JP4830951B2 - Ｉｃチップ搬送装置、及び、ｉｃチップ製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、低コストでICタグを作成するためのICチップを搬送する技術分野に属する。

ICチップを小型化すると、1枚のウエハからの取得数が向上し、低コストで作成することが可能となる。このような小型のICチップを取り扱う技術として、例えば、特許文献１がある。また、ICチップではなないが、生体分子プローブを固体したビーズを取り扱う技術として特許文献２がある。

特開平８−３１６１９４号公報 特開２００５−１７２２４号公報

前述のように、ICチップを低コストで作成するためには、ICチップを小型化する必要がある。しかしながら、ICチップを小型化するとICチップ間の付着力（ファンデルワース力や静電気力）の影響が顕著となり、容易に分離できなくなる。従い、仮にICチップの小型化によりチップ単価を下げたとしても、ICチップの保持・搬送の費用が増大するという新たな課題が生ずる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記とおりである。すなわち、界面活性剤溶液により満たされた容器へ複数のICチップを浸し、溶液中に、先端に前記ICチップの直径より小さい孔が開口したICチップ保持ノズルを挿入し、個別にICチップを吸着・搬送する。

ICチップ保持ノズルを利用することにより、個別のICチップを確実に吸着し、且つ、Ｃチップ保持ノズルをテープ搭載のためのキャリアとして活用することができる。液体中に存在するICチップの凝集を、界面活性剤や振動発生器により防ぐことができる。

図１は、ICチップ搬送装置の例を示す概略説明図である。このICチップ搬送装置は、ICチップ保持ノズル１０１、保持部材１１５、チューブ１１６、バルブ１１１、吸引ポンプ１０６、排出ポンプ１０７、第１電動アクチュエータ１０４、第２電動アクチュエータ１０５、容器１０２、振動発生器１０３、第１CCDカメラ１０８、第２CCDカメラ１０９、第１テープ１１４、ローラ１１２などを備える。第１電動アクチュエータ１０４、第２電動アクチュエータ１０５、第１CCDカメラ１０８、第２CCDカメラ１０９、ローラ１１２などは、制御コンピュータ１１０により制御される。

容器１０２内は、界面活性剤が溶け込んだ溶液で満たされている。溶媒は、純粋などである。溶液内には、微小なICチップが複数浸されている。界面活性剤は一つの分子内に親水性部分と親油性部分を持つものである。水中であれば、親水性部分を外側に、親油性部分を内側にしたミセルを、非極性溶媒中では内外の反対になったミセルを形成する。このミセルの内部には外部環境とは性質の異なる物質を取り込むことができるため、界面活性剤の存在下では極性・非極性の両方の物質が均一に混合した溶液が作成できる。

本発明では、微小なICチップ、例えば50μm角、厚さ10μm以下のICチップを想定している。この大きさのICチップとなってくるとICチップ間の付着力（ファンデルワールス力、静電力）などの影響が顕著となってくる。界面活性剤は、この付着力の影響を弱める働きをするものである。従い、陰イオン系（アニオン系）界面活性剤、非イオン系（ノニオン系）界面活性剤、両性イオン界面活性剤、陽イオン系界面活性剤などの界面活性剤などに限らず、ICチップ間の付着力と弱めるものであればよく、有機溶剤などでも代替できる。

この点、前述の特許文献２である特開２００５−１７２２４号公報では、ビーズは純水に浸されているのと対照的である。これは、ビーズは球形であるためビーズ同士の接触面が小さく付着力が問題とならないのに対し、ICチップは平板形状でありICチップ同士の接触面が大きく付着力が問題となるためである。

容器１０２内のICチップ１１３は、振動発生器１０３の振動によって凝集が防がれる。振動発生器１０３は、容器１０２をｘ軸、又は、ｙ軸の向きに動かし振動させる。容器１０２を、ある中心を基点にして回転駆動するようにしてもよい。また、ｚ方向に振幅が加わる形態でも良い。また、振動発生器１０３は、振幅と振動周波数を可変にできる。

ICチップ保持ノズル１０１は、保持部材１１５、及び、チューブ１１６を介し、吸引ポンプ１０６、排出ポンプ１０７に接続する。吸引ポンプ１０６と排出ポンプ１０７は、バルブ１１１にて経路が切り分けられ使用される。第１電動アクチュエータ１０４と第２電動アクチュエータ１０５によりICチップ保持ノズル１０１が保持され移動される。第１CCDカメラ１０７、第２CCDカメラ１０８により、ICチップの吸着状態が撮像され確認される。

ローラ１１２は、ICチップ保持ノズルによりICチップ１１３が入れる配列された第１テープ１１４を巻き取るものである。第１テープ１１４には、接着剤塗布器により予め異導電性接着剤７０１が塗布されている。第１テープ１１４は等間隔に移動して、ローラ１１２に巻き取られていく。

図２（Ａ）、（Ｂ）は、ICチップ保持ノズル１０１の形態を模式的に示したものである。尚、ICチップ保持ノズルの材質には、ステンレス、ガラス、セラミック、ルビー、シリコンなどが用いられる。図２（Ａ）は、先端から終端まで、内径、外径に変化がない典型的なストレート型ICチップ保持ノズル１０１の構造を示している。先端の吸引孔２０３により、第１の流路２０２を介しICチップ１１３を吸引することができる。

図２（Ｂ）は、先端部がテーパー状に細くなっている先細ICチップ保持ノズル１０１を示している。この先細ICチップ保持ノズル１０１では、第１の流路２０４より第２の流路２０５の方が細くできていて、吸引孔２０６も小さくすることが可能である。このため、より小型で薄型のICチップ１１３を安定に吸引することが可能である。また、吸入孔が小さいために、吸入力の増加や複数のICチップ１１３を吸着する率を低減することが可能となる。この構造のICチップ保持ノズルは１０１、半導体製造に用いるワイヤーボンディング用ノズルで代用できる。

図３〜７は、図１のICチップ搬送装置を用いて、容器１０２中の界面活性剤溶液から１個のICチップ１１３だけを取出し配列する工程を示す断面模式図である。

図３は、容器１０２の中へICチップ保持ノズル１０１が挿入する工程を示す図面である。この容器の上に第１電動アクチュエータ１０４と第２電動アクチュエータ１０５によってICチップ保持ノズル１０１を位置決めする。
この際、振動機１０３によって容器１０２が振動することにより、容器の中にある複数のICチップ１１３は凝集することなく分散状態となっている。加える振動は、溶液の液面が揺れる程度で十分であり、ICチップ１１３が攪拌される必要はない。つまり、沈殿したICチップ群全体に一定の振動が与えられている状態である。

図４は、ICチップ保持ノズル１０１の挿入後、ICチップ１１３を吸着する工程を示す図面である。第１電動アクチュエータ１０４の制御により、ICチップ保持ノズル保持部材１０１がｚ方向に下降し、ICチップ保持ノズル１０１の下端が収納部１の内部に挿入された状態である。挿入後、ICチップ保持ノズル１０１に連結した吸引ポンプ１０６を駆動し、ICチップ保持ノズル１０１の先端を負圧状態にし、先端にICチップ１１３を吸着させる。吸引ポンプ１０６を常時駆動させておき、ICチップ保持ノズル１０１と吸引ポンプ９の間に電磁弁を挿入しておき、電磁弁を開閉制御するようにしても良い。ICチップ保持ノズルの吸引孔は、ICチップよりも小さくしておくために、ICチップが不完全に吸引されることは少ない。尚、ここで本発明に使用されるICチップ１１３は、特開２００４‐１２７２３０号などに記載される両面電極構造を持ったものであり、表面と裏面とで極性がない。両面電極構造については、図１８，１９にて詳述する。これに対し、一般的なICチップは、MOSトランジスタが形成される表面のみに電極が形成される。ICチップ１１３は表面と裏面に極性がないため、ICチップ保持ノズル１０１へ何れの面が吸着されても、ICチップを配置する後工程において接続不良などの問題が生じない。これに対し、一般的なICチップでは表面と裏面に極性があるため、、ICチップ保持ノズル１０１へ所定の面が吸着されていることを確認しないと、ICチップを配置する後工程において接続不良などを生ずることになる。

図５は、ICチップ保持ノズル１０１によりICチップ１１３を吸着して引き上げる工程を示す図面である。第１の電動アクチュエータ１０４を制御して、ICチップ保持ノズルの先端にICチップ１１３を１個だけ保持される。ICチップ１１３の周囲には凝集を防ぐために界面活性剤が付着している。また、水分は接着性を阻害するため、送風機によりICチップ１１３へ高温で強風をあて乾燥させる。

図６は、ICチップ保持ノズルにより吸着したICチップをCCDカメラ１０８・１０９により吸着状態を検出する工程を示す図面である。ICチップをICチップ保持ノズルで吸着するとき、ICチップとICチップ保持ノズルの位置や条件によって正常な吸着と正常ではない吸着が出現する。正常でない吸着では、そのままテープに搭載してもICチップを破壊するか、位置ずれを起こす可能性が強い。そのために、第１CCDカメラ１０８と第２CCDカメラ１０９によって、横および縦からチップの状態を確認すると歩留を上げることが可能となる。正常ではない吸着の場合は、電動アクチュエータ１０４・１０５をICチップ保持ノズル１０１制御し、ICチップ１１３を容器１０２に戻す。正常な状態、正常でない状態については、図１１〜１５にて詳述する。尚、吸着状態については、吸引ポンプ１０６の吸引力によっても確認することができる。

図７は、ICチップ保持ノズル１１０により吸着したICチップ１１３を第１テープ１１４に搭載する工程を示す図面である。正常にICチップ保持ノズル１０１に吸着したICチップ１１３は、異導電性接着剤７０１が塗布された第１テープ１１４上に移動する。排出ポンプ１０７により、ICチップ保持ノズル１１０の先端を加圧し、ICチップ１３を排出し異導電性接着剤７０１を介して第１テープ１１４に配列する。このとき、ICチップ保持ノズルの先端部が異導電性接着剤７０１に接触しないようにする。また、異導電性接着剤７０１の接着性を増加するために必要に応じて局部加熱をしても良い。
また、ICチップ保持ノズル１０１の吸着孔からICチップ１１３を、排出ポンプ１０７により第１テープ１１４へ吹き付けて配置することもできる。ICチップ保持ノズル１０１の振動、ノズル１０１と第１テープ１１４との距離、吹付け力、異導電性接着剤７０１の粘着力などを適切に調整することにより、ICチップをテープに対して水平に配置することができる。この際、ICチップが第１テープ１１４に対し水平ではなく、垂直に接触した場合でも、異導電性接着剤７０１が薄くタック性が小さい場合は、、当該のICチップは接着面に平行に倒れていく。本発明のICチップは両面電極構造を採用しているため、ICチップ１１３の表、裏の区別なく倒れても、その後の工程において、アンテナ接続に不都合は生じない。

図８（A）〜（C）は、図７の工程の詳細を示している。図８（D）〜（E）は、図７の後の工程を示している。図１、７に示すテープ１１４の上には、図８（A）に示すようにアンテナを構成する第１導体８０１が配置されている。
図８（B）に示すように、第１導体８０１の上には、予め接着剤塗布器により異導電性接着剤７０１が塗布されている。異方導電性接着剤は、絶縁性の高い接着剤中に導電粒子を均一分散させた材料であり、電子部品の相対する電極間の電気的接続と、隣接電極間の絶縁性、及び固定の目的に使用される。また、一般にアルミニウム材料を導電体８０１、８０２に使用するときには、アルミニウム材料の表面が自然酸化されるため、異方導電性接着剤の中にはニッケル粒子のように皮膜を破るような粒子を活用することが有効である。なお、導電体８０１、８０２の材料として、銅、アルミニュウム、銀、錫、亜鉛などを原材料とする金属板、金属箔、導電性ペースト材などを用いることが可能である。
図８（C）は、図８（B）の次の工程を示しており、上側電極１３と下側電極１７を持つICチップ１１３を、ICチップ保持ノズル１０１により、異導電性接着剤７０１の上に配置した工程の直後を示す断面図である。
図８（D）は、図８（C）の次の工程を示しており、第２テープ８０２を第１テープ８０１へ被せ、第２テープ８０３にある第２導体８０２をICチップ１１３に押し付けて接合をとった工程の直後の断面図を示す。異邦導電性接着剤７０１は、ICチップと導体８０１、８０２との電気的接合をとるのみならず、ICチップ１１３と導体８０１・８０２とを接着することも兼用する。
図８（E）は、第１導体８０１と第２導体８０２とを電気的に接続する工程を示す図面である。押し付け針により第１テープ８０３及び第２導体８０２の上から押下することにより、導電体接続部８０４において、第１導体８０１と第２導体８０２とが電気的に接続される。導体接続部２０では、第１導体８０１と第２導体８０２が接続されており、同電位になっている。この導体接続部の位置は、ICチップ１３１の内部インピーダンスに合わせて、最適な接続位置が選択される。

図９（Ａ）は、図８（Ｄ）において、第２テープ８０３を第１テープ１１４へ被せる前の工程を示す図面である。第１テープ１１４には、スプロケット用の穴９０２があり、第１導体８０１が貼り付けられている。また、第２テープ９０３にも、スプロケット用の穴９０２があり、第２導体８０２が貼り付けられている。図９（B）は、図７の後に、テープ１１４・８０３を重ね合わせ第３テープ９０１を作成する工程を示すものである。この工程により、第１導体と、第２導体とで、上面電極１３と下面電極１７を持つICチップ１３１をサンドイッチ状に挟み込まれる。第１テープ１１４はロール１１２に巻き取られる。ICタグを各種の対象物に貼りつけるとき、リール及びスプロケット用の穴付きテープを用いることによって、容易に取り扱うことが可能である。

図１０は、図５はICチップ１１３を搭載し、ロール状にした第３テープ９０４をスレッドに分離して紙１００２に漉き込む工程を示す図面である。第３テープ９０１に搭載されたICチップ１１３は一列に整列されている。この第３テープ９０１はナイフ等によって、細い分離したスレッド１００１となる。この細い分離したスレッド１００１は順次引かれていき、紙１００２に搭載されていく。細い分離したスレッド９０１は、紙上に付着するか、紙に漉き込む。保持ノズル１０１によりICチップ１１３が第１テープ１１４に等間隔に搭載されているため、スレッド１００１の上のICチップ１１３が等間隔に整列される。従い、紙上１００２でICチップ１１３を等間隔に配置することが容易になり、裁断後の紙上９０２のICチップの位置精度を制御することが容易となる。

図１１は、図６においてCCDカメラ１０８・１０９により検出されたICチップ１１３の吸着状態である。図１１（Ａ）はICチップ１１３が吸引孔に正常に吸着されている状態を示している。その後の工程において、第１テープ１１４に正常に搭載できる状態である。図１１（Ｂ）では、ICチップ１１３のエッジが吸引孔に入っている状態であって、このままで押し付けて第１テープ１１４に搭載しても、ICチップ１１３の破壊が発生してしまうおそれがある。溶液中からICチップ１１３を吸着するときは、ICチップの吸着前の状態がランダムであるために、確率的に図１１（Ｂ）のような状態が発生する。このようなとき、一旦図１１（Ｂ）のような正常ではない吸着の場合はICチップ保持ノズル１０１を、電動アクチュエータ１０４・１０５により容器１０２に戻し、、吸着したICチップ１１３を液体中に戻し、再吸着する。

図１２は、図１０の別の実施例である。図１０との違いは、吸着したICチップ１１３が重なっていることである。
図１２（Ａ）では重なったICチップが吸入孔と水平に吸着されている。図１２（Ｂ）では、重なったICチップが吸入孔と垂直に吸着されている。いずれの場合も、ICチップが重なっているために、このまま第１テープ１１４に搭載しても電気的に正常な動作はしない。図１１のような正常ではない吸着の場合にも、ICチップ１１３を容器１０２に戻し、再吸着する。

図１３は、図１０の別の実施例である。図１０との違いは、ICチップ保持ノズル１０１が図２（Ｂ）の先細型である点である。図１３（Ａ）が正常な吸着状態であり、図１３（Ｂ）が正常でない吸着状態である。図１３（Ｂ）のような正常ではない吸着の場合にも、ICチップ１１３を容器１０２に戻す。

図１４は、図６の別の実施例であり、ICチップ１１３の吸着状態を光学的に検出する工程を示す図面である。光ファイバー１４０１からの光をコリメータ１４０２で収束した光をICチップ１１３へ照射する。検出器１４０４は、レンズ１４０３からの反射光を検出する。例えば、図１０（Ａ）と図１０（Ｂ）との区別、又は、図１２（Ａ）と図１２（Ｂ）との区別は、反射の光量のより検出することができる。また、図１１（Ａ）・（Ｂ）のような重なったICチップ１１３については、光ファイバを複数設置することなどの検出範囲の拡大などで検出することが可能となる。

図１５も、図６の別の実施例である、ICチップ１１３の吸着状態を光学的に検出する工程を示す図面である。予め、ICチップ１１３の散乱光の色階調域以外の背景光の色階調域をカットするように制御コンピュータ１１０へプログラムしておく。白色発光ダイオード１５０１を用いた照明を用いて、ICチップ１１３に焦点を合わせることで、ICチップ１１３から散乱光をCCDカメラ１０８、１０９により画像検出する。ICチップ１１３が、ICチップ保持ノズル１０１先端に保持されている場合には、ICチップ１１３の１個から発せられる散乱光がほぼICチップ１１３の形状を反映した形で制御コンピュータ１１０上に検出される（１５０３）。一方、ICチップ保持ノズル１９先端にICチップ１１３が保持されていない場合には、制御コンピュータ１１０には設定階調域の散乱光が検出されないことになる（１５０２）。万一、制御コンピュータ１１０により、ICチップ１１３が検出されない場合には、電動アクチュエータ１０４・１０５によりICチップ１１３は容器１０２に戻され、再吸着する。

図１６は、図３〜５の別の形態を示す実施例であり、ICチップ１１３をベルト１６０１により溶液から引き上げて、ICチップ保持ノズル１０１でハンドリングする。ベルト１６０１はローラ１６０２によって、連続的に回転していく。ICチップ１３１はベルト３１によって搬送される。ベルト１６０２は高速に回転していくことにより複数のICチップ１３１を効率よく搬送し、ICチップ保持ノズル１０１は吸着しやすいものを選択的に吸着して、高速にテープ１６に搭載していく。

図１７は、図１６の別の形態を示す実施例である。図１６との違いは、ICチップ１１３をストロー１７０３により液体から引き上げてICチップ保持ノズル１１０でハンドリングする点である。この図はストロー１７０１は溶液の中のICチップ１１３を大量に吸引してベルト１７０１に搭載する。ストロー１４０１のノズル径はICチップサイズより大きく、ICチップ保持ノズルのノズル径はICチップより小さい。

図１８は、ICチップ１１３の回路構成を示すブロック図であり、特開２００４‐１２７２３０号の図１６、１７に記載されているものと同様のものである。ICチップ１１３は、整流回路１５３、コンデンサ１５４、クロック回路１５５、パワーオンリセット回路１５７、メモリ回路１５６などから構成される。ICチップ１１３は、アンテナ１５１、グランド点１５２に接続し、ICタグとなる。アンテナ１５１から入力された電磁波は、倍圧整流回路１５３において整流されて、直流電圧を発生させる。この電圧は、コンデンサ１５４において電荷が蓄積される。クロック回路１５５は、電磁波に乗せられてきた信号からクロックを抽出する。ものである。パワーオンリセット回路１５７は、クロック信号を受けて、メモリ回路１５６の初期値を設定するものである。メモリ回路１５６は、カウンタ、デコーダ、メモリ情報を持つメモリセル、書き込み回路などから構成される。これらのデジタル回路は、クロック信号に同期して動作する。クロック信号は、電磁波の変調された信号を復調して発生させる。変調方式には、振幅で変調するＡＳＫ方式、周波数で変調するＦＳＫ方式、位相で変調するＰＳＫ方式などがある。これらを組み合わせた方式も可能である。整流回路１５３の中には、コンデンサやダイオードがあって、交流波形が直流波形に整流される。

図１９は、倍圧整流回路１５３の入力部のデバイス構造を示す断面図である。倍圧整流回路では、全波整流回路のように回路を相似形に組む必要がなく、基板と同電位である無線ICチップの裏面を電極として使い、基板電位をグランドに固定することが可能である。そのため、シリコン基板の裏面からアンテナ端子を取り出して基板電位をICチップの入力として使える。すなわち、上面電極１３、下面電極１７により極性のない両面電極構造とすることができる。無線ICチップの基板は、Ｐ型とＮ型に分かれるが、いずれの基板であっても倍圧整流回路を形成することは可能である。また、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）ウエハにおいては、裏面電位が浮いてしまうが、裏面のシリコン及び酸化膜を除去することにより、アクティブな面を露出させて接続することが可能となる。

倍圧整流回路１５３の入力部は、例えば、コンデンサを形成しており、上側電極１３、ポリシリコン１７２、酸化膜１７３、コンデンサ用拡散部１７４、下側電極１７などから構成されている。ポリシリコン１７２は、上側電極１３と接続している。Ｐ型基板１６と上側電極１３は、酸化膜で絶縁されている。また、コンデンサ用拡散部１７４は、酸化膜を介してコンデンサを構成するための電極として用いることが可能である。このコンデンサはシリコン基板上に構成されているため、シリコン基板をグランド端子とすることが可能である。

図２０は、図９の工程により作成されたICタグの構成を示すものである。第１導電体８０１、第２導電体８０２、ICチップ１１３、第１テープ１１４、スリット２００１、導電体接続部８０４などから構成されている。第１テープ１１４には、第１導電体８０１が付着している。第１導電体８０１と第２導電体８０２の間には、上側電極と下側電極をもつICチップ１１３がサンドイッチ状に挟まれている。第１の導体１４ａと第２の導体１８ａは、導電体接続部８０４により電気的に接続されている。また、第１導電体８０１と第２導電体８０２により、アンテナが構成される。スリット２００１により、ICチップ１１３とアンテナとのインピーダンス整合が取られる。

ICチップ保持ノズルにより液体に入れたICチップをハンドリングする装置を示す図面である。 ICチップ保持ノズルの形状を示す図面である。 ICチップ保持ノズルをICチップを入れた容器の上方に移動した状態を示す図面である。 ICチップ保持ノズルをICチップを入れた容器の中に移動してICチップを吸引する状態を示す実施例である。 ICチップ保持ノズルによりICチップを吸着して引き上げた状態を示す本発明の実施例を示す図面である。 ICチップ保持ノズルにより吸着したICチップをCCDカメラにより状態を検出する状態を示す図面である。 ICチップ保持ノズルにより吸着したICチップをテープに搭載する工程を示す図面である。 ICチップをテープに搭載する工程を示す図面である。 ICチップをテープに搭載する工程を示す図面である。 ICチップを搭載したロールテープをスレッドに分離して紙に漉き込む状態を示す図面である。 ストレートICチップ保持ノズルによりICチップを吸着して引き上げた状態を示す図面である。 ストレートICチップ保持ノズルで重なったICチップを吸着した状態を示す図面である。 先細ICチップ保持ノズルによりICチップを吸着して引き上げた状態を示す図面である。 ICチップ保持ノズルに吸着したICチップの状態を光学的に検出する状態を示す図面である。 ICチップ保持ノズルに吸着したICチップの状態を光学的に検出する状態を示す図面である。 ICチップをベルトにより液体から引き上げてICチップ保持ノズルでハンドリングする実施例を示す図面である。 ICチップをストローにより液体から引き上げてICチップ保持ノズルでハンドリングする実施例を示す図面である。 ICチップの構成図ある。 ICチップの断面図である。 ICタグの構成図である。

符号の説明

１０１…ICチップ保持ノズル、１０２…容器、１０３…振動発生器、１０４…第１電動アクチュエータ、１０５…第２電動アクチュエータ、１０６…吸引ポンプ、１０７…排出ポンプ、１０８…第１CCDカメラ、１０９…第２CCDカメラ、１１０…制御コンピュータ、１１１…バルブ、１１２…ローラ、１１３…ICチップ、１１４…ベルト、２０１…ストレートICチップ保持ノズル、２０２…第１の流路、２０３…吸引孔、２０４…第１の流路、２０５…第２の流路、２０６…吸引孔、２０７…先細ICチップ保持ノズル、１００１…スレッド、１００２…紙、光ファイバー…１４０１、コリメータ…１４０２、１４０３…レンズ、１４０４…検出器、１５０１…白色ダイオード、１６０１…ベルト、１６０２…ローラ、１７０１…ベルト、１７０２…ローラ、１７０３…ストロー。

Claims (18)

1. 界面活性剤溶液により満たされ複数のICチップが浸される容器と、
   先端に前記ICチップの直径より小さい孔が開口したICチップ保持ノズルと、
   前記保持ノズルを駆動するアクチュエータと、
   前記ICチップ保持ノズルの先端に正又は負の圧力を発生させる吸引排出ポンプと、
   制御装置とを備え、
   前記制御装置は、前記アクチュエータを制御して、前記容器に前記ICチップ保持ノズルを挿入し、前記吸引加圧ポンプを制御して前記ICチップ保持ノズルの先端に負の圧力を発生させて先端に１個のICチップを保持するものであって、
   前記制御装置は、前記アクチュエータを制御して先端に１個のICチップを保持した前記ICチップ保持ノズルを前記容器から引き上げるものであって、
   前記制御装置は、前記アクチュエータを制御して、先端に１個のICチップを保持した前記ICチップ保持ノズルをテープの位置に移動させ、前記吸引加圧ポンプを制御して前記先端に正の圧力を発生させて保持したICチップをテープに配列するものであって、
   前記ICチップは四角柱形状であって、その主面に識別番号を記憶するメモリ回路と、前記識別番号を送出する送受信回路とを有し、前記主面及び裏面の両方に極性のない電極を有するものであることを特徴とするICチップ搬送装置。
2. 請求項１に記載のICチップ搬送装置において、
   前記容器を振動させる振動発生器とを有することを特徴とするICチップ搬送装置。
3. 請求項２記載のICチップ搬送装置において、
   前記振動発生器は、前記容器を前記ICチップ保持ノズルの軸方向に対して垂直な方向に振動させることを特徴とするICチップ搬送方法。
4. 請求項２記載のICチップ搬送装置において、
   前記振動発生器は、前記容器の中心が前記ICチップ保持ノズルの軸方向に垂直な面内で回転するような振動を発生することを特徴とするICチップ搬送装置。
5. 請求項１記載のICチップ搬送装置において、
   前記制御装置は、前記ICチップがノズル先端に保持されている状態を検出することを特徴とするICチップ搬送装置。
6. 請求項５記載の前記ICチップ搬送装置において、
   前記制御装置は、前記ICチップからの光の反射により、前記ICチップ保持ノズルに吸着されたICチップの吸着状態を検出することを特徴とするICチップ搬送装置。
7. 請求項５記載の前記ICチップ搬送装置において、
   前記制御装置は、吸着されたICチップの吸着形態をカメラで撮影し、記録済みの吸着状態とのパターンマッチングを行うことを特徴とするICチップは搬送装置。
8. 請求項１に記載のICチップ搬送装置において、
   前記界面活性剤は、一つの分子内に親水性部分と親油性部分を持つ両親媒性分子であることを特徴とするICチップ搬送装置。
9. 請求項１に記載のICチップ搬送装置において、
   前記ICチップ保持ノズルは、その先端が細くなっていることを特徴とするICチップ搬送装置。
10. 界面活性剤溶液により満たされた容器へ複数のICチップを浸す工程と、
    前記溶液中に、先端に前記ICチップの直径より小さい孔が開口したICチップ保持ノズルを挿入する工程と、
    前記ICチップ保持ノズルに連結した吸引器により、前記ICチップ保持ノズルの先端に一つのICチップを吸着させる工程と、
    前記ICチップを吸引保持した前記ICチップ保持ノズルを前記溶液中から引き出す工程と、
    前記ICチップ保持ノズルの先端に吸引保持しているICチップを所定のフィルム状媒体に配列する工程とを有することを特徴とするICチップ搬送方法であって、
    前記ICチップは四角柱形状であって、その主面に識別番号を記憶するメモリ回路と、前記識別番号を送出する送受信回路とを有し、前記主面及び裏面の両方に極性のない電極を有するものであることを特徴とするICチップ製造方法。
11. 請求項１０に記載のICチップ製造方法であって、
    前記容器を振動させる工程とを含むことを特徴とするICチップ製造方法。
12. 請求項１１記載のICチップ製造方法において、
    前記振動発生器は、前記容器を前記ICチップ保持ノズルの軸方向に対して垂直な方向に振動させることを特徴とするICチップ製造方法。
13. 請求項１２記載のICチップ製造方法において、
    前記振動発生器は、前記容器の中心が前記ICチップ保持ノズルの軸方向に垂直な面内で回転するような振動を発生することを特徴とするICチップ製造方法。
14. 請求項１１記載のICチップ製造方法において、
    前記ICチップがノズル先端に保持されている状態を検出する検出工程とを有することを特徴とするICチップ製造方法。
15. 請求項１４記載の前記ICチップ搬送装置において、
    前記検出工程は、前記ICチップからの光の反射により、前記ICチップ保持ノズルに吸着されたICチップの吸着状態を検出するものであることを特徴とするICチップ搬送装置。
16. 請求項１５記載の前記ICチップ搬送装置において、
    前記検出工程は、吸着されたICチップの吸着形態をカメラで撮影し、記録済みの吸着状態とのパターンマッチングを行うことを特徴とするICチップは製造方法。
17. 請求項１０に記載のICチップ製造方法において、
    前記界面活性剤は、一つの分子内に親水性部分と親油性部分を持つ両親媒性分子であることを特徴とするICチップ製造方法。
18. 請求項１１に記載のICチップ製造方法において、
    前記ICチップ保持ノズルは、その先端が細くなっていることを特徴とするICチップ製造方法。

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