JP2000200335A - Ｉｃカ―ドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 回路シート１の上面にポリエステル系銀
ペーストを用いたスクリーン印刷手段によってコイルパ
ターン４ｃを形成する。このとき同時に回路パターン４
の終端部４ｂをコイルパターン４ｃの内側に不連続の形
態で形成する。そして、終端部４ｂとコイルパターン４
ｃの外側終端との間に存在するコイルパターン４ｃ上に
ポリエステル系プラスチックを主成分にした絶縁膜７を
スクリーン印刷手段によって形成し、その後、絶縁膜７
上に終端部４ｂとコイルパターン４ｃの外側終端とを接
続するジャンパ４ｅをスクリーン印刷手段によって形成
する。以上により、始端部４ａと終端部４ｂとが共にコ
イルパターン４ｃの内側に存在する回路パターン４が形
成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は複数層のシートを接
着して構成されるＩＣカードにおいて、曲げ強度などの
向上のために電子部品を隙間なく覆うことができるよう
にしたＩＣカードおよびその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードは、通常、回路パターンが形
成された一面に電子部品を実装した第１シートと、電子
部品を保護するために第１シート上に装着した第２シー
トと、この第２シート上に装着された第３シートとから
なる３層構造とされることが多い。このような層構造を
持つＩＣカードの製造法は、成型法と積層法とに大別す
ることができる。

【０００３】成形法は、金型内に電子部品を実装した第
１シートを置き、その上で金型内に液体プラスチック材
料を流し込んで電子部品を覆う第２シートを形成し、最
後に第２シート上に第３シートを装着するというもので
ある。

【０００４】このような成形法では、少なくとも１層を
金型によって成形するので、金型で成形する層を薄く成
形することは困難であるから、結局、薄いＩＣカードを
製造することが難しく、使用者の携帯に不便となる。ま
た、電子部品を金型内にセットし、液体プラスチック材
料を流し込むという時間のかかる工程を必要とするの
で、大量高速製造には適さない。

【０００５】これに対し、積層法は複数枚のシートを重
ねて接着することによりＩＣカードを製造するもので、
ＩＣカードを大量に速く製造するにはこの積層法が適す
る。この積層法を採用した例えば特開平８−２３０３６
７号公報では、以下のようにして３層構造のＩＣカード
を製造している。

【０００６】すなわち、シートに回路パターンを印刷手
段により形成し、この回路パターンに電子部品を導電性
接着剤により接続する。この電子部品を実装したシート
上に熱可塑性プラスチックにより形成された中間シート
を置き、それらシートと中間シートとを加熱手段を有す
る圧縮装置によって加圧する。すると、加熱により柔ら
かくなった中間シートは、圧縮装置の加圧力により、内
部に電子部品を埋め込むように塑性変形し、この状態で
所定厚さに成形される。このとき、同時にシートと中間
シートとは圧縮接着される。その後、中間シート上に外
装シートを接着する。以上により３層構造のＩＣカード
が製造される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述の積層法を採用し
たＩＣカードの製造方法では、電子部品の保護のため
に、その電子部品を中間シートに埋め込むようにしてい
る。その埋め込みは、電子部品を実装したシートに対
し、中間シートを加熱した状態で押し付けることにより
行われる。すなわち、中間シートは熱可塑性プラスチッ
クにより形成されていて、加熱されると柔らかくなるの
で、これに電子部品を押し付けると、丁度粘度に電子部
品を押し付けたと同様に、電子部品が中間シートの内部
に埋め込まれるようになるのである。

【０００８】しかしながら、熱可塑性プラスチックによ
り形成された中間シートは、熱せられると柔らかくなる
とはいっても、流動するものではないので、電子部品を
隙間なく覆うことは困難であり、角部や小さな隙間部分
には空隙が残ったままになり勝ちである。このように電
子部品の周りに空隙が存在すると、実使用時にＩＣカー
ドが何回も曲げられたりした場合に、その空隙部分から
中間シートが剥がれ易くなって耐久性を低下させる要因
となる。

【０００９】また、外装シートはシートに中間シートを
装着した後の工程で中間シート上に接着するようにして
おり、これでは、シートへの中間シートの接着と、中間
シートへの外装シートの接着とを別々に行わねばなら
ず、製造性を低下させる。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、ＩＣカードを、コイル状の回路パターン
と、この回路パターン上に実装された電子部品と、絶縁
膜を挟んで前記回路パターン上に形成されたジャンパ
と、を有し、前記回路パターン、前記電子部品、および
前記ジャンパは回路シートの一面側に形成されており、
前記電子部品は、前記ジャンパに接続された前記回路パ
ターンの一方の端部、および前記回路パターンの他方の
端部に接続されている構成を採用する。

【００１１】また、本発明は、ＩＣカードを製造するた
めに、回路シートの一面にコイル状の回路パターンを形
成する工程と、前記回路パターン上の所定位置に絶縁膜
を積層する工程と、前記回路パターンの一方の端部と接
続するジャンパを前記絶縁膜上に形成する工程と、前記
ジャンパに接続された前記回路パターンの一方の端部、
および前記回路パターンの他方の端部を接続すべく、前
記回路パターン上に電子部品を実装する工程と、を含む
方法を採用している。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により具体
的に説明する。図１〜図６は本発明の一実施例を示すも
ので、この実施例のＩＣカードは、図１に示すように、
一面が露出してＩＣカードの図示下面の外装を構成する
回路シート１と、接着シート２と、ＩＣカードの図示上
面の外装を構成するカバーシート３とからなる。

【００１３】回路シート１は、ポリエステル系プラスチ
ック、例えば厚さが１８８μｍ程度のＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）製のシートからなり、その上面に
は図２に示すように、コイル状の回路パターン４が形成
されていると共に、この回路パターン４に接続された電
子部品としてのＩＣ５が実装されている。上記回路パタ
ーン４は導電性ペースト、例えばポリエステル系銀ペー
ストを用いたスクリーン印刷手段によって形成されてお
り、ＩＣ５はこの回路パターン４に対して図５に示すエ
ポキシ系異方導電性接着剤６によりフリップチップ実装
されたものである。なお、ＩＣカードにおいて、コイル
状の回路パターン４はＩＣ５と外部装置とを誘導結合す
るためのもので、両者のデータの伝送はこの回路パター
ン４を介して行われる。

【００１４】接着シート２は、熱せられると流動性を帯
びる熱溶融性を持った例えばポリエステル系ホットメル
ト接着剤により厚さ４００μｍ程度に形成されたシート
から構成されている。この接着シート２は、ＩＣ５や回
路パターン４を保護すると共に、自身と回路シート１お
よびカバーシート３とを接着する機能を有するもので、
ＩＣ５や回路パターン４を隙間なく覆っている。

【００１５】ここで、熱溶融性とは、加熱されると溶融
状態となって流動性を帯びる性質をいい、その溶融状態
となる温度はＩＣ５に悪影響を与えることがなく、回路
シート１やカバーシート３が溶融することのない温度、
例えば融点が１００〜１５０℃であることが好ましい。

【００１６】カバーシート３は、比較的軟質の接着シー
ト２を保護するためのもので、回路シート１と同様に例
えば厚さが１８８μｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）製のシートからなり、接着シート２の上面
に接着されている。

【００１７】このような３層構造のＩＣカードの製造方
法について図３により説明する。まず、同図（ａ）に示
すように、回路シート１に回路パターン４を形成する。
この回路パターン４の形成手順を図４に示す。これは、
主として、コイル状の回路パターン４の始端部４ａと終
端部４ｂの両方を共に回路パターン４の内側に存在させ
るための方法であり、図４（ａ）に示すように、回路シ
ート１の上面にポリエステル系銀ペーストを用いたスク
リーン印刷手段によってコイルパターン４ｃを形成す
る。このとき同時に回路パターン４の終端部４ｂをコイ
ルパターン４ｃの内側に不連続の形態で形成する。

【００１８】そして、図４（ｂ）に示すように、終端部
４ｂとコイルパターン４ｃの外側終端との間に存在する
コイルパターン４ｃ上にポリエステル系プラスチックを
主成分にした絶縁膜７をスクリーン印刷手段によって形
成し、その後、図４（ｃ）に示すように絶縁膜７上に終
端部４ｂとコイルパターン４ｃの外側終端とを接続する
ジャンパ４ｅをスクリーン印刷手段によって形成する。
以上により、始端部４ａと終端部４ｂとが共にコイルパ
ターン４ｃの内側に存在する回路パターン４が形成され
る。

【００１９】このようにして回路シート１に回路パター
ン４を形成した後、図３（ｂ）に示すように、回路シー
ト１にＩＣ５をフリップチップ実装する。このＩＣ５の
実装は、図５に示すように、回路シート１に回路パター
ン４の始端部４ａと終端部４ｂとにエポキシ系異方導電
性接着剤６を塗布してその上にＩＣ５のチップを載せ、
そして、熱しながら加圧するという熱圧着によって行
う。すると、ＩＣ５のバンプ５ａと回路パターン４の両
端部４ａ，４ｂが、その間に挟まれた異方導電性接着剤
６中の導電粒子６ａによって電気的に接続されると共
に、ＩＣ５が異方導電性接着剤６よって回路シート１に
接着される。

【００２０】次に、図３（ｃ）に示すように、ＩＣ５が
実装された回路シート１上に、接着シート２およびカバ
ーシート３を順に重ね、その後、全体を図示しない熱プ
レス装置により熱圧着する。すると、中間の接着シート
２が溶融して流動性を帯びるようになり、図３（ｄ）に
示すように、溶融状態となったプラスチックがＩＣ５全
体を隙間なく覆うと共に、回路パターン４の線間にも隙
間なく浸入する。同時に、上下両側からの加圧によって
接着シート２は厚さが均一に整形されて回路シート１と
カバーシート３とに粘着する。そして、その後の冷却に
より接着シート２は硬化し、以上により回路シート１、
接着シート２およびカバーシート３の３層が強く接着さ
れたＩＣカードが製造される。

【００２１】ここで、以上では、ＩＣカードを一枚ずつ
上述のような手順を経て製造するように説明したが、実
際には、図６に示すように、広い面積を有する回路シー
ト１に多数枚分の回路パターン４を多数形成してそれぞ
れにＩＣ５を実装し、次に、広い面積を有する接着シー
ト２とカバーシート３を重ねて熱プレス装置により熱圧
着した後、それを図６に二点鎖線で示すように多数枚に
切断分離してＩＣカードを得るようにしている。

【００２２】このように本実施例によれば、ＩＣカード
は簡素な３層構造であり、しかも、中間層である接着シ
ート２はＩＣ５を保護する機能と共に上下の回路シート
１とカバーシート３とを接着する機能を有することか
ら、接着剤を別に塗布する必要がなく、３枚のシート１
〜３を重ねて熱圧着することによってそれら３枚のシー
ト１〜３を一体化できるから、低コストで大量高速製造
が可能となる。

【００２３】しかも、中間の接着シート２は熱溶融性を
有するプラスチックシートで形成されているので、加熱
により流動性を帯びてＩＣ５の周りの微小な隙間にも容
易に浸入して行くようになる。このため、ＩＣ５の周り
を接着シート２によって隙間なく覆った状態にすること
ができ、実使用によりＩＣカードに曲げ力が繰り返し加
わるようになっても、接着シート２がＩＣ５や回路シー
ト１から剥がれたりすることを極力防止でき、耐久性に
優れたものとなる。

【００２４】更に、ＩＣカードの大部分を構成する回路
シート１、接着シート２、カバーシート３はいずれもポ
リエステル系プラスチックにより形成されており、ま
た、回路パターン４、絶縁膜７も、その主成分はポリエ
ステル系プラスチックであり、異方導電性接着剤６はエ
ポキシ系プラスチックであるため、ＩＣカードを焼却廃
棄する場合、有毒ガスが発生せず、環境保全に役立つ。

【００２５】その他、ＩＣカードに含まれる材料は、回
路パターン４を構成するペースト中に含まれるわずかな
銀、ＩＣ５のシリコン、異方導電性接着剤６に含まれる
微量の導電粒子６ａ（例えばニッケル粒子）だけであ
り、これらは燃焼せず、微小な滓となって残るから、適
切な後処理によって環境に悪影響を与えることはない。

【００２６】本発明の第１変形例を図７により説明す
る。同図は上記一実施例に示した構成のＩＣカードを連
続ラミネート製造法によって製造する場合を概略的に示
すもので、以下に説明する。この説明により製造設備の
概要も明らかになるであろう。

【００２７】回路シート１、接着シート２、カバーシー
ト３はそれぞれ長尺な帯状に形成され、ロール８〜１０
にされている。回路シート１はロール８から引き出さ
れ、まず、スクリーン印刷装置１１により回路パターン
４が形成される。この後、回路シート１は焼成炉１２に
送られ、ここで、回路パターン４を構成するペーストが
乾燥される。次に、回路シート１は実装装置１３に送ら
れ、ここでＩＣ５が実装される。

【００２８】一方、接着シート２およびカバーシート３
はそれぞれのロール９および１０から引き出され、そし
てＩＣ５が実装された後の回路シート１上に重ねられ
る。重ねられた３枚のシート１〜３は熱ロール装置１４
に送られ、ここで加熱され且つ加圧される。これによ
り、ＩＣ５が接着シート２を構成するプラスチックによ
り隙間なく覆われると共に、接着シート２の接着作用に
より３枚のシート１〜３が相互に接着される。この後、
３層になったシートは打抜プレス１５に送られ、ここで
ＩＣカードに一枚ずつ切断される。ＩＣカードを切断し
た後のシートは巻取ローラ１６に巻き取られる。

【００２９】このような製造法を採用することにより、
ＩＣカードを連続的に製造でき、より大量高速製造が可
能になる。

【００３０】図８〜図１１は本発明の第２変形例を示
す。これは、前記一実施例で説明した手順で製造したＩ
Ｃカードの下面と上面とに、ＰＥＴからなる意匠フィル
ム１７および１８を例えばポリエステル系ホットメルト
接着剤により形成された接着フィルム１９および２０に
より接着したものである。

【００３１】意匠フィルム１７，１８のベース素材は透
明で、その一面にはそれぞれデザインが印刷されてお
り、印刷面を回路シート１、カバーシート３に接着され
る側の面にしている。図１０において、１７ａ，１８ａ
がそれぞれの意匠フイルム１７，１８の印刷層を示して
おり、この裏面印刷により意匠フィルム１７，１８に施
されたデザインが擦れて薄くなったりすることがなく、
いつまでも美麗な感じを与えることができる。なお、意
匠フィルム１７，１８は印刷層１７ａ，１８ａを含めて
例えば５０μｍ程度の厚さのものである。

【００３２】この両側に意匠フイルム１７，１８を接着
したＩＣカードは、図１１に示す手順で製造される。す
なわち、前述の一実施例で説明したと同様にして、回路
シート１に回路パターン４を形成してＩＣ５を実装し、
その回路シート１に接着シート２とカバーシート３を重
ねて熱圧着し、これによりカード本体２１を製造する
（以上、図１１（ａ）〜（ｄ））。

【００３３】そして、図１１（ｅ）に示すように、カー
ド本体２１の上下両面に接着フィルム１９，２０および
意匠フイルム１７，１８を重ね、熱圧着する。これによ
り、接着フイルム１９，２０が溶融状態となって図１１
（ｆ）に示すように意匠フイルム１７，１８をカード本
体２１に接着する。

【００３４】なお、意匠フイルム１７，１８には意匠を
印刷せず、カード本体２１の下面と上面とにデザインを
印刷し、その印刷を意匠フイルム１７，１８によって保
護するようにしても良い。このようにしても、印刷され
たデザインを意匠フイルム１７，１８によって保護でき
るのである。

【００３５】また、意匠フイルム１７，１８を印刷面が
裏面となるようにカード本体２１に貼り合わせるものば
かりでなく、意匠フィルタム１７，１８のベース素材を
白色のものとし、カード本体２１に貼り合わせた後、意
匠フイルム１７，１８の外表面にデザインを印刷しても
良いし、予め表面にデザイン印刷した意匠フィルム１
７，１８をカード本体２１に貼り合わせるようにしても
良い。ただし、この場合には、ＩＣカードの寿命と印刷
の耐擦れ性とにも関係するが、ＩＣカードの使用中にデ
ザインが擦れて薄くなったり、汚くなり易い。

【００３６】図１２〜図１４は本発明の第３変形例を示
す。この変形例が前記一実施例と異なるところは、接着
シート２とカバーシート３との間にＩＣ５の真上に対応
位置して補強用の繊維状シート２２を挟み込んだもので
ある。この繊維状シート２２は例えば厚さ２０μｍのガ
ラス繊維製或いはポリエステル系繊維製のもので、特に
後者のポリエステル系繊維製のものは、有害ガスを発生
することなく焼却できるので廃棄による環境汚損がない
点で好ましい。

【００３７】この補強用繊維状シート２２入りのＩＣカ
ードの製造手順は、図１４に示す通りであり、ＩＣ５を
実装した回路シート１に接着シート２、カバーシート３
を重ねる際、接着シート２とカバーシート３との間に繊
維状シート２２を挟み込むこと以外は、上記一実施例に
おける製造手順と同様である。

【００３８】このように構成した本変形例のＩＣカード
では、実使用時に、ＩＣカードに曲げ、捻り、押圧力が
加わった場合、繊維状シート２２の抗張力により、それ
ら曲げ、ねじり、押圧力に対して大きな抗力を発揮でき
るので、ＩＣ５部分の強度を高め、耐久性に優れたもの
とすることができる。

【００３９】図１５は本発明の第４変形例を示すもの
で、この変形例が前記一実施例と異なるところは、回路
シート１にＩＣ５を実装した後、熱溶融性を有する例え
ばエポキシ系プラスチック製の封止材２３を加熱溶融状
態にしてＩＣ５部分に垂らして該ＩＣ５の周りを覆い、
その後、接着シート２、カバーシート３を重ねて熱プレ
スしたところにある。

【００４０】このようにして製造した本変形例のＩＣカ
ードでは、封止材２３を構成するエポキシ系プラスチッ
クはポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着シ
ート２よりも硬質である。このため、ＩＣ５は直接的に
は接着シート２よりも硬質の封止材２３によって覆われ
るため、曲げ、捩り、押圧に対するＩＣ５部分の強度を
高めることができる。

【００４１】上記の第３変形例のＩＣ５を封止材２３で
封止することは、前述した前記第１変形例のように、カ
ード本体の両面に意匠フイルムを接着する場合にも適用
でき、その適用例は図１６の第５変形例に示されてい
る。

【００４２】この第５変形例の製造手順が第１変形例の
それと異なるところは、回路シート１にＩＣ５を実装す
る工程（図１６（ｂ））と、回路シート１に接着シート
２、カバーシート３を重ねる工程（図１６（ｄ））との
間に、封止材２３によりＩＣ５の周りを覆う工程（図１
６（ｃ））を入れたところにある。

【００４３】図１７〜図１９は本発明の第５変形例を示
す。この変形例では、前記一実施例と同様の回路シート
１上に接着フイルム２４により保護シート２５を接着
し、更に保護シート２５の上に接着フイルム２６により
前記一実施例と同様のカバーシート３を接着したもので
ある。

【００４４】ここで、保護シート２５はＰＥＴ製のシー
トであり、接着フイルム２４，２６は熱溶融性のある例
えばポリエチレン系ホットメルト接着剤から形成されて
いる。保護シート２５は熱溶融性に劣るので、その保護
シート２５により直接ＩＣ５を覆うことが困難である。
このため、保護シート２５にＩＣ５が収納される封止用
の穴２７が形成されており、この封止穴２７にＩＣ５の
周りを隙間なく覆うためのポリエステル系ホットメルト
接着剤などの熱溶融性を有したプラスチックからなる封
止材２８が充填されている。

【００４５】この第６変形例のＩＣカードの製造手順は
図１９に示されており、まず、前記一実施例と同様に回
路シート１に回路パターン４を形成し（図１９
（ａ））、この回路パターン４上にＩＣ５を実装する
（図１９（ｂ））。この後、回路シート１上に接着フイ
ルム２４、封止用穴２７が形成された保護シート２５を
順に重ねてその封止穴２７内に円形に成形された封止材
２８を嵌合し（図１９（ｃ））、更に、その保護シート
２５の上に接着フイルム２６、カバーシート３を重ね、
熱圧着する（図１９（ｃ））。これにより、封止材２８
が溶融して流動性を帯びるので、その封止材２８はＩＣ
５の周りを隙間なく覆うと共に、封止穴２７内を満た
す。同時に、接着フイルム２４，２６が熱溶融して同じ
く熱溶融した封止材２８と一体化し、且つ保護シート２
５と回路シート１を接着すると共に、保護シート２５と
カバーシート３とを接着する。

【００４６】このように構成した本変形例では、中間層
が比較的硬質のＰＥＴ製の保護シート２５から構成され
ているので、中間層が比較的軟質の接着シート２で構成
されている前記一実施例に比べて、ＩＣカードとして曲
げに対する抗力が強く、耐久性に優れる。また、回路シ
ート１、接着フイルム２４，２６、保護シート２５、カ
バーシート３などの主要な構成部分はポリエステル系プ
ラスチックにより形成されているから、焼却廃棄する場
合、有害ガスの発生のおそれがない。

【００４７】この第６変形例に示す構造のＩＣカードを
製造する場合、図２０に示す第７変形例のように、回路
シート１の上にＩＣ５を実装する工程（図２０（ｂ））
と、回路シート１に保護シート２５とカバーシートを重
ねる工程（図２０（ｄ））の間に、図１５に示す前記第
４変形例と同様に封止材２３によってＩＣ５の周りを隙
間なく覆う工程（図２０（ｃ））を入れたものである。
このようにすれば、ＩＣ５が比較的硬質の封止材２３に
覆われるので、より耐久性を高めることができる。

【００４８】また、第６変形例に示した構造のＩＣカー
ドを製造する別の方法が図２１に第８変形例として示さ
れている。この図２１の第８変形例の製法が図１９の第
６変形例の製法と異なるところは、回路シート１に回路
パターン４を形成（図２１（ａ））した後、その回路シ
ート１上に接着フイルム２４と保護シート２５とを重ね
て熱圧着し、保護シート２５を回路シート１に接着する
（図２１（ｂ））。この後、保護シート２５の封止穴２
７内に露出する回路パターン４の始端部４ａおよび終端
部４ｂに前記一実施例と同様にしてＩＣ５を接続する
（図２１（ｃ））。

【００４９】次いで、保護シート２５の封止穴２７内に
封止材２８を熱溶融状態で充填してＩＣ５の周りを隙間
なく覆い（図２１（ｄ））、その後、保護シート２５に
接着フイルム２６、カバーシート３を重ねて熱プレス
し、カバーシート３を保護シート２６に接着する（図２
１（ｅ））。

【００５０】このように構成した場合、回路シート１へ
の保護シート２５の熱圧着による接着はＩＣ５の実装前
に行うので、ＩＣ５に熱圧着時の加圧力が作用すること
がない。しかも、カバーシート３の保護シート２５の熱
圧着による接着はＩＣ５を封止材２８により覆った後に
行うので、その熱圧着による加圧力は封止材２８に受け
られるようになって直接ＩＣ５に作用するおそれがな
い。このため、ＩＣ５が熱圧着による加圧力の影響を受
けて破壊するなどのおそれがなく、不良率の軽減化を図
ることができる。

【００５１】図２２は本発明の第９変形例を示す。この
変形例が前記一実施例と異なるところは、ポリエステル
系ホットメルト接着剤により形成された接着シート２に
代えて、アモルファスＰＥＴにより形成された中間シー
ト２９を使用したものである。アモルファスＰＥＴは非
晶質であるから、熱溶融性に優れ、且つ溶融したときの
流動性により優れているので、回路シート１、保護シー
ト２９、カバーシート３を接着するために熱圧着する
際、保護シート２９が溶融してＩＣ５や回路パターン４
部分に隙間なく浸入するようになる。

【００５２】このため、同じくＰＥＴ製のシートを保護
シート２５とした図１７〜図１９に示す第６変形例とは
異なり、保護シート２９に封止穴２７を開けて封止材２
８を充填する等しなくとも済む。但し、アモルファスＰ
ＥＴは接着性が低いので、保護シート２９と回路シート
１およびカバーシート３との間は接着シート３０，３１
を入れて熱プレスする必要がある。

【００５３】なお、本発明は上記し且つ図面に示す実施
例に限定されるものではなく、次のような変形或いは拡
張が可能である。ＩＣ５を覆うための接着シート２、封
止材２３，２８はポリエステル系ホットメルト接着剤な
どの熱可塑性プラスチックに限られず、熱硬化性プラス
チックであっても、加熱により硬化する前に一度流動性
を帯びた溶融状態となるものであれば良い。

【００５４】回路シート１、カバーシート３、保護シー
ト２５はＰＥＴに代えて同じポリエステル系であるＰＥ
Ｎ（ポリエチレンナフタレート）としても良く、ＰＥＮ
にした場合には、その性質上、ＩＣカードの耐熱性を高
めることができる。

【００５５】封止材２３，２８はポリエステル系プラス
チックに限られず、エポキシ系プラスチックであっても
良い。

【００５６】補強用繊維状シート２２はポリエステル繊
維により形成するものには限らず、他のプラスチック製
繊維、例えばアセテート繊維で形成しても良く、金属細
線により編んだものであっても良い。但し、金属細線に
より構成する場合には、外部装置との通信性能および環
境への影響を考慮してできるだけ少い使用量に止めるこ
とが好ましい。

【００５７】補強用繊維状シート２２は接着シート２と
カバーシート３との間に入れる構成ばかりでなく、ＩＣ
５に繊維状シート２２を被せておくことにより、接着シ
ート２の中に埋め込まれるようにしても良い。更に、接
着シート２内に予め補強用繊維状シート２２を埋め込ん
でおくようにしても良く、その繊維状シートは接着シー
ト２の全体に埋め込んでも、或いはＩＣ５に対応する部
分だけに埋め込むようにしても良い。

【００５８】異方導電性接着剤６はエポキシ系に限られ
ず、ポリエステル系のものであっても良く、その方が廃
棄の際に環境に与える悪影響が少ない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すＩＣカードの断面図

【図２】分解斜視図

【図３】ＩＣカードの製造法を示す工程図

【図４】回路シートへの回路パターンの形成法を示す工
程図

【図５】ＩＣの実装状態を示す断面図

【図６】多数枚のＩＣカードを製造する斜視図

【図７】本発明の第１変形例を示すＩＣカードの概略的
な製造工程図

【図８】本発明の第２変形例を示すＩＣカードの断面図

【図９】ＩＣカードの分解斜視図

【図１０】部分拡大断面図

【図１１】ＩＣカードの製造法を示す工程図

【図１２】本発明の第３変形例を示すＩＣカードの断面
図

【図１３】分解斜視図

【図１４】製造法を示す工程図

【図１５】本発明の第４変形例を示す製造法の工程図

【図１６】本発明の第５変形例を示す製造法の工程図

【図１７】本発明の第６変形例を示す断面図

【図１８】分解斜視図

【図１９】製造法を示す工程図

【図２０】本発明の第７変形例を示す製造法の工程図

【図２１】本発明の第８変形例を示す製造法の工程図

【図２２】本発明の第９変形例を示す製造法の工程図

【符号の説明】

図中、１は回路シート、２は接着シート、３はカバーシ
ート、４は回路パターン、５はＩＣ（電子部品）、６は
異方導電性接着剤、１７，１８は意匠フィルム、１９，
２０は接着フイルム、２２は繊維状シート、２３は封止
材、２７は封止穴、２８は封止材である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイル状の回路パターンと、 この回路パターン上に実装された電子部品と、 絶縁膜を挟んで前記回路パターン上に形成されたジャン
   パと、を有し、 前記回路パターン、前記電子部品、および前記ジャンパ
   は回路シートの一面側に形成されており、前記電子部品
   は、前記ジャンパに接続された前記回路パターンの一方
   の端部、および前記回路パターンの他方の端部に接続さ
   れていることを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 ＩＣカードの製造方法であって、 回路シートの一面にコイル状の回路パターンを形成する
   工程と、 前記回路パターン上の所定位置に絶縁膜を積層する工程
   と、 前記回路パターンの一方の端部と接続するジャンパを前
   記絶縁膜上に形成する工程と、 前記ジャンパに接続された前記回路パターンの一方の端
   部、および前記回路パターンの他方の端部を接続すべ
   く、前記回路パターン上に電子部品を実装する工程と、 を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。