CN113474794A - 用于射频识别集成的织物标签的方法、系统和装置 - Google Patents

用于射频识别集成的织物标签的方法、系统和装置 Download PDF

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Abstract

本申请出示并描述了一种用于具有集成射频识别(“RFID”)功能的织物标签的方法、系统和装置。在各示例性实施例中,可将一个编织或非编织基材用于RFID嵌体。然后,可将压敏胶或热粘剂背衬层应用于编织或非编织基材。随后,可以在辊上模切RFID印刷的编织或非编织基材,并应用于织物标签的背面。

Description

用于射频识别集成的织物标签的方法、系统和装置
相关申请的交叉引用
本申请主张2018年12月17日提交的第62/780,618号美国临时实用专利申请项下的优先权,该临时实用专利申请通过整体引用,纳入本发明。
技术领域
本发明通常涉及织物标签。更具体地说,本发明涉及射频识别集成织物标签相关。
背景技术
各类服装和可穿戴物品上需缝制织物标签,以提供产品信息,如品牌、护理说明和原产地以及其他信息。为了使织物标签更耐用且更实用,标签可以包括一个聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)嵌体。聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯嵌体可以增强织物标签的硬度,但同时也给穿戴者造成不适感。例如,传统衬衫上的织物标签通常被缝制在衬衫内侧,位于穿戴者的颈部周围。带有PET嵌体的织物标签由于会与皮肤发生摩擦,也会给穿戴者造成不适感。
为了解决与带有PET嵌体的织物标签相关的问题,所属行业已经开发了替代解决方案。带有或没有嵌体的编织或非编织基材(如艾利丹尼森的
Figure BDA0003210377140000011
专利产品)采用与上述PET嵌体相似的方法,被视为织物标签的一部分。然而,带有或没有嵌体的编织或非编织基材明显更柔软,且能够提高穿戴舒适度。
但是,受衣服标签尺寸的限制,可提供产品信息的空间有限。此外,出于对穿戴者舒适度的考虑,在衣服内侧或外侧部分缝制更多的标签都不可取。因此,传统织物标签为消费者、托运人或分销商留出的提供产品信息的空间很小。
发明内容
在一个示例性实施例中,可以展示和描述一种用于具有集成射频识别(“RFID”)能力的织物标签的方法、系统和装置。在各示例性实施例中,可将一个带有或没有嵌体的编织或非编织基材用于RFID嵌体。然后,可将压敏胶或热粘剂背衬层应用于纸基。随后,可以将这些RFID印刷纸质嵌体在辊上模切,并应用于织物标签的背面。
根据本公开的一些方面,标签由标签基材和RFID嵌体组成,其中RFID嵌体由RFID嵌体基板、RFID天线和集成电路组成。在某些实施例中,标签进一步包括黏合剂层;而在某些实施例中,RFID嵌体通过黏合剂层被固定在标签基材上。在某些实施例中,黏合剂层由一种或多种压敏胶或热粘剂组成。在某些实施例中,RFID嵌体被缝合到标签基材上。
在某些实施例中,标签基材是一种织物材料。该织物材料可以是一种编织物。例如,亚麻布、牛仔布、斜纹布、缎子、雪纺绸、灯芯绒、粗花呢或帆布中的任一种可以作为编织物。在某些实施例中,聚酯薄膜薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜中的任一种可以作为RFID嵌体基板。在某些实施例中,RFID嵌体基板是一种织物材料。RFID嵌体基板的织物材料可以是一种编织物。例如,亚麻布、牛仔布、斜纹布、缎子、雪纺绸、灯芯绒、粗花呢或帆布中的任一种可作为RFID嵌体基板的编织物。RFID嵌体基板的编织物可以是天然织物或合成织物。在某些实施例中,RFID嵌体基板是一种纸基材料。
在某些实施例中,RFID天线被印刷在RFID嵌体基板上。在某些实施例中,RFID天线是使用导电油墨印刷的。在某些实施例中,RFID天线是应用于RFID嵌体基板的金属箔。在某些实施例中,使用由一种或多种压敏胶或热粘剂组成的黏合剂层将金属箔粘附在RFID嵌体基板上。在某些实施例中,金属箔被层压到RFID嵌体基板上。在某些实施例中,RFID天线是由缝制在RFID嵌体基板上的导电线形成的。
在某些实施例中,当RFID嵌体基板被固定在标签基材上时,RFID天线和集成电路被设置在RFID嵌体基板和标签基材之间。在某些实施例中,RFID天线和集成电路被设置在RFID嵌体基板的前表面,而RFID嵌体基板被固定在标签基材上。在某些实施例中,RFID天线和集成电路的RFID嵌体基板上涂有涂层或其他保护层。在某些实施例中,聚酯薄膜薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜中的任一种可以用作涂层。
根据本公开的一些方面,一种标签的生产方法包括确定标签基材的长度,确定RFID嵌体基板(包含多个RFID嵌体)的长度,以及将RFID嵌体基板的至少一部分长度固定到标签基材的至少一部分长度上。在某些实施例中,固定步骤通过一种或多种压敏胶或热粘剂粘合或缝制。
在某些实施例中,多个RFID嵌体的每个嵌体都包括一个RFID天线和集成电路。在某些实施例中,方法进一步包括通过用导电油墨印刷、应用金属箔或用导电线缝合中的一种方式在RFID嵌体基板上形成每根RFID天线。在某些实施例中,方法进一步包括将每个集成电路附着在每根RFID天线上。在某些实施例中,每个集成电路被直接连接到每根RFID天线上。在某些实施例中,使用载带或插板装置将每个集成电路连接到每根RFID天线。
在某些实施例中,方法进一步包括围绕多个RFID嵌体的每个嵌体的至少一部分进行部分模切。在某些实施例中,部分模切是指围绕多个RFID嵌体的每个嵌体边界的至少一部分。在某些实施例中,部分模切是固定步骤之前在RFID嵌体基板上进行的。在某些实施例中,部分模切是固定步骤之后在RFID嵌体基板和标签基材上进行的。在某些实施例中,方法进一步包括在多个RFID嵌体的每个嵌体之间分离标签基材的长度,以形成多个单独的RFID标签。
在某些实施例中,方法进一步包括多个RFID嵌体的每个嵌体上的编码信息。在某些实施例中,在固定步骤之前进行编码步骤。在某些实施例中,在固定步骤期间或之后进行编码步骤。在某些实施例中,标签基材被固定在RFID嵌体基板上,从而使多个RFID嵌体的每个嵌体被设置在标签基材和RFID嵌体基板之间。
附图说明
通过下面对示例性实施例的详细描述,本发明各实施例的优点将变得更加明显。下面的详细描述应结合附图来考虑,其中:
示例性图1是具有集成RFID天线和嵌体的织物标签的视图;
示例性图2是用于模切带有RFID天线和嵌体的织物基材的载体的视图;
示例性图3是用于模切带有RFID天线和嵌体的织物基材的载体的另一个视图;和
示例性图4是带有集成RFID天线和嵌体的织物标签的另一个视图。
具体实施方式
下面针对本发明的具体实施例的具体实施方式和相关附图将公开本发明的各方面。在不背离本发明的精神或范围的情况下,可以设计替代实施例。此外,不会详细描述或将省略本发明的示例性实施例中众所周知的元素,以免混淆本发明的相关细节。此外,为了便于对具体实施方式的理解,下面将讨论本申请中使用的几个术语。
本申请中使用的“示例性的”一词表示“用作例子、例证或说明”,本文所描述的实施例只用作示例,而非限制性的示例。应当理解的是,本申请中所描述的实施例不一定被解释为比其他实施例更优选或更具优势。此外,“本发明的实施例”、“实施例”或“发明”并不要求本发明的所有实施例包括所讨论的特征、优点或操作模式。
请参照各附图,附图出示并描述了与具有集成射频识别(RFID)功能的各方面,包括制造和使用方法。在各示例性实施例中,可以利用织物基材制作RFID嵌体。然后,可将压敏胶或热粘剂背衬层应用于织物基材。随后,可以将这些标签在辊上模切,并应用于织物标签的背面。
现在请参照示例性图1,图中出示了具有RFID功能的标签100。具有RFID功能的标签100可以包括标签102。可以用已知的方式,如编织或非编织的服装标签(例如用于衬衫和其他服装的标签),形成标签102。此外,可以理解的是,在标签102的形成过程中,可以利用任何所需类型的织物。例如,编织物可以包括(但不限于)亚麻布、牛仔布、斜纹布、缎子、雪纺绸、灯芯绒、粗花呢和帆布中的任一种。标签102可以进一步作为具有RFID功能的标签100的基材元素。
RFID嵌体可包括RFID天线和RFID芯片(通常也成为“集成电路”),并可在嵌体基板106的前部形成。嵌体基板106可以是任何可与传统织物标签一起使用的材料,包括聚酯薄膜薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、织物(编织、非编织、天然和合成)或纸基材料(卡纸、债券纸、银行纸等)。在某些实施例中,使用了纸基嵌体,如艾利丹尼森的
Figure BDA0003210377140000031
纸基嵌体。可以以任何所需的印刷RFID标签的方式,在嵌体基板106上面印刷RFID天线和集成电路,RFID嵌体元件通常可以由铝、铜、银、金、各种金属的合金,或任何其他导电金属箔或导电油墨(如有需要)形成。
本领域普通技术人员还理解RFID嵌体的具体配置和设计考量因素,包括其组件(如RFID天线和/或集成电路)。例如,RFID嵌体可以选择在低频(“LF”)频段(如30KHz至300KHz)、高频(“HF”)频段(如3至30MHz)或超高频(“UHF”)频段(如300MHz至3GHz)中运行。在某些实施例中,RFID嵌体包括一个可调谐到902-928MHz和865-868MHz的一个或两个频段中运行的偶极天线。在某些实施例中,RFID嵌体通过芯片直接连接。在其他实施例中,RFID芯片或集成电路被连接到一个载带或插板装置上,而载带或插板装置又被连接到RFID天线上。
在嵌体基板106的后部,可以使用黏合剂层104。在某些实施例中,可以使用压敏胶或热粘剂作为黏合剂层104。可以以任何所需的方式将黏合剂层104应用于嵌体基板106。例如,可以将黏合剂层104以图案装饰的形式或以涂层方式应用于嵌体基板106的后部。可以使用黏合剂层104永久地耦合嵌体基板106与标签102,以形成具有RFID功能的标签100,如示例性图1和图4所示。
在另一个示例性实施例中,可以理解的是,可以在嵌体基板106上形成RFID天线和集成电路,使RFID天线和集成电路面对嵌体基板106后部的标签102。换句话说,可以将RFID天线和集成电路夹在嵌体基板106和标签102之间。通过这种方式,可以保护RFID天线和集成电路免受潜在损害。
在某些实施例中,嵌体基板106是任何织物材料形成的一种织物支撑(如编织、非编织、天然和合成)。在某些实施例中,嵌体基板106可以包括抗磨损的织物材料。在一个示例性实施例中,织物支撑可以通过黏合剂层104与标签102连接,可以使用压敏胶或热粘剂作为黏合剂层,如图1所示。在嵌体基板106作为织物支撑的其他实施例中,可以根据需要以任何其他已知的方式将嵌体基板106粘附或连接至标签102。例如,可以将织物支撑的嵌体基板106缝制在标签102上。此外,可以理解的是,可以将RFID天线和集成电路印刷在织物支撑的嵌体基板106的前部或后部,以便RFID天线和集成电路在粘附或耦合到嵌体基板106时接近标签102。
在另一个示例性实施例中,可以设想RFID天线和集成电路通常可以由导电材料形成(如铝等导电金属),并且不需要另一种基底材料,而通过黏合剂直接印刷到标签102上。在该实施例中,可以以印刷在嵌体基板106上的方式印刷RFID天线和集成电路,而嵌体基板可以采用纸基材料或任何其他适合RFID基板的材料,如本申请所述。
现在请参照示例性图2,图中出示了具有RFID功能的标签的形成。在该实施例中,提供了一个由模切基材(如纸基材料或织物)形成的带有RFID天线和集成电路的载体200。然后,可以将载体200放置在基底材料202上并与之耦合。在某些实施例中,基底材料200是一种可以作为传统织物或印刷织物标签基材的编织材料。例如,示例性图3进一步出示了带有模切基底材料300的载体200的俯视图,其带有RFID天线302和集成电路304。然后,可以将载体放置在基底材料202上并与之耦合,如图2所示。在某些实施例中,载体200通过压敏胶或热粘剂固定在基底材料202上(如上所述),由此可以形成一个具有RFID功能的标签网100。
例如,图4显示了具有RFID功能的单个标签的一个实施例。本领域普通技术人员还应理解,可以根据本申请所述的实施例形成具有RFID功能的标签400,并且该标签可用于服装和其他衣服类物品。在某些实施例中,通过将标签402的一部分直接将具有RFID功能的标签400缝制且固定在服装上。例如,具有RFID功能的标签400可以被黏附在服装或其他衣服类物品上。例如,可以将具有RFID功能的标签400的部分标签402缝制或沿服装缝隙(如衬衫、连衣裙、毛衣、运动衫、大衣或背心的领口,或裤子、短裤或裙子的腰身)或以其他方式并入物品(如缝制、粘附或以其他方式并入鞋,如鞋舌部分)。在某些实施例中,可以将具有RFID功能的标签400的部分标签402沿一个或多个边缘缝制在服装或其他衣服类物品上。在某些实施例中,可以将具有RFID功能的标签400的部分标签402粘附在服装或其他衣服类物品上。在某些实施例中,具有RFID功能的标签400被粘附在服装或其他衣服类物品上,进而将RFID天线302和集成电路304放置在标签402和服装或衣服类物品之间。通过这种方式,可以保护RFID天线302和集成电路304免受损害。
与传统织物或印刷织物标签相比,具有RFID功能的标签100具有许多优势。例如,可以有效地编码相关信息,并将信息与每个标签100一起存储在可以通过RFID阅读器(未显示)查阅的集成电路304中。因此,产品本身可以提供更多的信息。例如,带有RFID功能标签100的服装不受服装品牌、尺寸、护理说明和原产地等信息的限制,相反,可以利用RFID功能提供库存信息、跟踪信息和/或任何其他可能被编码在RFID嵌体上或与之相关的信息。
上述实施方式和附图说明了本发明的原理、优选实施例和操作模式。然而,本发明不应该被解释为仅限于上述讨论的特定实施例。本领域的技术人员可以理解上述讨论的实施例的其他变化。
因此,上述实施例应仅作说明之目的,而非限制性的示例。因此,应该理解的是,本领域的技术人员可以在不背离权利要求书所规定的本发明范围的情况下,对这些实施例进行修改。

Claims (20)

1.一种标签,包括:
标签基材;以及
RFID嵌体,包括RFID嵌体基板、RFID天线及集成电路。
2.根据权利要求1所述的标签,进一步包括黏合剂层,RFID嵌体通过黏合剂层被固定在标签基材上。
3.根据权利要求2所述的标签,其中,黏合剂层由一种或多种压敏胶或热粘剂组成。
4.根据权利要求1所述的标签,其中,RFID嵌体被缝合到标签基材上。
5.根据权利要求1所述的标签,其中,标签基材是一种织物材料。
6.根据权利要求5所述的标签,其中,织物材料可以是一种编织物。
7.根据权利要求1所述的标签,其中,RFID嵌体基板可以是聚酯薄膜薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜中的任一种。
8.根据权利要求1所述的标签,其中,RFID天线被印刷在RFID嵌体基板上。
9.根据权利要求1所述的标签,其中,当RFID嵌体基板被固定在标签基材上时,RFID天线和集成电路被设置在RFID嵌体基板和标签基材之间。
10.一种标签的制作方法,包括:
确定标签基材的长度;
确定RFID嵌体基板的长度,所述RFID嵌体基板包含多个RFID嵌体;
将RFID嵌体基板的至少一部分长度固定到标签基材的至少一部分长度上。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,固定步骤通过一种或多种压敏胶或热粘剂粘合或缝制。
12.根据权利要求10所述的方法,其中,多个RFID嵌体的每个嵌体都包括RFID天线和集成电路。
13.根据权利要求12所述的方法,进一步包括通过用导电油墨印刷、应用金属箔或用导电线缝合中的一种方式在RFID嵌体基板上形成每根RFID天线。
14.根据权利要求12所述的方法,进一步包括将每个集成电路附着在每根RFID天线上。
15.根据权利要求14所述的方法,其中,每个集成电路被直接连接到每根RFID天线上。
16.根据权利要求14所述的方法,其中,使用载带或插板装置将每个集成电路连接到每根RFID天线。
17.根据权利要求10所述的方法,进一步包括围绕多个RFID嵌体的每个嵌体的至少一部分进行部分模切。
18.根据权利要求10所述的方法,进一步包括在多个RFID嵌体的每个嵌体之间分离标签基材的长度,以形成多个单独的RFID标签。
19.根据权利要求10所述的方法,进一步包括多个RFID嵌体的每个嵌体上的编码信息。
20.根据权利要求10所述的方法,其中标签基材被固定在RFID嵌体基板上,从而使多个RFID嵌体的每个嵌体被设置在标签基材和RFID嵌体基板之间。
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