CN220604039U - 一种半导体标签与带有半导体标签的产品、水洗标及服饰 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种半导体标签与带有半导体标签的产品、水洗标及服饰，该半导体标签设置的导电油墨层平铺粘结在转移层上，半导体绑定于导电油墨层的绑定区域内，转移胶以覆盖半导体和导电油墨层的形式包裹粘结在转移层上，可通过转印技术使转移油墨脱离基层后被转印到指定产品上。可见，应用本实施例提供的半导体标签在被转印在指定产品时，不再是通过不干胶将半导体标签粘贴在指定产品上，而是通过转印技术将半导体标签转印到指定产品上，能够将半导体标签如印刷般长期牢固地转印在指定产品上，实现与指定产品融合于一体的技术效果。

Description

一种半导体标签与带有半导体标签的产品、水洗标及服饰

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体标签与带有半导体标签的产品、水洗标及服饰。

背景技术

为了适应不同应用场景对半导体射频性能参数的不同要求，出现了各类半导体天线即射频天线的制作工艺，如RFID天线的制作工艺。目前，所有的射频天线制作工艺制成的半导体标签都需要使用不干胶的方式将射频标签粘结于所需产品上，且在实际应用时，必须有承载该射频天线的材料（如塑料薄膜或纸）才能使用，具体需要通过不干胶将制作好的射频天线塑料薄膜即半导体标签粘结于对应的承载物上，但随着时间的推移以及环境的影响，该不干胶很容易变干脱落，进而使得该射频天线制成的半导体标签难以长时间地牢固地粘结于指定产品上。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种半导体标签与带有半导体标签的产品、水洗标及服饰，以能够将半导体标签长期牢固地转印于指定产品上，实现与指定产品融合于一体。

具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种半导体标签，所述半导体标签包括：

转移层；

导电油墨层，所述导电油墨层平铺粘结在所述转移层上；

半导体，所述半导体绑定于所述导电油墨层的绑定区域内；

转移胶，所述转移胶以覆盖所述半导体和所述导电油墨层的形式包裹粘结在所述转移层上。

第二方面，本申请实施例提供又一种带有半导体标签的产品，所述半导体标签为上述实施例任一所述的半导体标签，所述半导体标签转印于所述产品的目标介面上，所述目标介质面为可附着标签的介面。

第三方面，本申请实施例提供又一种带有半导体标签的水洗标，所述水洗标中的指定区域被转印有上述实施例任一所述的半导体标签。

第四方面，本申请实施例提供又一种带有半导体标签的服饰，所述服饰中的指定区域被转印有上述实施例任一所述的半导体标签。

由此可见，本申请实施例提供一种半导体标签与带有半导体标签的产品、水洗标及服饰，该半导体标签设置的导电油墨层平铺粘结在转移层上，半导体绑定于导电油墨层的绑定区域内，转移胶以覆盖半导体和导电油墨层的形式包裹粘结在转移层上，可通过转印技术使转移油墨脱离基层后被转印到指定产品上。可见，应用本实施例提供的半导体标签在被转印在指定产品时，不再是通过不干胶将半导体标签粘贴在指定产品上，而是通过转印技术将半导体标签转印到指定产品上，能够将半导体标签如印刷般长期牢固地转印在指定产品上，实现与指定产品融合于一体的技术效果。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例示出的第一种带有半导体的半导体标签的结构示意图；

图2是本申请一示例性实施例示出的第二种带有半导体的半导体标签的结构示意图；

图3是本申请一示例性实施例示出的第三种带有半导体的半导体标签的结构示意图；

图4是本申请一示例性实施例示出的第四种带有半导体的半导体标签的结构示意图；

图5是本申请一示例性实施例示出的第五种带有半导体的半导体标签的结构示意图。

实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

为了适应不同应用场景对半导体射频性能参数的不同要求，出现了各类半导体天线即射频天线的制作工艺，如RFID天线的制作工艺。目前，所有的射频天线制作工艺制成的半导体标签都需要使用不干胶的方式将射频标签粘结于所需产品上，且在实际应用时，必须有承载该射频天线的材料（如塑料薄膜或纸）才能使用，具体需要通过不干胶将制作好的射频天线塑料薄膜即半导体标签粘结于对应的承载物上，但随着时间的推移以及环境的影响，该不干胶很容易变干脱落，进而使得该射频天线制成的半导体标签难以长时间地牢固地粘结于指定产品上。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种半导体标签与带有半导体标签的产品、水洗标及服饰，该半导体标签设置的导电油墨层平铺粘结在转移层上，半导体绑定于导电油墨层的绑定区域内，转移胶以覆盖半导体和导电油墨层的形式包裹粘结在转移层上，可通过转印技术使转移油墨脱离基层后被转印到指定产品上。可见，应用本实施例提供的半导体标签在被转印在指定产品时，不再是通过不干胶将半导体标签粘贴在指定产品上，而是通过转印技术将半导体标签转印到指定产品上，能够将半导体标签如印刷般长期牢固地转印在指定产品上，实现与指定产品融合于一体的技术效果。

下面以实施例形式具体描述：

参见图1，图1为本申请实施例提供的一种半导体标签的结构示意图，该半导体标签包括：转移层1、导电油墨层2、半导体3和转移胶4。

其中，导电油墨层2平铺粘结在转移层1上，半导体3绑定于所述导电油墨层2的绑定区域21内；转移胶4以覆盖所述半导体3和所述导电油墨层2的形式包裹粘结在所述转移层1上。

本实施例中，转移层1能够在转印时起到剥离作用，作为一个实施例，转移层1包括基层111和转移油墨层12。其中，转移油墨层12平铺粘结在所述基层111上；导电油墨层2平铺粘结在转移油墨层12上，如图1所示，转移胶4以覆盖半导体3和导电油墨层2的形式包裹粘结在所述转移油墨层12上。

本实施例中的基层111就是基础材料，其可以是高分子薄膜层。作为一个实施例，高分子薄膜层可以采用PET（Polyethylene terephthalate，涤纶树脂）制成。

转移油墨层12中的转移油墨可以采用具有防水、可拉伸且可转移的油墨，在转印技术下，转移油墨层12可与基层111如高分子薄膜层脱离，使得脱离高分子薄膜层后的半导体标签可防水，起到保护半导体的作用。另外，转移油墨还可具备防护作用，其可起到防护半导体和导电油墨的作用。

作为一个实施例，转移油墨可以是或包含保护性油墨、UV（ultraviolet，紫外线）油墨、TPU（Thermoplastic Urethane，热塑性聚氨酯弹性体）油墨、尼龙油墨以及经设定需求处理后的油墨。

在本实施例中，转移胶4与转移油墨层12将半导体3和导电油墨层2包裹于内，以起到保护和固定半导体3和导电油墨层2的作用。

导电油墨会以设定所需求天线形状在转移油墨上形成可导电线路，导电油墨中的线路会被设可识别的距离，以形成微波。

另外，转移油墨层12和导电油墨层2的匹配程度更佳，其可以使其上的导电油墨层2形成的导电电路导电更好、且其性能更加，在这样的前提下，可以在转移油墨层12上直接设置导电油墨层2。

需要说明的是，基层111上印刷转移油墨层12构成的转移层1可以直接获得，如采购，这样，可以在购买的转移层1中的转移油墨层12上直接以形成设定标签天线方式印刷导电油墨层2。

作为一个实施例，每一个所述半导体标签包含至少一个绑定区域21，每一个绑定区域21包含至少一个半导体。基于此，导电油墨层2上可以设置多个绑定区域21，每个绑定区域21内可以绑定数量大于或等于1的半导体。

示例性的，导电油墨层2上可以设置绑定区域A，绑定区域B和绑定区域C，其中，绑定区域A内绑定半导体A1，半导体A2和半导体A3，绑定区域B内绑定半导体B1，以及，绑定区域C内绑定半导体C1，半导体C2和半导体C3。

本实施例中的转移胶4可以采用具备绝缘和防水作用的材料制成，如水性胶或油性胶。本实施例的转移胶4能够保护半导体3和导电油墨层2因外界环境出现短路以及腐蚀的问题，同时也可在热转印技术下粘结在指定产品的目标介质面上。

需要说明的是，本实施例中的半导体标签可以进行被分切成所需形状大小的半导体标签，也可以不进行分切，直接将其转印于指定产品的目标介质面上，至于是否进行分切，这与实际应用需求有关系。

在一些实施例中，半导体标签中可能包含多个绑定区域21，每一个绑定区域21所属的半导体标签形状不一样，可以按照指定的半导体标签形状需求进行分切，如可以分切成心形的半导体标签，或是分切成桃型的半导体标签，无论是何种形状的半导体标签，每个被分切后的半导体标签中的绑定区域21至少包括一个，换言之，每一个分切后的半导体标签中可以有多个绑定区域21，而每一个半导体标签内的绑定区域21内可以根据实际需求被设置至少一个半导体3。

需要说明的是，对半导体标签进行分切，可以得到单个的半导体标签，成卷的半导体标签，或，整版半导体标签。

在分切完半导体标签之后，分切后的半导体标签可以通过转印技术被转印到指定产品中的目标介质面上。

为了更加进一步保护半导体3和导电油墨层2受到外界环境的影响，本申请实施例提供的半导体标签又进一步增加了第一半导体保护油墨层5，第一半导体保护油墨层5置于导电油墨层2和转移胶4之间，且与转移油墨层12结合将半导体3和导电油墨层2包裹于内，起到防护作用。

在本实施例中，第一半导体保护油墨层5只是为便于和后文的半导体保护油墨区分而进行的命名，并非用于限定某一半导体保护油墨。

第一半导体保护油墨层5可以起到进一步保护半导体3和导电油墨层2的作用。在设置第一半导体保护油墨层5之后，转移胶4是被设置在第一半导体保护油墨层5的，第一半导体保护油墨层5将半导体3和导电油墨层2包裹于转移油墨层12上，换言之，第一半导体保护油墨层5与转移油墨层12一起将半导体3和导电油墨层2包裹于内。作为一个实施例，第一半导体保护油墨层5中的第一半导体保护油墨可以为油墨或硅油。

作为另一个实施例，如图3所示，所述半导体标签还包括：第二半导体保护油墨层6；所述第二半导体保护油墨层6平铺粘结于所述转移油墨层12上，且与所述第一半导体保护油墨层5结合包裹所述半导体3和所述导电油墨层2。

本实施例中，第二半导体保护油墨层6只是为便于描述而进行的命名，并非用于限定某一半导体保护油墨层。相应地，第二半导体保护油墨层6只是为便于描述而进行的命名，并非用于限定某一半导体保护油墨层。

为了进一步保护半导体3和所述导电油墨层2的另一侧，本申请实施例又进一步增加了第二半导体保护油墨层6，以与第一半导体保护油墨层5结合一起将所述半导体3和所述导电油墨层2包裹于内。

本实施例中的第一半导体保护油墨可以与第二半导体保护油墨材质相同，也可以不同，本实施例对此并不限定。

作为另一个实施例，如图4所示，所述半导体标签还包括：图案油墨层7；所述图案油墨层7平铺粘结在所述转移油墨层12上，所述第一半导体保护油墨层5以覆盖所述半导体3、所述导电油墨层2和所述图案油墨层7的形式与所述转移油墨层12粘结。

本实施例中，图案油墨层7可以是一层，也可以多层，当图案油墨层7为多层时，可以将不同图案油墨层印刷于半导体标签中任一结构层，也可以将不同图案油墨层各自对应印刷于半导体标签中不同的结构层，本实施例对此并不限定。

图案油墨层7可以是个性化定制，如单位的LOGO，也可以是赋予寓意的图案。为了识别产品，图案油墨层7可以个性化定制，以区别不同系列的产品。

第一半导体保护油墨层5与所述转移油墨层12一起将所述半导体3、所述导电油墨层2和图案油墨层7包裹于内，起到保护作用。在一些实施例中，图案油墨层7也可以置于转移胶4与第一半导体保护油墨层5之间。本实施例对此并不限定。

若第一半导体保护油墨层5为非透明材质制成的，如白色，那么，先印刷图案油墨层7，之后再印刷第一半导体保护油墨层5，换言之，印刷后的半导体标签，第一半导体保护油墨层5比图案油墨层7更紧邻转移胶层，以显示图案油墨层7的图案信息。

在印刷第二半导体保护油墨层6的情况下，可以先印刷所述图案油墨层7，之后印刷第二半导体保护油墨层6，也可以先印刷第二半导体保护油墨层6，后印刷图案油墨层7，至于先印刷图案油墨层7还是先印刷第二半导体保护油墨层6，这与第二半导体保护油墨层6是否为透明材质相关。若第二半导体保护油墨层6为透明材质制成的，作为另一个实施例，如图4所示，所述半导体标签还包括：图案油墨层7；所述图案油墨层7被包裹粘结于所述第二半导体保护油墨层6上，所述第二半导体保护油墨层6与所述第一半导体保护油墨层5结合包裹所述半导体3、所述导电油墨层2和所述图案油墨层7。本实施例中，第二半导体保护油墨层6相对图案油墨层7距离基层11更近，且可以透过第二半导体保护油墨层6显示图案油墨层7。

若第二半导体保护油墨层6为非透明材质制成的，作为另一个实施例，所述半导体标签还包括：图案油墨层7；所述图案油墨层7被包裹粘结于所述转移油墨层12上，所述第二半导体保护油墨层6平铺粘结于所述图案油墨层7上，且所述第二半导体保护油墨层6与所述第一半导体保护油墨层5结合包裹所述半导体3和所述导电油墨层2。本实施例中，图案油墨层7相对第二半导体保护油墨层6距离基层11更近，且可以透过转移油墨层12显示图案油墨层7。

作为一个实施例，半导体标签可以为芯片标签，作为另一实施例，半导体标签可以为射频标签，如RFID天线标签，作为另一个实施例，半导体标签可以为射频芯片标签，也就是具备射频功能的芯片标签。

由此可见，本申请实施例提供一种半导体标签，该半导体标签设置的导电油墨层2平铺粘结在转移层1上，半导体3绑定于所述导电油墨层2的绑定区域21内；转移胶4以覆盖所述半导体3和所述导电油墨层2的形式包裹粘结在所述转移层1上，可通过转印技术使转移油墨脱离基层11后被转印到指定产品上。可见，应用本实施例提供的半导体标签在被转印在指定产品时，不再是通过不干胶将半导体标签粘贴在指定产品上，而是通过转印技术将半导体标签转印到指定产品上，能够将半导体标签如印刷般长期牢固地转印在指定产品上，实现与指定产品融合于一体的技术效果。

第二方面，本申请实施例还提供又一种带有半导体标签的产品，所述半导体标签为上述任一实施例所述的半导体标签，所述半导体标签转印于所述产品的目标介面上，所述目标介质面为可附着标签的介面。

本实施例中的带有半导体标签的产品可以是编制类产品、家纺类产品或织物类产品，如服装、鞋、帽、箱包、编织袋，为了保证产品安全，可在产品指定的目标介质面上转印对应的半导体标签。如若该家纺类产品是衣服，则可以通过转印技术在该衣服指定区域上转印半导体标签，以用于实现智能结账，另外，还可以通过半导体标签实现自动追踪，如在行业内，一般通过识别吊牌才会引起警报器报警，但如将吊牌拆下放在店内，但衣服在被偷盗经过报警门时并不会警报，这使得衣服很容易被盗窃出店内，但若衣服上转印本实施例提供的半导体标签，由于半导体标签是被转印于衣服上，因此，并不会被轻易摘下，这时可以通过衣服上转印的半导体标签随时获知偷盗的衣服的具体位置，能够减少偷盗事件的发生。

第三方面，本申请实施例还提供又一种带有半导体标签的水洗标，所述水洗标中的指定区域被转印有上述任一实施例所述的半导体标签。

本实施例中，水洗标可以是商品上的水洗标，如服饰上的水洗标，将上述任一实施例所述的半导体标签转印于水洗标上，能够用于智能结账、防伪、防盗以及自动追踪等。

第四方面，本申请实施例还提供又一种带有半导体标签的服饰，所述服饰中的指定区域被转印有上述任一实施例所述的半导体标签。

本实施例中，直接在服饰中转印上述半导体标签，以能够智能结账、防盗和免于被贴标，同时也能够起到自动追踪的作用。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种半导体标签，其特征在于，所述半导体标签包括：

转移层；

导电油墨层，所述导电油墨层平铺粘结在所述转移层上；

半导体，所述半导体绑定于所述导电油墨层的绑定区域内；

转移胶，所述转移胶以覆盖所述半导体和所述导电油墨层的形式包裹粘结在所述转移层上。

2.根据权利要求1所述的半导体标签，其特征在于，所述转移层包括基层和转移油墨层；

所述转移油墨层平铺粘结在所述基层上；所述导电油墨层平铺粘结在所述转移油墨层上；所述转移胶以覆盖所述半导体和所述导电油墨层的形式包裹粘结在所述转移油墨层上。

3.根据权利要求2所述的半导体标签，其特征在于，所述半导体标签还包括第一半导体保护油墨层，所述第一半导体保护油墨层以覆盖所述半导体和所述导电油墨层的形式包裹于所述转移油墨层；所述转移胶粘结在所述第一半导体保护油墨层。

4.根据权利要求3所述的半导体标签，其特征在于，所述半导体标签还包括：第二半导体保护油墨层；

所述第二半导体保护油墨层平铺粘结于所述转移油墨层上，且与所述第一半导体保护油墨层结合包裹所述半导体和所述导电油墨层。

5.根据权利要求2所述的半导体标签，其特征在于，所述半导体标签还包括：第二半导体保护油墨层；

所述第二半导体保护油墨层平铺粘结于所述转移油墨层上，且与所述转移胶层结合包裹所述半导体和所述导电油墨层。

6.根据权利要求3所述的半导体标签，其特征在于，所述半导体标签还包括：图案油墨层；

所述图案油墨层平铺粘结在所述转移油墨层上，所述第一半导体保护油墨层以覆盖所述半导体、所述导电油墨层和所述图案油墨层的形式与所述转移油墨层粘结。

7.根据权利要求4所述的半导体标签，其特征在于，所述半导体标签还包括：图案油墨层；

所述图案油墨层被包裹粘结于所述第二半导体保护油墨层上，所述第二半导体保护油墨层与所述第一半导体保护油墨层结合包裹所述半导体、所述导电油墨层和所述图案油墨层；或

所述图案油墨层被包裹粘结于所述转移油墨层上，所述第二半导体保护油墨层平铺粘结于所述图案油墨层上，且所述第二半导体保护油墨层与所述第一半导体保护油墨层结合包裹所述半导体和所述导电油墨层。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的半导体标签，其特征在于，所述半导体标签为芯片标签或/和射频标签。

9.一种带有半导体标签的产品，其特征在于，所述半导体标签为权利要求1~8中任一所述的半导体标签，所述半导体标签转印于所述产品的目标介面上，所述目标介面为可附着标签的介面。

10.一种带有半导体标签的水洗标，其特征在于，所述水洗标中的指定区域被转印有权利要求1~8中任一所述的半导体标签。

11.一种带有半导体标签的服饰，其特征在于，所述服饰中的指定区域被转印有权利要求1~8中任一所述的半导体标签。