JP2007149117A - 非接触データキャリアとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の非接触データキャリア10は、フィルム基材の少なくとも一面側に形成されたアンテナと、当該アンテナの端部に接続したICチップとを有する非接触データキャリア用基材11を中心層とし、その表裏に保護フィルム21,22を積層した非接触データキャリアにおいて、表裏保護フィルム間の少なくとも一部が貫通孔18を通じて熱融着し、かつ縁辺部11eに表裏保護フィルム間の連続した接着部を有することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
(1)銅線を巻き線として作製したコイルアンテナにICチップを接続した非接触データキャリアを、表裏の保護フィルムで挟んで貼り合わせたもの。このものは巻き線がコスト高であるとともに、ICチップの接続にも複雑な工程が必要とされる。また、巻き線部分の厚みが必然的に厚くなり、保護フィルムを貼り合わせた薄型のものは製造不可能であった。
(2)平面なフィルム基材に平面状コイルアンテナを形成し当該アンテナの端部にICチップを接続した非接触データキャリアを、保護フィルムで表裏を貼り合わせたもの。このものは、フィルム基材と保護フィルムの接着性が良いものを選択する必要があり、材料選択に制約が生じる問題がある。また、コイルアンテナに囲まれた部分に残留空気が生じ易く、品質の良いものが得られない問題があった。
貫通孔18の形成は、打ち抜き装置による連続的な工程で行うこともできるし、断裁した枚用状態でパンチングしてもよい。貫通孔の面積や大きさは、基材フィルム1bが形態を維持して変形しない限り、大きい面積とした方が、接着性が増し強度的な効果が大きくなる。
10,40 非接触データキャリア
11,41 非接触データキャリア用基材
12,42 コイルアンテナ
12e,42e アンテナの両接続端部
13,43 導通部材
15,45 ICチップ
18,18a,18b,18c,・・,18n 貫通孔
21,22,51,52 保護フィルム
23,24 バンプ
30 熱融着部
46,47 接着剤
Claims (5)
- フィルム基材の少なくとも一面側に形成されたアンテナと、当該アンテナの端部に接続したICチップとを有する非接触データキャリア用基材を中心層とし、その表裏に保護フィルムを積層した非接触データキャリアにおいて、表裏保護フィルム間の少なくとも一部が貫通孔を通じて熱融着し、かつ縁辺部に表裏保護フィルム間の連続した接着部を有することを特徴とする非接触データキャリア。
- アンテナが平面コイル状であって、貫通孔がコイルの内周域内かコイルの外周域、またはその双方に設けられていることを特徴とする請求項1記載の非接触データキャリア。
- アンテナが平面コイル状であってフィルム基材の一面側に形成されており、当該アンテナの一部分が導通部材またはスルーホールを介して非接触データキャリア用基材の他面側において接続していることを特徴とする請求項1または請求項2記載の非接触データキャリア。
- アンテナが平面コイル状であってフィルム基材の両面側に形成されており、当該アンテナが導通部材またはスルーホールを介してフィルム基材の他面側のアンテナと接続していることを特徴とする請求項1または請求項2記載の非接触データキャリア。
- 金属箔を積層した基材フィルムをエッチングしてコイルアンテナを形成する工程、
前記基材フィルムのコイルアンテナにICチップを装着して多面付け非接触データキャリア用基材を作成する工程、
前記多面付け非接触データキャリア用基材のコイルアンテナの内部に貫通孔を設けるとともに、該基材の対角部が連結するようにして残し、他の縁辺部に溝状の打ち抜き部を形成する工程、
前記多面付け非接触データキャリア用基材を中心層とし、その両面に保護フィルムを積層して熱圧プレスする工程、
前記溝状の打ち抜き部の中心を通るようにして、外寸カットする工程、
を有することを特徴とする非接触データキャリアの製造方法。
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JPH09109577A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-28 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触記憶媒体を有するカードおよびその製造方法 |
JP2001188891A (ja) * | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 非接触型icカード |
JP2001251129A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-14 | Dainippon Printing Co Ltd | アンテナシートおよび非接触式データキャリア |
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