JPWO2007116790A1 - アンテナ内蔵半導体メモリモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
2 コイルパターン
3 マイコンチップ
4 チップ部品
5 電池
6 樹脂製フレーム
7 絶縁性外装層
10,28,30,31,50,75,80,90 SDメモリカード(アンテナ内蔵半導体メモリモジュール)
12,76,82 半導体記憶素子
13,37 アンテナ
14,27,29,35 磁性体層
15 外装ケース
16 制御用半導体素子
17 接続端子
18,22 アンテナ接続用端子電極
19 ビア導体
20,21,39 アンテナ端子電極
23,38,58,65 絶縁保護層
24 チップコンデンサ
25,26 実装モジュール
33,34,51 アンテナモジュール
36 シート状基板
40,67,69,70 貫通電極
41 絶縁性接着剤
42,59,68 突出部
43,56 アンテナ接続端子
44 開口部
45,66 導電性接着剤
52 第1アンテナモジュール
53 第2アンテナモジュール
54 第1アンテナ
55 第2アンテナ
57 第1シート状基板
60 共通端子(共通アンテナ端子電極)
61 第2アンテナ端子電極
62 第1接続電極
63 第2シート状基板
64 接着層
71 接着シート層
77 記憶部
78 回路基板
79,84 導電性接続体
81 サブ基板
83 補助配線基板
91 磁性体基板
92 部品実装の電極
図1は、本発明の第1の実施の形態におけるSDメモリカード10を示す断面図である。また、図2Aは配線基板11の一方の面から見た概略平面図で、図2Bは配線基板11の他方の面から見た概略平面図である。すなわち、図2Aは半導体記憶素子12が実装された面から見た配線基板11の上の部品の概略構成図で、図2Bはアンテナ13が形成された面から見た配線基板11の上の部品の概略構成図を示している。
図5Aは、本発明の第2の実施の形態におけるSDメモリカード30を示す断面図である。詳しくは、図5Aは、配線基板32の一方の面上に半導体記憶素子12および制御用半導体素子16が実装されたSDメモリカード30の断面図を示している。そして、配線基板32の一方の面に直接アンテナを形成しない点で、第1の実施の形態のSDメモリカードとは異なる。具体的には、アンテナモジュール33を、配線基板32の半導体記憶素子12が実装された面と異なる面に密着させて積層するものである。
図6Aは本発明の第3の実施の形態におけるSDメモリカード50の構成を示す断面図で、図6BはSDメモリカード50のアンテナモジュール51の構成を示す概略断面図である。
図7Aは本発明の第4の実施の形態におけるSDメモリカード75の構成を示す断面図で、図7BはSDメモリカード75の記憶部77を説明する断面図である。すなわち、図7Bに示すように、本実施の形態のSDメモリカード75は、半導体記憶素子76を積層した大容量の記憶部77を備えた点で、上記各実施の形態のSDメモリカードとは異なる。ここで、図7Bに示すように、記憶部77は、半導体記憶素子76を積層した回路基板78と、回路基板78間を接続する導電性接続体79とから構成されている。他の構成は、第1の実施の形態と同様である。
以下、本発明の第5の実施の形態におけるSDメモリカード90について、図9Aと図9Bを用いて説明する。図9Aは本発明の第5の実施の形態におけるSDメモリカード90を示す断面図で、図9Bは同実施の形態に用いられる配線基板89を示す断面図である。
図1は、本発明の第1の実施の形態におけるSDメモリカード10を示す断面図である。また、図2Aは配線基板11の一方の面から見た概略平面図で、図2Bは配線基板11の他方の面から見た概略平面図である。すなわち、図2Aは半導体記憶素子12が実装された面から見た配線基板11の上の部品の概略構成図で、図2Bはアンテナ13が形成された面から見た配線基板11の上の部品の概略構成図を示している。
図5Aは、本発明の第2の実施の形態におけるSDメモリカード30を示す断面図である。詳しくは、図5Aは、配線基板32の一方の面上に半導体記憶素子12および制御用半導体素子16が実装されたSDメモリカード30の断面図を示している。そして、配線基板32の一方の面に直接アンテナを形成しない点で、第1の実施の形態のSDメモリカードとは異なる。具体的には、アンテナモジュール33を、配線基板32の半導体記憶素子12が実装された面と異なる面に密着させて積層するものである。
図6Aは本発明の第3の実施の形態におけるSDメモリカード50の構成を示す断面図で、図6BはSDメモリカード50のアンテナモジュール51の構成を示す概略断面図である。
図7Aは本発明の第4の実施の形態におけるSDメモリカード75の構成を示す断面図で、図7BはSDメモリカード75の記憶部77を説明する断面図である。すなわち、図7Bに示すように、本実施の形態のSDメモリカード75は、半導体記憶素子76を積層した大容量の記憶部77を備えた点で、上記各実施の形態のSDメモリカードとは異なる。ここで、図7Bに示すように、記憶部77は、半導体記憶素子76を積層した回路基板78と、回路基板78間を接続する導電性接続体79とから構成されている。他の構成は、第1の実施の形態と同様である。
以下、本発明の第5の実施の形態におけるSDメモリカード90について、図9Aと図9Bを用いて説明する。図9Aは本発明の第5の実施の形態におけるSDメモリカード90を示す断面図で、図9Bは同実施の形態に用いられる配線基板89を示す断面図である。
2 コイルパターン
3 マイコンチップ
4 チップ部品
5 電池
6 樹脂製フレーム
7 絶縁性外装層
10,28,30,31,50,75,80,90 SDメモリカード(アンテナ内蔵半導体メモリモジュール)
12,76,82 半導体記憶素子
13,37 アンテナ
14,27,29,35 磁性体層
15 外装ケース
16 制御用半導体素子
17 接続端子
18,22 アンテナ接続用端子電極
19 ビア導体
20,21,39 アンテナ端子電極
23,38,58,65 絶縁保護層
24 チップコンデンサ
25,26 実装モジュール
33,34,51 アンテナモジュール
36 シート状基板
40,67,69,70 貫通電極
41 絶縁性接着剤
42,59,68 突出部
43,56 アンテナ接続端子
44 開口部
45,66 導電性接着剤
52 第1アンテナモジュール
53 第2アンテナモジュール
54 第1アンテナ
55 第2アンテナ
57 第1シート状基板
60 共通端子(共通アンテナ端子電極)
61 第2アンテナ端子電極
62 第1接続電極
63 第2シート状基板
64 接着層
71 接着シート層
77 記憶部
78 回路基板
79,84 導電性接続体
81 サブ基板
83 補助配線基板
91 磁性体基板
92 部品実装の電極
Claims (17)
- 制御用半導体素子に接続され外装ケース表面に露出する位置に配設された接続端子、および前記制御用半導体素子に接続され前記外装ケース内部に配設されたアンテナ接続用端子電極を有する配線基板と、
前記配線基板の一方の面に実装された半導体記憶素子と、
前記配線基板の他方の面の外周近傍に沿って形成されたループ状のアンテナとアンテナ端子電極とを備え、
前記配線基板は少なくとも一層の磁性体層を含み、前記アンテナ接続用端子電極と前記アンテナ端子電極とを接続した構成を有することを特徴とするアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。 - 前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子および前記制御用半導体素子を実装した構成を有することを特徴とする請求項1に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子、他方の面に前記制御用半導体素子を実装した構成を有することを特徴とする請求項1に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記制御用半導体素子を、前記ループ状のアンテナに取り囲まれた前記配線基板の前記他方の面に実装した構成を有することを特徴とする請求項3に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子を積層した構成を有することを特徴とする請求項1に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子を実装したサブ基板を積層した構成を有することを特徴とする請求項5に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 制御用半導体素子に接続され外装ケース表面に露出する位置に配設された接続端子、および前記制御用半導体素子に接続され前記外装ケース内部に配設されたアンテナ接続用端子電極を有する配線基板と、前記配線基板に実装された半導体記憶素子および前記制御用半導体素子とで構成される実装モジュールと、
樹脂からなるシート状基板の一方の面の外周近傍に沿って形成されたループ状のアンテナ、および前記一方の面または他方の面上に形成されたアンテナ端子電極で構成されるアンテナモジュールと、を備え、
少なくとも一層の磁性体層を含む前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子が実装された前記実装モジュールは、前記配線基板の他方の面が前記アンテナモジュールと重ねて配設され、前記アンテナ接続用端子電極と前記アンテナ端子電極とを接合した構成を有することを特徴とするアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。 - 前記実装モジュールは、前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子および前記制御用半導体素子を実装した構成を有することを特徴とする請求項7に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記実装モジュールは、前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子、他方の面に前記制御用半導体素子を実装した構成を有することを特徴とする請求項7に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記実装モジュールは、前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子を積層した構成を有することを特徴とする請求項7に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記実装モジュールは、前記配線基板の一方の面に前記半導体記憶素子を実装したサブ基板を積層した構成を有することを特徴とする請求項10に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記アンテナモジュールは、前記ループ状のアンテナが前記シート状基板の両面に形成され、前記シート状基板に設けた貫通電極を介して前記一方の面または他方の面に形成されたアンテナ接続用端子電極に接続された構成を有することを特徴とする請求項7に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記アンテナモジュールは、前記ループ状のアンテナを形成した前記シート状基板に前記制御用半導体素子よりも大きい開口部を有し、前記開口部内に前記制御用半導体素子を収容するように、前記アンテナモジュールを前記実装モジュールの前記配線基板に重ねて配設した構成を有することを特徴とする請求項9に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記配線基板は、磁性体粉末を含有するセラミックス材料または樹脂材料からなることを特徴とする請求項1または請求項7に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記配線基板は、少なくとも一層の、Fe、Ni、Coから選択された1種以上の材料からなる磁性体層を含み、前記磁性体層は前記配線基板を貫通するビア導体と電気的に独立であることを特徴とする請求項1または請求項7に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記磁性体層は、前記アンテナが配置されている面から見て、前記半導体記憶素子が配置されている領域よりも大きい面積でパターニングされて形成されていることを特徴とする請求項1または請求項7に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
- 前記アンテナモジュールの前記アンテナを保護する絶縁保護膜、前記アンテナを支持するシート状基板または前記シート状基板を接着する接着層の少なくともいずれか一つが、磁性体粉末を含有することを特徴とする請求項7に記載のアンテナ内蔵半導体メモリモジュール。
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JP2008509801A JP5029605B2 (ja) | 2006-04-03 | 2007-03-28 | アンテナ内蔵半導体メモリモジュール |
PCT/JP2007/056662 WO2007116790A1 (ja) | 2006-04-03 | 2007-03-28 | アンテナ内蔵半導体メモリモジュール |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007116790A1 true JPWO2007116790A1 (ja) | 2009-08-20 |
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Family
ID=38581085
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008509801A Expired - Fee Related JP5029605B2 (ja) | 2006-04-03 | 2007-03-28 | アンテナ内蔵半導体メモリモジュール |
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