KR20110044816A - 미니태그가 부설된 라벨과 그 제작방법 - Google Patents

미니태그가 부설된 라벨과 그 제작방법 Download PDF

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KR20110044816A
KR20110044816A KR1020090101475A KR20090101475A KR20110044816A KR 20110044816 A KR20110044816 A KR 20110044816A KR 1020090101475 A KR1020090101475 A KR 1020090101475A KR 20090101475 A KR20090101475 A KR 20090101475A KR 20110044816 A KR20110044816 A KR 20110044816A
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Abstract

본 발명은 RFID TAG 라벨을 제공하기 위한 것으로, 주로 상품이나 서비스용역물에 매다는 태그라벨로, 주로( 제조사마크, 가격품번, 품질보증, 수화물정보)등의 시각적정보와 관리정보제공에 쓰인다.
롤 또는 판재의 라벨지(종이/수지/금속 등)에, 표시부(로고/품번/가격/바코드 등)를 (a인쇄, c.홀로그램/나노그램 엠보싱, d.인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱)등으로 형성한후. 라벨지의 재료에 따라 (a.도무송, b.프레스, c.열형압 커팅) 방식중, 선택 수행하여, 라벨의 외곽과 연결고리구멍과 RFID TAG 부착홀을 형성하며, 형성된 RFID TAG 부착홀에, 초소형 RFID TAG (안테나내장형) 칩셋을 부착한다. 특별히, RFID TAG의 이탈방지를 위해, 태그부착 홀 위로, 태그보호필름을 라벨지에 부착하거나, 이탈방지 보호캡을 부착함으로, "미니태그가 부설된 라벨"을 제공하게 된다.
라벨, 꼬리표, 가격표, 품질보증서, 수화물라벨, 품번, 호칭, 관리번호

Description

미니태그가 부설된 라벨과 그 제작방법 { RFID TAG }
RFID 기술, 제품부착용 RFID TAG 제작기술, 라벨 제작기술
라벨은 시각적으로 상품판매나 용역제공 등에서 주요한 정보전달수단이다. 최근래, RFID 미니태그와 RFID 리더기술은 생산관리, 창고관리, 출하관리, 판매관리뿐만 아니라, 태그인식 및 정보제공 기술의 발달로 휴대통신과 프로그램 등을 이용하여 상품정보는 물론, 정품과 비정품을 구별하여 주기까지 한다. 또한 RFID 칩셋소형화의 기술 진보로, 이러한 극소형 칩셋들이 인체내 정보용으로 쓰이거나, 우리가 흔히 사용하는 종이화폐와 상품권, 기타의 유가증권등에 삽입되어 사용되기 까지 한다. 또한 대부분의 이통사에선 휴대폰에 RFID 리더기능을 첨부하여 유비쿼터스 환경을 더욱 앞당기려 노력하고 있다. 장차 다가오는 시대에 상품이나 용역품에 매달리는 라벨이 모두 RFID TAG기능이 있는 것으로 탈 바꿈 될 것이다.
현재 RFID TAG 기술중, 상품이나 수하물 등에 매달리는 라벨은, 주로 안테나를 크게 인쇄한 태그가 제공되고 있다.
다음은 종래의 RFID TAG 기술중, 고리를 통해 매달 수 있는 태그라벨을, 특 허실용 등록/공개를 통해 고찰한 기술이다.
1. {등록실용 20-0355627 “칩이 내장된 태그"; 칩이 내장된 태그에 관한 것으로, 보다 상세하게는 후면부재와, 후면부재에 부착되고, 일부분에는 칩삽입공이 형성된 중간부재와, 칩 삽입공에 삽입되어 고정되고, 상품에 대한 모든 정보가 저장되는 RFID칩과, 중간부재에 부착되어 후면부재와 함께 RFID 칩을 보호하는 전면부재를 포함하여 구성된다. 그리고 태그의 외면에는 다양한 장식용 또는 광고용 문양이 표시된다.}
2. {"등록실용 20-0301036 “재사용 및 탈부착이 용이한 알에프-아이디 태그케이스"; 재사용 및 탈부착이 용이한 RF-ID 태그 케이스에 있어서, 연질 및 경질 PVC 재질의 모재를 RF-ID 칩 패키지의 양면에 부착하여 가장자리 부분을 고주파 처리하여 매장에서 판매 또는 물류시스템에서 반출한 후 회수하여 고주파 처리된 부분만을 제거하여 내장된 RF-ID 칩 패키지의 재사용을 가능케 하여, 기존 카드식에 비해 제조비용과 시스템 유지비용이 절감되는 효과가 있다.}
위 두 기술의 문제점: 위 기술중 "1"은 3개의 부재를 합하여야 하는 구조로대량생산에 불리하며, "2"의 기술은 태그패키지를 탈부착하여 재사용하는 구조로, 두기술 모두, 비교적 안테나가 큰 태그를 사용하며, 고비용을 발생시키는 구조의 태그라벨이다.
이러한 종래기술과, 현재 출시되는 초소형태그와의 현안을 직시하여, 본 출 원인은 {특허출원 10-2009-0100938: "미니태그를 구비한 스티커라벨과 그 제작방법" ; 보다 박판의, 태그라벨을 제공하기 위한 것으로, 주로(제품, 제품용기, 포장박스, 포장용기, 문서, 증명서, 카드 등에)에 부착하기 좋게;
초박판의 라벨지에, 표시부(로고/품번/가격 등)를 (a인쇄, c.홀로그램/나노그램 엠보싱, d.인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱) 한후, 초소형 RFID TAG (안테나내장형) 칩셋을 부착한다. 특별히, RFID TAG의 이탈방지를 위해, 태그를 가접착한 후 태그부착 주변으로, 태그보호커버를 라벨지에 부착 할 수 있으며. 고급형의 스티커라벨을 제작하기 위해 투명수지등으로 금형성형한 라벨장식을 부착하기도 한다. 최종 스티커라벨 영역을 도무송하여, "미니 태그를 구비한 스티커라벨" 모듈을 완성 제공한다.} 로 출원하였다.
위 본인의 출원건은 박판의 스티커라벨 로서, 전산업에 이용 할 수 있음이 틀림 없으나, 특별히 고리로 부착해야 하는 상품이나 서비스용역물 등에는 사용할 수 없는 문제가 있었다.
주로(의류, 가방, 지갑, 벨트, 신발, 생활용품, 수하물)등에서 보다 경제적인 태그라벨을 필요로 하고 있다. 이러한 태그는 A.저렴하게 대량 생산성이 확보 되야하며, B.디자인이 미려하여 부착부와 잘조화 되는 태그로, C. 태그를 부착부에서 강제 탈착시 대상부착부가 손상 되야 한다.
미니태그가 부설된 라벨로, 주로 (의류, 가방, 지갑, 벨트, 신발, 생활용품, 수하물) 등에 부착하기 좋게;
롤 또는 판재의 라벨지(종이/수지/금속 등)에, 표시부(로고/품번/가격/바코드 등)를 (a.인쇄, c.홀로그램/나노그램 엠보싱, d.인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱)등으로 형성한후. 라벨지의 재료에 따라 (a.도무송, b.프레스, c.열형압 커팅) 방식중, 선택 수행하여, 라벨의 외곽과 연결고리구멍과 RFID TAG 부착홀을 형성하며, 형성된 RFID TAG 부착홀에, 초소형 RFID TAG (안테나내장형) 칩셋을 부착한다. 특별히, RFID TAG의 이탈방지를 위해, 태그부착 홀 위로, 태그보호필름을 라벨지에 부착하거나, 이탈방지 보호캡을 부착함으로, "미니태그가 부설된 라벨"을 제공하게 된다.
본 발명, "미니태그가 부설된 라벨"의 구조와 제작방법이, 기존의 태그라벨 에 비해, 월등히 경제적이서 (의류, 가방, 지갑, 벨트, 신발, 생활용품, 수하물)등에 메달아 붙이는 라벨영역에 폭넓게 사용될 수 있다.
참고로, 본 출원의 설명에 사용되는 용어인 "라벨지"는 본출원의 제시 도면에 도식되어 있지 않다. 또한 그 제작공정이 비교적 간단한바 제작공정도를 별도로 도식하지 않고 글로 기술 하였다.
도면의 구조와 함께 설명되는, 본 발명의 재료, 제작방법은 다음과 같다.
{제1류형-기본형}
A- 로고부 표시부 공정: 롤 또는 판재의 라벨지(종이/수지/금속 등)에, [도 1], [도 5의 단면A-A]와 같이, 라벨지(종이/수지/금속 등)의 정면, 또는 정면과 배면에 로고부(3) 정보표시부(4)를 (a.인쇄, c.홀로그램/나노그램 엠보싱, d.인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱)등의 방식중 선택 형성한다.
B- 형압 공정: 라벨영역(1), 고리구멍(2), RFID TAG 부착홀(6)을, 라벨지의 재료에 따라 (a.도무송, b.프레스, c.열형압 커팅) 방식중, 선택 수행하여 형성한다. 상기 "a.도무송" 공정은 절단및 요철을 동시에 수행 할 수 있다.
C- RFID TAG 부착공정: "B" 형압공정에서 형성한, RFID TAG 부착홀(6)에 미니 RFID TAG(5)를 접착제를 사용하여 가압부착하여 "미니태그가 부설된 라벨"의 제1류형을 완성한다.
{제2류형- 태그영역 보호필름부착형}
A- 로고부 표시부 공정: 롤 또는 판재의 라벨지(종이/수지/금속 등)에, [도 2], [도 5의 단면B-B]와 같이, 라벨지(종이/수지/금속 등)의 정면, 또는 정면과 배면에 로고부(3) 정보표시부(4)를 (a.인쇄, c.홀로그램/나노그램 엠보싱, d.인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱)등의 방식중 선택 형성한다.
B- 형압 공정: 라벨영역(1), 고리구멍(2), RFID TAG 부착홀(6)을, 라벨지의 재료에 따라 (a.도무송, b.프레스, c.열형압 커팅) 방식중, 선택 수행하여 형성한다. 상기 "a.도무송" 공정은 절단및 요철을 동시에 수행 할 수 있다.
C- RFID TAG 부착공정: "B" 형압공정에서 형성한, RFID TAG 부착홀(6)에 미니 RFID TAG(5)를 접착제를 사용하여 가압부착한다.
D- 일부영역 보호필름부착공정: 상기 "C" 공정을 통해 미니태그(5)가 부착된
라벨영역(1)의 부착부위로, 보호필름(7)을 접착한다. 이때 보호필름은 접착재가 배면에 도포된 것을 사용하거나, 접착재 없이 열가압 방식의 부착을 통해, "미니태그가 부설된 라벨"의 제2류형을 완성한다.
{제3류형-전체 보호필름부착형}
A- 로고부 표시부 공정: 롤 또는 판재의 라벨지(종이/수지/금속 등)에, [도 3], [도 5의 단면C-C]와 같이, 라벨지(종이/수지/금속 등)의 정면, 또는 정면과 배면에 로고부(3) 정보표시부(4)를 (a.인쇄, c.홀로그램/나노그램 엠보싱, d.인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱)등의 방식중 선택 형성한다.
B- 1차 형압 공정: RFID TAG 부착홀(6)을, 라벨지의 재료에 따라 (a.도무송, b.열가압 프레싱) 방식중 선택 수행하여 형성한다.
C- RFID TAG 부착공정: "B" 형압공정에서 형성한, RFID TAG 부착홀(6)에 미 니 RFID TAG(5)를 접착제를 사용하여 가부착한다.
D- 보호필름부착공정: 라벨지 전체위로 RFID TAG 부착홀(6)에 RFID TAG(5)를 내장한채 라벨지와 보호필름(7)을 접착한다. 보호필름(7)은 접착재가 배면에 도포된 것을 사용하거나, 접착재 없이 열가압 방식의 부착을 통해 부착한다.
E- 2차 형압 공정: 라벨영역(1), 고리구멍(2)을 라벨지의 재료에 따라 (a.도무송, b.프레스, c.열형압 커팅) 방식중 선택 수행하여, "미니태그가 부설된 라벨"의 제3류형을 완성한다.
{제4류형- 태그영역 보호커버부착형}
A- 로고부 표시부 공정: 롤 또는 판재의 라벨지(종이/수지/금속 등)에, [도 4], [도 5의 단면D-D]와 같이, 라벨지(종이/수지/금속 등)의 정면, 또는 정면과 배면에 로고부(3) 정보표시부(4)를 (a.인쇄, c.홀로그램/나노그램 엠보싱, d.인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱)등의 방식중 선택 형성한다.
B- 형압 공정: 라벨영역(1), 고리구멍(2), RFID TAG 부착홀(6)을, 라벨지의 재료에 따라 (a.도무송, b.프레스, c.열형압 커팅) 방식중 선택 수행하여 형성한다. 상기 "a.도무송" 공정은 절단및 요철을 동시에 수행 할 수 있다.
C- RFID TAG 부착공정: "B" 형압공정에서 형성한, RFID TAG 부착홀(6)에 미니 RFID TAG(5)를 접착제를 사용하여 가압부착한다.
D- RFID TAG 보호커버공정: 상기 "C" 공정을 통해 미니태그(5)가 부착된
라벨영역(1)의 부착부위로 보호커버(7)을 접착한다. 이때 보호커버 수지 또는 시리콘등으로 제작하며, 접착재가 배면에 도포된 것을 사용하거나, 접착재 없이 열가압 방식의 부착을 통해, "미니태그가 부설된 라벨"의 제4류형을 완성한다.
도 1: 미니태그가 부설된 라벨의 기본형 사시도
도 2: RFID TAG 영역 보호필름부착형 사시도
도 3: 라벨전체영역 보호필름부착형 사시도
도 4: RFID TAG 영역 보호커버부착형 사시도
도 5: [도 1,2,3,4]의 단면도 모음.
도면부호; 1:라벨부, 2:고리연결구멍, 3:로고부, 4:정보표시부, 5:미니 RFID TAG, 6: 미니 RFID TAG 부착 홀, 7: RFID TAG 보호필름/ 보호커버

Claims (8)

  1. 의류, 가방, 지갑, 벨트, 신발, 생활용품, 수하물 등에 메달아 붙이는, "미니태그가 부설된 라벨"로서,
    그 구조는;
    {제1류형-기본형}의 구조로;
    [도 1], [도 5의 단면A-A]와 같이, 라벨영역(1)에 고리구멍(2), RFID TAG 부착홀(6)이 형성되며, 라벨영역(1)의 정면, 또는 정면과 배면에 로고부(3)와 정보표시부(4)를 형성한다. 상기 RFID TAG 부착홀(6)에 미니 RFID TAG(5)가 부설되는 것을 특징으로 하는 "미니태그가 부설된 라벨".
  2. 제1항에 있어서,
    {제2류형- 태그영역 보호필름부착형}의 구조로;
    [도 2], [도 5의 단면B-B]와 같이, 라벨영역(1)에 고리구멍(2), RFID TAG 부착홀(6)이 형성되며, 라벨영역(1)의 정면, 또는 정면과 배면에 로고부(3)와 정보표시부(4)를 형성한다. 상기 RFID TAG 부착홀(6)에, 미니 RFID TAG(5)가 부설되며, 미니태그(5)의 부착부 위로 RFID TAG 보호필름(7)을 형성하는 것을 특징으로 하는 "미니태그가 부설된 라벨".
  3. 제1항에 있어서,
    {제3류형-전체 보호필름부착형}의 구조로;
    [도 3][도 5의 단면C-C]와 같이, 라벨영역(1)에 고리구멍(2), RFID TAG 부착홀(6)이 형성되며, 라벨영역(1)의 정면, 또는 정면과 배면에 로고부(3)와 정보표시부(4)를 형성한다. 상기 RFID TAG 부착홀(6)에, 미니 RFID TAG(5)가 부설되며, 미니태그(5)가 부착된 라벨영역(1) 정면 위로, RFID TAG 보호필름(7)을 전체적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 "미니태그가 부설된 라벨".
  4. 제1항에 있어서,
    {제4류형- 태그영역 보호커버부착형}의 구조로;
    [도 4], [도 5의 단면D-D]와 같이, 라벨영역(1)에 고리구멍(2)이 형성되며, 라벨영역(1)의 정면, 또는 정면과 배면에 로고부(3)와 정보표시부(4)를 형성한다. 상기 라벨영역(1) 일면에, 미니 RFID TAG(5)가 부설되며, 부설된 RFID TAG(5) 위로, RFID TAG 보호커버(7)을 형성하는 것을 특징으로 하는 "미니태그가 부설된 라벨".
  5. 제1항에 있어서,
    {제1류형-기본형}의 재료와 제작방법은;
    A- 로고부 표시부 공정: 롤 또는 판재의 라벨지(종이/수지/금속 등)에, [도 1], [도 5의 단면A-A]와 같이, 라벨지(종이/수지/금속 등)의 정면, 또는 정면과 배 면에 로고부(3) 정보표시부(4)를 (a.인쇄, c.홀로그램/나노그램 엠보싱, d.인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱)등의 방식중 선택 형성한다.
    B- 형압 공정: 라벨영역(1), 고리구멍(2), RFID TAG 부착홀(6)을, 라벨지의 재료에 따라 (a.도무송, b.프레스, c.열형압 커팅) 방식중, 선택 수행하여 형성한다. 상기 "a.도무송" 공정은 절단및 요철을 동시에 수행 할 수 있다.
    C- RFID TAG 부착공정: "B" 형압공정에서 형성한, RFID TAG 부착홀(6)에 미니 RFID TAG(5)를 접착제를 사용하여 가압부착하여 제1류형을 완성하는 특징으로 하는 "미니태그가 부설된 라벨".
  6. 제2항에 있어서,
    {제2류형- 태그영역 보호필름부착형}의 재료와 제작방법은;
    A- 로고부 표시부 공정: 롤 또는 판재의 라벨지(종이/수지/금속 등)에, [도 2], [도 5의 단면B-B]와 같이, 라벨지(종이/수지/금속 등)의 정면, 또는 정면과 배면에 로고부(3) 정보표시부(4)를 (a.인쇄, c.홀로그램/나노그램 엠보싱, d.인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱)등의 방식중 선택 형성한다.
    B- 형압 공정: 라벨영역(1), 고리구멍(2), RFID TAG 부착홀(6)을, 라벨지의 재료에 따라 (a.도무송, b.프레스, c.열형압 커팅) 방식중 선택 수행하여 형성한다. 상기 "a.도무송" 공정은 절단및 요철을 동시에 수행 할 수 있다.
    C- RFID TAG 부착공정: "B" 형압공정에서 형성한, RFID TAG 부착홀(6)에 미니 RFID TAG(5)를 접착제를 사용하여 가압부착한다.
    D- 일부영역 보호필름부착공정: 상기 "C" 공정을 통해 미니태그(5)가 부착된
    라벨영역의 부착부위로 보호필름(7)을 접착한다. 이때 보호필름은 접착재가 배면에 도포된 것을 사용하거나, 접착재 없이 열가압 방식의 부착을 통해, 제2류형을 완성하는 것을 특징으로 하는 "미니태그가 부설된 라벨".
  7. 제3항에 있어서,
    {제3류형-전체 보호필름부착형}의 재료와 제작방법은;
    A- 로고부 표시부 공정: 롤 또는 판재의 라벨지(종이/수지/금속 등)에, [도 3], [도 5의 단면C-C]와 같이, 라벨지(종이/수지/금속 등)의 정면, 또는 정면과 배면에 로고부(3) 정보표시부(4)를 (a.인쇄, c.홀로그램/나노그램 엠보싱, d.인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱)등의 방식중 선택 형성한다.
    B- 1차 형압 공정: RFID TAG 부착홀(6)을, 라벨지의 재료에 따라 (a.도무송, b.열가압 프레싱) 방식중 선택 수행하여 형성한다.
    C- RFID TAG 부착공정: "B" 형압공정에서 형성한, RFID TAG 부착홀(6)에 미니 RFID TAG(5)를 접착제를 사용하여 가부착한다.
    D- 보호필름부착공정: 라벨지 전체위로 RFID TAG 부착홀(6)에 RFID TAG(5)를 내장한채 라벨지와 보호필름(7)을 접착한다. 보호필름(7)은 접착재가 배면에 도포된 것을 사용하거나, 접착재 없이 열가압 방식의 부착을 통해 부착한다.
    E- 2차 형압 공정: 라벨영역(1), 고리구멍(2)을 라벨지의 재료에 따라 (a.도무송, b.프레스, c.열형압 커팅) 방식중 선택 수행하여, 제3류형을 완성하는 것을 특징으로 하는 "미니태그가 부설된 라벨".
  8. 제4항에 있어서,
    {제4류형- 태그영역 보호커버부착형}의 재료와 제작방법은;
    A- 로고부 표시부 공정: 롤 또는 판재의 라벨지(종이/수지/금속 등)에, [도 4], [도 5의 단면D-D]와 같이, 라벨지(종이/수지/금속 등)의 정면, 또는 정면과 배면에 로고부(3) 정보표시부(4)를 (a.인쇄, c.홀로그램/나노그램 엠보싱, d.인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱)등의 방식중 선택 형성한다.
    B- 형압 공정: 라벨영역(1), 고리구멍(2), RFID TAG 부착홀(6)을, 라벨지의 재료에 따라 (a.도무송, b.프레스, c.열형압 커팅) 방식중 선택 수행하여 형성한다. 상기 "a.도무송" 공정은 절단및 요철을 동시에 수행 할 수 있다.
    C- RFID TAG 부착공정: "B" 형압공정에서 형성한, RFID TAG 부착홀(6)에 미니 RFID TAG(5)를 접착제를 사용하여 가압부착한다.
    D- RFID TAG 보호커버공정: 상기 "C" 공정을 통해 미니태그(5)가 부착된
    라벨영역(1)의 부착부위로 RFID TAG 보호커버(7)을 접착한다. 이때 보호커버(7)는 수지/실리콘 등으로 형성하며, RFID TAG 보호커버(7) 배면에 접착재가 도포된 것을 사용하거나, 접착재 없이 열가압 방식의 부착을 통해, 제4류형을 완성하는 것을 특징으로 하는 "미니태그가 부설된 라벨".
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102307308B1 (ko) 2020-03-24 2021-10-01 (주)하이쥬얼 덤벨라벨 자동 밴딩장치

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