JP2000099674A - 非接触伝達機構付ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】非接触ＩＣカードにおいてエンボスによるシス
テムに適用可能であり、十分な交信距離が得られる受信
感度を有し、たとえ接触型と非接触型の双方の伝達機構
を備えたＩＣカードであっても、実用的な動作状態を維
持できる非接触伝達機能付きＩＣカードを提供するこ
と。 【解決手段】ＩＣモジュール、非接触伝達機構としての
アンテナ又はコイル、そしてカード基体を備えており、
ＩＣモジュールは、ＩＣカード用の非接触型伝達機能を
内蔵したＩＣチップが支持体であるモジュール基板表面
に搭載されているか、又は、ＩＣチップ単独のいずれか
であって、非接触伝達機構としてのアンテナ又はコイル
は、カード基体の端面に絶縁被覆導線が巻かれて形成さ
れていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は非接触型情報媒体に
関し、詳しくは、オフィスオートメーション（いわゆる
ＯＡ）、ファクトリーオートメーション（いわゆるＦ
Ａ）、あるいはいわゆるセキュリティー（Ｓｅｃｕｒｉ
ｔｙ）を必要とする分野等で使用されるＩＣカード等に
代表される情報記録媒体において、電源電力の受電ある
いは信号の授受を少なくとも非接触状態で行うことが可
能な非接触伝達機構を備えたＩＣカード（非接触型）と
か、あるいは接触型（電気的接点を備えた）と前記非接
触型との双方の装備をもつＩＣカード（複合型）に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体メモリー等を内蔵するＩＣカード
の登場により、従来の磁気カード等に比べて記憶容量が
飛躍的に増大するとともに、マイクロコンピュータ等の
半導体集積回路装置を内蔵することによってＩＣカード
自体が演算処理機能を有することで情報媒体に高いセキ
ュリティー性を付与することができるようになった。

【０００３】ＩＣカードは、いわゆるＩＳＯによって国
際的に規格化されており、一般的に外部端子付きＩＣカ
ードはプラスチックなどを基材とするカード本体に半導
体メモリー等のＩＣが内蔵され、カード表面に外部読み
書き装置との接続のために金属製の導電性端子が設けら
れており、そのＩＣカードと外部読み書き装置とのデー
タの交信のためにＩＣカードを外部読み書き装置のカー
ドスロットに挿入して用いるものである。これは、大量
データ交換や決済業務等交信の確実性と安全性が求めら
れる用途、例えばクレジットや電子財布応用では好都合
である。尚、本明細書では、外部端子付きＩＣカードの
ことを、接触型ＩＣカードと称したりもする。

【０００４】一方、入退室等のゲート管理への適用に際
しては、認証が主たる交信内容であって、交信データ量
も少量の場合が多く、より簡略な処理が望まれる。この
問題を解決するために考案された技術が非接触ＩＣカー
ドである。尚、本明細書では、非接触型伝達機構を備え
たＩＣカードのことを、非接触ＩＣカード、又は非接触
型伝達機構付ＩＣカードと称したりもする。これは、空
間に高周波電磁界や超音波、光等の振動エネルギーの場
を設けて、そのエネルギーを吸収、整流してカードに内
蔵された電子回路を駆動する直流電力源とし、この場の
交流成分の周波数をそのまま用いるか、或いは逓倍や分
周して識別信号とし、この識別信号をアンテナ又はコイ
ルやコンデンサ等の結合器を介してデータを半導体素子
の情報処理回路に伝送するものである。

【０００５】特に、認証や単純な計数データ処理を目的
とした非接触ＩＣカードの多くは、電池とＣＰＵ（中央
処理装置）を搭載しないハードロジックの無線認証（本
明細書ではこれを単にＲＦ−ＩＤと呼ぶ；Radio Freque
ncy IDentificationの略）であって、このＲＦ−ＩＤの
出現によって、従来の単なる磁気カードに比較して偽造
や改竄に対する安全性が高まるとともに、ゲート通過に
際してカードの携帯者はゲート装置に取り付けられた読
み書き装置のアンテナ部に接近させるか、携帯したカー
ドを読み書き装置のアンテナ部に触れるだけでよく、カ
ードをケースから取り出して読み書き装置のスロットに
挿入するというデータ交信のための煩雑さは軽減され
た。加えて、非接触ＩＣカードは使用する通信周波数帯
において大別すると、１００ｋＨｚ近傍の長波帯と、１
０ＭＨｚ近傍の短波帯、そして数ＧＨｚ帯のマイクロ波
帯の３帯域に分類される。そして、長波帯から短波帯に
おけるアンテナはコイルによって実現され、マイクロ波
帯ではストリップアンテナである。さらに、長波帯に於
けるアンテナの感度は巻数に比例し、短波帯では断面積
に大きく依存する。

【０００６】さて、一般的に、非接触ＩＣカードは以下
のように製作される。導電性ペースト印刷、巻線溶着加
工、銅箔エッチング加工などによって製作された非接触
伝達用の金属箔のアンテナ又はコイルを持つフィルム状
に形成されたアンテナ基板にＩＣモジュールが実装さ
れ、オーバーシートと基材によって挟み込まれ、ラミネ
ートされてカードが製作される。このとき、アンテナ又
はコイルとＩＣモジュールとの接続のための２つのアン
テナ端子はアンテナ基板上に露出している。ＩＣモジュ
ールは、ＩＣが実装され、アンテナとの接続のための端
子が設けられている。アンテナ基板の接続端子には導電
性接着フィルムが貼付される。ＩＣモジュールの接続端
子と端子に導電性接着フィルムが貼付されたアンテナ基
板とが双方の接続端子が重なり合うようにＩＣモジュー
ルがアンテナ基板に据え付けられた後、熱と圧力を加え
てＩＣモジュールの端子とアンテナ端子とが結合されて
実装を終了する。その他、最近では、ＩＣモジュールを
形成することなく、アンテナを形成したフィルムや基板
上にＩＣチップを直接導電性接着フィルムを用いて実装
する方法が多く採用されている。

【０００７】短波帯のＲＦ−ＩＤのアンテナは、通常、
印刷配線板によってプリントコイルとして平面的に形成
される。そのため、カードに収まるようにアンテナを形
成した場合にアンテナの巻線はカードの内側に入り込む
ことになる。実用的なアンテナ又はコイルを形成する為
に、巻線溶着法や銅箔エッチング法では、コイルの実装
幅として２〜５ｍｍ、導電性ペースト印刷法では５ｍｍ
以上の幅を必要とする。つまり、２次元的に形成された
アンテナ又はコイルは占有面積が多く必要であり、実効
的なアンテナ又はコイルの断面積が制限され、小さくな
ることになる。さらに、エンボス加工を行うことを前提
に設計された非接触ＩＣカードのアンテナ又はコイル
は、アンテナの実装にかなりの幅を要することから、例
えば特開平８−１８７９８１号公報や特開平８−２２７
４４７号公報に提案されているように、エンボス領域を
避けアンテナ面積を小さくするることでアンテナを配置
する手段が多く行われている。この実現手段ではアンテ
ナの面積が大きく減少してしまうという欠点があった。

【０００８】一方、近年になって、多目的な用途に１枚
のカードで対応することを目的として前者の外部端子を
持つ接触型の機能と後者の無線通信によってデータ交信
する非接触型の機能の双方を有する複合型のＩＣカード
が考案されている。接触型のＣＰＵ処理という高いセキ
ュリティー性と非接触型の利便性という双方の利点を結
合したものである。

【０００９】複合ＩＣカードにおいてエンボス加工を前
提とした従来の技術としては、例えば特開平７−２３９
９２２号公報に示されるものがある。これによれば、Ｉ
Ｃカード用ＩＣモジュールであって、該ＩＣモジュール
は、ＩＣチップと、該ＩＣチップと電気的に接続され外
部機器との間で情報及び／またはエネルギーの伝達を行
う伝達機構と、該ＩＣチップ及び該伝達機構とを支持す
る支持体とからなり、前記伝達機構が、コイル又はアン
テナからなる非接触型伝達機構と、前記支持体表面に設
けられた導体をパターン化した複数の端子電極からなる
接触型伝達機構と、を備えた構成とし、接触型と非接触
型の両方の方式に対応可能な機能をモジュール化して、
このＩＣモジュールをプラスチックカード基体に嵌合固
定するものである。

【００１０】さらに、前記の実現手段として非接触伝達
のためのアンテナまたはコイルを端子電極の周囲を囲む
ように設けるか、逆に、アンテナを中心に据え、その周
囲に端子電極を設けるものであって、端子電極とアンテ
ナとがモジュール基板に対して同じ側でしかもカード表
面側に露出して配置されるものである。つまり、非接触
伝達用のアンテナをＩＣモジュール内に収納すること
で、最終工程であるＩＣモジュールのカード基板への実
装工程におけるアンテナ又はコイルとＩＣモジュールと
の接続を不要としたものである。

【００１１】しかしながら、この提案で具体的に説明さ
れているＩＣモジュール基板の端子電極の周囲にプリン
トパターンでアンテナ又はコイルを設ける方法では、通
常のＩＣモジュールの寸法が１２ｍｍ×１２ｍｍ程度で
あるのでアンテナ又はコイルの大きさは上記の数値を超
えることは許容されない。よって、ＩＣモジュール内で
端子電極の外周部にコイルを配置した場合には、プリン
トコイルを形成するとしても数巻きしかとれないことに
なり、コイルの面積が小さいことも影響して十分な電力
を受信することができず、交信距離が短い（数ｍｍ以
下）の密着結合のみが許される。しかし、その結果これ
では非接触伝達機構を付加する効果が小さい。

【００１２】ＲＦ−ＩＤのような非接触伝達機構を付与
する効果は、数十ｍｍから百ｍｍを超える交信距離によ
って得られるものであり、この領域において、カードを
外部読み書き装置のアンテナ部に「かざす」ことで交信
が達成可能となる。そうするためには、コイルの面積を
大きくすることが必要である。しかし、実用的な面積に
するとエンボス領域にかかってしまうことになる。

【００１３】また、後者のアンテナの周囲に端子電極を
設ける配置は、エンボス領域への侵犯が明白であり、外
部端子付きＩＣカードの規格であるＩＳＯ７８１６から
大きく逸脱したものであって、市場に受け入れられる可
能性は低い。結果として、外部端子と同一面にプリント
コイルを設ける方法では、収容効率が低く実用的ではな
い為に、商業的には採用し難いところとなる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
従来の技術が持つ問題点に着目してなされたものであっ
て、非接触ＩＣカードにおいてエンボスによるシステム
に適用可能であり、十分な交信距離が得られる受信感度
を有すこと、そして、日常的な使用環境下で不測位に生
じる恐れがある曲げに対しても極度には曲がりにくく多
少の曲げに対しては耐久性を有するカードとすること。
また、たとえ接触型と非接触型の双方の伝達機構を備え
たＩＣカードであっても、実用的に満足のいく動作状態
を維持できるカードとすること。このような課題を解決
出来る非接触伝達機構付ＩＣカードを提供することを目
的とする。尚、接触型と非接触型の双方の伝達機構を備
えたＩＣカードのことを、本明細書では複合ＩＣカード
とも称する。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明が提供する手段とは、まず請求項１に示すよう
に、少なくとも、ＩＣモジュール、非接触伝達機構とし
てのアンテナ又はコイル、そしてカード基体を備えてお
り、該ＩＣモジュールは、ＩＣカード用の非接触型伝達
機構を内蔵したＩＣチップが支持体であるモジュール基
板表面に搭載されているか、又は、ＩＣチップ単独のい
ずれかであって、前記非接触伝達機構としてのアンテナ
又はコイルは、前記カード基体の端面に絶縁被覆導線が
巻かれて形成されていること；を特徴とする非接触伝達
機構付ＩＣカードである。

【００１６】これによって、カードの外形寸法にほぼ等
しいアンテナ面積を実現できるので、受信感度の高い非
接触伝達機構を実現する。

【００１７】また、請求項２に示す発明は、請求項１に
記載の非接触伝達機構付ＩＣカードを基本構成としてお
り、前記カード基体の端面には凹部を備えており、該凹
部は、アンテナ又はコイルが実装されてあって、しかも
樹脂封止してあることを特徴とする。

【００１８】これによって、カード表面にコイルまた
は、アンテナが露出することが無く、露出する構成に比
べ信頼性が高く、美観状も好ましい。

【００１９】また、請求項３に示す発明は、請求項１に
記載の非接触伝達機構付ＩＣカードを基本構成としてお
り、前記アンテナ又はコイルは、その断面形状が少なく
ともほぼ円形であり、且つ、仕上がり直径が３０〜５０
０μｍの絶縁被覆導線であることを特徴とする。

【００２０】これによって、アンテナ又はコイルの実装
面積をプリントアンテナに比較して大きく減少すること
ができるのでエンボス領域を完全に避けることができ
る。

【００２１】また、請求項４に示す発明は、請求項１に
記載の非接触伝達機構付ＩＣカードを基本構成としてお
り、前記アンテナ又はコイルは、その断面形状が少なく
ともほぼ長方形であり、仕上がり寸法で短辺が３０μｍ
以上、長辺が５００μｍ以下の絶縁被覆導線であること
を特徴とする。

【００２２】これによって、アンテナ又はコイルの実装
面積をプリントアンテナに比較して大きく減少すること
ができるのでエンボス領域を完全に避けることができ
る。

【００２３】または、請求項５に示すように、請求項１
乃至４のいずれかに記載の非接触伝達機構付ＩＣカード
を基本構成としており、前記ＩＣチップが前記非接触型
伝達機構の他に接触型伝達機構も備えており、該ＩＣチ
ップを搭載した支持体の該ＩＣチップ搭載面とは反対側
の表面に接触型伝達機構としての外部端子を備えている
ことを特徴とする。

【００２４】これによって、複合型ＩＣカードにおいて
も十分に大きなアンテナ特性を実現できる。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明に関連する非接触伝達機構
付ＩＣカードの基本構成を以下に説明する。非接触伝達
機構付ＩＣカードシステムに用いられる非接触伝達は、 （イ）非接触伝達用の送受信回路と、空間にエネルギー
と情報を放出するためのコイル又はアンテナを装備した
外部読み書き装置と； （ロ）エネルギーを受け取り回路の動作電力を受電する
回路と、外部読み取り装置からの情報を受信するコイル
又はアンテナと、受信した情報をデータに復元する受信
回路、受信情報に対する回答情報を送信する送信回路、
及び、外部に情報を放出するためのコイル又はアンテ
ナ、を有するカード；との間で行われる。そして現在で
は、外部読み取り装置と、前記カードのコイル又はアン
テナとしては、送信／受信兼用のコイル又はアンテナ
を、それぞれ１つだけ持っているのが一般的である。

【００２６】そして、外部読み書き装置の送受信回路で
発生された高周波信号により、送受信用コイルまたは、
アンテナに高周波磁界が誘起される。この高周波信号
は、電磁エネルギーとして空間に放射される。このと
き、非接触ＩＣカードがこの高周波磁界中に位置する
と、外部読み書き装置の送受信コイルにより発生された
高周波磁界により、非接触ＩＣカードのコイルまたは、
アンテナに電流を流す。このとき、受信感度は非接触Ｉ
Ｃカードのコイルまたは、アンテナの特性と外部読み書
き装置の送受信コイルまたは、アンテナの特性に大きく
依存する。

【００２７】外部読み書き装置の送受信コイルにより発
生された電磁エネルギーは送受信コイル近傍でコイル面
と垂直方向に電磁エネルギーを放出する。一方、非接触
ＩＣカードのコイルまたは、アンテナは、受信効率を最
適化するようにインピーダンス整合される。このとき、
結果として、非接触ＩＣカードのコイルまたは、アンテ
ナは、その断面積が大きいほど外部読み書き装置の送受
信コイルから放出されたエネルギーを多く受信できる。
更に、外部読み書き装置の送受信コイルと非接触ＩＣカ
ードのコイル又はアンテナの間の最大伝達効率は回路定
数の選択によって決定される。

【００２８】しかしながら、一般的な非接触伝達機構と
してのアンテナ又はコイルは、樹脂シートの上に、銅箔
エッチングや導線の溶着、あるいは、導電性ペースト印
刷することで平面コイルとして実現されている。これら
の２次元的なアンテナ又はコイル形成方法では比較的大
きなコイル幅を必要とするので、カードの端面近傍にエ
ンボス領域を避けて実装することは試みられていない。

【００２９】一方、現在の印刷配線板の製造技術では
０．１ｍｍのパターン幅が限界であり、プリントコイル
では、約１２ｍｍ×１２ｍｍの従来の接触型ＩＣカード
のモジュール基板面内に数十巻きすることによって接触
型と非接触型の双方の機能を持つ複合ＩＣモジュールを
実現することは困難である。結果として、コイルアンテ
ナの断面積を大きくすることによって、インピーダンス
整合のためのコイルの巻数を減少させることが有効な手
段である。

【００３０】以上のようにして、カードと外部読み書き
装置との間の通信距離をより大きくするためには、コイ
ルアンテナを用いる場合、可能な限りコイルの断面積を
大きく取ることが重要である。

【００３１】そこで、マグネットワイヤーの技術に着目
し、仕上がり線径で３０μｍから５００μｍ程度の絶縁
被覆導線を安定してカード内に収納する手段として、カ
ード端面に適度な幅と深さで溝を設け、そのカード端面
の溝に導線を巻回する事が可能であり、この方法がカー
ドという限られた面積の媒体における最大コイル面積を
得ることが出来る。

【００３２】そのような技術的な実状を鑑みて、従来の
外部端子付きＩＣカードの端子電極の配置を保持しつ
つ、製造が容易で、カードの美観を損なうことなく且
つ、十分な通信距離を実現しうる手段を考案するに至っ
た。

【００３３】

【実施例】＜実施例１＞図１は、本発明にかかる非接触
伝達機構付ＩＣカードの第１の実施例である非接触ＩＣ
カードの概略構成図である。図２は、第１の実施例の非
接触ＩＣカードのアンテナ又はコイルの実装状態の説明
図であり、図２（ａ）は非接触ＩＣカードの断面図、図
２（ｂ）は正面からの透視図である。本発明にかかる非
接触ＩＣカード１は、非接触伝達機構を有するＩＣモジ
ュール２とアンテナ又はコイル３、カード基体４およ
び、オーバーシート７からなる。

【００３４】ＩＣモジュール２は、図示しないモジュー
ル基板に、やはり図示しないＩＣチップを搭載したもの
であり、モジュール基板にはアンテナ又はコイル３の接
続用の端子が設けられている。ＩＣモジュール２に替え
て、ＩＣチップのベア実装も可能であり、いずれも本発
明に適用できる。

【００３５】この非接触ＩＣカード１は以下の手順で製
作される。ＳＴＥＰ １ まず、カード基体４は、アンテナ又はコイル３の巻始め
と巻終わりの導線端子５を収納するためのコイル溝Ａと
コイル溝ＢとＩＣモジュール２のモジュール実装穴６と
が射出成形等によって同時形成される。ＳＴＥＰ ２ 次に、図２（ａ）に示すように、コイル溝Ｃが切削加工
によって幅０．１〜０．３ｍｍ、深さ０．２〜０．５ｍ
ｍでカードの端面全周に形成される。ＳＴＥＰ ３ その後、巻線機によって、仕上がり線径で３０〜５００
μｍ程度の絶縁被覆導線をカード端面のコイル溝Ｃに数
回巻く。ＳＴＥＰ ４ 続いて、ＩＣモジュール２が、カード基体４のＩＣモジ
ュール２のモジュール実装穴６に搭載され、アンテナ又
はコイル３の導線端子５とＩＣモジュール２の図示しな
い接続端子とが熱溶着法などにより電気的に接続され
る。ＳＴＥＰ ５ その後、オーバーシート７をＩＣモジュール２の実装面
でカード基体４とラミネートする。ＳＴＥＰ ６ 最後に、非接触ＩＣカード１の端面を樹脂封止すること
で非接触ＩＣカードが完成する。

【００３６】＜実施例２＞図３は、本発明にかかる第２
の実施例として複合ＩＣカードを挙げたその概略構成図
である。図４は、第２の実施例の複合ＩＣカードのアン
テナ又はコイルの実装状態の説明図であり、そのうちの
図４（ａ）は複合ＩＣカードの断面図を、また図４
（ｂ）はカードベースの正面図を示したものである。本
発明にかかる複合ＩＣカード１０は、複合ＩＣモジュー
ル１１とカードベース１２および、オーバーシート２０
からなる。

【００３７】図４（ａ）に示すように、複合ＩＣモジュ
ール１１は、モジュールの実装基板である樹脂シート１
４の一方の表面に図３に示す接触型伝達機構である端子
電極１５を、他方の面に接触型インターフェースと非接
触型インターフェースとの双方の機能を内蔵した複合Ｉ
Ｃチップ１３を実装し、結合コイルａを巻回したコイル
枠１６を複合ＩＣチップ１３と同一の面に実装してな
る。

【００３８】複合ＩＣチップ１３は、モジュール基板で
ある樹脂シート１４の端子電極１５の形成面とは反対側
の面に実装される。複合ＩＣチップ１３の図示しない外
部接続点と端子電極１５とは、図示しないスルーホール
で結ばれた端子電極１５の形成面とは反対の面に設けら
れた導体パターンで接続される。複合ＩＣチップ１３と
図示しない導体パターンの端子とは半田や導電性接着剤
を用いて熱溶着されて回路が形成される。この接続は、
複合ＩＣチップ１３の回路形成面と樹脂シート１４の表
面に設けられた導体パターンとをワイヤボンドすること
によっても実現されうる。必要に応じて、複合ＩＣチッ
プ１３には樹脂モールドが施される。

【００３９】結合コイルａは、コイル枠１６に絶縁被覆
導線を１０から２０巻することで形成される。結合コイ
ルａを巻き付けたコイル枠１６は、モジュール基板であ
る樹脂シート１４の複合ＩＣチップ１３の搭載面に実装
される。最後に、図示しない結合コイルａの接続端子が
樹脂シート１４表面の図示しない導体パターンと回路接
続されて複合ＩＣモジュール１１が完成する。

【００４０】本発明に係る複合ＩＣカード１０のカード
ベース１２は、図４（ａ）及び、図４（ｂ）に示すよう
に、図示しない樹脂シートに銅箔パターンで平面コイル
の結合コイルｂと図示しない共振用コンデンサが形成さ
れた結合コイル基板１７とアンテナ又はコイル３とカー
ド基体４からなる。

【００４１】ＳＴＥＰ １ カード基体４は、結合コイル基板１７の実装と複合ＩＣ
モジュール１１の嵌合を兼ねる実装穴１８と、アンテナ
又はコイル３の巻始めと巻終わりの導線端子５を収納す
るためのコイル溝Ａ、コイル溝Ｂとが射出成形等によっ
て同時形成される。ＳＴＥＰ ２ 次に、コイル溝Ｃが切削加工によって幅０．１〜０．３
ｍｍ、深さ０．２〜０．５ｍｍでカードの端面全周に形
成される。ＳＴＥＰ ３ その後、巻線機によって、仕上がり線径で３０〜５００
μｍ程度の絶縁被覆導線をカード端面のコイル溝Ｃに数
回巻く。ＳＴＥＰ ４ その後、実装穴１８に結合コイル基板１７が実装され
る。ＳＴＥＰ ５ さらに、アンテナ又はコイル３の端子と結合コイル基板
１７に形成された結合コイルｂの接続端子とが電気的に
接続されカードベース１２が完成する。ＳＴＥＰ ６ 続いて、モジュール嵌合穴１９を穿けられたオーバーシ
ート２０を、完成したカードベース１２にオーバーシー
ト２０のモジュール嵌合穴１９とカード基体４の実装穴
１８とを位置合わせして、カードベース１２とオーバー
シート２０とをラミネートした後、コイル溝Ｃが樹脂封
止される。ＳＴＥＰ ７ 最後に、図示しない接着シートを端子電極１５形成面と
は反対の面に貼り付けた複合ＩＣモジュール１１が、複
合ＩＣカード１０のモジュールの実装穴１８に搭載さ
れ、複合ＩＣカード１０が完成する。

【００４２】オーバーシート７、２０とカード基体４の
基材としては塩化ビニルを用いたが、その他、ＰＥＴ、
ポリカーボネート、合成紙など十分なカードの特性が得
られるもので有ればすべて本発明に適用できる。

【００４３】本発明において、カード基体の製作を射出
成形方式としたが、カード特性を維持する方法であれば
いずれも本発明に適用可能であって、例えば、延伸によ
って製作されたシートをカード形状に抜いて、切削加工
によってモジュール嵌合穴やアンテナ又はコイルを実装
するための溝を形成してもよい。

【００４４】第２の実施例におけるアンテナ又はコイル
３の構成と製作方法は第１の実施例と同等である。第２
の実施例の複合ＩＣカード１０の非接触伝達機構は、ア
ンテナ又はコイル３と複合ＩＣモジュール１１間を、結
合コイルａと結合コイルｂとによって磁気結合させる構
成とした。この利点は、カード製造の最終工程で、複合
ＩＣモジュール１１の接続端子とアンテナ又はコイルの
導線端子５とをカード内部で接続するという問題を解決
したことにある。

【００４５】説明図では、結合コイル基板１７を実装穴
１８に装着した後にアンテナ又はコイル３の導線端子５
を結合コイル基板１７の上面で接続するようになってい
るが、逆に結合コイル基板１７の裏面で相互接続を行っ
てから実装穴１８に装着することで複合ＩＣモジュール
１１の搭載面全面を平坦とすることも有効である。

【００４６】本実施例では、アンテナ又はコイルに使用
された巻線の断面形状を円形または、矩形としたが、こ
の他にも角丸の矩形、楕円形あるいはその他の形状であ
ってもよく、本発明はその形状を特に限定するものでは
ない。

【００４７】以上、実施例を用いて、詳細に記述した
が、図に示したは説明のための一例であって、アンテナ
又はコイル３と複合ＩＣカード１０に於ける端子電極１
５を除いては個々の機能の配置や大きさに特に限定され
る物ではない。例えば、実施例１では、非接触ＩＣモジ
ュール２の実装位置を第２の実施例の複合ＩＣカード１
０の位置とほぼ同じに描いているが、エンボス指定領域
から外れていれば、いずれの異なる位置に実装すること
も本発明に含まれる。アンテナ又はコイル３の端子引き
出し方向についても同様である。

【００４８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
における非接触伝達機構付ＩＣカードは、アンテナ又は
コイル等の非接触結合素子を持つ非接触型の方式に対応
可能な機能を有しており、接触型伝達機構と非接触型伝
達機構とを併せ持つ複合ＩＣモジュールを組み込んだ複
合ＩＣカードは、接触型ＩＣカード構成と同等性を持つ
ようにように構成した。

【００４９】本発明の非接触伝達機構付ＩＣカードのよ
うに構成することによって、従来の非接触ＩＣカードに
比較して大きなアンテナ面積を実現できる。また、カー
ド基体にアンテナを封止することなく非接触伝達機構を
実現する。また、カード表面にコイルまたは、アンテナ
が露出することが無く、露出する構成に比べ信頼性が高
く、美観状も好ましい。更に、１枚のオーバーシートと
カード基体とをラミネートするだけでカードを製造可能
であり、製造工程を簡略化できる。更に、複合ＩＣカー
ドにおいては、従来の接触型ＩＣカードの問題であるＩ
Ｃモジュールの剥離不良を解消できるという効果があ
る。加えて、アンテナ又はコイルの配置と形成法を工夫
したことで、エンボス加工、磁気記録層など接触型ＩＣ
カードの規格のすべてにほぼ準拠できる。

【００５０】総じて、本発明によれば、非接触ＩＣカー
ドにおいてエンボスによるシステムに適用可能であり、
十分な交信距離が得られる受信感度を有し、たとえ接触
型と非接触型の双方の伝達機構を備えた複合ＩＣカード
であっても、実用的な動作状態を維持できる非接触伝達
機構付ＩＣカードを提供することが出来た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる非接触伝達機構付ＩＣカードの
第１の実施例である非接触ＩＣカードの概略構成図であ
る。

【図２】本発明の第１の実施例に関わる非接触ＩＣカー
ドのアンテナ又はコイルの実装状態の説明図である。図
２（ａ）は非接触ＩＣカードの断面図、図２（ｂ）は正
面からの透視図である。

【図３】本発明にかかるＩＣカードの第２の実施例であ
る複合ＩＣカードの概略構成図である。

【図４】本発明の第２の実施例に関わる複合ＩＣカード
のアンテナ又はコイルの実装状態の説明図である。図４
（ａ）は複合ＩＣカードの断面図、図４（ｂ）はカード
ベースの正面図である。

【符号の説明】

１・・・・非接触ＩＣカード ２・・・・ＩＣモジュール ３・・・・アンテナ又はコイル ４・・・・カード基体 ５・・・・導線端子 ６・・・・モジュール実装穴 ７・・・・オーバーシート １０・・・複合ＩＣカード １１・・・複合ＩＣモジュール １２・・・カードベース １３・・・複合ＩＣチップ １４・・・樹脂シート １５・・・端子電極 １６・・・コイル枠 １７・・・結合コイル基板 １８・・・実装穴 １９・・・モジュール嵌合穴 ２０・・・オーバーシート

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも、ＩＣモジュール、非接触伝達
   機構としてのアンテナ又はコイル、そしてカード基体を
   備えており、 該ＩＣモジュールは、ＩＣカード用の非接触型伝達機構
   を内蔵したＩＣチップが支持体であるモジュール基板表
   面に搭載されているか、又は、ＩＣチップ単独のいずれ
   かであって、 前記非接触伝達機構としてのアンテナ又はコイルは、前
   記カード基体の端面に絶縁被覆導線が巻かれて形成され
   ていること；を特徴とする非接触伝達機構付ＩＣカー
   ド。
2. 【請求項２】前記カード基体の端面には凹部を備えてお
   り、該凹部は、アンテナ又はコイルが実装されてあっ
   て、しかも樹脂封止してあること；を特徴とする請求項
   １に記載の非接触伝達機構付ＩＣカード。
3. 【請求項３】前記アンテナ又はコイルは、その断面形状
   が少なくともほぼ円形であり、且つ、仕上がり直径が３
   ０〜５００μｍの絶縁被覆導線であること；を特徴とす
   る請求項１又は２のいずれかに記載の非接触伝達機構付
   ＩＣカード。
4. 【請求項４】前記アンテナ又はコイルは、その断面形状
   が少なくともほぼ長方形であり、仕上がり寸法で短辺が
   ３０μｍ以上、長辺が５００μｍ以下の絶縁被覆導線で
   あること；を特徴とする請求項１又は２のいずれかに記
   載の非接触伝達機構付ＩＣカード。
5. 【請求項５】前記ＩＣチップが前記非接触型伝達機構の
   他に接触型伝達機構も備えておりり、該ＩＣチップを搭
   載した支持体の該ＩＣチップ搭載面とは反対側の表面に
   接触型伝達機構としての外部端子を備えていること；を
   特徴とする請求項１乃至請求項４に記載の非接触伝達機
   構付ＩＣカード。