CN108369658A - 具有包括电气和/或电子模块的可调节的lc电路的射频装置 - Google Patents
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Abstract
具有包括电气和/或电子模块的可调节的LC电路的射频装置。本发明涉及具有射频芯片的通信装置（3），所述装置包括：‑绝缘载体层（12），‑在所述绝缘层上的电气和/或电子射频电路，所述电路包括可调节的电容器板和/或具有可调节的电感的天线螺旋，‑用于调节射频电路的调谐频率的至少一个元件（17）；该装置的特征在于，所述板（13A‑13H）和/或螺旋（5）被包括在芯片卡的电气和/或电子模块（2）中，并且在于，所述调节元件（17、38）连接螺旋的中间点（16B）以减小可用电感和/或分离或连接所述板以调节电容。
Description
技术领域
本发明涉及一种包括具有射频芯片的电路的射频通信装置，所述装置具有用于调节具有射频芯片的电路的频率调谐的可调节的电容和/或电感。
尤其是，该装置包括具有电容和/或电感的集成电路模块，所述模块被配置为连接或耦合到布置在模块外部、特别是在可以是卡体的装置主体或任何其它电气或电子装置中的射频天线或中继天线。
本发明尤其可以涉及电子载体领域，例如接触式和/或非接触式芯片卡或混合卡、射频票据或标签（RFID）、射频应答器以及集成或构成这种模块的插件（或嵌体）。
本发明还涉及护照封面页或电子可变记载页（数据页）。
这种射频装置（或电子载体）尤其可以符合ISO/IEC 14443或ISO 78016或ICAO或ISO/IEC 15693标准。
在优选应用中，根据本发明的电子模块承载天线，并且与无源或放大中继天线相关联，以增加射频通信的范围。无源天线和/或模块可以优选地以可拆卸或接合的形式放置在芯片卡体或任何其它装置（例如电话）中。
背景技术
专利EP 1242970（B1）描述了包括具有射频芯片的电路的射频装置。该电路包括形成电容的电容器板和形成电感的天线。通过添加和/或去除传导材料（特别是通过激光），至少电容和/或电感是可调节的，以便调节电路的频率调谐。该专利针对小尺寸的电子标签（标记）或非接触式或混合式卡（接触式和非接触式）。
此外，专利FR 2743649描述了一种具有天线和/或接触垫的芯片卡模块，所述天线和/或接触垫能够结合在卡体中或形成RFID电子标签。
此外，还已知混合射频装置，例如接触式和非接触式卡，其包括结合在卡体中并连接到容纳在卡体中的天线的接触模块。
还已知放大天线（增益天线（booster antenna））或RLC电路，其从射频读取器获取电磁通量并将其集中到芯片卡模块上的线圈，芯片卡模块是另一射频应答器RLC电路。每个“放大天线和天线模块”元件都有自身的谐振频率，分别为 和，其被设计成一旦耦合在一起，所得到的整体等效系统就被调谐成符合在13.56 Mhz或甚至14Mhz下工作的RFID （英式术语为射频识别设备（Radiofrequency IdentificationDevice））系统。
为了实现这种调节，利用使用模块上的天线的技术开发的应答器受限于以下事实：每个芯片类型具有影响模块上的天线的谐振频率f0M的自身内部电容（Cc）。由于模块的载体膜不容易适应修改，所以现有技术提出当存在芯片的变化时，将升压器（中继天线）的谐振频率F0B适配至模块的谐振频率。适配可以包括在接收该模块的卡体中设计新的中继天线。
技术问题。
目前，为了将射频装置的制造适配至新的射频芯片电容值，现有技术的当前实践包括重新设计模块载体膜以修改模块天线的匝数。可替换地或另外地，实践提出调节卡体中的天线的谐振频率，无论是中继类型（升压天线（booster antenne））还是非中继类型。在后一种情况下（非中继），主体中的天线直接电连接到芯片。
上述当前方法并未使得能够实现有灵活（或实际）的调节模块的电容和/或电感的方式。
目前使用的上述调节是限制性的，因为它不允许产品或装置制造的灵活性或多变性。
每次射频芯片类型改变从而呈现显著的内部电容变化时，就必须在芯片卡体中重新确定并镂蚀新模块或新天线。
发明内容
本发明的原理在于设计一种模块的金属化（或传导）模块的载体膜（或绝缘载体层）配置，其允许调节电容和/或电感以补偿在改变芯片或由不同供应商供应芯片时的芯片内部电容（Cc）的变化。该调节使得谐振频率F0M能够尽可能保持恒定，或者至少使可能产生的变化最小化。
当谐振频率或多或少地变化几Mhz时，谐振频率被认为是恒定的。优选地，对于给定的应用，本发明提供低谐振频率变化容限，特别是2 Mhz或甚至0.5 Mhz。在优选应用中，根据应用，要遵守的谐振频率本身可以在大约13 MHz和27 MHz之间。
在射频装置具有与布置在模块外部（例如，在电子装置的卡体、盒、印刷电路（PCB）中）的电气元件协作的模块的情况下，在模块处执行调节（特别是对于频率调谐）比在模块外部执行更容易，特别是在卡体中的电气元件或与模块协作的另一载体上。
因此，这是第一次提出一种包括具有电子芯片的模块（尤其符合ISO 7816标准）的射频装置，其可通过仅对模块的天线和/或电容进行操作来进行调节。为了调节频率调谐，本发明允许对可调节的标准模块进行操作，并保持标准载体卡体，而不修改标准载体卡体处的电路（天线和/或电容）。
由于模块是以线圈和连续带（35 mm宽）生产的，所以在模块处操作是容易和实用的。首先，在现有制造线上已经存在的制造站执行频率调节是切实可行的。因此，优选的是提出提供单个预定义模块，默认地具有：
- 最大可用电感储备，即使这意味着随后在简单的增加电连接操作中根据调节的需要减少最大可用电感储备，
- 和/或从最小值增大的尽可能最大的可用电容储备，在简单的增加电连接操作中根据调节的需要，简单地通过一个或多个后续电连接来增大（然而，在所描述的不太实际的变型中，调节可以是减小）。
发明人惊奇地观察到，尽管芯片卡模块（ISO 7816）的载体膜的尺寸小、可用的金属化物少并且存在不可改变的电接触区，但是可以提出允许电容和/或电感的足够变化以保持整体射频应答器系统的恒定频率调谐的通用模块配置。
本发明允许避免对射频电路的完全修改，其中内部电容（Cc）从一种芯片类型到另一种芯片类型可以变化超过3μF、5μF甚至7μF或者甚至10μF或者17μF。
根据ISO 7816标准的混合或接触式模块通常具有小于约15×25 mm（或等效面积）的尺寸，例如8.32×11 mm；10.8×13 mm；11.8×13 mm等。
此外，ISO 7816标准在接触垫上规定了用于连接外部读取器的八个或六个电接触区，这些电接触区是不可改变的（禁止对其的任何修改）。
优选地，本发明提出了调节装置，其允许明显调节超过10微法（例如17μF）以适应具有大于10μF（微法）的固有电容的差异的芯片。
本发明的一个想法涉及使用模块的中心部分来产生一系列电容，这些电容可以通过简单的电连接、特别是通过焊接线（或电连接中断）来激活或去激活，该电连接优选在常规的芯片布线操作期间执行。
此外，用于获得可调节的RLC电路的替换或补充想法是允许配置模块上的可变的天线螺旋或线圈的电感。这可以通过在螺旋的不同位置将芯片连接到天线来实现。
总体而言，本发明有利地提出了单个模块的配置，其允许容易地改变模块的三个固有RLC参数中的任何一个，或者允许组合这些参数中的两个或三个。
本发明还提出了具有在制造过程中标准化（标准化成单个配置）的承载体（特别是卡体），该承载体具有电气元件，该电气元件是例如直接连接（或耦合）到模块的中继天线或射频应答器天线，所述调节是在模块上执行的。
因此，本发明的主题是一种具有射频芯片的通信装置，所述装置包括绝缘载体层、在所述绝缘载体层上的电气和/或电子射频电路，所述电路包括具有可调节的电感的天线螺旋和/或可调节的电容器板，用于调节射频电路的调谐频率的至少一个元件；
该装置的特征在于，所述板和/或螺旋被包括在芯片卡的电气和/或电子模块中，并且所述调节元件连接螺旋的中间点以减小可用电感和/或分离或连接所述板以调节电容。
通常，该模块可以可视地呈现调节所述电容和/或第一天线的至少一个（或多个）标记、元件或装置。
根据其它特征：
- 模块具有面积小于或等于375 mm2（25×15 mm）的主面；
- 调节等于或补偿大于5μF的芯片内部电容变化；
- 根据变型，该装置包括结合所述模块或与所述模块协作的承载体，并且该承载体承载电气和/或电子电路的电气元件，所述元件被配置为连接所述模块或与所述模块协作；
- 电气元件选自射频芯片、第二天线、中继天线和被配置为连接所述电路或与所述电路协作的第二电容；
- 模块包括在所述第二面上的至少两个第二传导板，所述第二传导板与至少所述第一板相对布置以形成所述可调节的电容器，所述板通过至少一个电连接来进行电连接；
- 所述两个第二板之间的电连接是焊接线或传导印刷或导电沉积；
- 电连接可以通过绝缘层的金属化来预布线，并且具有解短路断开标记。
- 天线形成在模块上，包括多个匝，并包括在第二面上露出的连接终端端子或端部；
- 天线形成在模块外部，并且其特征在于，模块包括在第二面上露出的互连垫，所述垫被配置为连接天线的连接终端端子或端部；
- 装置形成芯片卡或护照，并且包括与模块天线电磁耦合的无源天线。
本发明的另一主题是上述装置的制造方法。它包括以下步骤：实现承载所述可调节的电容和/或第一电感的芯片卡型模块（特别是尺寸小于20×15 mm）；调节电容和/或天线；以及将模块结合在所述承载体中。
然而，本发明可以应用于非芯片卡型模块（或装置），包括例如承载电容器板和/或天线（或芯片外部）的绝缘载体膜，特别是由塑料制成的绝缘载体膜。
附图说明
-图1示出了根据本发明实施例的用于读取器与芯片卡形式的根据本发明的射频装置之间的射频通信的系统的分解图；
-图2示出了与图1中的系统相对应的电气示意图；
-图3A和3B分别示出了根据本发明优选实施例的芯片卡模块的第一实施例的正面和背面；
-图4和图5示出了根据本发明的芯片卡模块的第二实施例。
具体实施方式
附图中相同的附图标记表示相同或相似的元件。
图1示出了根据一个实施例的用于读取器的天线22与射频芯片卡形式的根据本发明的射频装置1之间的射频通信的系统（以分解图的形式）。
卡1包括承载集成电路芯片6和天线5的绝缘载体层12，这里，绝缘载体层属于嵌入卡体3的空腔中的电子模块2。卡体3包括在卡体3的面3A上的放大天线20（或者无源或中继天线），其连到电容器4。包括模块上的射频应答器（芯片、天线、电容）和卡体3的无源天线（20、4）的组合件被调谐到接近13.56 MHz的谐振频率。
在下面的附图中，总的来说，本发明描述了一种包括具有射频芯片6的电路的装置（其可以仅由模块组成，也可以不是）。模块电路包括形成电容的电容器板或迹线13A-13H和形成电感Lb的第一天线5；电容（Cv；14）和/或电感5（Lb）可分别通过调节所述板的部署面积和/或天线的部署面积来进行调节，以便调节电路2的频率调谐。为了进行调节，最大程度上利用或多或少的部署或可用的面积。
在实现天线和/或电容器板之后，根据随后解释的所采用的调节方式（可用板的部分连接、板之间连接的磨蚀和两个板之间的连接的穿孔...），调节留下调节标记。
同样，对于电感，相对于装置上可用和部署的天线长度，可以使用较少的天线匝。
在电容器的例子中部署的总面积包括外部板13A的面积和各个板13B至13H的总和。所使用的面积可以对应于板13A的面积和彼此连接并连接到芯片的几个板的面积。
根据一个特征，所述装置包括：模块2，其结合在承载体3中；所述模块承载可调节的电容14和/或第一天线；所述模块包括绝缘层3（介电载体膜），其间隔所述叠加板和/或承载所述天线。
优选地，绝缘层可以选自各种不同的衬底，这些衬底根据它们自己的相对电容率（或介电常数）特性允许组合件的不同厚度。例如，对于其电容率系数=5的PVC来说，优选的最大厚度等于约50μm。相反，对于其电容率系数=2.2的聚丙烯来说，优选的最大厚度为约80μm，等等...。
承载体可以是芯片卡体3、护照封面、便携式电话、手表、便携式计算机的盒或印刷电路PCB或任何绝缘承载体。在一个实施例中，用于接收中继（或普通）天线的承载体的可用面积3A对应于ISO 7812版式（银行卡版式）的卡面的可用面积。在其它应用或实施例中，承载体3具有用于平面天线或平面螺旋天线的可用面积3A，所述平面天线或平面螺旋天线的面积是模块面积的两倍，或者是3或4或5倍，或者甚至是10倍或更多。
根据其它特征，承载体3可以承载电路的电气元件（6、4、11、14）；电气元件被配置为连接所述电气模块2或与所述电气模块2协作。
因此，例如，元件可以选自射频集成电路芯片6，射频集成电路芯片6可以位于模块2内或者被移到承载体3中；电气元件可以包括第二天线。该第二天线可以是中继天线20（或放大或无源天线）或直接连接到芯片的第一射频应答器天线5或补充模块的第一天线5的第二天线（未示出）。
所述元件可以是第二电容或第一电容（未示出），其被配置为连接模块的所述电路或与模块的所述电路协作。承载体中的电容可以是例如承载在接收模块的承载体的承载薄片上的电容器板14，或者是表面安装组件（SMD）的形式。
在图2中，中继天线（升压器）形成包括电阻R1、至少一个电感L1（20）和电容Cb（4）的第一电路。至于模块2，它形成另一个电路（用来与第一电路协作），该电路包括与电感Lb（5）串联的电阻R2，电感Lb（5）本身与可变电容Cv（14）并联。
图3A和3B示出了能够被包括在图1的实施例中或在图1的实施例中使用的电气和/或电子模块的详细实施例。模块2包括绝缘层10或12、用于金属化物或表面的载体、传导垫、导电迹线。该层可以是介电绝缘层，特别是由聚酰亚胺、环氧玻璃制成。该层包括外部的第一面12A（用来朝向卡体的外部）和内部的相对的第二面12B（用来朝向卡体的内部）。
在该示例中，模块包括在第二面12B上露出的、绝缘层的所述第一面12A上的至少一个第一传导板13A；这里，该板是通过模块的镂蚀金属化物形成的，优选地是通过以ISO7816版式的模块的中心金属化物（通常不用于连接电接触式读取器）形成的。替换地，这个板也可以包括接地触点GND。
板13A包括用于与模块电路、特别是芯片互连的区域（或端子）33。这个区域33可通过穿过绝缘层的传导连接井或传导通孔来到达。
优选地，所述模块可以包括在载体膜上的平面螺旋形式的天线5，其包括多个匝11和在第二面12B上露出以连接RF（射频）芯片6的互连终端端部（或端子）15A、16A。天线5优选地被布置在模块的内隐藏面12B上。然而，它可以被布置在外部的面12A上，特别是在外部金属化物或可能的（一个或多个）ISO 7816电触点的外围。在需要的情况下，天线5的互连端部可通过芯片连接、借助于连接井或穿过绝缘载体层12的传导通孔来到达。
替换地，连接到芯片6的天线5可以在模块外部，特别是在模块所嵌入的芯片卡体3上。因此，本发明尤其可以扩展到使用埋入卡体中的单个天线的（接触式和非接触式）混合卡。
因此，射频电路可以针对来自不同制造商的多个不同类型的芯片进行频率调谐，这些芯片的内部电容从一种类型到另一种类型变化特别是大于10μF或17μF，频率适配可以在模块处执行。
模块可以包括互连垫（未示出，15B、16B），以互连布置在结合模块的承载体中的天线。这些垫可以类似于连接端部端子（15A、16A）。这些垫可以被配置成能连接天线的端部端子（或终端）；这些端子可以是可到达的，特别是在承载体中的空腔（未示出）的底部。
预备用来互连卡体的天线的模块的互连垫可以优选地在模块的第二面（12B）上露出。这些垫可以（以已知的方式）特别是在径向上与芯片相对地布置，并且可以被加宽以便于与布置在承载体3的空腔底部的天线的终端端子互连。
模块优选地包括（如图所示）连到天线5并且连到电容器的射频集成电路芯片6，以形成频率调谐的射频应答器。替换地，芯片可以布置在承载体3中的印刷电路上。
根据该第一实施例的特征，模块可以包括在所述第二面12B上的与第一板13A相对布置的至少一个第二传导板13B，以形成所述电容器（Cv）=（14）。这个单值电容可以根据调节要求而被激活或不激活。
根据该第一实施例的另一优选特征，模块的电容器14由布置在与至少第一板13A相对布置的第二面上的至少两个第二传导板13B、13C形成；板13B、13C通过至少一个电连接17来电连接。这种电连接构成用于通过增加电容值对射频应答器组合件（芯片、电容器、天线）进行频率调谐的调节元件。
在该示例中，该模块具有多个矩形板13B-13H，这些矩形板13B-13H被镂蚀和/或粘合到与外部板13A相对且在天线5的螺旋之间的绝缘层12上。
在基部分离的板13B-13G可以全部具有相同的面积或者具有不同的面积，以便增加彼此连接或者连接到芯片的可能性或者限制板之间的链接17的数量。例如，板13C可以等于板13B的面积的1.5倍，板13B本身等于板13D的面积的1.2倍。
这些板13B-13G可以全部通过链接17串联连接，以便获得最大电容值。
在该示例中，在使用标准介电载体膜并连接所有板的情况下，可以获得大约等于14–17μF（皮法）的电容值。
这样，通过本发明，在相同的模块配置的情况下，调节模块的RLC电路中的电容值是可能的。因此，可以供应和适应来自不同供应商的射频芯片，这些电子芯片具有基本上不同的内部电容值。这种RF芯片要求能够最常见达到14μF的频率调节，以保持相同的谐振频率调谐。
替换地，模块的外部的面12A包括多个板而不是单个电容器板13A。每个板通过穿过绝缘层的一个或两个井在第二面12B上露出。射频电路中的工作外板的面积的增加可以通过板之间穿过井的连接来实现。因此，从模块外部看，连接并不明显。
根据一个特征，所述两个第二板之间的电连接17由至少一个焊接线来实现。这种连接可以有利地在隐蔽的（masqué）时间内或至少在与用焊接线实现芯片到天线的连接相同的连接站处执行，和/或在需要的情况下，在外部面12A上的金属化物13A处执行。这些金属化物可以包括接触垫C1-C7以连接电接触式读取器。
替换地，至少两个第二板13A、13B之间的电连接17可以是通过任何已知的方式，特别是传导印刷（丝网印刷、传导材料喷射）或导电沉积（银制导电胶...）。特别是，该模块可以仅是射频模块（没有接触垫C1-C7，但是具有板13A）。
电连接（17）可以通过绝缘层的金属化来预布线；电容适配可以通过随后解短路至少一个电连接来获得。连接可以预先镂蚀并尤其是通过激光来分割。
通过磨蚀、机械、激光或其它方式或通过冲压来分割两个板之间的电连接17显示出解短路断开标记。标记可以是连接和/或其载体的至少部分穿孔。这里，频率调谐调节元件由在各板之间分割或分离板以便减小电容值的这种穿孔、烧蚀、磨蚀形成。穿孔可以在模块带上生产过程中或在通过冲压进行的常规解短路操作过程中容易地实施。
优选地，用保护绝缘材料涂覆芯片和连接17、35、36、37、38。
在该示例中，根据要获得或调节的电容值，在某些单独的板13B-13G之间实现它们的连接17；还实现从芯片的触点（LA）到板13B之一（特别是端部）的连接35以及从芯片到外部板13A的连接35。
在需要的情况下，通过在螺旋（或天线）外部的其互连端子15A来实现芯片的触点LA到天线5的连接（这里通过绝缘物上的传导桥34重定向到螺旋内部）。
还实现芯片6的触点LB的连接（这里是有线连接）38以通过焊接线（引线接合）将布置在天线5的螺旋内部的天线的互连端子16A连接到连接38。
在图4中，根据第二实施例（其允许或不允许配备图1中的装置），本发明提出了一种模块上的天线，其优选地位于其衬底12（绝缘载体层）的外围。该实施例可以独立于第一实施例，并且构成具有根据本发明的可调节的RLC电路的发明。这里，调节主要在天线处通过电感值来实现。
该模块不同于图3B中的模块之处在于它内部或外部都不包括电容器板。然而，芯片可以包括固有电容。替换地，在该实施例的另一个变型（未示出）中，可以用表面安装集成电路芯片（SMD）的形式或者通过在绝缘载体层12上应用以金属化物形式的上述电容（13A-13H）的原理来添加电容器并将其连接到天线。
根据第二实施例的特征（图4），芯片6连接到天线（或螺旋）的中间位置16B处；该中间位置位于天线5的螺旋的端部端子15A、16A之间的匝11上。因此，在连接到芯片时，本发明可以提出跳过至少一部分匝（或一个或多个匝）。本发明可以提出通过特别是激光或磨蚀或穿孔进行分割来去除部分匝，但这不太重要或不太必要。
调节允许能够还在天线的路径上留下对应的标记，诸如穿孔或切口。因此，可以使用所部署天线的全部或部分面积。在图4的示例中部署的天线的面积或长度例如对应于绝缘层12被所使用的匝覆盖的面积。
所使用的天线的面积取决于所述中间位置的定位，并且在该示例中对应于包括在端子（15A和16C）或（15A和16B）或（15A和16A）之间的天线部分的面积。
有利地，本发明提出沿匝的整个路径精确地选择所期望的连接位置，以便允许以最佳方式调节频率调谐。这里，频率调谐调节元件采用到位于天线的初始端子15A-16A之间的天线螺旋路径上的中间位置16B处的连接38的形式。由中间连接点限定的较短路径（比天线的初始路径15A-16A短）减小了天线的可用初始电感。
匝的宽度可以被提供成承受焊接线焊接（而不是点状地增加匝的宽度）。替换地，可以在天线或匝的路径上加宽多个预定位置（或区域），以便于焊接。例如，至少一个（或多个）匝可以包括至少一个加宽的焊接或连接区域。加宽的连接区域的数量可以是至少一个匝上有2个或3个或4个或5个。这些区域可以或可以不以规则的间隔隔开。该区域例如可以是在每个连接位置处使匝的宽度加倍的正方形或圆形。
在上述示例中，芯片6可以根据频率调谐需要在对应于不同电感值的三个替换位置16A、16B、16C处连到天线5。
一般而言，连接端子16A将用于具有小电容的芯片，连接16B将用于具有中等电容的芯片，并且连接16C用于具有高内部电容Cc的芯片。
该解决方案的益处在于，互连端子16B可以在线圈5上的任何地方，即便是没有完整的匝或回路；频率调谐调节可以非常精确，以保持恒定而不仅仅是近似的谐振频率F0M。
匝的宽度可以与用焊接线进行连接所需的面积相容。
因此，通过本实施例，可以提出具有与天线的预设电感值L相对应的不同中间互连点或互连端子16B、16C的天线。
因此，根据电子射频芯片的特性、特别是其内部电容Cc，可以最佳地调节模块上对应谐振电路的RLC值。
天线还可以包括（特别是通过匝的偏移或重定向）被实现在芯片或其保护性树脂涂层的位置附近的中间互连端子或匝，以便于互连线16B、16C的涂覆。在需要的情况下，带有或没有绝缘桥的预设的重定向迹线从中间互连端子16B、16C向芯片或其涂层的区域延伸。然而，在小模块面积上构建射频电路也使得能够促进直接电连接，特别是在螺旋的整个路径上通过焊接线。也促进了用于保护的这些引线涂层，因为引线位于芯片周围并靠近芯片。
根据第三实施例，本发明提出了第一和第二实施例（图3A、3B和图4）的组合。
在这种情况下，（为了说明）图3B中的天线被图4中的天线替换，其具有中间互连端子16B、16C的潜在位置（实际上，天线5在图3B和图4两个图上可以是相同的，因为互连端子16B、16C可以在天线5的路径上的任何地方，而不修改匝的宽度。）。
以这种方式，通过调节天线的电容（或电容器）14或电感Lb或者同时调节两个电容Cv，更容易调节RLC射频应答器电路的频率调谐。
本发明还提出了一种装置1，例如芯片卡、护照、电子盒、手表、电话或便携式计算机的PCB，其包括根据上述实施例之一的模块2。
所述装置可以包括或者可以不包括与模块2的RLC射频应答器电路或天线5电磁耦合的无源天线20。
替换地（未示出），芯片可以是倒装连接的（倒装芯片）。为了适应不同芯片触点的不同具体配置，可能需要对模块的不同互连端子进行重定向的迹线34、38 （特别是通过印刷或材料喷射）。
替换地（未示出），对于所有实施例，模块上的电容器可以由彼此相对并布置在模块的同一侧上的传导表面（迹线、齿状传导锯齿）形成。例如，在模块的主绝缘层的一个面上，可以具有多个第一凹口形式的传导迹线（或镂蚀金属），该多个第一凹口嵌入在与第一凹口互补的多个第二凹口形式的其它迹线中。在这些凹口上可以有层压塑料绝缘层（或者在凹口之间填充绝缘材料），以便填充彼此相对的凹口之间的气隙，并且对于电容器来说具有比空气更高的介电系数。
同样，模块可以包括在垂直于模块（特别是芯片卡）的主表面的方向上的金属化物和绝缘层的叠加。
在该示例中，可以从模块外部按顺序叠加用于接触垫的第一金属化物、第一介电绝缘层、用于电容器的第二金属化物、第二绝缘层（特别是印刷或层压的）、以及用于电容器板的并且与第二金属化物或第一金属化物相关的第三金属化物。贯通传导井和/或重定向迹线设置在不同的绝缘层或传导层上或穿过不同的绝缘层或传导层，以将各板连接到芯片。
本发明在其应用中优选涉及芯片卡形式的射频装置，其承载体（或卡体）具有根据以下标准（和/或名称）的尺寸和形状：
- 1FF（85.6 mm × 53.98 mm × 0.76 mm），根据ISO/IEC 7810:2003，ID - 1标准
- 2FF（25 mm × 15 mm × 0.76 mm），根据ISO/IEC 7810:2003标准。
- 3FF（15 mm × 12 mm × 0.76 mm），根据ETSI TS 102 221 V9.0.0. Mini-UICC标准。
- 4FF（12.3 mm × 8.8 mm × 0.67 mm），根据ETSI TS 102 221 V11.0.0标准。
上述这些射频装置包括结合或嵌入承载体中的电气和/或电子模块。根据本发明优选实施例之一的该模块包括可调节谐振频率的射频电路部分。承载体可以优选地包括连接或耦合到模块的天线（中继天线）的至少一部分或整个天线。具有天线的模块可以单独与射频读取器面对面操作，或者耦合或连接到该承载体或另一载体中的电路。
该模块可以被视为由绝缘层承载的传统电气/电子微电路，通常包括ISO 7816-2接触垫和/或天线和芯片（如果被移开则看是否需要）。
一般而言，对于所有的实施例，模块（微电路）可以具有大于或等于用于上述芯片卡的传统模块的版式（例如，用于6触点模块的约13×11 mm或甚至更小）并且小于或等于迷你卡2FF的版式（25 mm×15 mm：375 mm2）的版式。用于通过连续绝缘带的卷盘（卷到卷）（特别是以35 mm的带宽度）来制造芯片卡型模块的技术可以支持等于或稍小于25×15 mm的该版式。这些模块随后可以被模制或嵌入到具有大于或等于模块版式的版式的卡体空腔中。因此，本发明所涉及的芯片卡型模块优选地涵盖标准芯片卡模块和/或可以使用相同芯片卡技术制造的电气和/或电子模块。
承载体的形状因子越小，对恒定谐振频率的遵守程度就越大，以确保装置与射频读取器的最佳通信性能。
一般来说，中继天线（或被移到模块承载体中的射频芯片天线）的外部天线匝内包括的面积大于用来被嵌入承载体中的微型模块的主面的面积。
因此，具有嵌入其承载体空腔中的微型模块的射频装置的主面积越小，芯片的改变就越关键，因为必须能够调节模块中的电容和/或电感以补偿芯片内部电容的变化。
本发明中的模块通常包括在板或迹线和/或天线中承载电容的介电衬底（或绝缘层）；模块的主面积小于其被插入或结合（特别是通过嵌入）到承载体的空腔中的承载体的主面积。
Claims (13)
1.具有射频芯片的通信装置（3），所述装置包括：
- 绝缘载体层（12），
- 在所述绝缘层上的电气和/或电子射频电路，所述电路包括可调节的电容器板和/或具有可调节的电感的天线螺旋，
- 用于调节射频电路的调谐频率的至少一个元件（17），
其特征在于，包括第一板（13A）的所述板（13A-13H）和/或所述螺旋（5）在芯片卡型电气和/或电子模块（2）的所述载体层（12）上延伸，并且在于，所述调节元件（17、38）连接螺旋的中间点（16B）以减小可用电感和/或分离或连接所述板以调节电容。
2.根据前述权利要求中的一项所述的装置，其特征在于，模块（2）具有主面（12A），其具有小于或等于375 mm2的面积。
3.根据前述权利要求中的一项所述的装置，其特征在于，所述调节等于或补偿芯片的内部电容（cc）的大于5μF的变化。
4.根据前述权利要求中的一项所述的装置，包括结合所述模块（2）或与所述模块（2）协作的承载体（3），其特征在于，承载体（3）承载电气和/或电子电路的电气元件（6、4、5、20），所述元件被配置成与模块（2）连接或协作。
5.根据前一权利要求所述的装置，其特征在于，所述电气元件（6、4、5、20）选自射频芯片（6）、第二天线（5）、中继天线（20）、被配置成与所述电路连接或协作的第二电容（14）。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的装置，其特征在于，模块包括在所述第二面（12B）上的至少两个第二传导板（13B、13C），所述至少两个第二传导板（13B、13C）与至少所述第一板（13A）相对布置，以形成所述可调节的电容器（14），所述第二板（13B、13C）通过至少一个电连接（17）来进行电连接。
7.根据前一权利要求所述的装置，其特征在于，所述两个第二板（13B、13C）之间的所述电连接（17）是焊接线。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述两个第二板（13A、13B）之间的所述电连接（17）是传导印刷或导电沉积。
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述电连接（17）通过绝缘层的金属化来进行预布线，并且具有解短路断开标记。
10.根据前述权利要求中的一项所述的装置，其特征在于，在模块上形成天线（5），天线（5）包括多个匝（11），并且包括在第二面（12B）上露出的连接终端端子或端部（15A、16A）。
11.根据前述权利要求中的一项所述的装置，其特征在于，在模块（2）外部形成天线（5），并且在于，模块包括在第二面（12B）上露出的互连垫（15B、16B），所述垫被配置为连接天线的连接终端端子或端部（15A、16A）。
12.根据前一权利要求所述的装置（3），其形成芯片卡或护照，并且包括与模块的天线（5）电磁耦合的无源天线（20）。
13.具有射频芯片的通信装置（3）的制造方法，所述装置包括：
- 绝缘层，
- 在所述绝缘层上的电气和/或电子射频电路，所述电路包括可调节的电容器板和/或具有可调节的电感的天线螺旋，
- 用于调节射频电路的调谐频率的至少一个元件，
其特征在于，所述板和/或螺旋被配置成在芯片卡型电气和/或电子模块（2）的所述载体层（12）上延伸，并且在于，所述调节元件（17、38）被配置成连接螺旋的中间点（16B）以减小可用电感和/或分离或连接所述板以调节电容。
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