JP2012174071A - 半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレキシブル基板15と、該フレキシブル基板15に設けられた半導体回路チップ(無線ICチップ10)と、フレキシブル基板15に形成されて半導体回路チップ(無線ICチップ10)に結合されているコイルパターン20と、フレキシブル基板15強度を補強するための補強部材(層間導体26)とを備えた半導体集積回路モジュール(無線通信モジュール)。層間導体26は、金属材料からなり、フレキシブル基板15の一部領域であって半導体回路チップ(無線ICチップ10)の底面に対向する領域及び/又は該領域の周囲領域に、コイルパターン20によって生じる磁束を通過させる隙間を有して設けられている。
【選択図】図1
Description
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた半導体回路チップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記半導体回路チップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び/又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられていること、
を特徴とする。
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた無線ICチップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記無線ICチップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び/又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられていること、
を特徴とする。
図1に示すように、第1実施例である無線通信モジュール5Aは13.56MHz帯に使用されるものであり、無線信号を処理する無線ICチップ10と、無線ICチップ10に結合(電気的に接続)され、導体パターン21a〜21d(図2参照)が巻回されてなるコイルパターン20を含む給電回路基板15と、を備えている。無線ICチップ10は、シリコンなどの半導体基板からなり、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ICチップ10は、その裏面に設けた入力用端子電極及び出力用端子電極がコイルパターン20の両端に電気的に接続されている。
次に、前記無線通信モジュール5Aを搭載した無線通信デバイスについて説明する。
図6に示すように、第2実施例である無線通信モジュール5Bは、給電回路基板15の裏面側に金属材料からなる多数の導体膜27を、無線ICチップ10の底面に対向する領域及び該領域の周囲領域に、マトリクス状に形成したものである。他の構成は前記第1実施例と同様である。導体膜27は、前記導体パターン21a〜21eやそれを電気的に接続する層間導体24a〜24bと同じ材料で形成されており、給電回路基板15の補強部材として機能し、その作用効果は前記第1実施例で説明したとおりである。
図7に示すように、第3実施例である無線通信モジュール5Cは、給電回路基板15のキャビティ部16の底面部に金属材料からなる多数の導体膜28を、無線ICチップ10の底面に対向する領域の周囲領域に、マトリクス状に形成したものである。他の構成は前記第1実施例と同様である。導体膜28は、前記導体パターン21a〜21eやそれを電気的に接続する層間導体24a〜24dと同じ材料で形成されており、給電回路基板15の補強部材として機能し、その作用効果は前記第1実施例で説明したとおりである。
図8に示すように、第5実施例である無線通信モジュール5Dは、給電回路基板15にキャビティ部を設けることなく、無線ICチップ10を該基板15の表面に搭載し、基板15の表面を無線ICチップ10を含めて樹脂からなる封止材17を塗布したものである。また、給電回路基板15にはコイルパターン20やランド23a,23b以外に、多数の層間導体29が無線ICチップ10の底面に対向する領域及び該領域の周囲領域にマトリクス状に形成されている。
なお、本発明に係る無線通信モジュール及び無線通信デバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
5A〜5D…無線通信モジュール
10…無線ICチップ
15…給電回路基板
16…キャビティ
18a〜18e…フレキシブル基材層
20…コイルパターン
21a〜21d…コイルパターン
26,29…層間導体(補強部材)
27,28…導体膜
35…アンテナパターン
36…ベース基材
Claims (12)
- フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた半導体回路チップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記半導体回路チップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び/又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられていること、
を特徴とする半導体集積回路モジュール。 - 前記半導体回路チップは無線信号を処理する無線ICチップであること、を特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路モジュール。
- 前記補強部材は、前記フレキシブル基板にその厚み方向に配置され、互いに電気的に独立した複数の層間導体によって構成されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体集積回路モジュール。
- 前記補強部材は、前記フレキシブル基板に設けられ、互いに電気的に独立した複数の導体膜によって構成されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体集積回路モジュール。
- 前記フレキシブル基板は複数のフレキシブルな基材層を積層してなる多層基板であり、
前記半導体回路チップは前記多層基板の表面又は内部に搭載されており、
前記コイルパターンは前記多層基板の表面又は内部に形成されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。 - 前記多層基板はキャビティ部を有し、
前記半導体回路チップは前記キャビティ部に配置されており、
前記コイルパターンは前記キャビティ部の周囲に形成されており、
前記補強部材は前記キャビティ部の底面部に配置されていること、
を特徴とする請求項5に記載の半導体集積回路モジュール。 - 前記フレキシブル基板は複数のフレキシブルな基材層を積層してなる多層基板であり、
前記コイルパターンは、前記基材層上に導体膜で形成された導体パターンと前記基材層に設けられた層間導体とで構成された積層型コイルパターンであり、
前記補強部材は前記層間導体と同じ材料にて形成されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。 - 前記フレキシブル基板は熱可塑性樹脂からなること、を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。
- 前記キャビティ部の深さは前記フレキシブル基板の厚みの半分以上であること、
を特徴とする請求項6ないし請求項8のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。 - フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた無線ICチップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記無線ICチップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び/又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられていること、
を特徴とする無線通信モジュール。 - 無線通信モジュールと、該無線通信モジュールを搭載したフレキシブルなベース基材と、を備えた無線通信デバイスであって、
前記無線通信モジュールは、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた無線ICチップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記無線ICチップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び/又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられており、
を備え
前記ベース基材にはアンテナパターンが形成されており、該アンテナパターンは前記コイルパターンと磁界、電界又は電磁界を介して結合していること、
を特徴とする無線通信デバイス。 - 前記無線ICチップは前記フレキシブル基板に設けたキャビティ部に配置されており、
前記フレキシブル基板は前記キャビティ部の開口を前記ベース基材に向けた状態で前記ベース基材上に搭載されていること、
を特徴とする請求項11に記載の無線通信デバイス。
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