TWI264785B - Wireless IC tag - Google Patents

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TWI264785B
TWI264785B TW092112604A TW92112604A TWI264785B TW I264785 B TWI264785 B TW I264785B TW 092112604 A TW092112604 A TW 092112604A TW 92112604 A TW92112604 A TW 92112604A TW I264785 B TWI264785 B TW I264785B
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Mitsuo Usami
Akira Sato
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Hitachi Ltd
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Description

1264785 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域] 本發明係關於半導體裝置、半導體裝置的製造方法、 電子商務交易方法及轉頻器讀取裝置，特別是關於有效應 用於以非接觸式辨識對象物用的無線I c晶片、藉由無線 發送辨識號碼的1C標籤或者轉頻器等之構造的技術。 【先前技術】 例如，關於利用無線1C晶片的無線1C標籤、轉頻器 讀取裝置等，本發明者所檢討之技術如下： 無線1C標籤例如係如第29圖所示之構造所做成。此 構造雖非無線1C標籤之技術，卻是應用在電晶體等之半 導體元件的製造方法中所使用的技術（例如，參考專利文 獻1)。在無線1C標籤16a形成多數的電極（凸塊等） 41，這些電極41係與基板44上的金屬圖案43等之導體 連接。通常金屬圖案43係與天線圖案連接（例如’參考 專利文獻1 )。 另外，也有在形成於無線IC晶片的同一面（表面） 上的多數電極連接迴路狀天線的端部者（例如，參考專利 文獻2、專利文獻3、專利文獻4 )。 而且，這些無線IC標籤之構造也一般被使用在無線 辨識轉頻器中。 另外，以往並無活用轉頻器的辨識號碼與行動電話的 個人認證號碼以進行藉由行動電話之訂貨 '對照等之系統 -5- (2) 1264785 另外，在轉頻器讀取裝置中，於詢問機中，重複進行 依據來自以有線或無線連接於詢問機的上位連接裝置的指 令，以辨識一個轉頻器，將辨識資訊送返上述上位連接裝 置。 以第31圖來說明轉頻器讀取裝置的一例。pc(個人電 腦）等之上位連接裝置和藉由電波讀取轉頻器的辨識資訊 之詢問機係以RS23 2C等之串列式或者並列式介面予以連 接。 例如’設由PC 105對於詢問機106發行讀取指令。 詢問機1 06藉由此指令，對於轉頻器1 〇3發出讀取電波， 轉頻器1 〇 3獲得額定的能量或時鐘信號，由轉頻器1 〇 3對 於詢問機1 〇 6發送成爲轉頻器1 〇 3內部之讀取資料（1 ) 的辨識資訊。詢問機1 06 —確認正當，即無錯誤之接收時 ，對於PC 1 05以串列式介面或者並列式介面傳輸讀取資 料（1 ) 。PC 1 05藉由作業系統之軟體處理，最終將資料 連絡給應用軟體。應用軟體一接收資料，又發行下一讀取 指令，對下一個轉頻器1 04要求資料。在此之間，詢問機 1 0 6移動，對於下一轉頻器1 〇4發訊讀取電波。 在第3 1圖中’雖記載爲詢問機移動，但是轉頻器移 動之模型也完全相同。轉頻器104藉由特定的步驟而對詢 問機1 〇 6發送讀取資料（2 )，詢問機1 〇 6對於P C 1 0 5傳 輸讀取資料（2)。 在第31圖中’轉頻器雖只顯示1和2，但是一般在3 -6 - (3) 1264785 以上之多數也是相同，係對於1個1個之轉頻器重複發行 · 讀取指令而予以讀取之。 [專利文獻1 ] 曰本專利特開平4 - 1 1 964 5號公報（第1頁之發明摘 · 要等，第1圖（d ) ) _ [專利文獻2] 日本專利特開平1 0- 1 3 296號公報（第1頁之發明摘 要等，第3圖） φ [專利文獻3] 日本專利特開2000-76406號公報（第1頁之發明摘 要等，第1圖） [專利文獻4] 日本專利特開2 000- 1 3 265 3號公報（第1頁之發明摘 要等，第1圖） 【發明內容】 φ [發明所欲解決之課題] 可是關於上述之利用無線1c晶片的無線1C標籤、電 子商務交易方法、轉頻器讀取裝置等之技術，本發明者檢 討之結果，得知以下之問題。 首先，在無線1C標籤中，不得不在無線1C晶片的同 · 一面（表面）配置多數的電極，所以發生以下的問題。 第1 :隨著無線IC晶片的晶片尺寸變小，電極的尺 寸也變小，導致連接面積的減少。由此，連接電阻增加， (4) 1264785 使得無線1C晶片的動作不穩定。 第2 :無線IC晶片一變小’多數的電極之尺寸及間 隔也變小，在與基板側的金屬圖案等之導體的對位上，需 要高度的技術，無法很經濟地製造無線IC標籤及無線辨 識轉頻器等。 第3 :如上述第29圖所示’在無線1C晶片和基板之 間產生空隙，一在無線1C晶片產生應力，晶片容易破壞 。作爲此之對策，如在此空隙塡埋稱爲塡膠（underfill) 之塡充樹脂，會導致材料和工程之增加，無法經濟地製造 無線1C標籤及無線辨識轉頻器等。 第4 ··無線IC晶片一變小，在製造工程中，IC晶片 的上面對位變得困難，無法經濟地製造無線1C標籤及無 線辨識轉頻器等。 另外，在商務交易中，於產品之不足份訂貨或重複訂 貨時，即使可以辨識產品本身，在訂貨時，也需要給製造 商等之產品的供應源電話確認，進行訂貨傳票處理或終端 處理，需要時間和人手，所以欠缺迅速性、正確性、經濟 性。 另外，在轉頻器之辨識資訊的讀取中，在習知的方法 上，於讀取1個1個的轉頻器時，在上位連接裝置和詢問 機之間一定要稱爲指令之軟體處理，在連續高速讀取轉頻 器的辨識資訊時，變成額外負擔，需要謀求連續讀取時間 的縮短。 因此，本發明之目的在於提供：於利用無線I c晶片 -8 - 1264785 (5) 的無線1C標籤及無線辨識轉頻器等之半導體裝置中’可 以確保機械強度，能夠經濟地製造之半導體裝置及其製造 方法。另外，進一步提供：改良無線1C標籤等之半導體 裝置的構造，阻抗匹配得以確實，不會發生通訊距離降低 之問題的半導體裝置及製造方法。 另外，本發明之其他目的係於電子商務交易中，改善 進行產品之訂貨或對照時的迅速性、正確性、經濟性。 本發明之其他目的在於使轉頻器的辨識資訊之讀取高 速化。 由本詳細說明書之敘述及所附圖面，本發明之上述及 其他目的和新的特徵理應可以變得淸楚。 [解決發明用之手段] 如簡單說明本申請案中揭示的發明中之代表性者的槪 要，則如下述： (1) 依據本發明之半導體裝置，其特徵爲··在藉由 無線以發送接收辨識號碼等資料的1C晶片表面及背面形 成凸塊等電極，在個別之電極連接天線用金屬等第1導體 及第2導體’第丨導體及第2導體係連接在ic晶片的外 側而形成天線。 (2) 依據本發明之半導體裝置，其特徵爲··在藉由 無線以發送接收資料的IC晶片表面及背面形成電極，在 個別之電極連接第〗導體及第2導體，形成在1C晶片背 面的電極係與1C晶片基板爲相同電位。 -9- 1264785 (6) (3) 依據本發明之半導體裝置，其特徵爲：在藉由 無線以發送接收資料的IC晶片表面及背面形成電極，在 個別之電極連接第1導體及第2導體，由1C晶片的表面 側來看，在第1導體和第2導體之間存在縫隙，另外，第 1導體和第2導體相互連接。 (4) 依據本發明之半導體裝置，其特徵爲：在藉由 無線以發送接收資料的1C晶片表面及背面形成電極，在 個別之電極連接第丨導體及第2導體，第1導體或者第2 導體具有縫隙’第1導體和第2導體相互連接。 (5) 依據本發明之半導體裝置，其特徵爲：在藉由 無線以發送接收資料的IC晶片表面及背面形成電極，在 個別之電極連接1個導體之個別部份，該導體具有縫隙。 (6) 上述（5)之半導體裝置，另外導體被彎曲而連 接於電極。 (7) 上述（6)之半導體裝置，另外在導體被彎曲而 連接於電極前’係做成薄長方形狀之狀態。
(8 )依據本發明之半導體裝置的製造方法，是針對 由在藉由無線以發送接收資料的IC晶片，及連接在IC晶 片表面及背面電極的天線所形成的無線辨識半導體裝置的 製造方法，其特徵爲具有：準備在一主面形成多數裝置層 之半導體基板的工程；及在多數裝置層表面形成第1電極 的工程；及硏磨半導體基板的一主面的相反側之其他主面 的工程；及在經過硏磨之半導體基板的其他主面形成第2 電極的工程；及將半導體基板分離爲多數以形成多數1C -10- (7) 1264785 晶片的工程；及在IC晶片的第！電極及第2電極連接成 爲天線之導體的工程。 (9) 依據本發明之半導體裝置的製造方法，是針對 上述（8 )之無線辨識半導體裝置的製造方法，在ic晶片 的第1電極及第2電極連接成爲天線的導體之工程中，導 體係具有縫隙。 (10) 依據本發明之半導體裝置的製造方法，是針對 上述（9)之無線辨識半導體裝置的製造方法，具有藉由 加工裝置以調整縫隙長度的工程。 (11) 依據本發明之半導體裝置，係一種利用藉由無 線發送接收辨識號碼的IC晶片之I c標籤，其特徵爲：進 行附著1C標籤媒體的表面記載資訊之影像取得和1C標籤 之辨識號碼讀出，取出1C標籤，再附著於其他媒體。 (12) 依據本發明之電子商務交易方法，其特徵爲： 介由行動電話的天線，讀取安裝於產品之轉頻器的辨識號 碼’在訂購或者對照同樣的產品時，結合轉頻器的辨識號 碼和安裝在行動電話之個人認證號碼，藉由無線通訊，連 絡給產品的供給源之伺服器。 (13) 依據本發明之轉頻器讀取裝置，其特徵爲：在 安裝於多數媒體之各媒體的轉頻器保持個別而無重複之辨 識資訊，存在有讀取轉頻器之詢問機，詢問機移動，在讀 取安裝於個別媒體之轉頻器的辨識資訊時，連續儲存個別 之辨識資訊，在儲存全部的轉頻器之辨識資訊後，對上位 連接裝置傳輸全部的轉頻器之辨識資訊。 -11 - (8) 1264785 (1 4 )依據本發明之轉頻器讀取裝置，是針對在安裝 於多數媒體之各媒體的轉頻器保持相鄰之轉頻器彼此間無 重複之辨識資訊，存在有讀取轉頻器之詢問機，詢問機移 動，在讀取安裝於個別媒體之轉頻器的辨識資訊時，連續 儲存個別之辨識資訊，在儲存全部的轉頻器之辨識資訊後 ，對上位連接裝置傳輸全部的轉頻器之轉頻器讀取裝置， 其特徵爲：在讀取1個轉頻器之辨識資訊後，於讀取相鄰 轉頻器之辨識資訊時，與之前儲存的辨識資訊比較，以防 止2度讀取。 (15) 上述（1)之半導體裝置，另外，第1導體和 弟2導體之連接部位係藉由按壓針所接著。 (16) 上述（1)之半導體裝置，另外，電極和第1 導體及第2導體爲利用非等向導電性接著劑所連接。 (17) 上述（1)之半導體裝置，另外，第1導體和 第2導體之連接部位爲利用非等向導電性接著劑所連接。 (18) 上述（1)之半導體裝置，另外，第1導體及 第2導體爲鋁。 (19) 依據本發明之半導體裝置，其特徵爲：在藉由 無線發送接收資料的1C晶片表面及背面形成電極，在個 別之電極連接第1導體及第2導體，電極和第1導體及第 2導體的連接即使相反，半導體裝置也能動作。 (20) 依據本發明之半導體裝置，其特徵爲：在藉由 無線發送接收資料的1C晶片表面及背面形成電極，在個 別之電極連接第〗導體及第2導體，由第1導體的外側表 -12- 1264785 (9) 面至第2導體的外側表面的厚度在1 〇 〇 e m以下。 (21)依據本發明之半導體裝置，其特徵爲：第1導 體及第2導體係被黏貼在具有鏈輪用孔之膠帶上。 (2 2 )依據本發明之半導體裝置的製造方法，其特徵 爲：以非等向導電性接著劑接著第1導體和第2導體，以 製造上述（1)之半導體裝置。 (23)依據本發明之半導體裝置的製造方法，其特徵 爲：以沒有導電性的接著劑接著第1導體和第2導體’以 · 製造上述（1)之半導體裝置。 (24 )依據本發明之電子商務交易方法，是針對介由 行動電話的天線，以讀取安裝於產品的轉頻器之辨識號碼 ，在訂購或者對照同樣產品時，結合上述轉頻器之辨識號 碼和安裝於行動電話之個人認證號碼，藉由無線通訊，連 絡給產品之供給源的伺服器之電子商務交易方法，其特徵 爲：上述轉頻器係由0.5四方以下的I C晶片和放射天線 等形成。 馨 (2 5 )依據本發明之電子商務交易方法，是針對介由 行動電話的天線，以讀取安裝於產品的轉頻器之辨識號碼 ，在訂購或者對照同樣產品時，結合轉頻器之辨識號碼和 安裝於行動電話之個人認證號碼，藉由無線通訊，連絡給 ^ 產品之供給源的伺服器之電子商務交易方法，其特徵爲： . 上述個人認證號碼係爲結算公司之伺服器所利用，轉頻器 之辨識號碼係爲上述產品之供給源的伺服器所利用，以確 保安全性。 -13- 1264785 (10) (26)依據本發明之轉頻器讀取裝置，其特徵爲：在 安裝於多數媒體之各媒體的轉頻器保持相鄰之轉頻器彼此 間無重複之辨識資訊，存在有讀取轉頻器之詢問機，詢問 機移動，在讀取安裝於個別媒體之轉頻器的辨識資訊時， 連續儲存個別之辨識資訊，在儲存全部的轉頻器之辨識資 訊後，對上位連接裝置傳輸全部的轉頻器之轉頻器讀取裝 置，其特徵爲：安裝於媒體之轉頻器係統一位於媒體角落 部份。 因此，如依據上述（1)〜（10) 、 （15)〜（23) 之半導體裝置及其製造方法，可以經濟地製作無線1C標 籤等，能夠確保機械強度。 另外，如依據上述（3)〜（9)之半導體裝置及其製 造方法，阻抗匹配得以確實，不會發生通訊距離降低的問 題。 另外，如依據上述（1 1 )之半導體裝置，可以再利用 以往用後即丟的無線1C標籤。 另外，如依據上述（12) 、 （24)之電子商務交易方 & ’藉由以無線連結產品之供給圓的伺服器，可以改善產 品之訂購或者對照時之迅速性、正確性、經濟性。 另外，如依據上述（1 3 ) 、（ 1 4 ) 、 （ 2 6 )之轉頻器 讀取裝置，轉頻器之連續讀取可以高速化。 【實施方式】 以下，依據圖面詳細說明本發明之實施形態。另外’ -14 - (11) 1264785 在說明實施形態用的全部圖面中，對。於同一構件賦予同 一圖號，省略其之重複說明 (實施形態1 ) 第1圖係顯示本發明之實施形態1的半導體裝置之_ 造，（a)係平面圖，（b)係（a)之 A-A’切斷面的剖面 圖。 首先，依據第1圖說明本實施形態1之半導體裝置的 構造之一例。本實施形態1之半導體裝置例如設爲1C標 籤，由：上側基板12、上側電極（凸塊等）1 3、第1導 體（金屬等）1 4、無線IC晶片1 6、下側電極（凸塊等） 1 7、第2導體（金屬等）1 8、下側基板1 9等所構成。 在上側基板12附著第1導體14，在下側基板1 9附 著第2導體1 8。具有上側電極1 3和下側電極1 7之無線 1C晶片16呈三明治狀而夾於第1導體14和第2導體18 之間。另外，藉由第1導體1 4和第2導體1 8構成天線。 在導體連接部20中連接第1導體14和第2導體18 ，成爲相同電位。藉由此同電位連接位置，由於供應給無 線I C晶片1 6之阻抗不同，所以選擇最適當的連接位置。 上側電極1 3及下側電極1 7在無線1C晶片之表面及背面 如個有1個即可，即使無線IC晶片1 6變小，比起形成多 數個電極時，一定可取得大的電極面積。 無線IC晶片1 6係藉由第1導體1 4和第2導體1 8所 構成之天線而藉由無線接受能量之供給，另外，藉由無線 -15· 1264785 (12) 進行資料的發送接收。連接於天線端子時，無線1C晶片 1 6有2個端子便很足夠，由無線1C晶片1 6之表面及背 面伸出端子爲其特徵。如做成此種構造，可以簡單構造連 接天線。 另外’與習知例的第29圖比較，在無線1C晶片和基 板之間不產生空隙部份，所以應力集中在無線1C晶片之 情形得以緩和，可以改善機械強度。 另外’放置無線1C晶片16之位置可在上側基板12 或者下側基板1 9之數釐米範圍內，不需要精密之對位。 此係意指可批次地搭載多數的IC晶片，能夠經濟地形成 1C標籤。 第2圖係顯示本實施形態1之半導體裝置的製造工程 圖’ （a)〜（d)係第i(a)之A_A，切斷面的剖面圖。 本實施形態1之半導體裝置例如由第2 ( a)〜（d)之工 程所製造。 第2 ( a )圖係顯示在下側基板丨9和第2導體1 8上 搭載無線I C晶片1 6時的工程後之剖面圖。 第2 ( b )圖係接著顯示將上側基板1 2和第1導體j 4 覆蓋在無線I C晶片1 6上之工程後的剖面圖。 第2 ( c )圖係接著顯示以按壓針2丨壓接第1導體} 4 和第2導體1 8之工程後的剖面圖。 第2 ( d )圖係顯示完成之無線ic標籤的構造。 在進行導體及電極等之連接時，活用非等向導電性接 著劑爲有效。非等向導電性接著劑可活用於黏貼上側和下 -16 - (13) 1264785 側基板，上下導體之不需要部位的短路防止。 另外，一般在將鋁材料使用於天線圖案時，由於鋁材 料之表面被自然氧化，所以在非等向導電性接著劑中活用 如鎳粒子之被覆皮膜的粒子爲有效。 另外，導體材料也可以利用以銅、鋁、銀、錫、鋅等 爲原材料之金屬板、金屬箔、導電性糊材料等。 (實施形態2 ) 第3〜6圖係顯示本發明之實施形態2的半導體裝置 之構造的平面圖。 首先，由第3圖說明本實施形態2的半導體裝置之構 造的一例。本實施形態2之半導體裝置例如設爲IC標籤 ，由：上側基板1 2 a、上側電極（未圖示出）、第丨導體 14a、無線1C晶片16、下側電極（未圖示出）、第2導 體18a、下側基板19a等所構成。 在上側基板12a附著第1導體14a，在下側基板19a 附著第2導體1 8a。具有上側電極和下側電極之無線Ic 晶片1 6呈三明治狀而夾於第1導體1 4 a和第2導體1 8 a 之間。第1導體14a和第2導體18a係藉由導體連接部 20a而導電連接。另外，藉由第1導體14a和第2導體 1 8 a構成天線。 剖面構造及構成材料與上述實施形態1幾乎相同（第 1 ( b ))圖。本實施形態2之1C標籤的特徵爲··在第i 導體14a和第2導體1 8a之間，由平面來看，存在有空隙 -17- (14) 1264785 ，即縫隙22a。 縫隙2 2 a係匹配無線IC晶片和天線之阻抗所必 縫隙。縫隙2 2 a如不存在，無法充分取得阻抗之匹配 法有效率地由天線取得能量。因此，會導致通訊距離 低。縫隙2 2 a之尺寸係寬度0 · 1 m m以上、長度0 · 1 m 上。 接著，第4圖係顯示變形第1導體14 a及第2 18a之形狀的1C標籤之構造。在第4圖所示之1C標 ，第1導體14b爲長方形，第2導體l8b係在長方形 在縫隙22b。 接著，第5圖係顯示變形第1導體14b及第2 18b等之形狀及平面構造的1C標籤的構造。在第5 示之1C標籤中，第1導體14c爲長方形，第2導體 爲在長方形狀存在縫隙22 ac。第1導體14c及第2 1 8 c係中心錯開而配置。另外，上側基板1 2 c和下側 1 9 c也中心錯開而配置。另外，第1導體14 c和第2 18c之導體連接部20c係對於基板及導體的長度方向 置於垂直方向。天線的整體長度，在以微波當成載波 時，由1mm製120mm之程度。 接著，第6圖係顯示變形第1導體14b及第2 18b等之形狀及平面構造的1C標籤之構造。在第6 示之1C標籤中，第1導體14d爲長方形，第2導體 爲在長方形狀存在縫隙22d。另外，第1導體14d及 導體18d之導體連接部20d係對於基板及導體的長度 要的 之降 m以 導體 籤中 中存 導體 圖所 18c 導體 基板 導體 爲配 使用 導體 圖所 1 8d 第2 方向 (15) 1264785 爲配置於垂直方向。天線整體之長度係與第5圖所示者幾 乎相同。 本實施形態2之半導體裝置的製造方法係與上述實施 形態1之第2圖所示的製造方法相同。 接著，說明同時連接多數個半導體裝置之第1導體和 第2導體之方法的一例。 第7圖係顯示同時連接多數個半導體裝置之第1導體 和第2導體之工程圖，（a)〜（c)圖爲剖面圖，（d)〜（e )爲正面圖。 多數個半導體裝置例如係藉由第7(a)〜（e)圖之 工程，同時連接第1導體和第2導體而形成天線。 第7 ( a )圖係顯示使無線1C晶片1 6吸附於真空吸 附器24之狀態。 第7 ( b )圖係顯示薄板成形器25彎曲第2導體18 ( 18 a〜18d )之狀態。一般天線圖案爲細長形，所以藉由將 長度方向彎曲爲波紋狀，可使搭載無線1C晶片之間距變 小。 第7 ( c )圖係顯示下一工程之剖面圖。真空吸附器 24在與薄板成形器25對位後，藉由空氣26而將無線1C 晶片16吸附在第2導體18 (18a〜18d)上。 第7 ( d )圖係顯示下一工程之剖面圖。使第2導體 1 8 ( 1 8 a〜1 8 d )恢復爲平坦狀，在其上對位第1導體1 4 ( 14a〜I4d )後予以載置。無線1C晶片16之兩面係透過電 極而藉由非等向導電性接著劑而與第1導體14 (14a〜14d •19· 1264785 (16) )及第2導體18 ( 18a〜18d)連接。 弟7(e)圖係顯不下一*工程之剖面圖。藉由由第1 導體14(14 a〜14d)之上壓下按壓針21，在導體連接部 20(20 a〜20d)中，第1導體14(14 a〜14d)及第2導體 · 18(18 a〜18d)導電連接。藉由上述方法，可以同時連接 _ 多數天線。 (實施形態3 ) · 第8圖係顯示本發明之實施形態3的半導體裝置之構 造的平面圖，（a )係顯示組裝前，（b )係顯示組裝後。 第9圖係第8(b) B-B’切斷面之剖面圖。 首先，依據第8圖、第9圖說明本實施形態3之半導 體裝置的構成之一例。本實施形態3之半導體裝置例如設 爲1C標籤，由：基板12e、上側電極（未圖示出）、導 體之第1部份14e、無線1C晶片16、下側電極（未圖示 出）、導體之第2部份18e等所構成。 φ 導體附著在基板1 2 e。具有上側電極和下側電極之無 線1C晶片16呈三明治狀夾於導體之第1部份14e及導體 之第2部份I8e之間（參考第8(b)圖、第9圖）。無 線1C晶片16及導體之第1部份14e係配置在基板12e之 < 幾乎中央。另外，藉由導體構成天線。 在第8 ( a )圖中，具有電極之無線1C晶片1 6係搭 載於導體之第2部份1 8e，成爲連接之形態。在導體之第 2部份18e有縫隙22e。而且，導體之第！部份14e及導 •20- (17) 1264785 體之第2部份1 8e係成爲長方形狀之形態。 在第8(b)圖及第9圖中，於A-A’線中，彎曲導體 之第1部份14e，成爲上側電極與導體之第1部份l4e連 接之形態。天線之整體長度係與第5圖所示者幾乎相同。 如此一來，可以簡單構造連接天線。 第1 0圖係多數個連結本實施形態3之半導體裝置而 排列之狀態的平面圖，（a )係顯示組裝前，（b )係顯示 組裝後。 在第1 0圖中，雖係顯示縱向3列連續而連接IC標籤 之形態，但是也可以爲4列以上。個別之1C標籤的導體 之第1部份14e都收容爲長方形狀之中，所以可以無浪費 而連續配置天線圖案。 第1 1圖係顯示變形導體之第1部份1 4e及導體之第 2部份1 8e等之形狀及平面構造的ic標籤構造。在第！ ！ 圖所示之1C標籤中，在基板12f附著導體。具有上側電 極和下側電極之無線1C晶片1 6呈三明治狀夾於導體之第 1部份1 4 f及導體之第2部份1 8 f之間（第1 1 ( b )圖） 。無線1C晶片16及導體之第1部份I4f係配置在基板 1 2 f之端側。在導體之第2部份〗8 f具有縫隙2 2 f。另外 ，藉由導體構成天線。 在第11 ( a )中，具有電極之無線IC晶片丨6係搭載 在導體之第2部份！ 8f，成爲連接之形態。彎曲部收容在 長方形之基板12f中。在導體之第2部份18f上搭載無線 1C晶片16後，沿著A-a’線而彎曲。 -21 - (18) 1264785 第Π ( b )圖係顯示彎曲導體之第1部份1 4f後之構 造的平面圖。藉由彎曲導體之第1部份14f，在無線ic 晶片16之上側電極連接導體之第1部份14f。天線之整 體長度係在第5圖所示者之約一半以下。 第1 2圖係顯示變形導體之第1部份1 4e及導體之第 2部份18e等之形狀及平面構造之1C標籤構造。在第12 圖所示1C標籤中，在基板12g附著導體。具有上側電極 及下側電極之無線1C晶片1 6呈三明治狀夾於導體之第1 部份1 4g和導體之第2部份1 8g之間（第1 2 ( b )圖）。 無線1C晶片16及導體之第1部份14g係配置在基板12g 之幾乎中央。在導體之第2部份1 8g有縫隙22g。另外， 藉由導體構成天線。 在第12(a)圖中，導體之第2部份18g呈突起狀配 置於導體之第2部份18g之中央附近。在導體之第2部份 18g上搭載具有電極之無線1C晶片16後，將導體之第1 部份14g沿著Α·Α’線彎曲。 第1 2 ( b )圖係顯示彎曲導體之第1部份1 4g後之構 造的平面圖。藉由彎曲導體之第1部份14g，在無線1C 晶片1 6之上側電極連接導體之第1部份1 4g。 第1 3圖係顯示本實施形態3之半導體裝置的構造斜 視圖。導體之第2部份1 8 g成爲天線之母體。具有上側電 極1 3和下側電極1 7之無線1C晶片1 6係成爲藉由導體之 第1部份1 4g和導體之第2部份1 8g所夾住之構造。在導 體之第2部份18g家公有縫隙22g。導體之第1部份14g 1264785 (19) 和導體之第2部份18g可以彎曲由1片之導體所構成者而 形成，所以可以簡單地由1片基板做成。 另外，爲一種三明治構造之故，所以無線IC晶片1 6 也可上下顛倒而動作。另外，即使無線IC晶片1 6之平面 地旋轉，也可完全無關地動作。如此雖係2端子元件，但 是不需要與天線之高精度定位，所以可以極低之成本進行 無線1C晶片和天線的連接。 近年來，關於藉由條碼之對象物的辨識上，有產生幾 個課題。課題之一爲有安全性之問題。近年來之電腦技術 帶來掃描器或彩色列表機之低成本化或高精度化。而且， 即使條碼之號碼爲獨一無二，但是條碼之彩色複製能以簡 便而低成本進行。如具有這些複製技術，也可以簡單複製 複雜之花樣、高精度的花樣。而且，做成之物品如不高精 度地和真品比較，極難判斷真僞。即使是高價格之商品券 或稱爲標誌（t 〇 k e η )之證券相當品，技術上容易製作僞 造品。利用這些複製技術的犯罪有急遽增加之傾向。 利用條碼之系統係以印刷爲前提。因此，在要求安全 性之物品上貼上條碼，並無法防止僞造。 接著，在條碼之辨識上成爲問題的是：藉由讀取裝置 之讀取性。利用條碼之系統係藉由雷射或者CCD(電荷稱 合裝置）以光學地辨識位於近距離之對象物的技術。因此 ’在讀取裝置和條碼之間如有障礙物，便無法讀取。 另外，條碼和讀取方向之角度也有限制，如有角度， 會有無法讀取之問題。另外，抗條碼之表面的污染性極低 -23- 1264785 (20) ’稍有污染便無法讀取。另外，在暗夜、暗處或狹窄處， 也多時候也無法讀取。另外，在讀取率方面，想要良好進 行重複讀取而要以100%之讀取率讀取也不可能。在稍有 不能讀取便無法容忍之應用中，此爲其致命傷。 接著’讀取裝置之成本也是課題。在利用條碼之系統 中’爲了光學讀取，需要感光之裝置。另外，也需要照射 雷射之裝置。以各種角度可以高讀取率讀取之條碼讀取裝 置也有花費數百萬日幣者。在排列多數裝置時，需要多數 之投資。條碼系統普及之原動力係可回歸到條碼藉由印刷 技術可以簡便黏貼在商品。但是，反之，雖有這些課題卻 也被使用至此。 藉由無線辨識之半導體裝置係具有解決這些課題之能 力。即關於安全性，由於係半導體裝置故’所以與印刷技 術相比，具有格外的僞造防止能力。 另外，關於藉由讀取裝置之讀取性’以無線進行辨識 故，所以不會受到對象物之角度或污染、遮蔽、尺寸、狹 窄等之影響。 另外，由於係無線辨識’不使用光學技術’藉由半導 體製造技術可以單晶片化’所以讀取裝置可以低成本製造 〇 藉由半導體裝置之無線辨識的課題有半導體裝置的成 本、天線的連接成本。半導體裝置的成本在藉由減少其晶 片尺寸下，可以儘可能降低。如使1C晶片之尺寸成爲 0.15mm四方，由8寸晶圓可取得I40萬個之IC晶片° -24- (21) 1264785 而且，爲了降低剩餘課題之組裝成本，本發明者思考 本申請案之發明。在本發明之實施形態1〜3的半導體裝 置中，在無線IC晶片之表面及背面各設置1個電極，藉 由導體而由兩面夾住IC晶片而呈三明治狀即可。而且， 即使1C晶片表裡相反也可以組裝。因此，能夠彙整多數 晶片而組裝，可降低成本。 在無線辨識半導體裝置中，以往之懸而未解之事項與 條碼比較，成本高。條碼爲印刷之故，只要是可重複製刷 者，可以極低成本在對象物黏貼條碼。此係條碼普及之最 大理由。另外，條碼雖被指出很多之課題，但是對象物數 量極多，稍稍的成本上升便成爲巨大的金額，所以無法成 爲代替條碼之原因。 另一方面，無線辨識半導體裝置其半導體裝置的成本 、天線連接成本高，與條碼比較，雖具有多數之優點，但 是還不至於取代條碼。 本發明者提案將條碼全部更換爲無線辨識半導體裝置 所必要之技術。爲了可以極低成本以製造無線辨識半導體 裝置，所以必須做成小晶片尺寸的1C晶片。例如，如爲 0.05mm程度之晶片尺寸，可由12寸晶圓取得28〇〇萬個 之晶片。如可以28萬日幣製造一片之晶圓，則1個晶片 之成本只有1分日幣。 因此’藉由使半導體裝置之晶片尺寸變小，可以解決 半導體裝置的成本問題。另外，天線也使用鋁製車輪胎環 ’而做成小的天線時，成本的問題也可以解決。 -25- 1264785 (22) 剩下之課題爲將小IC晶片連接於天線之成本。將小 晶片1個1個夾住，對位於小電極而連接，會導致由於裝 置的高精度化所致之成本上升、生產產出率之降低，缺乏 量產性，所以在低成本化有其限度。 因此，本發明者提案在無線IC晶片之表面及背面各 放置1個電極之無線1C晶片。另外，在無線辨識半導體 裝置中，爲了與外部的天線連接，需要使阻抗匹配，最低 需要2端子。此2端子在以往需要排列配置在晶片之表面 。晶片尺寸一變小，電極之尺寸和間隔變得極小，在天線 對電極之對位和連接上，需要高度的技術。此不單導致半 導體裝置之高價格化，也對於無線辨識半導體裝置之可靠 性也帶來影響。 本發明之實施形態1〜3之半導體裝置的特徵係在晶 片兩面各具有1個電極。藉由此種配置，可將1個表面全 部當成電極。例如，即使爲0.05mm四方之晶片，可設爲 0.05mm四方的電極。此尺寸的電極在現在的技術中，可 稱爲足夠大的電極。 無線辨識半導體裝置可以電磁波獲得能量及信號，所 以在無線1C晶片的表面及背面的電極極性並不存在。因 此，電極並無正、負之故，在具有兩面電極之無線辨識半 導體裝置及該電路構造中，在與天線之連接時間點，即使 無線1C晶片表裡反轉而組裝，對特性也沒有影響。
如做成如上述般，便不需要如以往般以1個1個真空 接腳組夾住以進行對位。而且，可以彙整多數的無線1C -26- (23) 1264785 晶片而處理，彙整多數的無線1C晶片而予以整列，彙整 搭載於天線基板上。 此時，爲了使無線1C晶片之形狀成爲平板型，無線 1C晶片之厚度必須小於平面尺寸。無線1C晶片如變成立 方體或直方體，兩面電極和天線必須成爲三明治構造。 有價證券當中，其之代表爲紙幣，將來也一定被廣爲 活用。確實，處理現金雖然繁雜，但是在至電子貨幣之基 礎建設完備之期間，如考慮現金的隱密性、融通性等，紙 幣之有用性便無法簡單廢除。 因此，雖可預想今後數十年還被繼續使用，但是如觀 看最近的掃描技術、複製技術，只以紙幣之印刷技術要謀 求防止僞造有其限度。 因此，活用小半導體之無線辨識技術被活用。在此領 域中，內藏天線之小型晶片雖也適合該利用領域，但是在 通訊距離確保等方面，以含外部天線較爲容易處理。其可 靠性提升上可舉：可使晶片尺寸變小，藉由在兩面配置電 極凸塊，機械強度增加等。 爲了在紙幣中放入含天線之無線1C晶片，有各種課 題。其一爲價格。在藉由印刷技術之僞造防止上，有其限 度，但是在低價格上有其優點。另外，全息圖等雖也容易 被僞造，由於低價格，所以被廣爲使用。爲了將無線1C 晶片放入紙幣，需要排除此價格障礙。 接著，爲可靠性。在紙中放入無線1C晶片時，在使 用紙張之全部狀況中，有不得引起晶片破壞、連接不良之 -27- 1264785 (24) 嚴格限制。 接著’爲紙張的厚度。儘管爲紙幣，但是一般紙張係 把幾張堆疊在一起爲多。在此種情形下，需要使紙的厚度 變平而不會有突起狀。在本發明之實施形態！〜3的半導 體裝置中，及供解決這些課題的技術。 首先’關於第1課題之價格，藉由使晶片尺寸變小， 利用鋁等之低成本材料，彙整而組裝，可以低成本製造。 關於第2課題之可靠性，藉由使晶片尺寸變小，可以 提升對於彎曲、衝擊等之機械強度。另外，藉由在晶片之 兩面各設1個電極，可以形成大的電極。另外，藉由使電 極厚度變厚，可以更強化機械強度。 關於第3課題之厚度，如依據本實施形態1〜3之半 導體裝置的構造，可以形成薄至極限之含天線無線辨識半 導體裝置。例如，如使無線1C晶片之厚度爲1 0 m，天 線之導體的厚度爲1 〇 // m，變成無線1C晶片的厚度1 0 +上面天線的厚度10//m +下面天線的厚度10/im合計 3 0 // m之厚度。如係此種厚度，設完成後之紙幣的厚度爲 1 00 μ m，可以容易充分平坦地完成。紙幣多以抄紙做成 ，在抄紙狀態下植入無線IC晶片，可以做成很平坦。由 於係機械強度十分大之構造故，也可以軋光機處理等進行 脫水。因此，如依據本發明之實施形態1〜3之半導體裝 置，可以低成本、高可靠性，平坦地放入紙幣。另外’第 1導體之外側表面至第2導體之外側表面之含1C晶片的 厚度如在ΙΟΟμπι以下，可以予以貼合或置入含有凹處之 -28- (25) 1264785 紙中。 (實施形態4 ) 第1 4圖係顯不在本發明之實施形態中，無線I c晶片 的整列夾具的構造之平面圖。 無線I C晶片1 6之整列夾具1 1 1係具有多數個之晶片 吸附孔1 1 2。在整列夾具1 1 1上散步多數的無線IC晶片 1 6。最初無線1C晶片1 6係隨機被放置。藉由倂用微小振 動和真空吸附機能等，經過某段時間時，在一個一個之晶 片吸附孔會各收容一個無線1C晶片1 6。多餘之無線1C 晶片1 6則收容在別的容器。經過整列之無線1C晶片1 6 可以被彙整搭載於另外準備的天線圖案上。整列夾具1 1 1 之圖面係相當於由平面觀看第7圖所示之真空吸附器之圖 。在以往之於單面具有多數的連接端子的無線1C晶片中 ，不可能如此彙整整列，必須採取區別表裡而搭載，並予 以連接之方法。 (實施形態5 ) 第15圖係顯示本發明之實施形態5的半導體裝置之 構造圖，（a )係顯示組裝前，（b )係顯示組裝後之狀態 〇 本實施形態5之半導體裝置例如係連結上述實施形態 1〜3之半導體裝置而做成捲帶狀。 在第15(a)圖中，在多數排列上述基板12h之捲帶 -29- 1264785 (26) 上有鏈輪用孔141，黏貼有第1導體14h。另外，在多數 排列下側基板1 9h之捲帶上也有鏈輪孔1 4 1，黏貼有第2 導體18h。 以上側基板1 2h和下側基板1 9h將具有上側電極和下 側電極之無線1C晶片夾成三明治狀，第1 5 ( b )圖顯示 重疊捲之帶142。捲帶142係捲繞在捲軸143。 藉由做成此種構造，在將無線辨識半導體裝置黏貼於 各種對象物時，藉由利用捲軸及含鏈輪用孔捲帶，可以容 易處理。 (實施形態6 ) 第1 6圖係顯示本發明之實施形態6之半導體裝置的 電路構造方塊圖。 依據第1 6圖說明本實施形態6之半導體裝置的電路 構造之一例。本實施形態6之半導體裝置例如設爲1C標 籤，由：天線1 5 1、整流電路1 5 3、電容器1 5 4、時鐘電 路1 5 5 '電源啓動重置電路1 5 7、記憶體電路1 5 6等構成 〇 天線1 5 1係與接地點1 5 2成對存在。由天線輸入之電 磁波在整流電路1 5 3中被整流，使之產生直流電壓。此電 壓在電容器154中儲存電荷。 時鐘電路1 5 5係由載於電磁波而來之信號抽出時鐘之 電路。 電源啓動重置電路1 5 7係接受時鐘信號，以設定記憶 -30- (27) 1264785 體電路156之起始値的電路。 記憶體電路1 5 6係由計數器、解碼器、具有記憶體資 訊之記憶體單元、寫入電路等構成。 這些數位電路係與時鐘信號同步動作。時鐘信號係解 調電磁波之被調制的信號而產生。調變方式有以振幅調變 之 ASK方式、以頻率調變之FSK方式、以相位調變之 PSK方式等。也可以組合這些調變方式之方式。在整流電 路1 5 3中，有電容器或二極體，交流波形被整流爲直流波 形。 第3 0圖係顯示與本發明比較用之以往的全波整流電 路之輸入部的裝置構造之剖面圖。 以往的全波整流電路的輸入部其第1電極1 6 1 6 2係 位於裝置表面，個別連接於MOS電晶體之閘極。在矽基 板1 63中存在第1擴散部1 64和第2擴散部1 65和第3擴 散部1 6 6。在全波整流電路中，輸入電磁波之端子的部份 係相似地構成電路。那些輸入端子連接於二個電晶體之閘 極。因此，需要在矽基板之表面形成2個電晶體，而需要 由晶片之同一表面抽出電極。因此，砂基板之電位係不同 於這些電極，無法與這些電極短路。另外，如無法由砂基 板之同一表面上抽出電極，便無法構裝天線。 因此，在以往的構造有此種缺點，在本發明中，採用 以下之構造。 第1 7圖係顯示在本發明之實施形態6的半導體裝置 中，倍壓整流電路的輸入部之裝置構造的剖面圖。 -31 - (28) 1264785 本實施形態6之半導體裝置的倍壓整流電路的輸入部 例如係形成電容器，由：上側電極1 3、多晶矽1 7 2、氧化 膜1 7 3、電容器用擴散部1 74、下側電極1 7等構成。多晶 砂1 7 2係與上側電極1 3連接。無線ic晶片〗6和上側電 ’ 極1 3係被以氧化膜絕緣。 . 另外，電容器用擴散部174可以當作介由氧化膜而構 成電容器用之電極使用。此電容器係構成於砂基板上，所 以可將矽基板當成接地端子使用。在倍壓整流電路中，不 φ 須將電路組裝成相似型，可將基板電位固定爲接地。因此 ’天線端子可由矽基板之背面取出。 當然也可由裝置表面取出，隨著晶片尺寸由〇.5mm 四方、0 · 3 m m 四方、0 · 1 5 m m 四方、0.1 m m 四方、0 · 0 5 m m 四方、0.01mm四方而變小，要由同一表面取出二個電極 ’場所變窄。如由窄處所取出多數的端子，不單電極尺寸 變小，該電極間之空間也變小，所以與天線端子之連接變 得極爲困難。 φ 無線1C晶片之最大特徵爲：無線1C晶片以電磁波動 作，所以對於無線1C晶片，供給能量，發送接收資料。 因此，在無線1C晶片中，含有處理電磁波之電路和記憶 體電路以及控制這些電路的電路。 ‘ 首先，在處理電磁波的電路中，電磁波係交流波形故 ，所以使用到將交流波形轉換爲直流波形之整流電路。一 般整流電路係有全波整流電路和倍壓整流電路之2種。在 全波整流電路中，基板電位與無線1C晶片之輸入爲不同 -32- (29) 1264785 電位。另一方面，在倍壓整流電路中，可將基板電位兼用 爲無線I C晶片的輸入。 因此，可將與基板同電位的無線IC晶片的背面當成 電極使用。無線IC晶片之基板雖被分成P型和N型，但 是任何一種基板都可以形成倍壓整流電路。 另外，在 SOI (Silicon on Insulator:矽絕緣層）晶圓 中，背面電位雖係浮動，但是藉由去除背面的矽及氧化膜 ，可使主動面露出而予以連接。 接著，在上述之整流電路中，組裝有變更無線1C晶 片之輸入阻抗的電路。輸入阻抗一變化，天線的阻抗和半 導體裝置之阻抗間會產生不匹配，引起反射率之改變。反 射率之改變由讀取裝置所讀取，可在讀取裝置側進行資訊 的接收。 接著，雖係記憶體電路，但是需要以低電力動作之記 憶體電路。記憶體元件爲了使其面積變小，以1記憶體1 元件形成。而且，解碼記憶體位址計數器，以選擇對象記 憶體。藉由將記憶體整體做成充電、放電之電路，可以平 常不須流過電流而進行記憶體動作，可謀求大幅之低電力 化。在記憶體墊路之資訊寫入上，以下所述之控制電路也 屬可能。但是，爲了使記憶體尺寸變小，如做成 R〇M(Read Only Memory:唯讀記憶體）而已電子射線掃描 裝置寫入資訊，可使記憶體電路規模成爲最小。另外，可 靠性高，可排除一切號碼重複之號碼化。 接著，敘述控制電路。控制電路係具有：控制記憶體 -33- (30) 1264785 輸出，由電磁波抽出時鐘資訊，抑制電源電壓以抑制最大 電壓，藉由電源啓動重置電路以設定起始狀態之機能。 時鐘電路係解調被調變在電磁波之時鐘信號。而且， 將所解調之時鐘信號送出記憶體電路。藉由時鐘信號，記 憶體位址計數器動作，記憶體輸出受到抑制。 電源啓動重置電路係在電源電壓上升途中，送出重置 信號之電路。用於爲了使電源電壓由〇伏特上升時，計數 器之狀態不要成爲不穩定用。 另外，電源電壓之限制器係無線IC晶片在讀取裝置 之附近，在獲得過強之能量時，不要使無線1C晶片內之 電路被施加多餘之電壓，而引起電路破壞之保護電路。 藉由以上之電路，如將基板電位和無線1C晶片之輸 入端子共通，可將無線1C晶片之背面當成電極使用。 (實施形態7 ) 第1 8圖係顯示在本發明之實施形態7中，無線辨識 半導體裝置之通訊距離和縫隙長之關係曲線圖。 在第1 8圖中，橫軸爲顯示位於天線中的縫隙長，縱 軸爲顯示與讀取裝置之通訊距離。由第1 8圖可知，依據 縫隙之長度’存在通訊距離延伸最長之條件。此顯示無線 1C晶片之輸入阻抗和天線之阻抗的匹配，可由縫隙長予 以調整。 在無線I C晶片之兩面有電極，依據縫隙長而出現通 訊距離之最適當點的現象係微波之特有現象，在頻率不同 -34- (31) 1264785 時，出現別的現象。例如，頻率爲1 3 . 5 6 Μ Η z時，依據外 部電容器之値，在通訊距離出現差異。這些情形顯示依據 無線1C晶片之外部形狀，可與無線1C晶片之阻抗取得匹 配，可帶來擴展本發明之有效範圍的效果。 第1 9圖係顯示在本實施形態7中，取得無線辨識半 導體裝置之阻抗匹配的手段之說明圖。 依據第19圖說明取得無線辨識半導體裝置之阻抗匹 配的手段之一例。 例如，由雷射加工機23 1朝向未在上述實施形態1〜 3所示之半導體裝置的第2導體18b之縫隙22b照射雷射 光線2 3 2。而且，藉由雷射光線2 3 2調整縫隙2 2 b之形狀 〇 如第18圖所示般，半導體裝置之通訊距離可藉由改 變縫隙22b之長度而調整。無線1C晶片16之輸入阻抗係 由半導體製程之條件所決定，因此，會產生偏差。另外， 即使在同一晶圓內，也出現晶圓內分布。 因此，藉由雷射加工機2 3 1等之加工裝置，以調整位 於半導體裝置之第1導體14b或者第2導體18b的縫隙 2 2b之長度，可以補正製程偏差。 (實施形態8 ) 第20圖係顯示在本發明之實施形態8中，半導體裝 置的製造工程剖面圖。 依據第20圖說明在本實施形態8中之半導體裝置的 -35- 1264785 (32) 製造方法之一例。上述實施形態1〜3之半導體裝置例如 係由第20 ( a)〜（d)圖之工程所製造。 第20 ( a )圖係顯示在下側基板19i之上配置第2導 體1 8 i之狀態。 第20 ( b )圖係顯示第20 ( a )圖之下一工程，顯示 在第2導體1 8 i之表面塗佈接著劑22 1之工程後的剖面圖 〇 第20(c)圖係顯示第20(b)圖之下一工程，顯示 將具有上側電極1 3和下側電極1 7之無線I C晶片1 6配置 於接著劑22 1上之工程後的剖面圖。 第20 ( d )圖係顯示第20 ( c )圖之下一工程，顯示 將位於上側基板12i之第1導體14i按壓於無線1C晶片 1 6以取得接合之工程後的剖面圖。 接著劑2 2 1係使用非等向導電性接著劑或者無導電性 之接著劑。這些接著劑不單可取得1C晶片和導體之接合 ，也兼用爲接合第1導體和第2導體。藉由此方法，可以 很經濟地製造1C標籤。 (實施形態9 ) 第2 1圖係顯示在本發明之實施形態9中，半導體裝 置之製造工程的剖面圖。 依據第21圖說明在本實施形態9中之半導體裝置的 製造方法之一例。上述實施形態1〜3之半導體裝置例如 係由第21 ( a)〜（e)圖之工程所製造。 -36- (33) 1264785 第21 (a)圖係顯示裝置層241多數個配置於由矽形 成之半導體基板（半導體晶圓）242的表面之剖面圖。 第21(b)圖係顯示第21(a)圖之下一工程，顯示 形成上側電極1 3之工程後的剖面圖。 第21(c)圖係顯示第21(b)圖之下一工程，顯示 半導體基板242之背面經過硏磨工程後的剖面圖。背面經 過硏磨面244露出。 第2 1 ( d )圖係顯示第2 1 ( c )圖之下一工程，顯示 在背面經過硏磨面244形成背面蒸鍍層之工程後的剖面圖 〇 第21(e)圖係顯示第21(d)圖之下一工程，顯示 藉由切割或雷射而形成晶片分離部246之工程後的剖面圖 〇 因此，在以晶圓狀態對位於主面相反側之背面進行背 面硏磨後，藉由形成背面電極，可以製作薄型之兩面電極 的無線IC晶片。 弟2 2圖係顯不以住之無線辨識半導體裝置和依據本 發明之無線辨識半導體裝置的成本比較曲線圖。第22圖 係明顯顯示本發明之效果圖。無線辨識半導體裝置也稱爲 IC標籤’使用於所有之場所，所以強烈要求低價格。c 標籤之價格結構極爲簡單，如第22圖般，由晶片曹用罕口 天線費用以及組裝費用所構成。晶片費用或天線費用可認 爲以面積決疋。但是’隨者晶片或天線變小，需要高精度 之對位技術或處理技術。因此，裝置構造變得複雜，導致 -37- 1264785 (34) 裝置之價格增加或生產性之降低。而且，在1C標籤之組 裝費用的降低方面，有其限度。爲了打破此限度，如本發 明般，需要採取降低組裝費用之對策。爲了以簡單裝置提 升生產性，必須使得高精度對位成爲不需要，或可以多數 個大量同時組裝。如使用兩面電極構造的無線I c晶片， 例如，可能在10秒以內進行1 00X 1 00個之組裝。 (實施形態1 0 ) 第2 3圖係顯示本發明之實施形態1 0的IC標籤之再 利用方法流程圖。 本實施形態1 0係顯示經濟地活用無線1C標籤之方法 。首先，將搭載無線1C標籤之嵌入物（插入用形成物） 放入媒體，例如紙張或塑膠等中（步驟S3 1 )。接著，回 收使用過之媒體（步驟S32)。此時，因應需要在媒體記 載日期、金額、姓名、場所、其他屬性等之記錄資訊。接 著，進行嵌入物號碼的讀取和媒體表面記載資訊的影像取 得（步驟S 3 3 )。此步驟一結束，由媒體取出嵌入物（步 驟S 3 4 )，放入其他媒體再使用（步驟S 3 5 )。在伺服器 上對嵌入物號碼立起旗標，顯示爲再使用。 藉由如此，以往用完即丟之無線1C標籤便可以有效 活用多次，具有經濟性。此想法不單爲無線1C標籤，以 往之1C卡等也可以予以活用。 (實施形態1 1 ) -38- (35) 1264785 第24圖係顯示本發明之實施形態1 1的電子商務交易 方法圖。 產品51中附著有在無線1C晶片52連接放射天線53 之轉頻器。具有天線5 4之行動電話5 5係組裝有個人認證 晶片5 6。各種資訊由行動電話以無線方式發送到伺服器 57。行動電話係藉由0.1MHz至5GHz之高頻而進行通訊 。無線1C晶片52係以與此頻率相同之頻率頻帶動作的無 線辨識之〇 · 5 mm四方以下的超小型矽無線IC晶片。由於 爲超小型故，可以機械強度高而經濟地製造。在無線1C 晶片之中內藏以電子射線所描繪之辨識號碼，由行動電話 5 5透過天線5 4以無線方式可以讀取該辨識號碼。此無線 1C晶片52係在製造商等之產品供給源的產品出貨時間點 才被安裝，對全部之產品賦予其固有之號碼，各產品之辨 識號碼係與各種資料一同儲存在產品供給源之資料庫。 另一方面，在行動電話中，具有辨識使用者個人之認 證號碼’此係內藏在個人認證晶片內，通常在行動電話之 通訊時用爲計費碼。在藉由行動電話對產品供給源訂購對 應轉頻器之辨識號碼的產品時，藉由連結個人認證號碼與 無線1C晶片52之辨識號碼，能夠有效率地加以運用。 第2 5圖係顯示在本實施形態1 1中，由行動電話5 5 對產品供給源之伺服器5 7所發送的資料封包的構造圖。 如第25圖所示般，於行動電話55和伺服器57間所 交換的資料封包中，無線1C晶片辨識號碼6 1和個人認證 號碼62得到連結。資料封包係交換行動電話和基地台之 •39- (36) 1264785 間的資料用之單位，此封包之格式係預先以軟體予以規定 〇 在此情形下，藉由使一個封包中具有無線I C晶片辨 識號碼6 1和個人認證號碼6 2，可以產生各種優點。即產 品之辨識號碼表示對產品供給源之訂購物，個人認證號碼 . 爲辨識訂購者用之號碼，分離彼等會使得資料管理變得極 爲繁雜。 (實施形態1 2 ) 第2 6圖係顯示本發明之實施形態1 2的電子商務交易 方法圖。 本實施形態1 2之電子商務交易系統例如由：結算公 司伺服器資料庫7 1、7 2、服務運用伺服器資料庫73、 行動電話加入者74等形成，結算公司伺服器資料庫7 1係 連接於製造商伺服器72和服務運用伺服器資料庫73，行 動電話加入者74係連接在服務運用伺服器資料庫73 ° 鲁 爲了委託訂購處理，服務運用伺服器對於製造商伺服 器72發送由無線1C晶片之辨識號碼和個人之辨識號碼所 展開爲個人之住址資料的資料。此時’不將個人之辨識號 碼一齊發送。 另一方面，結算公司伺服器發送個人之認證號碼，進 - 行認證和結算之處理委託。此時’不發送無線IC晶片之 辨識號碼。 因此，無線1C晶片之辨識號碼和個人辨識號碼係個 -40- (37) 1264785 別管理，可以保持安全性。 (實施形態1 3 ) 第2 7圖係顯示本發明之實施形態1 3的轉頻器讀取裝 置的構造圖。 本實施形態13之轉頻器讀取裝置例如由：PC (個人電 腦）1〇5等之上位連接裝置、詢問機106、轉頻器1〇3、轉 頻器104等構成。 P C等之上位連接裝置和藉由電波讀取轉頻器之辨識 資訊的詢問機係以R S 2 3 2 C等之串列式或者並列式介面所 連接。 現在由PC105對於詢問機106發行讀取指令。詢問 機1 06藉由此指令，對於轉頻器1 03發出讀取電波，轉頻 器1 03獲得額定能量或時鐘信號，由轉頻器1 03對於詢問 機106發送位於轉頻器103內部之成爲讀取資料（1 )的 辨識資訊。詢問機1 06 —確認正當，即沒有錯誤之接收時 ，將讀取資料（1 )儲存在位於詢問機1 06內部之記憶體 裝置。 接著，詢問機1 06移動，再度將讀取電波覆蓋別的轉 頻器104。轉頻器104藉由特定之步驟而對於詢問機106 發送位於轉頻器1 0 4內部之讀取資料（2 )。詢問機1 0 6 一確認正當，即沒有錯誤之接收時，將讀取資料（2 )儲 存在位於詢問機1 06內部之記憶體裝置。 之後，以串列式介面或並列式介面對於PC 105連續 1264785 (38) 轉送讀取資料（1 )和讀取資料（2 )。在第2 7圖中，雖 記載爲詢問機移動，但是在轉頻器移動之模型中也完全相 圖。 在此第2 7圖中，轉頻器雖只1和2，但是一般爲3 個以上之多數也相同，並非對於1個1個轉頻器重複發行 讀取指令而讀取，在將全部的轉頻器之辨識資訊儲存於詢 問機內之記憶體後，彙整由詢問機106對PC1 05轉送資 料。在連續由詢問機1 06讀取多數的轉頻器之辨識資訊時 ，由於PC 105和詢問機106之間沒有相互動作（相互關 連而動作）故，所以可以高速連續讀取。 (實施形態1 4 ) 第2 8圖係顯示在本發明之實施形態1 4中，將轉頻器 安裝於媒體之狀態圖。 在媒體101之角落附著轉頻器103，在別的媒體102 之角落附著別的轉頻器1 04。這些媒體也可以重疊狀態而 爲3個以上之多數。以此綑紮狀態而連接在P c 1 〇 5之詢 問機106係依序藉由第27圖所示方法（實施形態13 )而 讀取轉頻器103、104之辨識資訊，由詢問機106對 PC105發送讀取資料。 此時，期望轉頻器丨03、i 〇4之位置爲自我對準而排 列爲一列，如第2 8圖般，藉由附著在媒體之角落，即使 媒體形狀不同，也藉由使角落一致，便能夠使轉頻器1 〇3 、1 〇 4之位置成爲一列。轉頻器1 〇 3、；[ 〇 4雖係附著在媒 -42- 1264785 (39) 體之角落，但是附著方法可以爲轉頻器1 03、1 04 —列排 列在媒體之表面或背面或兩面爲180度翻過來，另外，也 可以附著在媒體之底面。由於需要儘可能使電波範圍窄些 ，所以詢問機側之天線可活用同軸型天線或低電力型天線 或部份屏蔽等手法。 以上，雖依據實施形態而具體說明由本發明者所完成 之發明，但是本發明並不限定於上述實施形態，在不脫離 其要旨之範圍內，不用說可有種種變更之可能。 [發明效果] 如簡單說明由本申請案所揭示發明中的代表性者所獲 得之效果，則如下述： (1) 在無線1C標籤等之半導體裝置中，可在無線 1C晶片之表面及背面分別形成一個電極，可相對地取得 大的電極尺寸，能夠確保連接面積。而且，連接電阻變小 ，半導體裝置之動作可以穩定。 (2) 在無線1C標籤等之半導體裝置中，可在數釐米 之範圍內配置無線1C晶片，不需要要求精度之對位，同 時對位多數的無線1C晶片之批次處理成爲可能，可以經 濟地製作無線IC標籤等。 (3 )在無線1C標籤等之半導體裝置中，由於在單面 放置一個電極，所以間隔不會變窄，另外，即使表裡反轉 亦可，不需要晶片上面調整’可以彙整整列，可以經濟地 製作無線1C標籤等。 -43- (40) 1264785 (4) 在無線1C標籤等之半導體裝置中，每一單面爲 一個電極，在無線IC晶片和基板之間不會產生空隙，所 以可以經濟地確保機械強度及可靠性，另外，電極本身也 具有增加機械強度之功能。 (5) 在無線1C標籤等之半導體裝置中，藉由在導體 設置縫隙，可以取得阻抗匹配，能夠防止通訊距離之降低 〇 (6) 在無線1C標籤等之半導體裝置中，以往用完即 丟的無線1C標籤等可以再利用。 (7 )在電子商務交易中，利用行動電話而以無線方 式讀取年貼在產品之轉頻器的辨識號碼，可以快速與製造 商之伺服器無線連結，所以可以改善迅速性、正確性、經 濟性。 (8 )在轉頻器讀取裝置中，由上位連接裝置對詢問 機之指令係只在連續讀取之最初發出，中途不需要指令之 交換，以讀取轉頻器之辨識資訊，可以高速連續進行讀取 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之實施形態1的半導體裝置之構造圖 ，（a)係平面圖，（b)係（a)之A-A’切斷面的剖面圖 〇 第2圖係顯示本發明之實施形態1的半導體裝置的製 造工程圖，（a)〜（d)係第1 ( a)圖之A-A’切斷面的剖面 -44- 1264785 (41) 圖。 弟3圖係顯不本發明之實施形態2的半導體裝看之構 造的平面圖。 第4圖係顯示本發明之實施形態2的半導體裝置今構 造的平面圖。 第5圖係顯示本發明之實施形態2的半導體裝置之構 造的平面圖。 第6圖係顯示本發明之實施形態2的半導體裝置之構 造的平面圖。 第7圖係顯示本發明之實施形態丨及2中，同時連接 多數個半導體裝置的第1導體和第2導體之工程圖，（a )〜（c)係剖面圖，（d )〜（e)係正面圖。 第8圖係顯示本發明之實施形態3的半導體裝置之構 造的平面圖’（a )係顯不組裝前，（b )係顯示組裝後。 第9圖係在本發明之實施形態3的半導體裝置中，第 8 (b)圖之B-B’切斷面的剖面圖。 第1 〇圖係多數個連結本發明之實施形態3的半導體 裝置而排列之狀態的平面圖，（a )係顯示組裝前，（b ) 係顯示組裝後。 第1 1圖係顯示本發明之實施形態3的半導體裝置之 構造的平面圖，（a )係顯示組裝前，（b )係顯示組裝後 〇 第12圖係顯示本發明之實施形態3的半導體裝置之 構造的平面圖’ （a)係顯不組裝前，（b)係顯示組裝後 •45- (42) 1264785 第1 3圖係顯示本發明之實施形態3的半導體裝置之 構造的斜視圖。 第1 4圖係顯示在本發明之實施形態4中，無線I c晶 片的整列夾具之構造的平面圖。 第1 5圖係顯示本發明之實施形態5的半導體裝置之 構造圖，（a )係顯示組裝前，（b )係顯示組裝後。 第1 6圖係顯示本發明之實施形態6的半導體裝置之 電路構造方塊圖。 第1 7圖係顯示在本發明之實施形態6的半導體裝置 + ’倍壓整流電路的輸入部裝置構造的剖面圖。 第1 8圖係顯示在本發明之實施形態7中，無線辨識 體裝置的通訊距離和縫隙長之關係曲線圖。 第1 9圖係顯示本發明之實施形態7中，取得無線辨 ϋ半導體裝置之阻抗匹配之手段的說明圖。 第2 0圖係顯示在本發明之實施形態8中，半導體裝 置的製造工程的剖面圖。 第2 1圖係顯示在本發明之實施形態9中，半導體裝 置的製造工程的剖面圖。 第2 2圖係顯示以往的無線辨識半導體裝置和依據本 S Μ $無線辨識半導體裝置的成本比較曲線圖。 第23圖係顯示本發明之實施形態10的1C標籤之再 利用方法流程圖。 第2 4圖係顯示本發明之實施形態1 1的電子商務交易 -46 - 1264785 (43) 方法說明圖。 第2 5圖係顯示在本發明之實施形態丨〗中，由行動電 話對產品供給源之伺服器所發送的資料封包之構造的構成 圖。 第26圖係顯示本發明之實施形態1 2的電子商務交易 方法說明圖。 第27圖係顯示本發明之實施形態1 3的轉頻器讀取裝 置的構造說明圖。 第28圖係顯不在本發明之實施形態I#中，將轉頻器 女裝於媒體之狀態的構成圖。 第2 9圖係顯示本發明者以本發明爲前提所檢討之技 術的半導體裝置之構造的剖面圖。 第3 0圖係顯示本發明者以本發明爲前提所檢討之技 術的全波整流電路之輸入部裝置構造的剖面圖。 第3 1圖係顯示本發明者以本發明爲前提所檢討之技 術的轉頻器讀取裝置之構造的說明圖。 [圖號說明] 1 2、1 2 a〜1 2 d、1 2 h、1 2 i :上側基板 12e、 12f、 12g:基板 1 3 :上側電極 14、 14a〜14d、 14h、 15i ：第 1 導體 14e〜14g :第1部份 16、15a :無線1C晶片 -47- 1264785 (44) 1 7 :下側電極 18 、 18a〜18d 、 18h 、 18i :第 2 導體 18e〜18g :第2部份 1 9、1 9 a 〜1 9 d、1 9 h、1 9 i :下俱丨J 基板 ' 20、20a〜20d :導體連接部 、 2 1 :按壓針 22a〜22g :縫隙 24 :真空吸附器 φ 2 5 :薄板成形器 26 :空氣 4 1 :電極 43 :金屬圖案 44 :基板 5 1: 產品 52 :無線1C晶片 5 3 :放射天線· 5 4 :天線 5 5 :行動電話 5 6 :個人認證晶片 5 7 :伺服器 6 1 :無線IC晶片辨識號碼 . 62 :個人認證號碼 7 1 :結算公司伺服器資料庫 72 :製造商伺服器 -48- (45) (45)1264785 7 3 :服務運用伺服器資料庫 74 :行動電話加入者 1 0 1、1 0 2 :媒體 103、104 :轉頻器 ’ 105： PC . 106 :詢問機 1 1 1 :整列夾具 1 1 2 :晶片吸附孔 φ 1 4 1 :鏈輪用孔 1 42 :重疊捲帶 143 :捲輪 1 5 1 :天線 1 5 2 :接地點 1 5 3 :整流電路 1 54 :電容器 1 5 5 :時鐘電路 _ 1 5 6 :記憶體電路 157:電源啓動重置電路 1 61 :第1電極 1 6 2 :第2電極 1 6 3 :矽基板 . 164 :第1擴散部 1 6 5 :第2擴散部 166 :第3擴散部 -49- (46) (46)1264785 172 :多晶矽 1 7 3 :氧化膜 174 :電容器用擴散部 2 2 1 :接著劑 2 3 1 :雷射加工機 2 3 2 :雷射光線 24 1 :裝置層 242 :半導體基板 244 :背面經過硏磨之面 246 :晶片分離部
•50-

Claims (1)

1264785 (1) 拾、申請專利範圍 第92 1 1 2604號專利申請案 )巧 f 中文申請專利範圍修正本 民國95年3月29日修正 1 · 一種無線ic標籤，係具有：平板狀的第1導體、 平板狀的第2導體、及1C晶片，其特徵爲： 上述IC晶片係經由上述I C晶片的表面及背面來夾入 g 上述第1導體與上述第2導體， 上述1C晶片係具有整流上述1C晶片的表面與背面之 間所被感應的交流電壓之倍壓整流電路， 上述第2導體係具有作爲天線的機能， 上述第2導體係設有從中心部往長軸方向延伸的縫隙 上述第1導體係經由上述1C晶片的表面及背面來導 電連接上述第2導體的上述縫隙之間。 暴 2. 一種無線1C標籤，係具有：平板狀的第1導體、 平板狀的第2導體、及1C晶片，其特徵爲： 上述1C晶片係具有倍壓整流電路、及於表面具有第 1電極、以及於背面具有第2電極， 上述倍壓整流電路係整流上述第1電極與上述第2電 極之間所被感應的交流電壓， 上述第1導體與上述第2導體的至少一方係設有從中 心部往長軸方向延伸的縫隙， 1264785 (2) 上述第1導體與上述第2導體的至少一方係經由上述 第1電極及上述第2電極來導電連接另一方的上述縫隙之 間。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之無線1C標籤，其中 上述倍壓整流電路係具有電容器，第1二極體及第2二極 體， 上述電容器的一端係逢接至上述第1二極體的陰極及 上述第2二極體的陽極， 泰 上述第1二極體的陽極係導電連接至上述1C晶片的 背面。 4 ·如申請專利範圍第3項之無線1C標籤，其中在上 @ 1C晶片的表面與背面之間感應交流電壓之間，上述第 1二極體的陽極、上述1C晶片的基板電位、及上述1C晶 #的背面係形成同電位。 5. —種無線1C標籤，係具有：第1導體、第2導體 、及1C晶片，其特徵爲： φ 上述第1導體與上述第2導體的至少一方係具有作爲 天線的機能， 上述1C晶片係具備：形成於上述1C晶片的表面之第 1電極、形成於上述1C晶片的背面之第2電極、及具有 第1二極體、第2二極體及電容器的整流電路， 上述電容器的一端係被連接至上述第1電極， 上述電容器的另一端係被連接至上述第1二極體的陰 極、及上述第2二極體的陽極’ -2- 1264785 (3) 上述第1二極體的陽極係被連接至上述第2電極， 上述第2電極係與上述IC晶片的基板電位同電位， 上述第1導體與上述第2導體的至少一方係設有從上 述弟1導體與上述弟2導體的一'方中心部往長軸方向延伸 的縫隙， 上述1C晶片係經由上述第1電極與上述第2電極來 夾入上述第1導體與上述第2導體而導電連接， 上述第1導體與上述第2導體的另一端係穿過上述縫 隙而導電連接。 6·如申請專利範圍第5項之無線1C標籤，其中上述 第1二極體與上述第2二極體係分別由連接閘極與汲極的 MOS電晶體所構成。 7·如申請專利範圍第5項之無線1C標籤，其中上述 電容器係具有對應於上述電容器的一端的閘極、及對應於 上述電容器的另一端的汲極或源極之MOS電容器。 8·如申請專利範圍第5項之無線1C標籤，其中上述 1C晶片係經由非等向導電性接著劑來夾持於上述第1導 體與上述第2導體而連接。 9. 如申請專利範圍第5項之無線IC標籤，其中上述 第1導體與上述第2導體的至少一方係構成平板狀的偶極 天線。 10. 如申請專利範圍第5項之無線1C標籤，其中上 述縫隙係設置於上述第2導體中，上述第1導體係穿過上 述縫隙。 -3 -
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