JPH10193845A

JPH10193845A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH10193845A
Application number: JP185197A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Nakakuki; 清中久木
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 1997-01-09
Filing date: 1997-01-09
Publication date: 1998-07-28

Abstract

(57)【要約】【課題】意匠フィルムの貼り替えを行う場合に、所望
の意匠フィルムのみを剥がすことができるようにする。【解決手段】ＩＣチップ等の電子部品２が実装された
カード本体１の表面側、裏面側に、意匠フィルム６、７
を熱活性接着剤４、５によりそれぞれ接着してなるＩＣ
カードにおいて、表面側の意匠フィルム６を接着する熱
活性接着剤４の融点を、裏面側の意匠フィルム７を接着
する熱活性接着剤５の融点より低くし、熱活性接着剤４
の融点以上で、かつ熱活性接着剤５の融点より低い温度
で意匠フィルム６の表面を加熱し、意匠フィルム６のみ
を剥がすようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、定期券、プリペイ
ドカード、ポイントカードなどに用いられるＩＣカード
およびそのＩＣカードの意匠フィルム剥がし方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣカードにおいては、ＩＣチッ
プを内蔵するカード本体の表面側、裏面側に、意匠フィ
ルムが貼り付けられている。このＩＣカードは種々の分
野に利用することができるが、意匠フィルムの表示を変
更する必要が生じた場合、例えば、定期券をＩＣカード
化し、その有効期限、利用区間などの表示を変更する必
要が生じた場合には、その表示の変更ができないため、
ＩＣカード自体の寿命が残っていても、そのＩＣカード
を捨てなければならないことになる。

【０００３】そこで、表示の変更を行う意匠フィルムの
みを剥がして新しい意匠フィルムに貼り替えることが考
えられるが、熱軟化性の良い塩化ビニルシート等の意匠
シートを熱融着で貼り合わせたＩＣカードの場合には、
意匠フィルムのみを貼り替えることは困難である。ま
た、特開平４−２８６６９号公報には、意匠フィルムを
熱活性接着剤でカード本体の表面側、裏面側に接着する
ものが提案されているが、この場合には、剥がしたい意
匠フィルムのみならず、他の意匠フィルムも剥がれてし
まうという問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題に鑑
みたもので、意匠フィルムの貼り替えを行う場合に、所
望の意匠フィルムのみを剥がすことができるようにする
ことを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明においては、カード本体
（１）の表面側、裏面側のフィルムのうち一方のフィル
ムは、意匠が表示された意匠フィルム（６）であって、
この意匠フィルムを接着する熱活性接着剤（４）の融点
を、他方のフィルム（７）を接着する熱活性接着剤
（５）の融点より低くしたことを特徴としている。

【０００６】従って、意匠フィルム（６）を接着する熱
活性接着剤（４）の融点以上で、かつ他方のフィルム
（７）を接着する熱活性接着剤（５）の融点より低い温
度で加熱すれば、意匠フィルム（６）のみを剥がすこと
ができる。この場合、請求項２に記載の発明のように、
意匠フィルム（６）を接着する熱活性接着剤（４）の加
熱を促進する加熱促進部材（９）を、カード本体（１）
に形成すれば、その熱活性接着剤（４）を早く溶かすこ
とができるため、意匠フィルム（６）を剥がす場合の作
業性を向上させることができる。

【０００７】さらに、請求項３に記載の発明のように、
加熱促進部材（９）をカード本体（１）のコーナー部に
形成すれば、コーナー部から意匠フィルム（６）を剥が
すことができるため、その作業性を一層向上させること
ができる。なお、加熱促進部材（９）としては、請求項
４に記載の発明のように、回路基板（１２）に形成され
たダミー配線（９ａ）を用いることができる。また、加
熱促進部材（９）の他の構成としては、請求項５に記載
の発明のように、カード本体部（１１）を貫通して形成
された樹脂（９ｂ）を用いることができる。

【０００８】さらに、請求項６に記載の発明において
は、請求項１に記載の発明に対し、加熱手段（８）によ
り、意匠フィルム（６）を接着する熱活性接着剤（４）
の融点以上で、かつ他方のフィルム（７）を接着する熱
活性接着剤（５）の融点より低い温度で意匠フィルム
（６）の表面を加熱して、意匠フィルム（６）を剥がす
ことを特徴としている。

【０００９】従って、加熱手段（８）による加熱によっ
て意匠フィルム（６）のみを剥がすことができる。この
場合、意匠フィルム（６）の表面の加熱は、請求項７に
記載の発明のように、意匠フィルム（６）の表面を加熱
ローラ（８）を回転させて行うことができる。

【００１０】なお、カード本体（１）の表面側、裏面側
のフィルムのうちの他方のフィルムは、意匠が表示され
た意匠フィルムであっても、意匠が表示されていない単
なるフィルムのいずれであってもよい。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図１は、ＩＣカード１００の断面構
成図、図２は平面図である。図において、カード本体１
は、開口部１１ａを有するカード本体部１１と絶縁性基
板としてのフィルム状の回路基板１２とから構成されて
いる。カード本体部１１は、厚さ５００μｍのＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）で構成され、回路基板
１２は、厚さ３８μｍのＰＥＴで構成されている。ま
た、この回路基板１２上には、銀ペーストによる印刷に
て配線（リード線）が形成されている。

【００１２】開口部１１ａ内の回路基板１２上には、回
路基板１２上の配線と電気的に接続するようにＩＣチッ
プ２が実装されており、また、このＩＣチップ２を保護
するために、開口部１１ａ内がエポキシ系樹脂３にて充
填硬化されている。カード本体１の表面側、裏面側に
は、模様、文字、図形等の意匠が印刷形成された意匠シ
ート６、７が、熱活性接着剤４、５により貼り付けられ
ている。この意匠シート６、７としては、ＰＶＣ（塩化
ビニル）やＰＥＴなどの合成樹脂シートを用いることが
できる。

【００１３】上記したＩＣカード１００は次のようにし
て製造される。まず、カード本体部１１と回路基板１２
とを熱活性接着剤により貼り合わせ、開口部１１ａ内の
回路基板１２上にＩＣチップ２を実装し、その後、開口
部１１ａにエポキシ系樹脂３を充填する。充填されたエ
ポキシ系樹脂３は、高温雰囲気内で完全に硬化する。こ
の後、カード本体１の表面、裏面に、フィルム状の熱活
性接着剤４、５および意匠シート６、７を積層する。こ
の後、加熱プレスして、カード本体１の表面、裏面に意
匠シート６、７を貼り付ける。

【００１４】なお、カード本体１としては、回路基板１
２の片側にＩＣチップ２を実装するものに限らず、図４
（ａ）に示すように、回路基板１２の両側にカード本体
部１１１、１１２を熱活性接着剤で接着し、カード本体
部１１１、１１２の開口部１１１ａ、１１２ａ内にＩＣ
チップ２１、２２を実装し、その後、開口部１１１ａ、
１１２ａ内をエポキシ系樹脂３１、３２にて充填硬化し
たものであってもよい。また、図４（ｂ）に示すよう
に、カード本体部１１は１枚のシートでの構成に限ら
ず、あらかじめカード本体部１１１と１１２を熱活性接
着剤で接着したものであってもよい。

【００１５】ここで、本実施形態では、図５に示すよう
に、カード本体１の表面側を接着する熱活性接着剤４と
して、融点１００℃、軟化点６５℃、粘度１２００pois
e のものを用い、カード本体部１１と回路基板１２（も
しくはカード本体部１１１、１１２と回路基板１２）と
を接着する熱活性接着剤として、融点１３０℃、軟化点
１０５℃、粘度２７０００poise のものを用い、カード
本体１の裏面側を接着する熱活性接着剤５として、融点
１１５℃、軟化点８５℃、粘度２０００poiseのものを
用いた。また、このような熱活性接着剤として、東亜合
成化学社製アロンメルトＰＥＳシリーズのものを用い
た。この場合、融点および粘度は、主材のポリエステル
の分子量（共重合）を大きくすることで変更することが
できる。

【００１６】すなわち、本実施形態では、貼り替えを行
う意匠フィルムを意匠フィルム６とし、貼り替えを行わ
ない意匠フィルムを意匠フィルム７として、意匠フィル
ム６を接着する熱活性接着剤４の融点を低温化し、意匠
フィルム７を接着する熱活性接着剤５の融点を、カード
本体１に内蔵されたＩＣチップ２および回路基板１２に
悪影響を与えない温度まで高温化したものとしている。
この場合、熱活性接着剤５としては、カード本体部１１
と回路基板１２とを接着する熱活性接着剤と同一のもの
を用いてもよいが、上述した積層工程の順序からすれ
ば、熱活性接着剤５の融点をカード本体部１１と回路基
板１２とを接着する熱活性接着剤の融点より下げる方が
好ましい。

【００１７】上記したＩＣカードにおいて、表面側の意
匠フィルム６を剥がして新しい意匠フィルムに貼り替え
る場合には、図６に示すように、意匠フィルム６の表面
をヒータ内蔵の加熱ローラ８を回転させて加熱する。こ
の場合、加熱ローラ８の温度を熱活性接着剤４、５のう
ち熱活性接着剤４のみを溶かす温度、すなわち熱活性接
着剤４の融点以上で熱活性接着剤５の融点より低い温
度、例えば１０５℃に設定することにより、意匠フィル
ム６のみを剥がすことができる。

【００１８】なお、通常は、ＩＣカード１００のコーナ
ー部から意匠フィルム６を順次剥がしていくので、カー
ド本体１のコーナー部に、図７の平面図に示すように、
加熱促進部材９を設けるのが好ましい。この加熱促進部
材９の一例としては、図８（ａ）の断面図に示すよう
に、回路基板１２のカード本体部１１が接着された表面
と反対側、すなわち裏面に形成されたダミー配線９ａを
用いることができる。このダミー配線９ａは、回路基板
１２の表面に形成された銀ペーストによる印刷配線と同
じ材料の配線である。またダミー配線９ａは、図８
（ｂ）に示すように、回路基板１２のカード本体部１１
が接着された表面に形成することもできる。しかし、こ
の場合、ダミー配線９ａは回路基板１２を通して過熱さ
れるため、回路基板１２の厚みを薄くするのが望ましい
（例えば、ＰＥＴフィルムでは厚さ１２５μｍ以下が望
ましい）。なお、回路基板１２の表面に銅箔パターンで
配線が形成されている場合には、その銅箔パターンを用
いてダミー配線９ａを形成する。

【００１９】また、加熱促進部材９の他の例としては、
図８（ｃ）に示すように、カード本体部１１に貫通して
形成したエポキシ系樹脂またはフェノール系樹脂等の樹
脂９ｂを用いることができる。この場合、回路基板１２
は非常に薄いので、回路基板１２を介して樹脂９ｂによ
り加熱促進を行うことができる。このような加熱促進部
材９（９ａ、９ｂ）を用いることにより、熱活性接着剤
４の加熱時に、コーナー部から熱活性接着剤４を溶かす
ようにすることができるので、意匠フィルム６を剥がす
場合の作業性を向上させることができる。

【００２０】なお、加熱促進部材９（９ａ、９ｂ）は、
カードサイズへのプレス加工を考慮すれば、外端より内
側に２ｍｍ程度入って形成されるのが好ましい。また、
加熱促進部材９（９ａ、９ｂ）は１箇所に限らず、複数
箇所に設けてもよい。本発明は上記した実施形態に限定
されるものでなく、特許請求の範囲に記載した範囲内で
適宜変更が可能である。例えば、フィルム６、７として
は両方に意匠が表示されたものに限らず、貼り替えを行
う方のフィルムを意匠フィルムとし、他方は意匠が表示
されていない単なるフィルムとしてもよい。

【００２１】また、加熱促進部材９（９ａ、９ｂ）は、
カード本体１の端部であればコーナー部以外でもよい。
但し、コーナー部の方が意匠フィルム６を剥がす場合の
作業性が向上する。さらに、意匠フィルム６の表面を加
熱する加熱手段としては、加熱ローラ８以外の他の手段
を用いてもよい。

【００２２】なお、カード本体１および意匠フィルム
６、７として白地シートを採用する場合、上述した熱活
性接着剤の全てを白色とすれば、カードサイズでプレス
加工を実施したカード端面が全て白色に統一でき、美観
を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示すＩＣカードの断面構
成図である。

【図２】ＩＣカードの平面図である。

【図３】ＩＣカードの製造工程を示す図である。

【図４】カード本体１の他の構成を示す断面構成図であ
る。

【図５】熱活性接着剤の融点、軟化点、粘度を示す図表
である。

【図６】意匠フィルム６を剥がす状態を示す図である。

【図７】カード本体１に加熱促進部材９を形成した状態
を示す平面図である。

【図８】加熱促進部材９の具体例を示す断面構成図であ
る。

【符号の説明】

１…カード本体、２…ＩＣチップ、３…エポキシ系樹
脂、４、５…熱活性接着剤、６、７…意匠シート、８…
加熱ローラ、９…加熱促進部材、９ａ…ダミー配線、９
ｂ…樹脂。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣチップ（２）を内蔵するカード本体
（１）の表面側、裏面側に、フィルム（６、７）を熱活
性接着剤（４、５）によりそれぞれ接着してなるＩＣカ
ードにおいて、前記表面側と裏面側のフィルムのうち一方のフィルム
は、意匠が表示された意匠フィルム（６）であって、こ
の意匠フィルムを接着する熱活性接着剤（４）の融点
が、他方のフィルム（７）を接着する熱活性接着剤
（５）の融点より低くなっていることを特徴とするＩＣ
カード。
【請求項２】前記意匠フィルム（６）を接着する熱活
性接着剤（４）の加熱を促進する加熱促進部材（９）
が、前記カード本体（１）に形成されていることを特徴
とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】前記カード本体（１）はコーナー部を有
する形状のものであって、前記加熱促進部材（９）は、
前記コーナー部に形成されていることを特徴とする請求
項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】前記カード本体（１）は、前記ＩＣチッ
プ（２）が実装された回路基板（１２）と、前記ＩＣチ
ップ（２）を収納するように前記回路基板（１２）上に
接着されたカード本体部（１１）とを有し、前記加熱促
進部材（９）は、前記回路基板（１２）に形成されたダ
ミー配線（９ａ）であることを特徴とする請求項２又は
３に記載のＩＣカード。
【請求項５】前記カード本体（１）は、前記ＩＣチッ
プ（２）が実装された回路基板（１２）と、前記ＩＣチ
ップ（２）を収納するように前記回路基板（１２）上に
接着されたカード本体部（１１）とを有し、前記加熱促
進部材（９）は、前記カード本体部（１１）を貫通して
形成された樹脂（９ｂ）であることを特徴とする請求項
２又は３に記載のＩＣカード。
【請求項６】ＩＣチップ（２）を内蔵するカード本体
（１）の表面側、裏面側に、フィルム（６、７）を熱活
性接着剤（４、５）によりそれぞれ接着してなるＩＣカ
ードにおいて、前記表面側と裏面側のフィルムのうち一方のフィルム
は、意匠が表示された意匠フィルム（６）であって、こ
の意匠フィルムを接着する熱活性接着剤（４）の融点
が、他方のフィルム（７）を接着する熱活性接着剤
（５）の融点より低くなっており、加熱手段（８）により、前記意匠フィルム（６）を接着
する熱活性接着剤（４）の融点以上で、かつ前記他方の
フィルム（７）を接着する熱活性接着剤（５）の融点よ
り低い温度で前記意匠フィルム（６）の表面を加熱し
て、前記意匠フィルム（６）を剥がすことを特徴とする
ＩＣカードの意匠フィルム剥がし方法。
【請求項７】前記意匠フィルム（６）の表面を加熱ロ
ーラ（８）を回転させて加熱することを特徴とする請求
項６に記載のＩＣカードの意匠フィルム剥がし方法。