RU2004116272A - Недорогой электронный модуль и способ изготовления такого модуля - Google Patents

Claims (22)

1. Способ изготовления электронного модуля, содержащего, по меньшей мере, один электронный компонент (3), транспортируемый на лотке, предназначенном для хранения электронных компонентов и имеющим ячейки (2), и второй изоляционный лист, отличающийся тем, что включает в себя следующие этапы: размещают лоток с ячейками, представляющий собой первый изоляционный лист (1), на рабочей поверхности, причем каждая из указанных ячеек (2) содержит, по меньшей мере, один электронный компонент (3), накладывают второй изоляционный лист (4) на первый таким образом, чтобы ячейки (2), содержащие электронные компоненты (3), были закрыты, разрезают модули по контурам, каждый из которых включает, по меньшей мере, одну ячейку (2) первого изоляционного листа (1).

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что второй изоляционный лист (4) снабжен слоем адгезивного материала, нанесенным на поверхность, прилегающую к первому изоляционному листу (1).

3. Способ по п.1, отличающийся тем, что этап горячего прессования набора, полученного путем наложения второго изоляционного листа (4) на первый изоляционный лист (1), выполняют с помощью прижимной пластины, накладываемой на второй изоляционный лист (4).

4. Способ по п.1, отличающийся тем, что в ячейки, содержащие электронные компоненты, перед наложением второго изоляционного листа (4) вводят наполнитель, причем указанный наполнитель обволакивает электронный компонент.

5. Способ по п.1, отличающийся тем, что второй изоляционный лист имеет ячейки, причем указанные ячейки входят в ячейки (2) первого изоляционного листа (1) при наложении второго листа на первый,

6. Способ по п.5, отличающийся тем, что второй лист (5) представляет собой второй лоток для электронных компонентов (3), ячейки которого не содержат электронных компонентов.

7. Способ по п.1, отличающийся тем, что на первый и/или второй изоляционный лист (4, 5) помещают, по меньшей мере, один дополнительный лист (6, 7),

причем указанный дополнительный лист служит отделкой и/или элементом жесткости модуля.

8. Способ по п.1, отличающийся тем, что несколько лотков с ячейками (1, 1’), содержащих электронные компоненты (3, 3’), собирают в стопку, причем ячейки (2) лотка входят в ячейки ранее помещенного лотка, и указанную стопку накрывают листом (4, 5), закрывающим ячейки последнего лотка указанной стопки.

9. Способ по п.3, отличающийся тем, что листы, составляющие набор, снабжены вырезами и/или рельефной структурой, причем указанные вырезы и/или рельефная структура обеспечивают удаление воздуха, заключенного в ячейках (2), в процессе прессования.

10. Способ по п.9, отличающийся тем, что вырезы и/или рельефная структура обеспечивают удаление избыточного наполнителя из ячеек (2) в процессе прессования.

11. Электронный модуль, состоящий из первого изоляционного листа (1), по меньшей мере, одного электронного компонента (3) и второго изоляционного листа (4, 5), отличающийся тем, что первый изоляционный лист (1) представляет собой часть лотка для хранения электронных компонентов, причем указанная часть содержит, по меньшей мере, одну ячейку (2), и указанная ячейка содержит, по меньшей мере, один электронный компонент (3).

12. Модуль по п.11, отличающийся тем, что указанный модуль содержит слой наполнителя между первым и вторым изоляционными листами, причем указанный наполнитель обволакивает электронный компонент или компоненты (3).

13. Модуль по п.11, отличающийся тем, что на одной и/или другой поверхности модуля закрепляется, по меньшей мере, один дополнительный лист (5, 6, 7), причем указанный дополнительный лист может иметь отделку.

14. Модуль по п.11, отличающийся тем, что второй изоляционный лист представляет собой часть второго лотка для хранения электронных компонентов, причем ячейки указанного второго листа, входящие в ячейки первого листа, не содержат электронных компонентов.

15. Модуль по п.11, отличающийся тем, что стопка изоляционных листов (1, 1'), образована частями лотков для электронных компонентов, причем каждая из ячеек указанных лотков, вставляемых друг в друга, содержит один компонент (3, 3’), а последний лист стопки накрывается вторым листом (4, 5).

16. Модуль по п.11, отличающийся тем, что один и/или другой указанный изоляционный лист (1,4) имеет отделку, служащую маркировкой модуля.

17. Модуль по любому из пп.11-16, отличающийся тем, что толщина изоляционных листов (1, 4, 5, 6, 7) определяет конечную толщину и жесткость модуля.

18. Модуль по любому из пп.11-16, отличающийся тем, что изоляционные листы (1, 4, 5, 6, 7) снабжены вырезами и/или рельефной структурой, предназначенными для удаления воздуха и/или избыточного наполнителя в процессе прессования, выполняемого при изготовлении модуля.

19. Модуль по любому из пп.11-16, отличающийся тем, что изоляционные листы (1, 4, 5, 6, 7) имеют прозрачные области, выполняющие роль окон, через которые может быть полностью или частично виден электронный компонент (3), причем видимость компонента предоставляет возможность идентификации модуля.

20. Модуль по п.12, отличающийся тем, что наполнитель является прозрачным, что обеспечивает видимость электронного компонента или компонентов.

21. Модуль по любому из пп.11-16, отличающийся тем, что изоляционные листы (1, 4, 5, 6, 7) снабжены вырезами в тех областях, где расположены электронные компоненты (3), причем указанные вырезы покрыты прозрачными областями дополнительного листа (5, 6, 7), указанные области полностью или частично закрывают дополнительный лист и образуют окна, предоставляющие доступ ко всему электронному компоненту (3) или его части, причем указанный дополнительный лист накладывается на одну и/или другую поверхность модуля.

22. Модуль по п.11, отличающийся тем, что один из изоляционных листов, являющихся внешними поверхностями модуля, имеет слой адгезивного материала, предназначенного для установки модуля на поверхность подложки.