MXPA04005575A - Modulo electronico de bajo costo y procedimiento de fabricacion del mismo. - Google Patents

Abstract

El objetivo de la presente invencion es proponer un procedimiento de fabricacion de modulos electronicos con mayor rentabilidad. De una forma mas particular, este procedimiento se distingue a traves de fases que requieren un utillaje simplificado permitiendo una fabricacion rapida de una cantidad de modulos.La presente invencion tiene igualmente como objetivos producir un modulo electronico fiable que tiene a la vez un costo final muy bajo.Este objetivo se alcanza mediante un procedimiento de fabricacion de un modulo electronico que consta de un ensamblaje de una primera hoja aislante (1) proporcionada bajo la forma de una placa que sirve para la manutencion de componentes electronicos y que incluye alveolos, de por lo meno un componente electronico (3) colocado en dichos alveolos (2), y de una segunda hoja aislante, caracterizado por las siguientes fases:- colocacion de una primera hoja aislante constituida por la placa alveolar sobre una superficie de trabajo, dichos alveolos conteniendo cada uno al menos un componente electronico,- superposicion de la segunda hoja aislante sobre la primera para cerrar los alveolos que contienen el componente electronico,- recorte de los modulos de conformidad con un contorno que engloba al menos un alveolo de la primera hoja aislante.

Description

brcvel ???? (BF. BJ. CF. CG, CI. CM . GÁ. GN". GQ. GW, En ce qui concerne les cades ? deux leilres el autres abrevui- ML. MR. NE, SN. D, TG ). lions. se réjerer aux "Noies explicaiives relativcs aux codes el j abr viaiions " figuran! au débui de choque numero ordmaire de bliée : la Gazeue áu PCT avec rapport de recherche iniernalionaíe MODULO ELECTRONICO DE BAJO COSTO Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DEL MISMO Descripción de la invención La presente ¡invención se refiere al campo de los módulos electrónicos y a los procedimientos de fabricación de dichos módulos, los cuales constan de una pluralidad de capas formadas a través de hojas superpuestas y de al menos un componente electrónico. La invención . se refiere a unos módulos fabricados mediante prensado y ' formación térmica de diferentes capas sucesivas, incluyendo estos módulos al menos un componente electrónico definido : aquí como un elemento tal como una bobina conectada a un¡ chip denominada la mayoría de las veces "transpondedor" . Unos módulos conocidos como chips, etiquetas electrónicas o circuitos electrónicos se fabrican mediante el ensamblaje de varias hojas para formar unas capas superpuestas, es decir un soporte llamado substrato, una capa conductora y unas hojas de protección que cubren las caras del módulo. El componente electrónico fijado sobre el substrato está conectado a las pistas de la capa conductora.

Todas estas hojas están unidas por encolado térmico mediante una prensa o laminado.! Otros módulos1 sé realizan mediante el revestimiento REF. : 156172 - 2 - de un circuito electrónico con un aglomerante. Tras el endurecimiento del aglomerante, las caras del módulo se cubren generalmente de unas hojas de protección que sirven de adorno . Los procedimientos de fabricación de los dos tipos de módulos anteriormente; citados incluyen un número elevado de operaciones delicadas, largas y costosas, las cuales requieren un utillaje complejo. Además, la fabricación de módulos en series muy grandes requiere una racionalización muy elevada de todos los procesos con un índice mínimo de desperdicios. Los productos finales deben ser poco costosos y al mismo tiempo fiables hasta el término de su longevidad. El objetivo dé la presente invención es proponer un procedimiento de fabricación de unos módulos electrónicos con mayor rentabilidad. ; De una forma más particular, este procedimiento se distingue a través de fases que necesitan un utillaje simplificado ! que permite una fabricación rápida de una cantidad muy grande de módulos. La presente invención tiene igualmente como objetivo producir un módulo electrónico fiable que tiene a la vez un costo final muy bajo. ! Este objetivo' se alcanza por un procedimiento de fabricación de un módulo electrónico que consta de al menos un componente electrónico transportado sobre una placa que sirve para la manutención de componentes electrónicos y que -3- incluye alvéolos y de una segunda hoja aislante, caracterizado por lasi siguientes fases: colocación i de la placa alveolar que forma una primera hoja aislante; sobre una superficie de trabajo, dichos alvéolos conteniendo cada uno al menos un componente electrónico, - superposición de la segunda hoja aislante sobre la primera para cerrar los alvéolos que contienen el componente electrónico, ! - recorte dé los módulos según un contorno que engloba al menos un alvéolo de la primera hoja aislante. Los componentes electrónicos, los cuales son en general transpondedores ¡ son entregados por el proveedor en un envasado cuyo elemento básico es una placa constituida por una hoja aislante formada térmicamente. Esta placa, la cual sirve para el transporte y la manutención de los componentes, incluye unos alvéolos regularmente repartidos sobre su superficie. En general, un alvéolo contiene un componente. La utilización de dicho elemento de envasado de los componentes reduce considerablemente el número de operaciones para el procedimiento de fabricación de los módulos. En efecto, las fases previas de preparación de la primera hoja, las manipulaciones : y el posicionamiento de los transpondedores que · pueden ser delicados ya no son necesarias. Por consiguiente, la primera fase del i -4- procedimiento consistirá en superponer una segunda hoja aislante sobre la primera para cerrar todos los alvéolos que contiene un componente. Posteriormente, este ensamblaje es prensado en caliente .mediante una placa de prensado aplicada sobre la segunda hoja aislante para formar una placa que incorpora un gran número de componentes. Esta placa es recortada con el fin de obtener módulos aislados que constan I al menos de un componente . Según una variante del procedimiento, un material de relleno, constituido por ejemplo de una resina, se introduce en los alvéolos de la. primera hoja aislante para envolver el componente electrónico antes de la colocación de la segunda hoja. El ensamblaje puede ser prensado en caliente o según otra variante, la segunda hoja aislante se aplica solamente mediante encolado sin prensado . En este caso, la segunda hoja puede contener una capa de material autoadhesivo sobre la cara destinada a ser aplicada sobre la primera hoja aislante. Los módulos obtenidos, de este modo sin prensado y tras el recorte de la placa conservan la forma inicial de un alvéolo de la placa. , El recorte final de los módulos se efectúa por estampado, por ejemplo,: según un contorno definido de un alvéolo de la primera, hoja aislante donde se aloja el componente electrónicq. En el caso de un módulo que consta de varios componentes, el contorno del módulo engloba varios -5- I alvéolos . i La presente invención tiene también como objeto un módulo electrónico que consta de un ensamblaje de una primera hoja aislante, por lo, menos de un componente electrónico y de una segunda hoja aislante, caracterizado por el hecho de que la primera hoja aislante proviene de una placa de manutención I de componentes electrónicos que incluye alvéolos que contienen cada uno al i menos un componente electrónico. Según una variante, el módulo puede contener una capa i de material de relleno entre la primera y la segunda hoja aislante. Este material, el cual se encuentra generalmente bajo la forma de resina, envuelve el o los componentes electrónicos. La invención1 se comprenderá mejor gracias a la siguiente descripción detallada y que se refiere a los dibujos anexos que sé ofrecen a modo de ejemplo, de ningún modo limitativo, en los cuales: - La figura í representa una vista general de una placa que incluye alvéolos que contienen cada uno un transpondedor . - La figura 2' representa una vista en sección de la placa que contiene el transpondedor. - La figura 3 muestra una vista en sección de la placa que contiene el ' transpondedor con una segunda hoja que cierra los alvéolos. 1 - La figura 4 .muestra una variante de la figura 3 donde la segunda hojaj está formada térmicamente. - La figura muestra una variante con dos bandejas superpuestas. j La figura, 6 muestra una variante con hojas adicionales. La figura , 7 muestra una vista en sección del ensamblaje tras el prensado La figura , 8 muestra una vista en sección del ensamblaje después , del prensado con varias hojas superpuestas . . , La figura 1 ilustra una vista general de la primera hoja aislante (1) bajo la forma de una placa, la cual constituye el elemento básico para el envasado y la manutención de componentes electrónicos, provista de alvéolos (2) que contienen cada uno un transpondedor (3) . En general, los alvéolos (2) se adaptan a las dimensiones y a la forma de su contenido. Esta placa se introduce con los componentes (3) en el proceso de fabricación de los módulos. Ambas primeras fases del procedimiento, las cuales consisten por una parte en la preparación de na primera hoja y, por otra parte, en la depósito de los componentes de manera precisa sobre esta hoja, son de este modo, suprimidas. La figura 2 muestra un corte según el eje A-A de la primera hoja aislante, (1) cuyos alvéolos (2) contienen el - 7 - transpondedor (3) . 1 La figura 3 muestra la primera fase del procedimiento simplificado que consiste en superponer una segunda hoja (4) sobre la primera hoja aislante (1) para cerrar todos los alvéolos (2) que contienen un transpondedor (3) . Esta segunda hoja puede contener una, capa de material autoadhesivo sobre la cara interna aplicada sobre la primera hoja (1) . Según una variante del procedimiento, los alvéolos pueden rellenarse con1 una resina antes del ensamblaje de la segunda hoja aislante (4) con el fin de envolver el componente electrónicd (3) . La figura 4 ilustra una variante donde la segunda hoja (5) incluye alvéolos obtenidos por formación térmica.

Las dimensiones de estos alvéolos son escogidas para que puedan insertarse en los alvéolos (2) del elemento de envasado (1) cuando la segunda hoja (5) está superpuesta sobre la primera (1) . Esta segunda hoja (5) puede igualmente ser una segunda placa de manutención de componentes electrónicos cuyos alvéolos están vacíos. La figura 5 ilustra otra variante donde dos bandejas (1,1') que contienen 'un componente electrónico (3, 3') son superpuestas. La segunda placa es cubierta por una hoja con alvéolos (5) como en ila figura 4. Este ejemplo muestra que varias bandejas que¡ contienen unos componentes pueden apilarse para que los, alvéolos se inserten los unos en los , -8 - otros. La última placa es cubierta por una hoja que puede incluir alvéolos o nó (ver la figura 3) . Por ejemplo, este tipo de configuración se utiliza óptimamente para la fabricación de módulos que constan de varios transpondedores que trabajan cada uno bajo una frecuencia diferente. La figura 6 muestra un ejemplo de realización donde se añade una hoja (6) : entre el elemento de envasado (1) y la segunda hoja (4) . Una hoja adicional (7) puede también disponerse sobre la cara opuesta del ensamblaje. El número de hojas adicionales dispuestas sobre las caras del módulo es ilimitado, pues contribuyen a aumentar el espesor y la rigidez del módulo necesarios para ciertas aplicaciones. Las hojas intermediarias p aquellas dispuestas por último pueden contener un adorno ' o una marcación que permite la identificación de los' módulos después de su recorte en la placa prensada. Además, una u otra hoja de las hojas que constituyen las cara's externas del módulo final pueden contener una capa de' material autoadhesivo que sirve para I pegar el módulo sobre i la superficie de cualquier soporte. En este caso, dicho módulo constituye, por ejemplo, una etiqueta i electrónica que sirve para la identificación de un objeto. En otra forma, de realización, las hojas utilizadas (4, 5, 6) pueden contener unas zonas transparentes que desempeñan el papel de ventana haciendo que todo o parte del transpondedor o del componente sea visible. En una variante, i i ; ciertas hojas intermediarias pueden contener aberturas que son generalmente cubiertas por las zonas transparentes de hojas externas o a través de hojas completamente transparentes. Estas aberturas están dispuestas en la zona donde está situado , el componente para dejarlo aparecer completamente, parcialmente o por partes repartidas sobre la superficie del módulo;. Esta propiedad permite distinguir un módulo con un transporidedor auténtico de una imitación que no incluye ningún componente. En la variante' donde se utiliza una resina de relleno en el momento de la fabricación de los módulos, ésta debe ser transparente con el ' objeto de hacer visibles el o los I componentes electrónicos. Este aspecto de seguridad se utiliza, por ejemplo, en las aplicaciones de , control de acceso donde los módulos sirven de billetes, insignias o tarjetas prepagadas . Además, una marcación adecuada, holograma, logos, etc. permite reforzar la protección de los módulos contra la piratería. La figura 7 il'ustra el ensamblaje tras el prensado en caliente de la hoja básica (1) , de los transpondedores (3) y de la hoja de cubiertá (4) . El producto obtenido de este modo es una placa delgada formada por la yuxtaposición de las dos hojas (1, 4) entre las que se introducen los transpondedores I (3). Los módulos electrónicos son posteriormente recortados en la placa según un | contorno predefinido en las zonas (D) I I - 10 - separando los alvéolos. Las hojas adoptan la forma de los componentes después ,del prensado a causa de su reducido espesor. Este tipo de t realización conviene, por ejemplo, para unas etiquetas electrónicas destinadas a ser pegadas sobre unos objetos. ' La figura 8' ilustra un ensamblaje después del prensado en caliente de varias hojas superpuestas sobre cada cara (1, 4, 5, 6, 7) , entre las cuales se hallan unos transpondedores (3) . El producto obtenido de este modo es una placa espesa y rígida con caras sensiblemente planas. Esta realización se aplica por ejemplo en la fabricación de insignias, llaves o tarjetas electrónicas. Todas las hojas aislantes utilizadas en el i procedimiento de fabricación de los módulos pueden contener orificios (agujeros, hendiduras) y/o estructuras con relieves I (ranuras, canales, gofrado) que sirven para la evacuación del aire contenido en los alvéolos durante las operaciones de prensado. En efecto, él aire se escapa por los orificios y/o lateralmente por los1 bordes de la placa gracias a las I estructuras con relieves, lo cual evita la formación de burbujas no deseables ¡sobre la superficie de los módulos. En la variantel donde una resina de relleno se utiliza durante la fabricación de los módulos, los orificios o i estructuras con reli'eves de las hojas aislantes sirven también para la evacuáción del residuo de resina fuera de los i ¡ - 11 - i alvéolos en el momento del prensado. Se hace constar que con relación a esta . fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la i práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de 'la invención.

Claims (1)

1. - 12 - ' REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones : 1. Procedimiento de fabricación de un módulo electrónico que consta de al menos un componente electrónico transportado sobre una placa que sirve para la manutención de componentes electrónicos y que incluye alvéolos y una segunda hoja aislante, caracterizado por las siguientes fases: colocación 1 de la placa alveolar que forma una primera hoja aislante , sobre una superficie de trabajo, dichos alvéolos conteniendo' cada uno al menos un componente electrónico, 1 - superposición de la segunda hoja aislante sobre la primera para cerrar los alvéolos que contienen el componente electrónico, recorte de los módulos según un contorno que engloba al menos un alvéolo de la primera hoja aislante. i 2. Procedimiento de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la segunda hoja aislante incluye una capa de material auto'adhesivo sobre la cara destinada a ser aplicada sobre la primera hoja aislante. 3. Procedimiento de conformidad con la reivindicación I 1, caracterizado porque una fase de prensado en caliente del - 13 - I ensamblaje constituido por la superposición de la segunda hoja aislante sobre la primera hoja aislante se efectúa mediante una placa de 1 prensado aplicada sobre la segunda hoja aislante. . Procedimiento de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque un material de relleno se introduce en los alvéolos que contienen el componente electrónico antes de la superposición d'e la segunda hoja aislante, el material envolviendo el componente electrónico. 5. Procedimiento de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la segunda hoja aislante incluye unos alvéolos, los cuales, se insertan en los alvéolos de la primera hoja aislante1 durante la superposición de la segunda hoja sobre la primera ; 6. Procedimiento de conformidad con la reivindicación 5, caracterizado porque la segunda hoja constituye una segunda placa de manutención de componentes electrónicos cuyos alvéolos no tienen componentes electrónicos. 7. Procedimiento de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque al menos una hoja adicional está colocada sobre la primera y/o sobre la segunda hoja, la hoja adicional sirviendo de adorno y/o de refuerzo para el módulo. 8. Procedimiento' de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque una pluralidad de bandejas alveolares que contienen componentes electrónicos están apiladas, los ! - 1 4 - alvéolos de una placa, se insertan en los alvéolos de la placa colocada precedentemente y el apilado está cubierto por una hoja que cierra los alvéolos de la última placa del apilado. i 9. Procedimiento, de conformidad con la reivindicación 3, caracterizado porque las hojas que constituyen el í ensamblaje incluyen orificios y/o estructuras con relieves, asegurando los orificios y/o estructuras la evacuación del aire retenido en los 'alvéolos en el momento de la operación de prensado . . 10. Procedimiento de conformidad con la i reivindicación 9, caracterizado porque los orificios y/o las estructuras con relieves aseguran la evacuación del resto del material de relleno fuera de los alvéolos en el momento de la operación de prensado., 11. Módulo electrónico que consta de un ensamblaje de una primera hoja aislante, por lo menos de un componente electrónico y de una| segunda hoja aislante, caracterizado porque la primera hoja aislante es constituida por una parte i de una placa de manutención de componentes electrónicos, la parte incluye por lo menos un alvéolo que contienen cada uno al menos un componente1 electrónico. 12. Módulo de ( conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque incluye una capa de material de relleno entre la primera y laj segunda hoja aislante, dicho material envolviendo el o los componentes electrónicos. - 15- 13. Módulo de conformidad con la reivindicación 11, i caracterizado porque . al menos una hoja adicional está dispuesta sobre una 1 y/o otra cara del módulo, la hoja i adicional pudiendo constar de un adorno. 14. Módulo de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque la segunda hoja aislante es constituida por una parte de una segunda placa de manutención de componentes electrónicos, los alvéolos de la segunda hoja, los cuales se insertan en los alvéolos de la primera hoja, no teniendo componentes electrónicos. 15. Módulo de' conformidad con la reivindicación 11, i caracterizado porque consta de un apilado de hojas aislantes constituida por las ¡ partes de placas de manutención de componentes electrónicos, los alvéolos de las placas que se insertan los unos en los otros conteniendo cada uno un componente y la última hoja del apilado siendo recubierta por una segunda hoja. ' i 16. Módulo dei conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque una y/o otra hoja de las hojas aislantes incluye una decoración que sirve de marcación para la i identificación del módulo. I 17. Módulo de conformidad con cualquier de las reivindicaciones 11 a! 16, caracterizado porque los espesores de las hojas aislantes ¡ determinan el espesor y la rigidez final del módulo. ! 1 I i I - 16 - 18. Módulo de ¦ conformidad con cualquier de las reivindicaciones 11 a 16, caracterizado porque las hojas aislantes constan de brificios y/o estructuras con relieves I destinados a la evacuación del aire y/o del residuo del material de relleno' durante la operación de prensado efectuada en el momentio de la fabricación del módulo. 19. Módulo de conformidad con cualquier de las reivindicaciones 11 a 16, caracterizado porque las hojas aislantes constan de ! zonas transparentes que desempeñan el papel de ventana haciendo que todo o parte del componente electrónico sea visible, permitiendo la visibilidad del componente la autentifiicación del módulo. 20. Módulo de( conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque el material de relleno es transparente asegurando la visibilidad del o de los componentes electrónicos. ¦ 21. Módulo de conformidad con cualquier de las reivindicaciones 11 a 16, caracterizado porque las hojas aislantes constan de aberturas en la zona donde está situado el componente electrónico, las aberturas siendo cubiertas por las zonas transparentes de la hoja adicional, las zonas pudiendo cubrir toda o parte de la hoja adicional y constituyendo ventanas que permiten ver todo o parte del componente electrónico, y dicha hoja adicional siendo aplicada sobre una y/o otra de 'lab caras del módulo. 17 22. Módulo de! conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque 'una de las hojas aislantes, la cual i constituye caras externas del módulo, incluye una capa de material autoadhesivO| destinado a la fijación del módulo sobre la superficie de1 un soporte.