JP2008052721A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008052721A JP2008052721A JP2007189189A JP2007189189A JP2008052721A JP 2008052721 A JP2008052721 A JP 2008052721A JP 2007189189 A JP2007189189 A JP 2007189189A JP 2007189189 A JP2007189189 A JP 2007189189A JP 2008052721 A JP2008052721 A JP 2008052721A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- semiconductor chip
- electrode
- connection electrode
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】集積回路部品は半導体チップと、凹部が設けられた多層基板でなる。半導体チップは、凹部の底部に実装されている。多層基板は、上面にアンテナに接続される接続電極、凹部の底部に半導体チップに接続される接続電極を有する。凹部の底部の接続電極は、多層基板内部の貫通電極により上面の接続電極に接続される。この構成により、半導体チップはアンテナと接続される。
【選択図】図1
Description
本実施の形態では、図1を用いて、本発明に係る半導体装置の構成を説明する。図1は、本発明の半導体装置を、プラスチックカードに内蔵するインレットや、紙に抄き込むインレットとした態様を図示している。図1(A)は、インレット1の平面図であり、図1(B)は、図1(A)の鎖線b−bに沿った断面図である。
集積回路部品4を構成する受動素子の一部は、構造体6に形成することができる。省電力化のため、構造体6に形成する受動素子は、電源回路42で作られる電源を必要としない素子が好ましい。例えば、検波容量部44を構成するコンデンサの一部または全てを構造体6に設けることができる。また、電源の供給部である保持容量部48を構成するコンデンサの一部または全てを構造体6に設けることもできる。
構造体6(多層基板12)には、内部配線層21を所定のパターンに形成し、これらを積層して貫通電極で接続することで、ループアンテナ、コイルアンテナを形成することができる。本実施の形態では構造体6に第2のアンテナを形成した構成例を説明する。
実施の形態1〜3では、本発明の半導体装置としてインレットについて説明した。本発明の半導体装置はインレットにとどまらない。例えば、インレットを内蔵した各種のトランスポンダも本発明の半導体装置に含まれる。トランスポンダの形態には、シールラベル、筒型、コイン型、円盤型、カード型、箱型、スティック型、ガラス封入型など様々な形態がある。また、材料としては、プラスチック、ガラス、セラミックなどが用いられる。トランスポンダの代表例として、非接触型ICカード、RFタグ(IDタグ)、RFタグ(IDタグ)機能付きのシールラベルが知られている。
Claims (9)
- 凹部を有する構造体と、
前記凹部の底部に固定された半導体チップと、
前記構造体の内部に設けられた導電体と、
前記導電体を介して前記半導体チップに接続された接続電極と、
前記接続電極に接続されたアンテナと、
を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記構造体は、セラミックを有することを特徴とする半導体装置。 - 凹部を有し、複数の誘電体層で構成される構造体と、
前記凹部の底部に固定された半導体チップと、
前記複数の誘電体層の少なくとも1つの層を貫通する貫通電極と、
前記貫通電極を介して前記半導体チップに接続された接続電極と、
前記接続電極に接続されたアンテナと、
を有することを特徴とする半導体装置。 - 凹部を有し、複数の誘電体層で構成される構造体と、
前記凹部の底部に固定された半導体チップと、
前記複数の誘電体層の少なくとも1つの層を貫通する貫通電極と、
前記貫通電極を介して前記半導体チップに接続された接続電極と、
前記接続電極に接続されたアンテナと、
前記凹部の底部に設けられた導電層と、
前記構造体の内部に設けられ、前記導電層を介して前記半導体チップに接続された受動素子と、
を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項4において、
前記受動素子は、抵抗、コンデンサ、またはコイルであることを特徴とする半導体装置。 - 凹部を有し、複数の誘電体層で構成される構造体と、
前記凹部の底部に固定された半導体チップと、
前記複数の誘電体層の少なくとも1つの層を貫通する貫通電極と、
前記貫通電極を介して前記半導体チップに接続された接続電極と、
前記接続電極に接続された第1のアンテナと、
前記凹部の底部に設けられた導電層と、
前記構造体の内部に設けられ、前記導電層を介して前記半導体チップに接続された第2のアンテナと、
を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項6において、
前記複数の誘電体層は、第1の誘電体層と第2の誘電体層を有し、
前記第2のアンテナは、前記第1の誘電体層を貫通し、前記第1の誘電体層の上に設けられた第1の配線と前記第2の誘電体層の上に設けられた第2の配線とを接続する貫通電極を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項3乃至請求項7のいずれか一項において、
前記接続電極は、前記構造体の上面に設けられることを特徴とする半導体装置。 - 請求項3乃至請求項8のいずれか一項において、
前記複数の誘電体層は、セラミックを有することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007189189A JP5078478B2 (ja) | 2006-07-28 | 2007-07-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006206798 | 2006-07-28 | ||
JP2006206798 | 2006-07-28 | ||
JP2007189189A JP5078478B2 (ja) | 2006-07-28 | 2007-07-20 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008052721A true JP2008052721A (ja) | 2008-03-06 |
JP2008052721A5 JP2008052721A5 (ja) | 2010-08-26 |
JP5078478B2 JP5078478B2 (ja) | 2012-11-21 |
Family
ID=39236672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007189189A Expired - Fee Related JP5078478B2 (ja) | 2006-07-28 | 2007-07-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5078478B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009080600A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
JP2009080599A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
JP2012174071A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス |
JP6306258B1 (ja) * | 2017-09-20 | 2018-04-04 | 誠敏 中野 | Icタグシステム |
JP6362759B1 (ja) * | 2017-12-19 | 2018-07-25 | 誠敏 中野 | Icタグ |
CN110868044A (zh) * | 2018-08-07 | 2020-03-06 | 马勒国际有限公司 | 电力转换器 |
CN111952733A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-11-17 | 深圳捷豹电波科技有限公司 | 天线板及应用其的无线充电与通讯模块 |
JP2020533680A (ja) * | 2017-09-07 | 2020-11-19 | コンポセキュア,リミティド ライアビリティ カンパニー | 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス |
US11461608B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-10-04 | Composecure, Llc | RFID device |
US11669708B2 (en) | 2017-09-07 | 2023-06-06 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
US11710024B2 (en) | 2018-01-30 | 2023-07-25 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1185938A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-03-30 | Denso Corp | Icカード |
-
2007
- 2007-07-20 JP JP2007189189A patent/JP5078478B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1185938A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-03-30 | Denso Corp | Icカード |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009080599A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
JP2009080600A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
JP2012174071A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス |
US11461608B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-10-04 | Composecure, Llc | RFID device |
US11669708B2 (en) | 2017-09-07 | 2023-06-06 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
JP7223748B2 (ja) | 2017-09-07 | 2023-02-16 | コンポセキュア,リミティド ライアビリティ カンパニー | 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス |
US11501128B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-11-15 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
JP2020533680A (ja) * | 2017-09-07 | 2020-11-19 | コンポセキュア,リミティド ライアビリティ カンパニー | 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス |
JP6306258B1 (ja) * | 2017-09-20 | 2018-04-04 | 誠敏 中野 | Icタグシステム |
JP2019057054A (ja) * | 2017-09-20 | 2019-04-11 | 誠敏 中野 | Icタグシステム |
JP6362759B1 (ja) * | 2017-12-19 | 2018-07-25 | 誠敏 中野 | Icタグ |
JP2019057263A (ja) * | 2017-12-19 | 2019-04-11 | 誠敏 中野 | Icタグ |
US11710024B2 (en) | 2018-01-30 | 2023-07-25 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
CN110868044A (zh) * | 2018-08-07 | 2020-03-06 | 马勒国际有限公司 | 电力转换器 |
CN110868044B (zh) * | 2018-08-07 | 2023-12-01 | 马勒国际有限公司 | 电力转换器 |
CN111952733A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-11-17 | 深圳捷豹电波科技有限公司 | 天线板及应用其的无线充电与通讯模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5078478B2 (ja) | 2012-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8378473B2 (en) | Semiconductor device having semiconductor chip within multilayer substrate | |
JP5078478B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI410872B (zh) | 半導體裝置 | |
TWI442513B (zh) | 半導體裝置的製造方法 | |
EP1792272B1 (en) | Rfid device with combined reactive coupler | |
US9239982B2 (en) | RFID antenna modules and increasing coupling | |
JP4132675B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5980351B2 (ja) | 非接触式のデータ伝送装置、この非接触式のデータ伝送装置を有するバリアブル文書及び/又は機密文書、並びにこの非接触式のデータ伝送装置を製造するための方法 | |
US7492260B2 (en) | Inductively powered transponder device | |
US20150186768A1 (en) | Transparent rfid antenna | |
JP4993075B2 (ja) | 非接触icモジュール実装冊子 | |
US8640961B2 (en) | Transponder inlay with antenna breaking layer for a document for personal identification, and a method for producing a transponder inlay | |
JP6652246B2 (ja) | Ledモジュール | |
JP2001034725A (ja) | 非接触icモジュール及びその製造方法、並びに、非接触情報媒体 | |
JP5084391B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4529486B2 (ja) | 非接触ic媒体 | |
JP4589375B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011154414A (ja) | 非接触型icカード | |
JP2009023131A (ja) | パスポート | |
JP2009025923A (ja) | 無線icデバイス | |
KR20090019280A (ko) | 원칩과 안테나의 접속방법 | |
JP2009029060A (ja) | パスポート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100713 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100713 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120612 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120821 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120828 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5078478 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |