TW201841737A - 可資訊管理的物品及可資訊管理的物品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之物品(Ia)具備物品本體(30)、非接觸IC標籤(10)及金屬光澤籤條(20a)，金屬光澤籤條(20a)具有黏著劑層、積層於前述黏著劑層上之絕緣性金屬光澤層及積層於前述黏著劑層上之基材膜。物品(1a)的製造方法包括以下步驟：對物品本體(30)安裝前述非接觸IC標籤(10)，且貼附金屬光澤籤條(20a)而對物品本體(30)安裝金屬光澤籤條(20a)。

Description

可資訊管理的物品及可資訊管理的物品的製造方法

本發明係關於一種物品及物品的製造方法。更詳細而言，本發明係關於一種具備非接觸IC(Integrated Circuit；積體電路)標籤(tag)以及具有黏著劑層及絕緣性金屬光澤層之金屬光澤籤條(label)之物品及該物品的製造方法。

先前，有時將金屬感之籤條貼附於商品而銷售商品。對於此種金屬感之籤條，大多印刷有內容說明或名稱、標語(catchcopy)等。金屬感之籤條具有金屬光澤，故容易受到顧客矚目，於將商品大量陳列於賣場之情況下可期待較高的銷售促進功效。因此，將金屬感之籤條貼附於商品之需求大。

另一方面，近年來將非接觸IC標籤貼附於商品並進行銷售，自助進行商品結算之動向正在擴大。

於利用目前廣泛地普及之條碼之結算中，將貼附於商品之條碼逐一讀取。相對於此，於利用非接觸IC標籤之結 算中，可將帶非接觸IC標籤之商品全部以放入至籃中之狀態而放入至讀取裝置，一次讀取籃內所有商品之IC標籤之資訊(例如參照專利文獻1)。因此，藉由利用非接觸IC標籤，有大幅縮短商品之結算管理所需要之勞力的優點。

另外，同樣地亦利用非接觸IC標籤進行倉庫等中之商品管理或配送管理等。藉由利用非接觸IC標籤，可一次讀取倉庫內之商品之IC標籤之資訊，故亦有大幅縮短商品之庫存管理所需要之勞力的優點。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本專利第5655928號公報。

然而，若欲對貼附有金屬感之籤條的物品貼附非接觸IC標籤，讀取或寫入非接觸IC標籤之資訊，則有時非接觸IC標籤與讀取、寫入裝置之間之資訊傳遞受到金屬感之籤條所含之金屬妨礙，無法進行正常的資訊管理。

本發明係鑒於上述般之實際情況而成，其目的在於提供一種物品及其製造方法，所述物品具備具有金屬光澤之金屬光澤籤條，且可進行利用非接觸IC標籤之資訊管理。

亦即，本發明包含以下態樣。

[1]一種可資訊管理的物品，具備物品本體、非接觸IC標籤及金屬光澤籤條，且前述金屬光澤籤條具有黏著劑層、積層於前述黏著劑層上之絕緣性金屬光澤層及積層於前述黏著劑層上之基材膜。

[2]如前述[1]所記載之可資訊管理的物品，其中前述金屬光澤籤條係藉由前述黏著劑層而貼附於前述物品本體。

[3]如前述[1]或[2]所記載之可資訊管理的物品，其中前述金屬光澤籤條係並未以相對於前述非接觸IC標籤之厚度方向使前述金屬光澤籤條重疊之方式固定於前述物品本體。

[4]如前述[1]至[3]中任一項所記載之可資訊管理的物品，其中前述金屬光澤籤條係以相對於前述非接觸IC標籤之厚度方向使前述金屬光澤籤條不重疊之方式藉由前述黏著劑層而貼附於前述物品本體。

[5]如前述[1]至[4]中任一項所記載之可資訊管理的物品，其中前述絕緣性金屬光澤層包含選自由錫、銦及鋅所組成之群組中的至少一種金屬。

[6]如前述[1]至[5]中任一項所記載之可資訊管理的物品，其中前述金屬光澤籤條進而具有可印刷層，該可印刷層係積層於前述基材膜中之與積層有前述黏著劑層之側為相反側的前述基材膜之表面。

[7]一種可資訊管理的物品的製造方法，係製造如前述[1]至[6]中任一項所記載之可資訊管理的物品，且包括以下步驟：對前述物品本體安裝前述非接觸IC標籤，且貼附前述金屬光澤籤條而對前述物品本體安裝前述金屬光澤籤條。

根據本發明，可提供一種具備具有金屬光澤之金屬光澤籤條，且可進行利用非接觸IC標籤之資訊管理的物品。另外，可提供該物品的製造方法。

1a、1b、1c、1d、1e、2‧‧‧物品

10‧‧‧非接觸IC標籤

12‧‧‧標牌

14‧‧‧捆包材料

20a、20b‧‧‧金屬光澤籤條

21‧‧‧可印刷層

22‧‧‧基材膜

24‧‧‧絕緣性金屬光澤 層

26‧‧‧黏著劑層

30‧‧‧物品本體

32‧‧‧商品

33‧‧‧包裝物

34‧‧‧容器

圖1為示意性地表示本發明之一實施形態之物品之構成的圖。

圖2為示意性地表示本發明之一實施形態之物品之構成的圖。

圖3為示意性地表示實施形態之金屬光澤籤條之構成的剖面圖。

圖4為示意性地表示實施形態之金屬光澤籤條之構成的剖面圖。

圖5為示意性地表示本發明之一實施形態之物品之構成的圖。

圖6為示意性地表示本發明之一實施形態之物品之構成的圖。

圖7為示意性地表示本發明之一實施形態之物品之構成的圖。

圖8為示意性地表示本發明之一實施形態之物品之構成的圖。

以下，適當參照圖式對本發明之實施形態進行說明。

再者，以下之說明中所用之圖有時為了容易地理解本發明之特徵，為方便起見而將成為要部之部分放大表示，各構成要素之尺寸比率等未必與實際相同。

<<物品>>

實施形態之物品具備物品本體、非接觸IC標籤及金屬光澤籤條，金屬光澤籤條具有黏著劑層、積層於黏著劑層上之絕緣性金屬光澤層及積層於黏著劑層上之基材膜。

圖1為示意性地表示實施形態之物品之構成的圖。實施形態之物品1a具備物品本體30、非接觸IC標籤10及金屬光澤籤條20a。

物品本體包含商品及該商品之附屬物。此處所謂附屬物，可例示若將附屬物自商品分離則作為商品之價值受損，或變得不適合作為所期望之銷售形態者。作為具體之附屬物，可列舉商品之包裝物、容器等。此處，表示商品32為衣物之情形。物品本體30除了作為商品32之衣物以 外，還包含作為包裏衣物之袋的包裝物33。

圖2為示意性地表示另一例之實施形態之物品之構成的圖。實施形態之物品1b具備物品本體30、非接觸IC標籤10及金屬光澤籤條20a。此處，表示商品32為膏狀化妝品之情形。物品本體30除了作為商品32之膏狀化妝品以外，還包含收容膏狀化妝品之容器34。

金屬光澤籤條20a係貼附於物品本體。金屬光澤籤條20a係以相對於非接觸IC標籤10之厚度方向使金屬光澤籤條20a不重疊之方式貼附於物品本體30。亦即，非接觸IC標籤與金屬光澤籤條係貼附於物品本體之各不相同之位置，非接觸IC標籤未被金屬光澤籤條覆蓋。另外，並未以相對於非接觸IC標籤之厚度方向使金屬光澤籤條重疊之方式進行固定。藉由這些構成，可容易地確認已將非接觸IC標籤安裝於物品本體。

<非接觸IC標籤>

所謂「標籤」係指貨籤。所謂非接觸IC標籤，亦可為將物品本體之商品資訊記憶於IC晶片而成者。記憶於非接觸IC標籤之資訊可為能以利用電波或電磁波等之非接觸方式藉由讀取裝置而讀取。非接觸IC標籤可為能以利用電波或電磁波等之非接觸方式藉由寫入裝置而寫入資訊。非接觸IC標籤亦可為可進行上述讀取及寫入兩者。作為該資 訊，可例示商品之價格、尺寸、折扣率、成分、材質、產地、品種、生產廠商、期限等表示該商品之特徵之資訊。實施形態之IC標籤係與內置於電子錢幣卡之記憶有貨幣資訊之IC、內置於身份證之記憶有持有者之個人資訊之IC、或內置於乘車卡之記憶有乘車資訊之IC相區分。

非接觸IC標籤只要安裝於物品本體，則可貼附於物品本體，亦可嵌入至物品本體。例如，非接觸IC標籤可貼附於物品本體之附屬物，亦可嵌入至物品本體之附屬物。如上述所例示，非接觸IC標籤可貼附於包裝物33或容器34，亦可嵌入至包裝物33或容器34之內部。

<金屬光澤籤條>

圖3為示意性地表示金屬光澤籤條20a的剖面圖。金屬光澤籤條20a具備黏著劑層26、積層於黏著劑層26上之絕緣性金屬光澤層24及積層於絕緣性金屬光澤層24上之基材膜22。金屬光澤籤條20a係藉由黏著劑層26而貼附於物品本體。

金屬光澤籤條之形狀並無特別限制，例如可例示製成圓形狀、橢圓形狀、矩形狀、三角形狀、星形狀、月形狀、太陽形狀、心形狀、帶形狀、箭頭標記形狀、吹出框形狀、植物形狀、動物形狀等形狀。

每一個金屬光澤籤條之面積例如可為0.05cm²至1000cm²，亦可為1cm²至500cm²，亦可為10cm²至50cm²。

金屬光澤籤條之厚度並無特別限制，例如可為20μm至1000μm，例如亦可為50μm至250μm。

本說明書中，「厚度」能以於隨機抽取之5處測定厚度並加以平均而表示之值之形式取得。

(基材膜)

金屬光澤籤條所具有之基材膜之材質並無特別限定，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯膜，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴膜，聚氯乙烯膜、聚碳酸酯膜、(甲基)丙烯酸樹脂膜、聚苯乙烯膜、乙酸纖維素膜等樹脂膜。再者，本說明書中所謂(甲基)丙烯酸樹脂，係指丙烯酸樹脂及甲基丙烯酸樹脂，以下相同。

金屬光澤籤條20a中，基材膜較佳為透明。此處所謂透明，只要為可介隔基材膜而視認出絕緣性金屬光澤層之程度即可。

基材膜之厚度並無特別限制，較佳為具有可介隔基材膜而視認出絕緣性金屬光澤層之程度之厚度，例如可為15μm至300μm，例如亦可為25μm至200μm。

(絕緣性金屬光澤層)

金屬光澤籤條所具有之絕緣性金屬光澤層係具有金屬光澤且對金屬光澤籤條賦予金屬光澤之層。另外，絕緣性金屬光澤層具有絕緣性。藉由該層具有絕緣性，用於非接觸IC標籤之資訊之讀取或寫入的電波不會受到妨礙，非接觸IC標籤之資訊之讀取或寫入變得良好。此處所謂絕緣性，只要為可進行利用非接觸IC標籤之資訊之讀取或寫入的程度即可。

金屬光澤係藉由絕緣性金屬光澤層包含具有金屬光澤之金屬材料而賦予。另外，已知藉由金屬層為所謂海、島構造，即便為金屬層亦成為絕緣性。海、島構造中，金屬材料不連續地(呈島狀)散佈，由此確保絕緣性。島之平均尺寸(投影面積圓近似徑)可為10nm至1μm，亦可為20nm至500nm。已知此種海、島構造可藉由蒸鍍包含錫、銦、鋅等般之表面張力高之金屬的金屬材料而形成。絕緣性金屬光澤層較佳為包含選自由錫、銦及鋅所組成之群組中的至少一種金屬。另外，絕緣性金屬光澤層較佳為包含選自由錫、銦及鋅所組成之群組中的至少一種金屬之蒸鍍層。

上述所列舉之金屬種中，就金屬光澤感、價格及絕緣性之方面而言，尤佳為錫。錫相對於絕緣性金屬光澤層所含之總金屬量之含量可為50%至100%，亦可為80%至100%，亦可為90%至100%。

於絕緣性金屬光澤層包含選自由錫、銦及鋅所組成之群組中的至少一種金屬之情形時，絕緣性金屬光澤層亦能以可利用非接觸IC標籤進行資訊之讀取或寫入的程度而含有錫、銦及鋅以外之金屬。例如，絕緣性金屬光澤層亦可含有鋁，作為該情形之前述金屬材料，可列舉錫-鋁合金。

絕緣性金屬光澤層之厚度並無特別限制，例如可為1nm至1000nm，亦可為10nm至300nm，亦可為30nm至50nm。

(黏著劑層)

黏著劑層具有使金屬光澤籤條貼附於被黏附體之功能。作為構成黏著劑層之黏著劑，並無特別限制，例如能以丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑及聚胺基甲酸酯系黏著劑等作為溶劑型、乳液型、熱熔型、感熱型、感壓型、常溫硬化型、光硬化型等之黏著劑而使用。

作為前述丙烯酸系黏著劑，可使用包含例如選自丙烯酸酯均聚物、含有兩種以上之丙烯酸酯單元之共聚物及丙烯酸酯與其他官能性單體之共聚物中的至少一種作為主成分者。作為該丙烯酸酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。另外，作為官能性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基乙 酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯等含羥基之單體，(甲基)丙烯醯胺、二甲基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺之單體，(甲基)丙烯酸等含羧酸基之單體等。

作為橡膠系黏著劑，可列舉由苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯等之嵌段共聚物所構成之熱熔型。

黏著劑層中，視需要亦可調配交聯劑、增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、矽烷偶合劑、填充劑等其他成分。這些可單獨使用一種，亦可混合使用兩種以上。

黏著劑層之厚度例如可為5μm至100μm，例如亦可為10μm至50μm。

黏著劑層可使用含有該黏著劑層之構成材料之黏著劑組成物而形成。例如將包含用以構成黏著劑層之各成分及溶劑之黏著劑組成物塗敷於黏著劑層的形成對象面，視需要加以乾燥而使溶劑揮發，由此可於目標部位形成黏著劑層。作為黏著劑層之形成對象面，可列舉剝離襯墊之表面。

(可印刷層)

金屬光澤籤條亦可設有用以設置文字、記號、圖形等之印刷之可印刷層21。

圖4為示意性地表示實施形態之金屬光澤籤條20b的剖面圖。金屬光澤籤條20a具備黏著劑層26、積層於黏著劑層26上之絕緣性金屬光澤層24、積層於絕緣性金屬光澤層24上之基材膜22、及積層於基材膜22上之可印刷層21。可印刷層21係積層於基材膜22中之與積層有黏著劑層26之側為相反側的基材膜22之表面。

可印刷層21係為了提高印刷層對金屬光澤籤條之密接性而設於金屬光澤籤條。作為可印刷層，可使用丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚酯胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯系樹脂等。作為形成可印刷層之方法，可使用棒塗法、凹版塗佈法、刀片塗佈法、模塗法等。

印刷可藉由使油墨積層於可印刷層之表面或使可印刷層之表面含浸油墨而形成。印刷部分可為層狀，亦可形成印刷層。

關於印刷層，較佳為形成於預先形成之可印刷層之表面。此處所謂「印刷」，係指如黏著籤條之圖案般大量地製作一定圖案者、及如序號般製作可變資訊者兩者。關於這些印刷層之具體形態，並無特別限制，可適當參照先前公知之見解。例如，作為於片狀基材之表面形成一定圖案之方法，可列舉：使用白色、黑色、黃色、紅色、藍色、金色、銀色、珠光色等顏色之油墨的柔版印刷、膠版印刷、 凸版印刷、絲網印刷等。另外，作為形成可變資訊之方法，可列舉熱轉印方式、電子照相(靜電)方式、噴墨方式等。

金屬光澤籤條可與非接觸IC標籤組合而提示物品之資訊。因此，對於金屬光澤籤條，較佳為印刷而記載有與記憶於非接觸IC標籤之資訊所對應的商品(安裝有非接觸IC標籤之商品)有關之資訊。所謂與商品有關之資訊，例如可列舉：價格、尺寸、折扣率、成分、材質、產地、品種、生產廠商、期限等表示該商品之特徵之資訊。

記憶於非接觸IC標籤之資訊之內容、與記載於金屬光澤籤條之資訊之內容可包含表示相同含意之內容，亦可不含表示相同含意之內容。

可印刷層之厚度例如可為0.001μm至10μm，例如亦可為0.01μm至1μm。

可印刷層可使用包含該可印刷層之構成材料之組成物而形成。例如將包含用以構成可印刷層之各成分及溶劑之組成物塗敷於可印刷層之形成對象面，視需要加以乾燥而使溶劑揮發，由此可於目標部位形成可印刷層。作為可印刷層之形成對象面，可列舉基材膜之表面。

再者，上述所示之金屬光澤籤條中，於基材膜22與黏著劑層26之間積層有絕緣性金屬光澤層24，但這些亦能 以其他順序積層。例如亦可於絕緣性金屬光澤層24與黏著劑層26之間積層有基材膜22。

另外，於絕緣性金屬光澤層24之表面亦可形成有防鏽層。

金屬光澤籤條可藉由將上述各層以成為對應之位置關係之方式依序積層而製造。各層之形成方法如上文中所說明。

再者，上述實施形態中，非接觸IC標籤及金屬光澤籤條係直接貼附於物品本體而安裝。然而，非接觸IC標籤及金屬光澤籤條亦可不直接貼附於物品本體。

圖5為示意性地表示實施形態之物品之構成的圖。此處所示之實施形態之物品1c具備物品本體30、非接觸IC標籤10及金屬光澤籤條20a。非接觸IC標籤10及金屬光澤籤條20a係貼附於標牌12。標牌12係安裝於物品本體30。非接觸IC標籤10及金屬光澤籤條20a係經由該標牌而安裝於物品本體30。

非接觸IC標籤可貼附於標牌12，亦可嵌入至標牌12之內部。

除此以外，作為經由標牌將非接觸IC標籤10及/或金屬光澤籤條20a安裝於商品32之例，可例示如圖6所示 之物品1d般，經由不同之標牌將非接觸IC標籤10及金屬光澤籤條20a分別安裝於物品本體30之形態。

另外，亦可如圖7所示之物品1e般，將金屬光澤籤條20a直接貼附於物品本體，且經由標牌12將非接觸IC標籤10安裝於物品本體30。

進而，如圖8所示之物品2般利用捆包材料14將兩個以上之上述實施形態之物品捆包的形態亦包括在本發明之物品之範圍內。

此處所示之實施形態之物品2具備多個物品本體30、非接觸IC標籤10及金屬光澤籤條20a。金屬光澤籤條20a係藉由黏著劑層26而貼附於物品本體30。非接觸IC標籤10係貼附於捆包材料14。作為捆包材料，可列舉硬紙板或木箱、發泡塑膠等。物品2中，非接觸IC標籤10並非直接安裝於物品本體30，非接觸IC標籤10係經由該捆包材料14而安裝於物品本體30。由於非接觸IC標籤10經由捆包材料14而與物品本體30一體化，故為適於保管於倉庫等而進行物品本體30之庫存管理之形態。

再者，上述實施形態中，表示包含衣物及化妝品作為物品本體之例，但可應用之物品不限定於這些，例如可代換成食品、藥、家電製品等所有流通品而應用。

作為上述實施形態之物品之使用方法，可例示於實施形態之物品所具備之非接觸IC標籤與讀取、寫入裝置之間進行資訊之傳遞。所謂資訊之傳遞，包括資訊之讀取或寫入。該裝置可讀取非接觸IC標籤之資訊，亦可向非接觸IC標籤寫入資訊，亦可向非接觸IC標籤進行資訊之讀取及寫入。另外，可例示以實施形態之物品所具備之非接觸IC標籤與金屬光澤籤條重疊之狀態，而於非接觸IC標籤與處理裝置之間進行資訊之傳遞。另外，可例示進行上述資訊之傳遞而進行實施形態之物品之結算。可例示進行上述資訊傳遞而進行實施形態之物品之庫存管理。

先前，若欲對安裝有金屬感之籤條之物品安裝非接觸IC標籤而進行利用非接觸IC標籤之資訊管理，則有時非接觸IC標籤與讀取、寫入裝置之間之資訊傳遞受到金屬感之籤條所含之金屬妨礙，無法進行正常的資訊傳遞。

相對於此，根據實施形態之物品，金屬光澤籤條具有絕緣性金屬光澤層，故發揮金屬光澤並且亦防止非接觸IC標籤之資訊之讀取及/或寫入之妨礙。因此，可兼顧由具有金屬光澤之金屬光澤籤條所得之銷售促進功效、與利用非接觸IC標籤之資訊管理。

根據實施形態之物品，亦無需以金屬光澤籤條與非接觸IC標籤彼此不重疊之方式考慮兩者之配置。藉此，即便 於結算時對在籃內將一個物品之金屬光澤籤條、與另一物品之非接觸IC標籤重疊地配置的各物品之非接觸IC標籤進行讀取的情形時，亦可適當地實施結算處理。另外，即便為如圖8所示之物品2般從外觀上難以獲知金屬光澤籤條之位置的物品，亦可於任意位置安裝非接觸IC標籤，可適當地實施庫存管理。

再者，上文中表示實施形態而對物品本體、金屬光澤籤條及非接觸IC標籤之位置關係進行了各種例示，但這些位置關係不限定於上述所示之實施形態之例。

<<物品的製造方法>>

實施形態之物品的製造方法包括以下步驟：對物品本體安裝非接觸IC標籤，且貼附金屬光澤籤條而對物品本體安裝金屬光澤籤條。

對物品本體安裝非接觸IC標籤包括對物品本體貼附非接觸IC標籤。對物品本體安裝金屬光澤籤條包括對物品本體貼附金屬光澤籤條。

非接觸IC標籤及/或金屬光澤籤條可直接安裝於物品本體，或亦可經由其他構件而安裝於物品本體30。

金屬光澤籤條之貼附對象只要為可屬於發明範圍之對象，則並無特別限制，可為物品本體，亦可為與本體一體化之其他構件。例如，作為其他構件，可列舉上述<<物品 >>所例示之標牌12及捆包材料14。亦可藉由對前述構件貼附金屬光澤籤條，並將前述構件安裝於物品本體，而對物品本體安裝金屬光澤籤條。

對物品本體安裝非接觸IC標籤與對物品本體安裝金屬光澤籤條係能以任意順序實施。例如可於對物品本體安裝非接觸IC標籤之後，對物品本體安裝金屬光澤籤條。亦可與此相反，於對物品本體安裝金屬光澤籤條之後，對物品本體安裝非接觸IC標籤。或者，亦可對物品本體同時安裝非接觸IC標籤及金屬光澤籤條。

根據實施形態之物品的製造方法，可製造實施形態之物品。

[實施例]

以下，藉由實施例等對本發明加以更具體說明，但本發明之範圍不限定於這些實施例等。

[實施例1]

(金屬光澤籤條)

準備以下者作為金屬光澤籤條20a：將於以30nm之厚度蒸鍍有錫之PET(Polyethylene terephthalate；對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度：50μm)的經錫蒸鍍之面以20μm之厚度形成有黏著劑層者作為籤條基材，利用凸版印刷機於PET膜 中之與經錫蒸鍍之面為相反側的面進行文字印刷而成者。

(物品本體)

作為物品本體30，準備於PP(Polyproplene；聚丙烯)袋中折疊放入有一件T恤者。

(非接觸IC標籤)

作為非接觸IC標籤10，使用市售之RFID(Radio Frequency Identification；射頻識別)(E-garde股份有限公司製造之UHF(Ultra High Frequency；超高頻)頻段標籤，「EGS-062」)。

(試驗體)

如圖1所示，於在PP袋中折疊放入有T恤之物品本體30之左下貼附非接觸IC標籤10，同樣地於物品本體30之右下貼附金屬光澤籤條20a，製成實施例1之試驗體。

[比較例1]

使用以30nm之厚度蒸鍍有鋁之PET膜(厚度：50μm)，除此以外，與實施例1之試驗體同樣地製成比較例1之試驗體。

[功效確認試驗1]

針對各試驗體，自非接觸IC標籤10遠離5cm，使用 UHF頻段IC標籤手持式讀寫器(Welcat股份有限公司製造之XIT-261-G，920MHz頻段)實施非接觸IC標籤讀取試驗(功效確認試驗1)，結果實施例1及比較例1均可讀取(表1)。

[功效確認試驗2]

針對實施例1之兩件試驗體，於第一件試驗體上使第二件試驗體成為相同朝向，以第二件試驗體之金屬光澤籤條20a於一鉛直線上重疊於第一件試驗體之非接觸IC標籤10上之方式重疊，自第一件試驗體之非接觸IC標籤10遠離5cm，與功效確認試驗1同樣地使用UHF頻段IC標籤手持式讀寫器實施非接觸IC標籤讀取試驗(功效確認試驗2)，結果可讀取(表1)。

與實施例1之兩件試驗體同樣地，對比較例1之兩件試驗體實施非接觸IC標籤讀取試驗(功效確認試驗2)，結果無法讀取(表1)。

[功效確認試驗3]

針對實施例1之兩件試驗體，於第一件試驗體上使第二件試驗體反向，以第二件試驗體之金屬光澤籤條20a於一鉛直線上重疊於第一件試驗體之非接觸IC標籤10上之方式，且以第一件試驗體之非接觸IC標籤10與第二件試驗體之金屬光澤籤條20a直接接觸之方式重疊，自第一件試驗體之非接觸IC標籤10遠離5cm，與功效確認試驗1 同樣地使用UHF頻段IC標籤手持式讀寫器實施非接觸IC標籤讀取試驗(功效確認試驗3)，結果可讀取(表1)。

與實施例3之兩件試驗體同樣地，對比較例1之兩件試驗體實施非接觸IC標籤讀取試驗(功效確認試驗3)，結果無法讀取(表1)。

各實施形態中之各構成及這些之組合等係一例，可於不偏離本發明之主旨之範圍內進行構成之附加、省略、替換及其他變更。另外，本發明不受各實施形態之限定，而係僅由請求項(claim)之範圍限定。

Claims (7)

1. 一種可資訊管理的物品，係具備物品本體、非接觸積體電路標籤及金屬光澤籤條；前述金屬光澤籤條具有黏著劑層、積層於前述黏著劑層上之絕緣性金屬光澤層及積層於前述黏著劑層上之基材膜。
2. 如請求項1所記載之可資訊管理的物品，其中前述金屬光澤籤條係藉由前述黏著劑層而貼附於前述物品本體。
3. 如請求項1或2所記載之可資訊管理的物品，其中前述金屬光澤籤條係並未以相對於前述非接觸積體電路標籤之厚度方向使前述金屬光澤籤條重疊之方式固定於前述物品本體。
4. 如請求項1至3中任一項所記載之可資訊管理的物品，其中前述金屬光澤籤條係以相對於前述非接觸積體電路標籤之厚度方向使前述金屬光澤籤條不重疊之方式藉由前述黏著劑層而貼附於前述物品本體。
5. 如請求項1至4中任一項所記載之可資訊管理的物品，其中前述絕緣性金屬光澤層包含選自由錫、銦及鋅所組成之群組中的至少一種金屬。
6. 如請求項1至5中任一項所記載之可資訊管理的物品，其中前述金屬光澤籤條進而具有可印刷層，前述可印刷層係積層於前述基材膜中之與積層有前述黏著劑層之側為相反側的前述基材膜之表面。
7. 一種可資訊管理的物品的製造方法，係製造如請求項1至6中任一項所記載之可資訊管理的物品，且前述可資訊管理的物品的製造方法包括以下步驟：對前述物品本體安裝前述非接觸積體電路標籤，且貼附前述金屬光澤籤條而對前述物品本體安裝前述金屬光澤籤條。