TWI511260B - 電氣訊號傳輸裝置及其積體電路 - Google Patents

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Description

電氣訊號傳輸裝置及其積體電路
本發明相關於一種用來傳輸訊號的電氣訊號傳輸裝置及其積體電路,尤指一種具有高靜電放電耐受性的電氣訊號傳輸裝置及其積體電路。
隨著科技進步,積體電路製程技術也隨之不斷精進,因此各種電子電路可集積/形成於單一晶片上。積體電路晶片可區分為核心電路與輸入/輸出電路,且核心電路與輸入/輸出電路分別使用不同大小之電壓源來驅動。為了要使核心電路與輸入/輸出電路能接收外界的電壓源,積體電路晶片上會設有導電的核心電源接墊以及輸入/輸出電源接墊。
然而,當積體電路在封裝、測試、運輸、加工等過程中,靜電電荷可能會輕易地藉由核心電源接墊以及輸入/輸出電源接墊,傳導至積體電路的內部。當過多的電荷快速地傳遞至積體電路時,便會產生靜電放電(Electro-Static Discharge,ESD)現象。靜電放電現象會使積體電路不正常工作,嚴重時甚至會導致晶片內部電路的損毀。因此,如何減輕靜電放電對積體電路造成的影響,已成為現今業界亟欲解決的問題。
為了解決上述的問題,本發明提供一種具有高靜電放電耐受性的電氣訊號傳輸裝置及其積體電路。
本發明揭露一種電氣訊號傳輸裝置,設置於一積體電路的一殼體中,該積體電路包含有至少一第一訊號端子及至少一第二訊號端子。該電氣訊號傳輸裝置包含有至少一電磁傳導單元,耦接於該至少一第一訊號端子與該至少一第二組訊號端子之間,用來於該至少一第一訊號端子及該至少一第二組訊號端子之間傳遞一電氣訊號;以及一電磁絕緣層,覆蓋於該至少一電 磁傳導單元,以保護該積體電路不受電磁干擾。
本發明另揭露一種積體電路,包含有一殼體;至少一第一訊號端子,設置於該殼體的一第一側;至少一第二訊號端子,設置於該殼體的一第二側;電氣訊號傳輸裝置,設置於該殼體中,包含有至少一電磁傳導單元,耦接於該至少一第一訊號端子與該至少一第二訊號端子之間,用來於該至少一第一訊號端子及該至少一第二組訊號端子之間傳遞一電氣訊號;以及一電磁絕緣層,覆蓋於該至少一電磁傳導單元,以保護該積體電路不受電磁干擾。
10、30‧‧‧積體電路
100‧‧‧殼體
102‧‧‧第一訊號端子
104‧‧‧第二訊號端子
106‧‧‧電氣訊號傳輸裝置
108‧‧‧導磁單元
110‧‧‧電磁絕緣層
300‧‧‧電磁導熱層
400‧‧‧濾波單元
EB‧‧‧導磁體
EC‧‧‧導磁線圈
ESTC‧‧‧電氣訊號傳導電容
第1A圖為本發明實施例一積體電路的示意圖。
第1B圖為第1A圖所示的積體電路的一剖面圖。
第2圖為第1B圖所示的積體電路的一等效電路圖。
第3A圖為本發明實施例一積體電路的示意圖。
第3B圖為第3A圖所示的積體電路的一剖面圖。
第4圖為第1B圖所示的積體電路的另一等效電路圖。
請參考第1A圖,第1A圖為本發明實施例一積體電路10的示意圖。如第1A圖所示,積體電路10包含有一殼體100、複數個第一訊號端子102、複數個第二訊號端子104、一電氣訊號傳輸裝置106。第一訊號端子102係設置於殼體100的一側(如左側),而第二訊號端子104則設置於殼體100的另一側(如右側)。需注意的是,根據不同的系統需求及設計理念,第一訊號端子102及第二訊號端子104的數量可適當改變,而不限於此。電氣訊號傳輸裝置106設置於殼體100之中,包含有複數個電磁傳導單元108及一電磁絕緣層110。電氣訊號傳輸裝置106用來於複數個第一訊號端子102與複數個第二訊號端子104之間傳輸一電氣訊號ES。透過電磁絕緣層110的電磁隔絕特性,靜電放電(Electro-Static Discharge,ESD)及電磁干擾對於積體電 路10的影響可被降低,進而可穩定地傳輸電氣訊號ES。
詳細來說,請參考第1B圖,第1B圖為第1A圖所示的積體電路10的一剖面圖。需注意的是,第1B圖中僅繪示單一第一訊號端子102、單一第二訊號端子104及單一電磁傳導單元108作為代表,以求簡潔。如第1B圖所示,電磁傳導單元108包含有一導磁體EB及一導磁線圈EC。導磁線圈EC繞設於導磁體EB上,當積體電路10欲傳送電氣訊號ES時,導磁體EB及導磁線圈EC間會形成一電磁傳導狀態,從而進行電氣訊號ES的傳輸。電磁絕緣層110可由電磁絕緣材質(如絕緣漆(varnish)、絕緣塗料等)所製成,其覆蓋於導磁體EB及導磁線圈EC。透過電磁絕緣層110,導磁體EB及導磁線圈EC之位置可被固定。並且,利用電磁絕緣層110覆蓋導磁體EB及導磁線圈EC,第1B圖中的第一訊號端子102及第二訊號端子104間的電容值可獲得提昇,從而提高積體電路10對於靜電放電防護能力及電磁干擾的耐受性。
請進一步參考第2圖,第2圖為第1B圖所示的積體電路10的等效電路圖。如第2圖所示,電磁傳導單元108包含有導磁線圈EC以及一電氣訊號傳導電容ESTC。導磁線圈EC用來執行電氣訊號ES的傳輸,而電氣訊號傳導電容ESTC表示第一訊號端子102與第二訊號端子104間的等效電容。由於第一訊號端子102與第二訊號端子104之間佈滿電磁絕緣材質(即電磁絕緣層110),造成第一訊號端子102與第二訊號端子104間的等效電容ESTC的電容值增加。如此一來,第一訊號端子102與第二訊號端子104之間的靜電防護能力可獲得有效提升。也就是說,透過電磁絕緣層110,第一訊號端子102與第二訊號端子104間的電磁干擾耐受性及靜電防護能力皆可獲得提升。
請參考第3A圖及第3B圖,第3A圖及第3B圖為本發明實施例一積體電路30的示意圖。第3A圖及第3B圖所示的積體電路30類似於第1A圖及第1B圖所示的積體電路10,因此功能相似的元件及訊號沿用相同的符 號表示。不同於第1A圖及第1B圖,第3A圖及第3B圖所示的積體電路30另於電磁絕緣層110的上方,堆疊一電磁導熱層300,其連通於殼體100上的複數個散熱孔CH。電磁導熱層300可為一散熱膏(thermal grease)層,其可透過散熱孔CH快速地散發熱能。如此一來,電磁絕緣層110除了可固定導磁線圈EC及導磁體EB之外,還可將電磁傳導單元108傳送電氣訊號ES所產生的熱能傳導至電磁導熱層300,從而透過電磁導熱層300及散熱孔CH散發熱能。據此,積體電路30將可不受熱能影響,進而避免積體電路30不正常工作。
值得注意的是,以上實施例所述的積體電路係將以電磁絕緣材質製成的電磁絕緣層覆蓋於電磁傳導單元,以增加第一訊號端子與第二訊號端子間的等效電容,從而加強電氣訊號傳輸裝置的靜電放電及電磁干擾的耐受性。此外,在一實施例中,積體電路可另透過設置於積體電路殼體內的電磁導熱層及殼體上的散熱孔,有效散發電氣訊號傳輸裝置傳送電氣訊號時所產生的熱能,以避免過多熱能造成積體電路不正常工作。根據不同的應用及需求,本領域具通常知識者應可據以實施合適的更動及修改。舉例來說,電氣訊號傳輸裝置可另包含一濾波單元,以濾除電氣訊號中的雜訊。請參考第4圖,第4圖為第1B圖所示的積體電路10的另一等效電路圖。由於第4圖所示的積體電路10類似於第2圖所示的積體電路10,因此功能相同的元件及訊號係以相同的符號表示。不同於第2圖,第4圖之等效電路另包含有一濾波單元400,其設置於第一訊號端子102與導磁線圈EC之間,並分別形成一電性連接狀態,用來對電氣訊號ES之雜訊進行濾波。如此一來,積體電路10傳輸電氣訊號ES的雜訊可被有效抑制。
綜上所述,上述實施例的電氣傳輸裝置及積體電路透過覆蓋電磁絕緣層,提升第一訊號端子與第二訊號端子間的靜電放電能力及電磁干擾的耐受性。此外,上述實施例的電氣傳輸裝置及積體電路亦可透過新增與殼體上散熱孔連通的電磁散熱層,增強電氣傳輸裝置及積體電路的散熱能力,以 避免積體電路因過熱而不正常工作。
10‧‧‧積體電路
100‧‧‧殼體
102‧‧‧第一訊號端子
104‧‧‧第二訊號端子
106‧‧‧電氣訊號傳輸裝置
108‧‧‧導磁單元
110‧‧‧電磁絕緣層
EB‧‧‧導磁體
EC‧‧‧導磁線圈

Claims (12)

  1. 一種電氣訊號傳輸裝置,設置於一積體電路的一殼體中,該積體電路包含有至少一第一訊號端子及至少一第二訊號端子,該電氣訊號傳輸裝置包含有:至少一電磁傳導單元,耦接於該至少一第一訊號端子與該至少一第二組訊號端子之間,用來於該至少一第一訊號端子及該至少一第二組訊號端子之間傳遞一電氣訊號;一電磁絕緣層,覆蓋於該至少一電磁傳導單元,以保護該積體電路不受電磁干擾;以及一電磁導熱層,堆疊於該積體電路的該殼體內及該電磁絕緣層之上,且連通於該殼體的至少一散熱孔。
  2. 如請求項1所述的電氣訊號傳輸裝置,其中該至少一電磁傳導單元中每一電磁傳導單元包含有:一導磁體;以及一導磁線圈,繞設於該導磁體,並耦接於該至少一第一訊號端子的其中之一與該至少一第二訊號端子的其中之一。
  3. 如請求項2所述的電氣訊號傳輸裝置,其中該至少一電磁傳導單元中每一電磁傳導單元另包含有:一濾波單元,設置於該至少一第一訊號端子的該其中之一與該導磁線圈之間,並分別形成一電性連接狀態,用以對該電氣訊號之雜訊進行濾波。
  4. 如請求項2所述的電氣訊號傳輸裝置,其中該至少一電磁傳導單元中每一電磁傳導單元另包含有:一電氣訊號傳導電容,電性連接於該第一訊號端子的該其中之一與該至少一第二訊號端子的該其中之一之間。
  5. 如請求項1所述的電氣訊號傳輸裝置,其中該電磁絕緣層係一絕緣漆(varnish)層。
  6. 如請求項1所述的積體電路,其中該電磁導熱層係一散熱膏(thermal grease)層。
  7. 一種積體電路,包含有:一殼體;至少一第一訊號端子,設置於該殼體的一第一側;至少一第二訊號端子,設置於該殼體的一第二側;電氣訊號傳輸裝置,設置於該殼體中,包含有:至少一電磁傳導單元,耦接於該至少一第一訊號端子與該至少一第二訊號端子之間,用來於該至少一第一訊號端子及該至少一第二組訊號端子之間傳遞一電氣訊號;一電磁絕緣層,覆蓋於該至少一電磁傳導單元,以保護該積體電路不受電磁干擾;以及一電磁導熱層,堆疊於該積體電路的該殼體內及該電磁絕緣層之上,且連通於該殼體的至少一散熱孔。
  8. 如請求項7所述的積體電路,其中該至少一電磁傳導單元中每一電磁傳導單元包含有:一導磁體;以及一導磁線圈,繞設於該導磁體,並耦接於該至少一第一訊號端子的其中之一與該至少一第二訊號端子的其中之一之間。
  9. 如請求項8所述的積體電路,其中該至少一電磁傳導單元中每一電磁傳導單元另包含有:一濾波單元,耦接於該至少一第一訊號端子的該其中之一與該導磁線圈之間,並分別形成一電性連接狀態,用以對該電氣訊號之雜訊進行濾波。
  10. 如請求項8所述的積體電路,其中該至少一電磁傳導單元中每一電磁傳導單元另包含有:一電氣訊號傳導電容,耦接於該第一訊號端子的該其中之一與該至少一第二訊號端子的該其中之一之間。
  11. 如請求項7所述的積體電路,其中該電磁絕緣層係一絕緣漆(varnish)層。
  12. 如請求項7所述的積體電路,其中該電磁導熱層係一散熱膏(thermal grease)層。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9961806B2 (en) * 2016-05-19 2018-05-01 Power Distribution Systems Development LLC Systems and methods for transformer cooling by vertical airflow
CN112259526B (zh) * 2020-10-19 2022-08-02 海光信息技术股份有限公司 集成电路及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201201345A (en) * 2010-06-02 2012-01-01 Stats Chippac Ltd Semiconductor device and method of forming EMI shielding layer with conductive material around semiconductor die
TW201220349A (en) * 2010-06-15 2012-05-16 Stats Chippac Ltd Semiconductor device and method of forming RF FEM with LC filter and IPD filter over substrate
US20130027170A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-31 Analog Devices, Inc. Isolated power converter with magnetics on chip

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5430613A (en) * 1993-06-01 1995-07-04 Eaton Corporation Current transformer using a laminated toroidal core structure and a lead frame
US5949401A (en) * 1996-11-21 1999-09-07 Kazarian; Randal N. Two-handed input apparatus and method
US6054676A (en) * 1998-02-09 2000-04-25 Kryotech, Inc. Method and apparatus for cooling an integrated circuit device
US6395983B1 (en) * 1999-05-18 2002-05-28 Pulse Engineering, Inc. Electronic packaging device and method
US6927663B2 (en) * 2003-07-23 2005-08-09 Cardiac Pacemakers, Inc. Flyback transformer wire attach method to printed circuit board
JP4347172B2 (ja) * 2004-09-14 2009-10-21 富士通株式会社 プリント基板ユニットおよび電子機器
US7060611B1 (en) * 2005-06-10 2006-06-13 Ycl Mechanical Co., Ltd. Method for manufacturing electric device for signal transmission
DE102005043882B4 (de) * 2005-09-14 2014-05-28 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Betreiben von Schaltnetzteilen
TWI302430B (en) * 2006-02-17 2008-10-21 Delta Electronics Inc Filter and its coils connecting frame
US7326084B1 (en) * 2006-09-11 2008-02-05 Speed Tech Corp. Electronic module of electric connector
US20080307817A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-18 General Electric Company System for integrated thermal management and method for the same
US8125777B1 (en) * 2008-07-03 2012-02-28 Ctm Magnetics, Inc. Methods and apparatus for electrical components
US7791887B2 (en) * 2008-02-12 2010-09-07 Honeywell International Inc. Contour surface cooling of electronics devices
US7872843B2 (en) * 2008-04-03 2011-01-18 Ciena Corporation Telecom power distribution unit with integrated filtering and telecom shelf cooling mechanisms
TWI452584B (zh) * 2008-04-30 2014-09-11 Pegarton Corportation 網路變壓器及使用網路變壓器的網路模組與電子裝置
US7489226B1 (en) * 2008-05-09 2009-02-10 Raytheon Company Fabrication method and structure for embedded core transformers
US7816779B2 (en) * 2008-07-02 2010-10-19 Intel Corporation Multimode signaling on decoupled input/output and power channels
CN201323122Y (zh) * 2008-11-28 2009-10-07 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子元件
TWM354871U (en) * 2008-12-08 2009-04-11 Ud Electronic Corp Improvement of signal-filtering module structure
CN102097204A (zh) * 2009-12-15 2011-06-15 台达电子工业股份有限公司 变压器模块及其变压器
KR20120106993A (ko) * 2010-01-25 2012-09-27 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 폴리이미드 수지 조성물, 그것을 포함하는 접착제, 적층체 및 디바이스
US8358506B2 (en) * 2010-08-27 2013-01-22 Direct Grid Technologies, LLC Mechanical arrangement for use within galvanically-isolated, low-profile micro-inverters for solar power installations
US8305178B2 (en) * 2010-10-22 2012-11-06 Tai-Her Yang Electric equipment in which heat being dissipated through superficial temperature maintaining member and exchanging fluid
GB2484742B (en) * 2010-10-22 2013-06-12 Murata Power Solutions Milton Keynes Ltd Electronic component for surface mounting
TWI433177B (zh) * 2010-12-22 2014-04-01 Delta Electronics Inc 變壓器結構
JP5249365B2 (ja) * 2011-01-26 2013-07-31 三菱電機株式会社 電力変換装置
JP5641230B2 (ja) * 2011-01-28 2014-12-17 株式会社豊田自動織機 電子機器
US8593808B2 (en) * 2011-03-17 2013-11-26 Hamilton Sundstrand Corporation Integrated fan motor and controller housing
US8295049B2 (en) * 2011-05-27 2012-10-23 Renewable Power Conversion, Inc. Power converter with linear distribution of heat sources
US8897029B2 (en) * 2011-09-23 2014-11-25 Astec International Limited Compact isolated switching power converters
CN103023279B (zh) * 2011-09-27 2015-05-13 株式会社京浜 半导体控制装置
US8854167B2 (en) * 2012-02-22 2014-10-07 Mag. Layers Scientific-Technics Co., Ltd. Magnetic assembly

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201201345A (en) * 2010-06-02 2012-01-01 Stats Chippac Ltd Semiconductor device and method of forming EMI shielding layer with conductive material around semiconductor die
TW201220349A (en) * 2010-06-15 2012-05-16 Stats Chippac Ltd Semiconductor device and method of forming RF FEM with LC filter and IPD filter over substrate
US20130027170A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-31 Analog Devices, Inc. Isolated power converter with magnetics on chip

Also Published As

Publication number Publication date
CN104282666B (zh) 2017-04-12
US9263355B2 (en) 2016-02-16
CN104282666A (zh) 2015-01-14
US20150009630A1 (en) 2015-01-08
TW201503311A (zh) 2015-01-16

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