JP5472550B2 - 磁性体アンテナ、アンテナ装置及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、磁性体層にコイル導体が巻回されてなる磁性体アンテナ、アンテナ装置及び電子機器に関する。

特許文献１には、巻回軸方向が積層方向と直交するように磁性層にコイル導体を巻線し、コイル導体が外部の金属物に接触することを避けるために、磁性層の最外層に絶縁層を積層した構成の磁性体アンテナが開示されている。この磁性体アンテナによれば、金属物に近づけた際に、磁性体アンテナの特性が変化し、共振周波数が変化することを防止するために、絶縁層に導電層を設けている。

特開２００７−１９８９１号公報

ところで、アンテナをＨＦ帯で用いる場合には、アンテナには高調波成分を遮断するローパスフィルタ（ＬＰＦ）を接続する必要があり、実装する基板上にはＬＰＦの設置スペースを確保する必要がある。特許文献１に記載されたような磁性体アンテナでは、磁性体アンテナの設置スペースを小さくすることはできても、ＬＰＦの設置スペースをさらに確保する必要がある。このため、特許文献１では、磁性体アンテナを実装した機器の小型化を実現することは難しいといった問題がある。

そこで、本発明の目的は、実装する機器の省スペース化を実現することができる磁性体アンテナ、アンテナ装置及び電子機器を提供することにある。

本発明に係る磁性体アンテナは、磁性体層と、前記磁性体層に巻回されたコイル導体と、前記磁性体層の外層に積層された誘電体層と、前記誘電体層に設けられ、グランド電位に接続される導体パターンと、を備え、前記コイル導体は、前記導体パターンと平行な巻回軸を有し、前記導体パターンは、前記磁性体層の外層に沿った前記コイル導体に対し、少なくとも一部が対向し、浮遊容量を形成していることを特徴とする。

この構成では、コイル導体と導体パターンとの間に浮遊容量が形成されることで、コイル導体のインダクタ成分と浮遊容量からなるキャパシタ成分とからなるＬＰＦを構成することができる。これにより、ＬＰＦを備えた磁性体アンテナを構成できるため、ＬＰＦを設置するスペースを確保する必要がない。そのため、省スペース化を実現できる。

本発明に係る磁性体アンテナにおいて、前記導体パターンは前記誘電体層に複数形成されている構成でもよい。

この構成では、導体パターンを複数設けることで、導体パターンとコイル導体との間の浮遊容量の容量値を調整することができる。

本発明に係る磁性体アンテナは、前記誘電体層は複数の層からなり、複数の前記導体パターンはそれぞれ異なる層に形成されている構成でもよい。

この構成では、コイル導体と導体パターンとの間の距離を調整することで、コイル導体と導体パターンとの間の浮遊容量の容量値を調整することができる。

前記磁性体層は複数層からなる構成でもよい。

このように、磁性体層は複数層の磁性体シートからなる積層体によって構成してもよい。

前記誘電体層の表面に形成され、前記グランド電位に接続されている外部接続用パターンと、前記誘電体層に形成され、前記導体パターンおよび前記外部接続用パターンを導通するビア導体と、を備える構成でもよい。

この構成では、導体パターンはビア導体および外部接続用パターンを介してグランド電位に接続されている。このため、導体パターンからグランド電位への引き回し線路の形成が容易となる。

本発明によれば、コイル導体と導体パターンとの間に浮遊容量が形成されることで、コイル導体のインダクタ成分と浮遊容量によるキャパシタ成分とからなるＬＰＦを構成することができる。これにより、ＬＰＦを備えた磁性体アンテナを構成できるため、ＬＰＦを設置するスペースを確保する必要がない。そのため、省スペース化を実現できる。

実施形態１に係る磁性体アンテナの分解斜視図。 実施形態１に係る磁性体アンテナの側面断面図。 実施形態１に係る磁性体アンテナの等価回路図。 実施形態２に係る磁性体アンテナの側面断面図。 図４に示す磁性体アンテナの変形例を示す図。 図４に示す磁性体アンテナの変形例を示す図。 実施形態３に係るアンテナ装置の斜視図。 実施形態３に係るアンテナ装置の平面図。 実施形態３に係るアンテナ装置の正面図。 アンテナ装置のコイルアンテナのコイル導体に流れる電流、平面導体に流れる電流、コイルアンテナによる磁界、平面導体による磁界のそれぞれの向きを示す斜視図。 実施形態３に係るアンテナ装置を備えた携帯電話機の側面断面図。 実施形態３に係るアンテナ装置を備えた携帯電話機の上面透視図。 実施形態４に係る携帯電話機の側面断面図。 実施形態４に係る携帯電話機の上面透視図。 ブースターアンテナとコイルアンテナとで構成される回路の等価回路図。 ブースターアンテナとコイルアンテナとで構成される回路の等価回路図。

(実施形態１)
図１は実施形態１に係る磁性体アンテナの分解斜視図である。図２は実施形態１に係る磁性体アンテナの側面断面図である。

磁性体アンテナ１は、磁性体層１０及び誘電体層２０，３０が積層されて形成されている。磁性体層１０及び誘電体層２０，３０は、何れも長手方向を有する直方体形状である。磁性体層１０は、誘電体層２０，３０に挟まれている。以下では、磁性体層１０及び誘電体層２０，３０の積層方向を磁性体アンテナ１の厚み方向とし、誘電体層２０側を厚み方向の上側とし、誘電体層３０側を下側とする。また、長手方向及び厚み方向に直交する方向を磁性体アンテナ１の幅方向とする。

磁性体層１０は、長手方向を有する長方形状の磁性体シートが複数積層されている。磁性体は、例えば、ニッケル、亜鉛、及び銅を含むフェライトとセラミック材料とを主成分とする。磁性体層１０には、上面及び下面（外層）と、長手方向に沿った平行な二側面とに沿って巻回されるスパイラル状のコイル導体パターン１１が形成されている。コイル導体パターン１１は、導電パターン３１と平行な巻回軸を有する。コイル導体パターン１１は、例えばＡｇからなる。具体的には、上面および下面におけるコイル導体パターン１１は、磁性体シート表面にＡｇを主成分とする金属ペーストを印刷、焼結して形成される。また、二側面におけるコイル導体パターン１１は、例えば、磁性体シートを貫通するビア導体を形成し、このビア導体部分で切断することで形成される。このコイル導体パターン１１の端部は磁性体層１０の下面に位置している。

誘電体層２０及び誘電体層３０は、例えば、セラミック材料を主成分とする。誘電体層２０は、一層からなり磁性体層１０の上面側に配置されている。誘電体層３０は複数層（複数の誘電体シート）で導電パターン３１を挟むように積層され、磁性体層１０の下面側に配置されている。磁性体層１０の上面及び下面にはコイル導体パターン１１が露出して形成されているため、磁性体層１０の上面及び下面に積層された誘電体層２０，３０は、コイル導体パターン１１が外部の導体又は誘電体などと接触することを防止している。なお、本発明では、磁性体アンテナ１は磁性体層１０の上面に設けられた誘電体層２０を必ずしも備えなくてもよい。

誘電体層３０の内部にはＡｇからなる導電パターン３１が形成されている。導電パターン３１は、磁性体層１０の下面に形成されたコイル導体パターン１１の少なくとも一部と間隙を挟んで対向していて、コイル導体パターン１１との間で浮遊容量を形成する。本実施形態では、導電パターン３１は、磁性体層１０の下面に形成されたコイル導体パターン１１の略全てと対向するように形成されている。

誘電体層３０の下面には、外部接続用の外部接続用パターン３２，３３，３４が形成されている。外部接続用パターン３２はグランド接続端子であって、外部接続用パターン３３，３４は他回路（例えば信号増幅回路）への接続端子である。外部接続用パターン３２，３３，３４は、それぞれが非接触に配列されている。

誘電体層３０における導電パターン３１及び外部接続用パターン３２の間には、厚み方向に沿って形成され、導電パターン３１及び外部接続用パターン３２を導通するビア導体３５が形成されている。外部接続用パターン３２はグランド電位が与えられ、これにより、導電パターン３１はグランド電位に接続される。

また、誘電体層３０の上面及び外部接続用パターン３３，３４の間には、ビア導体３６，３７が厚み方向に沿って形成されている。ビア導体３６，３７それぞれの上端は、誘電体層３０の上面から露出して磁性体層１０の下面にあるコイル導体パターン１１の両端部（コイルアンテナの両端子）それぞれと導通している。また、ビア導体３６，３７それぞれの下端は、外部接続用パターン３３，３４に導通している。すなわち、ビア導体３６，３７は、コイル導体パターン１１と外部接続用パターン３３，３４とを導通し、外部接続用パターン３３，３４は、コイル導体パターン１１により構成されるコイルアンテナの入出力端子となる。

図３は、実施形態１に係る磁性体アンテナ１の等価回路図である。図３のインダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６はコイル導体パターン１１により構成されるインダクタ成分である。キャパシタＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５はコイル導体パターン１１及び導電パターン３１の間に形成される浮遊容量である。本実施形態では、導電パターン３１は、磁性体層１０の下面に形成された略全てのコイル導体パターン１１と対向している。従って、形成される浮遊容量（キャパシタＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５の総容量）を大きくすることができる。

図３に示すように、磁性体アンテナ１は、直列接続されたインダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６及びグランド接続されたキャパシタＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５による多段のＬＣローパスフィルタとして作用する。このため、磁性体アンテナ１は入力される信号の高調波成分（基本波の２倍波、３倍波などの周波数成分）を減衰させることができるため、高調波成分がノイズとなって放射されることを防止もしくは抑制できる。従って、他のシステム（例えばＵＨＦ帯）の通信アンテナ等にノイズが伝わることを抑制できる。そして、本実施形態に係る磁性体アンテナ１は、一つの素子にコイルアンテナ及びＬＰＦを構成することができるため、磁性体アンテナ１を実装する機器などの省スペース化を図ることができる。

また、コイルアンテナとして用いられるコイル導体パターン１１のインダクタ成分をＬＰＦのインダクタ成分として用いていることから、インダクタを別途設ける必要がなく、磁性体アンテナ１の小型化、低背化を図ることも可能となる。さらに、導電パターン３１は、磁性体アンテナ１の下面側におけるシールド電極としても機能させることができる。従って、外部からの干渉を防ぎ、特性のよい磁性体アンテナを得ることができる。なお、本実施形態では、磁性体層１０は磁性体シートが複数積層されているとしているが、一層の磁性体シートで構成されていてもよい。

（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２について説明する。実施形態２に係る磁性体アンテナは、コイル導体パターン１１との間で浮遊容量を形成する導電パターンが、誘電体層３０に複数形成されている点で実施形態１と相違する。以下、その相違点について説明し、実施形態１と同様の部材については同じ符号を付して、説明は省略する。

図４は、実施形態２に係る磁性体アンテナの側面断面図である。

磁性体アンテナ１Ａの誘電体層３０には、同一層に導電パターン３１１，３１２が形成されている。誘電体層３０の下面には、グランド接続端子としての外部接続用パターン３２１，３２２が形成されている。そして、誘電体層３０における導電パターン３１１，３１２及び外部接続用パターン３２１，３２２には、導電パターン３１１，３１２及び外部接続用パターン３２１，３２２を導通するビア導体３５１，３５２が厚み方向に沿って形成されている。

以上のように、コイル導体パターン１１との間で浮遊容量を形成する複数の導電パターンを形成し、導電パターン３１１，３１２に対向させるコイル導体パターン１１の数を変えることで、浮遊容量の容量値を変更することができる。この結果、ＬＣローパスフィルタにおける通過帯域（周波数特性）を調整することができる。また、磁性体アンテナ１Ａは、コイルアンテナ及びＬＰＦを構成しているため、磁性体アンテナ１Ａを実装する機器などの省スペース化を実現できる。

さらに、実施形態２に係る磁性体アンテナ１の変形例を説明する。

図５及び図６は、図４に示す磁性体アンテナ１Ａの変形例を示す図である。図５に示す磁性体アンテナ１Ｂの導電パターン３１１，３１２は、誘電体層３０における異なる層に形成されていてもよい。また、図６に示す磁性体アンテナ１Ｃの導電パターン３１１，３１２を誘電体層３０の異なる層に形成し、導電パターン３１１，３１２の一部が厚み方向に重なるようにしてもよい。この図６の構成の場合、一つのビア導体３５１により導電パターン３１１，３１２を導通し、外部接続用パターン３２に導通している。このため、誘電体層３０の下面には、グランド接続端子としての外部接続用パターン３２を一つ形成するだけでよくなる。

図５および図６に示す磁性体アンテナ１Ｂ，１Ｃによれば、導電パターン３１１，３１２を誘電体層３０のそれぞれ異なる層に形成することで、コイル導体パターン１１と導電パターン３１１との間で形成する浮遊容量の容量値と、コイル導体パターン１１と導電パターン３１２との間で形成する浮遊容量の容量値とを変化させることができる。これにより、ＬＣローパスフィルタにおける通過帯域（周波数特性）を調整することができる。また、図５及び図６に示す構成であっても、磁性体アンテナ１を実装する機器などの省スペース化を実現でき、磁性体アンテナ１の周波数特性を調整することができる。

（実施形態３）
実施形態３では、実施形態１，２に係る磁性体アンテナ１を備えたアンテナ装置について説明する。

本実施形態に係るアンテナ装置は、例えば、ＮＦＣ（Near Fieldcommunication）などのＨＦ帯ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムで利用されるリーダライタに用いられる。ＨＦ帯ＲＦＩＤシステムとは、リーダライタとＲＦＩＤタグとを非接触方式で通信させ、リーダライタとＲＦＩＤタグとの間で、例えば１３．５６ＭＨｚ帯を通信周波数として情報を伝達するシステムである。リーダライタのアンテナ装置は、ＲＦＩＤタグのアンテナ装置と主に誘導磁界を介して結合し、所定の情報を送受する。

図７は実施形態３に係るアンテナ装置の斜視図、図８は実施形態３に係るアンテナ装置の平面図、図９は実施形態３に係るアンテナ装置の正面図である。

アンテナ装置１００はコイルアンテナ１０１を備えている。コイルアンテナ１０１は、実施形態１，２に係る磁性体アンテナで構成されていて、磁性体コア（磁性体層１０）の周囲にコイル導体（コイル導体パターン１１）が巻回されている。磁性体層１０の下方には誘電体層３０が積層されている。なお、本実施形態に係るコイルアンテナ１０１は、実施形態１，２で説明した誘電体層２０を備えていないものを用いている。

アンテナ装置１００は、コイルアンテナ１０１を実装する基材１０２と、基材１０２に形成された平面導体１０３とを備えている。基材１０２は可撓性樹脂にて構成されている。平面導体１０３は、銅、銀、アルミニウム等の金属膜あるいは金属箔によって構成されている。

コイルアンテナ１０１及び平面導体１０３は、コイルアンテナ１０１のコイル導体のコイル開口部が平面導体１０３の縁端部に隣接（近接）する位置関係となるよう配置されている。また、コイルアンテナ１０１は、図８に示すように、平面導体１０３の法線方向から見て、コイル導体パターン１１の少なくとも一部と平面導体１０３の端部とが重なるように配置されている。

ここで、平面導体１０３の内側に位置する磁性体コア（磁性体層１０）の端面から平面導体１０３の縁端までの距離をｄ２、コイル導体（コイル導体パターン１１）の巻回領域の平面導体１０３側の端部から平面導体１０３の縁端までの距離をｄ１とした場合、０＜ｄ２であることが好ましい。ｄ１が小さいと、又はｄ２が大きいと、コイル導体と平面導体１０３との結合度が高くなり、つまり誘導電流が増大し、その結果、平面導体１０３からの磁束が大きくなる、という効果を奏する。

図１０は、アンテナ装置１００のコイルアンテナ１０１のコイル導体に流れる電流、平面導体１０３に流れる電流、コイルアンテナ１０１による磁界、平面導体１０３による磁界のそれぞれの向きを示す斜視図である。コイルアンテナ１０１に不図示の給電回路から電流が供給されてコイル導体に電流ａが流れると、この電流ａによって生じた電磁界により、平面導体１０３には電流ｂが誘起される。その結果、コイルアンテナ１０１に矢印Ａ方向の磁界が生じ、平面導体１０３に矢印Ｂ方向の磁界が生じる。通信相手側であるＲＦＩＤタグから磁束が入る場合は、この逆の現象が生じる。つまり、平面導体１０３はブースターアンテナとして機能し、コイルアンテナ１０１単体で生じる磁界よりも大きな磁界を発生させることができる。なお、コイルアンテナ１０１は必ずしも平面導体１０３と重なる部分がなくてもよく、平面導体とコイル導体間との間に電流が誘起されるように近接配置されていればよい。

このブースターアンテナとして機能するアンテナ装置１００に本発明の磁性体アンテナを用いることで、アンテナ装置１００は、別途ＬＰＦを設けることなく、放射される高調波ノイズを低減させることができる。このように、ＬＰＦを設置するためのスペースを余分に確保する必要がなくなる。

以下、実施形態３に係るアンテナ装置１００を備える電子機器の具体例に説明する。本実施形態では、電子機器を携帯電話機とする。図１１Ａは、実施形態３に係るアンテナ装置１００を備えた携帯電話機の側面断面図、図１１Ｂは携帯電話機の上面透視図である。

携帯電話機１１０は、上述のコイルアンテナ１０１を実装する基材１０２及びバッテリー１０８を備えている。基材１０２はプリント配線基板であって、基材１０２の実装面には、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ１０７及びＵＨＦ帯の通信アンテナ１０９がさらに実装されている。コイルアンテナ１０１はＲＦＩＤ用ＩＣチップ１０７に接続され、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ１０７のアンテナとして機能する。さらに、携帯電話機１１０の他の構成部品となる複数の電子部品１０４が基材１０２の両実装面に実装されている。電子部品１０４は例えばチップコンデンサ、チップコイル、抵抗器又はＩＣチップ等である。また、基材１０２の内層にはグランド導体パターン１０６が形成されている。グランド導体パターン１０６は、図７等で説明した平面導体１０３の代わりとなる。具体的には、コイルアンテナ１０１に電流が流れると、この電流によって生じた電磁界により、グランド導体パターン１０６には、図１１Ｂに示す矢印方向に電流が誘起される。その結果、コイルアンテナ１０１に矢印Ａ方向の磁界が生じ、グランド導体パターン１０６に垂直方向（図１１Ａにおいて紙面上面方向）の磁界が生じる。通信相手側であるＲＦＩＤタグから磁束が入る場合は、この逆の現象が生じる。

このように、平面導体１０３を設けずに、グランド導体パターン１０６が放射板として利用することで、別途平面導体を設ける必要がない。また、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ１０７から出力される高調波が磁性体アンテナ１によって除去されるため、通信アンテナ１０９又は他の周辺機器への影響を防止できる。

（実施形態４）
実施形態４では、実施形態３で説明した携帯電話機の変形例であって、携帯電話機がブースターアンテナを備え、アンテナ装置がブースターアンテナを利用する構成である。図１２Ａは実施形態４に係る携帯電話機の側面断面図、図１２Ｂは携帯電話機の上面透視図である。

携帯電話機１１０Ａは、実施形態３に係る携帯電話機１１０と同様に、基材１０２及びバッテリー１０８を備えている。基材１０２には、コイルアンテナ１０１の他に、ＵＨＦ帯の通信アンテナ１０９及びＲＦＩＤ用ＩＣチップ１０７が実装されている。

また、携帯電話機１１０Ａは樹脂製の薄板状基材（板状基材）を素体とする筐体を備え、その筐体内側に沿ってブースターアンテナ１１１が設けられている。ブースターアンテナ１１１は、例えば接着剤等により筐体内側に取り付けられる。ブースターアンテナ１１１は、薄板状基材１１２の主面の法線方向（主面と垂直な方向）を巻回軸とするコイル導体を有している。ブースターアンテナ１１１は、薄板状基材１１２の上下面にコイル導体１１１Ａ，１１１Ｂが互いに対向して形成されている。コイル導体１１１Ａ，１１１Ｂはいずれも矩形の渦巻き状であり、上面のコイル導体１１１Ａの外周から内周への巻回方向と、下面のコイル導体１１１Ｂの内周から外周への巻回方向とは同じである。

コイルアンテナ１０１は、ブースターアンテナ１１１に対して磁界結合する。つまり、コイルアンテナ１０１からブースターアンテナ１１１（またはブースターアンテナ１１１からコイルアンテナ１０１）には、磁界結合を介し、非接触で高周波信号が伝達される。ブースターアンテナ１１１はコイルアンテナ１０１に比べて十分に大きく、通信相手側アンテナとの通信が行いやすい。従って、通信相手側アンテナとの通信は、主にブースターアンテナ１１１が担う。コイルアンテナ１０１は、そのコイル導体の巻回軸がブースターアンテナ１１１のコイル導体の巻回軸とほぼ直交する状態でブースターアンテナ１１１のコイル導体に近接配置されている。

図１３Ａおよび図１３Ｂは、ブースターアンテナ１１１とコイルアンテナ１０１とで構成される回路の等価回路図である。図１３Ａにおいて、インダクタＬａ，Ｌｂは図１３に示したコイル導体１１１Ａ，１１１Ｂによるインダクタンスを記号で表したもの、キャパシタＣ１，Ｃ２はコイル導体１１１Ａ，１１１Ｂの両端間に生じる容量（容量素子を用いて形成されるものであってもよいし、コイル導体１１１Ａ，１１１Ｂの対向部分に生じる浮遊容量であってもよい）である。このインダクタＬａ，ＬｂとキャパシタＣ１，Ｃ２とでＬＣ共振回路が構成される。コイルアンテナ１０１のインダクタＬとインダクタＬａ，Ｌｂとの結合を記号Ｍで表している。なお、図１３Ｂに示すように、コイル導体１１１Ａ，１１１Ｂの一端をビア導体等で直接接続する構成であってもよい。

以上のように、本発明の磁性体アンテナを用いて、ＨＦ帯ＲＦＩＤシステムで利用されるリーダライタを備えた携帯電話機１１０Ａを実現できる。また、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ１０７から出力される高調波が磁性体アンテナ１によって除去されるため、通信アンテナ１０９又は他の周辺機器への影響を防止できる。

なお、磁性体アンテナの具体的構成などは、適宜設計変更可能であり、上述の実施形態に記載された作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、上述の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。

１−磁性体アンテナ
１０−磁性体層
１１−コイル導体パターン
２０，３０−誘電体層
３１−導電パターン
３２，３３，３４−外部接続用パターン
３５，３６，３７−ビア導体
１００−アンテナ装置
１０１−コイルアンテナ
１０２−基材
１０３−平面導体
１１０，１１０Ａ−携帯電話機

Claims (6)

1. 磁性体層と、
   前記磁性体層に巻回されたコイル導体と、
   前記磁性体層の外層に積層された誘電体層と、
   前記誘電体層に設けられ、グランド電位に接続される導体パターンと、
   を備え、
   前記コイル導体は、前記導体パターンと平行な巻回軸を有し、
   前記導体パターンは、前記磁性体層の外層に前記コイル導体に対し、少なくとも一部が対向し、浮遊容量を形成し、かつ、前記誘電体層に沿って複数形成されている
   磁性体アンテナ。
2. 磁性体層と、
   前記磁性体層に巻回されたコイル導体と、
   前記磁性体層の外層に積層された誘電体層と、
   前記誘電体層に設けられ、グランド電位に接続される導体パターンと、
   前記誘電体層の表面に形成され、前記グランド電位に接続されている外部接続用パターンと、
   前記誘電体層に形成され、前記導体パターンおよび前記外部接続用パターンを導通するビア導体と、
   を備え、
   前記コイル導体は、前記導体パターンと平行な巻回軸を有し、
   前記導体パターンは、前記磁性体層の外層に前記コイル導体に対し、少なくとも一部が対向し、浮遊容量を形成している、
   磁性体アンテナ。
3. 前記誘電体層は複数の層からなり、複数の前記導体パターンはそれぞれ異なる層に形成されている、
   請求項１または２に記載の磁性体アンテナ。
4. 前記磁性体層は複数層からなる、請求項１から３の何れかに記載の磁性体アンテナ。
5. 請求項１から４の何れかに記載の磁性体アンテナと、
   前記磁性体アンテナに近接配置され、ブースターアンテナとして機能する平面導体と、
   を備えたアンテナ装置。
6. 請求項１から４の何れかに記載の磁性体アンテナを内部に有する筐体と、
   前記筐体に設けられた平面導体と
   を備えた電子機器であって、
   前記磁性体アンテナに近接配置した前記平面導体を前記磁性体アンテナのブースターアンテナとして用いる、
   電子機器。

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