JP2018200632A - Ｉｃタグおよびｉｃタグリール - Google Patents

Abstract

【課題】品質表示タグと一体化でき，更に，安価に製造可能なＩＣタグを提供する。【解決手段】実施形態に係るＩＣタグ１は，品質表示タグと一体化できるように，品質表示タグの生地を用いた基材１０上に，硬化樹脂を用いて樹脂コーティング層１１を形成し，ＩＣチップ１２０とこれに接続するアンテナ１２１を有するインレット１２を樹脂コーティング層１１の上に実装した構造になっている。ＩＣタグ１には，硬化樹脂を用いた保護層３０をインレット１２が有するＩＣチップ１２０の部分に少なくとも形成することが望ましく，更に，インレット１２を実装しない基材１０の面に，硬化樹脂を用いた印刷層５０を形成することが望ましい。【選択図】図１

Description

本発明は，商品管理に用いるＩＣタグに関する発明である。

近年，ＩＣタグを用いた商品管理を導入するアパレル店舗が増えている。アパレル店舗において，ＩＣタグを用いた商品管理を導入する際，アパレル店舗で販売されている商品にＩＣタグが取り付けられる。アパレル店舗で販売されている商品にＩＣタグを取り付けることで，商品にそれぞれ取り付けたＩＣタグを一度に読み取れるため，バーコードを用いるときよりも棚卸等の商品管理に係る作業を大幅に効率化できる。

アパレル店舗で販売されている商品にＩＣタグを取り付ける際，特許文献１で開示されているような紙製のＩＣタグを用いるのが一般的である。ブランド名などを印刷したアパレルタグと同様に，紙製のＩＣタグに穴をあけ，この穴に紐を通して商品にＩＣタグを取り付けるが，紙製のＩＣタグにあけた穴に紐を通して商品にＩＣタグを取り付けると，顧客が商品を手に取るときなどにＩＣタグが破れてＩＣタグが商品から欠落してしまうことがある。

ＩＣタグが破れてＩＣタグが商品から欠落してしまうことを防止する手法として，衣類などのアパレル商品にＩＣタグを縫い付けることが考えられる。アパレル商品に縫い付け可能に構成されたＩＣタグは既に開示されており，例えば，特許文献２では，基材に織布および紙からなる群を用いるＩＣタグが開示され，ワイシャツの襟もとやタオルの折り返しにこのＩＣタグを縫い付けることが記載されている。また，特許文献３では，布基材を用いる布ＩＣタグが開示され，ネームタグとして布ＩＣタグを衣類に縫い付けることが記載されている。

特開２００８−１７４８６０号公報 特開２００７−１８４８７号公報 特開２０１１−１８６８４２号公報

家庭用品品質表示法などの法律により，衣類などのアパレル商品には必ず品質表示タグ（洗濯表示ラベルまたはケアラベル）を付けることが義務付けられている。アパレル店舗の商品管理に用いるＩＣタグと品質表示タグを一体化できれば，アパレル店舗の商品管理に用いるＩＣタグを単独でアパレル商品に付けるときよりもコストダウンが図れる。また，大型のアパレル店舗には数多くのアパレル商品が陳列されるため，ＩＣタグの単価をできるだけ安価にすることも望まれる。

そこで，本発明は，品質表示タグと一体化でき，更に，安価に製造可能なＩＣタグを提供することを目的とする。

上述した課題を解決する第１発明は，品質表示タグの生地を用いた基材の片面に，硬化樹脂を用いた樹脂コーティング層を形成し，ＩＣチップとこれに接続するアンテナを有するインレットを前記樹脂コーティング層の上に実装したことを特徴とするＩＣタグである。第１発明において，前記インレットが有する前記ＩＣチップの強度を高まるために，硬化樹脂を用いた保護層を前記インレットが有する前記ＩＣチップの部分に少なくとも形成することが望ましく，更に，前記ＩＣタグの印刷適性を高めるために，前記インレットを実装しない前記基材の面に，硬化樹脂を用いた印刷層を形成することが望ましい。

更に，第２発明は，品質表示タグの生地を用いた帯状の基材の片面に，硬化樹脂を用いた樹脂コーティング層を形成し，前記樹脂コーティング層を形成した前記帯状の基材の面に，ＩＣチップとこれに接続するアンテナを有する複数のインレットを長手方向に並べて実装したことを特徴とするＩＣタグリールである。第２発明においても，前記インレットが有する前記ＩＣチップの強度を高まるために，硬化樹脂を用いた保護層を前記インレットが有する前記ＩＣチップの部分に少なくとも形成することが望ましく，更に，前記ＩＣタグの印刷適性を高めるために，前記インレットを実装しない前記帯状の基材の面に，硬化樹脂を用いた帯状の印刷層を形成することが望ましい。

上述した本発明によれば，品質表示タグと一体化でき，更に，安価に製造可能なＩＣタグを提供できる。

本実施形態に係るＩＣタグを説明する図。 本実施形態に係るＩＣタグの利用形態を説明する図。 本実施形態に係るＩＣタグリールを説明する図。 本実施形態に係るＩＣタグリールの製造方法を説明する図。 変形例１に係るＩＣタグを説明する図。 変形例１に係るＩＣタグリールを説明する図。 変形例１に係るＩＣタグリールの製造方法を説明する図。 変形例２に係るＩＣタグを説明する図。 変形例２に係るＩＣタグリールを説明する図。 変形例２に係るＩＣタグリールの製造方法を説明する図。 変形例３に係るＩＣタグを説明する図。 変形例３に係るＩＣタグリールの外観を説明する図。 変形例３に係るＩＣタグの利用形態を説明する図。

ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく，理解を助けるために記述するものである。

図１は，本実施形態に係るＩＣタグ１を説明する図である。図１（ａ）は，本実施形態に係るＩＣタグ１の斜視図である。本実施形態に係るＩＣタグ１は，衣類などのアパレル商品に縫い付けられる品質表示タグと一体化させることを前提として発案されたタグで，本実施形態に係るＩＣタグ１のサイズと形状は，品質表示タグに対応したサイズと形状（ここでは，長方形）になっている。なお，図１では，ＩＣタグ１のエッジを直線にしているが，ＩＣタグ１のエッジを波型とすることもできる。

図１（ｂ）は，本実施形態に係るＩＣタグ１の構造を説明する図で，図１（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図である。本実施形態に係るＩＣタグ１は，品質表示タグと一体化できるように，品質表示タグの生地を用いた基材１０の片面に，硬化樹脂を用いて樹脂コーティング層１１を形成し，樹脂コーティング層１１の上にインレット１２を実装した構造になっている。

衣類などのアパレル商品に縫い付けられる品質表示タグの生地としては，ポリエステルサテン，ナイロンタフタまたはコットンタフタが利用されるため，ポリエステルサテン，ナイロンタフタまたはコットンタフタを，本実施形態に係るＩＣタグ１の基材１０として利用できる。本実施形態に係るＩＣタグ１の基材１０の色は任意であるが，品質表示タグの生地のほとんどは白色であるため，本実施形態に係るＩＣタグ１の基材１０の色を白色とすることが望ましい。

本実施形態に係るＩＣタグ１の樹脂コーティング層１１は，インレット１２の接着性を高める層である。品質表示タグの生地（例えば，ポリエステルサテン）は，品質表示タグの生地に対応した繊維（例えば，ポリエステル繊維）を織った生地であるため，品質表示タグの生地を基材１０に用いると，織り目の影響でＩＣタグ１の接着性が弱くなる。そこで，本実施形態に係るＩＣタグ１では，インレット１２を実装する基材１０の面に樹脂コーティング層１１を形成し，樹脂コーティング層１１の上にインレット１２を実装することで，インレット１２の接着性を高めている。樹脂コーティング層１１の形成に用いる硬化樹脂としては，紫外線などにより硬化すると強靭な被膜を形成する樹脂を用いることが好適で，このような樹脂としてはメジュームを利用できる。

樹脂コーティング層１１の上に実装されるインレット１２は，アパレル商品の商品管理に用いるデータを記憶したＩＣチップ１２０とこれに接続したアンテナ１２１を有する。樹脂コーティング層１１の上に実装されるインレット１２のアンテナ１２１は，ＩＣタグ１が利用される周波数帯向けに設計され，図１では，インレット１２のアンテナ１２１を平面アンテナして記載しているが，インレット１２のアンテナ１２１はコイルアンテナであっても構わない。

図２は，本実施形態に係るＩＣタグ１の利用形態を説明する図である。本実施形態に係るＩＣタグ１を品質表示タグとして用いる際，インレット１２を実装していない本実施形態に係るＩＣタグ１の面には品質表示に係る情報が印字され，図２で図示したように，品質表示に係る情報が表になる状態でＩＣタグ１は品質表示タグとして布製品９に縫い付けられる。

本実施形態において，インレット１２を実装したＩＣタグ１の面にインレット１２を保護していないのは，本実施形態に係るＩＣタグ１が縫い付けられるアパレル商品の生地（例えば，布）によって，本実施形態に係るＩＣタグ１に実装したインレット１２を保護できるからである。インレット１２をカバーするための保護用基材をＩＣタグ１に加えると，本実施形態に係るＩＣタグ１のコストアップにつながるため，本実施形態に係るＩＣタグ１では，インレット１２を保護する保護用基材をあえて設けないことで，ＩＣタグ１のコストを削減している。アパレル店舗には数多くのアパレル商品が陳列されるため，一つのＩＣタグ１ではわずかなコストの差でも，アパレル店舗にとっては大きい差になる。

本実施形態に係るＩＣタグ１の形態は，図１で図示した矩形（長方形）の形態ばかりではなく，リール形態にすることもできる。図３は，本実施形態に係るＩＣタグ１をリール形態にしたＩＣタグリール２を説明する図である。

図３（ａ）は，本実施形態に係るＩＣタグリール２の外観を説明する図である。図３（ａ）で図示したＩＣタグリール２は，硬化樹脂を用いて帯状の樹脂コーティング層２１を形成し，帯状の樹脂コーティング層２１を形成した面に，ＩＣチップ２２０とこれに接続したアンテナ２２１を有する複数のインレット２２を長手方向に並べて実装した帯状の基材２０をリール状に巻き取った形態になっている。

図３（ｂ）は，本実施形態に係るＩＣタグリール２の構造を説明する図で，図３（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断面図である。ＩＣタグリール２の場合であって，品質表示タグの生地が帯状の基材２０に利用され，帯状の基材２０には，メジュームなどの硬化樹脂をコーティングすることで帯状の樹脂コーティング層２１が形成され，複数のインレット２２が，所定の間隔で帯状の樹脂コーティング層２１の上に実装される。なお，図１で図示したＩＣタグ１は，図３で図示したＩＣタグリール２をインレット２２の単位で断裁することで製造されるため，図３で図示したＩＣタグリール２には，インレット２２を基準として断裁マーク２３を印刷している。

図４は，本実施形態に係るＩＣタグリール２の製造方法を説明する図である。本実施形態に係るＩＣタグリール２の製造方法における最初の工程は，品質表示タグの生地を用いた帯状の基材２０を用意し，帯状の基材２０の片面（インレット２２を実装する面になる）に帯状の樹脂コーティング層２１を形成する工程（Ｓ１）である。この工程では，帯状の樹脂コーティング層２１に用いる硬化樹脂（例えば，メジューム）をロールコータなどで帯状の基材２０の片面にコーティングし，帯状の基材２０の片面にコーティングした硬化樹脂を所定の手法（例えば，ＵＶ）で硬化することで，帯状の基材２０の片面に帯状の樹脂コーティング層２１を形成する。

次の工程は，帯状の基材２０の片面に形成した帯状の樹脂コーティング層２１の上にインレット２２を実装する工程（Ｓ２）で，この工程は，インレット２２のアンテナ２２１を連続して帯状の樹脂コーティング層２１の上に形成する工程（Ｓ２０）と，帯状の樹脂コーティング層２１の上に連続して形成したアンテナ２２１それぞれにＩＣチップ２２０を実装する工程（Ｓ２１）を含む。アンテナ２２１の形成には，印刷または箔押しを用いることができる。印刷によりアンテナ２２１を形成する際，スクリーン印刷機などにより，導電性インキを用いて所定形状のアンテナ２２１を帯状の樹脂コーティング層２１の上に連続して印刷する。また，箔押しによりインレット２２のアンテナ２２１を形成する際，予め，所定形状のアンテナ２２１を複数形成した箔押しテープを準備し，箔押し機などにより，所定形状のアンテナ２２１を帯状の樹脂コーティング層２１の上に連続して転写する。なお，アンテナ２２１を形成するときに断裁マーク２３も形成すると，断裁マーク２３の形成を効率的に行える。ＩＣチップ２２０を実装には，チップマウンターなどの装置が利用され，ＩＣチップ２２０とアンテナ２２１の接続には，ＩＣチップ２２０に設けられたバンプが利用される。

これまで説明した本実施形態に係るＩＣタグ１には様々な変更を加えることができる。ここから，本実施形態に係るＩＣタグ１の変形例について説明する。

（変形例１）
図５は，変形例１に係るＩＣタグ３を説明する図で，本実施形態に係るＩＣタグ１と同じ要素については同じ符号を付している。図５（ａ）は，変形例１に係るＩＣタグ３の斜視図である。変形例１に係るＩＣタグ３は，変形例１に係るＩＣタグ３とほぼ同様の構造であるが，硬化樹脂を用いた保護層３０をインレット１２のＩＣチップ１２０の部分に形成している点で本実施形態に係るＩＣタグ１と相違する。

図５（ｂ）は，変形例１に係るＩＣタグ３の構造を説明する図で，図５（ａ）におけるＣ−Ｃ’線断面図である。変形例１に係るＩＣタグ３は，本実施形態に係るＩＣタグ１と同様に，品質表示タグの生地を用いた基材１０の上に，硬化樹脂を用いて樹脂コーティング層１１を形成し，樹脂コーティング層１１の上にインレット１２を実装した後，硬化樹脂を用いた保護層３０をインレット１２のＩＣチップ１２０の部分に形成した構造になっている。

本実施形態に係るＩＣタグ１では，インレット１２を保護する保護層３０を設けていなかったが，硬化樹脂を用いた保護層３０を設けることで，インレット１２のＩＣチップ１２０の強度を高めることができる。上述したように，インレット１２のＩＣチップ１２０を保護する保護用基材を用意するとコストアップにつながるため，変形例１に係るＩＣタグ３では，硬化樹脂を利用することでインレット１２のＩＣチップ１２０を保護する保護層３０を形成している。なお，硬化樹脂を利用した保護層３０は，インレット１２のＩＣチップ１２０の部分のみではなく，基材１０の片面すべてに形成してもよい。

変形例１に係るＩＣタグ３においても，本実施形態と同様に，変形例１に係るＩＣタグ３の形態をリール形態にすることができる。図６は，変形例１に係るＩＣタグリール４を説明する図で，本実施形態に係るＩＣタグリール２と同じ要素については同じ符号を付している。図６（ａ）は，変形例１に係るＩＣタグリール４の外観を説明する図である。図６（ａ）で図示したＩＣタグリール４は，硬化樹脂を用いて帯状の樹脂コーティング層２１を形成し，帯状の樹脂コーティング層２１を形成した面に，複数のインレット２２を長手方向に並べて実装し，硬化樹脂を用いた保護層４０をインレット２２のＩＣチップ２２０の部分に少なくとも形成した帯状の基材２０をリール状に巻き取った形態になっている。なお，図６で図示したＩＣタグリール４においても，本実施形態と同様に，インレット２２を基準として断裁マーク２３を印刷している。

図６（ｂ）は，変形例１に係るＩＣタグリール４の構造を説明する図で，図６（ａ）におけるＤ−Ｄ’線断面図である。変形例１に係るＩＣタグリール４の場合も，品質表示タグの生地が帯状の基材２０に利用される。帯状の基材２０には，メジュームなどの硬化樹脂をコーティングすることで帯状の樹脂コーティング層２１を形成し，所定の間隔で帯状の樹脂コーティング層２１の上に複数のインレット２２を連続して実装し，更に，変形例１では，インレット２２のＩＣチップ２２０を保護する保護層４０がインレット２２毎に設けられている。

図７は，変形例１に係るＩＣタグリール４の製造方法を説明する図である。変形例１に係るＩＣタグリール４の製造方法の工程Ｓ１−Ｓ２は図４と同じであるため，ここでは説明を省く。帯状の基材２０の片面に形成した帯状の樹脂コーティング層２１の上にインレット２２を実装する工程（Ｓ２）の次に実装する工程は，インレット２２のＩＣチップ２２０を保護するための保護層４０を形成する工程（Ｓ３）である。インレット２２のＩＣチップ２２０を保護するための保護層４０には，ＵＶ硬化樹脂または電子線硬化樹脂を用いることができる。ディスペンサーなどにより，インレット２２のＩＣチップ２２０の部分にＵＶ硬化樹脂または電子線硬化樹脂を塗布した後，ＵＶ硬化樹脂または電子線硬化樹脂を所定の手法で硬化させることで，ＩＣチップ２２０の部分に保護層４０が形成される。

（変形例２）
図８は，変形例２に係るＩＣタグ５を説明する図で，変形例１に係るＩＣタグ３と同じ要素については同じ符号を付している。図８（ａ）は，変形例２に係るＩＣタグ５の斜視図である。変形例２に係るＩＣタグ５は，変形例１に係るＩＣタグ３とほぼ同様であるが，インレット１２を実装する面の裏になる基材１０の面に印刷層５０を設けた点で変形例１に係るＩＣタグ３と相違している。

図８（ｂ）は，変形例２に係るＩＣタグ５の構造を説明する図で，図８（ａ）におけるＥ−Ｅ’線断面図である。変形例２に係るＩＣタグ５は，変形例１に係るＩＣタグ３とほぼ同じであるが，インレット１２を実装していない基材１０の面に印刷層５０を設けた点で変形例１に係るＩＣタグ３と相違する。

変形例１に係るＩＣタグ３等では，印刷層５０を設けていなかったが，変形例２に係るＩＣタグ５において，品質表示に係る情報を印字する基材１０の面に印刷層５０を設けているのは，ＩＣタグ５の基材の印刷適性を高めるためで，印刷層５０の形成に用いる硬化樹脂としては，樹脂コーティング層１１と同様にメジュームを利用できる。

変形例２に係るＩＣタグ５においても，実施形態等と同様に，変形例２に係るＩＣタグ５の形態をリール形態にすることができる。図９は，変形例２に係るＩＣタグリール６を説明する図で，変形例１に係るＩＣタグリール４と同じ要素については同じ符号を付している。図９（ａ）は，変形例２に係るＩＣタグリール６の外観を説明する図である。図９（ａ）で図示したＩＣタグリール６は，硬化樹脂を用いて帯状の樹脂コーティング層２１を形成し，帯状の樹脂コーティング層２１を形成した面に，複数のインレット２２を長手方向に並べて実装し，硬化樹脂を用いた保護層４０をインレット１２のＩＣチップ１２０の部分に少なくとも形成し，更に，インレット１２を実装する面の裏面に印刷層６０を設けた帯状の基材２０をリール状に巻き取った形態になっている。なお，図６で図示したＩＣタグリール６においても，本実施形態と同様に，インレット２２を基準として断裁マーク２３を印刷している。

図９（ｂ）は，変形例２に係るＩＣタグリール６の構造を説明する図で，図９（ａ）におけるＦ−Ｆ’線断面図である。変形例２に係るＩＣタグリール６の場合であって，品質表示タグの生地が帯状の基材２０に利用される。帯状の基材２０には，メジュームなどの樹脂をコーティングすることで帯状の樹脂コーティング層２１を形成し，所定の間隔で帯状の樹脂コーティング層２１の上に複数のインレット２２を連続して実装し，インレット２２のＩＣチップ２２０を保護する保護層４０がインレット２２毎に設けられる。更に，変形例２では，インレット２２を実装する面の裏面に帯状の印刷層６０が設けられている。なお，図９で図示したＩＣタグリール６においても，変形例２と同様に，インレット２２の単位で断裁するときに用いる断裁マーク２３を印刷している。

図１０は，変形例２に係るＩＣタグリール６の製造方法を説明する図である。変形例２に係るＩＣタグリール６の製造方法の工程Ｓ１−Ｓ３は図７と同じであるため，ここでは説明を省く。インレット２２のＩＣチップ２２０を保護するための保護層４０を形成する工程（Ｓ３）の次に実装する工程は，帯状の印刷層６０を形成する工程（Ｓ４）である。印刷適性を高めるための帯状の印刷層６０の形成には，帯状の樹脂コーティング層２１と同様にメジュームを用いることができる。ロールコータなどで，インレット２２を実装していない帯状の基材２０の片面に硬化樹脂をコーティングし，帯状の基材２０の片面にコーティングした硬化樹脂を所定の手法（例えば，ＵＶ）で硬化することで，帯状の基材２０の片面に帯状の印刷層６０を形成する。

（変形例３）
図１１は，変形例３に係るＩＣタグ７を説明する図で，本実施形態に係るＩＣタグ１と同じ要素については同じ符号を付している。図１１（ａ）は，変形例３に係るＩＣタグ７の斜視図である。変形例３に係るＩＣタグ７は，本実施形態に係るＩＣタグ１とほぼ同様であるが，インレット１２を実装する基材７０に係る長手方向の長さを品質管理タグの長さの約倍にした点で相違している。

図１１（ｂ）は，変形例３に係るＩＣタグ７の構造を説明する図で，図１１（ａ）におけるＧ−Ｇ’線断面図である。変形例３に係るＩＣタグ７においても，長手方向の長さを品質管理タグの長さの約倍にした基材７０の上に，硬化樹脂を用いて樹脂コーティング層７１を形成し，樹脂コーティング層７１を形成した面に，ＩＣチップ１２０とこれに接続したアンテナ１２１を有するインレット１２を実装している。変形例３では，基材７０に係る長手方向の長さを品質管理タグの長さの倍にしているが，インレット１２のサイズはＩＣタグ１の場合と変わらず，基材７０の片側（図１１（ｂ）では右側）に寄せてインレット１２を実装している。

変形例３に係るＩＣタグ７においても，実施形態等と同様に，変形例３に係るＩＣタグ７の形態をリール形態にすることができる。図１２は，変形例３に係るＩＣタグリール８を説明する図で，本実施形態に係るＩＣタグリール２と同じ要素については同じ符号を付している。図１２は，変形例３に係るＩＣタグリール８の外観を説明する図である。図１２で図示したＩＣタグリール８は，硬化樹脂を用いて帯状の樹脂コーティング層２１を形成し，帯状の樹脂コーティング層２１を形成した面に，複数のインレット２２を長手方向に並べて実装した帯状の基材２０をリール状に巻き取った形態になっている。

図１２で図示したＩＣタグリール８の構造は，図３で図示したＩＣタグリール２の構造とほぼ同じであるため，ここでは説明しないが，図１２で図示したように，図１２で図示したＩＣタグリール８では，インレット２２を実装する間隔と断裁マーク２３を印刷する間隔が，図３で図示したＩＣタグリール２と相違する。なお，図１２で図示したＩＣタグリール８の製造方法については，インレット２２を実装する間隔と断裁マーク２３を印刷する間隔が異なるだけなので，ここでは説明を省く。

図１３は，変形例３に係るＩＣタグ７の利用形態を説明する図である。変形例３において，基材７０に係る長手方向の長さを品質管理タグの長さの約倍にしているのは，基材７０の長手方向を二つ折りにした状態でアパレル商品に縫い付けことができるようにするためである。

図１３（ａ）は，品質表示に係る情報を印字した変形例３に係るＩＣタグ７を説明する図で，変形例３に係るＩＣタグ７を品質管理タグとして用いる際，インレット１２を実装していないＩＣタグ７の面において，裏面にインレット１２を実装しない領域に品質表示に係る情報が印字される。図１３（ａ）では，ＩＣタグ７の表面の右側裏面にインレット１２が実装されているため，図１３（ａ）では，品質表示に係る情報はＩＣタグ７の表面の左側に印字されている。

図１３（ｂ）は，アパレル商品に縫い付けるときの変形例３に係るＩＣタグ７を説明する図である。変形例３に係るＩＣタグ７は，インレット１２が内側になるように二つ折られて，アパレル商品に縫い付けられる。図１３（ｂ）では，折り目が下側になり，ＩＣタグ７の端が重なり合う箇所が上側になるように，ＩＣタグ７の上側の部分を布製品９に縫い付けている。このように，ＩＣタグ７を布製品９に縫い付けることで，インレット１２を実装していない基材７０の部分でインレット１２を保護できる。

なお，当然のことながら，上述した内容は，変形例１，２にも適用可能である。

１，３，５，７ ＩＣタグ
１０ 基材
１１ 樹脂コーティング層
１２ インレット
１２０ ＩＣチップ
１２１ アンテナ
３０ 保護層
５０ 印刷層
２，４，６，８ ＩＣタグリール
２０ 帯状の基材
２１ 帯状の樹脂コーティング層
２２ インレット
２２０ ＩＣチップ
２２１ アンテナ
４０ 保護層
６０ 印刷層

Claims (6)

1. 品質表示タグの生地を用いた基材の片面に，硬化樹脂を用いた樹脂コーティング層を形成し，ＩＣチップとこれに接続するアンテナを有するインレットを前記樹脂コーティング層の上に実装したことを特徴とするＩＣタグ。
2. 硬化樹脂を用いた保護層を前記インレットが有する前記ＩＣチップの部分に少なくとも形成したことを特徴とする，請求項１に記載したＩＣタグ。
3. 前記インレットを実装しない前記基材の面に，硬化樹脂を用いた印刷層を形成したことを特徴とする，請求項１または２に記載したＩＣタグ。
4. 品質表示タグの生地を用いた帯状の基材の片面に，硬化樹脂を用いた帯状の樹脂コーティング層を形成し，前記帯状の樹脂コーティング層を形成した前記帯状の基材の面に，ＩＣチップとこれに接続するアンテナを有する複数のインレットを長手方向に並べて実装したことを特徴とするＩＣタグリール。
5. 硬化樹脂を用いた保護層を前記インレットが有する前記ＩＣチップの部分に少なくとも形成したことを特徴とする，請求項４に記載したＩＣタグリール。
6. 前記インレットを実装しない前記帯状の基材の面に，硬化樹脂を用いた帯状の印刷層を形成したことを特徴とする，請求項４または５に記載したＩＣタグリール。
   

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