JP2007335836A - ダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法及びダイボンディング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法は、ダイボンディング用樹脂ペースト又はその半硬化物を、マイクロ波の照射により硬化させる。
【選択図】図1
Description
P=(5/9)・f・E2・εr・tanδ×10−10[W/m3]
(f:マイクロ波の周波数[Hz],E:電界強度[V/m],εr:物質の比誘電率,tanδ:物質の誘電正接)
還流冷却器、温度計及び撹拌機を備えた500ミリリットルセパラブルフラスコ中で、ビスフェノールA型エポキシ樹脂DER−331L(商品名、ダウ・ケミカル製、エポキシ基当量184)147.2gをシクロヘキサノン125.4gに溶解した。エポキシ樹脂が完全に溶解した後、シアノ酢酸を40.8g、1,8−ジアザビシクロ−[5,4,0]−ウンデセン(DBU)を0.4g加え、120℃で7時間加熱して反応を進行させた。この反応により、全体のうち60モル%のエポキシ基に対してシアノ酢酸を反応させてシアノ酢酸エステルを形成させたエポキシ樹脂(以下「シアノ酢酸エステル60%付与エポキシ樹脂」という。)を得た。
合成例1のシアノ酢酸エステル60%付与エポキシ樹脂(エポキシ当量588)15g、クレゾールノボラック樹脂KA−1165(商品名、大日本インキ株式会社製、OH基当量119)3.0g、フェノキシ樹脂YP−50EK35(商品名、東都化成株式会社製、35質量%メチルエチルケトン溶液)51.6g、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.02g、メチルエチルケトン2.2gを混合し、全体を撹拌して各成分を溶媒に溶解させ、樹脂ペーストを得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量184)15g、クレゾールノボラック樹脂KA−1165(商品名、大日本インキ株式会社製、OH基当量119)9.7g、フェノキシ樹脂YP−50EK35(商品名、東都化成株式会社製、35質量%メチルエチルケトン溶液)70.8g、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.08g、メチルエチルケトン5g、チタン酸バリウム50gを混合し、全体を撹拌して各成分を溶媒に溶解又は分散させた他は実施例1と同様の方法で熱硬化性樹脂フィルム及び樹脂板を作製し、熱硬化性樹脂フィルムへのマイクロ波照射及び樹脂板のεr、tanδの測定を行った。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量184)15g、クレゾールノボラック樹脂KA−1165(商品名、大日本インキ株式会社製、OH基当量119)9.7g、フェノキシ樹脂YP−50EK35(商品名、東都化成株式会社製、35質量%メチルエチルケトン溶液)70.8g、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.08g、メチルエチルケトン2.1gを混合し、全体を撹拌して各成分を溶媒に溶解又は分散させた他は実施例1と同様の方法で熱硬化性樹脂フィルム及び樹脂板を作製し、熱硬化性樹脂フィルムへのマイクロ波照射及び樹脂板のεr、tanδの測定を行った。
ポリイミドフィルム上に、ダイボンディングペーストEN−4367K2(日立化成工業株式会社製、商品名)を乾燥後の厚みが60μmとなるように塗布し、温風循環型乾燥機中で100℃10分乾燥させ、熱硬化性樹脂フィルムを得た。
実施例4と同様にして得られた熱硬化性樹脂フィルムについて、マイクロ波照射をせずに、150℃に保ったオーブン中で熱硬化性樹脂層(樹脂ペーストの半硬化物)を硬化させたが、180秒間で硬化反応率は23%であった。なお、この条件で硬化反応率が100%に到達するには30分を要した。
実施例4と同様にして得られた熱硬化性樹脂フィルムについて、マイクロ波照射をせずに、オーブン中で熱硬化性樹脂層(樹脂ペーストの半硬化物)を硬化させた。このとき、180秒間で硬化反応率が100%に到達するにはオーブン中の温度を230℃まで上昇させる必要があった。その結果、樹脂ペーストの硬化物は、白色から茶色に変色し、脆くなった。
Claims (7)
- ダイボンディング用樹脂ペースト又はその半硬化物を、マイクロ波の照射により硬化させる、ダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法。
- 前記ダイボンディング用樹脂ペーストが、シアノ基、アミド基、ウレタン結合、チオール基及びカーボナート基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を有する樹脂を含有する、請求項1に記載のダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法。
- 前記ダイボンディング用樹脂ペーストが、酸化チタン、チタン酸ストロンチウム及びチタン酸バリウムからなる群より選択される少なくとも1種の無機物質フィラーを更に含有する、請求項1又は2に記載のダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法。
- 前記ダイボンディング用樹脂ペースト又はその半硬化物を、当該樹脂ペースト又はその半硬化物の温度が150℃を超えないようにマイクロ波の照射により硬化させる、請求項1〜3のいずれか1項に記載のダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法。
- 前記マイクロ波の周波数が0.5〜30GHzの範囲内である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法。
- 前記マイクロ波の照射によって発生する電界強度が25kV/m以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法。
- 半導体素子及び半導体素子搭載用の支持部材の間に介在させたダイボンディング用樹脂ペースト又はその半硬化物を、請求項1〜6のいずれか1項に記載のダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法により硬化させる、ダイボンディング方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006140203 | 2006-05-19 | ||
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JP2007335836A true JP2007335836A (ja) | 2007-12-27 |
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