WO2009131041A1 - 非接触ｉｃタグ - Google Patents

非接触ｉｃタグ Download PDF

Info

Publication number
WO2009131041A1
WO2009131041A1 PCT/JP2009/057550 JP2009057550W WO2009131041A1 WO 2009131041 A1 WO2009131041 A1 WO 2009131041A1 JP 2009057550 W JP2009057550 W JP 2009057550W WO 2009131041 A1 WO2009131041 A1 WO 2009131041A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
antenna
tag
insulating substrate
parasitic antenna
contact
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/057550
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
光 佐竹
伊藤　喜代彦
Original Assignee
東レ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東レ株式会社 filed Critical 東レ株式会社
Priority to US12/937,633 priority Critical patent/US8308072B2/en
Priority to JP2009520330A priority patent/JP5526779B2/ja
Priority to CN2009801131286A priority patent/CN102007644B/zh
Priority to EP09734356.0A priority patent/EP2278662A4/en
Publication of WO2009131041A1 publication Critical patent/WO2009131041A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/20—Two collinear substantially straight active elements; Substantially straight single active elements
    • H01Q9/24—Shunt feed arrangements to single active elements, e.g. for delta matching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole

Definitions

  • the present invention relates to a non-contact IC tag.
  • the present invention relates to a non-contact IC tag that is hardly affected by the communication characteristics of the metal member even when it is attached to a metal member.
  • the present invention relates to a passive non-contact IC tag that uses radio waves (microwaves) as a transmission method.
  • the non-contact IC tag includes an antenna circuit and an IC chip (an integrated circuit built-in chip) that holds predetermined information.
  • the non-contact IC tag is positioned at a remote location, for example, attached to an object at a remote location, and between the non-contact IC tag and an external antenna at a location away from the non-contact IC tag. Thus, it is used for transmitting / receiving radio waves and acquiring information of one or a plurality of non-contact IC tags at a distant place.
  • An information acquisition method using a non-contact IC tag has a feature that is not found in an information acquisition method using a barcode, and in particular, is being used in the field of article distribution.
  • ⁇ Normal non-contact IC tags may be greatly affected by communication characteristics depending on the object to which they are attached.
  • the object to be attached is metal
  • normal communication between the non-contact IC tag attached thereto and the external antenna may be hindered. That is, when a non-contact IC tag is attached to a metal member, impedance matching between the IC chip of the non-contact IC tag and the antenna of the non-contact IC tag is likely to be greatly shifted.
  • a second antenna is formed on a first antenna formed on a first insulating material via a second insulating material, and the length of the second antenna is set to a desired length.
  • the IC tag can be communicated even on a metal member by adjusting to (Patent Document 1).
  • Patent Document 3 An IC tag that suppresses the influence of metal and enables communication by inserting a foamed resin body between the metal member to which the IC tag is attached and the IC tag, and separating the IC tag and the metal member.
  • Patent Document 4 An IC tag in which a magnetic material is inserted between the metal member to which the IC tag is attached and the IC tag to reduce the influence of the metal member and to improve communication characteristics
  • each IC tag is used, communication is possible when the IC tag is attached to a metal member.
  • the power supply to the IC chip is not sufficient and the communication distance is short.
  • the IC tag (3) it is necessary to increase the thickness of the resin body in order to ensure a long communication distance. Therefore, there is a problem that it is difficult to reduce the thickness of the IC tag.
  • the magnetic material is expensive, and therefore there is a problem that it is difficult to reduce the cost of the IC tag.
  • an object of the present invention is to provide a non-contact IC tag that is inexpensive, thin, and secures a long communication distance even when it is attached to a metal member.
  • an object of the present invention is to provide a non-contact IC tag that can be preferably applied to a passive non-contact IC tag using radio waves (microwaves) as a transmission method.
  • One aspect (first aspect) of the contactless IC tag of the present invention for solving the above-described problems is as follows.
  • An IC tag comprising: a first insulating substrate; an IC chip provided on one surface of the first insulating substrate; and a dipole antenna with a matching circuit electrically connected to the IC chip; A first parasitic antenna and a second parasitic antenna provided at intervals on the other surface of the insulating substrate, wherein the dipole antenna with a matching circuit includes two antenna portions positioned at intervals;
  • the non-contact IC tag having two connection terminal portions that electrically connect each of the two antenna portions to the IC chip, and a matching circuit portion that electrically connects the two antenna portions, (1-a) Projected images of the first parasitic antenna and the second parasitic antenna on the one surface side of the first insulating substrate are the two antennas of the dipole antenna with a matching circuit.
  • Another aspect (second aspect) of the non-contact IC tag of the present invention for solving the above-described problems is as follows.
  • An IC tag comprising: a first insulating substrate; an IC chip provided on one surface of the first insulating substrate; and a dipole antenna with a matching circuit electrically connected to the IC chip; Two antenna parts having a first parasitic antenna and a second parasitic antenna provided on the other surface of the insulating substrate at intervals, wherein the dipole antenna with a matching circuit is positioned at an interval And a non-contact IC tag having two connection terminal portions that electrically connect each of the two antenna portions to the IC chip, and a matching circuit portion that electrically connects the two antenna portions.
  • (2-a) Projected images of the first parasitic antenna and the second parasitic antenna on the one surface side of the first insulating substrate are the two antennas of the dipole antenna with a matching circuit. Overlapping at least part of each of the parts, (2-b) the first parasitic antenna and the second parasitic antenna are electrically connected by a connection portion; and (2-c) A projected image of the first parasitic antenna, the second parasitic antenna, and the connection portion on the one surface side of the first insulating substrate is a dipole with a matching circuit.
  • a non-contact IC tag that does not overlap with the matching circuit portion of the antenna or overlaps only a part thereof.
  • a projection image of the first parasitic antenna, the second parasitic antenna, and the connection portion on the one surface side of the first insulating substrate is the matching circuit. It is preferable not to overlap the matching circuit portion of the attached dipole antenna.
  • the projected image of the first parasitic antenna, the second parasitic antenna, and the connection portion on the one surface side of the first insulating substrate is the IC chip. It is preferable that the two connection terminal portions of the dipole antenna with a matching circuit do not overlap.
  • the first insulating substrate is made of a resin film.
  • a second insulating substrate is laminated on the one surface side of the first insulating substrate.
  • the first insulating substrate, the IC tag, the first parasitic antenna, the second parasitic antenna, and the connection portion are covered with resin. It is preferable that
  • the substrate is coated with a resin.
  • the non-contact IC tag of the present invention normal communication can be obtained between the non-contact IC tag and the reader / writer even if the non-contact IC tag is attached to a metal member.
  • the non-contact IC tag of the present invention compared with the case where only the conventional non-contact IC tag is attached to the metal member, the electric power supplied to the IC chip used therein is increased. The communication distance between the chip and the reader / writer can be increased.
  • the contactless IC tag of the present invention is particularly preferably applied to a passive contactless IC tag that uses radio waves (microwaves) as a transmission method.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of a dipole antenna surface with a matching circuit according to one embodiment (first embodiment) of a non-contact IC tag of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic plan view of an example of a parasitic antenna surface in the non-contact IC tag of FIG.
  • FIG. 4 is a schematic plan view of another example of a parasitic antenna surface in the non-contact IC tag of FIG.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of still another example of a parasitic antenna surface in the non-contact IC tag of FIG.
  • FIG. 6 is a schematic plan view of an example of a parasitic antenna surface according to another aspect (second aspect) of the contactless IC tag of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic plan view of an example of a preferred embodiment of the parasitic antenna surface of the contactless IC tag of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic plan view of another example of a preferred embodiment of the parasitic antenna surface of the non-contact IC tag of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic plan view of still another example of a preferred embodiment of the parasitic antenna surface of the contactless IC tag of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic plan view of still another example of the preferred embodiment of the parasitic antenna surface of the contactless IC tag of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic plan view of still another example of a preferred embodiment of the parasitic antenna surface of the contactless IC tag of the present invention.
  • 12 is a cross-sectional view taken along the line II of the non-contact IC tag of the present invention in which a second insulating substrate is laminated on the IC tag of the non-contact IC tag shown in FIG.
  • FIGS. 1-10 An example of one aspect (first aspect) of the non-contact IC tag of the present invention is shown in FIGS.
  • the non-contact IC tag T1 of the present invention includes a first insulating substrate 2 and an IC chip 3 and an IC provided on one surface (first surface) 2a of the first insulating substrate 2.
  • a first IC provided at an interval between an IC tag Ta composed of a dipole antenna with a matching circuit 1 electrically connected to the chip 3 and the other surface (second surface) 2b of the first insulating substrate 2.
  • the dipole antenna 1 with a matching circuit includes two antenna parts (a first antenna part 1a and a second antenna part 1b), and a first antenna part 1a and a second antenna part 1b, which are located at an interval.
  • the two connection terminal portions 4 first connection terminal portion 4a and second connection terminal portion 4b that are electrically connected to the IC chip 3, and the first antenna portion 1a and the second antenna portion 1b are electrically connected.
  • the matching circuit unit 5 is connected to each other.
  • the non-contact IC tag T1 of the present invention having the above structure further satisfies the following conditions (1A), (1B), and (1C).
  • the projected images of the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 on the first surface 2a side of the first insulating substrate 2 are the first antenna portions of the dipole antenna 1 with a matching circuit. It overlaps with at least a part of each of 1a and the 2nd antenna part 1b.
  • the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 are electrically connected by the connecting portion 8.
  • the projected images of the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection portion 8 on the first surface 2a side of the first insulating substrate 2 are the IC chip 3 and the matching circuit. It does not overlap the first connection terminal portion 4a and the second connection terminal portion 4b of the attached dipole antenna 1.
  • the IC tag Ta includes an IC chip 3 storing information and a dipole antenna 1 with a matching circuit connected to the IC chip 3.
  • IC tag Ta and the IC chip 3 commercially available non-contact IC tags and IC chips can be used.
  • the IC tag Ta and the IC chip 3 are preferably passive non-contact IC tags and IC chips corresponding to radio waves (microwaves) as transmission methods, more preferably those conforming to the ISO / IEC 18000-6 standard, and ISO / IEC 18000- Those conforming to the 6 (Type C) standard are particularly preferable.
  • the dipole antenna 1 with a matching circuit is an antenna to which a matching circuit unit 5 is added in order to appropriately transfer power between the IC chip 3 and the antenna.
  • the dipole antenna 1 with a matching circuit has a connection terminal portion 4 for electrically connecting the antenna and the IC chip 3.
  • the connection terminal portion 4 includes a first connection terminal portion 4 a connected to one end side of the IC chip 3 and a second connection terminal portion 4 b connected to the other end side of the IC chip 3.
  • a known dipole antenna such as a meander line can be used.
  • connection terminal portion 4 (first connection terminal portion 4a and second connection terminal portion 4b) electrically connects the IC strap 3 or an IC strap provided with an enlarged electrode on the IC chip and the dipole antenna 1 with a matching circuit. This is a terminal provided for this purpose.
  • the shape and size of the connection terminal 4 varies depending on the dipole antenna with matching circuit 1 used.
  • the connection terminal 4 is electrically connected between the IC chip 3 or the IC strap and the dipole antenna 1 with matching circuit. If what is obtained is good.
  • the matching circuit 5 is a circuit provided so as to electrically connect the first antenna portion 1a and the second antenna portion 1b of the dipole antenna 1 with matching circuit.
  • the matching circuit 5 is provided for the purpose of matching impedance when power is appropriately transferred between the IC chip 3 and the dipole antenna 1 with matching circuit.
  • the matching circuit unit 5 includes not only the case where the first antenna unit 1a and the second antenna unit 1b are physically directly connected, but also the first connection terminal unit 4a and the second connection terminal unit 4b. May be physically connected directly. That is, the matching circuit unit 5 may electrically connect the first antenna unit 1a and the second antenna unit 1b via the first connection terminal unit 4a and the second connection terminal unit 4b.
  • the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 are antennas that do not have a feeding point provided to assist the radio wave transmission / reception function of the matching-pole dipole antenna 1.
  • FIG. 4 is a plan view of the second surface 2b of the first insulating substrate 2 in the non-contact IC tag T2 of the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view of the second surface 2b of the first insulating substrate 2 in the non-contact IC tag T3 of the present invention.
  • Each of the non-contact IC tag T2 of FIG. 4 and the non-contact IC tag T3 of FIG. 5 is a dipole antenna with a matching circuit as seen in the plan view of the dipole antenna with a matching circuit of the non-contact IC tag T1 shown in FIG. It has a dipole antenna surface with a matching circuit having the same shape as the surface.
  • Each of the non-contact IC tag T2 in FIG. 4 and the non-contact IC tag T3 in FIG. 5 has the shape of the parasitic antenna surface seen in the plan view of the parasitic antenna surface of the non-contact IC tag T1 shown in FIG. Have parasitic antenna surfaces of different shapes.
  • the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection portion 8 are the non-contact shown in FIG.
  • the following conditions (1A), (1B), and (1C) are satisfied.
  • the projected images of the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 on the first surface 2a side of the first insulating substrate 2 are the first antenna portions of the dipole antenna 1 with a matching circuit. It overlaps with at least a part of each of 1a and the 2nd antenna part 1b.
  • the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 are electrically connected by the connecting portion 8.
  • the projected images of the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection portion 8 on the first surface 2a side of the first insulating substrate 2 are the IC chip 3 and the matching circuit. It does not overlap the connection terminal part 4 of the attached dipole antenna 1.
  • FIG. 6 shows an example of another embodiment (second embodiment) of the non-contact IC tag of the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view of the second surface 2b of the first insulating substrate 2 in the non-contact IC tag T4 of the present invention.
  • the non-contact IC tag T4 of FIG. 6 is a dipole antenna surface with a matching circuit having the same shape as the dipole antenna surface with a matching circuit seen in the plan view of the dipole antenna surface with a matching circuit of the non-contact IC tag T1 shown in FIG.
  • the non-contact IC tag T4 in FIG. 6 has a parasitic antenna surface having a shape different from the shape of the parasitic antenna surface seen in the plan view of the parasitic antenna surface of the non-contact IC tag T1 shown in FIG.
  • the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connecting portion 8 are as follows: (2A), (2B), and (2C) Is satisfied.
  • the projected images of the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 on the first surface 2a side of the first insulating substrate 2 are the first antenna portions of the dipole antenna 1 with a matching circuit. It overlaps at least part of each of 1a and 2nd antenna part 2b.
  • a projected image of the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection portion 8 on the first surface 2a side of the first insulating substrate 2 is a dipole antenna 1 with a matching circuit. It does not overlap with the matching circuit section 5 or overlaps only a part thereof.
  • “Overlapping at least a part of each” in the condition (1A) and the condition (2A) means that the first insulating substrate 2 of the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 It is not necessary for the projected image on the surface 2a side to exactly match the first antenna portion 1a and the second antenna portion 1b of the dipole antenna with matching circuit 1, and at least one of the first antenna portions 1a. And at least part of the second antenna portion 1b.
  • overlap with only part means a case where only a part of the matching circuit 5 overlaps with adjustment of impedance or the like.
  • the upper limit value of the overlapping ratio in the case of overlapping with only one part varies depending on the shape of each antenna or the like constituting the non-contact IC tag, but is preferably 50% of the area in the entire plan view of the matching circuit unit 5.
  • the non-contact IC tag of the present invention specifically described with the first aspect or the second aspect described above is attached to a metal member, it has an effect on the impedance fluctuation in the antenna of the IC tag. Can be made extremely small. As a result, the power necessary for driving the IC chip 3 can be supplied to the IC chip 3, and communication between the IC chip 3 and the reader / writer becomes possible.
  • FIG. 7 to 11 show the shapes of the parasitic antenna surfaces of the contactless IC tags T5, T6, T7, T8, and T9 of the present invention. These are preferred embodiments of the contactless IC tag of the present invention.
  • Each of the non-contact IC tags T5, T6, T7, T8 and T9 in FIGS. 7 to 11 is a dipole antenna surface with a matching circuit as seen in the plan view of the dipole antenna surface with a matching circuit of the non-contact IC tag T1 shown in FIG.
  • a dipole antenna surface with a matching circuit having the same shape as the above.
  • Each of the non-contact IC tags T5, T6, T7, T8, and T9 in FIGS. 7 to 11 is the shape of the parasitic antenna surface seen in the plan view of the parasitic antenna surface of the non-contact IC tag T1 shown in FIG. It has a parasitic antenna surface of a different shape.
  • These preferred embodiments satisfy the following conditions (3C1) and (3C2).
  • the projected image on the first surface 2a side does not overlap with the matching circuit unit 5 of the matching circuit-equipped dipole antenna 1 or overlaps only a part thereof.
  • the non-contact IC tag of the present invention of these preferred embodiments has a longer communication distance.
  • the shape of the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 is not particularly limited as long as the above conditions are satisfied.
  • the overall size of the parasitic antenna including the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7 and the connection portion 8 is substantially the same as the overall size of the dipole antenna 1 with a matching circuit.
  • the communication distance can be extended by setting the size of the parasitic antenna in accordance with the operating frequency.
  • the dipole antenna 1 with matching circuit, the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connecting portion 8 are formed of an electric conductor.
  • a conductive polymer such as a metal containing at least one metal such as gold, silver, copper, aluminum, zinc, nickel, tin, polyacetylene, polyparaphenylene, polyaniline, polythiophene, polyparaphenylene vinylene, Metal particles such as gold, silver, copper, aluminum, platinum, iron, nickel, tin, zinc, solder, stainless steel, ITO, ferrite, etc., alloys and metal oxides, and conductive carbon (including graphite)
  • Thermosetting resins mainly composed of particles or conductive particles such as resin particles plated with the particles, phenoxy resins, epoxy resins, polyester resins, unsaturated polyester resins, polyester acrylates Resin, urethane acrylate resin, silicone accelerator Resins, etc. composed mainly of epoxy acrylate resin, may be used known ones such as a conductive ink comprising a photocurable resin such as UV curable resin.
  • each of the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection portion 8 are preferably the same as each other.
  • the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the entire connection portion 8 may be formed integrally and seamlessly.
  • Dipole antenna with matching circuit 1 first parasitic antenna 6, second parasitic antenna 7, and connection portion 8 are formed by etching a metal foil, a metal vapor deposition layer, an etching method, A known method such as a transfer method of cutting out on a circuit and sticking to a substrate, or a printing method of forming by printing using conductive ink can be used.
  • FIG. 12 shows an example of another preferred embodiment of the non-contact IC tag of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line II in FIG. 1 of the non-contact IC tag T10 in which the second insulating substrate 9 is laminated on the IC tag Ta of the non-contact IC tag T1 shown in FIG. .
  • the non-contact IC tag T10 has the second insulating substrate 9 on the upper surface of the dipole antenna with a matching circuit 1. Therefore, the non-contact IC tag T10 is attached to the target article via the second insulating substrate 9. Moreover, electrical insulation between the dipole antenna 1 with matching circuit and the target article is maintained. Thereby, the favorable communication function of non-contact IC tag T10 is obtained.
  • the first insulating substrate 2 may be any substrate that can electrically insulate the IC tag Ta from the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection portion 8.
  • the second insulating substrate 9 may be any substrate that can electrically insulate between the IC tag Ta and the article to be attached with the non-contact IC tag.
  • a resin film is preferably used in terms of strength and weight.
  • resin films melt extrusion molding of polyester, foamable polyester, polyolefin, polylactic acid, polyamide, polyesteramide, polyether, polystyrene, polyphenylene sulfide, polyether ester, polyvinyl chloride, poly (meth) acrylic ester, etc.
  • the film may be an unstretched film, a uniaxially stretched film, or a biaxially stretched film.
  • polyester film polyolefin film, and polyphenylene sulfide film are preferable from the viewpoint of price and mechanical properties.
  • a biaxially stretched polyester film is preferably used because of its excellent balance of price, heat resistance, and mechanical properties.
  • the thickness of the first insulating substrate 2 may be a thickness that can electrically insulate the IC tag Ta from the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection portion 8. From the viewpoint of flexibility and strength, the thickness is preferably 0.001 to 0.25 mm, more preferably 0.01 to 0.125 mm, and further preferably 0.02 to 0.075 mm. preferable.
  • the thickness of the second insulating substrate 9 may be any thickness that can electrically insulate between the IC tag Ta and the target article. If the thickness is 0.1 mm or more, communication is possible even when the non-contact IC tag is attached to the metal member. If the thickness is 0.5 mm or more, it is possible to further increase the communication distance when the non-contact IC tag is attached to the metal member.
  • the non-contact IC tag of the present invention when the second insulating substrate 9 is not laminated, the first insulating substrate 2, the IC tag Ta, the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection
  • the part 8 is preferably covered with a resin.
  • the connecting portion 8 and the second insulating substrate 9 are preferably covered with a resin. That is, it is preferable that both sides of the non-contact IC tag of the present invention of the present invention are covered with a resin, or the whole is sealed with a resin.
  • the communication distance and durability of the non-contact IC tag are improved by covering both surfaces with resin or sealing the whole with resin.
  • Examples of the resin to be coated or sealed include polyester, foamable polyester, polyolefin, polylactic acid, polyamide, polyester amide, polyether, polystyrene, polyphenylene sulfide, polyether ester, polyvinyl chloride, and poly (meth) acrylic ester. Resins that can be melt-extruded are preferably used.
  • a non-contact IC tag may be covered or sealed with a film obtained by processing these resins.
  • the film may be an unstretched film, a uniaxially stretched film, or a biaxially stretched film.
  • resins having a dielectric constant of 1 to 3 at the frequency of the used radio wave are preferably used.
  • the dielectric constant is more preferably 2 to 3. If the resin has a dielectric constant of 1 to 3, the amount of power to the IC chip 3 can be improved while matching the impedance of the IC tag Ta. As a result, the communication distance when the non-contact IC tag is attached to the metal member can be further increased.
  • Communication distance of IC tag Ta The communication distance is measured at 950 MHz. In a 3m anechoic chamber, the antenna is fixed at a position 90cm from the floor, and the second insulation of the created non-contact IC tag is placed in the center of a 120mm x 40mm x 0.5mm copper plate located at the same height. Measurement was performed by pasting the substrate side and moving the distance of the copper plate back and forth with respect to the reader / writer, and the communication distance was the distance at which communication between the reader / writer and the IC tag Ta could be made without error.
  • a reader / writer (model: V750-BA50CO4-JP) manufactured by OMRON Corporation and an antenna (model: V750-HS01CA-JP) manufactured by OMRON Corporation were used as measuring instruments. The measurement was performed on five samples, and the average value of each measurement value was used as the communication distance of the IC tag Ta.
  • Thickness of each member The sample was cut in the thickness direction with a microtome, and the cross section was observed using a 10,000 times SEM, and the thickness was measured. The measurement was performed for each item with one sample, and one field of view was measured at five points per sample, and the average value of each measured value was taken as the thickness of each member.
  • the first insulating substrate 2 a 0.05 mm thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film (Lumirror (registered trademark) S10 manufactured by Toray Industries, Inc.) was used. An aluminum layer having a thickness of 0.002 mm was formed on one surface of the first insulating substrate 2 using an electron beam (EB) vapor deposition method to obtain a metallized film.
  • EB electron beam
  • the resulting metallized film was wet etched to form a parasitic antenna having the shape shown in FIG.
  • the projected images of the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 on the second insulating substrate 9 side are the first antenna portion 1a and the second antenna of the dipole antenna 1 with a matching circuit. It overlaps at least a part of each of the parts 1b.
  • connection portion 8 of the parasitic antenna on the second insulating substrate 9 side overlaps the matching circuit portion 5 of the dipole antenna 1 with matching circuit.
  • the projected images of the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connecting portion 8 on the second insulating substrate 9 side are the IC chip 3 of the UHF tag Ta and the dipole antenna 1 with a matching circuit.
  • the first connection terminal portion 4a and the first connection terminal portion 4b do not overlap.
  • the communication distance of the created non-contact IC tag T1 was 830 mm.
  • a parasitic antenna having the shape shown in FIG. 4 was prepared by wet etching the metallized film prepared in Example 1.
  • the produced metallized film and the second insulating substrate produced in Example 1 were attached in the same manner as in Example 1 to produce a non-contact IC tag T2.
  • the communication distance of the created non-contact IC tag T2 was 690 mm.
  • a parasitic antenna having the shape shown in FIG. 5 was created by wet etching the metallized film prepared in Example 1.
  • the produced metallized film and the second insulating substrate produced in Example 1 were attached in the same manner as in Example 1 to produce a non-contact IC tag T3.
  • the communication distance of the created non-contact IC tag T3 was 790 mm.
  • a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 0.05 mm (Lumirror (registered trademark) S10, manufactured by Toray Industries, Inc.) was used.
  • An aluminum layer having a thickness of 0.002 mm was formed on one surface of the first insulating substrate 2 using an electron beam (EB) vapor deposition method to obtain a metallized film.
  • the obtained metallized film was wet-etched to form a parasitic antenna having the shape shown in FIG.
  • the projected images of the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 on the second insulating substrate 9 side are the first antenna portion 1a and the second antenna of the dipole antenna 1 with a matching circuit. It overlaps at least a part of each of the parts 1b.
  • connection portion 8 of the parasitic antenna on the second insulating substrate 9 side shows the IC chip 3 of the UHF tag Ta and the first connection terminal portion 4a of the dipole antenna 1 with matching circuit and the second It overlaps with the connection terminal portion 4b.
  • the matching circuit portion of the dipole antenna 1 with the matching circuit of the UHF tag Ta is obtained by projecting the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7 and the connection portion 8 onto the second insulating substrate 9 side. Does not overlap with 5, or overlaps only part of it.
  • the communication distance of the created non-contact IC tag T4 was 880 mm.
  • a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 0.05 mm (Lumirror (registered trademark) S10, manufactured by Toray Industries, Inc.) was used.
  • An aluminum layer having a thickness of 0.002 mm was formed on one surface of the first insulating substrate 2 using an electron beam (EB) vapor deposition method to obtain a metallized film.
  • the obtained metallized film was wet etched to form a parasitic antenna having the shape shown in FIG.
  • the projected images of the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 on the second insulating substrate 9 side are the first antenna portion 1a and the second antenna of the dipole antenna 1 with a matching circuit. It overlaps at least a part of each of the parts 1b.
  • the projected image of the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection portion 8 on the second insulating substrate 9 side is the IC chip 3 of the UHF tag Ta and the dipole with matching circuit It does not overlap the first connection terminal portion 4a and the second connection terminal portion 4b of the antenna 1.
  • the projected images of the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection portion 8 on the second insulating substrate 9 side do not overlap the matching circuit portion 5 of the dipole antenna 1 with a matching circuit. Or it overlaps with only a part of it.
  • the communication distance of the produced non-contact IC tag T6 was 840 mm.
  • the parasitic metal antenna having the shape shown in FIG. 10 was prepared by wet etching the metallized film prepared in Example 5.
  • the produced metallized film and the second insulating substrate produced in Example 5 were attached in the same manner as in Example 5 to produce a non-contact IC tag T8.
  • the communication distance of the created non-contact IC tag t10 was 800 mm.
  • the parasitic metal antenna having the shape shown in FIG. 11 was prepared by wet etching the metallized film prepared in Example 5.
  • the produced metallized film and the second insulating substrate produced in Example 5 were attached in the same manner as in Example 5 to produce a non-contact IC tag T9.
  • the communication distance of the created non-contact IC tag T9 was 1340 mm.
  • Example 7 after pasting the first insulating substrate 2, the IC tag Ta, the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, the connecting portion 8, and the second insulating substrate 9,
  • the first insulating substrate 2, the IC tag Ta, the first parasitic antenna 6, and the second parasitic power are formed of a 0.25 mm thick polyester resin and a 0.25 mm thick polyester resin shaped into a convex shape.
  • a non-contact IC tag was produced in the same manner as in Example 7 except that the antenna 7, the connection portion 8, and the second insulating substrate 9 were covered.
  • the communication distance of the created non-contact IC tag was 2450 mm.
  • An acrylic plate having a thickness of 1 mm was used as the second insulating substrate 9, and a UHF tag (ALN-9540-Squiggle) Ta manufactured by Alien was attached thereto to form a non-contact IC tag.
  • the communication distance of the produced non-contact IC tag was 110 mm.
  • the first insulating substrate 2 As the first insulating substrate 2, a 0.05 mm thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film (Lumirror S10, manufactured by Toray Industries, Inc.) was used. An aluminum layer having a thickness of 0.002 mm was formed on one surface of the first insulating substrate 2 using an electron beam (EB) vapor deposition method to obtain a metallized film.
  • EB electron beam
  • the resulting metallized film was wet-etched to form a parasitic antenna having the shape shown in FIG.
  • the projected image of the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection portion 8 on the second insulating substrate 9 side is the IC chip 3 of the UHF tag Ta.
  • a non-contact IC tag was created by pasting the dipole antenna 1 so as to overlap the first connection terminal portion 4a and the second connection terminal portion 4b of the dipole antenna 1 and the matching circuit portion 5.
  • the created contactless IC tag could not communicate between reader / writer.
  • the first insulating substrate 2 As the first insulating substrate 2, a 0.05 mm thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film (Lumirror S10, manufactured by Toray Industries, Inc.) was used. An aluminum layer having a thickness of 0.002 mm was formed on one surface of the first insulating substrate 2 using an electron beam (EB) vapor deposition method to obtain a metallized film.
  • EB electron beam
  • the resulting metallized film was wet etched to form a parasitic antenna having the shape shown in FIG.
  • the projected images of the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 on the second insulating substrate 9 side are the first antenna portion 1a and the second antenna of the dipole antenna 1 with a matching circuit. It overlaps at least a part of each of the parts 1b.
  • the projected image of the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection portion 8 on the second insulating substrate 9 side is the IC chip 3 of the UHF tag Ta and the dipole with matching circuit It does not overlap the first connection terminal portion 4a and the second connection terminal portion 4b of the antenna 1.
  • the communication distance of the created non-contact IC tag was 500 mm.
  • the first insulating substrate 2 As the first insulating substrate 2, a 0.05 mm thick biaxially stretched polyethylene terephthalate film (Lumirror S10, manufactured by Toray Industries, Inc.) was used. An aluminum layer having a thickness of 0.002 mm was formed on one surface of the first insulating substrate 2 using an electron beam (EB) vapor deposition method to obtain a metallized film.
  • EB electron beam
  • the resulting metallized film was wet etched to form a parasitic antenna having the shape shown in FIG.
  • the projected images of the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 on the second insulating substrate 9 side are the first antenna portion 1a and the second antenna of the dipole antenna 1 with a matching circuit. It overlaps at least a part of each of the parts 1b.
  • the projected images of the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 on the second insulating substrate 9 side are the first of the IC chip 3 of the UHF tag Ta and the dipole antenna 1 with matching circuit. It does not overlap the first connection terminal portion 4a and the second connection terminal portion 4b.
  • the projected images of the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 on the second insulating substrate 9 side do not overlap with the matching circuit unit 5 of the dipole antenna 1 with matching circuit, or Overlapping only part of it.
  • the communication distance of the produced non-contact IC tag was 640 mm.
  • a non-contact IC is formed by forming a parasitic antenna on the IC tag Ta as in the first aspect or the second aspect of the non-contact IC tag of the present invention. It can be seen that the communication distance when the tag is attached to the metal member is improved by 7 times or more.
  • the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection 8 are projected onto the first surface 2 a side of the first insulating substrate 2.
  • Example 4 By contrast between Example 4 and Comparative Example 2, the projected images of the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection portion 8 on the first surface 2 a side of the first insulating substrate 2 are obtained.
  • the non-contact IC tag By creating a non-contact IC tag so that it does not overlap with the matching circuit section 5 of the dipole antenna 1 with matching circuit of the IC tag Ta or only a part thereof, the non-contact IC tag becomes a metal member. Even when pasted and used, it can be seen that the non-contact IC tag has a sufficient communication function.
  • the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, and the connection portion 8 toward the first surface 2a of the first insulating substrate 2.
  • the projected image does not overlap the IC chip 3 of the IC tag Ta and the first connection terminal portion 4a and the second connection terminal portion 4b of the matching circuit-attached dipole antenna 1, and the matching circuit-attached dipole antenna 1
  • the contact distance when the non-contact IC tag is attached to the metal member can be further increased by creating the non-contact IC tag so that it does not overlap with the matching circuit section 5 or only part of it. It turns out that it is possible.
  • Example 7 By comparing Example 7 with Comparative Examples 3 and 4, by creating a contactless IC tag so that the first parasitic antenna 6 and the second parasitic antenna 7 are electrically connected by the connection portion 8, It can be seen that the communication distance is improved when the non-contact IC tag is attached to the metal member.
  • Example 7 By comparing Example 7 and Example 8, the first insulating substrate 2, the IC tag Ta, the first parasitic antenna 6, the second parasitic antenna 7, the connection portion 8, and the second insulating substrate 9. It can be seen that the communication distance when the non-contact IC tag is attached to the metal member is further improved by covering the surface with resin and creating a non-contact IC tag.
  • the non-contact IC tag of the present invention is used, even if the IC tag is directly attached to a metal article, the communication function of the IC chip used therein is not hindered. According to the non-contact IC tag of the present invention, it is possible to efficiently manage metal articles.

Abstract

　第１の絶縁基板と、該第１の絶縁基板の一方の面に設けられた、ＩＣチップと該ＩＣチップが接続された整合回路付ダイポールアンテナとからなるＩＣタグと、前記第１の絶縁基板の他方の面に設けられた、第１の無給電アンテナと第２の無給電アンテナとを備え、前記整合回路付ダイポールアンテナは、２つのアンテナ部、接続端子部および整合回路部を有し、前記第１の無給電アンテナおよび第２の無給電アンテナの前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの２つのアンテナ部のそれぞれの少なくとも一部に重なり、前記第１の無給電アンテナと第２の無給電アンテナが接続部により電気的に導通し、かつ、前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記ＩＣチップおよび前記整合回路付ダイポールアンテナの接続端子部に重ならない非接触ＩＣタグ。

Description

非接触ＩＣタグ
　本発明は、非接触ＩＣタグに関する。本発明は、金属部材へ貼り付けて用いた場合においても、当該金属部材による通信特性への影響を受け難い非接触ＩＣタグに関する。特に、本発明は、伝送方式に電波（マイクロ波）を用いるパッシブ型非接触ＩＣタグに関する。
　非接触ＩＣタグは、アンテナ回路と所定の情報が保持されているＩＣチップ（集積回路内臓チップ）から構成される。非接触ＩＣタグは、離れた場所に位置せしめられ、例えば、離れた場所にある対象物に取り付けられて、当該非接触ＩＣタグと当該非接触ＩＣタグから離れた位置にある外部アンテナとの間で、電波の送受信を行い、離れた場所にある一つの、あるいは、複数の非接触ＩＣタグの情報を取得するのに用いられる。非接触ＩＣタグを用いた情報取得方式は、バーコードを用いた情報取得方式には無い特徴を有し、特に、物品の流通分野における利用が進められている。
　通常の非接触ＩＣタグは、それが取り付けられる対象物による通信特性への影響を大きく受けることがある。特に、貼り付け対象物が金属の場合、そこに取り付けられた非接触ＩＣタグと外部アンテナとの間の正常な通信が阻害される場合がある。すなわち、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けると、該非接触ＩＣタグのＩＣチップと該非接触ＩＣタグのアンテナとの間のインピーダンスの整合が大きくずれ易くなる。
　その結果、当該アンテナによる電波共振により得られた電力が効率良く当該ＩＣチップに供給されず、当該ＩＣチップの駆動に必要な電力が不足する。そして、前記非接触ＩＣタグと該非接触ＩＣタグから離れた場所にあるリーダー／ライター間での情報の伝送が不可能な状態になる。この現象は、特に、伝送方式として電波（マイクロ波）を用い、電池を搭載しないパッシブ型非接触ＩＣタグにおいて顕著に現れる。この問題を解決するために種々の非接触ＩＣタグが開発されている。このようなＩＣタグとして、次のものが知られている。
　（１）第１の絶縁材料上に形成された第１のアンテナ上に、第２の絶縁状材料を介して、第２のアンテナを形成し、第２のアンテナの長さを所望の長さに調整することで、金属部材上でも通信可能としたＩＣタグ（特許文献１）。
　（２）プラスチック基材面の一方の面に、ダイポールアンテナを備え、他方の面に、金属層を有し、該金属層が、ダイポールアンテナと直行する方向に帯状に除去されている構造のＩＣタグ（特許文献２）。
　（３）ＩＣタグを貼り付ける金属部材とＩＣタグとの間に、発泡樹脂体を挿入し、ＩＣタグと金属部材とを離間することにより、金属の影響を抑え、通信を可能としたＩＣタグ（特許文献３）。
　（４）ＩＣタグを貼り付ける金属部材とＩＣタグとの間に、磁性体材料を挿入し、金属部材の影響を軽減し、通信特性を改善したＩＣタグ（特許文献４）。
特開２００５－２１０６７６号公報 特開２００７－３１１９５５号公報 特開２００７－２４１７８８号公報 特開２００７－２７７０８０号公報
　上記の各ＩＣタグを用いれば、ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際、通信は可能となる。しかし、上記（１）のＩＣタグ、および、上記（２）のＩＣタグの場合、ＩＣチップへ電力供給が充分でなく、従って、通信距離が短いと云う問題がある。上記（３）のＩＣタグの場合、長い通信距離を確保するためには、前記樹脂体の厚みを厚くする必要があり、従って、ＩＣタグの薄型化が困難になると云う問題がある。また、上記（４）のＩＣタグの場合、前記磁性体材料が高価であり、従って、ＩＣタグの低コスト化が困難になると云う問題がある。
　本発明は、このような従来技術の状況に鑑み、安価で薄型、かつ、金属部材に貼り付けて用いた場合においても、長い通信距離が確保される非接触ＩＣタグを提供することを目的とする。本発明は、特に、伝送方式として電波（マイクロ波）を用いるパッシブ型非接触ＩＣタグに好ましく適用出来る非接触ＩＣタグを提供することを目的とする。
　上記課題を解決するための本発明の非接触ＩＣタグの一つの態様（第１の態様）は、次の通りである。
　第１の絶縁基板と、該第１の絶縁基板の一方の面に設けられたＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された整合回路付ダイポールアンテナとからなるＩＣタグと、前記第１の絶縁基板の他方の面に間隔をおいて設けられた第１の無給電アンテナおよび第２の無給電アンテナとを備え、前記整合回路付ダイポールアンテナが、間隔をおいて位置する２つのアンテナ部と、該２つのアンテナ部のそれぞれを前記ＩＣチップに電気的に接続する２つの接続端子部、および、該２つのアンテナ部を電気的に接続する整合回路部を有する非接触ＩＣタグにおいて、
　（１－ａ）前記第１の無給電アンテナおよび前記第２の無給電アンテナの前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つのアンテナ部のそれぞれの少なくとも一部に重なり、
　（１－ｂ）前記第１の無給電アンテナと前記第２の無給電アンテナが、接続部により電気的に接続され、かつ、
　（１－ｃ）前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記ＩＣチップおよび前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つの接続端子部に重ならない非接触ＩＣタグ。
　上記課題を解決するための本発明の非接触ＩＣタグの他の一つの態様（第２の態様）は、次の通りである。
　第１の絶縁基板と、該第１の絶縁基板の一方の面に設けられたＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続された整合回路付ダイポールアンテナとからなるＩＣタグと、前記第１の絶縁基板の他方の面に間隔をおいて設けられた第１の無給電アンテナおよび第２の無給電アンテナとを備え、前記整合回路付ダイポールアンテナが、間隔をおいて位置する２つのアンテナ部と、該２つのアンテナ部のそれぞれを前記ＩＣチップに電気的に接続する２つの接続端子部、および、該２つのアンテナ部を電気的に接続する整合回路部を有する非接触ＩＣタグにおいて、
　（２－ａ）前記第１の無給電アンテナおよび前記第２の無給電アンテナの前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つのアンテナ部のそれぞれの少なくとも一部に重なり、
　（２－ｂ）前記第１の無給電アンテナと前記第２の無給電アンテナが、接続部により電気的に接続され、かつ、
　（２－ｃ）前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記整合回路部と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なる非接触ＩＣタグ。
　前記第２の態様において、前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記整合回路部に重ならないことが好ましい。
　前記第２の態様において、前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記ＩＣチップおよび前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つの接続端子部に重ならないことが好ましい。
　前記第１の態様、あるいは、前記第２の態様において、前記第１の絶縁基板が、樹脂フィルムからなることが好ましい。
　前記第１の態様、あるいは、前記第２の態様において、前記第１の絶縁基板の前記一方の面側に、第２の絶縁基板が積層されていることが好ましい。
　前記第１の態様、あるいは、前記第２の態様において、前記第１の絶縁基板、前記ＩＣタグ、前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナおよび前記接続部が、樹脂により被覆されていることが好ましい。
　前記第２の絶縁基板が積層されている態様において、前記第１の絶縁基板、前記ＩＣタグ、前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、前記接続部および前記第２の絶縁基板が、樹脂により被覆されていることが好ましい。
　本発明の非接触ＩＣタグによれば、当該非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けて用いても、当該非接触ＩＣタグとリーダー／ライターとの間で、正常な通信を得ることが出来る。本発明の非接触ＩＣタグによれば、従来の非接触ＩＣタグのみを金属部材に貼り付けたときと比較し、そこに用いられているＩＣチップに供給される電力が増加するため、当該ＩＣチップとリーダー／ライターとの間の通信距離を増大させることが出来る。本発明の非接触ＩＣタグは、特に、伝送方式として電波（マイクロ波）を用いるパッシブ型非接触ＩＣタグに好ましく適用される。
図１は、本発明の非接触ＩＣタグの一つの態様（第１の態様）の整合回路付ダイポールアンテナ面の概略平面図である。 図２は、図１におけるＩ－Ｉ断面矢視である。 図３は、図１の非接触ＩＣタグにおける無給電アンテナ面の一例の概略平面図である。 図４は、図１の非接触ＩＣタグにおける無給電アンテナ面の他の一例の概略平面図である。 図５は、図１の非接触ＩＣタグにおける無給電アンテナ面の更に他の一例の概略平面図である。 図６は、本発明の非接触ＩＣタグの他の一つの態様（第２の態様）における無給電アンテナ面の一例の概略平面図である。 図７は、本発明の非接触ＩＣタグの無給電アンテナ面の好ましい態様の一例の概略平面図である。 図８は、本発明の非接触ＩＣタグの無給電アンテナ面の好ましい態様の他の一例の概略平面図である。 図９は、本発明の非接触ＩＣタグの無給電アンテナ面の好ましい態様の更に他の一例の概略平面図である。 図１０は、本発明の非接触ＩＣタグの無給電アンテナ面の好ましい態様の更に他の一例の概略平面図である。 図１１は、本発明の非接触ＩＣタグの無給電アンテナ面の好ましい態様の更に他の一例の概略平面図である。 図１２は、図１に示す非接触ＩＣタグのＩＣタグ上に第２の絶縁基板を積層した本発明の非接触ＩＣタグのＩ－Ｉ断面矢視図である。
　本発明の非接触ＩＣタグの一つの態様（第１の態様）の一例が、図１乃至３に示される。
　図１乃至３において、本発明の非接触ＩＣタグＴ１は、第１の絶縁基板２と、第１の絶縁基板２の一方の面（第１の面）２ａに設けられたＩＣチップ３とＩＣチップ３に電気的に接続された整合回路付ダイポールアンテナ１とからなるＩＣタグＴａと、第１の絶縁基板２の他方の面（第２の面）２ｂに間隔をおいて設けられた第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７とからなる。
　整合回路付ダイポールアンテナ１は、間隔をおいて位置する２つのアンテナ部（第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂ）、第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれをＩＣチップ３に電気的に接続する２つの接続端子部４（第１の接続端子部４ａと第２の接続端子部４ｂ）、および、第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂを電気的に接続する整合回路部５を有する。
　以上の構造からなる本発明の非接触ＩＣタグＴ１は、更に、次の各条件（１Ａ）、（１Ｂ）、および、（１Ｃ）を満足している。
　（１Ａ）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。
　（１Ｂ）第１の無給電アンテナ６と第２の無給電アンテナ７が、接続部８により電気的に接続されている。
　（１Ｃ）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、ＩＣチップ３および整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａと第２の接続端子部４ｂに重ならない。
　ＩＣタグＴａは、情報を記憶したＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に接続された整合回路付きダイポールアンテナ１とからなる。このＩＣタグＴａおよびＩＣチップ３として、市販の非接触ＩＣタグおよびＩＣチップを用いることが出来る。ＩＣタグＴａおよびＩＣチップ３は、伝送方式として電波（マイクロ波）に対応したパッシブ型非接触ＩＣタグおよびＩＣチップが好ましく、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０００－６規格に準拠したものが更に好ましく、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０００－６（Ｔｙｐｅ　Ｃ）規格に準拠したものが特に好ましい。
　整合回路付ダイポールアンテナ１は、ＩＣチップ３と当該アンテナとの間の電力の授受を適切に行うために、整合回路部５が付加されているアンテナである。
　整合回路付ダイポールアンテナ１は、当該アンテナとＩＣチップ３とを電気的に接続するための接続端子部４を有する。接続端子部４は、ＩＣチップ３の一端側に接続された第１の接続端子部４ａとＩＣチップ３の他端側に接続された第２の接続端子部４ｂからなる。この構造の整合回路付ダイポールアンテナ１としては、メアンダラインにより構成されているものなど公知のダイポールアンテナを用いることが出来る。
　接続端子部４（第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂ）は、ＩＣチップ３もしくはＩＣチップに拡大電極を設けたＩＣストラップと整合回路付ダイポールアンテナ１とを電気的に接続するために設けられた端子である。接続端子部４の形状や大きさは、用いられる整合回路付ダイポールアンテナ１により異なるが、接続端子部４は、ＩＣチップ３もしくはＩＣストラップと整合回路付ダイポールアンテナ１との間の電気的な接続が得られるものであれば良い。
　整合回路５は、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂとを電気的に接続するように設けられた回路である。整合回路５は、ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１との間の電力の授受が適切に行われる際のインピーダンスの整合を図ることを目的として設けられている。整合回路部５は、第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂとの間を物理的に直接接続する場合だけではなく、第１の接続端子部４ａと第２の接続端子部４ｂとの間を物理的に直接接続してもよい。つまり、整合回路部５が、第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂを介して、第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂを電気的に接続してもよい。
　第１の無給電アンテナ６、および、第２の無給電アンテナ７は、整合回路付ダイポールアンテナ１の電波の授受機能を補助するために設けられている給電点を持たないアンテナである。
　本発明の非接触ＩＣタグの第１の態様の他のそれぞれ異なる例が、図４、および、図５に示される。図４は、本発明の非接触ＩＣタグＴ２における第１の絶縁基板２の第２の面２ｂの平面図である。図５は、本発明の非接触ＩＣタグＴ３における第１の絶縁基板２の第２の面２ｂの平面図である。
　図４の非接触ＩＣタグＴ２、および、図５の非接触ＩＣタグＴ３のそれぞれは、図１に示す非接触ＩＣタグＴ１の整合回路付ダイポールアンテナ面の平面図に見られる整合回路付ダイポールアンテナ面の形状と同じ形状の整合回路付ダイポールアンテナ面を有する。
　図４の非接触ＩＣタグＴ２、および、図５の非接触ＩＣタグＴ３のそれぞれは、図３に示す非接触ＩＣタグＴ１の無給電アンテナ面の平面図に見られる無給電アンテナ面の形状とは異なる形状の無給電アンテナ面を有する。
　図４の非接触ＩＣタグＴ２、および、図５の非接触ＩＣタグＴ３において、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８は、図３に示す非接触ＩＣタグＴ１の場合と同様に、次の各条件（１Ａ）、（１Ｂ）、および、（１Ｃ）を満足している。
　（１Ａ）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。
　（１Ｂ）第１の無給電アンテナ６と第２の無給電アンテナ７とが、接続部８により電気的に接続されている。
　（１Ｃ）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、ＩＣチップ３および整合回路付ダイポールアンテナ１の接続端子部４に重ならない。
　本発明の非接触ＩＣタグの他の一つの態様（第２の態様）の一例が、図６に示される。図６は、本発明の非接触ＩＣタグＴ４における第１の絶縁基板２の第２の面２ｂの平面図である。図６の非接触ＩＣタグＴ４は、図１に示す非接触ＩＣタグＴ１の整合回路付ダイポールアンテナ面の平面図に見られる整合回路付ダイポールアンテナ面の形状と同じ形状の整合回路付ダイポールアンテナ面を有する。
　図６の非接触ＩＣタグＴ４は、図３に示す非接触ＩＣタグＴ１の無給電アンテナ面の平面図に見られる無給電アンテナ面の形状とは異なる形状の無給電アンテナ面を有する。
　図６の非接触ＩＣタグＴ４において、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８は、次の各条件（２Ａ）、（２Ｂ）、および、（２Ｃ）を満足している。
　（２Ａ）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部２ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。
　（２Ｂ）第１の無給電アンテナ６と第２の無給電アンテナ７とが、接続部８により電気的に接続されている。
　（２Ｃ）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なる。
　上記条件（１Ａ）および上記条件（２Ａ）に云う「それぞれの少なくとも一部に重なる」とは、第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂに厳密に一致している必要はなく、第１のアンテナ部１ａの少なくとも一部、および、第２のアンテナ部１ｂの少なくとも一部に重なっていれば良い。
　上記条件（２Ｃ）における「一部のみと重なる」とは、インピーダンス等の調整に合わせて、整合回路５の一部のみと重なる場合を云う。この一部のみと重なる場合の重なり割合の上限値は、非接触ＩＣタグを構成する各アンテナ等の形状により異なるが、好ましくは整合回路部５の全体の平面図における面積の５０％である。
　上述の第１の態様、あるいは、第２の態様をもって具体的に説明した本発明の非接触ＩＣタグは、それを金属部材に貼り付けた場合においても、ＩＣタグのアンテナにおけるインピーダンス変動への影響を極めて小さくすることが出来る。その結果、ＩＣチップ３の駆動に必要な電力をＩＣチップ３に供給することが出来、ＩＣチップ３とリーダー／ライターとの間の通信が可能となる。
　図７乃至１１に、本発明の非接触ＩＣタグＴ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８およびＴ９の無給電アンテナ面の形状が示される。これらは、本発明の非接触ＩＣタグの好ましい態様である。
　図７乃至１１における非接触ＩＣタグＴ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８およびＴ９のそれぞれは、図１に示す非接触ＩＣタグＴ１の整合回路付ダイポールアンテナ面の平面図に見られる整合回路付ダイポールアンテナ面の形状と同じ形状の整合回路付ダイポールアンテナ面を有する。
　図７乃至１１における非接触ＩＣタグＴ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８およびＴ９のそれぞれは、図３に示す非接触ＩＣタグＴ１の無給電アンテナ面の平面図に見られる無給電アンテナ面の形状とは異なる形状の無給電アンテナ面を有する。これらの好ましい態様は、次の条件（３Ｃ１）、および、（３Ｃ２）を満足している。
　（３Ｃ１）前記第１の態様の非接触ＩＣタグが有する前記（１Ｃ）の関係に加え、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なる。
　（３Ｃ２）前記第２の態様の非接触ＩＣタグが有する前記（２Ｃ）の関係に加え、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、ＩＣチップ３、および、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂに重ならない。
　これら好ましい態様の本発明の非接触ＩＣタグは、より長い通信距離を有する。
　第１の無給電アンテナ６、および、第２の無給電アンテナ７の形状は、上記の各条件を満たしていれば、特に制限はない。小型化の観点から、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８からなる無給電アンテナ全体の大きさが、整合回路付ダイポールアンテナ１の全体の大きさとほぼ同じであることが好ましい。また、無給電アンテナの大きさを、使用周波数に応じた大きさにすることにより、通信距離を伸ばすことが出来る。
　整合回路付ダイポールアンテナ１、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８は、電気伝導体により形成される。
　当該電気伝導体として、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、錫などの少なくとも１種の金属を含む金属、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリパラフェニレンビニレンなど導電性高分子、金、銀、銅、アルミニウム、白金、鉄、ニッケル、錫、亜鉛、ハンダ、ステンレス、ＩＴＯ、フェライトなどの金属、合金類、金属酸化物などの金属系粒子や、導電性カーボン（グラファイトを含む）粒子、あるいは、前記粒子をメッキした樹脂粒子などの導電性粒子を含有させたポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などを主成分とする熱硬化性樹脂や、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂などを主成分とする、ＵＶ硬化性樹脂などの光硬化性樹脂からなる導電性インクなど公知のものを使用することが出来る。
　第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８のそれぞれを形成する素材は、互いに同じものであることが好ましい。第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８の全体が継ぎ目なく一体で形成されていても良い。
　整合回路付ダイポールアンテナ１、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８の形成方法として、金属箔、金属蒸着層をエッチングし形成するエッチング法、金属箔を回路上に切り出し基板に貼り付ける転写法、導電性インクを用いて印刷により形成する印刷法など公知のものを使用することが出来る。
　本発明の非接触ＩＣタグの別の好ましい態様の一例が、図１２に示される。図１２は、図１に示す非接触ＩＣタグＴ１のＩＣタグＴａの上に、第２の絶縁基板９が積層されてなる非接触ＩＣタグＴ１０の図１におけるＩ－Ｉ断面矢視図である。非接触ＩＣタグＴ１０は、整合回路付ダイポールアンテナ１の上面に第２の絶縁基板９が存在するため、非接触ＩＣタグＴ１０を対象物品に、第２の絶縁基板９を介して貼り付けた場合に、整合回路付ダイポールアンテナ１と対象物品との間の電気的な絶縁が保たれる。これにより、非接触ＩＣタグＴ１０の良好な通信機能が得られる。
　第１の絶縁基板２は、ＩＣタグＴａと、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８とを電気的に絶縁出来る基板であれば良い。第２の絶縁基板９は、ＩＣタグＴａと非接触ＩＣタグの貼り付け対象物品との間を電気的に絶縁出来る基板であれば良い。
　このような基板としては、強度、重量の面から、樹脂フィルムが好ましく用いられる。樹脂フィルムとしては、ポリエステル、発泡性ポリエステル、ポリオレフィン、ポリ乳酸、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル等の溶融押し出し成型が可能な素材を加工して得られるフィルムがある。当該フィルムは、未延伸フィルム、１軸延伸フィルム、２軸延伸フィルムの何れであっても良い。
　この中でも、価格と機械的特性の点から、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムが好ましい。特に、２軸延伸ポリエステルフィルムは、価格、耐熱性、機械的特性のバランスに優れているため、好ましく用いられる。
　第１の絶縁基板２の厚みは、ＩＣタグＴａと、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８とを電気的に絶縁出来る厚みであれば良い。屈曲性と強度の面から、厚みは、０．００１乃至０．２５ｍｍであることが好ましく、０．０１乃至０．１２５ｍｍであることがより好ましく、０．０２乃至０．０７５ｍｍであることが更に好ましい。
　第２の絶縁基板９の厚みは、ＩＣタグＴａと対象物品との間を電気的に絶縁出来る厚みであれば良い。厚みが、０．１ｍｍ以上であれば、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際も通信が可能となる。厚みが、０．５ｍｍ以上あれば、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際の通信距離をより伸ばすことが可能となる。
　本発明の非接触ＩＣタグは、第２の絶縁基板９が積層されていない場合、第１の絶縁基板２、ＩＣタグＴａ、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８が樹脂により被覆されていることが好ましい。また、本発明の非接触ＩＣタグは、第２の絶縁基板９が積層されている場合、第１の絶縁基板２、ＩＣタグＴａ、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、接続部８および前記第２の絶縁基板９が樹脂により被覆されていることが好ましい。つまり、本発明の本発明の非接触ＩＣタグは、両面が樹脂により被覆されたり、全体が樹脂で封止されることが好ましい。両面が樹脂により被覆されたり、全体が樹脂で封止されることにより、非接触ＩＣタグの通信距離および耐久性が向上する。
　被覆または封止する樹脂としては、ポリエステル、発泡性ポリエステル、ポリオレフィン、ポリ乳酸、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル等の溶融押し出し成型が可能な樹脂が、好ましく用いられる。
　これら樹脂を加工して得られるフィルムで、非接触ＩＣタグを被覆または封止しても良い。フィルムは、未延伸フィルム、１軸延伸フィルム、２軸延伸フィルムの何れであっても良い。
　これらの樹脂の中でも、使用電波の周波数における誘電率が１乃至３の樹脂が好ましく用いられる。当該誘電率は、２乃至３であることが、より好ましい。誘電率が１乃至３の樹脂であれば、ＩＣタグＴａのインピーダンスを整合させたまま、ＩＣチップ３への電力量を向上させることが出来る。これにより、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際の通信距離をより伸ばすことが可能となる。
　以下、実施例および比較例を用いて本発明を更に説明する。
　評価方法：
　ＩＣタグＴａの通信距離：
　９５０ＭＨｚにおいて通信距離の測定を行う。３ｍ法電波暗室内で、アンテナを床より９０ｃｍの位置に固定、同高さで正対する様に位置した１２０ｍｍ×４０ｍｍ×０．５ｍｍ銅板の中央に、作成した非接触ＩＣタグの第２の絶縁基板側を貼り付け、リーダー／ライターに対し銅板の距離を前後させることで測定を行い、リーダー／ライターとＩＣタグＴａとの通信をエラーなく出来る距離を通信距離とした。この測定において、測定器として、オムロン株式会社製リーダー／ライター（形式：Ｖ７５０－ＢＡ５０ＣＯ４－ＪＰ）とオムロン社製アンテナ（型式：Ｖ７５０－ＨＳ０１ＣＡ－ＪＰ）を用いた。測定は、５つのサンプルで行い、それぞれの測定値の平均値をＩＣタグＴａの通信距離とした。
　各部材の厚み：
　サンプルをミクロトームにて厚み方向に切断し、その断面を１万倍のＳＥＭを用いて観察し、厚みを測定した。測定は、各項目に対し、一つのサンプルで行い、一つのサンプル当たり、１視野５点の測定を行い、それぞれの測定値の平均値を各部材の厚みとした。
　第１の絶縁基板２として、厚さ０．０５ｍｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラー（登録商標）Ｓ１０）を用いた。第１の絶縁基板２の一方の面に、電子ビーム（ＥＢ）蒸着法を用いて、厚さ０．００２ｍｍのアルミニウム層を形成し、金属化フィルムを得た。
　得られた金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図３に示される形状の無給電アンテナを形成した。図３に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ、ｄ＝４ｍｍ、ｅ＝１０ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。
　ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１を形成したＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ－９５４０－Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを用意した。厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、ＵＨＦタグＴａを貼り付けた。更に、第１の絶縁基板２の第１の面２ａを、第２の絶縁基板９のＵＨＦタグＴａを貼り付けた面に、貼り付けた。
　この両者の貼り付けにおいて、次の各条件（１）、（２）、および、（３）が満足されるようにした。
　（１）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。
　（２）無給電アンテナの接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５に重なる。
　（３）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａのＩＣチップ３および整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第１の接続端子部４ｂに重ならない。
　作成された非接触ＩＣタグＴ１の通信距離は、８３０ｍｍであった。
　実施例１において作成された金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図４に示される形状の無給電アンテナを作成した。図４に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ、ｄ＝４ｍｍ、ｅ＝１０ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。作成された金属化フィルムと、実施例１において作成された第２の絶縁基板とを、実施例１と同様にして貼り付け、非接触ＩＣタグＴ２を作成した。
　作成された非接触ＩＣタグＴ２の通信距離は、６９０ｍｍであった。
　実施例１において作成された金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図５に示される形状の無給電アンテナを作成した。図５に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝４ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。作成された金属化フィルムと、実施例１において作成された第２の絶縁基板とを、実施例１と同様にして貼り付け、非接触ＩＣタグＴ３を作成した。
　作成された非接触ＩＣタグＴ３の通信距離は、７９０ｍｍであった。
　第１の絶縁基板２として、厚さ０．０５ｍｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラー（登録商標）Ｓ１０）を用いた。第１の絶縁基板２の一方の面に、電子ビーム（ＥＢ）蒸着法を用いて、厚さ０．００２ｍｍのアルミニウム層を形成し、金属化フィルムを得た。
得られた金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図６に示される形状の無給電アンテナを形成した。図６に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ、ｄ＝４ｍｍ、ｅ＝１０ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。
　ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１を形成したＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ－９５４０－Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを用意した。厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、ＵＨＦタグＴａを貼り付けた。更に、第１の絶縁基板２の第１の面２ａを、第２の絶縁基板９のＵＨＦタグＴａを貼り付けた面に、貼り付けた。
　この両者の貼り付けにおいて、次の各条件（１）、（２）、および、（３）が満足されるようにした。
　（１）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。
　（２）無給電アンテナの接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａのＩＣチップ３および整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａと第２の接続端子部４ｂに重なる。
　（３）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａの整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部のみに重なる。
　作成された非接触ＩＣタグＴ４の通信距離は、８８０ｍｍであった。
　第１の絶縁基板２として、厚さ０．０５ｍｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラー（登録商標）Ｓ１０）を用いた。第１の絶縁基板２の一方の面に、電子ビーム（ＥＢ）蒸着法を用いて、厚さ０．００２ｍｍのアルミニウム層を形成し、金属化フィルム得た。
得られた金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図８に示される形状の無給電アンテナを形成した。図８に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ、ｄ＝７ｍｍ、ｅ＝１０ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。
　ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１を形成したＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ－９５４０－Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを用意した。厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、ＵＨＦタグＴａを貼り付けた。更に、第１の絶縁基板２の第１の面２ａを、第２の絶縁基板９のＵＨＦタグＴａを貼り付けた面に、貼り付けた。
　この両者の貼り付けにおいて、次の各条件（１）、（２）、および、（３）が満足されるようにした。
　（１）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。
　（２）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａのＩＣチップ３、および、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂに重ならない。
　（３）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なる。
作成された非接触ＩＣタグＴ６の通信距離は、８４０ｍｍであった。
　実施例５において作成された金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図１０に示される形状の無給電アンテナを作成した。図１０に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝２ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ。これにより、無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。作成された金属化フィルムと実施例５にて作成された第２の絶縁基板とを、実施例５と同様にして貼り付け、非接触ＩＣタグＴ８を作成した。
　作成された非接触ＩＣタグｔ１０の通信距離は、８００ｍｍであった。
　実施例５において作成された金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図１１に示される形状の無給電アンテナを作成した。図１１に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ、ｄ＝４ｍｍ、ｅ＝１０ｍｍ。作成された金属化フィルムと、実施例５にて作製された第２の絶縁基板とを、実施例５と同様にして貼り付け、非接触ＩＣタグＴ９を作成した。
　作成された非接触ＩＣタグＴ９の通信距離は、１３４０ｍｍであった。
　実施例７において、第１の絶縁基板２、ＩＣタグＴａ、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、接続部８、および、第２の絶縁基板９を貼り付けた後、凸型に整形された厚さ０．２５ｍｍのポリエステル樹脂と厚さ０．２５ｍｍのポリエステル樹脂とで、第１の絶縁基板２、ＩＣタグＴａ、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、接続部８、および、第２の絶縁基板９を被覆した以外は、実施例７と同様にして、非接触ＩＣタグを作成した。
　作成された非接触ＩＣタグの通信距離は、２４５０ｍｍであった。
比較例１
　厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、それにＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ－９５４０－Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを貼り付け、非接触ＩＣタグを形成した。
作成された非接触ＩＣタグの通信距離は、１１０ｍｍであった。
比較例２
　第１の絶縁基板２として、厚さ０．０５ｍｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＳ１０）を用いた。第１の絶縁基板２の一方の面に、電子ビーム（ＥＢ）蒸着法を用いて、厚さ０．００２ｍｍのアルミニウム層を形成し、金属化フィルムを得た。
　得られた金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図５に示される形状の無給電アンテナを形成した。図５に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。
　ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１を形成したＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ－９５４０－Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを用意した。厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、ＵＨＦタグＴａを貼り付けた。更に、第１の絶縁基板２の第１の面２ａを、第２の絶縁基板９のＵＨＦタグＴａを貼り付けた面に、貼り付けた。
　この両者の貼り付けにおいて、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａのＩＣチップ３とダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂ、および、整合回路部５に重なるように貼り付け、非接触ＩＣタグを作成した。
　作成された非接触ＩＣタグは、リーダー／ライター間での通信が出来なかった。
比較例３
　第１の絶縁基板２として、厚さ０．０５ｍｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＳ１０）を用いた。第１の絶縁基板２の一方の面に、電子ビーム（ＥＢ）蒸着法を用いて、厚さ０．００２ｍｍのアルミニウム層を形成し、金属化フィルムを得た。
　得られた金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図１１に示される形状の無給電アンテナを形成した。図１１に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ、ｄ＝４ｍｍ、ｅ＝１０ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。更に、第１の無給電アンテナ６と第２の無給電アンテナ７とが導通しないように、接続部８にスリットを入れた。
　ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１を形成したＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ－９５４０－Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを用意した。厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、ＵＨＦタグＴａを貼り付けた。更に、第１の絶縁基板２の第１の面２ａを、第２の絶縁基板９のＵＨＦタグＴａを貼り付けた面に、貼り付けた。
　この両者の貼り付けにおいて、次の各条件（１）、（２）、および、（３）が満足されるようにした。
　（１）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。
　（２）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａのＩＣチップ３、および、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂに重ならない。
　（３）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部と重なる。
　作成された非接触ＩＣタグの通信距離は、５００ｍｍであった。
比較例４
　第１の絶縁基板２として、厚さ０．０５ｍｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＳ１０）を用いた。第１の絶縁基板２の一方の面に、電子ビーム（ＥＢ）蒸着法を用いて、厚さ０．００２ｍｍのアルミニウム層を形成し、金属化フィルムを得た。
　得られた金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図１１に示される形状の無給電アンテナを形成した。図１１に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６と第２の無給電アンテナ７を有し、接続部８を有しない無給電アンテナが形成された。
　ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１を形成したＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ－９５４０－Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを用意した。厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、ＵＨＦタグＴａを貼り付けた。更に、第１の絶縁基板２の第１の面２ａを、第２の絶縁基板９のＵＨＦタグＴａを貼り付けた面に、貼り付けた。
　この両者の貼り付けにおいて、次の各条件（１）、（２）、および、（３）が満足されるようにした。
　（１）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。
　（２）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａのＩＣチップ３、および、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂに重ならない。
　（３）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なる。
作成された非接触ＩＣタグの通信距離は、６４０ｍｍであった。
　上記各実施例および比較例におけるＩＣタグＴａの主要な要件および通信距離は、対比表の形で、表１に示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　各実施例と比較例１との対比により、本発明の非接触ＩＣタグの第１の態様あるいは第２の態様のように、ＩＣタグＴａに、無給電アンテナを形成することで、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際の通信距離が、７倍以上に向上することが分かる。
　実施例１乃至３と比較例２との対比により、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、ＩＣタグＴａのＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂに重ならないように非接触ＩＣタグを作成することで、当該非接触ＩＣタグが金属部材に貼り付けられて用いられても、当該非接触ＩＣタグは、十分な通信機能を有することが分かる。
　実施例４と比較例２との対比により、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、ＩＣタグＴａの整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５に重ならないか、あるいは、その一部のみと重なるように非接触ＩＣタグを作成することで、当該非接触ＩＣタグが金属部材に貼り付けられて用いられても、当該非接触ＩＣタグは、十分な通信機能を有することが分かる。
　実施例１乃至４と実施例５乃至７との対比より、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、ＩＣタグＴａのＩＣチップ３、および、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂに重ならず、かつ、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なるように非接触ＩＣタグを作成することで、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際の通信距離を更に伸ばすことが可能であることが分かる。
　実施例７と比較例３および４との対比により、第１の無給電アンテナ６と第２の無給電アンテナ７が接続部８により電気的に導通するよう非接触ＩＣタグを作成することで、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際の通信距離が向上することが分かる。
　実施例７と実施例８の対比により、第１の絶縁基板２、ＩＣタグＴａ、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、接続部８、および、第２の絶縁基板９を樹脂により被覆して、非接触ＩＣタグを作成することで、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際の通信距離が更に向上することが分かる。
　本発明の非接触ＩＣタグを利用すれば、金属物品に直接ＩＣタグを貼り付けても、そこに用いられているＩＣチップの通信機能が阻害されることがない。本発明の非接触ＩＣタグによれば、金属物品の管理を効率的に行うことが出来る。
　１　整合回路付ダイポールアンテナのアンテナ部
　１ａ　整合回路付ダイポールアンテナの第１のアンテナ部
　１ｂ　整合回路付ダイポールアンテナの第２のアンテナ部
　２　第１の絶縁基板
　２ａ　第１の絶縁基板の一方の面（第１の面）
　２ｂ　第１の絶縁基板の他方の面（第２の面）
　３　ＩＣチップ
　４　整合回路付ダイポールアンテナの接続端子部
　４ａ　整合回路付ダイポールアンテナの第１の接続端子部
　４ｂ　整合回路付ダイポールアンテナの第２の接続端子部
　５　整合回路付ダイポールアンテナの整合回路部
　６　第１の無給電アンテナ
　７　第２の無給電アンテナ
　８　第１の無給電アンテナと第２の無給電アンテナを接続する接続部
　９　第２の絶縁基板
　ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ　各部位の寸法（長さ）
　Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４、Ｔ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８、Ｔ９、Ｔ１０　本発明の非接触ＩＣタグ
　Ｔａ　ＩＣタグ

Claims (8)

  1. 　第１の絶縁基板と、該第１の絶縁基板の一方の面に設けられたＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された整合回路付ダイポールアンテナとからなるＩＣタグと、前記第１の絶縁基板の他方の面に間隔をおいて設けられた第１の無給電アンテナおよび第２の無給電アンテナとを備え、前記整合回路付ダイポールアンテナが、間隔をおいて位置する２つのアンテナ部と、該２つのアンテナ部のそれぞれを前記ＩＣチップに電気的に接続する２つの接続端子部、および、該２つのアンテナ部を電気的に接続する整合回路部を有する非接触ＩＣタグにおいて、
    　（１－ａ）前記第１の無給電アンテナおよび前記第２の無給電アンテナの前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つのアンテナ部のそれぞれの少なくとも一部に重なり、
    　（１－ｂ）前記第１の無給電アンテナと前記第２の無給電アンテナが、接続部により電気的に接続され、かつ、
    　（１－ｃ）前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記ＩＣチップおよび前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つの接続端子部に重ならない非接触ＩＣタグ。
  2. 　第１の絶縁基板と、該第１の絶縁基板の一方の面に設けられたＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続された整合回路付ダイポールアンテナとからなるＩＣタグと、前記第１の絶縁基板の他方の面に間隔をおいて設けられた第１の無給電アンテナおよび第２の無給電アンテナとを備え、前記整合回路付ダイポールアンテナが、間隔をおいて位置する２つのアンテナ部と、該２つのアンテナ部のそれぞれを前記ＩＣチップに電気的に接続する２つの接続端子部、および、該２つのアンテナ部を電気的に接続する整合回路部を有する非接触ＩＣタグにおいて、
    　（２－ａ）前記第１の無給電アンテナおよび前記第２の無給電アンテナの前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つのアンテナ部のそれぞれの少なくとも一部に重なり、
    　（２－ｂ）前記第１の無給電アンテナと前記第２の無給電アンテナが、接続部により電気的に接続され、かつ、
    　（２－ｃ）前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記整合回路部と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なる非接触ＩＣタグ。
  3. 　前記第１の無給電アンテナ、第２の無給電アンテナ、および、接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記整合回路部に重ならない請求項２に記載の非接触ＩＣタグ。
  4. 　前記第１の無給電アンテナ、第２の無給電アンテナ、および、接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記ＩＣチップおよび前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つの接続端子部に重ならない請求項２あるいは３に記載の非接触ＩＣタグ。
  5. 　前記第１の絶縁基板が、樹脂フィルムからなる請求項１あるいは２に記載の非接触ＩＣタグ。
  6. 　前記第１の絶縁基板の前記一方の面側に、第２の絶縁基板が積層されている請求項１あるいは２に記載の非接触ＩＣタグ。
  7. 　前記第１の絶縁基板、前記ＩＣタグ、前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナおよび前記接続部が、樹脂により被覆されている請求項１あるいは２に記載の非接触ＩＣタグ。
  8. 　前記第１の絶縁基板、前記ＩＣタグ、前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、前記接続部および前記第２の絶縁基板が、樹脂により被覆されている請求項６に記載の非接触ＩＣタグ。
PCT/JP2009/057550 2008-04-24 2009-04-15 非接触ｉｃタグ WO2009131041A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/937,633 US8308072B2 (en) 2008-04-24 2009-04-15 Non-contact IC tag
JP2009520330A JP5526779B2 (ja) 2008-04-24 2009-04-15 非接触ｉｃタグ
CN2009801131286A CN102007644B (zh) 2008-04-24 2009-04-15 非接触ic标签
EP09734356.0A EP2278662A4 (en) 2008-04-24 2009-04-15 CONTACT-FREE IC LABEL

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-113591 2008-04-24
JP2008113591 2008-04-24
JP2008-286494 2008-11-07
JP2008286494 2008-11-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009131041A1 true WO2009131041A1 (ja) 2009-10-29

Family

ID=41216778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/057550 WO2009131041A1 (ja) 2008-04-24 2009-04-15 非接触ｉｃタグ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8308072B2 (ja)
EP (1) EP2278662A4 (ja)
JP (1) JP5526779B2 (ja)
KR (1) KR20110002837A (ja)
CN (1) CN102007644B (ja)
TW (1) TWI495190B (ja)
WO (1) WO2009131041A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013114513A (ja) * 2011-11-29 2013-06-10 Nitta Ind Corp 情報記憶媒体
JP2018207387A (ja) * 2017-06-08 2018-12-27 東洋製罐グループホールディングス株式会社 Ｒｆタグ

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4751887B2 (ja) * 2005-07-29 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆタグを製造する方法
US8668145B2 (en) * 2009-04-21 2014-03-11 Technology Innovators Inc. Automatic touch identification system and method thereof
US9099777B1 (en) 2011-05-25 2015-08-04 The Boeing Company Ultra wide band antenna element
US9368879B1 (en) * 2011-05-25 2016-06-14 The Boeing Company Ultra wide band antenna element
US9172147B1 (en) 2013-02-20 2015-10-27 The Boeing Company Ultra wide band antenna element
JP6061035B2 (ja) * 2013-07-31 2017-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ、及び、ｒｆｉｄシステム
EP3146477A1 (en) * 2014-05-23 2017-03-29 SPA Track Medical Limited Rfid tag assembly
USD763833S1 (en) * 2014-10-01 2016-08-16 Ohio State Innovation Foundation RFID tag
EP3719707B1 (en) * 2014-11-07 2021-11-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and method for manufacturing same
NL2018147B1 (en) * 2017-01-09 2018-07-25 The Antenna Company International N V GNSS antenna, GNSS module, and vehicle having such a GNSS module

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0777325B2 (ja) * 1987-02-06 1995-08-16 日本電信電話株式会社 ２周波共振プリントダイポ−ルアンテナ
JPH10150319A (ja) * 1996-11-18 1998-06-02 Nippon Dengiyou Kosaku Kk 反射板付ダイポ−ルアンテナ
JP2002522999A (ja) * 1998-08-14 2002-07-23 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 無線周波数識別システムへの用途
JP2003110329A (ja) * 2001-07-25 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 内蔵アンテナ装置
JP2004147351A (ja) * 2000-03-01 2004-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 無線通信端末用内蔵アンテナ
JP3628668B2 (ja) * 2002-04-17 2005-03-16 電気興業株式会社 多周波共用ダイポールアンテナ装置
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
JP2005236468A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2006033298A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Nippon Dengyo Kosaku Co Ltd 無給電素子付きリングアンテナ
JP2006129092A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Nissei Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2006324766A (ja) * 2005-05-17 2006-11-30 Nec Tokin Corp 無線タグおよび無線タグのアンテナ特性の調整方法
JP2007241788A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 低誘電率スペーサ、低誘電率スペーサユニット、無線タグ装置及び無線タグシステム
JP2007277080A (ja) 2006-03-14 2007-10-25 Nec Tokin Corp フェライト材料、フェライト膜及びそれを用いたｒｆｉｄタグ
JP2007311955A (ja) 2006-05-17 2007-11-29 Dainippon Printing Co Ltd 背面金属層を有する非接触ｉｃタグ

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2775810B1 (fr) * 1998-03-09 2000-04-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
JP4342771B2 (ja) * 2002-05-15 2009-10-14 リンテック株式会社 Ｉｃタグ
JP4330575B2 (ja) * 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
WO2006103981A1 (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Toray Industries, Inc. 平面アンテナおよびその製造方法
JP4750450B2 (ja) * 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP4075919B2 (ja) * 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
US7519328B2 (en) * 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4437475B2 (ja) * 2006-01-31 2010-03-24 富士通株式会社 折り返しダイポールアンテナ及びこれを使用したタグ
JP4755921B2 (ja) * 2006-02-24 2011-08-24 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP4026080B2 (ja) * 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP2008040904A (ja) * 2006-08-08 2008-02-21 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグおよびその読み取り方法
CN2938451Y (zh) * 2006-08-18 2007-08-22 广东科学技术职业学院 中心加载短路线对称振子标签天线
WO2008038672A1 (fr) * 2006-09-26 2008-04-03 Toppan Printing Co., Ltd. Support d'information rfid et article auquel le support est attaché
WO2010013810A1 (ja) * 2008-08-01 2010-02-04 旭硝子株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法、インピーダンス調整方法及び樹脂シート及びその製造方法

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0777325B2 (ja) * 1987-02-06 1995-08-16 日本電信電話株式会社 ２周波共振プリントダイポ−ルアンテナ
JPH10150319A (ja) * 1996-11-18 1998-06-02 Nippon Dengiyou Kosaku Kk 反射板付ダイポ−ルアンテナ
JP2002522999A (ja) * 1998-08-14 2002-07-23 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 無線周波数識別システムへの用途
JP2004147351A (ja) * 2000-03-01 2004-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 無線通信端末用内蔵アンテナ
JP2003110329A (ja) * 2001-07-25 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 内蔵アンテナ装置
JP3628668B2 (ja) * 2002-04-17 2005-03-16 電気興業株式会社 多周波共用ダイポールアンテナ装置
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
JP2005236468A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2006033298A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Nippon Dengyo Kosaku Co Ltd 無給電素子付きリングアンテナ
JP2006129092A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Nissei Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2006324766A (ja) * 2005-05-17 2006-11-30 Nec Tokin Corp 無線タグおよび無線タグのアンテナ特性の調整方法
JP2007241788A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 低誘電率スペーサ、低誘電率スペーサユニット、無線タグ装置及び無線タグシステム
JP2007277080A (ja) 2006-03-14 2007-10-25 Nec Tokin Corp フェライト材料、フェライト膜及びそれを用いたｒｆｉｄタグ
JP2007311955A (ja) 2006-05-17 2007-11-29 Dainippon Printing Co Ltd 背面金属層を有する非接触ｉｃタグ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
THE INSTITUTE OF ELECTRONICS, INFORMATION AND COMMUNICATION ENGINEERS, ANTENNA KOGAKU HANDBOOK, 5 March 1999 (1999-03-05), pages 112 - 119, XP008168678 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013114513A (ja) * 2011-11-29 2013-06-10 Nitta Ind Corp 情報記憶媒体
JP2018207387A (ja) * 2017-06-08 2018-12-27 東洋製罐グループホールディングス株式会社 Ｒｆタグ
JP7027705B2 (ja) 2017-06-08 2022-03-02 東洋製罐グループホールディングス株式会社 Ｒｆタグ

Also Published As

Publication number Publication date
JP5526779B2 (ja) 2014-06-18
EP2278662A4 (en) 2015-05-27
US8308072B2 (en) 2012-11-13
JPWO2009131041A1 (ja) 2011-08-18
TWI495190B (zh) 2015-08-01
CN102007644B (zh) 2013-10-16
EP2278662A1 (en) 2011-01-26
KR20110002837A (ko) 2011-01-10
US20110024512A1 (en) 2011-02-03
TW201014035A (en) 2010-04-01
CN102007644A (zh) 2011-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5526779B2 (ja) 非接触ｉｃタグ
JP4196554B2 (ja) タグ用アンテナコイル及びそれを用いたｒｆｉｄ用タグ
JP4854362B2 (ja) Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
US8544759B2 (en) Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8672230B2 (en) RFID tag
US20120038443A1 (en) Communication terminal
JP2003022912A (ja) アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP4894923B2 (ja) ループアンテナ
JP2006333403A (ja) 無線ｉｃタグ、及び無線ｉｃタグの製造方法
JP5850784B2 (ja) ブースターアンテナおよびその製造方法
JP2002325013A (ja) アンテナコイル
CN208141425U (zh) 部件内置器件及rfid标签
US20090289856A1 (en) Film type antenna and mobile communication terminal
JP2012253700A (ja) 無線通信デバイス、その製造方法及び無線通信デバイス付き金属物品
JP2011029678A (ja) アンテナ素子およびその製造方法
WO2018100975A1 (ja) 複合コイルモジュールおよび磁性シート
US10305531B2 (en) HF-band wireless communication device
JP2015005794A (ja) アンテナ
JP2005078114A (ja) 非接触型データキャリア
JP5169329B2 (ja) 平面アンテナ
JP2003318633A (ja) リーダライタ装置、リーダ装置又はライタ装置用アンテナコイル及びその製造方法
JP7063546B2 (ja) 非接触型データ受送信体
TW202139066A (zh) Rfid標籤
TWI310160B (en) Radio frequency identification tag
CN101739595A (zh) 射频辨识标签

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980113128.6

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009520330

Country of ref document: JP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09734356

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20107020922

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12937633

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2009734356

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009734356

Country of ref document: EP