JP5403073B2 - 電力受電装置及び電力送電装置 - Google Patents

電力受電装置及び電力送電装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5403073B2
JP5403073B2 JP2011551927A JP2011551927A JP5403073B2 JP 5403073 B2 JP5403073 B2 JP 5403073B2 JP 2011551927 A JP2011551927 A JP 2011551927A JP 2011551927 A JP2011551927 A JP 2011551927A JP 5403073 B2 JP5403073 B2 JP 5403073B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage side
side conductor
power
low
power receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011551927A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2011093438A1 (ja
Inventor
敬一 市川
アンリ ボンダル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2011551927A priority Critical patent/JP5403073B2/ja
Publication of JPWO2011093438A1 publication Critical patent/JPWO2011093438A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5403073B2 publication Critical patent/JP5403073B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H04B5/79—
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/05—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using capacitive coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/70—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving the reduction of electric, magnetic or electromagnetic leakage fields
    • H04B5/22—
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/0042—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries characterised by the mechanical construction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L25/00—Baseband systems
    • H04L25/02—Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
    • H04L25/0264—Arrangements for coupling to transmission lines
    • H04L25/0266—Arrangements for providing Galvanic isolation, e.g. by means of magnetic or capacitive coupling

Description

本発明は非接触で電力を伝送する電力受電装置及び電力送電装置に関するものである。
容量結合により電力を伝送するシステムとして特許文献１が開示されている。
特許文献１の電力伝送システムは、高周波高電圧発生器、パッシブ電極及びアクティブ電極を備えた電力送電装置と、高周波高電圧負荷、パッシブ電極及びアクティブ電極を備えた電力受電装置とで構成される。
図１は特許文献１の電力伝送システムの基本構成を示す図である。電力送電装置には、高周波高電圧発生器１、パッシブ電極２及びアクティブ電極３を備えている。電力受電装置には、高周波高電圧負荷５、パッシブ電極７及びアクティブ電極６を備えている。そして、電力送電装置のアクティブ電極３と電力受電装置のアクティブ電極６とが空隙４を介して近接することにより、この二つの電極同士が容量結合する。
特表２００９−５３１００９号公報
特許文献１には、容量結合による電力伝送についての基本構成が示されている。しかし、デバイスに組み込んだ具体的な構成について開示されていない。
そこで、この発明の目的は、電力受電装置及び電力送電装置について、電界による悪影響を抑制できる、具体的なデバイスに組み込んだ構成を提供することにある。
本発明の電力受電装置は、電力受電装置側の容量結合電極が、高電圧側導体と、高電圧側導体の周囲に広がる低電圧側導体とで構成され、負荷回路と、前記高電圧側導体と前記低電圧側導体との間に誘起される電力を負荷へ給電する給電回路を備え、この給電回路を構成するモジュール部品のうち少なくとも能動部品は、低電圧側導体に対して高電圧側導体とは反対側に配置されている。
例えば、前記給電回路は、降圧回路、整流回路、充電回路のうち少なくとも一つを含む。
例えば、前記給電回路を構成するモジュール部品は、回路基板上に実装され、前記低電圧側導体は前記回路基板に形成されている。
例えば、前記低電圧側導体は、前記高電圧側導体を面内で取り囲むように形成されている。
例えば、前記電力受電装置は筐体を備え、前記高電圧側導体、前記低電圧側導体、前記給電回路、及び前記負荷は、前記筺体内に設けられている。
例えば、前記負荷は二次電池であり、前記二次電池は、前記低電圧側導体に対して前記高電圧側導体とは反対側に配置されている。
本発明の電力送電装置は、電力送電装置側の容量結合電極が、高電圧側導体と、高電圧側導体の周囲に広がる低電圧側導体とで構成され、前記高電圧側導体と前記低電圧側導体との間に高周波の高電圧を印加する高周波高電圧発生器を備え、前記高周波高電圧発生器を構成するモジュール部品のうち少なくとも能動部品は、前記低電圧側導体に対して前記高電圧側導体とは反対側に配置されている。
例えば、前記高周波高電圧発生器を構成するモジュール部品は回路基板上に実装されていて、前記低電圧側導体は前記回路基板に形成されている。
例えば、前記低電圧側導体は、前記高電圧側導体を面内で取り囲むように形成されている。
例えば、前記電力送電装置は筐体を備え、前記高電圧側導体、前記低電圧側導体、及び前記高周波高電圧発生器は、前記筺体内に設けられている。
本発明によれば、高電圧側導体からの電界の影響を受けやすい能動部品を、低電圧側導体により保護することができ、電界による悪影響を抑制することができる。また、全てのモジュール部品を高電圧側導体とは反対側に配置すると、高電圧側導体と低電圧側導体との距離を狭くすることができるので装置が小型になる。
また、モジュール部品を回路基板上に実装することによって、装置がより小型になる。
また、低電圧側導体が、高電圧側導体を面内で取り囲むように形成されることにより、高電圧側導体からの不要放射が低減される。
また、電力受電装置の負荷である二次電池が、低電圧側導体に対して高電圧側導体とは反対側に配置されることにより、高電圧側導体の電界から電池内の回路を保護することができ、電界による悪影響を低減できる。
特許文献１の電力伝送システムの基本構成を示す図である。 図２（Ａ）は電力受電装置１１１の上面図、図２（Ｂ）はその断面図である。 図２に示した電力受電装置１１１の内部に備えている給電回路の構成を示す図である。 図４（Ａ）は電力受電装置１１２の上面図、図４（Ｂ）はその断面図である。 ４つの電力受電装置１１３〜１１６の断面図である。 図６（Ａ）は電力送電装置１２１の上面図、図６（Ｂ）はその断面図である。 図７（Ａ）は電力受電装置１１７の上面図、図７（Ｂ）はその断面図である。 図８は、図７に示した電力受電装置１１７の内部に備えている給電回路の構成を示す図である。
《第１の実施形態》
第１の実施形態に係る電力受電装置の構成を図２・図３を参照して説明する。
図２（Ａ）は電力受電装置１１１の上面図、図２（Ｂ）はその断面図である。但し、図の煩雑化を避けるため、断面図において、電極部分以外はハッチングを省略している。
電力受電装置１１１は、図外の電力送電装置の容量結合電極と結合する容量結合電極を備えている。図２に表れている高電圧側導体１１と、この高電圧側導体１１の周囲にまで広がる低電圧側導体１２が電力受電装置１１１の容量結合電極である。
電力受電装置１１１は電気的絶縁性の筐体３０を備えている。この例では、筐体３０の表面に高電圧側導体１１が配置されている。低電圧側導体１２は回路基板２１の内部に設けられている。
回路基板２１の表面（図２（Ａ）、図２（Ｂ）の状態で下面）には、給電回路を構成する複数のモジュール部品２２が実装されている。これらのモジュール部品には能動部品も含まれる。回路基板２１のモジュール部品２２が実装されている面はモールド樹脂２３で封止されている。
このように、低電圧側導体１２が形成された回路基板２１、モジュール部品２２、及びモールド樹脂２３によってモジュール２０が構成されている。高電圧側導体１１は配線導体を介してモジュール２０に接続されている。
モジュール２０には、高電圧側導体１１と低電圧側導体１２との間に誘起される電力を負荷へ給電する給電回路を備えている。筐体３０内には、前記給電回路によって充電される二次電池３１が収納されている。
複数のモジュール部品２２は、低電圧側導体１２に対して高電圧側導体１１とは反対側になる、回路基板２１の下面に実装されている。
図外の電力送電装置にも高電圧側導体と低電圧側導体とを備えていて、電力受電装置の高電圧側導体１１と電力送電装置の高電圧側導体とが対向し、電力受電装置の低電圧側導体１２と電力送電装置の低電圧側導体とが対向して、容量結合により電力が伝送される。このように、電力受電装置と電力送電装置とによって電力伝送システムが構成される。
図３は、図２に示した電力受電装置１１１の内部に備えている給電回路の構成を示す図である。給電回路３２は、降圧トランスＴ、整流ダイオードＤ１，Ｄ２及び平滑コンデンサＣを備えている。トランスＴの一次巻線の一端は高電圧側導体１１に接続され、他端は低電圧側導体１２に接続されている。トランスＴの二次巻線には整流ダイオードＤ１，Ｄ２及び平滑コンデンサＣによる全波整流回路が構成されている。
前記全波整流回路の出力には充電回路３３が接続されている。充電回路３３は二次電池３１を所定の充電方式で充電する。
以上に示した構成により、高電圧側導体１１からの電界の影響を受けやすいモジュール部品が低電圧側導体１２で保護され、電界による悪影響が抑制される。なお、全てのモジュール部品が高電圧側導体と反対側に配置される必要ないが、微細配線を有する能動部品は特に電界の影響を受けやすいので、高電圧側導体と反対側に配置することが有効である。また、同様に、微細配線で構成された受動デバイスや高インピーダンスの回路も電界の影響を受けやすいので、高電圧側導体と反対側に配置することが有効である。全てのモジュール部品が高電圧側導体とは反対側に配置されることにより、高電圧側導体１１と低電圧側導体１２との距離が狭くできるので、装置が小型になる。
また、モジュール部品を回路基板上に実装することによって、装置がより小型になる。
なお、この例では低電圧側導体１２を回路基板２１の内部に設けたが、低電圧側導体１２を回路基板２１の表面に設けてもよい。
また、電力受電装置１１１の負荷である二次電池３１が、低電圧側導体１２に対して高電圧側導体１１とは反対側に配置されることにより、高電圧側導体１１の電界から二次電池３１を保護することができ、電界による悪影響を低減できる。
《第２の実施形態》
第２の実施形態に係る電力受電装置の構成を、図４を参照して説明する。
図４（Ａ）は電力受電装置１１２の上面図、図４（Ｂ）はその断面図である。但し、図の煩雑化を避けるため、断面図において、電極部分以外はハッチングを省略している。
電力受電装置１１２は、図外の電力送電装置の容量結合電極と結合する容量結合電極を備えている。図４に表れている高電圧側導体１１と、この高電圧側導体１１の周囲にまで広がる低電圧側導体１２が電力受電装置１１２側の容量結合電極である。
この例では、高電圧側導体１１が、モールド樹脂２４で封止された状態で回路基板２１と一体化されている。低電圧側導体１２は回路基板２１の内部に設けられている。
回路基板２１の表面（図４（Ａ）、図４（Ｂ）の状態で下面）には、低電圧側導体１２に対して高電圧側導体１１とは反対側に複数のモジュール部品２２が実装されている。これらのモジュール部品２２には能動部品も含まれる。
このように、高電圧側導体１１をモジュールに一体化してもよい。
《第３の実施形態》
第３の実施形態に係る、構成の異なる幾つかの電力受電装置について、図５を参照して説明する。
図５は、電力受電装置１１３〜１１６の断面図である。但し、図の煩雑化を避けるため、断面図において、電極部分以外はハッチングを省略している。電力受電装置１１３〜１１６は何れも積層基板２５に高電圧側導体１１及び低電圧側導体１２が形成されている。積層基板２５には、低電圧側導体１２に対して高電圧側導体１１とは反対側の面に複数のモジュール部品２２が実装されている。
電力受電装置１１３及び１１４の高電圧側導体１１は積層基板２５の内部の層に形成されている。電力受電装置１１５及び１１６の高電圧側導体１１は積層基板２５の表層に形成されている。
電力受電装置１１４及び１１６の高電圧側導体１１の周囲には、高電圧側導体を面内で取り囲むように低電圧側導体１２ｓが形成されている。この低電圧側導体１２ｓは低電圧側導体１２と電気的に導通している。
この構成により、低電圧側導体１２ｓの電界遮蔽効果により、高電圧側導体１１からの不要放射が低減される。また、この構成により、電力受電装置側の低電圧側導体及び電力送電装置側の低電圧側導体間の結合容量を増やすことができるため、伝送効率や伝送電力などの電気特性を改善することができる。さらに、低電圧側導体間の結合容量を増すことができるため、一定の電力を伝送するために要する、高電圧側導体の駆動電圧を下げることができる。
電力受電装置１１６は、積層基板２５の四側面に低電圧側導体１２ｅが形成されている。この構造により、高電圧側導体１１の周囲の電界遮蔽効果がさらに高まる。また、側面の低電圧側導体１２ｅにより、低電圧側導体１２ｓと低電圧側導体１２とを電気的に導通しているので、積層基板２５のスペースを有効に活用でき、装置を小型にできる。
《第４の実施形態》
第４の実施形態に係る電力送電装置の構成を、図６を参照して説明する。
図６（Ａ）は電力送電装置１２１の上面図、図６（Ｂ）はその断面図である。但し、図の煩雑化を避けるため、断面図において、電極部分以外はハッチングを省略している。
電力送電装置１２１は、図外の電力受電装置の容量結合電極と結合する容量結合電極を備えている。図６に表れている高電圧側導体１３と、この高電圧側導体１３の周囲にまで広がる低電圧側導体１４が電力送電装置１２１側の容量結合電極である。
電力送電装置１２１は電気的絶縁性の筐体５０を備えている。この例では、筐体５０の表面付近に高電圧側導体１３が配置されている。低電圧側導体１４は回路基板２１の内部に設けられている。
回路基板２１の表面（図６の状態で下面）であって、低電圧側導体１４に対して高電圧側導体１３とは反対側に複数のモジュール部品４２が実装されている。これらのモジュール部品４２には能動部品も含まれる。回路基板２１のモジュール部品４２が実装されている面はモールド樹脂２３で封止されている。
このように、低電圧側導体１４が形成された回路基板２１、モジュール部品４２、及びモールド樹脂２３によってモジュール４０が構成されている。高電圧側導体１３は配線導体を介してモジュール４０に接続されている。このモジュール４０には、高周波の高電圧を、高電圧側導体１３と低電圧側導体１４との間に印加する高周波高電圧発生器が構成されている。
図外の電力受電装置にも高電圧側導体と低電圧側導体とを備えていて、電力送電装置の高電圧側導体１３と電力受電装置の高電圧側導体とが対向し、電力送電装置の低電圧側導体１４と電力受電装置の低電圧側導体とが対向して、容量結合により電力が伝送される。
以上に示した構成により、高電圧側導体１３からの電圧の影響を受けやすいモジュール部品が低電圧側導体１４で保護され、電界による悪影響が抑制される。なお、全てのモジュール部品が高電圧側導体と反対側に配置される必要はないが、能動部品を高電圧側導体と反対側に配置することが有効であること、全てのモジュール部品を高電圧側導体と反対側に配置すると装置が小型になることは、第１の実施形態と同じである。
また、高電圧側導体１３を面内で取り囲むように低電圧側導体１４を形成すると、高電圧側導体１３からの不要放射が低減されることも、第３の実施形態と同じである。
《第５の実施形態》
第５の実施形態に係る電力受電装置の構成を、図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図８を参照して説明する。
図７（Ａ）は電力受電装置１１７の上面図、図７（Ｂ）はその断面図である。但し、図の煩雑化を避けるため、断面図において、電極部分以外はハッチングを省略している。
図８は、図７に示した電力受電装置１１７の内部に備えている給電回路の構成を示す図である。
電力受電装置１１７は、容量結合電極である高電圧側導体１１およびこの高電圧側導体１１の周囲にまで広がる低電圧側導体１２を備えている。
電力受電装置１１７の高電圧側導体１１は電気的絶縁性の筐体３０の表面付近に配置されている。また、低電圧側導体１２は回路基板２１の内部に設けられている。
回路基板２１の表面（図７（Ａ）、図７（Ｂ）の状態で下面）には、給電回路を構成する複数のモジュール部品２２および降圧トランス２６が実装されている。回路基板２１のモジュール部品２２および降圧トランス２６が実装されている面はモールド樹脂２３で封止されている。これらのモジュール部品には能動部品も含まれる。
前記降圧トランス２６の高電圧部２６Ｈは配線導体２７を介して高電圧側導体１１に接続されている。
このように、低電圧側導体１２が形成された回路基板２１、降圧トランス２６、モジュール部品２２、及びモールド樹脂２３によってモジュール２０が構成されている。
モジュール２０には、高電圧側導体１１と低電圧側導体１２との間に誘起される電力を負荷へ給電する給電回路を備えている。筐体３０内には、前記給電回路によって充電される二次電池３１が収納されている。
複数のモジュール部品２２は、低電圧側導体１２に対して高電圧側導体１１とは反対側になる、回路基板２１の下面に実装されている。
図外の電力送電装置にも高電圧側導体と低電圧側導体とを備えていて、電力受電装置の高電圧側導体１１と電力送電装置の高電圧側導体とが対向し、電力受電装置の低電圧側導体１２と電力送電装置の低電圧側導体とが対向して、容量結合により電力が伝送される。
第５の実施形態では、降圧トランス２６の高電圧部分２６Ｈが降圧トランス２６以外のモジュール部品２２から離れた位置になるように、降圧トランス２６およびモジュール部品２２を配置している。この例では、降圧トランス２６の１次側である高電圧部２６Ｈがモジュール部品２２から遠い側、降圧トランス２６の２次側である低電圧部がモジュール部品２２に近い側、となるように降圧トランス２６の位置と向きを定めている。
このような構造により、モジュール部品２２は高電圧側導体１１だけでなく、高電圧側導体１１に繋がる配線導体２７および降圧トランスの高電圧側２６Ｈからの電界の影響を受け難くなり、電界による悪影響を抑制することができる。
なお、図７に示した例では、低電圧側導体１２に開口Ｈを形成し、その開口Ｈに配線導体２７が通るようにしたが、低電圧側導体１２の一辺に切欠を形成し、その切欠に配線導体２７が通るように構成してもよい。
《他の実施形態》
第５の実施形態では電力受電装置についてトランスの位置と向きの例を示したが、同様に、電力送電装置については、昇圧トランスの２次側である高電圧側をモジュール部品（能動部品）から離れる関係で配置すればよい。そのような構造により、電力送電装置のモジュール部品（能動部品）は高電圧側導体だけでなく、高電圧側導体に繋がる配線導体および昇圧トランスの高電圧側からの電界の影響を受け難くなり、電界による悪影響を抑制することができる。
１１…高電圧側導体
１２…低電圧側導体
１２ｅ…低電圧側導体
１２ｓ…低電圧側導体
２０…モジュール
２１…回路基板
２２…モジュール部品
２３，２４…モールド樹脂
２５…積層基板
３０…筐体
３１…二次電池
３２…給電回路
３３…充電回路
４０…モジュール
４２…モジュール部品
５０…筐体
１１１〜１１６…電力受電装置
１２１…電力送電装置

Claims (10)

  1. 電力送電装置側の容量結合電極と結合する容量結合電極を備えて容量結合により電力を伝送する電力伝送システムに用いられる電力受電装置であって、
    前記電力受電装置側の容量結合電極は、高電圧側導体と、前記高電圧側導体の周囲に広がる低電圧側導体とで構成され、
    前記高電圧側導体と前記低電圧側導体との間に誘起される電力を負荷へ給電する給電回路を備え、
    前記給電回路を構成するモジュール部品のうち少なくとも能動部品は、低電圧側導体に対して高電圧側導体とは反対側に配置されている、電力受電装置。
  2. 前記給電回路は、降圧回路、整流回路、充電回路のうち少なくとも一つを含む、請求項１に記載の電力受電装置。
  3. 前記給電回路を構成するモジュール部品は、回路基板上に実装され、
    前記低電圧側導体は前記回路基板に形成されている、請求項１又は２に記載の電力受電装置。
  4. 前記低電圧側導体は、前記高電圧側導体を面内で取り囲むように形成されている、請求項１乃至３の何れかに記載の電力受電装置。
  5. 前記電力受電装置は筐体を備え、
    前記高電圧側導体、前記低電圧側導体、前記給電回路、及び前記負荷は、前記筺体内に設けられている、請求項１乃至４の何れかに記載の電力受電装置。
  6. 前記負荷は二次電池であり、
    前記二次電池は、前記低電圧側導体に対して前記高電圧側導体とは反対側に配置されている、請求項１乃至５の何れかに記載の電力受電装置。
  7. 電力受電装置側の容量結合電極と結合する容量結合電極を備えて容量結合により電力を伝送する電力伝送システムに用いられる電力送電装置であって、
    前記電力送電装置側の容量結合電極は、高電圧側導体と、前記高電圧側導体の周囲に広がる低電圧側導体とで構成され、
    前記高電圧側導体と前記低電圧側導体との間に高周波の高電圧を印加する高周波高電圧発生器を備え、
    前記高周波高電圧発生器を構成するモジュール部品のうち少なくとも能動部品は、前記低電圧側導体に対して前記高電圧側導体とは反対側に配置されている、電力送電装置。
  8. 前記高周波高電圧発生器を構成するモジュール部品は回路基板上に実装されていて、
    前記低電圧側導体は前記回路基板に形成されている、請求項７に記載の電力送電装置。
  9. 前記低電圧側導体は、前記高電圧側導体を面内で取り囲むように形成されている、請求項７又は８に記載の電力送電装置。
  10. 前記電力送電装置は筐体を備え、
    前記高電圧側導体、前記低電圧側導体、及び前記高周波高電圧発生器は、前記筺体内に設けられている、請求項７乃至９の何れかに記載の電力送電装置。
JP2011551927A 2010-01-29 2011-01-28 電力受電装置及び電力送電装置 Active JP5403073B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011551927A JP5403073B2 (ja) 2010-01-29 2011-01-28 電力受電装置及び電力送電装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010017568 2010-01-29
JP2010017568 2010-01-29
PCT/JP2011/051725 WO2011093438A1 (ja) 2010-01-29 2011-01-28 電力受電装置及び電力送電装置
JP2011551927A JP5403073B2 (ja) 2010-01-29 2011-01-28 電力受電装置及び電力送電装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2011093438A1 JPWO2011093438A1 (ja) 2013-06-06
JP5403073B2 true JP5403073B2 (ja) 2014-01-29

Family

ID=44319419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011551927A Active JP5403073B2 (ja) 2010-01-29 2011-01-28 電力受電装置及び電力送電装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9246553B2 (ja)
EP (1) EP2530813A4 (ja)
JP (1) JP5403073B2 (ja)
CN (1) CN102742122B (ja)
WO (1) WO2011093438A1 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5772501B2 (ja) * 2011-10-25 2015-09-02 株式会社村田製作所 電力伝送システム
JP5741706B2 (ja) * 2011-10-28 2015-07-01 株式会社村田製作所 コンバータトランス、トランスモジュールおよびワイヤレス電力伝送システム
WO2013153841A1 (ja) * 2012-04-13 2013-10-17 株式会社 村田製作所 非接触電力伝送システム
CN103597709B (zh) * 2012-05-09 2015-11-25 株式会社村田制作所 无线电力输送系统
KR102113258B1 (ko) * 2013-02-15 2020-05-20 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 이를 포함한 무선 충전 시스템
JP2014204348A (ja) * 2013-04-05 2014-10-27 帝人株式会社 アンテナ装置
KR101558051B1 (ko) 2013-11-04 2015-10-06 삼성전기주식회사 기판 어셈블리 및 이를 구비하는 전자장치
US20150338283A1 (en) * 2014-05-20 2015-11-26 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Device and method for temperature monitoring in multiple areas using one sensor
WO2016147492A1 (ja) * 2015-03-16 2016-09-22 三菱電機株式会社 電力用回路装置
CN106911193B (zh) * 2015-12-21 2020-06-12 宁波微鹅电子科技有限公司 一种带有无线充电的集成电路和集成方法
US10391867B1 (en) 2018-06-09 2019-08-27 Nxp Aeronautics Research, Llc Apparatus having electric-field actuated generator for powering electrical load within vicinity of powerlines
US11011922B2 (en) 2018-06-09 2021-05-18 Nxp Aeronautics Research, Llc Monitoring tower with device powered using differentials in electric field strengths within vicinity of powerlines
US10750268B2 (en) 2018-08-27 2020-08-18 Apple Inc. Capacitive wireless charging for wireless earbuds
US11431168B2 (en) 2019-08-26 2022-08-30 Nxp Aeronautics Research, Llc UAV airways systems and apparatus
DE102019124213A1 (de) * 2019-09-10 2021-03-11 Audi Ag Galvanisch verbundenes AC-Ladegerät mit Überwachungs- und Diagnosesystem
CN116137464B (zh) * 2023-04-20 2023-07-04 中国人民解放军海军工程大学 一种电场式无线电能传输五板耦合器及其等效方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6312082A (ja) * 1986-07-02 1988-01-19 Oki Electric Ind Co Ltd 情報カ−ド
JPH06150079A (ja) * 1992-11-13 1994-05-31 Pfu Ltd 非接触型ｉｃメモリカードシステム
JPH0794928A (ja) * 1993-09-24 1995-04-07 Nippon Steel Corp 非接触型回転結合器
JP2001289885A (ja) * 2000-04-03 2001-10-19 Kyushu Electric Power Co Inc 送配電線の計測システムにおける電流電圧計測装置および送配電線の計測状態監視方法
JP2003284252A (ja) * 2002-03-22 2003-10-03 Kyuki:Kk 送配電系統の計測装置用電源装置
JP2009531009A (ja) * 2006-03-21 2009-08-27 Ｔｍｍｓ株式会社 誘電性媒質を介した部分的インフルエンスによるエネルギー搬送装置
JP2009296857A (ja) * 2008-06-09 2009-12-17 Sony Corp 伝送システム、給電装置、受電装置、及び伝送方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0747957Y2 (ja) * 1987-03-31 1995-11-01 トツパン・ム−ア株式会社 非接触式電力供給装置
FR2690601B1 (fr) * 1992-04-22 2002-02-01 Valeo Electronique Platine de servitude pour la commande et/ou l'alimentation d'organes électriques de véhicules.
US5572441A (en) * 1994-04-04 1996-11-05 Lucent Technologies Inc. Data connector for portable devices
US6936994B1 (en) * 2002-09-03 2005-08-30 Gideon Gimlan Electrostatic energy generators and uses of same
DE102004046633A1 (de) * 2004-09-25 2006-03-30 Robert Bosch Gmbh Trägeranordnung für eine Hochfrequenzantenne und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP1793307B1 (en) * 2005-12-05 2013-10-02 BlackBerry Limited A portable electronic device and capacitive charger providing data transfer and associated methods
EP3428852A1 (en) * 2006-04-26 2019-01-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article with an electromagnetic-coupling module
JP2008118067A (ja) * 2006-11-08 2008-05-22 Hitachi Ltd パワーモジュール及びモータ一体型コントロール装置
EP2166616B1 (en) * 2007-07-18 2013-11-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
US20090067198A1 (en) * 2007-08-29 2009-03-12 David Jeffrey Graham Contactless power supply
KR101437975B1 (ko) * 2007-12-06 2014-09-05 엘지전자 주식회사 충전상태 표시기능을 갖는 무접점 충전장치 및 그 충전방법
JP4867961B2 (ja) * 2008-09-08 2012-02-01 ソニー株式会社 容量素子

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6312082A (ja) * 1986-07-02 1988-01-19 Oki Electric Ind Co Ltd 情報カ−ド
JPH06150079A (ja) * 1992-11-13 1994-05-31 Pfu Ltd 非接触型ｉｃメモリカードシステム
JPH0794928A (ja) * 1993-09-24 1995-04-07 Nippon Steel Corp 非接触型回転結合器
JP2001289885A (ja) * 2000-04-03 2001-10-19 Kyushu Electric Power Co Inc 送配電線の計測システムにおける電流電圧計測装置および送配電線の計測状態監視方法
JP2003284252A (ja) * 2002-03-22 2003-10-03 Kyuki:Kk 送配電系統の計測装置用電源装置
JP2009531009A (ja) * 2006-03-21 2009-08-27 Ｔｍｍｓ株式会社 誘電性媒質を介した部分的インフルエンスによるエネルギー搬送装置
JP2009296857A (ja) * 2008-06-09 2009-12-17 Sony Corp 伝送システム、給電装置、受電装置、及び伝送方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2530813A4 (en) 2017-05-03
WO2011093438A1 (ja) 2011-08-04
JPWO2011093438A1 (ja) 2013-06-06
EP2530813A1 (en) 2012-12-05
CN102742122B (zh) 2015-05-27
US20120286742A1 (en) 2012-11-15
US9246553B2 (en) 2016-01-26
CN102742122A (zh) 2012-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5403073B2 (ja) 電力受電装置及び電力送電装置
US20170256990A1 (en) Receiver Coil Arrangements for Inductive Wireless Power Transfer for Portable Devices
JP6159689B2 (ja) コイルモジュール及び電子機器
JP5327289B2 (ja) 電力変換装置
JP5168438B2 (ja) 電力伝送システム、及び受電ジャケット
US9461549B2 (en) Electric power source device
US9768836B2 (en) Inductive energy supply unit
CN102386684A (zh) 电子部件、馈电设备、电力接收设备和无线馈电系统
JP5979301B2 (ja) 送電装置および受電装置
JP6370558B2 (ja) コイルユニット及びそれを有する給電システム
JP6324362B2 (ja) ワイヤレス伝送装置
JP2012221572A (ja) 電池モジュール及び携帯端末
US9484767B2 (en) Board assembly and electronic device including the same
JP6817560B2 (ja) 電池管理システム
JP4966106B2 (ja) 非接触電力伝達装置
CN204810806U (zh) 电磁屏蔽结构及具有电磁屏蔽结构的电能传输装置
WO2016136568A1 (ja) 回路装置および電力伝送システム
TWI511260B (zh) 電氣訊號傳輸裝置及其積體電路
JP6135679B2 (ja) ワイヤレス電力伝送装置
JP5772501B2 (ja) 電力伝送システム

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131001

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131014

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5403073

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150