CN109997153A - 产品的制造方法、外装部件以及天线图案选择装置 - Google Patents

产品的制造方法、外装部件以及天线图案选择装置 Download PDF

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Abstract

继电器的制造方法具备：树脂成型工序，以包围IC芯片(12)的方式注入树脂而对埋设IC芯片(12)的树脂成型体(11)进行成型；组装工序，将树脂成型体(11)作为继电器的外装部件(10)安装于继电器的主体即底部件(20)；天线配线形成工序，在树脂成型体(11)的面(11a)上印刷供IC芯片(12)进行无线通信的天线配线(13)。由此，能够从收到订单之后的短时间内容易地制造具备具有从多种天线图案中选择的天线图案的IC标签的产品。

Description

产品的制造方法、外装部件以及天线图案选择装置
技术领域
本技术涉及具备能够进行无线通信的IC芯片的产品的制造方法、该产品的外装部件以及天线图案选择装置。
背景技术
近年来，出于对各种产品的寿命或修理记录进行管理或者对产品所设置的环境进行监视等目的，掌握每个产品个体的识别信息的需求变高。例如，需要掌握在生产工场中使用的装置内所安装的部件的识别信息。
为了应对这样的需求，以往实施的是将表示条形码或二维码的标签粘贴于产品。但是，在读取这些码时，需要使读取器与标签相对。因此，难以触及在装置的内部安装的产品(部品)或以密集状态安装的产品(部品)。
作为解决这样的问题的方法，例如已知使用IC(Integrated Circuit，集成电路)标签的方法，IC标签能够使用UHF带的电波非接触地进行通信。IC标签和读取器能够通过电波进行数据通信。因此，即使读取器不与IC标签相对，也能够从IC标签读取识别信息。
一般的IC标签由在PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)或聚酰亚胺的膜上通过铜箔等的蚀刻或对银等导电浆料进行丝网印刷而形成的天线和IC芯片构成。IC标签以通过粘接剂等粘贴于产品的方法被使用。
然而，作为IC标签能够使用的频率根据国家而不同。因此，需要根据产品所要送往的国家来调整天线的共振频率。在特开2007-96768号公报(专利文献1)中公开了通过改变IC芯片相对于天线的连接位置来制造频率带域不同的IC标签的方法。在特开2005-301443号公报(专利文献2)中公开了事先形成多个电路元件，根据所需要的频率将不需要的电路元件烧断的方法。
构成IC标签的IC芯片相对于机械负荷非常地脆，容易破损。因此，在特开2008-210344号公报(专利文献3)中公开了将IC标签整体埋入树脂材料或橡胶材料等来保护IC芯片的技术。在特开2000-294577号公报(专利文献4)和特开2002-261421号公报(专利文献5)中公开了将IC芯片埋入平板状的基板，以与露出的IC芯片的电极连接的方式形成天线来构成IC标签的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：(日本)特开2007-96768号公报
专利文献2：(日本)特开2005-301443号公报
专利文献3：(日本)特开2008-210344号公报
专利文献4：(日本)特开2000-294577号公报
专利文献5：(日本)特开2002-261421号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是，在特开2007-96768号公报所记载的技术中，通过天线与IC芯片的连接位置来调整频率带域，因而能够调整的范围是有限的。另外，无法根据所需的通信距离来改变天线的形态(例如，贴片天线、环形天线等)。因此，需要事先库存多个具有与产品所要送往的国家的频率规定和所需的通信距离等所匹配的天线的IC标签，制造成本增加。在特开2005-301443号公报所记载的技术中也存在同样的问题。
通过特开2008-210344号公报、特开2000-294577号公报以及特开2002-261421号公报所记载的技术制造的IC标签一般搭载于产品的内部。因此，需要在确定产品的发货目的地之后，准备具备具有与该发货目的地相对应的共振频率的天线的IC标签，开始对使用该IC标签的产品进行组装。因此，从接到订单到完成产品需要花费时间。
本发明是着眼于上述问题而作出的，其目的在于，提供一种能够在从接到订单之后的短时间内容易地制造出具备IC标签的产品的产品的制造方法、该产品的外装部件以及天线图案选择装置，其中，该IC标签具有从多种天线图案中选择的天线图案。
用于解决技术问题的技术方案
根据某一形态，产品的制造方法具备：第一工序，以将IC芯片包围的方式注入树脂而对埋设IC芯片的树脂成型体进行成型，该IC芯片存储用于对产品进行识别的识别数据；第二工序，将树脂成型体作为产品的外装部件安装于产品主体；第三工序，在安装于产品主体的树脂成型体的外表面上印刷供IC芯片进行无线通信的天线配线。
优选产品的制造方法进一步具备第四工序，该第四工序根据产品的发货目的地的频率规定和产品的使用环境的至少一方来确定天线配线的图案。在第三工序中，对通过第四工序确定的图案的天线配线进行印刷。
根据另一形态，产品的外装部件具备树脂成型体。树脂成型体的表面包含成为外装部件的外表面的第一面。外装部件进一步具备：IC芯片，其埋设于树脂成型体，并且存储对产品进行识别的识别数据；天线配线，其形成在第一面上，供IC芯片进行无线通信。
优选外装部件进一步具备在天线配线上形成的绝缘膜。
优选IC芯片从第一面露出。天线配线与IC芯片电连接。
优选外装部件进一步具备与IC芯片连接的IC侧天线。IC芯片与IC侧天线一体化而构成IC模块。树脂成型体埋设IC模块。天线配线是与IC侧天线电磁耦合的增益天线。
优选树脂成型体的表面包含成为外装部件的内表面的第二面。第二面是第一面的背侧的面。IC模块以从第二面露出的方式埋设于树脂成型体。天线配线以与IC模块相对的方式形成在第一面上。
或者，树脂成型体可以包含第一树脂成型部件和第二树脂成型部件。第一面是第一树脂成型部件的外表面的一部分。第二树脂成型部件的外表面包含与第一面处于同一平面上的第二面。IC模块埋设于第二树脂成型部件，并且从第二面露出。
根据另一形态，对上述外装部件中的天线配线的图案进行选择的天线图案选择装置具备：第一输入部，其接收表示产品的发货目的地的发货目的地信息的输入；第二输入部，其接收表示产品的使用环境的环境信息的输入；通信条件设定部，其基于环境信息所表示的使用环境，对天线配线的通信条件进行设定；图案选择部，其基于将发货目的地以及通信条件与天线配线的图案建立了对应关系的信息，选择与发货目的地信息所表示的发货目的地和由通信条件设定部设定的通信条件对应的天线配线的图案。
发明的效果
根据本公开，能够在从收到订单之后的短时间内容易地制造出具备IC标签的产品，该IC标签具有从多种天线图案中选择的天线图案。
附图说明
图1是表示实施方式一的继电器的主视图。
图2是沿着图1的X-X线的向视剖视图。
图3是沿着图1的XI-XI线的向视剖视图。
图4是用于对至未形成天线配线的半成品为止的制造方法的工序进行说明的图。
图5是用于对从半成品到完成继电器的制造方法的工序进行说明的图。
图6是表示继电器的变形例的主视图。
图7是表示继电器的变形例的俯视图。
图8是沿着图6的XI-XI线的向视剖视图。
图9是表示天线图案选择装置的构成的框图。
图10是表示实施方式二的继电器的主视图。
图11是沿着图10的X-X线的向视剖视图。
图12是沿着图10的XI-XI线的向视剖视图。
图13是表示IC模块的概略性结构的图。
图14是表示实施方式三的继电器的主视图。
图15是沿着图14的X-X线的向视剖视图。
图16是沿着图14的XI-XI线的向视剖视图。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。需要说明的是，对于附图中相同或等同的部分标注相同的附图标记而不进行重复说明。并且，以下说明的各实施方式或变形例可以适当地选择而进行组合。
以下，作为外装部件的一个例子，对继电器的外装部件进行说明。需要说明的是，外装部件不限于继电器的外装部件，也可以是其他产品(例如，墨盒等)的外装部件。
＜实施方式一＞
(继电器的构造)
参照图1～图3对具备实施方式一的外装部件10的继电器(产品)1的概略性结构进行说明。图1是表示实施方式一的继电器1的主视图。图2是沿着图1的X-X线的向视剖视图。图3是沿着图1的XI-XI线的向视剖视图。
如图1～图3所示，继电器1具备外装部件10、底部件20、多个端子30、电磁铁40、接点部50。由底部件20、多个端子30、电磁铁40、接点部50构成继电器1主体(产品主体)。
电磁铁40和接点部50安装在平板上的底部件20的一方的面上。多个端子30中的各端子与电磁铁40或接点部50连接，并且贯穿底部件20而从底部件20的另一方的面突出。
接点部50由固定接点和可动接点构成。如果向与电磁铁40的线圈连接的端子30通电，则未图示的铁片由于电磁铁40的磁力而移动。可动接点伴随着该铁片的移动而向固定接点侧移动，与固定接点电连接。如果停止向电磁铁40的线圈通电，则可动接点由于弹性力而向从固定接点离开的方向移动。由此，可动接点不与固定接点电连接。
外装部件10为覆盖电磁铁40和接点部50的箱状罩。外装部件10的开口端与底部件20的安装了电磁铁40和接点部50的面接合。由此，电磁铁40和接点部50收纳于外装部件10的内部空间。需要说明的是，对外装部件10的形状不作特别限定。
(外装部件的结构)
如图1～图3所示，外装部件10具备树脂成型体11、IC芯片12、天线配线13、绝缘膜14。
IC芯片12存储对继电器1进行识别的识别数据，根据来自外部的要求输出该识别数据。识别数据用于IC芯片12与外部读取器之间的认证。识别数据中除了继电器1的个体序号之外，还包含继电器1的规格、特性、制造日期等各种信息。
树脂成型体11为成为外装部件10的主体的箱状部件，由聚碳酸酯(PC)或丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚丙烯(PP)等树脂构成。对于树脂成型体11的形状不作特别限定，根据继电器1而适当设计。对于树脂成型体11的材质也不作特别限定。
树脂成型体11的表面包含成为外装部件10的外表面的面11a。面11a为箱状树脂成型体11的四个侧面中面积最大的面。
树脂成型体11以使IC芯片12从面11a露出的方式埋设IC芯片12。在IC芯片12中的从树脂成型体11露出的面上形成有用于连接天线配线13的端子。
天线配线13在树脂成型体11的面11a上形成，是与IC芯片12的端子电连接的导电电路。天线配线13能够通过使用喷墨印刷法喷射银(Ag)墨水而容易地形成。喷墨印刷法是从喷嘴喷射墨水，将墨水堆积在喷射对象面上的印刷方法。天线配线13可以由Ag以外的材质构成。
天线配线13形成在面11a中距电磁铁40最远的位置，从而不受电磁铁40所产生的磁场的影响。
绝缘膜14以在树脂成型体11的面11a上覆盖天线配线13的方式形成。由此，天线配线13与外部空气隔绝。绝缘膜14由例如紫外线固化性的绝缘墨水形成。
(继电器的制造方法)
接着，参照图4和图5对继电器1的制造方法进行说明。图4是用于对至未形成天线配线的半成品为止的制造方法的工序进行说明的图。图5是用于对从半成品到完成继电器1的工序进行说明的图。在图4的(b)(c)以及图5的(a)(b)中，上方表示主视图，下方表示沿着主视图的X-X线的向视剖视图。
(临时固定工序)
如图4的(a)所示，通过粘接剂(未图示)将IC芯片12粘贴并临时固定于临时固定片100。此时，IC芯片12以与天线配线13连接的端子同临时固定片100接触的方式被粘贴。
作为临时固定片100的材料，例如能够使用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)等。优选临时固定片100由使紫外线透过且具有柔性的材料构成。
临时固定例如能够使用在临时固定片100的单方的面上涂布的紫外线固化型粘接剂(未图示)进行。例如，在厚度为50μm的PET制临时固定片100上涂布2～3μm厚的紫外线固化型粘接剂。该涂布使用喷墨印刷法等方法进行即可。之后，将IC芯片12放置在规定位置。从临时固定片100的未临时固定有IC芯片12的面照射例如3000mJ/cm2强度的紫外线，由此使粘接剂固化，将IC芯片12临时固定于临时固定片100。
(树脂成型工序)
接着，将临时固定有IC芯片12的临时固定片100设置于成型模。此时，以临时固定片100中粘贴有IC芯片12的面与成型模的内表面之间形成空间的方式将临时固定片100设置于成型模。
成型模与图1～图3所示的树脂成型体11具有大致相同形状的内部空间。临时固定片100设置于成型模中的与树脂成型体11的面11a对应的内表面上。之后，通过向成型模的内部空间内注入树脂材料而对图4的(b)所示的树脂成型体11进行成型。在向成型模的空间内注入树脂材料时，树脂材料以包围IC芯片12的方式被填充到空间内。因此，IC芯片12埋设于树脂成型体11。
进行注射成型的条件可以根据树脂而适当地进行选择，例如，在使用聚碳酸酯(PC)的情况下，以270℃的树脂注入温度、100Mpa的注入压力进行注射成型。另外，在使用丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)的情况下，以180℃的树脂注入温度、20kgf/cm2的注入压力进行注射成型。注射成型的树脂能够采用各种树脂材料。
从由成型模取出的树脂成型体11剥离临时固定片100。由此，树脂成型体11中与临时固定片100接触的面11a露出。另外，IC芯片12中与临时固定片100接触的部分(包含端子)从面11a露出。
在临时固定片100为PET膜的情况下，临时固定片100由于树脂材料的注射成型时的热而大幅变形。由此，能够容易地将临时固定片100从树脂成型体11分离。
(组装工序)
接着，在底部件20的一方的面安装电磁铁40和接点部50。另外，使多个端子30从底部件20的另一方的面贯通，通过焊接等将端子30与电磁铁40或接点部50连接，制造继电器1的主体(产品主体)。之后，以覆盖电磁铁40及接点部50的方式将通过树脂成型工序得到的树脂成型体11安装于底部件20。由此，制造出图4的(c)所示的继电器1的半成品15。
无论继电器1的送抵国等如何，半成品15都具有共通的结构。因此，通过将半成品15作为库存品保存并在收到订单之后实施以下工序，能够制造出与发货目的地等相对应的完成品即继电器1。
(天线图案确定工序)
接着，考虑继电器1的发货目的地的频率规定和在继电器1的使用环境下所需的通信距离等来确定天线配线13的形状(天线图案)。该确定由后述天线图案选择装置执行。需要说明的是，可以在预先确定了继电器1的使用环境的情况下，仅根据继电器1的发货目的地的频率规定来确定天线配线13的形状(天线图案)。或者，可以在预先确定了继电器1的发货目的地的情况下，仅根据继电器1的使用环境来确定天线配线13的形状(天线图案)。
(天线配线形成工序)
接着，如图5的(a)所示，在树脂成型体11的面11a(IC芯片12露出的面)上形成与IC芯片12的端子连接的天线配线13。由此，完成由IC芯片12和天线配线13构成的IC标签。
天线配线13的形成能够通过使用喷墨印刷法对导电材料(例如，银纳米墨水等)进行喷射的印刷机进行。印刷机根据指定了天线配线13的形状的印刷程序对天线配线13进行印刷。
天线配线13的形状可以如上所述地根据发货目的地或继电器1的使用环境而适当地进行变更。在通过使用了光掩膜的刻蚀法形成天线配线13的情况下，需要预先准备与各种天线配线13的形状相对应的光掩膜。同样，在使用丝网印刷法形成天线配线13的情况下，也需要预先准备与各种天线配线13的形状相对应的印刷版。因此，在使用刻蚀法或丝网印刷法形成天线配线13的情况下，作业变得复杂，并且由于预先准备多种光掩膜或印刷版而花费成本。与此相对，在使用喷墨印刷法形成天线配线13的情况下，能够通过改变印刷机所使用的印刷程序而容易地改变天线配线13的形状。这样，使用喷墨印刷法形成天线配线13适合制造多个品种的继电器1。
(绝缘层形成工序)
最后，如图5的(b)所示，以覆盖天线配线13的方式在树脂成型体11的面11a上形成绝缘层(保护膜)14。由此，能够防止因天线配线13的硫化、氧化或由机械负荷造成的磨损。绝缘膜14例如是通过使用喷墨印刷法在天线配线13上选择性地喷射以往公知的紫外线固化型树脂材料等并使其固化而形成的。
(变形例的继电器的结构)
天线配线13可以形成在与树脂成型体11的面11a不同的面上。参照图6～图8对在树脂成型体11的上表面11b形成有天线配线13的继电器1进行说明。图6是表示继电器1的变形例的主视图。图7是表示继电器1的变形例俯视图。图8是沿着图6的XI-XI线的向视剖视图。
如图6～图8所示，IC芯片12以从树脂成型体11的上表面11b露出的方式埋设于树脂成型体11。天线配线13在树脂成型体11的上表面11b上形成，并且与IC芯片12连接。绝缘膜14以覆盖天线配线13的方式在树脂成型体11的上表面11b上形成。
根据继电器1的变形例，天线配线13形成在距电磁铁40最远的位置。由此，能够减少电磁铁40所产生的磁场对天线配线13发送和接收的电波造成的影响。
(天线图案选择装置)
参照图9对在树脂成型体11形成的天线配线的图案进行选择的天线图案选择装置70进行说明。图9是表示天线图案选择装置70的构成的框图。
天线图案选择装置70生成包含从多个天线图案选择的一种天线图案的印刷程序，将所生成的印刷程序输出到印刷机60。如图9所示，天线图案选择装置70具备第一输入部71、第二输入部72、通信条件设定部73、频率规定存储部74、图案存储部75、对应表存储部76、图案选择部77。
第一输入部71和第二输入部72接收用户输入的信息。第一输入部71和第二输入部72由键盘、鼠标、触控面板等构成。
第一输入部71接收所输入的表示继电器1的送抵国或送抵地区的发货目的地信息。第二输入部72接收所输入的表示继电器1的部件规格、使用场所和使用状态的环境信息。在这里，部件规格是继电器1的规格，通过规格序号来确定。例如，某一规格序号表示在树脂成型体11的正面侧的面11a形成天线配线13，另一规格序号表示在树脂成型体11的上表面11b形成天线配线13。使用场所是指使用继电器1的场所(野外、工场等)。使用状态是指使用继电器1时的状态(例如，周围的电波状态等)。
通信条件设定部73基于输入到第二输入部72的环境信息，对用于设定天线配线13的形状所需的通信条件进行设定。通信条件设定部73设定表示对天线配线13进行印刷的场所的印刷空间、天线配线13所需的通信距离、天线配线13的尺寸(天线尺寸)等作为通信条件。
通信条件设定部73根据从第二输入部72接收到的环境信息所表示的部件规格来设定印刷空间。例如，通信条件设定部73在接收到在树脂成型体11的正面侧的面11a形成天线配线13的部件规格的规格序号的情况下，将面11a设定为印刷空间。
通信条件设定部73设定与从第二输入部72接收到的环境信息所表示的使用场所相对应的通信距离。例如，通信条件设定部73在使用场所为野外的情况下，与使用场所为工场的情况相比设定较长的通信距离。通信条件设定部73预先存储将使用场所与通信距离建立了对应关系的信息，根据该信息设定通信距离。在该情况下，优选第二输入部72设定为仅接收该信息所包含的使用场所的输入。
通信条件设定部73根据由从第二输入部72接收到的环境信息所表示的使用状态来设定天线尺寸。例如，继电器1周围的电波越弱，通信条件设定部73将天线尺寸设定得越大。通信条件设定部73预先存储将使用状态(电波的强度)与天线尺寸建立了对应关系的信息，根据该信息设定天线尺寸。
并且，在使用状态下，除了上述记载的之外，还可以包含继电器1的密集度。继电器1的密集度例如通过与其他继电器1之间距离、或每单位面积的继电器1的设置个数来表示。在密集使用多个继电器1的情况下，在继电器1的树脂成型体11上印刷的天线配线13彼此靠近，会对IC芯片12进行的无线通信造成干扰。作为应对措施，通信条件设定部73除了根据密集度设定天线尺寸之外，还可以设定形成有天线配线13的树脂成型体11上的印刷空间(树脂成型体11的面和该面内的位置)或者将天线配线的形状设定为通信条件之一。
频率规定存储部74存储针对各国家或地区设定的频率规定。图案存储部75存储预先设计的多个天线图案。天线图案是指天线配线13的形状图案。在各天线图案中附有对该天线图案进行识别的图案序号。图案存储部75所存储的多个天线图案可以包含不同形态的天线(例如，贴片天线、环形天线、偶极子天线等)。
对应表存储部76存储将频率规定和通信条件(印刷空间、通信距离以及天线尺寸等)与图案序号建立了对应关系的对应表。对应表是预先设定的。例如，作为与某一组合对应的图案序号，设定为能够相对于与该组合隔开了通信距离的读取器进行通信，能够在该组合的印刷空间进行印刷，满足该组合的天线尺寸，并且与该组合的频率规定所包含的频率共振的天线图案的图案序号。
图案选择部77基于从第一输入部71接收的发货目的地信息和从通信条件设定部73接收的通信条件信息，从多个天线图案中选择一个天线图案。图案选择部77从图案存储部75读出所选择的天线图案，生成包含该天线图案的印刷程序。图案选择部77向印刷机60输出所生成的印刷程序。
图案选择部77从频率规定存储部74读出发货目的地信息所表示的与送抵国或送抵地区对应的频率规定。图案选择部77从对应表存储部76指定与所读出的频率规定和从通信条件设定部73接收到的通信条件信息(印刷空间、通信距离以及天线尺寸等)对应的天线序号。图案选择部77从图案存储部75读出所指定的天线序号的天线图案作为印刷程序所包含的天线图案。
需要说明的是，图案选择部77输出指定了天线图案中与IC芯片12的端子连接的基准点的印刷程序。印刷机60从通过对所输送的半成品15(参照图4的(c))进行拍摄而得到的图像对IC芯片12的位置进行特定，进行该IC芯片12的位置与基准点对位，并且印刷所指定的天线图案的天线配线13。
天线图案选择装置70的硬件由用户界面、执行包含OS(Operating System)在内的各种程序的CPU(Central Processing Unit)、存储各种数据的ROM(Read Only Memory)、提供用于对在CPU的程序执行中所需数据进行存储的作业区域的RAM、将在CPU中执行的程序等非易失性地存储的硬盘(HDD)构成。上述第一输入部71和第二输入部72通过用户界面构成。通信条件设定部73和图案选择部77通过使CPU执行在HDD中存储的程序而实现。频率规定存储部74、图案存储部75以及对应表存储部76由ROM和RAM构成。
(优点)
如上所述，继电器1的制造方法具备：以包围IC芯片12的方式注入树脂而对埋设IC芯片12的树脂成型体11进行成型的树脂成型工序(第一工序)；将树脂成型体11作为继电器1的外装部件10安装于继电器1的主体即底部件20的组装工序(第二工序)；在树脂成型体11的面11a上印刷供IC芯片12进行无线通信的天线配线13的天线配线形成工序(第三工序)。
根据上述构成，在将树脂成型体11作为外装部件10的一部分安装于底部件20之后印刷天线配线13。因此，能够以未形成天线配线13的半成品15的状态库存，在将要发货之前形成天线配线13，能够通过天线配线13和IC芯片12构成IC标签。例如，天线配线13在确定发货目的地之后形成为具有与发货目的地的频率规定等相对应的形状。这样，能够在从收到订单之后的短时间内容易地制造具备IC标签的继电器1，该IC标签具有从天线的共振频率或天线形态彼此不同的多种天线图案中选择的一种天线图案。
该实施方式一的制造方法还具备根据继电器1的发货目的地的频率规定和继电器1的使用环境的至少一方来确定天线配线13的图案的天线图案确定工序(第四工序)。在天线配线形成工序中，印刷由天线图案确定工序确定的图案的天线配线13。由此，能够容易地制造具备与发货目的地的频率规定和继电器1的使用环境的至少一方相对应的天线配线13的继电器1。
继电器(产品)1的外装部件10具备树脂成型体11。树脂成型体11的表面包含成为外装部件10的外表面的面(第一面)11a。而且，外装部件10具备埋设于树脂成型体11且存储对继电器1进行识别的识别数据的IC芯片12、在面11a上形成且供IC芯片12进行无线通信的天线配线13。
根据上述构成，天线配线13形成在外装部件10的外表面即面11a。因此，能够以未形成天线配线13的半成品15的状态库存，在将要发货之前形成天线配线13，通过天线配线13和IC芯片12构成IC标签。例如，天线配线13在确定发货目的地之后形成为具有与发货目的地的频率规定等相对应的形状。这样，继电器1的外装部件10具备IC标签，该IC标签具有从天线的共振频率或形态彼此不同的多种天线图案中选择的一种天线图案。由此，能够在从收到订单之后的短时间内容易地制造具备IC标签的继电器1，该IC标签具有从多种天线图案选择的一种天线图案。
如以往那样，在IC标签通过粘接剂等粘贴于产品的情况下，IC标签能够容易地从产品剥离。因此，容易产生在不正确的产品上贴附正确的IC标签或在正确的产品上贴附不正确的IC标签的所谓的错误行为。但是，在本实施方式一的外装部件10中，IC芯片12埋设于成为外装部件10的主体的树脂成型体11，因此，为了不正确地替换IC芯片12，需要更换整个外装部件10。因此，能够抑制上述错误行为。
优选外装部件10进一步具备在天线配线13上形成的绝缘膜14。由此，能够防止因天线配线13的硫化、氧化或由机械性负荷造成的磨损。
IC芯片12从面11a露出。天线配线13与IC芯片12电连接。由此，能够将天线配线13作为与IC芯片12直接连接的天线使用。
本实施方式一的天线图案选择装置70具备第一输入部71、第二输入部72、通信条件设定部73、图案选择部77。第一输入部71接收表示继电器1的发货目的地的发货目的地信息的输入。第二输入部72接收表示继电器1的使用环境的环境信息的输入。通信条件设定部73基于环境信息所表示的使用环境来设定天线配线13的通信条件。图案选择部77基于将发货目的地和通信条件与天线配线13的图案建立了对应关系的对应表，选择与发货目的地信息所表示的发货目的地和由通信条件设定部73设定的通信条件相对应的天线配线13的图案。由此，能够容易地选择与发货目的地的频率规定和使用环境相对应的天线配线13的图案。
＜实施方式二＞
在上述实施方式一中，天线配线13作为与IC芯片12直接连接的天线使用。与此相对，在本实施方式二中，天线配线13作为对从包含IC芯片12的IC模块发送的微弱电波进行放大的增益天线使用。因此，天线配线13不与IC芯片12直接地电连接。
参照图10～图13，对具备实施方式二的外装部件110的继电器(产品)101的概略性结构进行说明。图10是表示实施方式二的继电器101的主视图。图11是沿着图10的X-X线的向视剖视图。图12是沿着图10的XI-XI线的向视剖视图。图13是表示IC模块16的概略性结构的图。
如图10～图12所示，继电器101在具备外装部件110来代替外装部件10的这一点与实施方式一的继电器1不同。外装部件110在具备IC模块16来代替IC芯片12的这一点与外装部件10不同。除此以外的点与实施方式一的继电器1相同，因此以下不再对其进行重复说明。
如图13所示，IC模块16包含IC芯片12、与IC芯片12直接电连接的IC侧天线17。IC芯片12经由IC侧天线17进行无线通信。IC侧天线17是尺寸较小的天线，只能发送微弱电波。因此，在本实施方式二中，使天线配线13作为对从IC侧天线17发送的微弱电波进行放大的增益天线发挥作用。
回到图10～图12，IC模块16以从树脂成型体11中的面11a的背侧的面11c露出的方式埋设于树脂成型体11。天线配线13在面11a中与IC模块16相对的位置形成，与IC模块16的IC侧天线17电磁耦合。即，天线配线13与IC模块16的IC侧天线17阻抗匹配。由此，IC芯片12能够经由IC侧天线17以及天线配线13进行无线通信。
这样，根据本实施方式二的外装部件110，IC模块16以从树脂成型体11中的面(第一面)11a的背侧的面(第二面)11c露出的方式埋设于树脂成型体11。天线配线13以与IC模块16相对的方式形成在面11a上。由此，能够抑制来自继电器101外部的机械性负荷、湿气等环境负荷所造成的IC模块16的故障。
天线配线13形成在能够与IC模块16的IC侧天线17电磁耦合的位置。因此，印刷机60需要指定IC模块16的位置，基于该位置对天线配线13进行印刷。为了容易地指定在树脂成型体11的内表面侧埋设的IC模块16的位置，优选通过透明材料对树脂成型体11进行成型。
＜实施方式三＞
在上述实施方式二中，在与IC模块16相对的位置形成天线配线13。与此相对，在本实施方式三中，以在外装部件的外表面露出的方式配置IC模块16，以不与IC模块16重合的方式形成天线配线13。
参照图14～图16对具备实施方式三的外装部件210的继电器(产品)201的概略性结构进行说明。图14是表示实施方式三的继电器20的主视图。图15是沿着图14的X-X线的向视剖视图。图16是沿着图14的XI-XI线的向视剖视图。
如图14～图16所示，继电器201在具备外装部件210来代替外装部件110的这一点与实施方式二的继电器101不同。外装部件210在具备树脂成型体211来代替树脂成型体11的这一点与外装部件110不同。除此之外的点与实施方式二的继电器101相同，因此以下不再对其进行重复说明。
树脂成型体211包含第一树脂成型部件221和第二树脂成型部件231。第一树脂成型部件221和第二树脂成型部件231通过粘接剂或机械性的接合构造一体化而构成树脂成型体211。由此，能够使外装部件210大型化。而且，能够容易地实现复杂形状的外装部件210。
第一树脂成型部件221为筒状。第一树脂成型部件221中的一方开口端与底部件20上的安装有电磁铁40和接点部50的面接合。
第二树脂成型部件231为板状，以封堵第一树脂成型部件221中的另一方的开口端的方式与该其他开口端接合。
第一树脂成型部件221的正面侧的面221a和第二树脂成型部件231的正面侧的面231a处于同一平面上。
IC模块16以从面231a露出的方式埋设于第二树脂成型部件231。天线配线13在第一树脂成型部件221的面221a上的与IC模块16的IC侧天线17(参照图13)电磁耦合的位置形成。
这样，树脂成型体211包含第一树脂成型部件221和第二树脂成型部件231。天线配线13在第一树脂成型部件221的外表面的一部分即面(第一面)221a上形成。第二树脂成型部件的外表面包含与面221a处于同一平面上的面(第二面)231a。IC模块16埋设于第二树脂成型部件231，从面231a露出。由此，在第一树脂成型部件221与第二树脂成型部件231的交界部分不形成天线配线13。其结果是，能够防止天线配线13的断线。
本次公开的实施方式在所有的点上仅为例示，而不应当被认为是限定性的描述。本发明的范围并非由上述说明、而是由权利要求表示，意在包含与权利要求的范围等同的意义和范围内的所有变更。
附图标记说明
1,101,201继电器；10,110,210外装部件；11,211树脂成型体；11a,11c,221a,231a面；11b上表面；12IC芯片；13天线配线；14绝缘膜；15半成品；16IC模块；17IC侧天线；20底部件；30端子；40电磁铁；50接点部；60印刷机；70天线图案选择装置；71第一输入部；72第二输入部；73通信条件设定部；74频率规定存储部；75图案存储部；76对应表存储部；77图案选择部；100临时固定片；221第一树脂成型部件；231第二树脂成型部件。

Claims (9)

1.一种产品的制造方法，其特征在于，具备：
第一工序，以将IC芯片包围的方式注入树脂而对埋设所述IC芯片的树脂成型体进行成型，所述IC芯片存储用于对所述产品进行识别的识别数据；
第二工序，将所述树脂成型体作为所述产品的外装部件安装于产品主体；
第三工序，在安装于所述产品主体的所述树脂成型体的外表面上印刷供所述IC芯片进行无线通信的天线配线。
2.根据权利要求1所述的产品的制造方法，其中，
进一步具备第四工序，所述第四工序根据所述产品的发货目的地的频率规定和所述产品的使用环境的至少一方来确定所述天线配线的图案，
在所述第三工序中，对通过所述第四工序确定的图案的所述天线配线进行印刷。
3.一种产品的外装部件，其特征在于，
具备树脂成型体，所述树脂成型体的表面包含成为所述外装部件的外表面的第一面，
所述外装部件进一步具备：
IC芯片，其埋设于所述树脂成型体，并且存储对所述产品进行识别的识别数据；
天线配线，其形成在所述第一面上，供所述IC芯片进行无线通信。
4.根据权利要求3所述的外装部件，其中，
进一步具备在所述天线配线上形成的绝缘膜。
5.根据权利要求3或4所述的外装部件，其中，
所述IC芯片从所述第一面露出，
所述天线配线与所述IC芯片电连接。
6.根据权利要求3或4所述的外装部件，其中，
进一步具备与所述IC芯片连接的IC侧天线，
所述IC芯片与所述IC侧天线一体化而构成IC模块，
所述树脂成型体埋设所述IC模块，
所述天线配线是与所述IC侧天线电磁耦合的增益天线。
7.根据权利要求6所述的外装部件，其中，
所述树脂成型体的表面包含成为所述外装部件的内表面的第二面，
所述第二面是所述第一面的背侧的面，
所述IC模块以从所述第二面露出的方式埋设于所述树脂成型体，
所述天线配线以与所述IC模块相对的方式形成在所述第一面上。
8.根据权利要求6所述的外装部件，其中，
所述树脂成型体包含第一树脂成型部件和第二树脂成型部件，
所述第一面是所述第一树脂成型部件的外表面的一部分，
所述第二树脂成型部件的外表面包含与所述第一面处于同一平面上的第二面，
所述IC模块埋设于所述第二树脂成型部件，并且从所述第二面露出。
9.一种天线图案选择装置，选择权利要求3～8中任一项所述的外装部件中的所述天线配线的图案，其特征在于，具备：
第一输入部，其接收表示所述产品的发货目的地的发货目的地信息的输入；
第二输入部，其接收表示所述产品的使用环境的环境信息的输入；
通信条件设定部，其基于所述环境信息所表示的使用环境，对所述天线配线的通信条件进行设定；
图案选择部，其基于将发货目的地以及通信条件与所述天线配线的图案建立了对应关系的信息，选择与所述发货目的地信息所表示的发货目的地和所述通信条件设定部所设定的通信条件对应的所述天线配线的图案。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023139864A1 (ja) * 2022-01-24 2023-07-27 サトーホールディングス株式会社 成形体及び成形体の製造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002298116A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
EP1369816A1 (en) * 2002-06-07 2003-12-10 Sony Corporation Tuning capacitors for IC module in wireless IC card
JP2006039902A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ
JP2006074266A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグ用アンテナ、ｒｆｉｄタグ用アンテナシートおよびｒｆｉｄタグの製造方法
CN101460962A (zh) * 2006-06-02 2009-06-17 株式会社日立制作所 Ic标签用插件的制造方法
US20090217515A1 (en) * 2004-12-03 2009-09-03 Hallys Corporation Electronic component production method and electronic component production equipment
CN101587845A (zh) * 2008-05-21 2009-11-25 资茂科技股份有限公司 电子卷标的封装方法、封装结构及无尘室人员的管控方法
US20140138446A1 (en) * 2012-11-20 2014-05-22 Xerox Corporation Apparatuses and methods for printed radio frequency identification (rfid) tags
US20160189024A1 (en) * 2014-12-29 2016-06-30 Infineon Technologies Ag Chip card

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3661482B2 (ja) 1999-04-06 2005-06-15 ソニーケミカル株式会社 半導体装置
JP3916405B2 (ja) 2001-03-06 2007-05-16 松下電器産業株式会社 電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品
JP2005301443A (ja) 2004-04-07 2005-10-27 Bridgestone Corp Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグの回路定数調整方法
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP2008210344A (ja) 2007-02-28 2008-09-11 Omron Corp Ｉｃタグ及びその製造方法
EP2776982A4 (en) 2011-11-07 2015-08-05 Tego Inc RADIO FREQUENCY IDENTITY MANAGEMENT MANAGEMENT INSTALLATION
US11239179B2 (en) * 2018-11-28 2022-02-01 Shiann-Tsong Tsai Semiconductor package and fabrication method thereof

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002298116A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
EP1369816A1 (en) * 2002-06-07 2003-12-10 Sony Corporation Tuning capacitors for IC module in wireless IC card
JP2006039902A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ
JP2006074266A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグ用アンテナ、ｒｆｉｄタグ用アンテナシートおよびｒｆｉｄタグの製造方法
US20090217515A1 (en) * 2004-12-03 2009-09-03 Hallys Corporation Electronic component production method and electronic component production equipment
CN101460962A (zh) * 2006-06-02 2009-06-17 株式会社日立制作所 Ic标签用插件的制造方法
CN101587845A (zh) * 2008-05-21 2009-11-25 资茂科技股份有限公司 电子卷标的封装方法、封装结构及无尘室人员的管控方法
US20140138446A1 (en) * 2012-11-20 2014-05-22 Xerox Corporation Apparatuses and methods for printed radio frequency identification (rfid) tags
US20160189024A1 (en) * 2014-12-29 2016-06-30 Infineon Technologies Ag Chip card

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