JP2002203220A - Ｉｃチップの封止剤、それを用いたｉｃチップの封止方法および非接触型ｉｃメディアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非接触型ＩＣメディアの使用時に折り曲げ、
圧縮、捩れなどの力が加わっても封止剤が剥がれず、Ｉ
Ｃチップの破壊が起きたり、ＩＣチップが基材から脱離
しない封止剤の提供。この封止剤を用いてＩＣチップを
封止する方法の提供。この封止剤を用いて非接触型ＩＣ
メディア製造する方法の提供。 【解決手段】 電子線により硬化する化合物を含む電子
線硬化型成分を主成分として含む封止剤を用いる。好ま
しくはさらに柔軟性を付与するために柔軟剤を含む封止
剤を用いる。非接触型ＩＣメディアに実装したＩＣチッ
プにこの封止剤を適用した後、電子線を照射して硬化し
てＩＣチップを封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップの封止
剤、それを用いたＩＣチップの封止方法およびＩＣチッ
プを実装したアンテナ部を備えた非接触型データ送受信
体（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フォーム、葉
書、封筒などの形態のもの）などの非接触型ＩＣメディ
アの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、非接触型ＩＣタグなどのように非
接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去
などが行なえる情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄ
ｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ））の用途に用いられる非接触型データ送受信体は、
基材上に導電材よりなるアンテナ部を配置し、そのアン
テナ部にＩＣチップを実装した構成を有している。この
非接触型データ送受信体のアンテナ部にあっては、例え
ば、導電ペーストにより印刷形成し、ＩＣチップにあっ
ては、例えば、基材のチップ実装部位に位置しているア
ンテナ部の端子部に突き刺さって導通を図る接続端子を
備えたものが採用されている。

【０００３】図１を用いて非接触型ＩＣメディアを製造
する工程を説明する。 （１）工程で、基材１を用意する。 （２）工程で、基材１面の所定部に、紫外線硬化型導電
ペーストあるいは熱硬化型導電ペーストを用いてスクリ
ーン印刷して紫外線を照射するかあるいは加熱して硬化
乾燥するなどの方法により図に示すパターンを有するア
ンテナ部２を形成する。 （３）工程で、アンテナ部２の所定部に紫外線硬化型あ
るいは熱硬化型絶縁ペーストを用いて印刷後、紫外線を
照射するかあるいは加熱して硬化乾燥するなどの方法に
より図に示す絶縁部３を形成する。 （４）工程で、絶縁部３を形成後、この絶縁部３の上に
紫外線硬化型導電ペーストあるいは熱硬化型導電ペース
トを用いてスクリーン印刷して紫外線を照射するかある
いは加熱して硬化乾燥するなどの方法によりジャンパ部
４を形成して、図中の２つのアンテナ部２間を導通して
接続する。 （５）工程で、基材１の図に示すチップ実装部位に位置
しているアンテナ部２間にＩＣチップ５の図示しない接
続端子を突き刺さして導通するなどの方法によりＩＣチ
ップ５を実装する。 （６）工程で、実装したＩＣチップ５に紫外線硬化型あ
るいは熱硬化型絶縁ペーストを封止剤６として用いて塗
布して被覆した後、紫外線を照射するかあるいは加熱し
てＩＣチップ５を封止して非接触ＩＣメディアＲＦ−Ｉ
Ｄを形成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このようにし
て製造された従来の非接触ＩＣメディアＲＦ−ＩＤは、
使用時に折り曲げ、圧縮、捩れなどの力が加わると封止
剤６が剥がれたり、ＩＣチップ５の破壊が起きたり、Ｉ
Ｃチップ５の基材１との接着強度が不足のため基材１か
らＩＣチップ５が脱離する問題があった。ＩＣチップ５
の基材１との必要な接着強度を確保するためには封止剤
６の塗布、硬化を繰り返す必要があり、工程が複雑化し
製品を安価に供給するには限界があるとともに、封止剤
６として紫外線硬化型絶縁ペーストを用いると、これら
の紫外線硬化型絶縁ペースト中には光開始剤が含まれて
いるため、導電ペースト調製に工程数が増え、また室内
光が当たると劣化する懸念があり、光反応後も光開始剤
の分解物による臭気やアンテナ部２などの信頼性が低下
する問題があった。

【０００５】また、封止剤６としてフェノール樹脂、ポ
リエステル樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストを用いる
と、これらのペーストが溶剤を含む場合は溶剤を揮散さ
せる必要があり熱効率が低下したり環境問題があるとと
もに、例えば１００℃以上、数１０分オーダーの加熱が
必要なため、工程時間が長くなるとともに、基材１の材
質によっては変形したり劣化してしまうので耐熱性のあ
るセラミックスなどを使用しなければならず、安価な紙
やプラスチックスの基材１を使用できない問題があっ
た。

【０００６】そこで、本発明の第１の目的は、従来の問
題を解決し、硬化後の分解物による臭気などの問題をな
くし、工程時間を短縮できるとともに、安価な紙やプラ
スチックスの基材１を用いても熱により変形したり劣化
したりせず、かつ基材１との接着強度が高く、保護性に
優れているので、使用時に折り曲げ、圧縮、捩れなどの
力が加わっても封止剤が剥がれたり、ＩＣチップの破壊
が起きたり、ＩＣチップが基材１から脱離せず、容易に
低コストで信頼性の高い封止を行うことができるＩＣチ
ップの封止剤を提供することである。本発明の第２の目
的は、そのような封止剤を用いてＩＣチップを封止する
方法を提供することである。本発明の第３の目的は、そ
のような封止剤を用い、基材１上に形成されたアンテナ
部に実装されたＩＣチップを封止して非接触型ＩＣメデ
ィアを製造する方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は上記
課題を考慮してなされたもので、電子線により硬化する
化合物を含む電子線硬化型成分を主成分として含むこと
を特徴とするＩＣチップの封止剤である。

【０００８】本発明の請求項２は、請求項１記載のＩＣ
チップの封止剤において、柔軟性を付与するために柔軟
剤を含むことを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項３は、実装したＩＣチップ
に請求項１あるいは請求項２記載のＩＣチップの封止剤
を適用した後、電子線を照射して硬化してＩＣチップを
封止することを特徴とするＩＣチップの封止方法であ
る。

【００１０】本発明の請求項４は、基材上にアンテナ部
を形成し、このアンテナ部にＩＣチップを実装後、実装
したＩＣチップに請求項１あるいは請求項２記載のＩＣ
チップの封止剤を適用した後、電子線を照射して硬化し
てＩＣチップを封止することを特徴とする非接触型ＩＣ
メディアの製造方法である。

【００１１】電子線硬化（フリーラジカル重合）に一般
に使用される電子線のエネルギーは低エネルギーのもの
でも１５０〜３００ＫｅＶ程度と大きく、照射と同時に
重合・架橋の反応が開始されるので、光開始剤や増感剤
を添加する必要がなく、数分の１秒またはそれ以下で硬
化が完了する。そして１０Ｍｒａｄ以下の電子線の場合
は熱の影響がほとんど問題にならないので、基材が安価
な紙やプラスチックスであっても熱により変形したり劣
化したりするのを避けることができ、また処理時間短縮
が可能となるので低コストで信頼性の高いＩＣチップの
封止が可能となる。

【００１２】本発明の封止剤は基材１との接着強度が高
く、かつ保護性に優れているので、非接触型ＩＣメディ
アなどの使用時に折り曲げ、圧縮、捩れなどの力が加わ
ってもＩＣチップの破壊が起きたり、ＩＣチップが基材
１から脱離しない。

【００１３】封止剤に柔軟剤がさらに添加されると柔軟
性、接着強度などが向上し非接触型ＩＣメディアなどの
使用時に折り曲げ、圧縮、捩れなどの力が加わっても封
止剤が追従できる柔軟性が付与されているので封止剤自
体が剥がれたり、ＩＣチップの破壊が起きたり、ＩＣチ
ップが基材１から脱離しない。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を詳細
に説明する。図１を用いて本発明の非接触型ＩＣメディ
アを製造する工程を説明する。 （１）工程で、基材１を用意する。 （２）工程で、基材１上面の所定部に、導電ペースト
（アサヒ化学研究所製ＬＳ−４１１ＡＷ）を用い、１８
０メッシュ乳剤厚μｍのスクリーンを用いて印刷して、
１５０℃、３０分加熱して硬化し、図に示すパターンを
有するアンテナ部２を形成する。 （３）工程で、アンテナ部２の所定部に絶縁ペースト
（アサヒ化学研究所製リジストインクＣＲ−４４Ｂ）を
用いて印刷後、１５０℃、１０分加熱して硬化して図に
示す絶縁部３を形成する。 （４）工程で、絶縁部３を形成後、この絶縁部３の上に
導電ペースト（アサヒ化学研究所製ＬＳ−４１１ＡＷ）
を用い、１８０メッシュ乳剤厚μｍのスクリーンを用い
て印刷して、１５０℃、３０分加熱して硬化し、ジャン
パ部４を形成して、図中の２つのアンテナ部２間を導通
して接続する。 （５）工程で、基材１の図に示すチップ実装部位に位置
しているアンテナ部２間にＩＣチップ５の図示しない接
続端子を突き刺さして導通するなどの方法によりＩＣチ
ップ５を実装する。 （６）工程で、実装したＩＣチップ５に電子線により硬
化する化合物を含む電子線硬化型成分を主成分として含
む封止剤６をマイクロシリンジでＩＣチップ５を保護す
るように被覆した後、基材１の表面側から、あるいは基
材１の裏面側から電子線を照射して硬化してＩＣチップ
５を封止して本発明の非接触ＩＣメディアＲＦ−ＩＤを
製造する。

【００１５】封止剤６の塗布量は、ＩＣチップ５の少な
くとも全面を被覆できる量が必要であり、例えば２ｍｍ
四方で厚みが１５０μｍ程度のＩＣチップ５の場合は、
３μｌ〜１０μｌ程度の範囲で塗布することが好まし
く、ＩＣチップ５の保護効果、効果条件などを考慮する
と約４μｌ〜６μｌ程度がさらに好ましい。上記実施形
態では封止剤６をマイクロシリンジで塗布した例を示し
たが、これに限定されず、例えば印刷法でＩＣチップ５
に適用することも可能である。

【００１６】アンテナ部２の印刷厚みはスクリーンの材
質（ポリエステル、ポリアミド、あるいはステンレスな
ど）、メッシュおよび張力、導電ペーストの粘度などを
調整することによって任意に制御できるが、大体通常５
〜１００μｍが好ましく、１０〜８０μｍがより好まし
い。絶縁部３の厚さは約１５〜５０μｍ程度が好ましい
結果を与える。

【００１７】アンテナ部２やジャンパ部４は紫外線硬化
型導電ペーストあるいは熱硬化型導電ペーストを用いて
スクリーン印刷して形成できるが、その他に、被覆ある
いは非被覆金属線を貼り付けたり、エッチング法で形成
したり、金属箔の貼り付け、金属の蒸着、金属蒸着膜転
写、導電性高分子層形成などの方法で形成してもよく、
絶縁部３は紫外線硬化型絶縁ペーストあるいは熱硬化型
絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷して形成すること
も、絶縁フィルムあるいは絶縁テープなどを接着剤で貼
り付ける方法で形成することもできる。

【００１８】また、アンテナ部２やジャンパ部４の形成
に電子線硬化型導電ペーストを用いたり、絶縁部３の形
成に電子線硬化型絶縁ペーストを用いることもできる。

【００１９】本発明の非接触ＩＣメディア（ＲＦ−Ｉ
Ｄ）のアンテナ部２などを物理的あるいは化学的な衝撃
から守るために、全体あるいは一部を基材、紙基材やプ
ラスチックスフィルムなどで被覆保護してもよい。

【００２０】本発明で用いる電子線硬化型成分中に含ま
れる電子線により硬化する化合物としては、例えば、公
知の光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマ
ーから任意に選んで用いることができる。このような光
重合性モノマーとしては、具体的には、例えばアクリル
酸やメタクリル酸などの不飽和カルボン酸又はそのエス
テル、例えばアルキル−、シクロアルキル−、ハロゲン
化アルキル−、アルコキシアルキル−、ヒドロキシアル
キル−、アミノアルキル−、テトラヒドロフルフリル
−、アリル−、グリシジル−、ベンジル−、フェノキシ
−アクリレート及びメタクリレート、アルキレングリコ
ール、ポリオキシアルキレングリコールのモノ又はジア
クリレート及びメタクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート及びメタクリレート、ペンタエリト
リットテトラアクリレート及びメタクリレートなど、ア
クリルアミド、メタクリルアミド又はその誘導体、例え
ばアルキル基やヒドロキシアルキル基でモノ置換又はジ
置換されたアクリルアミド及びメタクリルアミド、ジア
セトンアクリルアミド及びメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ′
−アルキレンビスアクリルアミド及びメタクリルアミド
など、アリル化合物、例えばアリルアルコール、アリル
イソシアネート、ジアリルフタレート、トリアリルイソ
シアヌレートなど、マレイン酸、無水マレイン酸、フマ
ル酸又はそのエステル、例えばアルキル、ハロゲン化ア
ルキル、アルコキシアルキルのモノ又はジマレエート及
びフマレートなど、その他の不飽和化合物、例えばスチ
レン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、Ｎ−ビニル
カルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドンなどが用いられ
る。

【００２１】また、硬化収縮が支障となる用途の場合に
は、例えばイソボルニルアクリレート又はメタクリレー
ト、ノルボルニルアクリレート又はメタクリレート、ジ
シクロペンテノキシエチルアクリレート又はメタクリレ
ート、ジシクロペンテノキシプロピルアクリレート又は
メタクリレートなど、ジエチレングリコールジシクロペ
ンテニルモノエーテルのアクリル酸エステル又はメタク
リル酸エステル、ポリオキシエチレン若しくはポリプロ
ピレングリコールジシクロペンテニルモノエーテルのア
クリル酸エステル又はメタクリル酸エステルなど、ジシ
クロペンテニルシンナメート、ジシクロペンテノキシエ
チルシンナメート、ジシクロペンテノキシエチルモノフ
マレート又はジフマレートなど、３，９−ビス（１，１
−ビスメチル−２−オキシエチル）−スピロ［５，５］
ウンデカン、３，９−ビス（１，１−ビスメチル−２−
オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピ
ロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（２−オキシエ
チル）−スピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス
（２−オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキ
サスピロ［５，５］ウンデカンなどのモノ−、ジアクリ
レート又はモノ−、ジメタアクリレート、あるいはこれ
らのスピログリコールのエチレンオキシド又はプロピレ
ンオキシド付加重合体のモノ−、ジアクリレート、又は
モノ−、ジメタアクリレート、あるいは前記モノアクリ
レート又はメタクリレートのメチルエーテル、１−アザ
ビシクロ［２，２，２］−３−オクテニルアクリレート
又はメタクリレート、ビシクロ［２，２，１］−５−ヘ
プテン−２，３−ジカルボキシルモノアリルエステルな
ど、ジシクロペンタジエニルアクリレート又はメタクリ
レート、ジシクロペンタジエニルオキシエチルアクリレ
ート又はメタクリレート、ジヒドロジシクロペンタジエ
ニルアクリレート又はメタクリレートなどの光重合性モ
ノマーを用いることができる。これらの光重合性モノマ
ーは単独で用いてもよいし２種以上組み合わせて用いて
もよい。

【００２２】光重合性オリゴマーとしては、エポキシ樹
脂のアクリル酸エステル例えばビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテルジアクリレート、エポキシ樹脂とアク
リル酸とメチルテトラヒドロフタル酸無水物との反応生
成物、エポキシ樹脂と２−ヒドロキシエチルアクリレー
トとの反応生成物、エポキシ樹脂のジグリシジルエーテ
ルとジアリルアミンとの反応生成物などのエポキシ樹脂
系プレポリマーや、グリシジルジアクリレートと無水フ
タル酸との開環共重合エステル、メタクリル酸二量体と
ポリオールとのエステル、アクリル酸と無水フタル酸と
プロピレンオキシドから得られるポリエステル、ポリエ
チレングリコールと無水マレイン酸とグリシジルメタク
リレートとの反応生成物などのような不飽和ポリエステ
ル系プレポリマーや、ポリビニルアルコールとＮ−メチ
ロールアクリルアミドとの反応生成物、ポリビニルアル
コールを無水コハク酸でエステル化した後、グリシジル
メタクリレートを付加させたものなどのようなポリビニ
ルアルコール系プレポリマー、ピロメリット酸二無水物
のジアリルエステル化物に、ｐ，ｐ′−ジアミノジフェ
ニルを反応させて得られるプレポリマーのようなポリア
ミド系プレポリマーや、エチレン−無水マレイン酸共重
合体とアリルアミンとの反応生成物、メチルビニルエー
テル−無水マレイン酸共重合体と２−ヒドロキシエチル
アクリレートとの反応生成物又はこれにさらにグリシジ
ルメタクリレートを反応させたものなどのポリアクリル
酸又はマレイン酸共重合体系プレポリマーなど、そのほ
か、ウレタン結合を介してポリオキシアルキレンセグメ
ント又は飽和ポリエステルセグメントあるいはその両方
が連結し、両末端にアクリロイル基又はメタクロイル基
を有するウレタン系プレポリマーなどを挙げることがで
きる。これらの光重合性オリゴマーは、重量平均分子量
凡そ２０００〜３００００の範囲のものが適当である。

【００２３】これらの光重合性モノマーおよび／または
光重合性オリゴマーに、必要に応じてさらに公知の樹
脂、熱可塑性エラストマー、ゴムなどを添加できる。樹
脂としては、具体的には、例えば、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹
脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂な
どの熱硬化性樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リステレン、ＡＢＳ樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、
ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリカーボネ
ート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホ
ン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリレー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ４フッ化エチレ
ン、シリコーン樹脂など、およびこれらの２種以上の混
合物を挙げることができる。熱可塑性エラストマーやゴ
ムは天然品でも合成品もあるいはこれらの混合物でもよ
い。

【００２４】さらに本発明の非接触型ＩＣメディアなど
の基材１との接着強度を改善し、使用時に折り曲げ、圧
縮、捩れなどの力が加わってもＩＣチップ５の破壊が起
きたり、ＩＣチップ５が基材１から脱離しないように、
本発明の封止剤にさらに柔軟性を付与するために公知の
柔軟剤を添加することができる。本発明で用いる柔軟剤
としては、具体的には、例えば、ポリエステル系柔軟
剤、アクリル系柔軟剤、ウレタン系柔軟剤、ポリ酢酸ビ
ニル系柔軟剤、熱可塑性エラストマー系柔軟剤、天然ゴ
ム系柔軟剤、合成ゴム系柔軟剤およびこれらの２種以上
の混合物を挙げることができる。

【００２５】本発明で用いる柔軟剤の封止剤中への配合
量は、柔軟剤の種類にもよるが、本発明の封止剤の特性
を損なわない範囲で、接着強度を向上したり、柔軟性を
付与できる範囲であれば、特に限定されるものではな
い。

【００２６】本発明の封止剤に、必要に応じてさらに公
知の溶剤を添加できる。溶剤としては、硬化反応後に系
内への残存を避けるため沸点は約２５０℃以下のものが
好ましい。具体的には、例えば、トルエン、シクロヘキ
サン、メチルシクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、ペンタン
などの炭化水素溶剤、イソプロピルアルコール、ブチル
アルコールなどのアルコール類、シクロヘキサノン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチル
ケトン、イソホロンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸
プロピル、酢酸ブチルなどのエステル類、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノ
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、３−メトキシ−３−メチルブチルアセテートなど
のグリコールモノエーテル類およびそれらのアセテート
化合物、あるいはこれらの１種ないし２種以上の混合物
などを挙げることができる。

【００２７】電子線硬化型成分の粘度は特に限定されな
いが、本発明の封止剤の適用性、塗布性、印刷特性など
を保持するために、例えば２５℃で１〜５０００ｍＰａ
・ｓ（ｃｐｏｉｓｅ）が好ましく、５〜２０００ｍＰａ
・ｓ（ｃｐｏｉｓｅ）がより好ましい。

【００２８】本発明の封止剤の粘度は流動性があり適用
性、塗布性、印刷性が良好であれば特に限定されるもの
ではない。しかし塗布後の厚みを適当なものとするため
には例えば１０００〜１００万ｍＰａ・ｓ（ｃｐｏｉｓ
ｅ）が好ましく、１万〜５０万ｍＰａ・ｓ（ｃｐｏｉｓ
ｅ）がより好ましい。

【００２９】本発明の封止剤に、硬化を妨げない範囲に
おいて公知のシリカ、アルミナ、マイカ、ガラス、炭素
粉、タルク、顔料、染料、重合禁止剤、増粘剤、チキソ
トロピー剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、分散剤などを加
えてもよい。これらの添加量は封止剤全体の３５質量％
以下が好ましい。

【００３０】本発明の封止剤は、例えば上記の成分をホ
モジナイザーなどの攪拌機で均一に混合した後、３本ロ
ールあるいはニーダーなどの混練機でさらに均一に分散
することにより製造されるが、製法はこの方法に限定さ
れるものではない。

【００３１】本発明で用いる基材としては、セラミック
ス、ガラスをはじめガラス繊維、アルミナ繊維、などの
無機繊維あるいはポリエステル繊維、ポリアミド繊維な
どの有機繊維の織物あるいは不織布、マット、紙、それ
らと熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂との複合材、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリイミド、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体、ポリ塩化ビニル、シリコーンなどに代
表されるプラスチックスなどの基材の他、ポリアミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン
系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネー
ト系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などの
プラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロ
ナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照
射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、ある
いは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、など
の公知のものから選択して用いることができる。

【００３２】本発明の封止剤は、デイスペンス法、スク
リーン印刷法、スプレー法などの公知の方法でＩＣチッ
プに適用したり、塗布したりできる。

【００３３】本発明で用いる電子線照射装置としては特
に限定されず、公知のものを使用することができる。し
かし、例えば加速電圧１００〜５００ｋｖの電子線照射
装置を用いることが好ましい。照射条件は特に限定され
ないが、吸収線量が１０〜１００ｋＧｙ（キログレイ）
程度になる条件で、不活性ガス雰囲気下で照射すること
が好ましい。

【００３４】本発明において、封止剤の硬化後の特性を
さらに向上させるため、あるいはレベリング性を確保、
維持するため、あるいは、溶剤を用いた場合は溶剤を除
去するなどのために、電子線照射前、あるいは電子線照
射後あるいは、電子線照射前および電子線照射後に、あ
るいは電子線照射と同時に、基材が着色、熱収縮、軟
化、炭化などの著しい劣化をしない限りにおいて、オー
ブン加熱、熱風吹き付け、熱板接触、赤外線あるいはマ
イクロ波照射などを利用して、加熱処理を併用すること
ができる。

【００３５】本発明に使用するＩＣチップ５は、ＲＦ−
ＩＤのような非接触型ＩＣメディアに用いることのでき
る公知の任意のものを用いることができ、それに対応し
てアンテナ部２のパターンを任意に設計することができ
る。

【００３６】ＩＣチップ５とアンテナ部２を確実に接
続、固定するに当たってはワイヤーボンデイングや公知
の熱硬化性接着剤が用いられ、熱硬化性接着剤としては
具体的には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎ
ｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ（異方導電性フィルム））、Ａ
ＣＰ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰ
ａｓｔｅ（異方導電性ペースト））などの異方導電性接
着物質を用いたり、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉ
ｖｅ Ｆｉｌｍ（絶縁性フィルム））、近年にあっては
ＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ
（絶縁性ペースト））などの絶縁接着物質（導電物質を
含まない接着物質）や両面テープなどを用いることがで
き、塗布するにはデイスペンス法、印刷法、スプレー法
などを用いることができる。これらの中でもＡＣＰある
いはＮＣＰを用いてデイスペンス法あるいは印刷法で行
うことが好ましい。

【００３７】本発明に使用するＩＣチップ５の厚みは、
アンテナ部２厚とほぼ同程度あることが望ましく、実際
に形成できるアンテナ部２厚を考慮すれば、２００〜１
０μｍ程度が好ましい。

【００３８】本発明に使用するＩＣチップ５の接続端子
には、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電
解金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプを
形成しておいてもよい。

【００３９】ＩＣチップ５の実装の際、必要に応じて圧
力、および接着剤に応じて熱、光、高周波などの電磁
波、超音波などのエネルギーを与えてもよい。

【００４０】さらにＩＣチップ５の実装の後、固定化を
十分にするために、後硬化を行ってもよい。

【００４１】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。

【００４２】

【実施例】以下実施例および比較例により本発明を更に
詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約さ
れるものではない。 （実施例１）基材１としてＰＥＴフィルムを用い、図１
に示した工程により本発明の非接触型ＩＣメディアＲＦ
−ＩＤを製造した。封止剤６として、ポリエチレングリ
コールジアクリレート（東亜合成（株）製、アロニック
スＭ−２４０）と柔軟剤（ポリエステルポリオール、ユ
ニオンカーバイド社製、ＴＯＮＥ０３０５）を質量比９
０／１０で混合した液体封止剤を用いた。マイクロシリ
ンジを用い塗布量５ｍｌになるように定量しながらＩＣ
チップ５を被覆し、電子線照射装置を用いて２００ｋｖ
で３０ｋＧｙの電子線を照射して硬化した。このサンプ
ルを用いて折り曲げ試験、捩れ試験を実施した結果、Ｉ
Ｃチップ５の脱離がみられなかった。

【００４３】（実施例２）封止剤６として、トリメチロ
ールプロパンエチレンオキシド変性トリアクリレート
（東亜合成（株）製、アロニックスＭ−３６０）と柔軟
剤（ポリエステル、東洋紡績（株）製、バイロン５０
０）を質量比９５／５で混合した液体封止剤を用いた以
外は実施例１と同様にして本発明の非接触型ＩＣメディ
アＲＦ−ＩＤを製造した。このサンプルを用いて折り曲
げ試験、捩れ試験を実施した結果、ＩＣチップ５の脱離
がみられなかった。

【００４４】（比較例１）封止剤６を用いなかった以外
は実施例１と同様にして比較のための非接触型ＩＣメデ
ィアＲＦ−ＩＤを製造した。このサンプルを用いて折り
曲げ試験、捩れ試験を実施した結果、ＩＣチップ５が脱
離した。

【００４５】

【発明の効果】本発明の請求項１は、電子線により硬化
する化合物を含む電子線硬化型成分を主成分として含む
ＩＣチップの封止剤であるので、電子線硬化（フリーラ
ジカル重合）に一般に使用される電子線のエネルギーは
低エネルギーのものでも１５０〜３００ＫｅＶ程度と大
きく、照射と同時に重合・架橋の反応が開始されるの
で、光開始剤や増感剤を添加する必要がなく、数分の１
秒またはそれ以下で硬化が完了し、そして１０Ｍｒａｄ
以下の電子線の場合は熱の影響がほとんど問題にならな
いので、基材が安価な紙やプラスチックスであっても熱
により変形したり劣化したりするのを避けることがで
き、また処理時間短縮が可能となるので低コストで信頼
性の高いＩＣチップの封止が可能となるという顕著な効
果を奏する。

【００４６】本発明の封止剤は基材との接着強度が高
く、かつ保護性に優れているので、非接触型ＩＣメディ
アなどの使用時に折り曲げ、圧縮、捩れなどの力が加わ
ってもＩＣチップの破壊が起きたり、ＩＣチップが基材
１から脱離しない。また、本発明の封止剤を用いると光
開始剤や各種硬化触媒などを使用しなくてもよいので、
ペースト調製時に工程が増えず、また室内光での反応に
よる劣化の懸念がなく、硬化後の分解物による臭気の問
題や残存した触媒や光開始剤の分解物などの影響による
信頼性の低下などの懸念がなくなるという顕著な効果を
奏する。

【００４７】本発明の請求項２は、請求項１記載のＩＣ
チップの封止剤において、柔軟性を付与するために柔軟
剤を含むことを特徴とするものであり、請求項１と同様
な効果を奏するとともに、封止剤に柔軟剤がさらに添加
されると柔軟性、接着強度などが向上し、非接触型ＩＣ
メディアなどの使用時に折り曲げ、圧縮、捩れなどの力
が加わっても封止剤が追従できる柔軟性があり、封止剤
自体が剥がれたり、ＩＣチップの破壊が起きたり、ＩＣ
チップが基材１から脱離しないという顕著な効果を奏す
る。

【００４８】本発明の請求項３は、実装したＩＣチップ
に請求項１あるいは請求項２記載のＩＣチップの封止剤
を適用した後、電子線を照射して硬化するＩＣチップの
封止方法であり、硬化した封止剤は基材との接着強度が
高く、かつ保護性に優れているので、非接触型ＩＣメデ
ィアなどの使用時に折り曲げ、圧縮、捩れなどの力が加
わっても封止剤が剥がれたりせず、またＩＣチップの破
壊が起きたり、ＩＣチップが基材から脱離しないという
顕著な効果を奏する。なお、封止剤を硬化するために電
子線を照射してもＩＣチップは損傷を受けない。

【００４９】本発明の請求項４は、基材上にアンテナ部
を形成し、このアンテナ部にＩＣチップを実装後、実装
したＩＣチップに請求項１あるいは請求項２記載のＩＣ
チップの封止剤を適用した後、電子線を照射して硬化し
てＩＣチップを封止する非接触型ＩＣメディアの製造方
法であり、低コストで信頼性の高い非接触型ＩＣカー
ド、タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒などの形態の
非接触型ＩＣメディアを容易に製造できるという顕著な
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（１）〜（６）は非接触型ＩＣメディアＲＦ−
ＩＤの製造工程を説明する説明図である。

【符号の説明】

１ 基材 ２ アンテナ部 ３ 絶縁部 ４ ジャンパ部 ５ ＩＣチップ ６ 封止剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｆ 2/44 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 2/46 Ｆターム(参考） 2C005 MA08 MA10 4J011 PA54 PA68 PA69 PA76 PA88 PA95 PB23 PC02 PC08 QA02 QA03 QA06 QA08 QA09 QA13 QA19 QA20 QA23 QA24 QA32 QA34 QA37 QA38 QA39 QA45 QA46 QB01 QB07 QB12 QB14 QB16 QB17 QB20 QB24 UA03 WA10 4M109 AA01 BA05 CA05 CA12 EA04 EA14 EB02 EB08 EB12 EB18 EB19 EC04 EC09 EE02 GA03 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子線により硬化する化合物を含む電子
   線硬化型成分を主成分として含むことを特徴とするＩＣ
   チップの封止剤。
2. 【請求項２】 柔軟性を付与するために柔軟剤を含むこ
   とを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの封止剤。
3. 【請求項３】 実装したＩＣチップに請求項１あるいは
   請求項２記載のＩＣチップの封止剤を適用した後、電子
   線を照射して硬化してＩＣチップを封止することを特徴
   とするＩＣチップの封止方法。
4. 【請求項４】 基材上にアンテナ部を形成し、このアン
   テナ部にＩＣチップを実装後、実装したＩＣチップに請
   求項１あるいは請求項２記載のＩＣチップの封止剤を適
   用した後、電子線を照射して硬化してＩＣチップを封止
   することを特徴とする非接触型ＩＣメディアの製造方
   法。