CN104362424A - 无线通信设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种制造工序简单、在供电部与发射电极之间发生连接不好的可能性较小的天线及包括所述天线的无线IC器件。天线(20)包括在绝缘体基板(1)的主面(11)上设置的发射电极(2)、与发射电极(2)相对配置的接地电极或相对电极、以及通过连接部(13)与发射电极(2)相连接的磁场电极(7)。磁场电极(7)由线状电极(5)、(6)构成，从由该线状电极(5)、(6)的另一端(8)、(9)构成的供电部(10)通过磁场电极(7)对发射电极(2)供电。

Description

无线通信设备
本申请是发明名称为“天线及无线IC器件”、国际申请日为2009年11月17日、申请号为200980141545.1(国际申请号为PCT/JP2009/069486)的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及无线通信设备，特别涉及用于RFID(Radio FrequencyIdentification：射频识别)系统的天线及无线IC器件。
背景技术
近年来，作为物品的管理系统，正在开发一种RFID系统，该RFID系统以利用了电磁场的非接触方式，在产生感应磁场的读写器、和贴在物品上并储存规定信息的IC标签(下面称为无线IC器件)之间进行通信，以传送规定信息。
用于该RFID系统的无线IC器件包括对规定无线信号进行处理的无线IC芯片、以及收发无线信号的发射电极图案，已知有例如国际公开号WO2007/083574(专利文献1)所记载的无线IC器件。而且，在文献1中，作为发射电极图案的实施例，揭示了包括贴片电极的结构。
但是，在包括上述贴片电极的发射电极中，需要将用于对贴片电极进行供电的供电引脚(feeder pin)配置在例如绝缘性基板的内部，或者在基板的侧面形成供电用电极，存在的问题是：供电部难以形成，制造工序变复杂，或者在电介质基板边缘端部与发射电极发生连接不好等。
专利文献1:国际公开号WO2007/083574
发明内容
因而，本发明的目的在于提供一种制造工序简单、在供电部与发射电极之间发生连接不好的可能性较小的天线及包括所述天线的无线IC器件。
本发明的第一方式的天线，其特征在于，包括：在绝缘体基板的一个主面上形成的发射电极；与所述发射电极相连接的磁场电极；以及与所述磁场电极相连接的供电部，所述发射电极配置在所述磁场电极的周围。
本发明的第二方式的天线，其特征在于，包括：在绝缘体基板的一个主面上形成的发射电极；接地电极，该接地电极配置在所述绝缘体基板的另一主面侧以与所述发射电极相对；与所述发射电极相连接的磁场电极；以及与所述磁场电极相连接的供电部。
本发明的第三方式的天线，其特征在于，包括：在绝缘体基板的一个主面上形成的发射电极；相对电极，该相对电极配置在所述绝缘体基板的另一主面上以与所述发射电极相对，且通过电容与所述发射电极进行耦合；与所述发射电极相连接的磁场电极；以及与所述磁场电极相连接的供电部。在该天线中，也可以还包括与所述相对电极相对配置的接地电极。
在所述第一、第二、以及第三方式的天线中，在发射电极与供电部之间包括起到作为天线的作用的磁场电极。通过采用这样的结构，不需要以往的贴片天线所需的供电引脚和侧面电极，能简化天线的制造工序，并且，也提高发射电极和供电部的连接可靠性。
本发明的第四方式的无线IC器件，其特征在于，包括所述天线和无线IC，对无线IC进行配置，以与供电部进行耦合。通过采用这样的结构，能用简单的制造方法制作小型的无线IC器件。
本发明的第五方式的无线IC器件，其特征在于，包括：天线；无线IC；以及电磁耦合模块，该电磁耦合模块与该无线IC相耦合并包括具备供电电路的供电电路基板，该供电电路具有包含电感元件的谐振电路及/或匹配电路，对电磁耦合模块进行配置，以与供电部进行耦合。通过采用这样的结构，能在供电电路基板中进行天线和无线IC的阻抗匹配，能省去以往将在发射电极与无线IC之间所需的匹配电路形成的区域，能实现无线IC器件的小型化。
根据本发明，由于通过磁场电极(磁场天线)将发射电极和供电部相连接，因此，能省去以往所需的、结构复杂的连接部，能简化天线的制造工序，能减少供电部与发射电极之间的连接不好。
附图说明
图1表示实施例1的天线，图1(A)是分解立体图，图1(B)是图1(A)的A－A线剖视图。
图2是表示实施例1的天线的动作的立体图。
图3是表示实施例1的天线的耦合部的放大图。
图4是包含实施例1的天线的无线IC器件的等效电路图。
图5是表示实施例2的天线的分解立体图。
图6是表示实施例2的天线的耦合部的放大图。
图7是表示实施例3的天线的分解立体图。
图8是包含实施例3的天线的无线IC器件的等效电路图。
图9表示实施例4的无线IC器件，图9(A)是分解立体图，图9(B)是图9(A)的B－B线剖视图。
图10表示实施例4的无线IC器件的供电部，图10(A)是表示供电部的端子电极配置的放大图，图10(B)是表示将无线IC芯片装载于供电部的状态的放大图。
图11是表示构成实施例4的无线IC器件的无线IC芯片的立体图。
图12表示实施例5的无线IC器件，图12(A)是分解立体图，图12(B)是图12(A)的C－C线剖视图。
图13是表示实施例5的无线IC器件的供电电路的等效电路图。
图14是表示在构成实施例5的无线IC器件的供电电路基板上装载无线IC芯片的状态的立体图。
图15是表示构成实施例5的无线IC器件的供电电路基板的层叠结构的俯视图。
图16表示实施例6的天线，图16(A)是俯视图，图16(B)是立体图，图16(C)是表示装载在金属板上的状态的立体图。
图17是表示实施例7的天线的立体图。
图18(A)、图18(B)、图18(C)、图18(D)是分别表示实施例6的变形例1、2、3、4的俯视图。
图19表示实施例8的天线，图19(A)是立体图，图19(B)是包含该天线的无线IC器件的等效电路图。
图20表示实施例9的天线，图20(A)是立体图，图20(B)是包含该天线的无线IC器件的等效电路图。
图21表示实施例10的天线，图21(A)是立体图，图21(B)是包含该天线的无线IC器件的等效电路图。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明所涉及的天线及无线IC器件的实施例。另外，在各图中，对于公共的零部件和部分附加相同的标号，省略其重复说明。
(实施例1、参照图1至图4)
图1表示实施例1的天线20。该天线20包括：发射电极2，该发射电极2在绝缘体基板1的一个主面11上具有开口部3；磁场电极7，该磁场电极7由与发射电极2的开口部3的內周部相连接的第一线状电极5及第二线状电极6构成；以及供电部10，该供电部10通过使第一线状电极5的另一端8和第二线状电极6的另一端9相对来构成。此外，在绝缘体基板1的一个主面11一侧配置有绝缘体材料16，以覆盖发射电极2。另外，贯通孔15是用于将天线20旋紧于金属板等规定物品的螺丝孔。也可以使用双面胶带、绝缘性或导电性的粘接剂进行连接，以取代螺丝固定。
发射电极2起到作为所谓贴片天线的发射电极的作用，配置成在绝缘体基板1的长边方向的两侧形成宽幅部。包括该发射电极2和磁场电极7的绝缘体基板1例如能通过对在环氧玻璃基板等树脂基板的表面上形成的Cu、Al等金属箔进行刻蚀来形成。然后，通过在形成有该发射电极2的一个主面11上涂布绝缘性树脂等绝缘体材料16，能形成天线20。此外，也可以通过在对Cu、Al等金属箔进行冲孔加工而形成的金属图案上将聚醚酰亚胺等树脂进行注射成型，从而将天线20形成为一体。另外，本实施例中的天线20的尺寸是长边方向68mm、短边方向40mm、厚度3mm，绝缘体材料16的厚度是200μm。
第一线状电极5及第二线状电极6的一部分各自形成为蜿蜒形状，两者在发射电极2的附近相连接以构成磁场电极7，并通过连接部13与发射电极2相连接。另外，第一线状电极5及第二线状电极6并不限于蜿蜒形状，为了得到所希望的特性，也可以变更为各种形状。
对本实施例1中的天线20的动作进行说明。首先，在发送时，若从供电部10施加信号，则该信号所产生的电流流过构成磁场电极7的第一线状电极5及第二线状电极6。由于第一线状电极5及第二线状电极6具有规定的长度，因此，在供电部10到连接部13之间产生电位差。在将天线20安装于金属物品(在图4的等效电路中用标号42表示)等的情况下，该金属物品42通过电容C1与发射电极2进行耦合，起到作为接地电极的作用。然后，由于第一线状电极5和第二线状电极6所产生的电位差，磁场电极7相对于接地电极即金属物品也具有电位差，与第一线状电极5及第二线状电极6导通而连接的发射电极2与金属物品之间也具有电位差。由于该发射电极2与金属物品(接地电极)之间的电位差，发射电极2作为贴片天线进行动作，能从发射电极2向外部发射信号。
此外，在接收时，由磁场电极7接收从天线20的外部发送来的信号。此时，磁场电极7通过与在空间传送信号的磁场进行耦合来接收信号，在磁场电极7中产生伴随接收到的磁场而形成的电流。由于该电流，在第一线状电极5及第二线状电极6的彼此的连接部与供电部10之间产生电位差。由于该电位差，与发送时相同，磁场电极7与安装有天线20的金属物品之间具有电位差。此外，与磁场电极7导通连接的发射电极2也产生同样的电位差，发射电极2作为贴片天线进行动作，能由发射电极2接收来自外部的信号。
另外，在本实施例1的贴片天线中，由于发射电极2具有闭合环状的形状，因此，在收发数百MHz～数GHz的高频信号的情况下，如图2的箭头所示，电流因边缘效应而集中在发射电极2的外周边缘部。因此，在发射电极2的中央附近几乎没有电流流过，即使在发射电极2的中央附近设置有开口部3，也几乎不会影响作为贴片天线的频率特性。通过采用这样的结构，能将供电部10及磁场电极7配置在开口部3，能使贴片天线小型化。此外，供电部10和发射电极2通过磁场电极7相连接，从而能将供电部10和发射电极2配置在绝缘体基板1的同一平面上。由此，不需要以往所需的、将供电部和发射电极相连接的供电引脚和基板的侧面电极，能简化天线的制造工序，并且，能提高供电部和发射电极的连接可靠性。
此外，通过图3所示的连接部13的宽度W、和磁场电极7(线状电极5、6)与发射电极2之间的间隔L，能调整磁场电极7和发射电极2的耦合度。若连接部13的宽度W和间隔L变大，则耦合度变小，反之，则耦合度变大。
上述天线20的等效电路如图4所示。在图4中，示出将下面说明的无线IC芯片51(参照图11)与供电部10(另一端8、9)相连接的无线IC器件的等效电路。另外，在该天线20中，不一定需要与发射电极2相对配置的接地电极(金属物品42)。即使是没有配置接地电极(金属物品42)的情况，发射电极2也因磁场电极7中产生的电位差而作为天线(环状天线或折叠偶极天线)进行动作。
(实施例2、参照图5、图6)
图5表示实施例2的天线30。该天线30与上述实施例1的天线20相比，连接部13的结构和发射电极2的形状不同，并包括第一连接部31和第二连接部33。在天线30中，也由第一线状电极5和第二线状电极6构成磁场电极7。像本实施例2那样，通过分开配置磁场电极7和发射电极2的连接部31、33，能精细地调整磁场电极7和发射电极2的耦合度。对于磁场电极7和发射电极2的耦合度，若图6所示的宽度W’变大，则耦合度变大，若间隔L’变大，则耦合度变小。
此外，天线30在发射电极2的长边方向的中央附近使发射电极2的一部分向开口部3一侧突出，形成凹部35。通过这样使发射电极2的一部分变形，能保持发射电极2的长边方向的长度固定的同时，使天线30的尺寸小型化。本实施例2中的天线30的尺寸是长边方向60mm、短边方向40mm、厚度3mm。
(实施例3、参照图7、图8)
图7表示实施例3的天线40。该天线40与上述实施例2的不同点在于，在绝缘体基板1的另一主面12上配置有接地电极41，其他结构与实施例2相同。
在上述实施例1和实施例2中，由于在发射电极2与安装有天线20、30的金属物品之间产生电位差，因此，发射电极2作为天线进行动作。虽然金属物品对于发射电极2起到作为接地电极的作用，但由于发射电极2和接地电极之间绝缘而配置，因此，在两者之间产生电容(C1，参照图4)。该电容影响到可由天线接收的收发信号的频率。即，若发射电极2与接地电极之间的电容发生变化，则可由天线收发的信号的频率也发生变化，从而产生通信变得不稳定的问题。另外，作为发射电极2与接地电极即金属物品之间的电容发生变化的原因，可举出有连接绝缘体基板1和金属物品时的粘接剂的厚度偏差、在粘接时产生的绝缘体基板1与金属物品之间的间隙等。
为了改善该问题，在本实施例3的天线40中，在绝缘体基板1的另一主面12一侧配置有接地电极41。通过采用这样的结构，像图8中用等效电路表示的那样，能由绝缘体基板1的厚度来确定发射电极2与接地电极41之间的电容C2，抑制电容的变化，从而能抑制可由天线40收发的信号的频率变化。另外，在使用实施例1中的环氧玻璃基板等上具有背面电极的基板时，或通过树脂的注射成型来形成时，接地电极41可通过与发射电极2的金属箔同时配置用于其他接地电极的金属箔来形成。
另外，图8所示的等效电路与图4相同，示出将下面说明的无线IC芯片51(参照图11)与供电部10(另一端8、9)相连接的无线IC器件的等效电路。
(实施例4、参照图9至图11)
图9表示使用了上述天线30的实施例4的无线IC器件50。该无线IC器件50将无线IC芯片51配置于供电部10。无线IC芯片51包括时钟电路、逻辑电路、存储电路等，存储有所需要的信息。如图11所示，无线IC芯片51在背面设置有输入输出用端子电极52、52、以及安装用端子电极53、53。输入输出用端子电极52、52通过金属凸点等与供电部10(线状电极5、6的另一端8、9)进行电连接。另外，可以利用Au、焊料等作为金属凸点的材料。
对本实施例4中的无线IC器件50的动作进行说明。将从无线IC芯片51发送来的具有规定频率的发送信号通过磁场电极7及发射电极2传送到无线IC器件50的外部，并且，由磁场电极7及发射电极2接收来自未图示的读写器的信号，提供给无线IC芯片51。从而，在该无线IC器件50中，无线IC芯片51根据由磁场电极7及发射电极2接收到的信号来进行动作，来自该无线IC芯片51的响应信号从磁场电极7及发射电极2向外部发射。
另外，为了进行无线IC芯片51与磁场电极7及发射电极2的阻抗匹配，也可以在供电部10与磁场电极7之间配置阻抗匹配电路。此外，在通过树脂的注射成型来制作无线IC器件50的情况下，通过将无线IC芯片51向无线IC器件50的厚度方向的中央侧配置，能防止对无线IC器件50施加冲击时、或施加弯曲等机械应力时导致无线IC芯片51的损坏。
(实施例5、参照图12至图15)
图12表示使用了上述天线30的实施例5的无线IC器件60。该无线IC器件60包括无线IC芯片51、具有装载有该无线IC芯片51的供电电路基板65的电磁耦合模块67、磁场电极7、以及发射电极2。
本实施例5与实施例4的不同点在于，包括供电电路基板65。如图13中作为等效电路所示，供电电路基板65包括具有匹配电路的供电电路66(细节会参照图15在下面说明)，该匹配电路包含具有互不相同的电感值、且互相以相反相位进行磁耦合(用互感M表示)的电感元件L1、L2。而且，供电电路66力图使无线IC芯片51的阻抗、与磁场电极7及发射电极2的阻抗相匹配。
因此，供电电路66将从无线IC芯片51发送来的具有规定频率的发送信号通过磁场电极7传送到发射电极2，且将由发射电极2及磁场电极7接收到的信号提供给无线IC芯片51。从而，在该无线IC器件60中，无线IC芯片51根据由发射电极2及磁场电极7接收到的信号来进行动作，来自该无线IC芯片51的响应信号从磁场电极7及发射电极2向外部发射。
接下来，参照图14和图15说明供电电路基板65的结构。如图14所示，无线IC芯片51的输入输出用端子电极通过金属凸点等与形成于供电电路基板65上的供电端子电极142a、142b相连接，安装用端子电极通过金属凸点等与安装端子电极143a、143b相连接。
如图15所示，供电电路基板65是将由电介质或者磁性体形成的陶瓷片材141a～141h进行层叠、压接、烧成而成的。但是，构成供电电路基板65的绝缘层并不限于陶瓷片材，也可以是例如液晶聚合物等那样的热固化性树脂、热塑性树脂之类的树脂片材。在最上层的片材141a上，形成有供电端子电极142a、142b、安装端子电极143a、143b、过孔导体144a、144b、145a、145b。在第二层～第八层片材141b～141h上，分别形成有构成电感元件L1、L2的布线电极146a、146b，并根据需要形成过孔导体147a、147b、148a、148b。
通过将以上的片材141a～141h进行层叠，布线电极146a由过孔导体147a连接为螺旋状，形成电感元件L1，布线电极146b由过孔导体147b连接为螺旋状，形成电感元件L2。此外，在布线电极146a、146b的线间形成电容。
片材141b上的布线电极146a的端部146a－1通过过孔导体145a与供电端子电极142a相连接，片材141h上的布线电极146a的端部146a－2通过过孔导体148a、145b与供电端子电极142b相连接。片材141b上的布线电极146b的端部146b－1通过过孔导体144b与供电端子电极142b相连接，片材141h上的布线电极146b的端部146b－2通过过孔导体148b、144a与供电端子电极142a相连接。
在以上的供电电路66中，由于电感元件L1、L2分别以相反方向进行卷绕，因此，由电感元件L1、L2产生的磁场互相抵消。由于磁场互相抵消，因此，为了得到所希望的电感值，需要将布线电极146a、146b延长一定程度。据此，由于Q值变低，因此，谐振特性的陡峭性消失，在谐振频率附近实现宽频带化。
在俯视透视供电电路基板65时，电感元件L1、L2形成于左右不同的位置。此外，由电感元件L1、L2产生的磁场分别成为相反方向。据此，在使供电电路66与供电部10(线状电极5、6)进行耦合时，在线状电极5、6中激励产生相反方向的电流，能使磁场电极7中产生电流，由该电流所产生的电位差能使发射电极2作为贴片天线进行动作。通过像本实施例5那样将匹配电路内置于供电电路基板65，能省去需要在绝缘体基板1上分开设置的匹配电路的空间，通过天线的小型化能实现无线IC器件的小型化。此外，由于将匹配电路内置于基板65，因此，能抑制外部物品的影响导致匹配电路的特性变化，能防止通信质量变差。另外，在本实施例5中，也将电磁耦合模块67中的无线IC芯片51向无线IC器件60的厚度方向的中央侧配置，从而能防止无线IC芯片51的损坏，并能提高作为无线IC器件的机械强度。
根据图12所示的无线IC器件60的结构，制作通信频率为950MHz频带的RF-ID，将该RF-ID配置在Al制金属板上以研究发射特性，在950MHz能得到－0.6dB的发射增益。另外，虽然在上述实验中，从Al金属板到发射电极2的距离为3mm，但通过使该距离为4mm，可将发射特性改善到+1dB。
(实施例6、参照图16)
图16表示实施例6的天线70。在该天线70中，在设置于绝缘体基板1的一个主面11上的发射电极102中形成有开口部103和狭缝104，该狭缝104从该开口部103连通到发射电极102的边缘部103a。向开口部103突出的一端部102a与另一端部102b相对，一端部102a及另一端部102b成为供电部。而且，在本实施例6中，在包含一端部102a及另一端部102b的开口部103的周围形成有磁场电极107。即，在本实施例6中，与实施例1～实施例5不同，由于发射电极102具有由狭缝104打开的环形形状，因此，电流集中在发射电极102的内边缘端部(开口部103的周围)。而且，该内边缘端部起到作为磁场电极107的作用。在该情况下(对于在下面示出的实施例和变形例也相同)，可看成为发射电极和磁场电极形成为一体。
在本实施例6中，来自供电部的信号传送到磁场电极107，从与该磁场电极107成一体的发射电极102向外部发射信号。这样，由于磁场电极107和发射电极102成为一体，因此，能将来自供电部的信号的特性(例如宽频带的频率特性)照原样传送到外部。另外，接收的情况亦是如此。
如图16(C)所示，该天线70配置在金属板75上，该金属板75起到作为接地电极的作用，发射电极102起到作为贴片天线的作用，来进行通信。天线70的动作及作用效果与上述实施例1基本相同。特别是，通过在发射电极102中形成狭缝104，能将发射电极102和磁场电极107构成为一体，能得到结构极其简单的天线。另外，不一定需要金属板75，这点与实施例1相同。
(实施例7、参照图17)
图17表示实施例7的天线80。该天线80与上述实施例6的不同点在于，在绝缘体基板1的另一主面12上配置有接地电极85，其他结构与实施例6相同。设置有接地电极85的作用效果如上述实施例3中所说明的那样。
(实施例6的变形例、参照图18)
图18(A)、图18(B)、图18(C)、图18(D)表示上述实施例6的变形例1、2、3、4。图18(A)所示的变形例1(天线70A)是使发射电极102的开口部103的面积较大，并将一端部102a及另一端部102b形成于发射电极102的边缘部。图18(B)所示的变形例2(天线70B)是使构成磁场电极107的一端部102a和另一端部102b向开口部103突出来形成。图18(C)所示的变形例3(天线70C)是使构成磁场电极107的一端部102a和另一端部102b隔开狭缝104相对。图18(D)所示的变形例4(天线70D)是将开口部103形成为圆形，也可以形成为椭圆形。
作为上述变形例1～4所示的天线70A～70D的动作及作用效果与上述实施例6相同。特别是，像天线70A、70B那样，通过使供电部(102a、102b)在绝缘体基板1的短边方向上相对配置，能将装载于该供电部的无线IC芯片或电磁耦合模块(供电电路基板)牢固地固定。即，矩形形状的绝缘体基板1在长边方向上容易弯曲，而在短边方向不易弯曲。即使绝缘体基板1在长边方向上弯曲，但由于无线IC芯片或供电电路基板在短边方向上与供电部相耦合，因此，也不易从供电部脱离，可提高可靠性。在上述实施例6及实施例7中也同样具有这种优点。
(实施例8、参照图19)
图19(A)表示实施例8的天线90。该天线90沿绝缘体基板1的长边方向、从绝缘体基板1的表面经由一端面到达背面配置有导体。该导体的表面部分作为发射电极102，在该导体的表面部分上形成有包含一端部102a及另一端部102b的开口部103，开口部103的周围成为磁场电极107。导体的背面部分成为相对电极105，该相对电极105在一端部通过电容C3与发射电极102进行耦合。此外，在发射电极102和相对电极105的另一端的直接连接部分形成有电感L5(参照图19(B))。
在本实施例8中，磁场电极107所产生的电位差传送到发射电极102，由于与相对电极105的电位差，发射电极102作为贴片天线进行动作。在发射电极102与相对电极105之间形成的电容C3较小，由该电容C3确定可收发的信号的频率。
此外，如图19(B)所示，也可以在天线90的背面侧配置接地电极(金属物品)43，使其与相对电极105相对。相对电极105和接地电极43通过较大的电容C5相耦合，通过相对电极105将接地电极43激振。另外，电容C5也可以是无限大，换言之，接地电极43也可以与相对电极105直接导通。
(实施例9、参照图20)
图20(A)表示实施例9的天线100。该天线100将上述实施例8的天线90的相对电极105与发射电极102分离，使发射电极102和相对电极105通过形成于两端部分的电容C3、C4相耦合。其他结构与上述天线90相同。
在本实施例9中也同样，磁场电极107所产生的电位差传送到发射电极102，由于与相对电极105的电位差，发射电极102作为贴片天线进行动作。在发射电极102与相对电极105之间形成的电容C3、C4较小，由该电容C3、C4确定可收发的频率。
此外，如图20(B)所示，也可以在天线100的背面侧配置接地电极(金属物品)43，使其与相对电极105相对，两者也可以通过电容C5相耦合，或者也可以直接导通。
(实施例10、参照图21)
图21(A)表示实施例10的天线110。该天线110使上述实施例8的天线90的相对电极105较短。其他结构与上述天线90相同。
在本实施例10中，如图21(B)所示，在发射电极102的一端部与接地电极(金属物品)43之间形成较小的电容C6，在相对电极105与接地电极43之间形成较大的电容C5。因而，通过电容C6、C5与发射电极102及相对电极105进行耦合的接地电极43被激振。通过较小的电容C6确定可收发的频率。因而，相对电极105和接地电极43也可以直接导通，这点是与上述实施例8及实施例9相同的。
(实施例的总结)
在上述天线中，在发射电极与供电部之间具有磁场电极。换言之，发射电极和磁场电极形成为一体。通过采用这样的结构，不需要以往所需的供电引脚和侧面电极，能简化天线的制造工序，并且，也能提高发射电极和供电部的连接可靠性。
也可以与发射电极相对配置相对电极、接地电极，也可以进一步将接地电极与该相对电极相对配置。发射电极和接地电极优选通过电容进行耦合。此外，发射电极和相对电极也可以通过各自的一端部直接导通。相对电极和接地电极可以通过电容进行耦合，或者也可以直接导通。
此外，在上述天线中，优选在发射电极中形成开口部，磁场电极与发射电极的开口部侧的內周部相连接。通过采用这样的结构，能将磁场电极配置在发射电极的内部，能使天线小型化。
此外，在上述天线中，优选磁场电极由在绝缘体基板的一个主面上形成的多个线状电极构成，多个线状电极的一端与发射电极相连接，多个线状电极的另一端彼此之间相对配置，在这些另一端形成有供电部。通过采用这种结构，在磁场电极中产生随收发信号而形成的电流。而且，由于该电流所产生的电位差，随发射电极的外周形状而导致产生谐振，能使发射电极作为天线进行动作。
此外，在上述天线中，也可以是多个线状电极的一端相互连接，并利用该连接部与发射电极连接。
此外，在上述天线中，优选多个线状电极的另一端在绝缘体基板的短边方向上相对配置。在无线IC芯片或供电电路基板与该另一端相耦合的情况下，由于绝缘体基板在短边方向上不易弯曲，因此，无线IC芯片或供电电路基板不会脱落。
在上述天线中，也可以在发射电极形成开口部、和从该开口部连通到发射电极的边缘部的狭缝，在该狭缝的周围形成磁场电极。能使天线的结构变简单。
此外，在上述天线中，优选发射电极由具有长边方向和短边方向的平面电极构成，长边方向的电极长度相当于收发信号的频带的大致1/2波长的电气长度。通过采用这样的结构，能使发射电极作为以1/2波长进行谐振的天线进行动作。
此外，在上述天线中，优选在绝缘体基板的一个主面上配置绝缘体材料，以覆盖发射电极，能提高发射电极的耐环境性能。绝缘体材料的厚度优选比所述绝缘体基板的厚度要薄。
此外，在上述天线中，绝缘体基板及/或绝缘体材料也可以通过将树脂进行注射成型来形成。能用绝缘体材料覆盖发射电极而形成为一体，能简单地形成天线。
(其他实施例)
另外，本发明所涉及的天线及无线IC器件不限于上述实施例，可以在其要点范围内进行各种变更。
特别是，虽然在上述实施例中，配置绝缘体材料以覆盖绝缘体基板的一个主面侧的发射电极，但根据天线或无线IC器件的使用环境，也可以将其省略。此外，虽然天线或无线IC器件的主面为矩形形状，但并不限于该形状，也可以是圆形、菱形等任何形状。
工业上的实用性
如上所述，本发明对于天线及无线IC器件是有用的，特别是，具有制造工序简单、在供电部与发射电极之间发生连接不好的可能性较小的优点。
标号说明
1   绝缘体基板
2、102  发射电极
3、103  开口部
5   第一线状电极
6   第二线状电极
7、107  磁场电极
10  供电部
13  连接部
16  绝缘体材料
20、30、40、70、80、90、100、110  天线
31  第一连接部
33  第二连接部
35  凹部
41、42、43、75、85  接地电极
50、60  无线IC器件
51  无线IC芯片
65  供电电路基板
66  供电电路
67  电磁耦合模块
102a、102b  端部(供电部)
104 狭缝

Claims (17)

1.一种无线通信设备，其特征在于，包括：
具有第一端子和第二端子的无线IC；
具有开口部和狭缝的平面状发射电极，且所述狭缝从所述开口部连通到所述发射电极的边缘部；以及
分别在所述狭缝的一侧和另一侧与所述发射电极相连接的第一供电部和第二供电部，
所述开口部的內周部形成有磁场电极，
所述无线IC的所述第一端子和所述第二端子分别与所述第一供电部和所述第二供电部相连接，从而使所述磁场电极与所述无线IC并联连接。
2.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，
所述无线IC的所述第一端子和所述第二端子分别经由电容器与所述第一供电部和所述第二供电部相连接。
3.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，
所述第一供电部和所述第二供电部中至少有一个供电部向所述开口部突出。
4.如权利要求3所述的无线通信设备，其特征在于，
所述第一供电部和所述第二供电部都向所述开口部突出。
5.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，
所述第一供电部和所述第二供电部隔着所述狭缝而相向。
6.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，
所述开口部呈圆形或实质上呈圆形。
7.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，
所述开口部呈椭圆形或实质上呈椭圆形。
8.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，
还包括绝缘体基板，
所述发射电极设置于所述绝缘体基板的一个主面上。
9.如权利要求8所述的无线通信设备，其特征在于，
还包括接地电极，该接地电极配置在所述绝缘体基板的另一主面上。
10.如权利要求9所述的无线通信设备，其特征在于，
所述接地电极是金属板。
11.如权利要求8所述的无线通信设备，其特征在于，
还包括相对电极，该相对电极配置在所述绝缘体基板的另一主面上。
12.如权利要求11所述的无线通信设备，其特征在于，
还包括与所述相对电极相对配置的接地电极。
13.如权利要求11所述的无线通信设备，其特征在于，
所述发射电极和所述相对电极通过各自的一端部直接导通。
14.如权利要求12所述的无线通信设备，其特征在于，
所述相对电极和所述接地电极通过电容器进行耦合。
15.如权利要求12所述的无线通信设备，其特征在于，
所述相对电极和所述接地电极直接导通。
16.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，
所述发射电极具有长度尺寸和宽度尺寸，所述发射电极在所述长度尺寸方向上的电极长度相当于收发信号的频带的大致1/2波长的电气长度。
17.如权利要求8所述的无线通信设备，其特征在于，
所述绝缘体基板通过将树脂进行注射成型来形成。
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