。

園 13C]インダクタ長と抵抗の対応関係を示す図（ ε = 3. 0)である。

[図 14A]インダクタ長と容量の対応関係を示す図（ ε = 3. 0)である。

園 14B]インダクタ長と利得の対応関係を示す図（ε = 3. 0)である。

園 14C]インダクタ長と抵抗の対応関係を示す図（ ε = 3. 0)である。

園 15A]アンテナの各種のパラメータと飛距離の関係を示す図表（ ε = 3. 0)である園 15B]スぺーサの厚みと飛距離の関係を示す図（ ε = 3. 0)である。

[図 16]アンテナの周波数特性を示すスミスチャート（ ε = 3. 0)である。

園 17A]RFタグを製造する方法を示す図である。

園 17B]アンテナのパターンを形成する導電体を示す図である。

園 17C]図 17Bのアンテナに関する動作周波数と整合容量の関係を示す図である。園 18A]余分な導電性のパターンを有するアンテナを示す図である。

園 18B]図 18Aのアンテナに関する動作周波数と整合容量の関係を示す図である。園 19A]余分な導電性のパターンを有するアンテナを示す図である。

園 19B]図 19Aのアンテナに関する動作周波数と整合容量の関係を示す図である。

[図 20]図 19Aのアンテナの余分な線路の長さと整合容量及び利得との関係を示す図である。

[図 21]図 18A及び図 19Aに示されるアンテナの周波数特性を示すスミスチャートである。

園 22A]アンテナ長と整合容量との関係を示す図である。

園 22B]アンテナ長と利得との関係を示す図である。

園 22C]アンテナ長と抵抗との関係を示す図である。

園 23]可能な切断箇所と共に印刷されたアンテナパターンを示す図である。

[図 24]別の切断方向を示す図である。

符号の説明 [0013] 10， 15 絶縁層

11， 12 放射素子

13 給電部

14 インダクタ

17 接地導体

発明を実施するための最良の形態

[0014] 本発明の一態様では、アンテナに接続された集積回路を有し、導電性の対象物と同行する RFタグを製造する方法が使用される。本方法は、第 1の絶縁層の一方の面に所定の形状のアンテナを形成する第 1工程と、前記所定の形状のアンテナを別の形状に変更する第 2工程と、前記第 1の絶縁層の他方の面に第 2の絶縁層を結合する第 3工程とを有する。所定の形状のアンテナは、第 1の放射素子と、第 2の放射素子と、第 1及び第 2の放射素子の双方又は一方に接続された補助的な放射素子と、第 1及び第 2の放射素子の間に直列に接続された給電部とを有するように形成される。このような補助的な放射素子が設けられることで、製造工程の途中でも RFタグと無線通信をすることができ、集積回路 (メモリ）内の情報を利用することができ、 RFタグの完成前から製品管理や物流管理等を実行することができる。補助的な放射素子は、完成前の RFタグの無線通信には必要である力完成後の RFタグの無線通信には不要である。第 1工程の後で第 1、第 2及び補助的な放射素子を用いた無線通信が行われ、第 2工程で補助的な放射素子の少なくとも一部が除去される。

[0015] 補助的な放射素子は、アンテナの長さ方向に沿う線路を含むように形成されてもよレ、。また、補助的な放射素子はメアンダ形状に形成されてもよい。これにより少ない面積でもアンテナ長を効果的に長くすることができる。

[0016] 無線通信により決定された情報は第 1又は第 2の絶縁層上に付されてもよい。例えば、 1以上の場所を示すマークが第 1又は第 2の絶縁層上に付されてもよい。さらに、第 2の絶縁層の厚みに対応するマークに合わせて、前記補助的な放射素子の少なくとも一部が除去されてもよい。インダクタの長さ調整とは別に、アンテナの長さ又は面積を調整することでアンテナ及び集積回路間のインピーダンスを整合させることができる。アンテナの切断位置をマークで示すことで、アンテナの製造を更に容易にすること力 Sできる。

[0017] 本発明の一形態によれば、第 1及び第 2の放射素子の間に給電部が直列に接続されて微小ダイポールアンテナが形成され、給電部に並列にインピーダンス調整部が接続される。微小ダイポールアンテナの給電部に並列にインダクタを設けることで、 U HF帯で動作する微小ダイポールアンテナを形成することができる。これにより使用波長の半分より短いアンテナを備えた RFタグを実現することができる。

[0018] 第 1及び第 2の放射素子は給電部に対して対称な形状を有してもよい。第 1及び第 2の放射素子は帯状に伸びる導電体でそれぞれ形成されてもよい。更に、帯状の導電体の一辺に沿って伸びる線路に給電部が接続されてもよい。また、一方の帯状の導電体の伸びる方向に沿う該導電体の 2つの辺が、他方の導電体の 2つの辺にそれぞれ整列していてもよい。そのように整列させることはアンテナをコンパクトに小型化する等の観点から好ましい。

[0019] インダクタは、屈曲した導電性の線路で形成されてもよいし、集中素子で形成されもよい。導電性の線路で形成すると、アンテナのパターンと同様に（場合によっては同時に)パターニングできる点で、それは製造工程の簡易化の観点から好ましい。また、線路長を調整することでインダクタンスの値を適切に調整することができる。なお、給電部に並列に設けられたインダクタのインダクタンスを調整することとは別に、第 1 及び第 2の放射素子の双方又は一方の一部分を除去することで、 RFタグのインピーダンスが調整されてもょレ、。

[0020] アンテナを支持する絶縁層はポリエチレンテレフタレート（PET)層及びスぺーサ層を少なくとも含む多層構造を有してもよい。例えばスぺーサ層に PETフィルムを貼り付けることで RFタグを簡易に製造することができる。

[0021] アンテナ層を支持する絶縁層の裏面に導電層が設けられてもよい。これは、 RFタグの使用態様によらず、 RFタグの裏面側で接地導体を確保できる点で好ましい。裏面に設けられる導電層は一面に斑なく設けられてもよいし、網目状のパターンを有するように設けられてもよレ、。後者は金属材料を節約する観点から好ましレ、。

実施例 1

[0022] 図 1A〜Cは本発明の一実施例による RFタグを示す。図 1Aは RFタグの平面図を示す。図 IBは RFタグの側面図を示す。図示されるように RFタグは絶縁性のスぺーサ 15と、スぺーサ 15に付けられた絶縁性フィルム 10と、絶縁性フィルム 10上に形成されたアンテナパターンとを有する。

[0023] スぺーサ 15は例えば数ミリメートルの厚さを有し、例えば 2. 3のような所定の比誘電率を有する。 RFタグは導電性の対象物（不図示）に取り付けられ、その対象物はスぺーサ 15の裏面（絶縁性フィルム 10が付けられていない側の面）に取り付けられる。導電性の対象物には例えばパーソナルコンピュータの筐体、スチール製の事務用品、建築現場の鉄骨材料その他の適切な如何なる導電性の物品が含まれてもよい。導電性の対象物の表面が充分に大きな導電性を有してレ、なレ、ことがある。例えば導電性の対象物の塗装材料や表面の凹凸状態等に起因して、その表面が導体としての性質を充分に発揮しない場合がある力もしれない。このような場合には図 1Cに示されるようにスぺーサ 15の裏面に導電層 17が形成されてもょレ、。

[0024] 絶縁性フィルム 10はその上に適切なアンテナのパターンを形成することができる如何なる層で形成されてもよレ、。本実施例では絶縁性フィルム 10はポリエチレンテレフタレート（PET)材料から形成される。

[0025] 図 1 Aに示されるようにアンテナのパターンは図中左右の長さ方向に対称性を有する。このパターンで形成されるアンテナは平面アンテナを形成し、第 1の放射素子 11 と、第 2の放射素子 12と、それらの間に直列に接続された給電部 13と、給電部 13に並列に接続されたインダクタ 14とを有する。

[0026] 第 1の放射素子 11 , 12は長さ方向に沿う帯状の幅の広い形状を有する。給電部 13 は幅の狭い線路により第 1及び第 2の放射素子 11 , 12の間に直列に接続される。実際には給電部 13を示す破線の中に集積回路も含まれてレ、る。この集積回路はアンテナを通じてリーダ (又は質問器)から受信した信号を利用して電力を確保し、受信した信号 (制御信号)の指示内容に応じて適切な応答信号を作成し、それを送信する処理を行う。第 1 ,第 2の放射素子 11 , 12及び給電部 13はアンテナがダイポールァンテナとして動作するための中心的な役割を果たす。インダクタ 14は給電部 13に並列に設けられ、幅の狭い線路で形成され、矩形の形状を有する。インダクタ 14の平面形状は矩形に限定されないが、それは少なくとも閉曲線状に形成され、動作時に誘導素子として機能することを要する。主にインダクタ 14はアンテナのインピーダンスを給電部 13の集積回路と整合させるために使用される。従ってインダクタ 14は絶縁性フィルム上の平面的な線路ではなく立体的な集中素子で構成されてもょレ、。但し、製造工程の簡易化の観点からは、図示のようにインダクタ 14を線路で形成し、アンテナのパターン形成時にインダクタも同時に形成することが有利である。このようなアンテナのパターンを採用することで、アンテナの全長 Lを使用波長の半分より短くすることができる。本実施例では使用周波数が 950MHz (これは 316mmの波長に対応する）である場合に、全長 Lを 60mm程度にすることができ、それを半波長（158mm)よりも非常に短くすることができる。

[0027] アンテナのパターンは図 1に示されるものに限定されず、図 2乃至図 7に例示されるように様々なパターンが使用されてもよい。図 2に示されるように必要に応じてインダクタンスが更に大きくなるようにインダクタ 14が形成されてもよい。インダクタ 14は矩形でなくてもよレ、。図 3に示されるように円弧状に形成されてもよレ、。インダクタ 14は、図 1, 2に示されるように帯状の 2枚の導電板（11 , 12)と同一直線上に並んでもよいし、図 4に示されるように同一直線上に並んでいなくてもよい。第 1及び第 2の放射素子 1 1, 12は給電部 13に対して左右対称な形状ではなぐ図 5に示されるように点対称な形状になっていてもよい。第 1及び第 2の放射素子 11 , 12を接続する幅の細い線路（図 1A)は必須ではな図 6に示されるようにそれが省略されてもよい。第 1及び第 2 の放射素子 11 , 12は導電板であることは必須ではなぐジグザグに蛇行した線路でメアンダ (meander)状に形成されてもょレ、。或いは図示されてレ、なレ、が網目状に放射素子が形成されてもよい。

[0028] (シミュレーション例 1)

図 8A—Dは本発明による RFタグのアンテナ特性に関するシミュレーション例を示す。図 8Aは想定されたアンテナの寸法を示す。このような寸法を有するアンテナが縦 1 lmm、横（図中左右方向） 79mm及び厚さ（t) mmのスぺーサ上に形成されるものとする。簡明化のため PETフィルム 10による影響は省略されている。アンテナの全長は 73mmであり、アンテナのパターンの厚みは 35 μ mとする。また、スぺーサの比誘電率は 2. 3であり、誘電損失（tan δ )は 2 X 10—⁴であるとする。図 8Αに示されるように lmmの線路幅で縦 5mm及び横（s2) mmの矩形状の寸法を有するようにインダクタは形成される。便宜上 s2をインダクタ長と呼ぶ。

[0029] 図 8Bに示される 3つのグラフは、スぺーサの厚み t = 3, 4， 5 (mm)の各々についてチップ容量 C とインダクタ長 s2との関係をそれぞれ示す。ここで、チップ容量 C

CP CP

とは給電部に設けられる集積回路の容量である。一般に、アンテナと給電部の集積回路に関する等価回路は図 9のように表せる。アンテナと集積回路が整合している場合には、両者の抵抗成分が互いに等しいことに加えて、アンテナ側のインダクタンス

L と集積回路側の容量 C との間に所定の関係が成立する。即ち、

A CP

R =R ；及び

A CP

ω L = 、 ωし )

A CP

である。 ωは角周波数である。本実施例ではインダクタ長 s2を調節することでアンテナ側のインダクタンス L が調整され、それにより上記の関係が満たされるようにする。

A

用途にも依存するが、一例として容量 C が約 0. 6pFであったとする（典型的にはそ

CP

の容量は 0. 5pF乃至 0. 7pF程度の範囲内にあり、シミュレーションでは C =0. 57

CP

pFとしている。）。図 8ABを参照すると、スぺーサの厚み tが 5mmであったならば、ィンダクタ長 s2は約 18 (18. 61) mmにすべきことが分かる。

[0030] 図 8Cに示される 3つのグラフは、スぺーサ厚み t = 3, 4, 5 (mm)の各々についてアンテナの利得（dBi)とインダクタ長 s2との関係を示す。図 8Bで導出された t = 5及び s2 = 18. 61mmに対して、利得は 1. 54dBiであることを示す。

[0031] 図 8Dに示される 3つのグラフは、スぺーサ厚み t = 3， 4， 5 (mm)の各々についてアンテナの抵抗（Ω )とインダクタ長 s2との関係を示す。図 8Bで導出された t = 5及び s2 = 18. 6 lmmに対して、抵抗は約 28k Ωであることを示す。

[0032] スぺーサの厚み tが 4mmであったならば、インダクタ長 s2は図 8B力約 17 (16. 8 9) mmにする必要がある。この場合、アンテナの利得は図 8C力約 0. 45dBiになり、抵抗は図 8Dから約 25k Ωになることが分かる。更に、スぺーサの厚み tが 3mmであつたならば、インダクタ長 s2は図 8B力約 14. 5 (14. 68) mmにする必要がある。この場合、アンテナの利得は図 8C力も約— ldBiになり、抵抗は図 8Dから約 20k Qになることが分かる。 [0033] 整合させるインピーダンスを決める要素（R， L及び利得）のうち、インダクタンス L

A A A

(容量 c )が最優先して決定される。これがインピーダンスの整合性に最も重要だか

CP

らである。アンテナの利得も重要であるが、仮にそれが高かったとしても集積回路と不整合の状態であったならば、高利得の恩恵を得ることは困難になる。

[0034] ところで、図 8Bの 3つのグラフを参照すると、スぺーサの厚みが減るにつれてグラフ力り左側に表れることが分かる。これはスぺーサの厚み tが減るにつれて適切なインダクタ長 s2も減少することを意味する。従って、このシミュレーションの想定例でスぺーサの厚みを更に薄くしてゆくと、より短くインダクタ長を設定することを要し、材料の加工が困難になる、或いは整合に適切な長さのインダクタ長を求めること自体が困難になる力もしれなレ、。そこで本願の発明者等は図 10Aに示されるような更に小型のァンテナパターンを用いてシミュレーションを行った。

[0035] (シミュレーション例 2)

図 1 OAは想定されたアンテナの寸法を示す。このような寸法を有するアンテナが縦 11mm,横 79mm及び厚さ（t) mmのスぺーサ上に形成されるものとする。アンテナのパターンの厚みは 35 /i mとする。また、スぺーサの比誘電率は 2. 3であり、誘電損失（tan S )は 2 X 10_⁴であるとする。図 10Aに示されるようにインダクタは線幅が lm mであり、縦 5mm及び横（s2) mmの矩形状の寸法を有する。これらの事項は図 8A に示されるものと同じである力アンテナの全長が 63mmに短くなつている点が異なる。

[0036] 図 10Bの 3つのグラフは、スぺーサの厚み t= l， 2, 3 (mm)の各々についてチップ容量 C とインダクタ長 s2との関係をそれぞれ示す。図 10Cの 3つのグラフは、スぺー

CP

サ厚み t= l , 2, 3 (mm)の各々についてアンテナの利得（dBi)とインダクタ長 s2との関係を示す。図 10Dの 3つのグラフは、スぺーサ厚み t= l , 2, 3 (mm)の各々につレ、てアンテナの抵抗（ Ω )とインダクタ長 s2との関係を示す。

[0037] 本実施例でもインダクタ長 s2を調節することでアンテナ側のインダクタンス L が調

A

整され、それにより上記の関係が満たされるようにする。シミュレーションでは C =0

CP

. 57pFとしてレヽる。スぺーサの厚み tが 3mmであったならば、インダクタ長 s2は図 10 B力約 19. 5mmにする必要がある。この場合、アンテナの利得は約一 3. 5dBiになり、抵抗は約 35k Qになることが分かる。スぺーサの厚み tが 2mmであったならば、インダクタ長 s2は図 10B力も約 17. 5mmにする必要がある。この場合、アンテナの利得は図 10C力約一 5. 5dBiになり、抵抗は図 10Dから約 25k Qになることが分かる。更に、スぺーサの厚み tが lmmであったならば、インダクタ長 s2は図 10B力約 1 3. 5mmにする必要がある。この場合、アンテナの利得は図 10C力も約— lOdBiになり、抵抗は図 10Dから約 13k Ωになることが分かる。

[0038] このようにアンテナの全長を 73mmから 63mmに短縮することで、スぺーサの厚み t 力 ¾mmより薄くなつたとしても、適切な容量 C に対応するインダクタ長 s2を見出すこ

CP

とができ、インピーダンスを整合させることができる。

[0039] (シミュレーション例 3)

図 11Aはアンテナの各種のパラメータと飛距離の関係を示す。アンテナのスぺーサの厚み t、アンテナの寸法、インダクタ長 s2及び利得の間の関係は、図 8及び図 10に示されるシミュレーション結果から得られたものと同じである。基準アンテナに対する飛距離の比率とは、 2dBiの利得を有する半波長ダイポールアンテナ (厚さ tのスぺーサで支持されている）の通信可能な距離 (基準距離)と、本実施例による半波長より短いアンテナの通信可能な距離との比率 [%]である。通信可能な距離は通信環境によって変化する。例えば通信可能な距離は RFタグ周囲の無線通信環境や、 RFタグが取り付けられる対象物の導電性、種類及び寸法等によっても変化する。飛距離例（その 1)では基準距離が 230cmに設定され、飛距離例（その 2)では基準距離が 300 cmに設定されている。後者は前者より良好な通信環境であることを示す。

[0040] スぺーサの厚さが 1又は 2mmの場合は、図 10Aに示されるような全長の短いアンテナが使用される。この場合、図表中第 2行及び第 3行の比率の列に示されるように基準アンテナに対する飛距離の比率は約 26%及び約 42。/₀になる。スぺーサの厚さが 3, 4及び 5mmの場合は、図 8Aに示されるような全長の長いアンテナが使用される。この場合、図表中第 4行乃至第 6行の比率の列に示されるように、基準アンテナに対する飛距離の比率はそれぞれ約 71 %、約 84%及び約 95%になる。基準距離力 S230cmの場合及び 300cmの場合について、スぺーサの厚みと飛距離との関係をグラフ化したものが図 11Bに示されている。図示されているようにスぺーサの厚みが増えるにつれて飛距離が増えていることが分かる。本実施例によれば、半波長 (約 16 cm)より力なり短レ、長さ（6〜7cm)のアンテナで、半波長ダイポールアンテナに匹敵する利得及び飛距離を達成することができる。これにより非常に小型の RFタグが得られる。

[0041] (シミュレーション例 4)

図 12は 2つのアンテナパターンに対する周波数特性を示すスミスチャートである。このシミュレーションでは、図 8Aに示されるように全長 Lが 73mmであり、インダクタ長 s 2が 13mmであり、スぺーサの厚み tが 3mmであるアンテナ（便宜上、長アンテナという。）と、図 10A示されるように全長が 63mmであり、インダクタ長 s2が 19mmであり、スぺーサの厚み tが 3mmであるアンテナ（便宜上、短アンテナとレ、う）とが用意された。何れもスぺーサの比誘電率は 2. 3である。この短アンテナ及び長アンテナに対して、周波数を 800MHzから 1. 1GHzまで 20MHz刻みにインピーダンスを測定し、スミスチャートにプロットしたものが図 12に示されている。図中〇印でプロットされている軌跡は短アンテナに対するものであり、秦印でプロットされている軌跡は長アンテナに対するものである。該して周波数を徐々に高くしてゆくと、スミスチャート上では、ァンテナのインピーダンスはある円の周りを時計回りに移動してゆく軌跡を描く。何れのアンテナも周波数の変動に対してインピーダンスの変動が少ないので、両者は広帯域の製品用途に使用することができる。このシミュレーション結果によれば、インピーダンス変動は短アンテナの方がより小さレ、ので、短アンテナは特に広帯域に適してレヽることが分かる。

実施例 2

[0042] 以下に示されるシミュレーション例は、第 1実施例のシミュレーション例 1〜4と同様の手法で行われる。但し、第 2実施例で説明される以下のシミュレーション例 5〜8では、シミュレーションで想定されるスぺーサの特性が異なる。第 1実施例でのスぺーサは比誘電率が 2. 3であり、誘電損失 (tan δ )が 2 X 10_⁴であったが、第 2実施例でのスぺーサは比誘電率が 3· 0であり、誘電損失（tan δ )が 0· 01である。

[0043] (シミュレーション例 5)

図 13Aの 3つのグラフは、スぺーサ厚みの t = 3, 4, 5 (mm)の各々についてチップ容量 C とインダクタ長 s2との関係をそれぞれ示す。図 13Bの 3つのグラフは、スぺー

CP

サ厚み t = 3, 4， 5 (mm)の各々についてアンテナの利得（dBi)とインダクタ長 s2との関係を示す。図 13Dの 3つのグラフは、スぺーサ厚み t = 3, 4, 5 (mm)の各々についてアンテナの抵抗（Ω )とインダクタ長 s2との関係を示す。シミュレーションでは図 8 Aに示されるような寸法を有する全長 73mmのアンテナを利用することが想定されている。

[0044] 本実施例でもインダクタ長 s2を調節することでアンテナ側のインダクタンス L が調

A

CP

. 57pFとしてレヽる。スぺーサの厚み tが 5mmであったならば、インダクタ長 s2は図 13 Aから約 12mmにする必要がある。この場合、アンテナの利得は約— 2. 2dBiになり、抵抗は約 4. 2k Ωになることが分かる。スぺーサの厚み tが 4mmであったならば、ィンダクタ長 s2は図 13Aから約 9. 5mmにする必要がある。この場合、アンテナの利得は図 13B力ら約ー 3. 5dBiになり、抵抗は図 13C力ら約 2. 8k Ωになること力 S分力、る。更に、スぺーサの厚み tが 3mmであったならば、インダクタ長 s2は図 13Aから約 6m mにする必要がある。この場合、アンテナの利得は図 13Bから約一 5. 2dBiになり、抵抗は図 13Cから約 1. 3k Ωになることが分かる。

[0045] (シミュレーション例 6)

図 14Aの 3つのグラフは、スぺーサの厚み t= l , 2， 3 (mm)の各々についてチップ容量 C とインダクタ長 s2との関係をそれぞれ示す。図 14Bの 3つのグラフは、スぺー

CP

サ厚み t= l , 2, 3 (mm)の各々についてアンテナの利得（dBi)とインダクタ長 s2との関係を示す。図 14Cの 3つのグラフは、スぺーサ厚み t= l， 2， 3 (mm)の各々についてアンテナの抵抗（Ω )とインダクタ長 s2との関係を示す。このシミュレーションでは図 10Aに示されるような寸法を有する全長 63mmのアンテナを利用することが想定されている。

[0046] 本実施例でもインダクタ長 s2を調節することでアンテナ側のインダクタンス L が調

A

CP

. 57pFとしてレヽる。スぺーサの厚み tが 3mmであったならば、インダクタ長 s2は図 14 Aから約 14. 5mmにする必要がある。この場合、アンテナの利得は約— 7dBiになり、抵抗は約 6. 5k Ωになることが分かる。スぺーサの厚み tが 2mmであったならば、ィンダクタ長 s2は図 14Aから約 11mmにする必要がある。この場合、アンテナの利得は図 14Bから約 _ 9. 4dBiになり、抵抗は図 14Cから約 3. 9k Ωになることが分かる。更に、スぺーサの厚み tが lmmであったならば、インダクタ長 s2は図 14Aから約 6m mにする必要がある。この場合、アンテナの利得は図 14B力約一13. 2dBiになり、抵抗は図 14C力約 1. 2k Ωになることが分かる。

[0047] このようにアンテナの全長を 73mmから 63mmに短縮することで、スぺーサの厚み t 力 ¾mmより薄くなつたとしても、適切な容量 C に対応するインダクタ長 s2を見出すこ

CP

とができ、インピーダンスを整合させることができる。

[0048] (シミュレーション例 7)

図 15Aはアンテナの各種のパラメータと飛距離の関係を示す。アンテナのスぺーサの厚み t、アンテナの寸法、インダクタ長 s2及び利得の間の関係は、図 13及び図 14 に示されるシミュレーション結果から得られたものと同じである。図 11Aの図表と同様に、基準アンテナに対する飛距離の比率は、 2dBiの利得を有する半波長ダイポールアンテナの通信可能な距離 (基準距離)と、本実施例による半波長より短いアンテナの通信可能な距離との比率 [%]である。飛距離例（その 1)では基準距離が 230cm であり、飛距離例（その 2)では基準距離が 300cmに設定されている。

[0049] スぺーサの厚さが 1 , 2及び 3mmの場合は、図 10Aに示されるような全長の短いァンテナが使用される。この場合、図表中第 2行及び第 3行の比率の列に示されるように、基準アンテナに対する飛距離の比率は約 17%、約 27%及び約 35。/。になる。スぺーサの厚さが 4及び 5mmの場合は、図 8Aに示されるような全長の長レ、アンテナが使用される。この場合、図表中第 4行乃至第 6行の比率の列に示されるように、基準アンテナに対する飛距離の比率はそれぞれ約 53%及び約 62%になる。基準距離が 230cmの場合及び 300cmの場合について、スぺーサの厚みと飛距離との関係をグラフ化したものが図 15Bに示されている。図示されているようにスぺーサの厚みが増えるにつれて飛距離も増えていることが分かる。本実施例によっても、半波長 (約 16c m)よりかなり短レ、長さ（6〜7cm)のアンテナでもその割には長レ、飛距離を達成すること力 Sできる。これにより非常に小型の RFタグが得られる。 [0050] (シミュレーション例 8)

図 16は 2つのアンテナパターンに対する周波数特性を示すスミスチャートである。このシミュレーションでも図 12と同様に、図 8Aに示されるように全長が 73mmであり、ィンダクタ長 s2が 5mmであり、スぺーサの厚み tが 3mmであるアンテナ（便宜上、長ァンテナという。）と、図 10A示されるように全長が 63mmであり、インダクタ長 s2が 11m mであり、スぺーサの厚み tが 3mmであるアンテナ（便宜上、短アンテナという）とが用意された。第 1実施例で使用されたスぺーサとは異なり、第 2実施例で使用されるスぺーサは 3· 0の比誘電率を有し、 0. 01の誘電損失（tan δ )を有する。この短アンテナ及び長アンテナに対して、周波数を 800MHzから 1. 1GHzまで 20MHz刻みにインピーダンスを測定し、スミスチャートにプロットしたものが図 16に示されている。図中〇印でプロットされている軌跡は短アンテナに対するものであり、 ·印でプロットされてレ、る軌跡は長アンテナに対するものである。該して周波数を徐々に高くしてゆくと、スミスチャート上では、アンテナのインピーダンスはある円の周りを時計回りに移動してゆく軌跡を描く。長アンテナは周波数の変化に応じてインピーダンスが大きく変化するので、長アンテナは広帯域の製品用途には適していない（狭帯域の製品用途には使用できる。）。短アンテナは周波数の変動に対してインピーダンスの変動が少ないので、それは広帯域の製品用途に使用することができる。図 16に示される例では図 12に示される例よりもインピーダンスの周波数変化が大きいのは、使用される誘電体の誘電率の相違に起因する。誘電率の低レ、方が広帯域の製品用途に適してレ、る。実施例 3

[0051] 図 1に示されるような RFタグは様々な手法で製造することができる。例えば第 1の絶縁層 15上に第 2の絶縁層 10が設けられ、第 2の絶縁層 10上に所望の導電性のパターンが形成され、給電部 13に集積回路が搭載されてもよい。必要に応じて第 1の絶縁層 15の裏面に接地導体 17が設けられてもよい。導電性のパターン (アンテナ）の下地の絶縁層は、単層構造でもよいし、 2以上の絶縁層を含む多層構造でもよい。或いは図 17Aに示されるように、アンテナの導電層とその下地側の絶縁層とが別々に形成された後に、両者を張り合わせることで最終的な RFタグが形成されてもよい。アンテナの導電層の部分は、例えば PETフィルム 10のような薄い絶縁層にアンテナ用の導電性のパターンを形成することで用意することができる。製造設備や商取引の実情に依存して適切な製造方法を適宜選択することができる。以下に説明される本発明の第 3実施例は、アンテナの導電層とその下地側の絶縁層とが別々に形成される場合に有利である。

[0052] ところで、本発明による RFタグは導電性の対象物に取り付けられた場合に所望の無線通信を行うことができるように、アンテナの寸法や絶縁層の材料特性 (誘電率や誘電損失等)等が選択される。従って、アンテナの導電層の部分が用意されたとしても、それ単独では RFタグとしては充分に機能しないことが予想できる。

[0053] 図 17Bはアンテナの導電層だけの平面図及び側面図を示す。アンテナは図 8Aに示されるような寸法を有し、インダクタ長 s2は RFタグの完成後の使用に備えて 15m mに設定されている。図 17Cは図 17Bに示されるような製造工程途中のアンテナに対するシミュレーション結果を示す。このシミュレーション結果は、アンテナと集積回路とを整合させる場合に考慮される容量 C と通信に使用される周波数との関係を示

CP

す。実際の製品では例えば 950Μ (9· 5Ε + 08) Hzの周波数で動作することが予定される。上述したように集積回路側の容量は典型的には 0. 6pF程度である。図示のシミュレーション結果によれば、アンテナの導電層の部分だけでは 950MHzで 1. 0 より大きな容量になり、アンテナと集積回路は充分に整合していないことが分かる。従つて、この状態ではアンテナを介して良好な無線通信を行うことはできなレ、。

[0054] 図 18Aは本発明の一実施例による製造工程途中のアンテナのパターンを示す。図示されているように第 1及び第 2の放射素子に追加的な導電性の線路がそれぞれ付カロされている。追加的な導電性の線路はアンテナの長さ方向（図中左右方向）に沿つて左右対称的に伸び、複数回屈曲している。言い換えれば追加的な導電性の線路は蛇行してメアンダ (meander)状に用意されてレ、る。図示の例では追加的な線路は lmmの幅を有し、アンテナの左端又は右端から 30mm程度の範囲内に収まるように線路が 2回折り返されている。このため、左右の放射素子はそれぞれ 90 (30 X 3) mmの線路の長さだけ長く延長される。

[0055] 図 18Bは図 18Aに示されるようなアンテナに対するシミュレーション結果を示す。このシミュレーション結果も、アンテナと集積回路とを整合させる場合に考慮される容量 C と通信に使用される周波数との関係を示す。集積回路側の容量は典型的には 0

CP

. 6pF程度である。図示のシミュレーション結果によれば、 950MHzで 0. 6程度の適切な容量になり、アンテナと集積回路は整合することが分かる。従って、製造工程途中のこの状態でアンテナを介した無線通信を行うことができる。このことは RFタグが未完成であってもそれを用いて製品管理や物流管理等を行えることを意味する。例えばアンテナの導電性のパターンを PETフィルムにプリンタで印刷する場合に、プリンタが RFタグ力も製造番号等を読み取りながら印刷してもよレ、。印刷の際に読み取つた情報から導出された情報をアンテナの側に印刷してもよい。例えばプリンタが RF タグから製造番号等を読み取り、 PETフィルム側に製造者を示す情報を印刷し、その RFタグ又は RFタグの付される対象物が真正であることを保障してもよい。

[0056] メアンダ状に形成された付加的な導電性の線路は完成された RFタグにとっては不要な要素である。従って、製造工程途中での何らかの無線通信が行われた後に、付加的な線路は除去される。図 18Aに示される例では図中 X印で示される地点で線路が物理的に切断される。付加的な線路は全て除去されてもよいし、 X印の部分をパンチングで切断した後に残りの線路がそのまま残されてもよい。不要な線路が RFタグ完成後の無線通信に影響しなければよいからである。ただし、動作特性をなるベく確実にする観点からは不要な線路は全て除去することが望ましい。

[0057] 図 19Aは本発明の一実施例による製造工程途中のアンテナのパターンを示す。この例では、図示されているように一方の放射素子 (右側）にのみ追カ卩的な導電性の線路が付加されている。追加的な導電性の線路はアンテナの長さ方向（図中左右方向 )に沿って伸びている。本実施例では付加的な線路は蛇行しておらず、直線的である。図示の例では追加的な線路は lmmの幅を有し、アンテナの右端から 63mmの長さを有する。このため、右側の放射素子はその分だけ長く延長される。

[0058] 図 19Bは図 19Aに示されるようなアンテナに対するシミュレーション結果を示す。このシミュレーション結果も、アンテナと集積回路とを整合させる場合に考慮される容量 C と通信に使用される周波数との関係を示す。集積回路側の容量は典型的には 0

CP

. 6pF程度である。図示のシミュレーション結果によれば、 950MHzで 0. 6程度の適切な容量になり、アンテナと集積回路は整合することが分かる。従って、このようなァンテナのパターンであっても、製造工程途中のこの状態で無線通信を行うことができる。

[0059] この付カ卩的な導電性の線路は完成された RFタグにとっては不要な要素である。従つて、製造工程途中での何らかの無線通信が行われた後に、付加的な線路は除去される。図 19Aに示される例では図中 X印で示される地点で線路が物理的に切断される。付カ卩的な線路は全て除去されてもよいし、 X印の部分をパンチングで切断した後に残りの線路がそのまま残されてもよい。

[0060] なお、付加的な線路は図 19Aに示されるように一方の放射素子だけに設けられてもよいし、双方の放射素子に設けられてもよい。一例として後者の場合には給電部に対してインダクタが設けられている側とそうでない側の双方に付加的な線路がそれぞれ設けられてもよい。図 18A,図 19Aでは放射素子に導電性の線路をつなげることでアンテナの長さが延長されたが、線路でなく 2次元的な平面素子で追加的なアンテナが形成されてもよい。

[0061] 図 20は図 19Aに示されるようなアンテナに対するシミュレーション結果を示す。このシミュレーション結果は、付加的な線路の長さ s3と、アンテナ及び集積回路を整合させる場合に考慮される容量 C との関係（実線のグラフ）、及び利得との関係 (破線の

CP

グラフ）を示す。実線のグラフに示されるように、付カ卩的な線路の長さ s3を 60mm近辺に設定することで、適切な容量及び利得を得ることができる。

[0062] 図 21は 2つの図 18Aに示されるような形状のアンテナパターン（タイプ I)と、図 19A に示されるような形状のアンテナパターン (タイプ II)に対する周波数特性を示すスミスチャートである。タイプ I， IIのアンテナに対して、周波数を 800MHzから 1. 1GHz まで 10MHz刻みにインピーダンスを測定し、スミスチャートにプロットしたものが図 21 に示されている。上述したようにスミスチャート上では周波数を低い側から徐々に高くしてゆくと、インピーダンスはある円に沿って時計回りに軌跡を描く。図示のシミュレ一シヨン結果によれば、タイプ Iのアンテナ（図 18A)は第 1象限で比較的小さな円を描いている。タイプ IIのアンテナ（図 19A)は比較的大きな円を描いている。従ってタイプ Iはタイプ IIよりも広帯域の製品用途に適していることが分かる。但し、製造の容易性やコストの観点からはタイプ Iよりタイプ Πの方が有利である。実施例 4

[0063] 第 1実施例で説明された図 8B, 10Aではインダクタ長 s2と容量 C との関係が検討

CP

された。例えば比誘電率 ε が 2. 3のスぺーサの厚さ tが 3mmであってインダクタ長 s 2が 15mmの場合に、アンテナの全長 Lが 73mmのときに容量 C は約 0. 55pFにな

CP

り、全長 Lが 63mmのときに容量 C は約 0. 8pFになっていた。

CP

[0064] 第 2実施例で説明された図 13A, 14Aでもインダクタ長 s2と容量 C との関係が検

CP

討された。例えば比誘電率 ε が 3. 0のスぺーサの厚さ tが 3mmであってインダクタ長 s2が 6mmの場合に、アンテナの全長 Lが 73mmのときに容量 C は約 0. 6pFに

CP

なり、全長 Lが 63mmのときに容量 C は 1 , 6pFより大きくなつていた。

CP

[0065] これらの関係から、アンテナの全長 Lが短くなると容量 C は増え、アンテナの全長

CP

Lが長くなると容量 C は減ることが予想される。これは、インダクタ長 s2を調整するの

CP

とは別に、アンテナ長 Lを調整することで適切な容量 C に合わせることができること

CP

を示唆する。本発明の第 4実施例ではこのような観点からアンテナの全長 Lが調整される。

[0066] 図 22Aはアンテナの全長 Lを 63〜73mmの間で変化させた場合の容量 C を示

CP

す。スぺーサの厚み tは 3mmであり、インダクタ長 s2は 15mmである。図示されるように、全長 Lが増加すると容量 C は減少していることが分かる。図 22Aによれば、容量

CP

を約 0. 6pFにするには全長 Lを約 67mmにすればよいことが分かる。図 22Bはアンテナの全長 Lと利得との関係を示す。全長が 67mmの場合に利得は約— 4. 5dBiになることが分かる。図 22Cはアンテナの全長 Lと抵抗との関係を示す。全長が 67mm の場合に抵抗は 20k Ωになることが分かる。

[0067] 本実施例によれば、アンテナのインダクタ長 s2ではなぐアンテナの全長 Lを調整することで、アンテナと集積回路のインピーダンスが整合させられる。インダクタ長を調整するには導電性の線路のパターンを変更しなければならいので、線路変更に伴う半田付け等の作業が必要になる。したがって半田付けの良否がアンテナの損失抵抗等に影響を及ぼす。これに対して、本実施例では半田付けの変更等は不要であり、導電性のパターンの切断精度がアンテナの特性に影響を及ぼすことになる。

[0068] 一方、図 8Aのアンテナの寸法はスぺーサの厚みが比較的厚い場合に使用され、図 10Aのアンテナの寸法はスぺーサの厚みが比較的薄い場合に使用された。従つて、アンテナの下地側に使用されるスぺーサの厚みに依存して、アンテナの全長が適宜調整されることが望ましい。例えば図 23に示されるように、 PETフイノレム 10上に導電性のパターンと共にスぺーサの厚みに応じた切断箇所をマーキングしておくと、アンテナ長の調整が更に容易になる。図 23ではスぺーサの厚みが 3， 4又は 5mmの場合のそれぞれに応じて、アンテナの両端の位置がマーキングされている。更には本実施例と上記の第 3実施例とを結合させてもよい。例えば切断箇所その他の情報が RFタグの集積回路に予め記憶され、製造工程の途中でその情報がプリンタ等で読み出され、読み出した情報に応じて切断箇所が算出され、その箇所を示すマークがアンテナとともに PETフィルムに印刷されてもょレ、。

[0069] なお、アンテナを切断する方向は長さ方向に垂直な方向でなくてもよい。図 24で破線で示されるように長さ方向に沿ってアンテナの一部が切り落とされてもよい。切断後のアンテナの実行長が適切に短縮されればよいからである。より一般的には RFタグの完成前後の双方で無線通信ができるように、アンテナの形状を変更することができればよレ、。

[0070] 以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれに限定されるわけではなぐ本発明の要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

Claims

請求の範囲

[1] アンテナに接続された集積回路を有する RFタグであって、前記アンテナは、

第 1の放射素子と、

第 2の放射素子と、

第 1及び第 2の放射素子の間に直列に接続された給電部と、

給電部に並列に接続されたインピーダンス調整部と、

を有し、第 1及び第 2の放射素子の双方又は一方に接続される補助的な放射素子は、当該 RFタグの完成前における前記集積回路との無線通信に使用され、当該 RF タグの完成後の無線通信には使用されない

ことを特徴とする RFタグ。

[2] 完成後の当該 RFタグは導電性の対象物と同行する

ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。

[3] 当該 RFタグの完成後のアンテナは通信に使用される波長の半分より短い長さを有する

ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。

[4] 第 1及び第 2の放射素子が帯状に伸びる導電体でそれぞれ形成される

ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。

[5] 帯状の導電体の一辺に沿って伸びる線路に前記給電部が接続される

ことを特徴とする請求項 4記載の RFタグ。

[6] 一方の帯状の導電体の伸びる方向に沿う該導電体の 2つの辺が、他方の導電体の 2つの辺にそれぞれ整列している

ことを特徴とする請求項 4記載の RFタグ。

[7] 前記インピーダンス調整部が、屈曲した導電性の線路で形成される

ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。

[8] 前記アンテナを支持する絶縁層が、ポリエチレンテレフタレート層及びスぺーサ層を少なくとも含む多層構造を有する

ことを特徴とする請求項 1記載の RFタグ。

[9] アンテナに接続された集積回路を有し、導電性の対象物と同行する RFタグを製造する方法であって、

第 1の絶縁層の一方の面に所定の形状のアンテナを形成する第 1工程と、前記所定の形状のアンテナを別の形状に変更する第 2工程と、

前記第 1の絶縁層の他方の面に第 2の絶縁層を結合する第 3工程と、

を有し、前記所定の形状のアンテナは、第 1の放射素子と、第 2の放射素子と、第 1 及び第 2の放射素子の双方又は一方に接続された補助的な放射素子と、第 1及び第 2の放射素子の間に直列に接続された給電部とを有するように形成される

ことを特徴とする方法。

[10] 前記第 1工程の後で前記第 1、第 2及び補助的な放射素子を用いた無線通信が行われ、

前記第 2工程で前記補助的な放射素子の少なくとも一部が除去される

ことを特徴とする請求項 9記載の方法。

[11] 前記補助的な放射素子が、アンテナの長さ方向に沿う線路を含むように形成されることを特徴とする請求項 9記載の方法。

[12] 前記補助的な放射素子が、メアンダ形状に形成される

ことを特徴とする請求項 11記載の方法。

[13] 前記無線通信により決定された情報が、前記第 1又は第 2の絶縁層上に付されることを特徴とする請求項 10記載の方法。

[14] 1以上の場所を示すマークが、前記第 1又は第 2の絶縁層上に付される

ことを特徴とする請求項 10記載の方法。

[15] 前記第 2の絶縁層の厚みに対応するマークに合わせて、前記補助的な放射素子の少なくとも一部が除去される

ことを特徴とする請求項 14記載の方法。