JP7181403B2 - デュアルバンドトランスポンダおよびデュアルバンドトランスポンダを備える織物製ラベル - Google Patents

デュアルバンドトランスポンダおよびデュアルバンドトランスポンダを備える織物製ラベル Download PDF

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Description

本発明は、デュアルバンドトランスポンダに関し、具体的には、極超短波範囲(UHF)および近距離無線通信範囲(NFC)における複合データ送信機能を有するトランスポンダに関する。本発明は、さらにこのようなデュアルバンドトランスポンダを有する織物製ラベルに関する。また、本発明は、このようなデュアルバンドトランスポンダおよびデュアルバンドトランスポンダを備える織物製ラベルの製造方法に関する。
織物産業における付加価値連鎖に関して、短波および/または極超短波トランスポンダ、いわゆる「無線周波数識別タグ」(RFIDタグ)を備えるラベルを使用することは一般的な方法である。このようなトランスポンダは、読み取り可能な様式でタグを付けた製品の製造、識別、流通、販売およびマーケティングに関連するデータを記憶することができる。
近距離無線通信技術(NFC)は、一般にRFID技術に基づいており、非接触データ交換のための国際伝送規格として確立されてきている。このために、数センチメートルのエアギャップにより隔てられたコイル同士は、フィードバック効果を測定することによりNFCトランスポンダからNFC可能読み取りデバイスへとデータを伝送することを可能にするために、電磁誘導の原理を使用して一時的に結合される。織物部門は、例えば、マーケティング目的で小売顧客と通信するためにこのようなNFCタグを利用することができる。
同一製品に対する異なるワイヤレスデータ通信技術の使用は、付加価値連鎖の異なる段階において利益をもたらすことがある。1つの可能性は、2つの異なるRFIDラベルを使用することを必然的にともない、これにより保持されたデータの書き込みおよび維持管理をより複雑なものにさせる。もう1つの選択肢は、いくつかの周波数帯域で動作することおよび異なる高周波通信規格を使用することが可能であるトランスポンダを付けたラベルを使用することである。しかしながら、RFID可能なラベル内に異なるトランスポンダを互いの隣に埋め込むことによって、個々のトランスポンダの性能は、通常低下し、ラベルに対するスペース要求が大きくなる。
多重帯域可能高周波トランスポンダの問題に取り組む先行技術の手法を、特許文献1、特許文献2、特許文献3および特許文献4に見出すことができる。
独国特許出願公開第2008033537号明細書 独国特許出願公開第2013111027号明細書 米国特許出願公開第2009/0231139号明細書 米国特許出願公開第2016/0342883号明細書
本発明の目的のうちの1つは、これゆえ、特に織物産業の付加価値連鎖での用途のためのデュアルバンドトランスポンダの微細化のための解決策を見出すことから構成される。
この目的および他の目的は、請求項1に記載の特徴を有するデュアルバンドトランスポンダにより、請求項16に記載の特徴を有する織物製ラベルにより、そして請求項22に記載の特徴を有する織物製ラベルを製造のための方法により解決される。
本発明の第1の態様によれば、デュアルバンドトランスポンダは、少なくとも1つの平面状基材層を備える。極超短波ループアンテナが、キャリア基材の平面状基材層のうちの1つの層の第1の表面にマウントされる。短波ループアンテナが、キャリア基材の平面状基材層のうちの1つの層の2つの対向する表面にマウントされる。極超短波ループアンテナが、少なくとも1つの平面状基材層に平行な平面内で完全に短波ループアンテナを取り囲む。織物製ラベルは、織物製ラベル基材と、織物製ラベル基材の上へとマウントされた対応するデュアルバンドトランスポンダとを備える。
本発明の第2の態様によれば、織物製ラベルは、織物製ラベル基材と、本発明の第1の態様によるデュアルバンドトランスポンダとを備え、トランスポンダが織物製ラベル基材の上へとマウントされる。
本発明の第3の態様によれば、織物製ラベル、特に本発明の第2の態様の織物製ラベルを製造する方法は、少なくとも1つの平面状基材層を有するキャリア基材の第1の表面に極超短波ループアンテナをマウントするステップと、極超短波ループアンテナが少なくとも1つの平面状基材層に平行な平面内で短波ループアンテナを完全に取り囲むように、キャリア基材の2つの対向する表面に短波ループアンテナをマウントするステップと、極超短波トランスポンダチップを極超短波ループアンテナに結合するステップと、短波トランスポンダチップを短波ループアンテナに結合するステップと、織物製ラベル基材内にダイポールアンテナを編み込むまたは織り込むステップと、極超短波ループアンテナ、短波ループアンテナ、極超短波トランスポンダチップおよび短波トランスポンダチップを付けたキャリア基材を織物製ラベル基材の上へとマウントするステップとを含む。
本発明の基本的アイデアは、スペースまたは同調の観点から極超短波範囲(UHF)および短波範囲(HF)用の2つのアンテナを分けないことを含むが、代わりに極超短波アンテナの機能的に統合された部品として短波アンテナを考えることを含む。2つのアンテナに関連するそれぞれの周波数範囲は、互いに十分に間隔を空けられ、そのためそれぞれの受信帯域および送信帯域における相互機能障害を回避することができる。それぞれのアンテナがそれぞれ他のアンテナと協働してのみ完全な性能を展開できるような方式で、それぞれのアンテナが互いに同調させられる。例えば、極超短波ループアンテナを、単独で約800MHzの中心周波数にチューニングすることができる。極超短波ループアンテナが約900MHzの中心周波数からデチューンされる、すなわち極超短波ループアンテナおよび短波ループアンテナがともに900MHzの極超短波範囲の中心周波数を一緒に確立するような方法で、短波ループアンテナを次いで、極超短波ループアンテナの外形線の内部に設置することができる。
可能な限り小型のトランスポンダのアンテナ構造を形づくるために、本発明の主要なアイデアのうちの1つは、短波アンテナを極超短波アンテナにより完全に取り囲むことである。短波アンテナを極超短波アンテナにより完全に取り囲むことは、極超短波アンテナの電磁的に有効な通路領域により全体を覆われた短波アンテナの電磁的に有効な通路領域を有することを表す。言い換えると、短波ループアンテナのアンテナ部分がキャリア基材の平面内で極超短波ループアンテナの有効なアンテナ領域を超えて広がらないような方法で、極超短波ループアンテナのすべてのループが、短波ループアンテナのループおよびおそらく他のアンテナ部分を囲む。
結果として、得られた入れ子のアンテナ構造の寸法を、約13×13mmに、すなわち170mm未満に制限することができる。これにより、特に小型の織物製ラベルに適しており、わずかなスペース必要条件を有するデュアルバンドトランスポンダを確立することができる。キャリア基材またはキャリア基材の基材層の2つの表面側に短波ループアンテナを具体的に実装することは、それぞれ短波ループアンテナの全長が十分に長く、キャリア基材の基材層の平面内で短波ループアンテナ用のスペース必要条件は、しかしながら、極超短波ループアンテナが短波ループアンテナを完全に取り囲むことができるように十分に小さいままであることを保証する。
有利な実施形態および変形形態を、さらなる従属請求項ならびに図面を考慮して明細書に見出すことができる。
本発明のデュアルバンドトランスポンダのいくつかの実施形態によれば、キャリア基材は、少なくとも2つの平面状基材層を備えてもよい。これらの実施形態のうちのいくつかでは、極超短波ループアンテナが、キャリア基材の少なくとも2つの平面状基材層のうちの第1の基材層の第1の側にマウントされてもよい。これらの実施形態のうちのいくつかでは、短波ループアンテナが、キャリア基材の少なくとも2つの平面状基材層のうちの第2の基材層の2つの対向する側にマウントされてもよい。
本発明のデュアルバンドトランスポンダのいくつかのさらなる実施形態によれば、デュアルバンドトランスポンダが、キャリア基材の少なくとも2つの平面状基材層のうちの第2の基材層を通り抜け、そしてキャリア基材の少なくとも2つの平面状基材層のうちの第2の基材層の第2の側の上の短波ループアンテナの部品へとキャリア基材の少なくとも2つの平面状基材層のうちの第2の基材層の第1の側の上の短波ループアンテナの部品を電導性で接続する第1の層間接続素子を備えてもよい。層間接続素子の数は、キャリア基材の両側の短波ループアンテナのアンテナ素子の数に依存してもよい。例えば、2つの別々の層間接続素子が、キャリア基材の平面状の広がりに本質的に垂直にキャリア基材のビア内に実装されてもよい。
本発明のデュアルバンドトランスポンダのいくつかのさらなる実施形態によれば、デュアルバンドトランスポンダは、キャリア基材の少なくとも2つの平面状基材層のうちの第1の基材層を通り抜ける第2の層間接続素子をさらに備えてもよい。
本発明のデュアルバンドトランスポンダのいくつかのさらなる実施形態によれば、デュアルバンドトランスポンダは、極超短波ループアンテナおよび短波ループアンテナに結合されたデュアルバンドトランスポンダチップをさらに備えてもよい。デュアルバンドトランスポンダチップは、この点に関して、極超短波範囲ならびに短波範囲の両方で動作可能であり、異なる周波数範囲のための異なる伝送プロトコルをサポートするチップであってもよい。
本発明のデュアルバンドトランスポンダのいくつかの代わりの実施形態によれば、デュアルバンドトランスポンダは、極超短波ループアンテナに結合された極超短波トランスポンダチップと、短波ループアンテナに結合された短波トランスポンダチップとをさらに備えてもよい。極超短波トランスポンダチップおよび短波トランスポンダチップは、この点に関して、異なる周波数範囲で働いてもよく、RAIN RFIDおよびNFCなどの異なるデータ伝送プロトコルに従って構成されてもよい。極超短波トランスポンダチップおよび短波トランスポンダチップは、2つの異なるプロセスで組み立てられてもよい。これにより、熱極のサイズを、8mmとしてもよく、そのため、第2の組み立てプロセスのための熱極をすでに組み立てたチップにこれ以上接触させないために、極超短波トランスポンダチップおよび短波トランスポンダチップの横方向間隔を少なくとも8mmに設定することができることが有利である。
本発明のデュアルバンドトランスポンダのいくつかのさらなる実施形態によれば、デュアルバンドトランスポンダは、キャリア基材の少なくとも2つの平面状基材層のうちの第1の基材層を通り抜ける第2の層間接続素子をさらに備えてもよく、デュアルバンドトランスポンダチップまたは極超短波トランスポンダチップが第2の層間接続素子を用いて極超短波ループアンテナに結合される。
本発明のデュアルバンドトランスポンダのいくつかのさらなる実施形態によれば、第2の層間接続素子が、キャリア基材の少なくとも2つの平面状基材層のうちの第2の基材層をさらに通り抜けてもよい。
本発明のデュアルバンドトランスポンダのいくつかのさらなる実施形態によれば、デュアルバンドトランスポンダは、キャリア基材の少なくとも2つの平面状基材層のうちの第1の基材層とキャリア基材の少なくとも2つの平面状基材層のうちの第2の基材層との間に付けられた接着剤層をさらに備えてもよい。デュアルバンドトランスポンダチップまたは代わりに極超短波トランスポンダチップおよび短波トランスポンダチップが、この点に関して、接着剤層内に配置されてもよい。
本発明のデュアルバンドトランスポンダのいくつかの代わりの実施形態によれば、キャリア基材が、正確に1つの平面状基材層を備えてもよい。このケースでは、極超短波ループアンテナおよび短波ループアンテナが、正確に1つの平面状基材層の側面にマウントされてもよい。
本発明のデュアルバンドトランスポンダのいくつかのさらなる実施形態によれば、層間接続素子が、正確に1つの平面状基材層を通り抜けてもよい。これにより、極超短波ループアンテナおよび短波ループアンテナが、デュアルバンドトランスポンダチップに結合されてもよい。
本発明のデュアルバンドトランスポンダのいくつかの代わりの実施形態によれば、層間接続素子が、正確に1つの平面状基材層を通り抜けてもよく、そのため、極超短波ループアンテナが極超短波トランスポンダチップに結合され、そして短波ループアンテナが短波トランスポンダチップに結合される。
本発明のデュアルバンドトランスポンダのいくつかのさらなる実施形態によれば、極超短波ループアンテナの動作性が短波ループアンテナの存在がない場合には低下することとなるように、極超短波ループアンテナおよび短波ループアンテナが、互いに同調させられてもよい。
本発明のデュアルバンドトランスポンダのいくつかのさらなる実施形態によれば、キャリア基材の平面状基材層の平面内のデュアルバンドトランスポンダのエリアの表面積が、170mm未満である。
本発明の織物製ラベルのいくつかの実施形態によれば、織物製ラベルは、織物製ラベル基材へと編み込まれたまたは織り込まれたダイポールアンテナを備えてもよい。ここで、実施形態のうちのいくつかでは、極超短波ループアンテナが、ダイポールアンテナに誘導結合してもよい。
本発明の織物製ラベルのいくつかのさらなる実施形態によれば、デュアルバンドトランスポンダが、織物移転接着剤でコーティングされ、そして耐洗濯方式で織物移転接着剤を介して織物製ラベル基材に接着されてもよい。
本発明の織物製ラベルのいくつかのさらなる実施形態によれば、デュアルバンドトランスポンダのキャリア基材が、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド(PI)、FR4(ガラスファイバ織布とエポキシ樹脂との複合材料)およびポリエーテルエーテルケトン(PEEK)の群からの材料のうちの少なくとも1つを含んでもよい。ここでは、デュアルバンドトランスポンダは、汗または洗剤などの物質に対する耐洗濯性、耐水性および/または耐薬品性に関する必要条件に応じて、多数の層を有する積層体として一般に実装されてもよい。
本発明の織物製ラベルのいくつかのさらなる実施形態によれば、極超短波ループアンテナと短波ループアンテナとの間の間隔を、少なくとも0.8mmとしてもよい。極超短波トランスポンダチップおよび短波トランスポンダチップは、2つの別々のプロセスで組み立てられてもよい。この点に関して、熱極のサイズを、8mmとしてもよく、そのため、第2の組み立てプロセスのための熱極をすでに組み立てたチップにこれ以上接触させないために、極超短波トランスポンダチップおよび短波トランスポンダチップの横方向間隔を少なくとも8mmに設定することができることが有利である。
本発明の方法のいくつかの実施形態によれば、極超短波トランスポンダチップ用の識別コードが、短波トランスポンダチップのメモリに書き込まれてもよい。本発明の方法のいくつかの実施形態によれば、短波トランスポンダチップ用の識別コードが、極超短波トランスポンダチップのメモリに書き込まれてもよい。
上に論じた実装形態および変形形態は、必要に応じて、任意の方式で組み合わせられてもよい。本発明のさらに可能性のある実装形態、変形形態および実施形態は、上記および下記に論じられるような本発明の実施形態の特徴の明示的には示されていない組合せを含む。具体的に、当業者なら、本発明のそれぞれの基本的な形態への改善または追加として個々の態様もまた含むだろう。
本発明を、いくつかの実施形態を示している添付の図面を参照してより詳細に説明する。
本発明の実施形態による図式表示の平面図で、上にマウントされたデュアルバンドトランスポンダを付けた織物製ラベルを示す図である。 本発明の様々な可能性のある実施形態による切断線A-A’に沿った図1のデュアルバンドトランスポンダのエリア内の図式表示の断面図である。 本発明の様々な可能性のある実施形態による切断線A-A’に沿った図1のデュアルバンドトランスポンダのエリア内の図式表示の断面図である。 本発明の様々な可能性のある実施形態による切断線A-A’に沿った図1のデュアルバンドトランスポンダのエリア内の図式表示の断面図である。 本発明の様々な可能性のある実施形態による切断線A-A’に沿った図1のデュアルバンドトランスポンダのエリア内の図式表示の断面図である。 本発明の様々な可能性のある実施形態による切断線A-A’に沿った図1のデュアルバンドトランスポンダのエリア内の図式表示の断面図である。 本発明の様々な可能性のある実施形態による切断線A-A’に沿った図1のデュアルバンドトランスポンダのエリア内の図式表示の断面図である。 本発明のもう1つの実施形態によるデュアルバンドトランスポンダ用のトランスポンダチップモジュールの機能構成要素の模式的ブロック図である。 本発明のもう1つの実施形態による織物製ラベルを製造するための例示的な方法の要約した流れ図である。
添付の図面は、本発明のさらなる理解を与えるために含まれる。図面は、本発明の実施形態を図示し、説明とともに本発明の原理を説明することに役立つ。本発明の他の実施形態および本発明の目的とする利点のうちの多くが、図面を参照することによって容易に認識されるだろう。図面の要素は、相互の関係で必ずしも等尺に描かれる必要がない。「最上部」、「底部」、「左」、「右」、「上方に」、「下方に」、「水平に」、「垂直に」、「前」、「後」および他の用語などの向きを表す用語は、説明の目的で役立つに過ぎず、図面に示されたような特定の実装形態に本発明を限定するものではない。
図面の複数の図中の類似の参照番号は、別に記さない限り、同じ機能および同じ効果を有する対応する類似の部品を示す。
本発明の趣意内のRFIDトランスポンダは、電子メモリチップおよびメモリチップに結合されそしてモジュールへと集積されたアンテナを基本的に備える電子モジュールである。RFIDトランスポンダは、例えば、125kHz(「長波」、LF)と5.8GHz(「マイクロ波」、SHF)との間の範囲内の、異なる周波数範囲内の電磁信号を送信しそして受信することができる。所望の周波数帯域に応じて、集積されるアンテナの実装形態の形状を選択することができる。明確な重要性が、13.56MHz付近(「短波」、HF)および860MHzから960MHzの間(「極超短波」、UHF)の周波数範囲に割り当てられる。
UHF周波数帯域は、例えば、これらのチャネルがHFチャネルよりも高いアクセス範囲および読み出し範囲を示すことがあるので、物流用途で使用されることがある。所望のアクセスおよび読み出し範囲、干渉および外部の影響に対する回復力ならびにRFIDトランスポンダ相互間の干渉に対する回復力を保証するために、周波数、アンテナの形状およびアンテナのサイズを、適切に調整することができる。エアーインタフェースを、読み出しデバイスとRFIDトランスポンダの集積されたアンテナとの間の電磁場を用いておよびRFIDトランスポンダのメモリチップと読み出しデバイスのプロセッサとの間で所定のデータ交換プロトコルを使用することによって確立することができ、この電磁場はワイヤレスでデータを交換するために役立つことがある。
RFIDトランスポンダを、前処理段階、いわゆるインレイを使用して製造することができる。インレイは、キャリア基材の上にマウントされたチップおよびアンテナから構成されるに過ぎない。外部の影響に対する回復力がありそして金属物体に対して十分に分離されたトランスポンダモジュールを得るために、インレイを次いで、関連するハウジングまたは保護コーティングとともに取り付けることができる。
本開示の範囲内のデュアルバンドトランスポンダは、それぞれ、少なくとも2つの異なる周波数でまたは2つの異なる周波数範囲でデータを送信し受信することができるRFIDトランスポンダである。この点で、デュアルバンドトランスポンダは、特に、13.56MHzなどの数MHzでの短波領域においてならびに860と950MHzとの間などの数100から1000MHzでの極超短波領域において動作可能であり得る。近距離無線通信技術(NFC)は、誘導結合の原理に基づきそして数センチメートル程度の読み取り距離で働くRFID技術を表す。NFCは、13.56MHzで上に詳細に述べた短波領域でそして最大で毎秒424kBitのデータ伝送速度で働く。NFCは、例えば、ISO18092、ECMA340およびETSI TS102190において国際的に標準化されている。
図1は、模式的平面図でデュアルバンドトランスポンダ20が上にマウントされた状態の織物製ラベル10を示す。織物製ラベル10は、例えば、編まれたまたは織られた織物製生地から作られる織物製ラベル基材19を備える。織物製ラベル10は、例えば、本質的には長方形の外形を有することがあり、1つの衣類へと縫い付けるまたは接着剤でくっつけるために提供されることがある。ダイポールアンテナが、例えば電導性の縦糸または横糸から織物製ラベル基材19へと編み込まれるまたは織り込まれる。ダイポールアンテナは、極超短波遠方場における信号伝送のために使用される。その点で、ダイポールアンテナは、一方の側に解放され織物製ラベル基材19の中央に置かれたループアンテナ17を有する2つの細長いアームを備えることができる。曲がりくねったパターンを有する2つの延伸部18を、ダイポールアンテナの2つの細長いアームに取り付けることができる。ダイポールアンテナアームを曲がりくねった物またはフラクタル構造に折り曲げると、所望の電気的特性を維持することと省スペースの方式でダイポールアンテナの寸法を同時に制限することとの間の良好な妥協点を得ることができる。
デュアルバンドトランスポンダ20は、織物製ラベル基材19上,例えば、織物製ラベル基材19のダイポールアンテナのループ素子17の上方中央にマウントされる。デュアルバンドトランスポンダ20は、例えば、織物移転接着剤3を用いてそれ自体の底面側をコーティングされることがある。この織物移転接着剤3は、織物製ラベル基材19へのデュアルバンドトランスポンダ20の恒久的な接着を確実にする。特に、デュアルバンドトランスポンダ20と織物製ラベル基材19との間の接続が緩まずに織物製ラベル10を複数回洗濯できるように、織物移転接着剤3を選択することができる。
デュアルバンドトランスポンダ20は、キャリア基材16を一般に備え、この上に、極超短波ループアンテナ11および短波ループアンテナ12がマウントされる。極超短波ループアンテナ11がキャリア基材16の水平なエリアに平行な平面内で短波ループアンテナ12を完全に取り囲む、すなわち図1の上面図で短波ループアンテナ12の部品が極超短波ループアンテナ11の外形を超えて広がらないような方法で、極超短波ループアンテナ11および短波ループアンテナ12は配置される。
極超短波ループアンテナ11は、例えば、単一のループを備えることができるが、多数の同心円状に、およびらせん状に配置されたループもまた備えることができる。同様に、短波ループアンテナ12は、多数の同心円状に、およびらせん状に配置されたループを備えることができる。個々のループの輪郭を、例示的に図1に図示したように円形にすることができる。丸まった角を有する長方形、卵形またはこれらの混成形などの他のループ形状を選択することも可能である。
短波ループアンテナ12の存在がない場合には極超短波ループアンテナ11の動作性が低下するような方式で、極超短波ループアンテナ11および短波ループアンテナ12は互いに同調させられる。言い換えると、2つのループアンテナ11および12がデュアルバンドトランスポンダ20内に両方とも存在するときにだけ両方のループアンテナ11および12の最大限の性能を得るために、2つのループアンテナ11および12の互いの電磁影響力が設計段階ですでに考慮されている。ループアンテナ11および12を入れ子にすることにより、図1の平面図におけるデュアルバンドトランスポンダ20の広がりの表面積は、170mm未満の大きさであり、例えば13mm×13mmの正方形面積に制限されることがある。
極超短波ループアンテナ11は、ダイポールアンテナのループ素子17へと誘導結合することができるような方式で配置される。デュアルバンドトランスポンダ20の形は、ダイポールアンテナのループ素子17への極超短波ループアンテナ11の可能な限り長い結合部分を得るように選択される。
織物製ラベル10の形成のために図1の織物製ラベル基材19にマウントすることが可能なデュアルバンドトランスポンダ20の実装形態に関する種々の例示的な変形形態を、図2Aから図2Fに図示する。図2Aから図2Fの変形形態の個々の特徴を、デュアルバンドトランスポンダ20の(明示的に図示していない)さらなる変形形態を得るために互いに組み合わせることができることが理解されるはずである。
キャリア基材16は、少なくとも1つの平面状基材層を備えることができ、そして1つの材料または種々の材料から作られることがある。例示的な材料および材料の組合せは、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド(PI)、FR4およびポリエーテルエーテルケトン(PEEK)である。キャリア基材16に、PETシート、硬化性接着剤および/または感圧接着剤(PSA)を有する多層積層体を加えて設けることができる。これは、キャリア基材16およびその上にマウントされた回路素子を織物に対して通常実行される洗濯サイクルまたは他の処理ステップに対して保護するため、そしてトランスポンダの適正な機能を維持するためである。
図2A、図2B、図2Dおよび図2Eに示したように、キャリア基材16は、正確に1つの平面状基材層から構成されることがある。極超短波ループアンテナ11を、この文脈では、(図2Aおよび図2Dに図示したように)平面状基材層の底面側にまたは(図2Bおよび図2Eに図示したように)平面状基材層の上部側にマウントすることができる。短波ループアンテナ12を、正確に1つの平面状基材層の両側表面にマウントし、両側の短波ループアンテナの構成要素を、基材層を貫通して実装される層間接続素子2を用いて相互に電導性で結合することができる。極超短波ループアンテナ11がどちらの側にマウントされるかに応じて、それぞれの他方の側面から極超短波ループアンテナ11への電導性結合を保証するために、さらなる層間接続素子1を、正確に1つの基材層を貫通して実装することができる。
極超短波ループアンテナ11および短波ループアンテナ12を、各々のケースで、電導性層、例えばアルミニウムまたは銅から、例えばマスクエッチング、PVDまたはCVDにより製造することができる。
図2Aから図2Cに示したように、極超短波ループアンテナ11および短波ループアンテナ12を、単一のデュアルバンドトランスポンダチップ15を用いて一括して結合することができる。このデュアルバンドトランスポンダチップ15を、極超短波領域ならびに短波領域の両方で動作可能にすることができ、そして-周波数領域に応じて-信号を送信することおよび受信することのためにループアンテナ11および12のうちのそれぞれ一方と協働することができる。
あるいは、図2Dから図2Fに示したように、ループアンテナ11および12の各々に対して別のチップを設けることが可能である。例えば、極超短波ループアンテナ11を極超短波トランスポンダチップ13に結合することができ、そして短波ループアンテナ12を短波トランスポンダチップ14に結合することができる。例えば、それぞれ他方のチップに損傷を与えることなく2つの別々の組み立てプロセスでチップを組み立てることを可能にするために、キャリア基材16の表面上の2つのチップ13と14との間の横方向距離Lを、この際には少なくとも8mmにすることができる。
図2Cおよび図2Fに図示したように、キャリア基材16はまた、互いに上下に積層された少なくとも2つの平面状基材層を備えることができる。この文脈では、極超短波ループアンテナ11を、例えば、キャリア基材16の少なくとも2つの平面状基材層の第1の基材層16の第1の表面にマウントすることができる。短波ループアンテナ12を次いで、キャリア基材16の少なくとも2つの平面状基材層の第2の基材層16bの2つの対向する表面にマウントすることができる。図2Cおよび図2Fでは、極超短波ループアンテナ11が第1の基材層16aの底面にマウントされるように図示される、しかしながら、図2Bおよび図2Eの変形形態に類似して、極超短波ループアンテナ11を第1の基材層16aの上側にマウントすることも同等に可能であり得ることが理解されるはずである。これらのケースでは、層間接続素子1は、いずれか、第2の基材層16bだけを貫通して実装されることが必要である、または結局はまとめて省略されることがある。
ちょうど図2Cおよび図2Fのように、層間接続素子2は、キャリア基材16の第2の基材層16bを貫通して実装され、このため第2の基材層16bの第1の表面上の短波ループアンテナ12のそれぞれの部品が第2の基材層16bの第2の表面上の短波ループアンテナ12の部品に電導性の方式で接続される。
再び、いずれか、極超短波ループアンテナ11および短波ループアンテナ12の両方に結合された共通デュアルバンドトランスポンダチップ15を設けること(図2C参照)またはそれぞれループアンテナ11および12のうちの一方に各々が結合された別々の極超短波トランスポンダチップ13および別々の短波トランスポンダチップ14を設けることが可能であろう。
少なくとも2つの基材層16aおよび16bを用いる変形形態では、キャリア基材16の2つの平面状基材層同士の間に接着剤層5を挿入することが可能であろう。順に、デュアルバンドトランスポンダチップ15を次いで、この接着剤層5に埋め込み、そして電導性の様式で、それぞれ、個々の基材層の底面側および上側からそれぞれのループアンテナに接続することができる(図2C参照)。あるいは、接着剤層5内に極超短波トランスポンダチップ13および短波トランスポンダチップ14などの2つの別々のチップを埋め込むことが可能であろう(図2F参照)。
図4は、織物製ラベルを製造するための要約した流れ図Mを図示する。方法Mを、特に図1とともに説明したような織物製ラベル10を製造するために使用することができる。方法Mでは、デュアルバンドトランスポンダを、特に、図2Aから図2Fおよび図3とともに説明したようなデュアルバンドトランスポンダ20を、それぞれ製造することができるまたは利用することができる。
第1のステージM1では、極超短波ループアンテナ11が、少なくとも1つの平面状基材層を有するキャリア基材16の第1の表面にマウントされる。第2のステージM2では、短波ループアンテナ12が、キャリア基材16の2つの対向する表面にマウントされ、そのため、極超短波ループアンテナ11が少なくとも1つの平面状基材層に平行な平面内で完全に短波ループアンテナ12を取り囲む。2つのステージM1およびM2を、プロセスの途中で順番を入れ替えてまたは本質的に同時に実行することができる。
短波ループアンテナ12を極超短波ループアンテナ11によって完全に取り囲むことは、この文脈では極超短波アンテナの電磁的に有効な通路領域により全体を覆われた短波アンテナ12の電磁的に有効な通路領域を有することを意味する。
第3のステージM3では、極超短波トランスポンダチップ13が、極超短波ループアンテナ11に結合される。第4のステージM4では、短波トランスポンダチップ14が短波ループアンテナ12に結合される。2つのステージM13およびM4を再び、順番を入れ替えてまたは本質的に同時に実行することができる。
第5のステージM5では、ダイポールアンテナが、例えば、電導性アンテナ糸を使用することにより織物製ラベル基材19へと編み込まれるまたは織り込まれる。織物製ラベル基材19を、特に、編まれたまたは織られた織物製生地それ自体とすることができる。極超短波ループアンテナ11、短波ループアンテナ12、極超短波トランスポンダチップ13および短波トランスポンダチップ14を付けたキャリア基材16が、第6のステージM6で織物製ラベル基材19の上へとマウントされる。
任意選択で、第7のステージM7および第8のステージM8において、それぞれの他のチップに2つのチップの相互マッピングを記憶することが可能であろう。言い換えると、短波トランスポンダチップ14のメモリ14a内に極超短波トランスポンダチップ13用の識別コード-例えば、タグ識別子-を書き込むこと、および極超短波トランスポンダチップ13のメモリ13a内に短波トランスポンダチップ14用の識別コード-例えば一意識別子(UID)-を書き込むことが可能である。それぞれのメモリ13aおよび14aを、それぞれのチップ13および14のユーザがアクセス可能なメモリバンクのそれぞれのメモリパーティションとすることができる。
上記の詳細な説明では、様々な特徴が、図の厳密さを向上させるために1つまたは複数の例では組み合わせられてきている。しかしながら、上記の説明は単に例証のものであるが、本質的に限定的ではないことがここでは明らかなはずである。上記の説明は、様々な特徴および例示的な実施形態のすべての代替形態、修正形態および等価物を包含するように働く。多くの他の例は、上記の説明を考慮して当業者の技術的な知識に基づいて当業者には直ちにそして直接的に明らかだろう。
例示的な実施形態が、本発明の基礎となる原理および最良の可能な方法で実行する際のその応用の可能性を提示することを可能にするために、選択されそして説明されてきている。結果として、当業者は、本発明および使用の意図した目的に関する本発明の様々な例示的な実施形態を最適に変更しそして利用することができる。特許請求の範囲および明細書では、「含んでいる(including)」および「有している(having)」という用語は、対応する「備えている(comprising)」という用語に関する中立的な言語学的概念として使用される。さらにその上、「1つ(a)」、「1つ(an)」および「1つ(one)」という用語の使用は、このように記載した複数の特徴および構成要素を原理的には除外すべきではない。

Claims (23)

  1. 少なくとも1つの平面状基材層を有するキャリア基材と
    該キャリア基材の前記平面状基材層のうちの1つの層の第1の表面にマウントされた極超短波ループアンテナと
    前記キャリア基材の前記平面状基材層のうちの1つの層の2つの対向する表面にマウントされた短波ループアンテナと
    を備え、
    前記極超短波ループアンテナが少なくとも1つの前記平面状基材層に平行な平面内で完全に前記短波ループアンテナを取り囲むデュアルバンドトランスポンダ。
  2. 前記キャリア基材が少なくとも2つの平面状基材層を備え、前記極超短波ループアンテナが前記キャリア基材の前記少なくとも2つの平面状基材層のうちの第1の基材層の第1の側にマウントされ、前記短波ループアンテナが前記キャリア基材の前記少なくとも2つの平面状基材層のうちの第2の基材層の2つの対向する側にマウントされる請求項1に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  3. 前記キャリア基材の前記少なくとも2つの平面状基材層のうちの前記第2の基材層を通り抜け、前記キャリア基材の前記少なくとも2つの平面状基材層のうちの前記第2の基材層の第2の側の上の前記短波ループアンテナの部品へと前記キャリア基材の前記少なくとも2つの平面状基材層のうちの前記第2の基材層の第1の側の上の前記短波ループアンテナの部品を電導性で接続する第1の層間接続素子を備える請求項2に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  4. 前記キャリア基材の前記少なくとも2つの平面状基材層のうちの前記第1の基材層を通り抜ける第2の層間接続素子を備える請求項2または3に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  5. 前記極超短波ループアンテナおよび前記短波ループアンテナに結合されたデュアルバンドトランスポンダチップを備える請求項2または3に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  6. 前記極超短波ループアンテナに結合された極超短波トランスポンダチップと
    前記短波ループアンテナに結合された短波トランスポンダチップと
    を備える請求項2または3に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  7. 前記キャリア基材の前記少なくとも2つの平面状基材層のうちの前記第1の基材層を通り抜ける第2の層間接続素子を備え、前記デュアルバンドトランスポンダチップが前記第2の層間接続素子を用いて前記極超短波ループアンテナに結合される請求項5に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  8. 前記キャリア基材の前記少なくとも2つの平面状基材層のうちの前記第1の基材層を通り抜ける第2の層間接続素子を備え、前記極超短波トランスポンダチップが前記第2の層間接続素子を用いて前記極超短波ループアンテナに結合される請求項6に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  9. 前記第2の層間接続素子が、前記キャリア基材の前記少なくとも2つの平面状基材層のうちの前記第2の基材層をさらに通り抜ける請求項7または8に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  10. 前記キャリア基材の前記少なくとも2つの平面状基材層のうちの前記第1の基材層と前記キャリア基材の前記少なくとも2つの平面状基材層のうちの前記第2の基材層との間に付けられた接着剤層をさらに備え、前記デュアルバンドトランスポンダチップが前記接着剤層内に配置される請求項5または7に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  11. 前記キャリア基材の前記少なくとも2つの平面状基材層のうちの前記第1の基材層と前記キャリア基材の前記少なくとも2つの平面状基材層のうちの前記第2の基材層との間に付けられた接着剤層をさらに備え、前記極超短波トランスポンダチップおよび前記短波トランスポンダチップが前記接着剤層内に配置される請求項6または8に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  12. 前記キャリア基材が、正確に1つの平面状基材層を備え、前記極超短波ループアンテナおよび前記短波ループアンテナが、前記正確に1つの平面状基材層の側面にマウントされる請求項1に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  13. 層間接続素子が、前記正確に1つの平面状基材層を通り抜けて、前記極超短波ループアンテナおよび前記短波ループアンテナをデュアルバンドトランスポンダチップに結合している請求項12に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  14. 層間接続素子が、前記正確に1つの平面状基材層を通り抜け、前記極超短波ループアンテナが極超短波トランスポンダチップに結合され、前記短波ループアンテナが短波トランスポンダチップに結合される請求項12に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  15. 前記キャリア基材の前記平面状基材層の前記平面内の前記デュアルバンドトランスポンダのエリアの表面積が、170mm未満である請求項1から14のいずれか一項に記載のデュアルバンドトランスポンダ。
  16. 織物製ラベル基材と
    該織物製ラベル基材にマウントされた請求項1から15のいずれか一項に記載のデュアルバンドトランスポンダと
    を備える織物製ラベル。
  17. 前記織物製ラベル基材へと編み込まれたまたは織り込まれたダイポールアンテナを備える請求項16に記載の織物製ラベル。
  18. 極超短波ループアンテナが、前記ダイポールアンテナに誘導結合される請求項17に記載の織物製ラベル。
  19. 前記デュアルバンドトランスポンダが、接剤でコーティングされ、耐洗濯性を備えるように、記接剤を介して前記織物製ラベル基材に接着される請求項16から18のいずれか一項に記載の織物製ラベル。
  20. 前記デュアルバンドトランスポンダのキャリア基材が、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド(PI)、FR4およびポリエーテルエーテルケトン(PEEK)の群からの材料のうちの少なくとも1つを含む請求項16から19のいずれか一項に記載の織物製ラベル。
  21. 前記極超短波ループアンテナと短波ループアンテナとの間の距離が、少なくとも0.8mmである請求項16から20のいずれか一項に記載の織物製ラベル。
  22. 織物製ラベル、特に請求項16から21のいずれか一項に記載の織物製ラベルを製造するための方法であって、
    少なくとも1つの平面状基材層を有するキャリア基材の第1の表面に極超短波ループアンテナをマウントするステップと
    前記極超短波ループアンテナが前記少なくとも1つの平面状基材層に平行な平面内で短波ループアンテナを完全に取り囲むように、前記キャリア基材の2つの対向する表面に前記短波ループアンテナをマウントするステップと
    極超短波トランスポンダチップを前記極超短波ループアンテナに結合するステップと
    短波トランスポンダチップを前記短波ループアンテナに結合するステップと
    織物製ラベル基材内にダイポールアンテナを編み込むまたは織り込むステップと
    前記極超短波ループアンテナ、前記短波ループアンテナ、前記極超短波トランスポンダチップおよび前記短波トランスポンダチップを付けた前記キャリア基材を前記織物製ラベル基材の上へとマウントするステップと
    を含む方法。
  23. 前記短波トランスポンダチップのメモリに前記極超短波トランスポンダチップ用の識別コードを書き込むステップと
    前記極超短波トランスポンダチップのメモリに前記短波トランスポンダチップ用の識別コードを書き込むステップと
    を含む請求項22に記載の方法。
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