CN102007644B - 非接触ic标签 - Google Patents

非接触ic标签 Download PDF

Info

Publication number
CN102007644B
CN102007644B CN2009801131286A CN200980113128A CN102007644B CN 102007644 B CN102007644 B CN 102007644B CN 2009801131286 A CN2009801131286 A CN 2009801131286A CN 200980113128 A CN200980113128 A CN 200980113128A CN 102007644 B CN102007644 B CN 102007644B
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna
tag
passive antenna
contactless
insulated substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009801131286A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102007644A (zh
Inventor
佐竹光
伊藤喜代彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Publication of CN102007644A publication Critical patent/CN102007644A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102007644B publication Critical patent/CN102007644B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/20—Two collinear substantially straight active elements; Substantially straight single active elements
    • H01Q9/24—Shunt feed arrangements to single active elements, e.g. for delta matching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole

Landscapes

  • Details Of Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

本发明提供一种非接触IC标签，所述非接触IC标签包括IC标签、第1无源天线和第2无源天线，其中，所述IC标签由第1绝缘基板、设置于上述第1绝缘基板的一面的IC芯片和与该IC芯片连接的带匹配电路的偶极天线组成，所述第1无源天线和第2无源天线设置在上述第1绝缘基板的另一面，上述带匹配电路的偶极天线具有2个天线部、连接端子部及匹配电路部，上述第1无源天线及第2无源天线在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述带匹配电路的偶极天线的2个天线部各自的至少一部分重叠，上述第1无源天线和第2无源天线通过连接部电导通，并且，上述第1无源天线、上述第2无源天线及上述连接部在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述IC芯片及上述带匹配电路的偶极天线的连接端子部不重叠。

Description

非接触IC标签
技术领域
本发明涉及一种非接触IC标签。本发明涉及一种即使粘贴在金属构件上进行使用时通信特性也不易受到该金属构件影响的非接触IC标签。本发明特别涉及一种使用电波(微波)作为传送方式的无源式非接触IC标签。
背景技术
非接触IC标签由天线电路和保存规定信息的IC芯片(集成电路内藏芯片)构成。该非接触IC标签如下应用，即将非接触IC标签置于远处，例如安装在位于远处的目标物上，通过在该非接触IC标签与离该非接触IC标签较远位置的外部天线间进行电波收发，获得位于远处的一个或多个非接触IC标签中的信息。使用非接触IC标签的信息获得方式具有使用条形码的信息获得方式所不具备的特征，特别是正在推进在物品流通领域中的应用。
普通的非接触IC标签的通信特性有时受到安装了该非接触IC标签的目标物的严重影响。特别是粘贴目标物为金属时，安装在其上的非接触IC标签与外部天线间的正常通信有时受到阻碍。即，将非接触IC标签粘贴在金属构件上时，该非接触IC标签的IC芯片与该非接触IC标签天线间的阻抗匹配容易严重偏离。
结果，由该天线的电波共振得到的电功率不能高效地供给至该IC芯片，驱动该IC芯片所必需的电功率不足。并且，不能在上述非接触IC标签与距离该非接触IC标签较远位置的读取器/记录器间进行信息传送。上述现象特别是在使用电波(微波)作为传送方式、不使用电池的无源式非接触IC标签上表现得更为显著。为了解决上述问题已经开发了多种非接触IC标签。作为所述IC标签，已知下述标签。
(1)IC标签，通过第2绝缘状材料在形成于第1绝缘材料上的第1天线上形成第2天线，通过将第2天线的长度调整为规定长度可以使其即使置于金属构件上也能通信(专利文献1)。
(2)IC标签，具有以下结构：在塑料基材面的一面具有偶极天线，在另一面具有金属层，该金属层在与偶极天线垂直的方向上被除去成为带状(专利文献2)。
(3)IC标签，在粘贴有IC标签的金属构件和IC标签之间插入发泡树脂体来离间IC标签和金属构件，由此抑制金属的影响，使其可以通信(专利文献3)。
(4)IC标签，在粘贴有IC标签的金属构件和IC标签之间插入磁性体材料来减轻金属构件的影响，由此改善通信特性(专利文献4)。
专利文献1：日本特开2005-210676号公报
专利文献2：日本特开2007-311955号公报
专利文献3：日本特开2007-241788号公报
专利文献4：日本特开2007-277080号公报
发明内容
使用上述各IC标签时，将IC标签粘贴在金属构件上时可以通信。但是，为上述(1)的IC标签及上述(2)的IC标签时，对IC芯片的电功率供给不充分，因此，存在通信距离短的问题。为上述(3)的IC标签时，为了确保较长的通信距离，必须加厚上述树脂体的厚度，因此存在难以使IC标签薄型化的问题。另外，为上述(4)的IC标签时，由于上述磁性体材料昂贵，因此存在难以使IC标签低成本化的问题。
鉴于上述现有技术的状况，本发明的目的在于提供一种非接触IC标签，所述IC标签廉价且薄型，并且即使粘贴在金属构件上进行使用时也能确保较长的通信距离。本发明的目的在于特别提供一种非接触IC标签，所述IC标签优选用于使用电波(微波)作为传送方式的无源式非接触IC标签。
用于解决上述课题的本发明的非接触IC标签的方案之一(第1方案)如下所示。
一种非接触IC标签，所述非接触IC标签包括IC标签、第1无源天线及第2无源天线，其中，所述IC标签由第1绝缘基板、设置于该第1绝缘基板的一面的IC芯片和与该IC芯片电连接的带匹配电路的偶极天线组成，所述第1无源天线和第2无源天线间隔地设置在上述第1绝缘基板的另一面，上述带匹配电路的偶极天线具有间隔地设置的2个天线部、将该2个天线部分别与上述IC芯片电连接的2个连接端子部及电连接该2个天线部的匹配电路部，所述非接触IC标签中，
(1-a)上述第1无源天线及上述第2无源天线在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述带匹配电路的偶极天线的上述2个天线部各自的至少一部分重叠，
(1-b)上述第1无源天线和上述第2无源天线通过连接部电连接，并且，
(1-c)上述第1无源天线、上述第2无源天线及上述连接部在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述IC芯片、及上述带匹配电路的偶极天线的上述2个连接端子部不重叠。
用于解决上述课题的本发明的非接触IC标签的另一个方案(第2方案)如下所示。
一种非接触IC标签，所述非接触IC标签包括IC标签、第1无源天线及第2无源天线，其中，所述IC标签由第1绝缘基板、设置于该第1绝缘基板的一面的IC芯片和与该IC芯片电连接的带匹配电路的偶极天线组成，所述第1无源天线和第2无源天线间隔地设置在上述第1绝缘基板的另一面，上述带匹配电路的偶极天线具有间隔地设置的2个天线部、将该2个天线部分别与上述IC芯片电连接的2个连接端子部及电连接该2个天线部的匹配电路部，所述非接触IC标签中，
(2-a)上述第1无源天线及上述第2无源天线在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述带匹配电路的偶极天线的上述2个天线部各自的至少一部分重叠，
(2-b)上述第1无源天线和上述第2无源天线通过连接部电连接，并且，
(2-c)上述第1无源天线、上述第2无源天线及上述连接部在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述带匹配电路的偶极天线的上述匹配电路部不重叠，或者只与其一部分重叠。
上述第2方案中，优选上述第1无源天线、上述第2无源天线及上述连接部在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述带匹配电路的偶极天线的上述匹配电路部不重叠。
上述第2方案中，优选上述第1无源天线、上述第2无源天线及上述连接部在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述IC芯片、及上述带匹配电路的偶极天线的上述2个连接端子部不重叠。
上述第1方案或上述第2方案中，上述第1绝缘基板优选由树脂膜形成。
上述第1方案或上述第2方案中，优选在上述第1绝缘基板的上述一面层合第2绝缘基板。
上述第1方案或上述第2方案中，优选上述第1绝缘基板、上述IC标签、上述第1无源天线、上述第2无源天线及上述连接部被树脂被覆。
上述层合第2绝缘基板的方案中，优选上述第1绝缘基板、上述IC标签、上述第1无源天线、上述第2无源天线、上述连接部及上述第2绝缘基板被树脂被覆。
根据本发明的非接触IC标签，即使将该非接触IC标签粘贴在金属构件上进行使用，也能使该非接触IC标签与读取器/记录器之间进行正常通信。根据本发明的非接触IC标签，与只将现有的非接触IC标签粘贴在金属构件上时相比较，由于供给至此处所使用的IC芯片的电功率增加，所以可以延长该IC芯片与读取器/记录器间的通信距离。本发明的非接触IC标签特别优选用于使用电波(微波)作为传送方式的无源式非接触IC标签。
附图说明
图1为本发明的非接触IC标签的方案之一(第1方案)的带匹配电路的偶极天线面的平面简图。
图2为图1中I-I剖面向视图。
图3为图1的非接触IC标签中的无源天线面的例子之一的平面简图。
图4为图1的非接触IC标签中的无源天线面的另一个例子的平面简图。
图5为图1的非接触IC标签中的无源天线面的又一个例子的平面简图。
图6为本发明的非接触IC标签的另一个方案(第2方案)中的无源天线面的例子之一的平面简图。
图7为本发明的非接触IC标签的无源天线面的优选方案的例子之一的平面简图。
图8为本发明的非接触IC标签的无源天线面的优选方案的另一个例子的平面简图。
图9为本发明的非接触IC标签的无源天线面的优选方案的又一个例子的平面简图。
图10为本发明的非接触IC标签的无源天线面的优选方案的又一个例子的平面简图。
图11为本发明的非接触IC标签的无源天线面的优选方案的又一个例子的平面简图。
图12为在图1所示的非接触IC标签的IC标签上层合第2绝缘基板的本发明的非接触IC标签的I-I剖面向视图。
具体实施方式
本发明的非接触IC标签的方案之一(第1方案)的例子之一示于图1至图3。
图1至图3中，本发明的非接触IC标签T1由IC标签Ta、第1无源天线6及第2无源天线7组成，其中，所述IC标签Ta由第1绝缘基板2、设置于第1绝缘基板2的一面(第1面)2a上的IC芯片3和与IC芯片3电连接的带匹配电路的偶极天线1组成，所述第1无源天线6及第2无源天线7间隔地设置在第1绝缘基板2的另一面(第2面)2b上。
带匹配电路的偶极天线1具有间隔地设置的2个天线部(第1天线部1a和第2天线部1b)、将第1天线部1a和第2天线部1b分别与IC芯片3电连接的2个连接端子部4(第1连接端子部4a和第2连接端子部4b)、及电连接第1天线部1a和第2天线部1b的匹配电路部5。
由以上的结构组成的本发明的非接触IC标签T1进一步满足以下各条件(1A)、(1B)及(1C)。
(1A)第1无源天线6及第2无源天线7在第1绝缘基板2的第1面2a侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的第1天线部1a和第2天线部1b各自的至少一部分重叠。
(1B)第1无源天线6和第2无源天线7通过连接部8电连接。
(1C)第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第1绝缘基板2的第1面2a侧的投影像与IC芯片3、及带匹配电路的偶极天线1的第1连接端子部4a和第2连接端子部4b不重叠。
IC标签Ta由储存信息的IC芯片3和与IC芯片3连接的带匹配电路的偶极天线1组成。作为所述IC标签Ta及IC芯片3，可以使用市售的非接触IC标签及IC芯片。IC标签Ta及IC芯片3优选为与作为传送方式的电波(微波)相对应的无源式非接触IC标签及IC芯片，更优选符合ISO/IEC 18000-6标准，特别优选符合ISO/IEC18000-6(C型)标准。
带匹配电路的偶极天线1为附加有匹配电路部5的天线，用于合适地进行IC芯片3和该天线间的电功率的授受。
带匹配电路的偶极天线1具有用于电连接该天线和IC芯片3的连接端子部4。连接端子部4由与IC芯片3的一端侧连接的第1连接端子部4a和与IC芯片3的另一端侧连接的第2连接端子部4b组成。作为上述结构的带匹配电路的偶极天线1，可以使用由弯折线构成的偶极天线等公知的偶极天线。
连接端子部4(第1连接端子部4a及第2连接端子部4b)是为了将IC芯片3或在IC芯片中设有放大电极的IC连接带与带匹配电路的偶极天线1电连接而设置的端子。连接端子部4的形状和大小根据使用的带匹配电路的偶极天线1的不同而不同，连接端子部4只要能使IC芯片3或IC连接带与带匹配电路的偶极天线1电连接即可。
匹配电路5是为了使带匹配电路的偶极天线1的第1天线部1a与第2天线部1b电连接而设置的电路。设置匹配电路5的目的在于使阻抗匹配，由此使IC芯片3和带匹配电路的偶极天线1间的电功率授受适当地进行。匹配电路部5不仅可以将第1天线部1a和第2天线部1b之间直接通过物理连接，而且还可以将第1连接端子部4a和第2连接端子部4b之间直接通过物理连接。即，匹配电路部5可以通过第1连接端子部4a及第2连接端子部4b将第1天线部1a和第2天线部1b电连接。
第1无源天线6及第2无源天线7是为了辅助带匹配电路的偶极天线1的电波的授受功能而设置的不带馈电点的天线。
本发明的非接触IC标签的第1方案的其他各不相同的例子示于图4及图5。图4为本发明的非接触IC标签T2中的第1绝缘基板2的第2面2b的平面图。图5为本发明的非接触IC标签T3中的第1绝缘基板2的第2面2b的平面图。
图4的非接触IC标签T2及图5的非接触IC标签T3均具有与图1所示的非接触IC标签T1的带匹配电路的偶极天线面的平面图中可见的带匹配电路的偶极天线面的形状相同的带匹配电路的偶极天线面。
图4的非接触IC标签T2及图5的非接触IC标签T3均具有与图3所示的非接触IC标签T1的无源天线面的平面图中可见的无源天线面的形状不同的无源天线面。
图4的非接触IC标签T2及图5的非接触IC标签T3中，第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8与图3所示的非接触IC标签T1的情况相同，均满足以下各条件(1A)、(1B)及(1C)。
(1A)第1无源天线6及第2无源天线7在第1绝缘基板2的第1面2a侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的第1天线部1a和第2天线部1b各自的至少一部分重叠。
(1B)第1无源天线6和第2无源天线7通过连接部8电连接。
(1C)第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第1绝缘基板2的第1面2a侧的投影像与IC芯片3、及带匹配电路的偶极天线1的连接端子部4不重叠。
本发明的非接触IC标签的另一个方案(第2方案)的例子之一示于图6。图6为本发明的非接触IC标签T4中的第1绝缘基板2的第2面2b的平面图。图6的非接触IC标签T4具有与图1所示的非接触IC标签T1的带匹配电路的偶极天线面的平面图中可见的带匹配电路的偶极天线面的形状相同的带匹配电路的偶极天线面。
图6的非接触IC标签T4具有与图3所示的非接触IC标签T1的无源天线面的平面图中可见的无源天线面的形状不同的无源天线面。
图6的非接触IC标签T4中，第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8满足以下各条件(2A)、(2B)及(2C)。
(2A)第1无源天线6及第2无源天线7在第1绝缘基板2的第1面2a侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的第1天线部1a和第2天线部1b各自的至少一部分重叠。
(2B)第1无源天线6和第2无源天线7通过连接部8电连接。
(2C)第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第1绝缘基板2的第1面2a侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的匹配电路部5不重叠，或者只与其一部分重叠。
上述条件(1A)及上述条件(2A)中所谓“与各自的至少一部分重叠”，是指第1无源天线6及第2无源天线7在第1绝缘基板2的第1面2a侧的投影像不需要与带匹配电路的偶极天线1的第1天线部1a和第2天线部1b严格地一致，只要与第1天线部1a的至少一部分及第2天线部1b的至少一部分重叠即可。
上述条件(2C)中所谓“只与一部分重叠”，是指为了适应匹配阻抗等的调节而只与匹配电路5的一部分重叠的情况。上述只与一部分重叠时的重叠比例的上限值根据构成非接触IC标签的各天线等的形状的不同而不同，优选为匹配电路部5的整体平面图中面积的50％。
上述第1方案或第2方案中具体说明的本发明的非接触IC标签，即使将其粘贴在金属构件上也能明显减小IC标签天线对阻抗变化的影响。结果，可以将IC芯片3的驱动所必需的电功率供给至IC芯片3，可以进行IC芯片3和读取器/记录器间的通信。
图7至11中给出了本发明的非接触IC标签T5、T6、T7、T8及T9的无源天线面的形状。这些为本发明的非接触IC标签的优选方案。
图7至11中的非接触IC标签T5、T6、T7、T8及T9分别具有与图1所示的非接触IC标签T1的带匹配电路的偶极天线面的平面图中可见的带匹配电路的偶极天线面的形状相同的带匹配电路的偶极天线面。
图7至11中的非接触IC标签T5、T6、T7、T8及T9分别具有与图3所示的非接触IC标签T1的无源天线面的平面图中可见的无源天线面的形状不同的无源天线面。它们的优选方案满足以下条件(3C1)及(3C2)。
(3C1)除了具备上述第1方案的非接触IC标签所满足的上述(1C)的条件之外，第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第1绝缘基板2的第1面2a侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的匹配电路部5不重叠，或只与其一部分重叠。
(3C2)除了具备上述第2方案的非接触IC标签所满足的上述(2C)的条件之外，第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第1绝缘基板2的第1面2a侧的投影像与IC芯片3、及带匹配电路的偶极天线1的第1连接端子部4a及第2连接端子部4b不重叠。
上述优选方案的本发明的非接触IC标签具有更长的通信距离。
第1无源天线6及第2无源天线7的形状只要满足上述各条件即可，没有特殊限制。从小型化的观点考虑，由第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8组成的无源天线整体的大小优选与带匹配电路的偶极天线1的整体的大小基本相同。另外，通过将无源天线的大小调节为对应于所使用频率的大小，可以延长通信距离。
带匹配电路的偶极天线1、第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8由导电体形成。
作为该导电体，可以使用以下公知的物质：含有金、银、铜、铝、锌、镍、锡等中的至少1种金属的金属；聚乙炔、聚对苯撑、聚苯胺、聚噻吩、聚对苯乙炔等导电性高分子；以聚酯树脂、苯氧基树脂、环氧树脂、聚酯树脂等为主成分的热固性树脂，所述热固性树脂含有金属类粒子、导电性碳(含石墨)粒子、或镀有上述粒子的树脂粒子等导电性粒子，所述金属类粒子为金、银、铜、铝、铂、铁、镍、锡、锌、软焊条、不锈钢、ITO、铁酸盐等金属、合金类、金属氧化物等；或由以不饱和聚酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、有机硅丙烯酸酯树脂、环氧丙烯酸酯树脂等为主成分的、UV固化性树脂等光固化性树脂组成的导电性油墨等。
分别形成第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8的原料优选相互之间均相同。第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8整体可以无接缝地形成一体。
作为带匹配电路的偶极天线1、第1无源天线6、第2无源天线7、及连接部8的形成方法，可以使用以下公知的方法：蚀刻金属箔、金属蒸镀层而形成的蚀刻法、将金属箔切至电路上并将其粘贴在基板上的复制法、使用导电性油墨通过印刷而形成的印刷法等。
本发明的非接触IC标签的其他优选方案的例子之一示于图12。图12为在图1所示的非接触IC标签T1的IC标签Ta上层合第2绝缘基板9形成的非接触IC标签T10的如图1箭头所示的I-I剖面向视图。非接触IC标签T10由于在带匹配电路的偶极天线1的上面存在第2绝缘基板9，所以通过第2绝缘基板9将非接触IC标签T10粘贴在目标物品上时，可以保持带匹配电路的偶极天线1和目标物品间的电绝缘。由此，可使非接触IC标签T10获得良好的通信功能。
第1绝缘基板2只要为能使IC标签Ta与第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8电绝缘的基板即可。第2绝缘基板9只要为能使IC标签Ta与非接触IC标签的粘贴目标物品之间电绝缘的基板即可。
作为上述基板，从强度、重量方面考虑，优选使用树脂膜。作为树脂膜，包括加工下述可熔融挤压成型的原料而得到的膜，所述材料为聚酯、发泡性聚酯、聚烯烃、聚乳酸、聚酰胺、聚酰胺酯、聚醚、聚苯乙烯、聚苯硫醚、聚醚酯、聚氯乙烯、聚(甲基)丙烯酸酯等。该膜可以为未拉伸膜、单轴向拉伸膜、双轴向拉伸膜中的任一种。
其中，从价格和机械特性的观点考虑，优选聚酯膜、聚烯烃膜、聚苯硫醚膜。特别是由于双轴向拉伸聚酯膜在价格、耐热性、机械特性方面具有优异的平衡性，故优选使用。
第1绝缘基板2的厚度只要为能使IC标签Ta与第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8电绝缘的厚度即可。从弯曲性和强度方面考虑，厚度优选为0.001～0.25mm，较优选为0.01～0.125mm，更优选为0.02～0.075mm。
第2绝缘基板9的厚度只要为能使IC标签Ta与目标物品之间电绝缘的厚度即可。厚度为0.1mm以上时，即使将非接触IC标签粘贴在金属构件上时也能通信。厚度为0.5mm以上时，可以使将非接触IC标签粘贴于金属构件上时的通信距离进一步延长。
本发明的非接触IC标签不层合第2绝缘基板9时，优选第1绝缘基板2、IC标签Ta、第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8被树脂被覆。另外，本发明的非接触IC标签层合第2绝缘基板9时，优选第1绝缘基板2、IC标签Ta、第1无源天线6、第2无源天线7、连接部8及上述第2绝缘基板9被树脂被覆。即，本发明的非接触IC标签优选两面被树脂被覆或整体被树脂密封。通过两面被树脂被覆或整体被树脂密封，可以提高非接触IC标签的通信距离及耐久性。
作为被覆或密封的树脂，可以优选使用下述可熔融挤压成型的树脂：聚酯、发泡性聚酯、聚烯烃、聚乳酸、聚酰胺、聚酰胺酯、聚醚、聚苯乙烯、聚苯硫醚、聚醚酯、聚氯乙烯、聚(甲基)丙烯酸酯等。
也可以使用加工上述树脂得到的膜对非接触IC标签进行被覆或密封。膜可以为未拉伸膜、单轴向拉伸膜、双轴向拉伸膜中的任一种。
上述树脂中，优选采用使用电波频率中介电常数为1～3的树脂。该介电常数较优选为2～3。树脂的介电常数为1～3时，可以在保持IC标签Ta的阻抗匹配的情况下提高IC芯片3的电能。由此，可以使将非接触IC标签粘贴在金属构件上时的通信距离进一步延长。
以下使用实施例及比较例进一步说明本发明。
评价方法：
IC标签Ta的通信距离：
在950MHz进行通信距离的测定。在3m法电波暗室内，将天线固定在距离地板90cm的位置，将制成的非接触IC标签的第2绝缘基板侧粘贴在位于相同高度正对位置处的120mm×40mm×0.5mm铜板的中央，通过改变铜板相对于读取器/记录器的距离进行测定，将能够使读取器/记录器和IC标签Ta的通信不发生错误的距离作为通信距离。上述测定中，作为测定器使用欧姆龙株式会社制读取器/记录器(型号：V750-BA50CO4-JP)和欧姆龙公司制天线(型号：V750-HS01CA-JP)。使用5个样品进行测定，将各测定值的平均值作为IC标签Ta的通信距离。
各构件的厚度：
使用切片机在厚度方向切断样品，使用1万倍的SEM观察其剖面，测定厚度。每个项目使用一个样品进行测定，每个样品对1个视野中的5点进行测定，以各测定值的平均值作为各构件的厚度。
实施例1
作为第1绝缘基板2，使用厚度为0.05mm的双轴向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽株式会社制；Lumiror(注册商标)S10)。使用电子束(EB)蒸镀法在第1绝缘基板2的一面形成厚度为0.002mm的铝层，得到金属化膜。
对所得的金属化膜进行湿式蚀刻，由此形成图3所示形状的无源天线。图3中所示的各尺寸符号的值如下：a＝8mm；b＝97mm；c＝43.5mm；d＝4mm；e＝10mm。由此形成第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8。
准备形成有IC芯片3和带匹配电路的偶极天线1的Alien公司制UHF标签(ALN-9540-Squiggle)Ta。将厚度为1mm的丙烯板作为第2绝缘基板9与UHF标签Ta粘贴。然后将第1绝缘基板2的第1面2a粘贴在第2绝缘基板9的粘贴有UHF标签Ta的面上。
上述两者的粘贴应满足以下各条件(1)、(2)及(3)。
(1)第1无源天线6及第2无源天线7在第2绝缘基板9侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的第1天线部1a和第2天线部1b各自的至少一部分重叠。
(2)无源天线的连接部8在第2绝缘基板9侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的匹配电路部5重叠。
(3)第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第2绝缘基板9侧的投影像与UHF标签Ta的IC芯片3、及带匹配电路的偶极天线1的第1连接端子部4a及第1连接端子部4b不重叠。
制成的非接触IC标签T1的通信距离为830mm。
实施例2
对实施例1中制成的金属化膜进行湿式蚀刻，由此制成图4所示形状的无源天线。图4中所示的各尺寸符号的值如下：a＝8mm；b＝97mm；c＝43.5mm；d＝4mm；e＝10mm。由此形成第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8。与实施例1相同地将制成的金属化膜和实施例1中制成的第2绝缘基板进行粘贴，制成非接触IC标签T2。
制成的非接触IC标签T2的通信距离为690mm。
实施例3
对实施例1中制成的金属化膜进行湿式蚀刻，由此制成图5所示形状的无源天线。图5中所示的各尺寸符号的值如下：a＝4mm；b＝97mm。由此形成第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8。与实施例1相同地将制成的金属化膜和实施例1中制成的第2绝缘基板进行粘贴，制成非接触IC标签T3。
制成的非接触IC标签T3的通信距离为790mm。
实施例4
作为第1绝缘基板2，使用厚度为0.05mm的双轴向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽株式会社制；Lumiror(注册商标)S10)。使用电子束(EB)蒸镀法在第1绝缘基板2的一面形成厚度为0.002mm的铝层，由此得到金属化膜。对所得的金属化膜进行湿式蚀刻，由此形成图6所示形状的无源天线。图6中所示的各尺寸符号的值如下：a＝8mm；b＝97mm；c＝43.5mm；d＝4mm；e＝10mm。由此形成第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8。
准备形成有IC芯片3和带匹配电路的偶极天线1的Alien公司制UHF标签(ALN-9540-Squiggle)Ta。将厚度为1mm的丙烯板作为第2绝缘基板9与UHF标签Ta粘贴。然后将第1绝缘基板2的第1面2a粘贴在第2绝缘基板9的粘贴有UHF标签Ta的面上。
上述两者的粘贴应满足以下各条件(1)、(2)及(3)。
(1)第1无源天线6、第2无源天线7在第2绝缘基板9侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的第1天线部1a和第2天线部1b各自的至少一部分重叠。
(2)无源天线的连接部8在第2绝缘基板9侧的投影像与UHF标签Ta的IC芯片3、及带匹配电路的偶极天线1的第1连接端子部4a和第2连接端子部4b重叠。
(3)第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第2绝缘基板9侧的投影像与UHF标签Ta的带匹配电路的偶极天线1的匹配电路部5不重叠，或者只与其一部分重叠。
制成的非接触IC标签T4的通信距离为880mm。
实施例5
作为第1绝缘基板2，使用厚度为0.05mm的双轴向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽株式会社制；Lumiror(注册商标)S 10)。使用电子束(EB)蒸镀法在第1绝缘基板2的一面形成厚度为0.002mm的铝层，由此得到金属化膜。对所得的金属化膜进行湿式蚀刻，由此形成图8所示形状的无源天线。图8中所示的各尺寸符号的值如下：a＝8mm；b＝97mm；c＝43.5mm；d＝7mm；e＝10mm。由此形成第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8。
准备形成有IC芯片3和带匹配电路的偶极天线1的Alien公司制UHF标签(ALN-9540-Squiggle)Ta。将厚度为1mm的丙烯板作为第2绝缘基板9与UHF标签Ta粘贴。然后，将第1绝缘基板2的第1面2a粘贴到第2绝缘基板9的粘贴有UHF标签Ta的面上。
上述两者的粘贴应满足以下各条件(1)、(2)及(3)。
(1)第1无源天线6及第2无源天线7在第2绝缘基板9侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的第1天线部1a和第2天线部1b各自的至少一部分重叠。
(2)第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第2绝缘基板9侧的投影像与UHF标签Ta的IC芯片3、及带匹配电路的偶极天线1的第1连接端子部4a及第2连接端子部4b不重叠。
(3)第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第2绝缘基板9侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的匹配电路部5不重叠，或者只与其一部分重叠。
制成的非接触IC标签T6的通信距离为840mm。
实施例6
对实施例5中制成的金属化膜进行湿式蚀刻，由此制成图10所示形状的无源天线。图10中所示的各尺寸符号的值如下：a＝2mm；b＝97mm。由此形成第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8。与实施例5相同地将制成的金属化膜和实施例5中制成的第2绝缘基板进行粘贴，制成非接触IC标签T8。
制成的非接触IC标签T8的通信距离为800mm。
实施例7
对实施例5中制成的金属化膜进行湿式蚀刻，由此制成图11所示形状的无源天线。图11中所示的各尺寸符号的值如下：a＝8mm；b＝97mm；c＝43.5mm；d＝4mm；e＝10mm。与实施例5相同地将制成的金属化膜和实施例5中制成的第2绝缘基板进行粘贴，制成非接触IC标签T9。
制成的非接触IC标签T9的通信距离为1340mm。
实施例8
实施例7中，对第1绝缘基板2、IC标签Ta、第1无源天线6、第2无源天线7、连接部8及第2绝缘基板9进行粘贴后，用整形为凸型的厚度为0.25mm的聚酯树脂和厚度为0.25mm的聚酯树脂对第1绝缘基板2、IC标签Ta、第1无源天线6、第2无源天线7、连接部8及第2绝缘基板9进行被覆，除此之外，与实施例7相同地制成非接触IC标签。
制成的非接触IC标签的通信距离为2450mm。
比较例1
将厚度为1mm的丙烯板作为第2绝缘基板9，在其上粘贴Alien公司制UHF标签(ALN-9540-Squiggle)Ta，形成非接触IC标签。
制成的非接触IC标签的通信距离为110mm。
比较例2
作为第1绝缘基板2，使用厚度为0.05mm的双轴向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽株式会社制；Lumiror S10)。使用电子束(EB)蒸镀法在第1绝缘基板2的一面形成厚度为0.002mm的铝层，由此得到金属化膜。
对所得的金属化膜进行湿式蚀刻，由此形成图5所示形状的无源天线。图5中所示的各尺寸符号的值如下：a＝8mm；b＝97mm。由此形成第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8。
准备形成有IC芯片3和带匹配电路的偶极天线1的Alien公司制UHF标签(ALN-9540-Squiggle)Ta。将厚度为1mm的丙烯板作为第2绝缘基板9与UHF标签Ta粘贴。然后，将第1绝缘基板2的第1面2a粘贴在第2绝缘基板9的粘贴有UHF标签Ta的面上。
上述两者的粘贴应满足以下条件，即，使第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第2绝缘基板9侧的投影像与UHF标签Ta的IC芯片3、和偶极天线1的第1连接端子部4a及第2连接端子部4b及匹配电路部5重叠，由此制成非接触IC标签。
制成的非接触IC标签不能与读取器/记录器进行通信。
比较例3
作为第1绝缘基板2，使用厚度为0.05mm的双轴向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽株式会社制；Lumiror S10)。使用电子束(EB)蒸镀法在第1绝缘基板2的一面形成厚度为0.002mm的铝层，由此得到金属化膜。
对所得的金属化膜进行湿式蚀刻，由此形成图11所示形状的无源天线。图11中所示的各尺寸符号的值如下所示：a＝8mm；b＝97mm；c＝43.5mm；d＝4mm；e＝10mm。由此形成第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8。并且，在连接部8中加入缝隙，使第1无源天线6和第2无源天线7不能导通。
准备形成有IC芯片3和带匹配电路的偶极天线1的Alien公司制UHF标签(ALN-9540-Squiggle)Ta。将厚度为1mm的丙烯板作为第2绝缘基板9与UHF标签Ta粘贴。然后，将第1绝缘基板2的第1面2a粘贴到第2绝缘基板9的粘贴有UHF标签Ta的面上。
上述两者的粘贴应满足以下各条件(1)、(2)及(3)。
(1)第1无源天线6及第2无源天线7在第2绝缘基板9侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的第1天线部1a和第2天线部1b各自的至少一部分重叠。
(2)第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第2绝缘基板9侧的投影像与UHF标签Ta的IC芯片3、及带匹配电路的偶极天线1的第1连接端子部4a及第2连接端子部4b不重叠。
(3)第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第2绝缘基板9侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的匹配电路部5不重叠，或者与其一部分重叠。
制成的非接触IC标签的通信距离为500mm。
比较例4
作为第1绝缘基板2，使用厚度为0.05mm的双轴向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽株式会社制；Lumiror S10)。使用电子束(EB)蒸镀法在第1绝缘基板2的一面形成厚度为0.002mm的铝层，由此得到金属化膜。
对所得的金属化膜进行湿式蚀刻，由此形成图11所示形状的无源天线。图11中所示的各尺寸符号的值如下所示：a＝8mm；c＝43.5mm。由此形成具有第1无源天线6和第2无源天线7、而不具有连接部8的无源天线。
准备形成有IC芯片3和带匹配电路的偶极天线1的Alien公司制UHF标签(ALN-9540-Squiggle)Ta。将厚度为1mm的丙烯板作为第2绝缘基板9与UHF标签Ta粘贴。然后，将第1绝缘基板2的第1面2a粘贴到第2绝缘基板9的粘贴有UHF标签Ta的面上。
上述两者的粘贴应满足以下各条件(1)、(2)及(3)。
(1)第1无源天线6及第2无源天线7在第2绝缘基板9侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的第1天线部1a和第2天线部1b各自的至少一部分重叠。
(2)第1无源天线6及第2无源天线7在第2绝缘基板9侧的投影像与UHF标签Ta的IC芯片3、及带匹配电路的偶极天线1的第1连接端子部4a及第2连接端子部4b不重叠。
(3)第1无源天线6及第2无源天线7在第2绝缘基板9侧的投影像与带匹配电路的偶极天线1的匹配电路部5不重叠，或者只与其一部分重叠。
制成的非接触IC标签的通信距离为640mm。
上述各实施例及比较例中IC标签Ta的主要要素及通信距离以对照表的形式示于表1。
[表1]
Figure BPA00001237999100201
由各实施例和比较例1的对比可知，如本发明的非接触IC标签的第1方案或第2方案所示，通过在IC标签Ta上形成无源天线，可以将非接触IC标签粘贴在金属构件时的通信距离提高7倍以上。
由实施例1至3与比较例2的对比可知，通过如下制成非接触IC标签，即，使第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第1绝缘基板2的第1面2a侧的投影像与IC标签Ta的IC芯片3、及带匹配电路的偶极天线1的第1连接端子部4a及第2连接端子部4b不重叠，则即使将该非接触IC标签粘贴于金属构件上进行使用，该非接触IC标签也具有充分的通信功能。
由实施例4与比较例2的对比可知，通过如下制成非接触IC标签，即，使第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第1绝缘基板2的第1面2a侧的投影像与IC标签Ta的带匹配电路的偶极天线1的匹配电路部5不重叠、或者只与其一部分重叠，则即使将该非接触IC标签粘贴在金属构件上进行使用，该非接触IC标签也具有充分的通信功能。
由实施例1至4与实施例5至7的对比可知，通过如下制成非接触IC标签，即，使第1无源天线6、第2无源天线7及连接部8在第1绝缘基板2的第1面2a侧的投影像与IC标签Ta的IC芯片3、及带匹配电路的偶极天线1的第1连接端子部4a及第2连接端子部4b不重叠，且与带匹配电路的偶极天线1的匹配电路部5不重叠，或者只与其一部分重叠，可以使非接触IC标签在粘贴于金属构件上时的通信距离进一步延长。
由实施例7与比较例3及4的对比可知，通过以使第1无源天线6和第2无源天线7通过连接部8电导通的方式制成非接触IC标签，可以提高非接触IC标签粘贴于金属构件上时的通信距离。
由实施例7和实施例8的对比可知，通过用树脂被覆第1绝缘基板2、IC标签Ta、第1无源天线6、第2无源天线7、连接部8及第2绝缘基板9，制成非接触IC标签，可以使非接触IC标签粘贴于金属构件上时的通信距离进一步提高。
产业上的可利用性
使用本发明的非接触IC标签时，即使将IC标签直接粘贴于金属物品上，也不会阻碍此处使用的IC芯片的通信功能。根据本发明的非接触IC标签，可以有效地进行金属物品的管理。
符号说明
1：带匹配电路的偶极天线的天线部
1a：带匹配电路的偶极天线的第1天线部
1b：带匹配电路的偶极天线的第2天线部
2：第1绝缘基板
2a：第1绝缘基板的一面(第1面)
2b：第1绝缘基板的另一面(第2面)
3：IC芯片
4：带匹配电路的偶极天线的连接端子部
4a：带匹配电路的偶极天线的第1连接端子部
4b：带匹配电路的偶极天线的第2连接端子部
5：带匹配电路的偶极天线的匹配电路部
6：第1无源天线
7：第2无源天线
8：连接第1无源天线和第2无源天线的连接部
9：第2绝缘基板
a、b、c、d、e：各部位的尺寸(长度)
T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7、T8、T9、T10：本发明的非接触IC标签
Ta：IC标签

Claims (8)

1.一种非接触IC标签，所述非接触IC标签包括IC标签、第1无源天线及第2无源天线，其中，所述IC标签由第1绝缘基板、设置于所述第1绝缘基板的一面的IC芯片和与所述IC芯片电连接的带匹配电路的偶极天线组成，所述第1无源天线及第2无源天线间隔地设置在所述第1绝缘基板的另一面，所述带匹配电路的偶极天线具有间隔地设置的2个天线部、将所述2个天线部分别与所述IC芯片电连接的2个连接端子部及电连接所述2个天线部的匹配电路部，在所述非接触IC标签中， 
(1-a)所述第1无源天线及所述第2无源天线在所述第1绝缘基板的所述一面的投影像与所述带匹配电路的偶极天线的所述2个天线部各自的至少一部分重叠， 
(1-b)所述第1无源天线和所述第2无源天线通过连接部电连接，且所述连接部、所述第1无源天线和所述第2无源天线通过所述第1绝缘基板而相对于所述IC标签电绝缘，并且， 
(1-c)所述第1无源天线、所述第2无源天线及所述连接部在所述第1绝缘基板的所述一面的投影像与所述IC芯片、及所述带匹配电路的偶极天线的所述2个连接端子部不重叠。 
2.一种非接触IC标签，所述非接触IC标签包括IC标签、第1无源天线及第2无源天线，其中，所述IC标签由第1绝缘基板、设置于所述第1绝缘基板的一面的IC芯片和与所述IC芯片电连接的带匹配电路的偶极天线组成，所述第1无源天线及第2无源天线间隔地设置在所述第1绝缘基板的另一面，所述带匹配电路的偶极天线具有间隔地设置的2个天线部、将所述2个天线部分别与所述IC芯片电连接的2个连接端子部及电连接所述2个天线部的匹配电路部，在所述非接触IC标签中， 
(2-a)所述第1无源天线及所述第2无源天线在所述第1绝缘基板的所述一面的投影像与所述带匹配电路的偶极天线的所述2 个天线部各自的至少一部分重叠， 
(2-b)所述第1无源天线和所述第2无源天线通过连接部电连接，且所述连接部、所述第1无源天线和所述第2无源天线通过所述第1绝缘基板而相对于所述IC标签电绝缘，并且， 
(2-c)所述第1无源天线、所述第2无源天线及所述连接部在所述第1绝缘基板的所述一面的投影像与所述带匹配电路的偶极天线的所述匹配电路部不重叠，或者只与其一部分重叠。 
3.如权利要求2所述的非接触IC标签，其中，所述第1无源天线、第2无源天线及连接部在所述第1绝缘基板的所述一面的投影像与所述带匹配电路的偶极天线的所述匹配电路部不重叠。 
4.如权利要求2或3所述的非接触IC标签，其中，所述第1无源天线、第2无源天线及连接部在所述第1绝缘基板的所述一面的投影像与所述IC芯片、及所述带匹配电路的偶极天线的所述2个连接端子部不重叠。 
5.如权利要求1或2所述的非接触IC标签，其中，所述第1绝缘基板由树脂膜形成。 
6.如权利要求1或2所述的非接触IC标签，在所述第1绝缘基板的所述一面上层合第2绝缘基板。 
7.如权利要求1或2所述的非接触IC标签，所述第1绝缘基板、所述IC标签、所述第1无源天线、所述第2无源天线及所述连接部被树脂被覆。 
8.如权利要求6所述的非接触IC标签，所述第1绝缘基板、所述IC标签、所述第1无源天线、所述第2无源天线、所述连接部及所述第2绝缘基板被树脂被覆。 
CN2009801131286A 2008-04-24 2009-04-15 非接触ic标签 Expired - Fee Related CN102007644B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008113591 2008-04-24
JP2008-113591 2008-04-24
JP2008-286494 2008-11-07
JP2008286494 2008-11-07
PCT/JP2009/057550 WO2009131041A1 (ja) 2008-04-24 2009-04-15 非接触ｉｃタグ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102007644A CN102007644A (zh) 2011-04-06
CN102007644B true CN102007644B (zh) 2013-10-16

Family

ID=41216778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801131286A Expired - Fee Related CN102007644B (zh) 2008-04-24 2009-04-15 非接触ic标签

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8308072B2 (zh)
EP (1) EP2278662A4 (zh)
JP (1) JP5526779B2 (zh)
KR (1) KR20110002837A (zh)
CN (1) CN102007644B (zh)
TW (1) TWI495190B (zh)
WO (1) WO2009131041A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE602005024628D1 (de) * 2005-07-29 2010-12-16 Fujitsu Ltd Hf-etikettenherstellungsverfahren
US8668145B2 (en) * 2009-04-21 2014-03-11 Technology Innovators Inc. Automatic touch identification system and method thereof
US9368879B1 (en) * 2011-05-25 2016-06-14 The Boeing Company Ultra wide band antenna element
US9099777B1 (en) 2011-05-25 2015-08-04 The Boeing Company Ultra wide band antenna element
JP2013114513A (ja) * 2011-11-29 2013-06-10 Nitta Ind Corp 情報記憶媒体
US9172147B1 (en) 2013-02-20 2015-10-27 The Boeing Company Ultra wide band antenna element
CN105408918B (zh) * 2013-07-31 2018-07-10 富士通株式会社 Rfid标签、以及rfid系统
EP3146477A1 (en) * 2014-05-23 2017-03-29 SPA Track Medical Limited Rfid tag assembly
USD763833S1 (en) 2014-10-01 2016-08-16 Ohio State Innovation Foundation RFID tag
WO2016072335A1 (ja) * 2014-11-07 2016-05-12 株式会社 村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法、ならびにｒｆｉｃ素子付きシールおよびその作製方法
NL2018147B1 (en) * 2017-01-09 2018-07-25 The Antenna Company International N V GNSS antenna, GNSS module, and vehicle having such a GNSS module
JP7027705B2 (ja) * 2017-06-08 2022-03-02 東洋製罐グループホールディングス株式会社 Ｒｆタグ

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1941498A (zh) * 2005-09-29 2007-04-04 欧姆龙株式会社 天线单元以及非接触式ic标签
US20070164414A1 (en) * 2006-01-19 2007-07-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and component for wireless ic device
CN101013771A (zh) * 2006-01-31 2007-08-08 富士通株式会社 折叠偶极天线和使用该折叠偶极天线的标签
CN2938451Y (zh) * 2006-08-18 2007-08-22 广东科学技术职业学院 中心加载短路线对称振子标签天线
CN101025797A (zh) * 2006-02-24 2007-08-29 富士通株式会社 射频识别标签

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0777325B2 (ja) 1987-02-06 1995-08-16 日本電信電話株式会社 ２周波共振プリントダイポ−ルアンテナ
JP3085524B2 (ja) * 1996-11-18 2000-09-11 日本電業工作株式会社 反射板付ダイポ−ルアンテナ
FR2775810B1 (fr) * 1998-03-09 2000-04-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
EP1110163B1 (en) * 1998-08-14 2003-07-02 3M Innovative Properties Company Application for a radio frequency identification system
JP2004147351A (ja) * 2000-03-01 2004-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 無線通信端末用内蔵アンテナ
JP2003110329A (ja) * 2001-07-25 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 内蔵アンテナ装置
JP3628668B2 (ja) 2002-04-17 2005-03-16 電気興業株式会社 多周波共用ダイポールアンテナ装置
JP4342771B2 (ja) * 2002-05-15 2009-10-14 リンテック株式会社 Ｉｃタグ
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
JP2005236468A (ja) 2004-02-18 2005-09-02 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP4413698B2 (ja) 2004-07-15 2010-02-10 日本電業工作株式会社 無給電素子付きリングアンテナ
JP2006129092A (ja) 2004-10-28 2006-05-18 Nissei Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP4330575B2 (ja) * 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
US8026851B2 (en) * 2005-03-25 2011-09-27 Toray Industries, Inc. Planar antenna and manufacturing method thereof
JP4750450B2 (ja) * 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006324766A (ja) * 2005-05-17 2006-11-30 Nec Tokin Corp 無線タグおよび無線タグのアンテナ特性の調整方法
JP4026080B2 (ja) * 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP2007241788A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 低誘電率スペーサ、低誘電率スペーサユニット、無線タグ装置及び無線タグシステム
JP2007277080A (ja) 2006-03-14 2007-10-25 Nec Tokin Corp フェライト材料、フェライト膜及びそれを用いたｒｆｉｄタグ
JP2007311955A (ja) 2006-05-17 2007-11-29 Dainippon Printing Co Ltd 背面金属層を有する非接触ｉｃタグ
JP2008040904A (ja) * 2006-08-08 2008-02-21 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグおよびその読み取り方法
WO2008038672A1 (fr) * 2006-09-26 2008-04-03 Toppan Printing Co., Ltd. Support d'information rfid et article auquel le support est attaché
WO2010013810A1 (ja) * 2008-08-01 2010-02-04 旭硝子株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法、インピーダンス調整方法及び樹脂シート及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1941498A (zh) * 2005-09-29 2007-04-04 欧姆龙株式会社 天线单元以及非接触式ic标签
US20070164414A1 (en) * 2006-01-19 2007-07-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and component for wireless ic device
CN101013771A (zh) * 2006-01-31 2007-08-08 富士通株式会社 折叠偶极天线和使用该折叠偶极天线的标签
CN101025797A (zh) * 2006-02-24 2007-08-29 富士通株式会社 射频识别标签
CN2938451Y (zh) * 2006-08-18 2007-08-22 广东科学技术职业学院 中心加载短路线对称振子标签天线

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
射频集成电路片上电感的分析与优化设计;菅洪彦;《中国博士学位论文全文数据库》;20050919;全文 *
菅洪彦.射频集成电路片上电感的分析与优化设计.《中国博士学位论文全文数据库》.2005,全文.

Also Published As

Publication number Publication date
EP2278662A1 (en) 2011-01-26
JP5526779B2 (ja) 2014-06-18
WO2009131041A1 (ja) 2009-10-29
KR20110002837A (ko) 2011-01-10
EP2278662A4 (en) 2015-05-27
US8308072B2 (en) 2012-11-13
TW201014035A (en) 2010-04-01
US20110024512A1 (en) 2011-02-03
CN102007644A (zh) 2011-04-06
TWI495190B (zh) 2015-08-01
JPWO2009131041A1 (ja) 2011-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102007644B (zh) 非接触ic标签
CN101159035B (zh) Rfid标签及其制造方法
KR101656260B1 (ko) 무선충전용 차폐유닛 및 이를 포함하는 무선전력 충전모듈
US9325379B2 (en) Near field communication electronic device and antenna thereof
EP2413424B1 (en) Antenna device and communication apparatus including the same
CN103262101B (zh) 用于将射频识别电路集成到挠性电路中的系统和方法
CN208141425U (zh) 部件内置器件及rfid标签
CN1839515A (zh) 具有非接触读取器和/或写入器的信息处理装置以及磁耦合用的环形天线
US20120132718A1 (en) Transponder tagged object and method for manufacturing a transponder tagged object
US11177555B2 (en) Back cover for portable terminal and back cover-integrated antenna module including the same
US10305531B2 (en) HF-band wireless communication device
US20080007466A1 (en) Wireless terminal holder and wireless communication system
CN102243723B (zh) 无线ic器件
CN104466346B (zh) 移动终端
CN112042052A (zh) 天线模块
CN202870872U (zh) 一种电子标签
KR101444905B1 (ko) Nfc용 안테나
JP2004086683A (ja) Ｒｆタグ
US20070052603A1 (en) Multiple loop RFID system
JP5328508B2 (ja) 非接触型データ受送信体
JP5092600B2 (ja) 無線ｉｃデバイス
EP2867996A1 (en) A near-field uhf identification system and a method for identifying an object or the kind of an object that is or contains electrically conductive material using near-field identification
CN217690109U (zh) 一种超高频双频抗金属rfid标签
CN209980293U (zh) 无源rfid金属标识系统
JP7063546B2 (ja) 非接触型データ受送信体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20131016

Termination date: 20180415

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee