JP2001251129A - アンテナシートおよび非接触式データキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数層のアンテナコイルを有し、製造の手間
を軽減可能な非接触式データキャリアを提供する。 【解決手段】 非接触式データキャリア４２は、絶縁基
材３９の一方の面３９Ａに形成された周回する線パター
ンからなる第１および第２のアンテナコイルと、第１の
アンテナコイルの内周側の一端と第２のアンテナコイル
の内周側の一端とに接続されたＩＣチップ３８とを有す
る。第１および第２のアンテナコイルは、最外周が互い
に接続されており、一方の面３９Ａにおいて最内周から
最外周に至るまでの周回方向が同じである。絶縁基材３
９は、第１のアンテナコイルが取り巻く領域と、第２の
アンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように接着剤
３４を介して折り曲げられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナコイルを
有するアンテナシートと、このアンテナシートを用いた
非接触式データキャリアとに関する。

【０００２】

【従来の技術】アンテナコイルを有する非接触式データ
キャリアが、万引防止装置や物流システム等で使用され
ている。このような非接触式データキャリアは、例え
ば、製品の包装箱や製品自体に貼付されて使用される。
非接触式データキャリアを製造する場合、絶縁基材（絶
縁性の基材）上に線パターンを周回させることで、アン
テナコイルを形成することができる。

【０００３】図１は、従来の非接触式データキャリアの
製造方法を示す第１の説明図である。この非接触式デー
タキャリアは、１層アンテナの構成である。図１（Ａ）
では、絶縁基材９の片面に金属箔２が積層されている。
図１（Ｂ）では、図１（Ａ）の絶縁基材９の金属箔２に
対してパターンニングを施し、導体のパターン３を形成
してアンテナシート１１を生成する。図１（Ｃ）では、
アンテナシート１１にＩＣチップ８を実装して非接触式
データキャリア１２を形成する。図１（Ｄ）では、非接
触式データキャリア１２を絶縁性の保護層７でラミネー
トして非接触式データキャリア１３を生成する。そし
て、非接触式データキャリア１３を製品のラベルやタグ
等として使用する。

【０００４】図２および図３は、従来の非接触式データ
キャリアの製造方法を示す第２の説明図である。この非
接触式データキャリアは、２層アンテナの構成である。
図２（Ａ）では、絶縁基材９の両面に金属箔２，４が積
層されている。図２（Ｂ）では、図２（Ａ）の絶縁基材
９の両面の金属箔２，４に対してパターンニングを施
し、導体のパターン３，５を両面に形成してアンテナシ
ート２１を生成する。図２（Ｃ）では、アンテナシート
２１の導体のパターン３，５のうち、絶縁基材９を介し
て対向するパターンをスルーホール６により接続してア
ンテナシート２２を生成する。

【０００５】図３（Ａ）では、図２（Ｃ）のアンテナシ
ート２２にＩＣチップ８を実装して非接触式データキャ
リア２３を形成する。図３（Ｂ）では、非接触式データ
キャリア２３を絶縁性の保護層１７でラミネートして非
接触式データキャリア２４を生成する。そして、非接触
式データキャリア２４を製品のラベルやタグとして使用
する。

【０００６】図４および図５は、パターンニングの工程
を示す説明図である。図４（Ａ）では、図２（Ａ）と同
様に、絶縁基材９の両面に金属箔２，４が積層されてい
る。図４（Ｂ）では、金属箔２の表面にレジスト１６を
塗布し、前記レジスト１６に対してマスク１５を介して
紫外線を照射する。前記レジスト１６は紫外線の照射箇
所が硬化してマクスパターンが焼き付けられる。なお、
レジスト１６の塗布後にプリベークを行ってもよい。図
４（Ｃ）では、金属箔４の表面にレジスト１８を塗布
し、前記レジスト１８に対してマスク１９を介して紫外
線を照射する。前記レジスト１９は紫外線の照射箇所が
硬化してマスクパターンが焼き付けられる。なお、レジ
スト１８の塗布後にプリベークを行ってもよい。

【０００７】図５（Ａ）では、図４（Ｂ），（Ｃ）で紫
外線が照射されたレジスト１６，１８の現像を行い、マ
スクパターンに対応する所定のパターン２６，２８を出
現させる。なお、パターン２６，２８の出現後に、ポス
トベークを行ってもよい。図５（Ｂ）では、パターン２
６，２８で覆われていない部分をエッチャントでエッチ
ングすることでマスクパターンを金属箔２，４に転写
し、次いで前記所定のパターン２６，２８からなるレジ
ストを除去することで、前記図２（Ｂ）に示すアンテナ
シート２１が得られる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、２層
アンテナを有するアンテナシートまたは非接触式データ
キャリアを製造する場合、図２〜図５に示すように、パ
ターンニングを絶縁基材の両面で行う必要がある。この
ため、フォトリソグラフィプロセスによりパターン形成
を行う場合、両面露光機や２枚分のマスクが必要となっ
てコスト高になると共に、両面露光および両面エッチン
グの技術が必要となって製造の難度が高くなる。

【０００９】また、印刷技術を用いてパターン成形（ま
たはパターン形成）を行う場合、アンテナコイルの原版
が２つ必要となり、コスト高になる。また、上面のアン
テナコイルの線パターンと下面のアンテナコイルの線パ
ターンとを接続する場合に、複数のスルーホールを設け
る必要があり、製造に手間がかかる。

【００１０】本発明の目的は、複数層のアンテナコイル
を有し、製造の手間を軽減可能な非接触式データキャリ
アと、この非接触式データキャリアに使用可能なアンテ
ナシートとを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係るアンテナシ
ートは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成さ
れた周回する線パターンからなる第１および第２のアン
テナコイルとを有し、前記第１および第２のアンテナコ
イルは、最外周の線パターンが互いに接続されており、
最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じである。
本発明に係るアンテナシートでは、好適には、前記第１
および第２のアンテナコイルの最外周の線パターンは、
前記第１および第２のアンテナコイルの線パターンより
も幅が太い線パターンによって互いに接続されている。

【００１２】本発明に係るアンテナシートでは、好適に
は、前記一方の面には、当該絶縁基材を折り畳む部分を
示す導体パターンが、前記第１のアンテナコイルと前記
第２のアンテナコイルとの間に形成されている。本発明
に係るアンテナシートでは、より好適には、前記部分を
示す導体パターンは、一定間隔または実質的に一定間隔
の２つの導体パターンを有し、前記２つの導体パターン
は、互いに隣接する側が直線状に形成されており、前記
部分は、前記２つの導体パターンに挟まれている。

【００１３】本発明に係るアンテナシートでは、より好
適には、前記一方の面のうち前記第１のアンテナコイル
の内周側には、前記第１のアンテナコイルの端子に接続
された第１の電極板が形成されており、前記一方の面の
うち前記第２のアンテナコイルの内周側には、当該第２
のアンテナコイルの端子に接続された第２の電極板が形
成されており、前記第１および第２の電極板は、前記絶
縁基材を前記部分で折り畳んだ場合に対向するような位
置に形成されている。

【００１４】本発明に係るアンテナシートでは、好適に
は、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り
巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域と
の重複領域が最大または略最大となるように折り畳まれ
ている。

【００１５】本発明に係る非接触式データキャリアは、
絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された周回
する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイ
ルと、前記第１のアンテナコイルの内周側の一端と前記
第２のアンテナコイルの内周側の一端とに接続された部
材とを有し、前記第１および第２のアンテナコイルは、
最外周が互いに接続されており、前記一方の面における
最内周から最外周に至るまでの周回方向が同じであり、
前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く
領域と、前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが
重なるように折り畳まれている。

【００１６】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、好適には、前記一方の面には、前記第２のアンテナ
コイルの最内周に接続された第２のパッドと、前記第１
のアンテナコイルの内周側に位置して前記第２のパッド
と対向し、前記第２のパッドに接続された第１のパッド
とが形成されており、前記部材は、前記第１および第２
のパッドを介して前記第２のアンテナコイルの内周側の
一端に接続されている。

【００１７】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、好適には、前記第１および第２のアンテナコイルの
最外周の線パターンは、前記第１および第２のアンテナ
コイルの線パターンよりも幅が太い線パターンによって
互いに接続されている。

【００１８】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、好適には、前記絶縁基材の一方の面には、当該絶縁
基材を折り畳む部分を示す導体パターンが、前記第１の
アンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとの間に形
成されている。本発明に係る非接触式データキャリアで
は、より好適には、前記部分を示す導体パターンは、一
定間隔または実質的に一定間隔の２つの導体パターンを
有し、前記２つの導体パターンは、互いに隣接する側が
直線状に形成されており、前記部分は、前記２つの導体
パターンに挟まれている。

【００１９】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、好適には、前記一方の面のうち前記第１のアンテナ
コイルの内周側には、当該第１のアンテナコイルの端子
に接続された第１の電極板が形成されており、前記一方
の面のうち前記第２のアンテナコイルの内周側には、当
該第２のアンテナコイルの端子に接続された第２の電極
板が形成されており、前記第１および第２の電極板が対
向している。

【００２０】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、例えば、前記絶縁基材は、前記一方の面が内側にな
るように、絶縁層を介して折り畳んである構成としても
よい。本発明に係る非接触式データキャリアでは、例え
ば、前記絶縁層は、絶縁性の接着剤またはプラスチック
シートである構成としてもよい。

【００２１】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、例えば、絶縁性の保護層をさらに有し、前記絶縁基
材は、前記一方の面が外側になるように折り畳んであ
り、前記絶縁基材および前記部材は、前記保護層で覆わ
れている構成としてもよい。

【００２２】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、例えば、絶縁性の保護層をさらに有し、前記絶縁基
材は、前記一方の面が外側になるように折り畳んであ
り、前記絶縁基材および前記部材は、前記保護層で覆わ
れており、前記第１および第２のパッドは、折り畳まれ
た前記絶縁基材を介して対向し、当該絶縁基材を貫通す
るスルーホールを介して互いに接続されている構成とし
てもよい。

【００２３】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、例えば、前記部材は、一方の電極端子および他方の
電極端子からなる端子対を備えたＩＣチップ、コンデン
サまたは導電性部材を有し、前記一方の端子は、前記第
１のアンテナコイルの一端に接続されており、前記他方
の端子は、前記第２のアンテナコイルの一端に接続され
ている構成としてもよい。

【００２４】本発明に係る非接触式データキャリアで
は、好適には、前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコ
イルが取り巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り
巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように
折り畳まれている。

【００２５】本発明に係るアンテナシートは、絶縁基材
の一方の面に形成された周回する線パターンからなる第
１および第２のアンテナコイルを有し、前記第１および
第２のアンテナコイルの最外周が互いに接続されてお
り、前記第１および第２のアンテナコイルは、最内周か
ら最外周に至るまでの周回方向が同じである。このアン
テナシートを、第１のアンテナコイルが取り巻く領域と
第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように
折り畳むことで、２層のアンテナコイルを形成すること
ができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。

【００２７】図６は、本発明に係るアンテナシートの実
施の形態を示す概略的な構成図である。このアンテナシ
ート４１は、絶縁基材３９と、第１のアンテナコイル５
５と、第２のアンテナコイル６５と、パッド５１〜５３
と、配線パターン６５Ａ，６５Ｂと、線パターン７０
と、導体パターン７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，５
４Ａ，５４Ｂとを有する。

【００２８】絶縁基材３９は、例えばＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタラート）等の合成樹脂からなり、図６では
矩形の基材となっている。絶縁基材３９の厚さは、一例
として約３８μｍとする。絶縁基材３９の一方の面３９
Ａには、第１および第２のアンテナコイル５５，６５
と、パッド５１〜５３と、配線パターン６５Ａ，６５Ｂ
と、導体パターン７０，７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２
Ｂ，５４Ａ，５４Ｂとが形成されており、これらのパタ
ーンは、例えばレジスト材料を用いてエッチングにより
形成（パターン形成）される。パターンの厚さは、一例
として約３０μｍとする。

【００２９】パッド５１は、第１のアンテナコイル５５
の内周側の一端に接続されていると共に、配線パターン
６５Ａを介して導体パターン５４Ａに接続されている。
パッド５３は、第２のアンテナコイル６５の内周側の一
端に接続されていると共に、配線パターン６５Ｂを介し
て導体パターン５４Ｂに接続されている。

【００３０】第１のアンテナコイル５５は、矩形状に周
回する略一定幅の線パターン５６からなり、巻数は約６
である。この第１のアンテナコイル５５の内周側には、
パッド５１，５２，５４Ａと、導体パターン５４Ａと、
配線パターン６５Ａとが形成されている。

【００３１】第２のアンテナコイル６５は、矩形状に周
回する略一定幅の線パターン６６からなり、巻数は約６
である。この第２のアンテナコイル６５の内周側には、
パッド５３と、導体パターン５４Ｂと、配線パターン６
５Ｂとが形成されている。第１および第２のアンテナコ
イル５５，６５は、最内周の線パターン５５Ｉ，６５Ｉ
から最外周の線パターン５５Ｚ，６５Ｚに至るまでの周
回方向が同一である。

【００３２】第１のアンテナコイル５５の最外周の線パ
ターン５５Ｚと、第２のアンテナコイル６５の最外周の
線パターン６５Ｚは、線パターン７０を介して接続され
ている。なお、線パターン７０は、線パターン５６，６
６よりも幅の太い線パターンとすることが望ましい。

【００３３】第１のアンテナコイル５５と第２のアンテ
ナコイル６５との間には、絶縁基材３９ひいてはアンテ
ナシート４１を折り畳む部分を示す導体パターン７１
Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂが形成されている。

【００３４】２つの導体パターン７１Ａ，７１Ｂは、互
いに隣接する側が直線状に形成されており、導体パター
ン７１Ａ，７１Ｂ間の間隔が一定または実質的に一定と
なっている。２つの導体パターン７２Ａ，７２Ｂは、互
いに隣接する側が直線状に形成されており、導体パター
ン７２Ａ，７２Ｂ間の間隔が一定または実質的に一定と
なっている。前記折り畳む部分は、２つの導体パターン
７１Ａ，７１Ｂに挟まれていると共に、２つの導体パタ
ーン７２Ａ，７２Ｂに挟まれている。

【００３５】パッド５２，５３は、前記折り畳む部分で
絶縁基材３９を折り畳んだ場合に対向するような位置に
形成されている。また、導体パターン５４Ａ，５４Ｂ
は、絶縁基材３９を折り畳んだ場合に対向するような位
置に形成されている。

【００３６】図７は、図６に示すアンテナシート４１の
絶縁基材３９を折り畳んだ場合を示す説明的な透視図で
ある。このアンテナシート４２では、第１のアンテナコ
イル５５の最内周が取り巻く領域と第２のアンテナコイ
ル６５の最内周が取り巻く領域との重複領域が最大また
は略最大となるように折り畳まれている。

【００３７】導体パターン５４Ａ，５４Ｂは、対向して
重なっており、第１および第２のアンテナコイル５５，
６５の一端に接続されたコンデンサを形成している。パ
ッド（第１のパッド）パッド５２とパッド（第２のパッ
ド）５３は対向して重なっており、折り畳み後に形成さ
れたスルーホール３６によって互いに接続されている。
導体パターン７１Ａ，７１Ｂに挟まった部分と導体パタ
ーン７２Ａ，７２Ｂに挟まった部分とが折り目となるよ
うに絶縁基材９が折り畳んであり、導体パターン７１
Ａ，７１Ｂは、対向して重なっており、導体パターン７
２Ａ，７２Ｂは、対向して重なっている。

【００３８】パッド５１，５２にはＩＣチップ３８が接
続されている。ＩＣチップ３８の回路形成面には、一方
の端子と他方の端子からなる端子対が形成されており、
一方の電極端子はパッド５１に対応し、他方の電極端子
はパッド５２に対応している。ＩＣチップ３８の端子対
は、バンプを介してパッド５１，５２に接続されてお
り、フリップチップ実装されている。

【００３９】なお、ＩＣチップ３８は、絶縁基材３９の
折り畳み前に実装して一方の面３９Ａが互いに向かい合
うように折り畳むことで、ＩＣチップ３８を絶縁基材３
９に折り込んでもよい。また、絶縁基材３９の一方の面
３９Ａの裏面である他方の面が互いに向かい合うように
折り畳んだ後にＩＣチップ３８を実装してもよい。

【００４０】図８および図９は、本発明に係る第１の非
接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図であ
る。図８（Ａ）では、絶縁基材３９の一方の面３９Ａ
に、例えばアルミニウム箔等の金属箔３２が積層されて
おり、他方の面３９Ｂには積層されていない。

【００４１】図８（Ｂ）では、図８（Ａ）の絶縁基材３
９の一方の面３９Ａの金属箔３２に対してパターンニン
グを施し、導体のパターン３３を形成してアンテナシー
ト４１を生成する。導体のパターン３３は、例えば、第
１および第２のアンテナコイル５５，５６、パッド５１
〜５３、配線パターン６５Ａ，６５Ｂ、線パターン７０
と、導体パターン５４Ａ，５４Ｂ，７１Ａ，７１Ｂ，７
２Ａ，７２Ｂ等により構成する。図８（Ｃ）では、アン
テナシート４１のパターン形成面にＩＣチップ３８を実
装する。

【００４２】図９（Ａ）では、ＩＣチップ３８が実装さ
れたアンテナシート４１を、絶縁基材３９の一方の面３
９Ａが内側になるように、例えば折り込み機等を用いて
折り畳み、一方の面３９Ａを絶縁性の接着剤３４を介し
て対向させる。このとき、パターン３３のうち２つの導
体パターン７１Ａ，７１Ｂに挟まれた部分と、２つの導
体パターン７２Ａ，７２Ｂに挟まれた部分とが折り目に
なるように折り畳む。２つの導体パターンに挟まれた部
分が折り目となるように折り畳むことで、例えば１つの
直線状の導体パターンを形成して当該導体パターンが折
り目となるように折り畳む場合に比べて、折り目の形成
が容易であり、折り目の位置の精度を向上することが可
能である。また、折り目の位置により、非接触式データ
キャリアのチューニングが可能であり、コンデンサとア
ンテナコイル５５，５６からなる共振周波数を変化させ
ることができる。

【００４３】図９（Ｂ）では、図９（Ａ）の折り畳みが
終了して、絶縁基材３９が「コ」の字形になっており、
この形状が接着剤３４により維持されている。なお、図
９（Ａ）において、接着剤３４のうちＩＣチップ３８の
近傍に位置することになる部分の接着剤の量を周囲より
も少なくすることで、図９（Ｂ）の状態でＩＣチップ３
８の上下の絶縁基材３９がふくらむことを防止すること
ができる。

【００４４】図９（Ｃ）では、図９（Ｂ）の折り畳まれ
たアンテナシート４１の導体パターン３３のうち、接着
剤３４を介して対向する導体パターン（例えばパッド５
２，５３）を、スルーホール３６により接続して非接触
式データキャリア４２を生成する。そして、非接触式デ
ータキャリア４２を製品のラベルやタグ等として使用す
る。第１および第２のアンテナコイル５５，６５は、線
パターン７０により予め接続されているので、アンテナ
の両端を（同一面３９Ａ上のパッド５２に）接続するた
めのスルーホール３６が１個で済み、製造の手間を軽減
することが可能である。なお、図９（Ｃ）の非接触式デ
ータキャリア４２を、絶縁性の保護層でラミネートして
もよい。

【００４５】図１０および図１１は、本発明に係る第２
の非接触式データキャリアの製造方法を例示する説明図
である。図１０（Ａ）では、絶縁基材３９の一方の面３
９Ａに、例えばアルミニウム箔等の金属箔３２が積層さ
れており、他方の面３９Ｂには積層されていない。

【００４６】図１０（Ｂ）では、図１０（Ａ）の絶縁基
材３９の一方の面３９Ａの金属箔３２に対してパターン
ニングを施し、導体のパターン３３を形成してアンテナ
シート４１を生成する。導体のパターン３３は、例え
ば、第１および第２のアンテナコイル５５，５６、パッ
ド５１〜５３、配線パターン６５Ａ，６５Ｂ、線パター
ン７０と、導体パターン５４Ａ，５４Ｂ，７１Ａ，７１
Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ等により構成する。

【００４７】図１０（Ｃ）では、ＩＣチップ３８が実装
されたアンテナシート４１を、絶縁基材３９の一方の面
３９Ａが外側になるように（他方の面３９Ｂが内側にな
るように）、例えば折り込み機等を用いて折り畳み、他
方の面３９Ｂを対向させる。このとき、パターン３３の
うち２つの導体パターン７１Ａ，７１Ｂに挟まれた部分
と、２つの導体パターン７２Ａ，７２Ｂに挟まれた部分
とが折り目になるように折り畳む。２つの導体パターン
に挟まれた部分が折り目となるように折り畳むことで、
例えば１つの直線状の導体パターンを形成して当該導体
パターンが折り目となるように折り畳む場合に比べて、
折り目の形成が容易であり、折り目の位置の精度を向上
することが可能である。また、折り目の位置により、非
接触式データキャリアのチューニングが可能であり、コ
ンデンサとアンテナコイルによる共振周波数を変化させ
ることが可能である。なお、他方の面３９Ｂが接着剤を
介して対向するように、絶縁基材３９を折り畳んでもよ
い。

【００４８】図１１（Ａ）では、図１０（Ｃ）の折り畳
みが終了して、折り畳まれた形状のアンテナシート４３
が得られる。図１１（Ｂ）では、アンテナシート４３の
導体パターン３３のうち、折り畳まれた絶縁基材３９を
介して対向する導体パターン（例えばパッド５２，５
３）を、スルーホール４９により接続して非接触式デー
タキャリア４４を生成する。第１および第２のアンテナ
コイル５５，６５は、線パターン７０により予め接続さ
れているので、アンテナの両端を（同一面３９Ａ上のパ
ッド５２に）接続するためのスルーホール４９が１個で
済み、製造の手間を軽減することが可能である。

【００４９】図１１（Ｃ）では、アンテナシート４４の
パターン形成面にＩＣチップ３８を実装して非接触式デ
ータキャリア４５を生成する。図１１（Ｄ）では、非接
触式データキャリア４５を絶縁性の保護層４７でラミネ
ートして非接触式データキャリア４６を生成する。そし
て、非接触式データキャリア４６を製品のラベルやタグ
等として使用する。

【００５０】図１２は、図６に示すアンテナシート４１
の変形例を示す概略的な構成図である。このアンテナシ
ート１４１は、絶縁基材１３９と、第１のアンテナコイ
ル１５５と、第２のアンテナコイル１６５と、パッド１
５１〜１５３，１５７と、配線パターン１５８と、線パ
ターン１７０と、導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂと、
実装用のマーク１８１，１８２，１９１，１９２と、輪
郭用のマーク１７５〜１７８とを有する。

【００５１】絶縁基材１３９は、例えばＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタラート）等の合成樹脂からなり、図１２
では矩形の基材となっている。絶縁基材１３９の厚さ
は、一例として約３８μｍとする。絶縁基材１３９の一
方の面１３９Ａには、第１および第２のアンテナコイル
１５５，１６５と、パッド１５１〜１５３，１５７と、
配線パターン１５８と、線パターン１７０と、導体パタ
ーン１７１Ａ，１７１Ｂと、マーク１８１，１８２，１
９１，１９２，１７５〜１７８とが形成されており、こ
れらのパターンは、例えばレジスト材料を用いてエッチ
ングにより形成（パターン形成）される。パターンの厚
さは、一例として約３０μｍとする。

【００５２】パッド１５１は、第１のアンテナコイル１
５５の内周側の一端に接続されている。パッド１５３
は、第２のアンテナコイル１６５の内周側の一端に接続
されている。

【００５３】第１のアンテナコイル１５５は、矩形状に
周回する略一定幅の線パターン１５６からなり、巻数は
約６である。この第１のアンテナコイル１５５の内周側
には、パッド１５１，１５２，１５７と、配線パターン
１５８と、マーク１８１，１８２，１９１，１９２とが
形成されている。

【００５４】第２のアンテナコイル１６５は、矩形状に
周回する略一定幅の線パターン１６６からなり、巻数は
約６である。この第２のアンテナコイル１６５の内周側
には、パッド１５３とが形成されている。第１および第
２のアンテナコイル１５５，１６５は、最内周の線パタ
ーン１５５Ｉ，１６５Ｉから最外周の線パターン１５５
Ｚ，１６５Ｚに至るまでの周回方向が同一である。

【００５５】第１のアンテナコイル１５５の最外周の線
パターン１５５Ｚと、第２のアンテナコイル１６５の最
外周の線パターン１６５Ｚは、線パターン１７０を介し
て接続されている。線パターン１７０は、線パターン１
５６，１６６よりも線幅が太くなっている。このよう
に、幅太の線パターンで第１および第２のアンテナコイ
ルを接続することで、折り畳み後にもアンテナ間の接続
を維持することができ、アンテナシートおよび非接触式
データキャリアの信頼性を向上することが可能である。

【００５６】第１のアンテナコイル１５５と第２のアン
テナコイル１６５との間には、絶縁基材１３９ひいては
アンテナシート１４１を折り畳む部分を示す導体パター
ン１７１Ａ，１７１Ｂが形成されている。

【００５７】２つの導体パターン１７１Ａ，１７１Ｂ
は、直線状に形成されており、導体パターン１７１Ａ，
１７１Ｂ間の間隔が一定または実質的に一定となってい
る。前記折り畳む部分は、２つの導体パターン１７１
Ａ，１７１Ｂに挟まれている。

【００５８】パッド１５２，１５３は、絶縁基材１３９
を前記折り畳む部分で折り畳んだ場合に対向するような
位置に形成されている。パッド１５２，１５３は、折り
畳み後にスルーホールにより接続される。

【００５９】マーク１７５〜１７８は、絶縁基材１３９
の輪郭に対応しており、例えば、絶縁基材１３９の数倍
〜数１０倍の面積の絶縁基材上に図１２に示すパターン
を複数形成した場合に、絶縁基材１３９の切出し時の目
安となる。

【００６０】図１３は、図１２のアンテナシート１４１
にＩＣチップ１３８を実装したアンテナシート１４２の
概略的な構成図である。なお、図中のＩＣチップ１３８
は、パッド１５１，１５７等の状態が判るように、パッ
ド１５１，１５７にかかる四角の枠で示している。

【００６１】ＩＣチップ１３８の回路形成面には、一方
の電極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成され
ており、一方の電極端子はパッド１５１に対応し、他方
の電極端子はパッド１５７に対応している。ＩＣチップ
１３８の端子対は、バンプを介してパッド１５１，１５
７に接続されており、このＩＣチップ１３８はフリップ
チップ実装されている。

【００６２】円形のマーク１８１，１８２は、ＩＣチッ
プ１３８をフリップチップ実装する場合に、位置合わせ
用に用いられる。例えば、フリップチップボンダ等の実
装装置によりＩＣチップ１３８を実装する場合に、マー
ク１８１，１８２を撮影して画像処理することで、正確
な位置に実装することができる。また、ＩＣチップ１３
８の実装では、四角形のマーク１９１，１９２のうち一
方のマークを用い、当該一方のマークおよびパッド１５
１，１５７にＩＣチップ１３８の表面電極を接合するこ
とで、ＩＣチップ１３８を３箇所で接合して安定性を向
上している。

【００６３】なお、上記実施の形態は本発明の例示であ
り、本発明は上記実施の形態に限定されない。

【００６４】

【発明の効果】本発明に係るアンテナシートは、絶縁基
材の一方の面に形成された第１および第２のアンテナコ
イルを有し、第１のアンテナコイルが取り巻く領域と第
２のアンテナコイルが取り巻く領域とが重なるように折
り畳むことで、２層のアンテナコイルを形成することが
できる。このアンテナシートにＩＣチップ等を実装する
ことで、非接触式データキャリアを生成可能である。こ
のように、本発明によれば、複数層のアンテナコイルを
有し、製造の手間を軽減可能な非接触式データキャリア
と、この非接触式データキャリアに使用可能なアンテナ
シートとを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の非接触式データキャリアの製造方法を示
す第１の説明図である。

【図２】従来の非接触式データキャリアの製造方法を示
す第２の説明図である。

【図３】図２に続いて、従来の非接触式データキャリア
の製造方法を示す第２の説明図である。

【図４】パターンニングの工程を示す説明図である。

【図５】図４に続いて、パターンニングの工程を示す説
明図である。

【図６】本発明に係るアンテナシートの実施の形態を示
す概略的な構成図である。

【図７】図６に示すアンテナシート４１の絶縁基材３９
を折り畳んだ場合を示す説明的な透視図である。

【図８】本発明に係る第１の非接触式データキャリアの
製造方法を例示する説明図である。

【図９】図８に続いて、本発明に係る第１の非接触式デ
ータキャリアの製造方法を例示する説明図である。

【図１０】本発明に係る第２の非接触式データキャリア
の製造方法を例示する説明図である。

【図１１】図１０に続いて、本発明に係る第２の非接触
式データキャリアの製造方法を例示する説明図である。

【図１２】図６に示すアンテナシート４１の変形例を示
す概略的な構成図である。

【図１３】図１２のアンテナシート１４１にＩＣチップ
１３８を実装したアンテナシート１４２の概略的な構成
図である。

【符号の説明】

２，４，３２…金属箔、３，５，２６，２８…パター
ン、６，３６，４９…スルーホール、７，１７，４７…
保護シール、８…ＩＣチップ、９，３９，１３９…絶縁
基材、１１，２１，２２，４１，４４，１４１，１４２
…アンテナシート、１２，１３，２３，２４，４２，４
５，４６…非接触式データキャリア、１５，１９…マス
ク、１６，１８…レジスト、３４…接着剤、３８，１３
８…ＩＣチップ、３９Ａ，１３９Ａ…一方の面、３９Ｂ
…他方の面、５１〜５３，１５１〜１５３，１５７…パ
ッド、５４Ａ，５４Ｂ，７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２
Ｂ，１５８，１７１Ａ，１７１Ｂ…導体パターン、５５
…第１のアンテナコイル、５６，６６，１５６，１６６
…線パターン、５５Ｉ，６５Ｉ，１５５Ｉ，１６５Ｉ…
最内周の線パターン、５５Ｚ，６５Ｚ，１５５Ｚ，１６
５Ｚ…最外周の線パターン、６５…第２のアンテナコイ
ル、６５Ａ，６５Ｂ…配線パターン、７０，１７０…線
パターン、１７５〜１７８，１８１，１８２，１９１，
１９２…マーク。

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基材と、 前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パター
   ンからなる第１および第２のアンテナコイルとを有し、 前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周の線パ
   ターンが互いに接続されており、最内周から最外周に至
   るまでの周回方向が同じであるアンテナシート。
2. 【請求項２】前記第１および第２のアンテナコイルの最
   外周の線パターンは、前記第１および第２のアンテナコ
   イルの線パターンよりも幅が太い線パターンによって互
   いに接続されている請求項１記載のアンテナシート。
3. 【請求項３】前記一方の面には、当該絶縁基材を折り畳
   む部分を示す導体パターンが、前記第１のアンテナコイ
   ルと前記第２のアンテナコイルとの間に形成されている
   請求項１または２記載のアンテナシート。
4. 【請求項４】前記部分を示す導体パターンは、一定間隔
   または実質的に一定間隔の２つの導体パターンを有し、 前記２つの導体パターンは、互いに隣接する側が直線状
   に形成されており、 前記部分は、前記２つの導体パターンに挟まれている請
   求項３記載のアンテナシート。
5. 【請求項５】前記一方の面のうち前記第１のアンテナコ
   イルの内周側には、前記第１のアンテナコイルの端子に
   接続された第１の電極板が形成されており、 前記一方の面のうち前記第２のアンテナコイルの内周側
   には、当該第２のアンテナコイルの端子に接続された第
   ２の電極板が形成されており、 前記第１および第２の電極板は、前記絶縁基材を前記部
   分で折り畳んだ場合に対向するような位置に形成されて
   いる請求項３または４記載のアンテナシート。
6. 【請求項６】前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイ
   ルが取り巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り巻
   く領域との重複領域が最大または略最大となるように折
   り畳まれている請求項１〜５の何れかに記載のアンテナ
   シート。
7. 【請求項７】絶縁基材と、 前記絶縁基材の一方の面に形成された周回する線パター
   ンからなる第１および第２のアンテナコイルと、 前記第１のアンテナコイルの内周側の一端と前記第２の
   アンテナコイルの内周側の一端とに接続された部材とを
   有し、 前記第１および第２のアンテナコイルは、最外周が互い
   に接続されており、前記一方の面における最内周から最
   外周に至るまでの周回方向が同じであり、 前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコイルが取り巻く
   領域と、前記第２のアンテナコイルが取り巻く領域とが
   重なるように折り畳まれている非接触式データキャリ
   ア。
8. 【請求項８】前記一方の面には、前記第２のアンテナコ
   イルの最内周に接続された第２のパッドと、前記第１の
   アンテナコイルの内周側に位置して前記第２のパッドと
   対向し、前記第２のパッドに接続された第１のパッドと
   が形成されており、 前記部材は、前記第１および第２のパッドを介して前記
   第２のアンテナコイルの内周側の一端に接続されている
   請求項７記載の非接触式データキャリア。
9. 【請求項９】前記第１および第２のアンテナコイルの最
   外周の線パターンは、前記第１および第２のアンテナコ
   イルの線パターンよりも幅が太い線パターンによって互
   いに接続されている請求項７または８記載の非接触式デ
   ータキャリア。
10. 【請求項１０】前記絶縁基材の一方の面には、当該絶縁
    基材を折り畳む部分を示す導体パターンが、前記第１の
    アンテナコイルと前記第２のアンテナコイルとの間に形
    成されている請求項７〜９の何れかに記載の非接触式デ
    ータキャリア。
11. 【請求項１１】前記部分を示す導体パターンは、一定間
    隔または実質的に一定間隔の２つの導体パターンを有
    し、 前記２つの導体パターンは、互いに隣接する側が直線状
    に形成されており、 前記部分は、前記２つの導体パターンに挟まれている請
    求項１０記載の非接触式データキャリア。
12. 【請求項１２】前記一方の面のうち前記第１のアンテナ
    コイルの内周側には、当該第１のアンテナコイルの端子
    に接続された第１の電極板が形成されており、 前記一方の面のうち前記第２のアンテナコイルの内周側
    には、当該第２のアンテナコイルの端子に接続された第
    ２の電極板が形成されており、 前記第１および第２の電極板が対向している請求項７〜
    １１の何れかに記載の非接触式データキャリア。
13. 【請求項１３】前記絶縁基材は、前記一方の面が内側に
    なるように、絶縁層を介して折り畳んである請求項７〜
    １２の何れかに記載の非接触式データキャリア。
14. 【請求項１４】前記絶縁層は、絶縁性の接着剤またはプ
    ラスチックシートである請求項１３記載の非接触式デー
    タキャリア。
15. 【請求項１５】絶縁性の保護層をさらに有し、 前記絶縁基材は、前記一方の面が外側になるように折り
    畳んであり、 前記絶縁基材および前記部材は、前記保護層で覆われて
    いる請求項７〜１２の何れかに記載の非接触式データキ
    ャリア。
16. 【請求項１６】絶縁性の保護層をさらに有し、 前記絶縁基材は、前記一方の面が外側になるように折り
    畳んであり、 前記絶縁基材および前記部材は、前記保護層で覆われて
    おり、 前記第１および第２のパッドは、折り畳まれた前記絶縁
    基材を介して対向し、当該絶縁基材を貫通するスルーホ
    ールを介して互いに接続されている請求項８記載の非接
    触式データキャリア。
17. 【請求項１７】前記部材は、一方の電極端子および他方
    の電極端子からなる端子対を備えたＩＣチップ、コンデ
    ンサまたは導電性部材を有し、 前記一方の端子は、前記第１のアンテナコイルの一端に
    接続されており、 前記他方の端子は、前記第２のアンテナコイルの一端に
    接続されている請求項７〜１６の何れかに記載の非接触
    式データキャリア。
18. 【請求項１８】前記絶縁基材は、前記第１のアンテナコ
    イルが取り巻く領域と前記第２のアンテナコイルが取り
    巻く領域との重複領域が最大または略最大となるように
    折り畳まれている請求項７〜１７の何れかに記載の非接
    触式データキャリア。