JP2022514293A - Ｒｆｉｄ統合型織ラベルのための方法、システム及び装置 - Google Patents

Abstract

無線周波数識別（ＲＦＩＤ）機能を有するラベルのための方法、システム及び装置が示され、説明される。例示的な実施形態において、織布又は不織布基材が、その上にＲＦＩＤインレイを印刷するために利用され得る。感圧接着層材又は感熱接着材層がその後、織布又は不織布基材に塗布され得る。次に、これらＲＦＩＤが印刷された織布又は不織布基材は、ロールにダイカットされ、織ラベルの裏面に塗布することができる。【選択図】図１

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１８年１２月１７日に出願された米国仮出願番号６２／７８０，６１８号の優先権を主張し、これはその全体が本明細書に参照として含まれる。

本発明は、一般に織ラベルに関する。より具体的に、本発明は、ＲＦＩＤ統合型織ラベルに関する。

ブランド、取扱表示、及び製造場所のような製品に関する情報と共に、その他の情報を提供するために、多様な種類の衣類及びウェアラブルアイテムに織ラベルが提供される。織ラベルの耐久性及び機能性をより高めるために、ラベルはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）インレイを含み得る。ＰＥＴ又はポリプロピレンのインレイは、織ラベルにさらなる剛性を提供するが、着用者に不快感も与え得る。例えば、従来のシャツの織ラベルは、多くの場合、着用者の首の高さ又はその付近のシャツの内側に配置される。ＰＥＴインレイを有する織ラベルは、例えば肌を摩擦することにより、着用者に不快感を与え得る。

ＰＥＴインレイを有する織ラベルに関する問題を軽減するために、別のソリューションが開発されてきた。Ａｖｅｒｙ ＤｅｎｎｉｓｏｎのＳｍａｒｔＦａｃｅ（登録商標）製品のようなコーティング基材のインレイを有する若しくは有しない織布又は不織布基材は、上述のＰＥＴインレイと同様に織ラベルの一部として含まれるように構成される。しかし、コーティング基材のインレイを有する若しくは有しない織布又は不織布基材は、非常に柔らかく、着用者の快適性が向上する。

しかし、衣類に使用されるラベルの大きさのため、製品情報を提供するためのスペースが限られている。さらに、着用者の快適性に関する懸念から、衣類の内側にさらなるラベルを含むことは好ましくなく、外観性の懸念から、衣類の外側にラベルを含むことは好ましくない。従って、従来の織ラベルは、消費者、荷送人、又は流通業者に製品情報を提供するための最小限のスペースを提供する。

例示的な実施形態において、統合された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）機能を有する織ラベルのための方法、システム及び装置が示され、説明され得る。例示的な実施形態において、基材を有する若しくは有しない織布又は不織布基材が、その上に印刷されるＲＦＩＤインレイのために利用され得る。次に、感圧接着剤又は感熱接着剤バッキング層が紙基材に塗布され得る。これらＲＦＩＤが印刷された紙インレイは、ロールにダイカットされ、織ラベルの裏面に塗布することができる。

本開示の一部態様によると、ラベルは、ラベル基材及びＲＦＩＤインレイを含み、ここでＲＦＩＤインレイは、ＲＦＩＤインレイ基板と、ＲＦＩＤアンテナと、集積回路と、を含む。一部の実施形態において、ラベルは、接着剤層をさらに含み、一部の実施形態において、ＲＦＩＤインレイは、接着剤層によってラベル基材に固定される。一部の実施形態において、接着剤層は、感圧接着剤及び感熱接着剤のいずれか一つ以上を含む。一部の実施形態において、ＲＦＩＤインレイは、ラベル基材に縫製される。

一部の実施形態において、ラベル基材は布材である。布材は織物であり得る。例えば、織物は、リネン、デニム、ツイル、サテン、シフォン、コーデュロイ、ツイード又はキャンバスのいずれかであり得る。一部の実施形態において、ＲＦＩＤインレイ基板は、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、又はポリイミドフィルムのいずれかである。一部の実施形態において、ＲＦＩＤインレイ基板は、布材である。ＲＦＩＤインレイ基板の布材は、織物であり得る。例えば、ＲＦＩＤインレイ基板の織物は、リネン、デニム、ツイル、サテン、シフォン、コーデュロイ、ツイード又はキャンバスのいずれかであり得る。ＲＦＩＤインレイ基板の織物は、天然布又は合成布であり得る。一部の実施形態において、ＲＦＩＤインレイ基板は、紙基材である。

一部の実施形態において、ＲＦＩＤアンテナは、ＲＦＩＤインレイ基板に印刷される。一部の実施形態において、ＲＦＩＤアンテナは、導電性インクを使用して印刷される。一部の実施形態において、ＲＦＩＤアンテナは、ＲＦＩＤインレイ基板に塗布された金属箔である。一部の実施形態において、金属箔は、感圧接着剤及び感熱接着剤のいずれか一つ以上を使用して、ＲＦＩＤインレイ基板に塗布される。一部の実施形態において、金属箔は、ＲＦＩＤインレイ基板に積層される。一部の実施形態において、ＲＦＩＤアンテナは、ＲＦＩＤインレイ基板に縫い合わされた導電性スレッドにより形成される。

一部の実施形態において、ＲＦＩＤインレイ基板がラベル基材に固定される際に、ＲＦＩＤアンテナ及び集積回路は、ＲＦＩＤインレイ基板とラベル基材との間に位置する。一部の実施形態において、ＲＦＩＤアンテナ及び集積回路は、ＲＦＩＤインレイ基板の前面に位置し、ＲＦＩＤインレイ基板の後面は、ラベル基材に固定される。一部の実施形態において、コーティング又は他の保護層がＲＦＩＤアンテナ及び集積回路にわたってＲＦＩＤインレイ基板に塗布される。一部の実施形態において、コーティングは、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、又はポリイミドフィルムのいずれかである。

本開示の一部態様によると、ラベルを製造する方法は、所定の長さのラベル基材を提供するステップと、複数のＲＦＩＤインレイを含む所定の長さのＲＦＩＤインレイ基板を提供するステップと、前記所定の長さのラベル基材の少なくとも一部に、前記所定の長さのＲＦＩＤインレイ基板の少なくとも一部を固定するステップと、を含む。一部の実施形態において、固定ステップは、感圧接着剤、感熱接着剤、又は縫製による取り付けのいずれか一つ以上を含む。

一部の実施形態において、複数の各ＲＦＩＤインレイは、ＲＦＩＤアンテナ及び集積回路を含む。一部の実施形態において、前記方法は、導電性インクによる印刷、金属箔の塗布、及び導電性スレッドによる縫い付けのいずれかにより、ＲＦＩＤインレイ基板に各ＲＦＩＤアンテナを形成するステップをさらに含む。一部の実施形態において、前記方法は、各ＲＦＩＤアンテナに各集積回路を取り付けるステップをさらに含む。一部の実施形態において、各集積回路は、各ＲＦＩＤアンテナに直接取り付けられる。一部の実施形態において、各集積回路は、ストラップ又はインターポーザ装置を使用して、各ＲＦＩＤアンテナに取り付けられる。

一部の実施形態において、前記方法は、複数の各ＲＦＩＤインレイの少なくとも一部の周囲で部分ダイカットを行うステップをさらに含む。一部の実施形態において、部分ダイカットは、複数の各ＲＦＩＤインレイを囲む境界の少なくとも一部を規定する。一部の実施形態において、部分ダイカットは、固定ステップの前にＲＦＩＤインレイ基板で行われる。一部の実施形態において、部分ダイカットは、固定ステップの後にＲＦＩＤインレイ基板及びラベル基材で行われる。一部の実施形態において、前記方法は、複数の個別のＲＦＩＤラベルを形成するために、複数の各ＲＦＩＤのインレイ間で、所定の長さのラベル基材を分離するステップをさらに含む。

一部の実施形態において、前記方法は、複数の各ＲＦＩＤインレイに関する情報をエンコードするステップをさらに含む。一部の実施形態において、エンコードステップは、固定ステップの前に生じる。一部の実施形態において、エンコードステップは、固定ステップの間か後に生じる。一部の実施形態において、ラベル基材は、複数の各ＲＦＩＤインレイがラベル基材とＲＦＩＤインレイ基板との間に位置するように、ＲＦＩＤインレイ基板に固定される。

本発明の実施形態の利点は、以下の例示的な実施形態の詳細な説明から明らかになるであろう。以下の詳細な説明は、添付図面と関連させて考慮されるべきである。

統合されたＲＦＩＤアンテナ及びインレイを有する織ラベルの図を示す。 ＲＦＩＤアンテナ及びその上に配置されているインレイを有するダイカット布基材用のキャリアの図を示す。 ＲＦＩＤアンテナ及びその上に配置されているインレイを有するダイカット布基材を備えたキャリアの別の図を示す。 統合されたＲＦＩＤアンテナ及びインレイを有する織ラベルの別の図を示す。

本発明の態様は、本発明の特定の実施形態に関する以下の説明、及び関連する図面に開示されている。代替実施形態が、本発明の思想又は範囲から逸脱することなく、考案され得る。さらに、本発明の例示的な実施形態の周知の要素は、詳細に説明されず、或いは本発明の詳細を曖昧にしないように省略される。なお、説明の理解を容易にするために、本明細書で使用されるいくつかの用語の説明は、以下の通りである。

本明細書で使用する「例示的」という用語は、「例、事例又は例示として役立つ」ことを意味する。本明細書に示す実施形態は、限定的なものではなく、むしろ例示的なものに過ぎない。説明する実施形態は、必ずしも他の実施形態よりも好ましかったり有利であると解釈されるべきではないことを理解されたい。さらに、「本発明の実施形態」、「実施形態」又は「本発明」という用語は、本発明の全ての実施形態が、説明する特徴、利点、又は動作モードを含むことを必要とするものではない。

一般に図面を参照して、製造方法や使用方法を含む、統合された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）機能を有する織ラベルに関する多様な態様を示し、説明する。例示的な実施形態において、布基材は、ＲＦＩＤインレイに利用され得る。次に、感圧又は感熱接着剤バッキング層が布基材に塗布され得る。その後、これらのタグは、ロールにダイカットされ、織ラベルの裏面に塗布することができる。

ここで例示的な図１を参照すると、ＲＦＩＤ機能を有するラベル１００が示されている。ＲＦＩＤ機能を有するラベル１００は、ラベル１０２を含み得る。ラベル１０２は、例えば、シャツ及び他の衣服に使用されるような、織布又は不織布の衣類ラベルを形成するための公知の方法により形成され得る。また、任意の所望のタイプの布がラベル１０２の形成に利用され得ることが理解できるであろう。織物は、例えば、リネン、デニム、ツイル、サテン、シフォン、コーデュロイ、ツイード及びキャンバスであり得るが、これらに制限されない。ラベル１０２は、ＲＦＩＤ機能を有するラベル１００の基本要素としてさらに機能し得る。

ＲＦＩＤインレイは、ＲＦＩＤアンテナと、ＲＦＩＤチップ（一般に『集積回路』ともいわれる）とを含み得、インレイ基板１０６の前部に形成され得る。インレイ基板１０６は、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、布（織布、不織布、天然布及び合成布）、又は紙基材（カード用紙、ボンド紙、銀行紙幣等）を含む従来の織ラベルに使用される任意の材料であり得る。一部の実施形態において、Ａｖｅｒｙ ＤｅｎｎｉｓｏｎのＳｍａｒｔＦａｃｅ（登録商標）の紙基材のインレイのような紙基材のインレイが使用される。インレイ基板１０６は、その上に任意の所望のＲＦＩＤラベルの印刷方法で印刷されたＲＦＩＤアンテナ及び集積回路を有し得、またＲＦＩＤインレイ要素は、一般に所望によりアルミニウム、銅、銀、金、多様な金属の合金、任意の他の導電性金属箔、又は導電性インクにより形成され得る。

（ＲＦＩＤアンテナ及び／又は集積回路のような）構成要素を含む、ＲＦＩＤインレイの特定の構成及び設計上の考慮事項は、当業者によって理解されるであろう。例えば、ＲＦＩＤインレイは、低周波（『ＬＦ』）帯域（例えば、３０ＫＨｚ～３００ＫＨｚ）、高周波（『ＨＦ』）帯域（例えば、３～３０ＭＨｚ）又は超高周波（『ＵＨＦ』）帯域（例えば、３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ）において動作するように選択され得る。一部の実施形態において、ＲＦＩＤインレイは、９０２－９２８ＭＨｚ及び８６５－８６８ＭＨｚの周波数帯域の一方、若しくは両方で動作するようチューニングされたダイポールアンテナを含む。一部の実施形態において、ＲＦＩＤインレイは、チップを直接取り付けるように構成される。別の実施形態において、ＲＦＩＤチップ又は集積回路は、ストラップ又はインターポーザ装置に取り付けられ、結果としてＲＦＩＤアンテナに取り付けられる。

インレイ基板１０６の後部には、接着剤層１０４が塗布され得る。接着剤層１０４は、一部の実施形態では、感圧接着剤又は感熱接着剤であり得る。接着剤層１０４は、任意の所望の方法でインレイ基板１０６に塗布され得る。例えば、接着剤層１０４は、インレイ基板１０６の後部にパターニング、又はフラッドコーティングされ得る。接着剤層１０４は、例示的な図１及び４に示すように、インレイ基板１０６をラベル１０２に実質的且つ永久的に結合させて、ＲＦＩＤ機能を有するラベル１００を形成するために使用され得る。

他の例示的な実施形態において、ＲＦＩＤアンテナ及び集積回路が、インレイ基板１０６の後部のラベル１０２と面するようにＲＦＩＤアンテナ及び集積回路がインレイ基板１０６上に形成され得ることが理解できるであろう。すなわち、ＲＦＩＤアンテナ及び集積回路は、インレイ基板１０６とラベル１０２との間に挟まれ得る。このような方法により、ＲＦＩＤアンテナ及び集積回路を潜在的な損傷から保護することができる。

一部の実施形態において、インレイ基板１０６は、布支持体であり、例えば、任意の織布又は不織布、天然素材又は合成素材のような任意の布材である。一部の実施形態において、インレイ基板１０６は、耐摩耗性（ａｎｔｉ－ｆｒａｙ）布材を含み得る。次に、これらの例示的な実施形態において、布支持体は、図１に示すように、感圧接着剤又は感熱接着剤であり得る接着剤層１０４を介して、ラベル１０２と結合することができる。インレイ基板１０６が布支持体として提供される別の実施形態において、インレイ基板１０６は、必要に応じて任意の他の公知の方法により、ラベル１０２に貼り付け又は結合され得る。例えば、布支持体であるインレイ基板１０６は、ラベル１０２に縫製され得る。また、ＲＦＩＤアンテナ及び集積回路が、インレイ基板１０６に貼り付け又は結合される際に、ラベル１０２に近接するように、ＲＦＩＤアンテナ及び集積回路は、布支持体であるインレイ基板１０６の前部、又は布支持体であるインレイ基板１０６の後部に印刷され得ることが理解できるであろう。

また別の例示的な実施形態において、ＲＦＩＤアンテナ及び集積回路は、一般に、アルミニウムを含む導電性金属のような導電性材料により形成されてもよく、接着剤を介して別の基材なしでラベル１０２に直接印刷されてもよい。このような実施形態において、ＲＦＩＤアンテナ及び集積回路は、本明細書で説明するように、紙基材又はＲＦＩＤ基板に好適な任意の別の材料であり得るインレイ基板１０６に印刷するのと同様の方法により印刷され得る。

ここで例示的な図２を参照すると、ＲＦＩＤ機能を有するラベルの形成が示され得る。本実施形態において、ＲＦＩＤアンテナ及び集積回路を有する紙基材、又は布などのダイカットされた基材により形成されたキャリア２００が提供される。キャリア２００はその後、基材２０２に配置され、結合され得る。一部の実施形態において、基材２０２は、従来の織ラベル又は印刷された布ラベルをベースとして形成され得る織布である。例示的な図３でさらにわかるように、例えば、ＲＦＩＤアンテナ３０２及び集積回路３０４を有するダイカットされた基材３００を有するキャリア２００の平面図が示され得る。次に、これは、例えば使用のため、図２に示すように、基材２０２上に配置され、結合され得る。一部の実施形態において、キャリア２００は、上述のように感圧接着剤又は感熱接着剤により基材２０２に固定される。従って、結果としてＲＦＩＤ機能を有するラベル１００のウェブが形成され得る。

ＲＦＩＤ機能を有する個別ラベルの一実施形態が、例えば、図４に示される。ＲＦＩＤ機能を有するラベル４００は、本明細書の他で考慮される実施形態によって構成され得、当業者によって理解されているように、衣服や他の衣類アイテムに利用し得る。一部の実施形態において、ＲＦＩＤ機能を有するラベル４００は、ラベル４０２の部分を衣服に直接縫製することにより衣服に固定される。例えば、ＲＦＩＤ機能を有するラベル４００は、衣服又は他の衣類アイテムに取り付けられ得る。例えば、ＲＦＩＤ機能を有するラベル４００のラベル４０２の部分は、衣服の縫い目（例えば、シャツ、ワンピース、セーター、スウェットシャツ、コート若しくはベストのネックライン、又はズボン、短パン若しくはスカートのウエストバンド）に、又はそれに沿って縫い付けられるか、又はそれ以外の方法でアイテム内に組み込まれ（例えば、靴の舌革などの靴への縫製、貼り付け、又はその他の方法により取り付けられ)得る。一部の実施形態において、ＲＦＩＤ機能を有するラベル４００のラベル４０２の部分は、衣服又は他の衣類アイテムの一つ以上の端に沿って縫製され得る。一部の実施形態において、ＲＦＩＤ機能を有するラベル４００のラベル４０２の部分は、衣服又は他の衣類アイテムに貼り付けられ得る。一部の実施形態において、ＲＦＩＤ機能を有するラベル４００は、ＲＦＩＤアンテナ３０２及び集積回路３０４が、ラベル４０２と衣服又は衣服アイテムとの間に位置するように、衣服又は他の衣服アイテムに取り付けられる。このような方法により、ＲＦＩＤアンテナ３０２及び集積回路３０４を損傷から保護することができる。

ＲＦＩＤ機能を有するラベル１００は、従来の織ラベル及び印刷された布ラベルに比べて、多くの利点を提供することができる。例えば、情報がＲＦＩＤリーダ（未図示）によってクエリされ得る集積回路３０４の各ラベル１００に効果的にコーディング及び保存され得る。結果として、製品自体からより多くの情報が提供され得る。例えば、衣類ブランド、サイズ、取扱表示、及び製造場所に関する情報に限らず、ＲＦＩＤ機能を有するラベル１００を有する一着の衣類は、ＲＦＩＤ機能を活用して、在庫情報、追跡情報及び／又はＲＦＩＤインレイにエンコードされた、又は関連し得る任意のその他の情報を提供することができる。

上述の説明及び添付図面は、本発明の原理、好ましい実施形態及び動作モードを例示している。しかし、本発明は、前記説明の特定の実施形態に限られると解釈されるべきではない。前記説明のような実施形態のさらなる変形は、当業者により理解されるであろう。

そのため、上述の実施形態は、限定的なものではなく例示的なものとみなされるべきである。従って、これらの実施形態の変形は、以下の請求範囲によって規定される本発明の範囲から逸脱することなく、当業者によって行われ得ることを理解されたい。

Claims (20)

1. ラベル基材と、
   ＲＦＩＤインレイ基板、
   ＲＦＩＤアンテナ、
   及び集積回路
   を含むＲＦＩＤインレイと、
   を含むラベル。
2. 接着剤層をさらに含み、前記ＲＦＩＤインレイは、前記接着剤層により前記ラベル基材に固定される、請求項１に記載のラベル。
3. 前記接着剤層は、感圧接着剤及び感熱接着剤のいずれか一つ以上を含む、請求項２に記載のラベル。
4. 前記ＲＦＩＤインレイは、前記ラベル基材に縫製される、請求項１に記載のラベル。
5. 前記ラベル基材は、布材である、請求項１に記載のラベル。
6. 前記布材は、織物である、請求項５に記載のラベル。
7. 前記ＲＦＩＤインレイ基板は、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、布材、又は紙基材のいずれか一つである、請求項１に記載のラベル。
8. 前記ＲＦＩＤアンテナは、前記ＲＦＩＤインレイ基板に印刷される、請求項１に記載のラベル。
9. 前記ＲＦＩＤインレイ基板が前記ラベル基材に固定される際に、前記ＲＦＩＤアンテナ及び前記集積回路は、前記ＲＦＩＤインレイ基板と前記ラベル基材との間に位置する、請求項１に記載のラベル。
10. 所定の長さのラベル基材を提供するステップと、
    複数のＲＦＩＤインレイを含む所定の長さのＲＦＩＤインレイ基板を提供するステップと、
    前記所定の長さのラベル基材の少なくとも一部に、前記所定の長さのＲＦＩＤインレイ基板の少なくとも一部を固定するステップと、
    を含む、ラベルの製造方法。
11. 前記固定ステップは、感圧接着剤、感熱接着剤、又は縫製による取り付けのいずれか一つ以上を含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記複数の各ＲＦＩＤインレイは、ＲＦＩＤアンテナ及び集積回路を含む、請求項１０に記載の方法。
13. 前記ＲＦＩＤインレイ基板に、導電性インクによる印刷、金属箔の塗布、及び導電性スレッドを使用した縫い付けのいずれかにより、各ＲＦＩＤアンテナを形成するステップをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
14. 各ＲＦＩＤアンテナに各集積回路を取り付けるステップをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
15. 前記各集積回路は、前記各ＲＦＩＤアンテナに直接取り付けられる、請求項１４に記載の方法。
16. 前記各集積回路は、ストラップ又はインターポーザ装置を使用して、各ＲＦＩＤアンテナに取り付けられる、請求項１４に記載の方法。
17. 前記複数の各ＲＦＩＤインレイの少なくとも一部の周囲で部分ダイカットを行うステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
18. 複数の個別のＲＦＩＤラベルを形成するために、前記複数の各ＲＦＩＤインレイ間で、前記所定の長さのラベル基材を分離するステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
19. 前記複数の各ＲＦＩＤインレイに関する情報をエンコードするステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
20. 前記ラベル基材は、前記複数の各ＲＦＩＤインレイが前記ラベル基材と前記ＲＦＩＤインレイ基板との間に位置するように、前記ＲＦＩＤインレイ基板に固定される、請求項１０に記載の方法。

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