JPH0927363A - 多段配置プリント基板用コネクタ構造 - Google Patents
多段配置プリント基板用コネクタ構造Info
- Publication number
- JPH0927363A JPH0927363A JP7200377A JP20037795A JPH0927363A JP H0927363 A JPH0927363 A JP H0927363A JP 7200377 A JP7200377 A JP 7200377A JP 20037795 A JP20037795 A JP 20037795A JP H0927363 A JPH0927363 A JP H0927363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- circuit boards
- connector structure
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多数枚のプリント基板間の電気的接続が可能な
コネクタ構造を得る。 【解決手段】 多数枚の各プリント基板１１間にスペー
サ１３を介在させる。最下段のプリント基板１１に導体
ピン１４を垂直に固定する。導体ピン１４に弾性膨大部
１４ａを形成する。導体ピン１４の弾性膨大部１４ａは
最下段を除く各層のプリント基板１１のスルーホール１
５の内壁に弾性的に接触する。各プリント基板１１は導
体ピン１４を介して電気的に接続される。重ね合わせの
枚数に特に制限はないので、多数枚を重ね合わせること
ができる。また、スペースを占めず、コンパクトであ
る。また、安価である。
コネクタ構造を得る。 【解決手段】 多数枚の各プリント基板１１間にスペー
サ１３を介在させる。最下段のプリント基板１１に導体
ピン１４を垂直に固定する。導体ピン１４に弾性膨大部
１４ａを形成する。導体ピン１４の弾性膨大部１４ａは
最下段を除く各層のプリント基板１１のスルーホール１
５の内壁に弾性的に接触する。各プリント基板１１は導
体ピン１４を介して電気的に接続される。重ね合わせの
枚数に特に制限はないので、多数枚を重ね合わせること
ができる。また、スペースを占めず、コンパクトであ
る。また、安価である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、重ね合わせた複
数のプリント基板間の電気的接続を行う多段配置プリン
ト基板用コネクタ構造に関する。
数のプリント基板間の電気的接続を行う多段配置プリン
ト基板用コネクタ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、重ね合わせたプリント基板間
の電気的接続を行う場合、プリント基板間に挟まれる構
造のコネクタが用いられている。例えば、図６に示すよ
うに、２枚のプリント基板１間に介在させる雄コネクタ
２ａと雌コネクタ２ｂとからなるコネクタ２が用いられ
ている。また、図７に示すように、上下のプリント基板
１間にスペーサ３を介在させ導体ピン４により直接電気
的接続を図る構造のコネクタ５もある。
の電気的接続を行う場合、プリント基板間に挟まれる構
造のコネクタが用いられている。例えば、図６に示すよ
うに、２枚のプリント基板１間に介在させる雄コネクタ
２ａと雌コネクタ２ｂとからなるコネクタ２が用いられ
ている。また、図７に示すように、上下のプリント基板
１間にスペーサ３を介在させ導体ピン４により直接電気
的接続を図る構造のコネクタ５もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図６のコネクタ２は、
２枚のプリント基板１間を接続できるのみであり、それ
以上のプリント基板を接続することはできない。また、
コネクタ２の構造上、プリント基板１間の間隙の最低寸
法ｈが約１０ｍｍ以上で必要で、高さが高くなる。ま
た、図７のコネクタ４によれば、３枚のプリント基板１
間の接続も可能となるが、コネクタが占めるスペースが
広くなり、実際上３枚が限界である。
２枚のプリント基板１間を接続できるのみであり、それ
以上のプリント基板を接続することはできない。また、
コネクタ２の構造上、プリント基板１間の間隙の最低寸
法ｈが約１０ｍｍ以上で必要で、高さが高くなる。ま
た、図７のコネクタ４によれば、３枚のプリント基板１
間の接続も可能となるが、コネクタが占めるスペースが
広くなり、実際上３枚が限界である。
【０００４】本発明は上記従来の欠点を解消するために
なされたもので、３枚以上の多数枚のプリント基板間の
電気的接続を行うことが可能であり、しかもコンパクト
な多段配置プリント基板用コネクタ構造を提供すること
を目的とする。
なされたもので、３枚以上の多数枚のプリント基板間の
電気的接続を行うことが可能であり、しかもコンパクト
な多段配置プリント基板用コネクタ構造を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、重ね合わせた複数のプリント基板間の電気的接続
を行う多段配置プリント基板用コネクタ構造であって、
前記の各プリント基板間に絶縁材料からなるスペーサを
介在させ、最下段のプリント基板に複数本の導体ピンを
垂直に固定し、最下段を除く各層のプリント基板に前記
複数本の導体ピンを貫通させる複数のスルーホールを形
成し、前記複数本の導体ピンにおける各層のプリント基
板の前記複数のスルーホールの高さ位置に、前記複数の
スルーホールの内壁に弾性的に接触する弾性膨大部を形
成したことを特徴とする。
明は、重ね合わせた複数のプリント基板間の電気的接続
を行う多段配置プリント基板用コネクタ構造であって、
前記の各プリント基板間に絶縁材料からなるスペーサを
介在させ、最下段のプリント基板に複数本の導体ピンを
垂直に固定し、最下段を除く各層のプリント基板に前記
複数本の導体ピンを貫通させる複数のスルーホールを形
成し、前記複数本の導体ピンにおける各層のプリント基
板の前記複数のスルーホールの高さ位置に、前記複数の
スルーホールの内壁に弾性的に接触する弾性膨大部を形
成したことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図５に示す実施例を参照して説明する。この実施例
は、図１に示す通り４枚のプリント基板１１を重ね合わ
せて配置した場合における各プリント基板１１間の電気
的接続を行う多段プリント基板用コネクタ構造１２であ
り、前記の各プリント基板１１間に絶縁材料からなるス
ペーサ１３を介在させ、最下段のプリント基板１１にあ
けた穴１１ａに導体ピン１４の下部を打ち込んで垂直に
固定し、最下段を除く各層のプリント基板１１に前記導
体ピン１４を貫通させるスルーホール１５を形成し、前
記導体ピン１４における各層のプリント基板１１のスル
ーホール１５の高さ位置に、スルーホール１５の内壁に
弾性的に接触する弾性膨大部１４ａを形成している。
〜図５に示す実施例を参照して説明する。この実施例
は、図１に示す通り４枚のプリント基板１１を重ね合わ
せて配置した場合における各プリント基板１１間の電気
的接続を行う多段プリント基板用コネクタ構造１２であ
り、前記の各プリント基板１１間に絶縁材料からなるス
ペーサ１３を介在させ、最下段のプリント基板１１にあ
けた穴１１ａに導体ピン１４の下部を打ち込んで垂直に
固定し、最下段を除く各層のプリント基板１１に前記導
体ピン１４を貫通させるスルーホール１５を形成し、前
記導体ピン１４における各層のプリント基板１１のスル
ーホール１５の高さ位置に、スルーホール１５の内壁に
弾性的に接触する弾性膨大部１４ａを形成している。
【０００７】前記導体ピン１４は、例えば図３に示すよ
うに、リン青銅、鋼等の弾性のある金属による金属パイ
プ１４ｂを用い、この金属パイプ１４ｂに縦のスリット
１４ｃを周方向に間隔をあけて複数本入れ半径方向外方
に膨らませて前記弾性膨大部１４ａを構成している。こ
の導体ピン１４は接点を兼ねるので、金メッキ処理を施
す。
うに、リン青銅、鋼等の弾性のある金属による金属パイ
プ１４ｂを用い、この金属パイプ１４ｂに縦のスリット
１４ｃを周方向に間隔をあけて複数本入れ半径方向外方
に膨らませて前記弾性膨大部１４ａを構成している。こ
の導体ピン１４は接点を兼ねるので、金メッキ処理を施
す。
【０００８】上記において、各プリント基板１１間は、
導体ピン１４を介して電気的に接続される。この場合、
最下段のプリント基板１１と導体ピン１４とは半田付け
により電気的接続を図る。２段目以上のプリント基板１
１と導体ピン１４とは、導体ピン１４の弾性膨大部１４
ａが各プリント基板１１のスルーホール１５の内壁に弾
性的に接触（圧接）することで、電気的接続が図られ
る。このように、２段目以上のプリント基板１１は、単
に導体ピン１４をスルーホール１５に差し込むだけで電
気的接続を図ることができるので、電気的接続の処理が
きわめて簡単である。またピン一体型であるため、プリ
ント基板１１間の間隙は絶縁に必要な程度の寸法で済
み、プリント基板１１間の間隙を例えば３ｍｍ程度まで
小さくすることができ、多段配置プリント基板の全体高
さを小さくすることができる。
導体ピン１４を介して電気的に接続される。この場合、
最下段のプリント基板１１と導体ピン１４とは半田付け
により電気的接続を図る。２段目以上のプリント基板１
１と導体ピン１４とは、導体ピン１４の弾性膨大部１４
ａが各プリント基板１１のスルーホール１５の内壁に弾
性的に接触（圧接）することで、電気的接続が図られ
る。このように、２段目以上のプリント基板１１は、単
に導体ピン１４をスルーホール１５に差し込むだけで電
気的接続を図ることができるので、電気的接続の処理が
きわめて簡単である。またピン一体型であるため、プリ
ント基板１１間の間隙は絶縁に必要な程度の寸法で済
み、プリント基板１１間の間隙を例えば３ｍｍ程度まで
小さくすることができ、多段配置プリント基板の全体高
さを小さくすることができる。
【０００９】図３のような導体ピン１４を製作する具体
的な方法としては、例えば、図４に示すように、金属パ
イプを二つ割りし、接点部分を曲げ加工した後、両者を
接着固定するか、あるいはカシメ固定するとよい。この
場合、図５に示すように金属パイプの最上部に固定用バ
ンド１７を弾性膨大部１４ａの外径より大きくならない
範囲で巻いて締め付け固定し、金属パイプの下部はスペ
ーサ１３にあけた穴１３ａ内にカシメ固定する（図１参
照）と、導体ピン１４を最下段のプリント基板１１に堅
固に立設するこができる。
的な方法としては、例えば、図４に示すように、金属パ
イプを二つ割りし、接点部分を曲げ加工した後、両者を
接着固定するか、あるいはカシメ固定するとよい。この
場合、図５に示すように金属パイプの最上部に固定用バ
ンド１７を弾性膨大部１４ａの外径より大きくならない
範囲で巻いて締め付け固定し、金属パイプの下部はスペ
ーサ１３にあけた穴１３ａ内にカシメ固定する（図１参
照）と、導体ピン１４を最下段のプリント基板１１に堅
固に立設するこができる。
【００１０】このコネクタ構造１２においては、導体ピ
ン１４の弾性膨大部１４ａがスルーホール１５に確実に
接触できる信頼性が要求され、そのために、前述のよう
にスリットを入れて弾性のアップを図っているが、さら
に、例えば弾性膨大部１４ａの最大径部分（スルーホー
ル１５との接触部分）を点接触となる形状とすることも
有効である。
ン１４の弾性膨大部１４ａがスルーホール１５に確実に
接触できる信頼性が要求され、そのために、前述のよう
にスリットを入れて弾性のアップを図っているが、さら
に、例えば弾性膨大部１４ａの最大径部分（スルーホー
ル１５との接触部分）を点接触となる形状とすることも
有効である。
【００１１】前記スペーサ１３は、各プリント基板１１
間に配置されるが、各段のスペーサ１３は１枚のシート
に各導体ピン１４を通す複数の穴１３ｂをあけたもので
ある。この穴１３ｂは、導体ピン１４の弾性膨大部１４
ａを通すことができる大きさ、例えばスルーホール１５
の穴径＋０〜０．２ｍｍ程度の大きさを持つ。ただし、
前述の通り、最下段のスペーサ１３の穴１３ａは、導体
ピン１４の下部をカシメ固定できる内径である。このス
ペーサ１３の材質は、絶縁性材料であればよいが、必要
な強度、加工の容易性、コスト等を考慮して、例えばス
チロール、ビニル系、紙フェノール系等のプラスチッ
ク、その他の適切なものを選定する。
間に配置されるが、各段のスペーサ１３は１枚のシート
に各導体ピン１４を通す複数の穴１３ｂをあけたもので
ある。この穴１３ｂは、導体ピン１４の弾性膨大部１４
ａを通すことができる大きさ、例えばスルーホール１５
の穴径＋０〜０．２ｍｍ程度の大きさを持つ。ただし、
前述の通り、最下段のスペーサ１３の穴１３ａは、導体
ピン１４の下部をカシメ固定できる内径である。このス
ペーサ１３の材質は、絶縁性材料であればよいが、必要
な強度、加工の容易性、コスト等を考慮して、例えばス
チロール、ビニル系、紙フェノール系等のプラスチッ
ク、その他の適切なものを選定する。
【００１２】なお、導体ピン１４に設ける弾性膨大部１
４ａは、スリット１４ｃの代わりに、金属パイプの一部
をスリット状に切り欠くことで形成することもできる。
また、弾性膨大部は導体ピン本体と一体に形成するもの
に限定されない。弾性膨大部が導電性と弾性とを持て
ば、別体で形成し導体ピン本体に部分固定することも可
能である。この場合、導体ピン本体は金属パイプでな
く、中実の金属棒であってもよい。
４ａは、スリット１４ｃの代わりに、金属パイプの一部
をスリット状に切り欠くことで形成することもできる。
また、弾性膨大部は導体ピン本体と一体に形成するもの
に限定されない。弾性膨大部が導電性と弾性とを持て
ば、別体で形成し導体ピン本体に部分固定することも可
能である。この場合、導体ピン本体は金属パイプでな
く、中実の金属棒であってもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明の多段プリント基板用コネクタ構
造によれば、多段配置するプリント基板の枚数に特に制
限はないので、３枚を越える多数のプリント基板を多段
配置することが可能となる。また、導体ピンを長くする
だけで多段配置した各プリント基板間の接続が可能なの
で、コネクタのスペースは広くならず、コネクタ部分が
コンパクトに済む。また、導体ピンの弾性膨大部をスル
ーホールに直接接触させて、各プリント基板間の電気的
接続を行う構成であるから、コネクタとして安価に済
む。また、ピン一体型であるため、プリント基板間の間
隙は絶縁に必要な程度の寸法で済み、プリント基板間の
間隙を小さくすることができ、多段配置プリント基板の
全体高さを小さくすることができる。
造によれば、多段配置するプリント基板の枚数に特に制
限はないので、３枚を越える多数のプリント基板を多段
配置することが可能となる。また、導体ピンを長くする
だけで多段配置した各プリント基板間の接続が可能なの
で、コネクタのスペースは広くならず、コネクタ部分が
コンパクトに済む。また、導体ピンの弾性膨大部をスル
ーホールに直接接触させて、各プリント基板間の電気的
接続を行う構成であるから、コネクタとして安価に済
む。また、ピン一体型であるため、プリント基板間の間
隙は絶縁に必要な程度の寸法で済み、プリント基板間の
間隙を小さくすることができ、多段配置プリント基板の
全体高さを小さくすることができる。
【図１】本発明の多段プリント基板用コネクタ構造の一
実施例を示す断面図であり、図２のＡ−Ａ断面図であ
る。
実施例を示す断面図であり、図２のＡ−Ａ断面図であ
る。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１における導体ピンの弾性膨大部近傍の拡大
斜視図である。
斜視図である。
【図４】上記導体ピンの製作方法の一例を説明する図で
ある。
ある。
【図５】図４の導体ピンの強度を確保する手段の一例を
示す図である。
示す図である。
【図６】従来のプリント基板用コネクタ構造を示す図で
ある。
ある。
【図７】従来の他のプリント基板用コネクタ構造を示す
図である。
図である。
１１ プリント基板 １１ａ 穴 １２ 多段配置プリント基板用コネクタ構造 １３ スペーサ １３ａ 穴 １３ｂ かしめ用の穴 １４ 導体ピン １４ａ 弾性膨大部 １４ｂ 金属パイプ １４ｃ スリット １５ スルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 重ね合わせた複数のプリント基板間の電
気的接続を行う多段配置プリント基板用コネクタ構造で
あって、 前記の各プリント基板間に絶縁材料からなるスペーサを
介在させ、最下段のプリント基板に複数本の導体ピンを
垂直に固定し、最下段を除く各層のプリント基板に前記
複数本の導体ピンを貫通させる複数のスルーホールを形
成し、前記複数本の導体ピンにおける各層のプリント基
板の前記複数のスルーホールの高さ位置に、前記複数の
スルーホールの内壁に弾性的に接触する弾性膨大部を形
成したことを特徴とする多段配置プリント基板用コネク
タ構造。 - 【請求項２】 前記スペーサは、導体ピンを挿通させる
穴を有することを特徴とする請求項１記載の多段配置プ
リント基板用コネクタ構造。 - 【請求項３】 前記導体ピンとして金属パイプを用いる
とともに、この金属パイプに縦のスリットを周方向に間
隔をあけて複数本入れ半径方向外方に膨らませて前記弾
性膨大部を形成したことを特徴とする請求項１記載の多
段配置プリント基板用コネクタ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7200377A JPH0927363A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 多段配置プリント基板用コネクタ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7200377A JPH0927363A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 多段配置プリント基板用コネクタ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927363A true JPH0927363A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16423312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7200377A Pending JPH0927363A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 多段配置プリント基板用コネクタ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0927363A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001319203A (ja) * | 2000-05-08 | 2001-11-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア |
| JP2003006600A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 導電性ステープルを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003086914A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Sony Computer Entertainment Inc | プリント配線基板積層配置部材、プリント配線基板の積層配置構造及びｐｃカード |
| KR100704971B1 (ko) * | 2005-01-21 | 2007-04-10 | 타이코에이엠피 주식회사 | 무납땜 연결 구조를 갖는 더블 인쇄회로기판 |
| DE102006000959A1 (de) * | 2006-01-07 | 2007-07-12 | Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg | Elektrisches Gerät |
| JP2007200728A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 基板間接続コネクタ |
-
1995
- 1995-07-13 JP JP7200377A patent/JPH0927363A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001319203A (ja) * | 2000-05-08 | 2001-11-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア |
| JP2003006600A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 導電性ステープルを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003086914A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Sony Computer Entertainment Inc | プリント配線基板積層配置部材、プリント配線基板の積層配置構造及びｐｃカード |
| KR100704971B1 (ko) * | 2005-01-21 | 2007-04-10 | 타이코에이엠피 주식회사 | 무납땜 연결 구조를 갖는 더블 인쇄회로기판 |
| DE102006000959A1 (de) * | 2006-01-07 | 2007-07-12 | Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg | Elektrisches Gerät |
| JP2007200728A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 基板間接続コネクタ |
| JP4710627B2 (ja) * | 2006-01-26 | 2011-06-29 | パナソニック電工株式会社 | 基板間接続コネクタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4689594A (en) | Multi-layer chip coil | |
| US4471158A (en) | Programmable header | |
| JPH02195669A (ja) | 回路アセンブリ | |
| JPH0927363A (ja) | 多段配置プリント基板用コネクタ構造 | |
| CN103430639B (zh) | 树脂多层基板 | |
| US20040027223A1 (en) | Connecting pin structure for a transformer core | |
| JPS6143819B2 (ja) | ||
| KR200497068Y1 (ko) | 전기 접속 단자 | |
| JP3513623B2 (ja) | 固定子 | |
| US20070093058A1 (en) | Method for producing electric contact and electrical connector | |
| JPH03214520A (ja) | パネルスイッチ | |
| JPH09320649A (ja) | 配線板 | |
| JP2580167Y2 (ja) | 接続ピン | |
| JPH08172246A (ja) | フレキシブル配線基板の構造 | |
| JPH0130785Y2 (ja) | ||
| JP3303801B2 (ja) | 回路板、該回路板を備えた電気接続箱および回路板の製造方法 | |
| JP4738752B2 (ja) | 検査ブロック | |
| KR200314742Y1 (ko) | 변압기 코어용 연결 핀 구조 | |
| JP2666217B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
| KR20110033932A (ko) | 회로 구조체, 조인트박스 및 회로 구조체의 제조방법 | |
| JP2002008759A (ja) | 高絶縁スタッド及びそれを備えたプリント基板 | |
| JPH08148234A (ja) | バッテリ間接続具 | |
| JPH0969676A (ja) | プリント基板ダルマ穴 | |
| JP2003037915A (ja) | 電気接続箱及びその製造方法 | |
| JP2004030993A (ja) | 積層型ジョイントコネクタ |