JP5526779B2 - 非接触ｉｃタグ - Google Patents

Description

本発明は、非接触ＩＣタグに関する。本発明は、金属部材へ貼り付けて用いた場合においても、当該金属部材による通信特性への影響を受け難い非接触ＩＣタグに関する。特に、本発明は、伝送方式に電波（マイクロ波）を用いるパッシブ型非接触ＩＣタグに関する。

非接触ＩＣタグは、アンテナ回路と所定の情報が保持されているＩＣチップ（集積回路内臓チップ）から構成される。非接触ＩＣタグは、離れた場所に位置せしめられ、例えば、離れた場所にある対象物に取り付けられて、当該非接触ＩＣタグと当該非接触ＩＣタグから離れた位置にある外部アンテナとの間で、電波の送受信を行い、離れた場所にある一つの、あるいは、複数の非接触ＩＣタグの情報を取得するのに用いられる。非接触ＩＣタグを用いた情報取得方式は、バーコードを用いた情報取得方式には無い特徴を有し、特に、物品の流通分野における利用が進められている。

通常の非接触ＩＣタグは、それが取り付けられる対象物による通信特性への影響を大きく受けることがある。特に、貼り付け対象物が金属の場合、そこに取り付けられた非接触ＩＣタグと外部アンテナとの間の正常な通信が阻害される場合がある。すなわち、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けると、該非接触ＩＣタグのＩＣチップと該非接触ＩＣタグのアンテナとの間のインピーダンスの整合が大きくずれ易くなる。

その結果、当該アンテナによる電波共振により得られた電力が効率良く当該ＩＣチップに供給されず、当該ＩＣチップの駆動に必要な電力が不足する。そして、前記非接触ＩＣタグと該非接触ＩＣタグから離れた場所にあるリーダー／ライター間での情報の伝送が不可能な状態になる。この現象は、特に、伝送方式として電波（マイクロ波）を用い、電池を搭載しないパッシブ型非接触ＩＣタグにおいて顕著に現れる。この問題を解決するために種々の非接触ＩＣタグが開発されている。このようなＩＣタグとして、次のものが知られている。

（１）第１の絶縁材料上に形成された第１のアンテナ上に、第２の絶縁状材料を介して、第２のアンテナを形成し、第２のアンテナの長さを所望の長さに調整することで、金属部材上でも通信可能としたＩＣタグ（特許文献１）。

（２）プラスチック基材面の一方の面に、ダイポールアンテナを備え、他方の面に、金属層を有し、該金属層が、ダイポールアンテナと直行する方向に帯状に除去されている構造のＩＣタグ（特許文献２）。

（３）ＩＣタグを貼り付ける金属部材とＩＣタグとの間に、発泡樹脂体を挿入し、ＩＣタグと金属部材とを離間することにより、金属の影響を抑え、通信を可能としたＩＣタグ（特許文献３）。

（４）ＩＣタグを貼り付ける金属部材とＩＣタグとの間に、磁性体材料を挿入し、金属部材の影響を軽減し、通信特性を改善したＩＣタグ（特許文献４）。

特開２００５−２１０６７６号公報 特開２００７−３１１９５５号公報 特開２００７−２４１７８８号公報 特開２００７−２７７０８０号公報

上記の各ＩＣタグを用いれば、ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際、通信は可能となる。しかし、上記（１）のＩＣタグ、および、上記（２）のＩＣタグの場合、ＩＣチップへ電力供給が充分でなく、従って、通信距離が短いと云う問題がある。上記（３）のＩＣタグの場合、長い通信距離を確保するためには、前記樹脂体の厚みを厚くする必要があり、従って、ＩＣタグの薄型化が困難になると云う問題がある。また、上記（４）のＩＣタグの場合、前記磁性体材料が高価であり、従って、ＩＣタグの低コスト化が困難になると云う問題がある。

本発明は、このような従来技術の状況に鑑み、安価で薄型、かつ、金属部材に貼り付けて用いた場合においても、長い通信距離が確保される非接触ＩＣタグを提供することを目的とする。本発明は、特に、伝送方式として電波（マイクロ波）を用いるパッシブ型非接触ＩＣタグに好ましく適用出来る非接触ＩＣタグを提供することを目的とする。

上記課題を解決するための本発明の非接触ＩＣタグの一つの態様（第１の態様）は、次の通りである。

第１の絶縁基板と、該第１の絶縁基板の一方の面に設けられたＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された整合回路付ダイポールアンテナとからなるＩＣタグと、前記第１の絶縁基板の他方の面に間隔をおいて設けられた第１の無給電アンテナおよび第２の無給電アンテナとを備え、前記整合回路付ダイポールアンテナが、間隔をおいて位置する２つのアンテナ部と、該２つのアンテナ部のそれぞれを前記ＩＣチップに電気的に接続する２つの接続端子部、および、該２つのアンテナ部を電気的に接続する整合回路部を有し、前記第１の絶縁基板の前記一方の面側に、第２の絶縁基板が積層され、前記第１の絶縁基板、前記ＩＣタグ、前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、前記接続部および前記第２の絶縁基板が、樹脂により被覆されている非接触ＩＣタグにおいて、
（１−ａ）前記第１の無給電アンテナおよび前記第２の無給電アンテナの前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つのアンテナ部のそれぞれの少なくとも一部に重なり、
（１−ｂ）前記第１の無給電アンテナと前記第２の無給電アンテナが、１つの接続部により電気的に接続され、かつ、
（１−ｃ）前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記ＩＣチップおよび前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つの接続端子部に重ならない非接触ＩＣタグ。

上記課題を解決するための本発明の非接触ＩＣタグの他の一つの態様（第２の態様）は、次の通りである。

第１の絶縁基板と、該第１の絶縁基板の一方の面に設けられたＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続された整合回路付ダイポールアンテナとからなるＩＣタグと、前記第１の絶縁基板の他方の面に間隔をおいて設けられた第１の無給電アンテナおよび第２の無給電アンテナとを備え、前記整合回路付ダイポールアンテナが、間隔をおいて位置する２つのアンテナ部と、該２つのアンテナ部のそれぞれを前記ＩＣチップに電気的に接続する２つの接続端子部、および、該２つのアンテナ部を電気的に接続する整合回路部を有し、前記第１の絶縁基板の前記一方の面側に、第２の絶縁基板が積層され、前記第１の絶縁基板、前記ＩＣタグ、前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、前記接続部および前記第２の絶縁基板が、樹脂により被覆されている非接触ＩＣタグにおいて、
（２−ａ）前記第１の無給電アンテナおよび前記第２の無給電アンテナの前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つのアンテナ部のそれぞれの少なくとも一部に重なり、
（２−ｂ）前記第１の無給電アンテナと前記第２の無給電アンテナが、１つの接続部により電気的に接続され、かつ、
（２−ｃ）前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記整合回路部と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なる非接触ＩＣタグ。

前記第２の態様において、前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記整合回路部に重ならないことが好ましい。

前記第２の態様において、前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記ＩＣチップおよび前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つの接続端子部に重ならないことが好ましい。

前記第１の態様、あるいは、前記第２の態様において、前記第１の絶縁基板が、樹脂フィルムからなることが好ましい。

［発明の効果］

本発明の非接触ＩＣタグによれば、当該非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けて用いても、当該非接触ＩＣタグとリーダー／ライターとの間で、正常な通信を得ることが出来る。本発明の非接触ＩＣタグによれば、従来の非接触ＩＣタグのみを金属部材に貼り付けたときと比較し、そこに用いられているＩＣチップに供給される電力が増加するため、当該ＩＣチップとリーダー／ライターとの間の通信距離を増大させることが出来る。本発明の非接触ＩＣタグは、特に、伝送方式として電波（マイクロ波）を用いるパッシブ型非接触ＩＣタグに好ましく適用される。

［図１］図１は、非接触ＩＣタグの一つの態様（第１の態様）の整合回路付ダイポールアンテナ面の概略平面図である。
［図２］図２は、図１におけるＩ−Ｉ断面矢視である。
［図３］図３は、図１の非接触ＩＣタグにおける無給電アンテナ面の一例の概略平面図である。
［図４］図４は、図１の非接触ＩＣタグにおける無給電アンテナ面の他の一例の概略平面図である。
［図５］図５は、図１の非接触ＩＣタグにおける無給電アンテナ面の更に他の一例の概略平面図である。
［図６］図６は、本発明の非接触ＩＣタグの他の一つの態様（第２の態様）における無給電アンテナ面の一例の概略平面図である。
［図７］図７は、本発明の非接触ＩＣタグの無給電アンテナ面の好ましい態様の一例の概略平面図である。
［図８］図８は、非接触ＩＣタグの無給電アンテナ面の好ましい態様の他の一例の概略平面図である。
［図９］図９は、本発明の非接触ＩＣタグの無給電アンテナ面の好ましい態様の更に他の一例の概略平面図である。
［図１０］図１０は、本発明の非接触ＩＣタグの無給電アンテナ面の好ましい態様の更に他の一例の概略平面図である。
［図１１］図１１は、本発明の非接触ＩＣタグの無給電アンテナ面の好ましい態様の更に他の一例の概略平面図である。
［図１２］図１２は、図１に示す非接触ＩＣタグのＩＣタグ上に第２の絶縁基板を積層した本発明の非接触ＩＣタグのＩ−Ｉ断面矢視図である。

本発明の非接触ＩＣタグの一つの態様（第１の態様）の一例が、図１乃至３に示される。

図１乃至３において、本発明の非接触ＩＣタグＴ１は、第１の絶縁基板２と、第１の絶縁基板２の一方の面（第１の面）２ａに設けられたＩＣチップ３とＩＣチップ３に電気的に接続された整合回路付ダイポールアンテナ１とからなるＩＣタグＴａと、第１の絶縁基板２の他方の面（第２の面）２ｂに間隔をおいて設けられた第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７とからなる。

整合回路付ダイポールアンテナ１は、間隔をおいて位置する２つのアンテナ部（第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂ）、第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれをＩＣチップ３に電気的に接続する２つの接続端子部４（第１の接続端子部４ａと第２の接続端子部４ｂ）、および、第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂを電気的に接続する整合回路部５を有する。

以上の構造からなる本発明の非接触ＩＣタグＴ１は、更に、次の各条件（１Ａ）、（１Ｂ）、および、（１Ｃ）を満足している。

（１Ａ）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。

（１Ｂ）第１の無給電アンテナ６と第２の無給電アンテナ７が、接続部８により電気的に接続されている。

（１Ｃ）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、ＩＣチップ３および整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａと第２の接続端子部４ｂに重ならない。

ＩＣタグＴａは、情報を記憶したＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に接続された整合回路付きダイポールアンテナ１とからなる。このＩＣタグＴａおよびＩＣチップ３として、市販の非接触ＩＣタグおよびＩＣチップを用いることが出来る。ＩＣタグＴａおよびＩＣチップ３は、伝送方式として電波（マイクロ波）に対応したパッシブ型非接触ＩＣタグおよびＩＣチップが好ましく、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０００−６規格に準拠したものが更に好ましく、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０００−６（Ｔｙｐｅ Ｃ）規格に準拠したものが特に好ましい。

整合回路付ダイポールアンテナ１は、ＩＣチップ３と当該アンテナとの間の電力の授受を適切に行うために、整合回路部５が付加されているアンテナである。

整合回路付ダイポールアンテナ１は、当該アンテナとＩＣチップ３とを電気的に接続するための接続端子部４を有する。接続端子部４は、ＩＣチップ３の一端側に接続された第１の接続端子部４ａとＩＣチップ３の他端側に接続された第２の接続端子部４ｂからなる。この構造の整合回路付ダイポールアンテナ１としては、メアンダラインにより構成されているものなど公知のダイポールアンテナを用いることが出来る。

接続端子部４（第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂ）は、ＩＣチップ３もしくはＩＣチップに拡大電極を設けたＩＣストラップと整合回路付ダイポールアンテナ１とを電気的に接続するために設けられた端子である。接続端子部４の形状や大きさは、用いられる整合回路付ダイポールアンテナ１により異なるが、接続端子部４は、ＩＣチップ３もしくはＩＣストラップと整合回路付ダイポールアンテナ１との間の電気的な接続が得られるものであれば良い。

整合回路５は、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂとを電気的に接続するように設けられた回路である。整合回路５は、ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１との間の電力の授受が適切に行われる際のインピーダンスの整合を図ることを目的として設けられている。整合回路部５は、第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂとの間を物理的に直接接続する場合だけではなく、第１の接続端子部４ａと第２の接続端子部４ｂとの間を物理的に直接接続してもよい。つまり、整合回路部５が、第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂを介して、第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂを電気的に接続してもよい。

第１の無給電アンテナ６、および、第２の無給電アンテナ７は、整合回路付ダイポールアンテナ１の電波の授受機能を補助するために設けられている給電点を持たないアンテナである。

本発明の非接触ＩＣタグの第１の態様の他のそれぞれ異なる例が、図４、および、図５に示される。図４は、本発明の非接触ＩＣタグＴ２における第１の絶縁基板２の第２の面２ｂの平面図である。図５は、本発明の非接触ＩＣタグＴ３における第１の絶縁基板２の第２の面２ｂの平面図である。

図４の非接触ＩＣタグＴ２、および、図５の非接触ＩＣタグＴ３のそれぞれは、図１に示す非接触ＩＣタグＴ１の整合回路付ダイポールアンテナ面の平面図に見られる整合回路付ダイポールアンテナ面の形状と同じ形状の整合回路付ダイポールアンテナ面を有する。

図４の非接触ＩＣタグＴ２、および、図５の非接触ＩＣタグＴ３のそれぞれは、図３に示す非接触ＩＣタグＴ１の無給電アンテナ面の平面図に見られる無給電アンテナ面の形状とは異なる形状の無給電アンテナ面を有する。

図４の非接触ＩＣタグＴ２、および、図５の非接触ＩＣタグＴ３において、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８は、図３に示す非接触ＩＣタグＴ１の場合と同様に、次の各条件（１Ａ）、（１Ｂ）、および、（１Ｃ）を満足している。

（１Ａ）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。

（１Ｂ）第１の無給電アンテナ６と第２の無給電アンテナ７とが、接続部８により電気的に接続されている。

（１Ｃ）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、ＩＣチップ３および整合回路付ダイポールアンテナ１の接続端子部４に重ならない。

本発明の非接触ＩＣタグの他の一つの態様（第２の態様）の一例が、図６に示される。図６は、本発明の非接触ＩＣタグＴ４における第１の絶縁基板２の第２の面２ｂの平面図である。図６の非接触ＩＣタグＴ４は、図１に示す非接触ＩＣタグＴ１の整合回路付ダイポールアンテナ面の平面図に見られる整合回路付ダイポールアンテナ面の形状と同じ形状の整合回路付ダイポールアンテナ面を有する。

図６の非接触ＩＣタグＴ４は、図３に示す非接触ＩＣタグＴ１の無給電アンテナ面の平面図に見られる無給電アンテナ面の形状とは異なる形状の無給電アンテナ面を有する。

図６の非接触ＩＣタグＴ４において、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８は、次の各条件（２Ａ）、（２Ｂ）、および、（２Ｃ）を満足している。

（２Ａ）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部２ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。

（２Ｂ）第１の無給電アンテナ６と第２の無給電アンテナ７とが、接続部８により電気的に接続されている。

（２Ｃ）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なる。

上記条件（１Ａ）および上記条件（２Ａ）に云う「それぞれの少なくとも一部に重なる」とは、第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂに厳密に一致している必要はなく、第１のアンテナ部１ａの少なくとも一部、および、第２のアンテナ部１ｂの少なくとも一部に重なっていれば良い。

上記条件（２Ｃ）における「一部のみと重なる」とは、インピーダンス等の調整に合わせて、整合回路５の一部のみと重なる場合を云う。この一部のみと重なる場合の重なり割合の上限値は、非接触ＩＣタグを構成する各アンテナ等の形状により異なるが、好ましくは整合回路部５の全体の平面図における面積の５０％である。

上述の第１の態様、あるいは、第２の態様をもって具体的に説明した本発明の非接触ＩＣタグは、それを金属部材に貼り付けた場合においても、ＩＣタグのアンテナにおけるインピーダンス変動への影響を極めて小さくすることが出来る。その結果、ＩＣチップ３の駆動に必要な電力をＩＣチップ３に供給することが出来、ＩＣチップ３とリーダー／ライターとの間の通信が可能となる。

図７乃至１１に、本発明の非接触ＩＣタグＴ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８およびＴ９の無給電アンテナ面の形状が示される。これらは、本発明の非接触ＩＣタグの好ましい態様である。

図７乃至１１における非接触ＩＣタグＴ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８およびＴ９のそれぞれは、図１に示す非接触ＩＣタグＴ１の整合回路付ダイポールアンテナ面の平面図に見られる整合回路付ダイポールアンテナ面の形状と同じ形状の整合回路付ダイポールアンテナ面を有する。

図７乃至１１における非接触ＩＣタグＴ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８およびＴ９のそれぞれは、図３に示す非接触ＩＣタグＴ１の無給電アンテナ面の平面図に見られる無給電アンテナ面の形状とは異なる形状の無給電アンテナ面を有する。これらの好ましい態様は、次の条件（３Ｃ１）、および、（３Ｃ２）を満足している。

（３Ｃ１）前記第１の態様の非接触ＩＣタグが有する前記（１Ｃ）の関係に加え、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なる。

（３Ｃ２）前記第２の態様の非接触ＩＣタグが有する前記（２Ｃ）の関係に加え、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、ＩＣチップ３、および、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂに重ならない。

これら好ましい態様の本発明の非接触ＩＣタグは、より長い通信距離を有する。

第１の無給電アンテナ６、および、第２の無給電アンテナ７の形状は、上記の各条件を満たしていれば、特に制限はない。小型化の観点から、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８からなる無給電アンテナ全体の大きさが、整合回路付ダイポールアンテナ１の全体の大きさとほぼ同じであることが好ましい。また、無給電アンテナの大きさを、使用周波数に応じた大きさにすることにより、通信距離を伸ばすことが出来る。

整合回路付ダイポールアンテナ１、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８は、電気伝導体により形成される。

当該電気伝導体として、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、錫などの少なくとも１種の金属を含む金属、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリパラフェニレンビニレンなど導電性高分子、金、銀、銅、アルミニウム、白金、鉄、ニッケル、錫、亜鉛、ハンダ、ステンレス、ＩＴＯ、フェライトなどの金属、合金類、金属酸化物などの金属系粒子や、導電性カーボン（グラファイトを含む）粒子、あるいは、前記粒子をメッキした樹脂粒子などの導電性粒子を含有させたポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などを主成分とする熱硬化性樹脂や、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂などを主成分とする、ＵＶ硬化性樹脂などの光硬化性樹脂からなる導電性インクなど公知のものを使用することが出来る。

第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８のそれぞれを形成する素材は、互いに同じものであることが好ましい。第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８の全体が継ぎ目なく一体で形成されていても良い。

整合回路付ダイポールアンテナ１、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８の形成方法として、金属箔、金属蒸着層をエッチングし形成するエッチング法、金属箔を回路上に切り出し基板に貼り付ける転写法、導電性インクを用いて印刷により形成する印刷法など公知のものを使用することが出来る。

本発明の非接触ＩＣタグの別の好ましい態様の一例が、図１２に示される。図１２は、図１に示す非接触ＩＣタグＴ１のＩＣタグＴａの上に、第２の絶縁基板９が積層されてなる非接触ＩＣタグＴ１０の図１におけるＩ−Ｉ断面矢視図である。非接触ＩＣタグＴ１０は、整合回路付ダイポールアンテナ１の上面に第２の絶縁基板９が存在するため、非接触ＩＣタグＴ１０を対象物品に、第２の絶縁基板９を介して貼り付けた場合に、整合回路付ダイポールアンテナ１と対象物品との間の電気的な絶縁が保たれる。これにより、非接触ＩＣタグＴ１０の良好な通信機能が得られる。

第１の絶縁基板２は、ＩＣタグＴａと、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８とを電気的に絶縁出来る基板であれば良い。第２の絶縁基板９は、ＩＣタグＴａと非接触ＩＣタグの貼り付け対象物品との間を電気的に絶縁出来る基板であれば良い。

このような基板としては、強度、重量の面から、樹脂フィルムが好ましく用いられる。樹脂フィルムとしては、ポリエステル、発泡性ポリエステル、ポリオレフィン、ポリ乳酸、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル等の溶融押し出し成型が可能な素材を加工して得られるフィルムがある。当該フィルムは、未延伸フィルム、１軸延伸フィルム、２軸延伸フィルムの何れであっても良い。

この中でも、価格と機械的特性の点から、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムが好ましい。特に、２軸延伸ポリエステルフィルムは、価格、耐熱性、機械的特性のバランスに優れているため、好ましく用いられる。

第１の絶縁基板２の厚みは、ＩＣタグＴａと、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８とを電気的に絶縁出来る厚みであれば良い。屈曲性と強度の面から、厚みは、０．００１乃至０．２５ｍｍであることが好ましく、０．０１乃至０．１２５ｍｍであることがより好ましく、０．０２乃至０．０７５ｍｍであることが更に好ましい。

第２の絶縁基板９の厚みは、ＩＣタグＴａと対象物品との間を電気的に絶縁出来る厚みであれば良い。厚みが、０．１ｍｍ以上であれば、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際も通信が可能となる。厚みが、０．５ｍｍ以上あれば、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際の通信距離をより伸ばすことが可能となる。

本発明の非接触ＩＣタグは、第２の絶縁基板９が積層されていない場合、第１の絶縁基板２、ＩＣタグＴａ、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８が樹脂により被覆されていることが好ましい。また、本発明の非接触ＩＣタグは、第２の絶縁基板９が積層されている場合、第１の絶縁基板２、ＩＣタグＴａ、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、接続部８および前記第２の絶縁基板９が樹脂により被覆されていることが好ましい。つまり、本発明の本発明の非接触ＩＣタグは、両面が樹脂により被覆されたり、全体が樹脂で封止されることが好ましい。両面が樹脂により被覆されたり、全体が樹脂で封止されることにより、非接触ＩＣタグの通信距離および耐久性が向上する。

被覆または封止する樹脂としては、ポリエステル、発泡性ポリエステル、ポリオレフィン、ポリ乳酸、ポリアミド、ポリエステルアミド、ポリエーテル、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル等の溶融押し出し成型が可能な樹脂が、好ましく用いられる。

これら樹脂を加工して得られるフィルムで、非接触ＩＣタグを被覆または封止しても良い。フィルムは、未延伸フィルム、１軸延伸フィルム、２軸延伸フィルムの何れであっても良い。

これらの樹脂の中でも、使用電波の周波数における誘電率が１乃至３の樹脂が好ましく用いられる。当該誘電率は、２乃至３であることが、より好ましい。誘電率が１乃至３の樹脂であれば、ＩＣタグＴａのインピーダンスを整合させたまま、ＩＣチップ３への電力量を向上させることが出来る。これにより、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際の通信距離をより伸ばすことが可能となる。

以下、実施例および比較例を用いて本発明を更に説明する。

評価方法：
ＩＣタグＴａの通信距離：
９５０ＭＨｚにおいて通信距離の測定を行う。３ｍ法電波暗室内で、アンテナを床より９０ｃｍの位置に固定、同高さで正対する様に位置した１２０ｍｍ×４０ｍｍ×０．５ｍｍ銅板の中央に、作成した非接触ＩＣタグの第２の絶縁基板側を貼り付け、リーダー／ライターに対し銅板の距離を前後させることで測定を行い、リーダー／ライターとＩＣタグＴａとの通信をエラーなく出来る距離を通信距離とした。この測定において、測定器として、オムロン株式会社製リーダー／ライター（形式：Ｖ７５０−ＢＡ５０ＣＯ４−ＪＰ）とオムロン社製アンテナ（型式：Ｖ７５０−ＨＳ０１ＣＡ−ＪＰ）を用いた。測定は、５つのサンプルで行い、それぞれの測定値の平均値をＩＣタグＴａの通信距離とした。

各部材の厚み：
サンプルをミクロトームにて厚み方向に切断し、その断面を１万倍のＳＥＭを用いて観察し、厚みを測定した。測定は、各項目に対し、一つのサンプルで行い、一つのサンプル当たり、１視野５点の測定を行い、それぞれの測定値の平均値を各部材の厚みとした。
［参考例１］

第１の絶縁基板２として、厚さ０．０５ｍｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラー（登録商標）Ｓ１０）を用いた。第１の絶縁基板２の一方の面に、電子ビーム（ＥＢ）蒸着法を用いて、厚さ０．００２ｍｍのアルミニウム層を形成し、金属化フィルムを得た。

得られた金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図３に示される形状の無給電アンテナを形成した。図３に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ、ｄ＝４ｍｍ、ｅ＝１０ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。

ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１を形成したＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ−９５４０−Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを用意した。厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、ＵＨＦタグＴａを貼り付けた。更に、第１の絶縁基板２の第１の面２ａを、第２の絶縁基板９のＵＨＦタグＴａを貼り付けた面に、貼り付けた。

この両者の貼り付けにおいて、次の各条件（１）、（２）、および、（３）が満足されるようにした。

（１）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。

（２）無給電アンテナの接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５に重なる。

（３）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａのＩＣチップ３および整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第１の接続端子部４ｂに重ならない。

作成された非接触ＩＣタグＴ１の通信距離は、８３０ｍｍであった。
［参考例２］

参考例１において作成された金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図４に示される形状の無給電アンテナを作成した。図４に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ、ｄ＝４ｍｍ、ｅ＝１０ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。作成された金属化フィルムと、実施例１において作成された第２の絶縁基板とを、参考例１と同様にして貼り付け、非接触ＩＣタグＴ２を作成した。

作成された非接触ＩＣタグＴ２の通信距離は、６９０ｍｍであった。
［参考例３］

参考例１において作成された金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図５に示される形状の無給電アンテナを作成した。図５に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝４ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。作成された金属化フィルムと、参考例１において作成された第２の絶縁基板とを、参考例１と同様にして貼り付け、非接触ＩＣタグＴ３を作成した。

作成された非接触ＩＣタグＴ３の通信距離は、７９０ｍｍであった。
［参考例４］

第１の絶縁基板２として、厚さ０．０５ｍｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラー（登録商標）Ｓ１０）を用いた。第１の絶縁基板２の一方の面に、電子ビーム（ＥＢ）蒸着法を用いて、厚さ０．００２ｍｍのアルミニウム層を形成し、金属化フィルムを得た。
得られた金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図６に示される形状の無給電アンテナを形成した。図６に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ、ｄ＝４ｍｍ、ｅ＝１０ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。

ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１を形成したＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ−９５４０−Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを用意した。厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、ＵＨＦタグＴａを貼り付けた。更に、第１の絶縁基板２の第１の面２ａを、第２の絶縁基板９のＵＨＦタグＴａを貼り付けた面に、貼り付けた。

この両者の貼り付けにおいて、次の各条件（１）、（２）、および、（３）が満足されるようにした。

（１）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。

（２）無給電アンテナの接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａのＩＣチップ３および整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａと第２の接続端子部４ｂに重なる。

（３）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａの整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部のみに重なる。

作成された非接触ＩＣタグＴ４の通信距離は、８８０ｍｍであった。
［参考例５］

第１の絶縁基板２として、厚さ０．０５ｍｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラー（登録商標）Ｓ１０）を用いた。第１の絶縁基板２の一方の面に、電子ビーム（ＥＢ）蒸着法を用いて、厚さ０．００２ｍｍのアルミニウム層を形成し、金属化フィルム得た。
得られた金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図８に示される形状の無給電アンテナを形成した。図８に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ、ｄ＝７ｍｍ、ｅ＝１０ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。

ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１を形成したＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ−９５４０−Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを用意した。厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、ＵＨＦタグＴａを貼り付けた。更に、第１の絶縁基板２の第１の面２ａを、第２の絶縁基板９のＵＨＦタグＴａを貼り付けた面に、貼り付けた。

この両者の貼り付けにおいて、次の各条件（１）、（２）、および、（３）が満足されるようにした。

（１）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。

（２）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａのＩＣチップ３、および、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂに重ならない。

（３）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なる。
作成された非接触ＩＣタグＴ６の通信距離は、８４０ｍｍであった。
［参考例６］

参考例５において作成された金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図１０に示される形状の無給電アンテナを作成した。図１０に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝２ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ。これにより、無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。作成された金属化フィルムと参考例５にて作成された第２の絶縁基板とを、参考例５と同様にして貼り付け、非接触ＩＣタグＴ８を作成した。

作成された非接触ＩＣタグｔ１０の通信距離は、８００ｍｍであった。
［参考例７］

参考例５において作成された金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図１１に示される形状の無給電アンテナを作成した。図１１に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ、ｄ＝４ｍｍ、ｅ＝１０ｍｍ。作成された金属化フィルムと、参考例５にて作製された第２の絶縁基板とを、参考例５と同様にして貼り付け、非接触ＩＣタグＴ９を作成した。

作成された非接触ＩＣタグＴ９の通信距離は、１３４０ｍｍであった。

参考例７において、第１の絶縁基板２、ＩＣタグＴａ、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、接続部８、および、第２の絶縁基板９を貼り付けた後、凸型に整形された厚さ０．２５ｍｍのポリエステル樹脂と厚さ０．２５ｍｍのポリエステル樹脂とで、第１の絶縁基板２、ＩＣタグＴａ、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、接続部８、および、第２の絶縁基板９を被覆した以外は、参考例７と同様にして、非接触ＩＣタグを作成した。

作成された非接触ＩＣタグの通信距離は、２４５０ｍｍであった。

比較例１

厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、それにＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ−９５４０−Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを貼り付け、非接触ＩＣタグを形成した。
作成された非接触ＩＣタグの通信距離は、１１０ｍｍであった。

比較例２

第１の絶縁基板２として、厚さ０．０５ｍｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＳ１０）を用いた。第１の絶縁基板２の一方の面に、電子ビーム（ＥＢ）蒸着法を用いて、厚さ０．００２ｍｍのアルミニウム層を形成し、金属化フィルムを得た。

得られた金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図５に示される形状の無給電アンテナを形成した。図５に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。

ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１を形成したＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ−９５４０−Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを用意した。厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、ＵＨＦタグＴａを貼り付けた。更に、第１の絶縁基板２の第１の面２ａを、第２の絶縁基板９のＵＨＦタグＴａを貼り付けた面に、貼り付けた。

この両者の貼り付けにおいて、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａのＩＣチップ３とダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂ、および、整合回路部５に重なるように貼り付け、非接触ＩＣタグを作成した。

作成された非接触ＩＣタグは、リーダー／ライター間での通信が出来なかった。

比較例３

第１の絶縁基板２として、厚さ０．０５ｍｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＳ１０）を用いた。第１の絶縁基板２の一方の面に、電子ビーム（ＥＢ）蒸着法を用いて、厚さ０．００２ｍｍのアルミニウム層を形成し、金属化フィルムを得た。

得られた金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図１１に示される形状の無給電アンテナを形成した。図１１に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｂ＝９７ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ、ｄ＝４ｍｍ、ｅ＝１０ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、および、接続部８が形成された。更に、第１の無給電アンテナ６と第２の無給電アンテナ７とが導通しないように、接続部８にスリットを入れた。

ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１を形成したＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ−９５４０−Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを用意した。厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、ＵＨＦタグＴａを貼り付けた。更に、第１の絶縁基板２の第１の面２ａを、第２の絶縁基板９のＵＨＦタグＴａを貼り付けた面に、貼り付けた。

この両者の貼り付けにおいて、次の各条件（１）、（２）、および、（３）が満足されるようにした。

（１）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。

（２）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａのＩＣチップ３、および、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂに重ならない。

（３）第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部と重なる。

作成された非接触ＩＣタグの通信距離は、５００ｍｍであった。

比較例４

第１の絶縁基板２として、厚さ０．０５ｍｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＳ１０）を用いた。第１の絶縁基板２の一方の面に、電子ビーム（ＥＢ）蒸着法を用いて、厚さ０．００２ｍｍのアルミニウム層を形成し、金属化フィルムを得た。

得られた金属化フィルムを湿式エッチングすることにより、図１１に示される形状の無給電アンテナを形成した。図１１に示される各寸法符号の値は、次の通りとした。ａ＝８ｍｍ、ｃ＝４３．５ｍｍ。これにより、第１の無給電アンテナ６と第２の無給電アンテナ７を有し、接続部８を有しない無給電アンテナが形成された。

ＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１を形成したＡｌｉｅｎ社製ＵＨＦタグ（ＡＬＮ−９５４０−Ｓｑｕｉｇｇｌｅ）Ｔａを用意した。厚さ１ｍｍのアクリル板を第２の絶縁基板９とし、ＵＨＦタグＴａを貼り付けた。更に、第１の絶縁基板２の第１の面２ａを、第２の絶縁基板９のＵＨＦタグＴａを貼り付けた面に、貼り付けた。

この両者の貼り付けにおいて、次の各条件（１）、（２）、および、（３）が満足されるようにした。

（１）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１のアンテナ部１ａと第２のアンテナ部１ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。

（２）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、ＵＨＦタグＴａのＩＣチップ３、および、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂに重ならない。

（３）第１の無給電アンテナ６および第２の無給電アンテナ７の第２の絶縁基板９側への投影像が、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なる。
作成された非接触ＩＣタグの通信距離は、６４０ｍｍであった。

上記各実施例および比較例におけるＩＣタグＴａの主要な要件および通信距離は、対比表の形で、表１に示される。

各実施例、参考例と比較例１との対比により、本発明の非接触ＩＣタグの第１の態様あるいは第２の態様のように、ＩＣタグＴａに、無給電アンテナを形成することで、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際の通信距離が、７倍以上に向上することが分かる。

参考例１乃至３と比較例２との対比により、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、ＩＣタグＴａのＩＣチップ３と整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂに重ならないように非接触ＩＣタグを作成することで、当該非接触ＩＣタグが金属部材に貼り付けられて用いられても、当該非接触ＩＣタグは、十分な通信機能を有することが分かる。

参考例４と比較例２との対比により、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、ＩＣタグＴａの整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５に重ならないか、あるいは、その一部のみと重なるように非接触ＩＣタグを作成することで、当該非接触ＩＣタグが金属部材に貼り付けられて用いられても、当該非接触ＩＣタグは、十分な通信機能を有することが分かる。

参考例１乃至４と参考例５乃至７との対比より、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７および接続部８の第１の絶縁基板２の第１の面２ａ側への投影像が、ＩＣタグＴａのＩＣチップ３、および、整合回路付ダイポールアンテナ１の第１の接続端子部４ａおよび第２の接続端子部４ｂに重ならず、かつ、整合回路付ダイポールアンテナ１の整合回路部５と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なるように非接触ＩＣタグを作成することで、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際の通信距離を更に伸ばすことが可能であることが分かる。

参考例７と比較例３および４との対比により、第１の無給電アンテナ６と第２の無給電アンテナ７が接続部８により電気的に導通するよう非接触ＩＣタグを作成することで、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際の通信距離が向上することが分かる。

参考例７と実施例８の対比により、第１の絶縁基板２、ＩＣタグＴａ、第１の無給電アンテナ６、第２の無給電アンテナ７、接続部８、および、第２の絶縁基板９を樹脂により被覆して、非接触ＩＣタグを作成することで、非接触ＩＣタグを金属部材に貼り付けた際の通信距離が更に向上することが分かる。

本発明の非接触ＩＣタグを利用すれば、金属物品に直接ＩＣタグを貼り付けても、そこに用いられているＩＣチップの通信機能が阻害されることがない。本発明の非接触ＩＣタグによれば、金属物品の管理を効率的に行うことが出来る。

１ 整合回路付ダイポールアンテナのアンテナ部
１ａ 整合回路付ダイポールアンテナの第１のアンテナ部
１ｂ 整合回路付ダイポールアンテナの第２のアンテナ部
２ 第１の絶縁基板
２ａ 第１の絶縁基板の一方の面（第１の面）
２ｂ 第１の絶縁基板の他方の面（第２の面）
３ ＩＣチップ
４ 整合回路付ダイポールアンテナの接続端子部
４ａ 整合回路付ダイポールアンテナの第１の接続端子部
４ｂ 整合回路付ダイポールアンテナの第２の接続端子部
５ 整合回路付ダイポールアンテナの整合回路部
６ 第１の無給電アンテナ
７ 第２の無給電アンテナ
８ 第１の無給電アンテナと第２の無給電アンテナを接続する接続部
９ 第２の絶縁基板
ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ 各部位の寸法（長さ）
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４、Ｔ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８、Ｔ９、Ｔ１０ 本発明の非接触ＩＣタグ
Ｔａ ＩＣタグ

Claims (5)

1. 第１の絶縁基板と、該第１の絶縁基板の一方の面に設けられたＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された整合回路付ダイポールアンテナとからなるＩＣタグと、前記第１の絶縁基板の他方の面に間隔をおいて設けられた第１の無給電アンテナおよび第２の無給電アンテナとを備え、前記整合回路付ダイポールアンテナが、間隔をおいて位置する２つのアンテナ部と、該２つのアンテナ部のそれぞれを前記ＩＣチップに電気的に接続する２つの接続端子部、および、該２つのアンテナ部を電気的に接続する整合回路部を有し、前記第１の絶縁基板の前記一方の面側に、第２の絶縁基板が積層され、前記第１の絶縁基板、前記ＩＣタグ、前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、前記接続部および前記第２の絶縁基板が、樹脂により被覆されている非接触ＩＣタグにおいて、
   （１−ａ）前記第１の無給電アンテナおよび前記第２の無給電アンテナの前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つのアンテナ部のそれぞれの少なくとも一部に重なり、
   （１−ｂ）前記第１の無給電アンテナと前記第２の無給電アンテナが、１つの接続部により電気的に接続され、かつ、
   （１−ｃ）前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記ＩＣチップおよび前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つの接続端子部に重ならない非接触ＩＣタグ。
2. 第１の絶縁基板と、該第１の絶縁基板の一方の面に設けられたＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続された整合回路付ダイポールアンテナとからなるＩＣタグと、前記第１の絶縁基板の他方の面に間隔をおいて設けられた第１の無給電アンテナおよび第２の無給電アンテナとを備え、前記整合回路付ダイポールアンテナが、間隔をおいて位置する２つのアンテナ部と、該２つのアンテナ部のそれぞれを前記ＩＣチップに電気的に接続する２つの接続端子部、および、該２つのアンテナ部を電気的に接続する整合回路部を有し、前記第１の絶縁基板の前記一方の面側に、第２の絶縁基板が積層され、前記第１の絶縁基板、前記ＩＣタグ、前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、前記接続部および前記第２の絶縁基板が、樹脂により被覆されている非接触ＩＣタグにおいて、
   （２−ａ）前記第１の無給電アンテナおよび前記第２の無給電アンテナの前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つのアンテナ部のそれぞれの少なくとも一部に重なり、
   （２−ｂ）前記第１の無給電アンテナと前記第２の無給電アンテナが、１つの接続部により電気的に接続され、かつ、
   （２−ｃ）前記第１の無給電アンテナ、前記第２の無給電アンテナ、および、前記接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記整合回路部と重ならないか、あるいは、その一部のみと重なる非接触ＩＣタグ。
3. 前記第１の無給電アンテナ、第２の無給電アンテナ、および、接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記整合回路付ダイポールアンテナの前記整合回路部に重ならない請求項２に記載の非接触ＩＣタグ。
4. 前記第１の無給電アンテナ、第２の無給電アンテナ、および、接続部の前記第１の絶縁基板の前記一方の面側への投影像が、前記ＩＣチップおよび前記整合回路付ダイポールアンテナの前記２つの接続端子部に重ならない請求項２あるいは３に記載の非接触ＩＣタグ。
5. 前記第１の絶縁基板が、樹脂フィルムからなる請求項１あるいは２に記載の非接触ＩＣタグ。

Images