JPH02261695A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はカード基材にマイクロコンピュータ、半導体メ
モリを含むＩＣモジュールを搭載してなるＩＣカードの
製造方法に関するものである。

（従来の技術） 従来から、コンピュータおよびコンピュータを利用した
電子機器の外部記憶装置としては、フロッピーディスク
、カセットテープ等の磁気記録媒体が広く利用されてい
るが、近年では取り扱い易さ、小型化を図るべく、ＲＡ
Ｍ、ＲＯＭ等の半導体メモリを備えたカード状あるいは
パッケージ状の記録媒体が用いられてきている。一方、
クレジットカード、ＩＤカード、キャッシュカード等の
分野におい、ては、磁気カードに代わるカードとして、
カード基材にマイクロプロセッサやＲＡＭ、ＲＯＭ等の
半導体メモリを含むＩＣモジュールを搭載してなるいわ
ゆるＩＣカードが、情報記憶容量が非常に大きいこと、
および高セキュリティ性を有することから開発されてき
ている。

ところで、この種のＩＣカードを製造する方法としては
、従来からラミネート方式、或いはザグリ方式が採用さ
れてきている。すなわち、ラミネート方式はＩＣモジュ
ールを投入し、加熱プレスによりカード基材を一体化し
た後、小切れ加工してＩＣカードとする方法である。ま
たザグリ方式は、完成したカード基材に、後加工でＩＣ
モジュール穴を形成し、穴内にＩＣモジュールを接着剤
等により固定する方法である。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来のＩＣカードの製造方法
では、次のような問題がある。すなわち、ラミネート方
式は、カードの曲げ耐性を高めるため、またはカード基
材からのＩＣモジュールの離脱を防止するために、補強
材としてＩＣモジュールサイズより大きい鍔状材料を用
いている。このため、カードの層構成が？Ｘ雑となり、
補強材の部分がオーバーシート上に浮き出る等の問題も
あり、またＦＡ化による製造工程上で使い易い固形分１
００％もしくはそれに近い液状接着剤をＩＣモジュール
の固定のために用いた場合、カード基材の眉間にも接着
剤が流れ込み、カード基材とＩＣモジュールとの接着に
関与する有効接着剤量の規制が難しいと言う問題がある
。さらにザグリ方式では、上述したラミネート方式のよ
うな問題は解決できるが、完成したカード基材にＩＣモ
ジュール収納用穴を設けるため、穴サイズはＩＣモジュ
ールサイズよりも若干大きい必要がある。これにより、
完成したＩＣカードでは、ＩＣモジュールの周囲に隙間
が見ら、またＩＣモジュール収納用穴の深さは、必ずし
もＩＣモジュール厚さと相関をとっていないため、ＩＣ
モジュール厚さにバラツキがある場合は、カード表面の
ＩＣモジュール部に出っ張りや凹みが見られる。このよ
うな段差はカード使用時に出っ張り部分を引っ掛け、Ｉ
Ｃモジエールを破損したり、凹みにゴミや埃が付着し、
接触不良を招いたり、またＩＣカードをリーグ・ライタ
に挿脱したりする場合に、端子との擦れが生じて損傷を
招くばかりでなく、カードの外観的な見栄えも悪いとい
う問題がある。

そこで本発明は上述のような問題を解決すべくなされた
もので、カード表面にＩＣモジュールの出っ張りや凹み
を無くして、リーグ・ライタの端子の損傷の発生を防止
するとともに、外観的にも見栄えの良いＩＣカードを得
ることが可能なＩＣカードの製造方法を提供することを
目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明によるＩＣカードの
製造方法は、ＩＣモジュール穴の貫通孔を有する表シー
トと、■シートとを積層して得たカード基材に形成され
たＩＣモジュール収納用穴の周囲を接着により一体化せ
しめる第一の工程と、前記ＩＣモジュール収納用穴の内
部に接着剤を付着した後、ＩＣモジュールを挿入、接着
し、ＩＣカード素体を得る第二の工程と、第二の工程で
得られたｌＣカード素体を加熱プレスにより、体化して
ＩＣカードを得る第三の工程とからなっている。

（作用） 上述の如く、本発明によれば、ＩＣモジュール収納用穴
の周囲が一体化されるため、積層したシート間に接着剤
が流れ込むことがなく、接着剤所要量を定量化できる。

また、超音波または高周波による接着の場合は、印加し
た部分のみ加熱状態となるため、ＩＣモジュール収納用
穴の変形を生じることがない。また、ＩＣモジュール収
納用穴にＩＣモジュール挿入、接着後、カード全面を加
熱プレスするため、ＩＣモジュール収納用穴とＩＣモジ
ュールとの間に生ずる空隙を樹脂の軟化により充填する
ことが可能となり、さらにカード基材表面とＩＣモジュ
ールに生ずる出っ張り、凹みといった段差が解消する。

（実施例） 以下、本発明の一実施例について図面を参照して詳細に
、説明する。

第１図（ａ）乃至＜ｆ）　は本発明によるＩＣカードの
製造方法の一例を示す製造工程図である。

塩化ビニル樹脂からなるコアシートに所望の印刷を施し
オーバーシートを積層しＩＣモジュール収納用穴位置に
ＩＣモジュール大の貫通孔（４１）を設けた表シート（
１）と、塩化ビニル樹脂からなるコアシートに所望の印
刷を施しオーバーシートを積層した裏シート（２）とを
積層してカード基材（３）を形成する（第１図（ａ））
。

次にこのカード基材（３）を超音波または高周波により
ＩＣモジエール収納用穴（４）の周囲（例えば２〜１０
ｍｍ程度）を接着、一体化せしめる（第１図（ｂ））、
この場合、接着剤を用いても良いが、超音波または高周
波の印加による接着が望ましい。

第２図はこの工程により得たカード基材の平面図で、多
面付けによりカードが形成されるもので、斜線部（１０
）は接着により一体化された部分である。

次に以上の工程により得られたカード基材（３）のＩＣ
モジエール収納用穴（４）　の底部にデイスペンサー（
図示せず）により接着剤（５）を供給する（第１図（ｃ
））、この場合、接着剤（５）はその性状によりＩＣモ
ジエール収納用穴（４）の底部全域に注入しなくとも点
状に供給してもよい０例えば第５図にあるように接着方
法としてはＩＣモジュール下部の中央部（５１）及びそ
の周辺部（５２）に点状に接着剤（５）を注入し、また
ＩＣモジュール収納用穴（４）　の周囲（５３）及びそ
の底部にマトリックス状（５４）に接着剤（５）を注入
してもよい。

接着剤（５）の例としては樹脂系の接着剤としてはエポ
キシ系、ウレタン系、シリコーンゴム系、アクリル系、
ポリアミド系等の使用が可能である。

また接着剤（５）はＦＡ化に伴う作業性から固形分１０
０％の液状接着剤が好ましいが、低沸点で、かつカード
素材に相溶性の乏しい溶剤系（例えばアルコール系）の
ものであるならば使用可能である。

次に接着剤（５）が注入されたＩＣモジュール収納用穴
（４）にＩＣモジュール（６）を挿入し、加圧し、ＩＣ
カード素体を形成する（第１図（ｄ））。

この場合、接着剤（５）の性状によっては、この時点で
カード基材（３）とＩＣモジュール（６）との接着が行
われる。

次にＩＣカード素体を表面鏡面の２枚のフェロ板（８）
を用いて、加熱プレスを行い（第１図（ｅ））、ＩＣカ
ード（７）を得る（第１図（ｆ））、この場合、ＩＣモ
ジュール（６）の周囲のカード基材が軟化流動化し、Ｉ
Ｃモジュール（６）とＩＣモジエール収納用穴（４）と
のサイズの関係で生じる空隙部が封じられるとともに、
ＩＣモジュール（６）の厚さのバラツキまたはシート基
材の厚さのバラツキから生じるＩＣモジュール（６）と
ＩＣモジュール収納用穴（４）との段差が解消されるこ
とになる（第３図（ａ）及び（ｂ））。

また、表シート（１）と裏シート（２）との間に熱プレ
ス、超音波、高周波による接着において、ＩＣモジュー
ルへの熱ストレスを緩和するためにカード素材の融点以
下で接着せしめるために接着補助剤を両面に形成した中
間シート（９）を設けてもよい（第４図（ａ））。

この場合、中間シート（９）にはＩＣモジュール収納用
穴位置にはＩＣモジュール大の貫通孔（４２）が設けら
れ１、表シート（１）に設けられたＩＣモジュール大の
貫通孔（４１）と位置を合わせて積層され、前述と同様
にしてＩＣモジエール収納用穴（６）周囲の接着による
一体化がなされる（第４図（ｂ））。

接着補助剤には、例えば塩酢酸ビニル系、ウレタン系、
ポリエステル系、ポリエーテル系、アクリル系等があり
、塩化ビニル樹脂単体での熱プレス条件より低い温度で
活性化し、接着強度が得られるものであればよい。

また、第５図（ａ）のように中間シート（９）に形成し
たＩＣモジュール大の貫通孔（４２）を表シートに形成
したＹＣモジュール大の貫通孔（４Ｉ）より大きくする
ことも可能である。これによりカード基材（３）のＩＣ
モジュール収納用穴（４）の側面下方に溝（４５）を形
成するため、この溝（４５）に接着剤（５）が入り込み
、ＩＣモジュール（６）の接着面におけるを効接着剤量
或いは接着面積の増大により、ＩＣモジュールの脱落防
止等カードが折り曲げられるような場合に効果的である
（第５図（ｂ））。

従って、次のような作用効果かえられる。

（ａ）接着剤の量はカード基材とＩＣモジュールとの接
着に必要な量でよく、カード基材の眉間に流れ込む接着
剤の量のバラツキによってカード基材とＩＣモジュール
との接着に必要な接着剤の量が不足し、有効な接着強度
が得られないという問題の発生が無くなる。

（ｂ）ＩＣモジュールの挿入後、カード表面を熱プレス
するため、ＩＣモジュールとカード基材表面との間に従
来よく生じていた段差も解消することができる。これに
より、ＩＣカードに磁気テープが併設された際、リーグ
・ライクでのカード搬送時に段差で送りロールが受ける
シラツクから、磁気ヘッドによる磁気ストライプデータ
の読み取りまたは書き込みのエラー、品質の低下を防止
することが可能である。

（ｃ）ＩＣモジュールの挿入後、カード表面を熱プレス
するため、ＩＣモジュールの周囲のカード基材が軟化し
、従来見られたＩＣモジュールとＩＣモジュール収納用
穴との間の空隙の充填がなされ、ＩＣカードの、ＩＣモ
ジュール付近の外観が向上する。

（ｄ）超音波または高周波の印加によるカード基材のＩ
Ｃモジュール付近の一体化のためＩＣモジュール収納用
穴の変形がなく、一体加工後のＩＣモジュールの挿入が
スムーズである。

（ａ）ＩＣモジュールとＩＣモジュール収納用穴への接
着に、弾性を有する接着剤を用いるため、カードの湾曲
した場合でもカード基体の変形にＩＣモジュール部分が
追従し、カード基材からのＩＣモジュールの離脱を確実
に防止可能である。

（ｆ）ＩＣモジュールとＩＣモジュール収納用穴への接
着に使用する接着剤をデイスペンサーからの供給が可能
であるため、ＦＡ化に容易に対応することができる。

（発明の効果） 以上述べたように、本発明によれば、ＩＣモジュール収
納用穴の周囲が一体化されるため、積層したシート間に
接着剤が流れ込むことがなく、接着剤所要量を定量化で
きる。また、超音波または高周波による接着の場合は、
印加部分のみ加熱状態となるため゛、ＩＣモジュール収
納用穴の変形を生じることがない、また、ＩＣモジュー
ル収納用穴にｒＣモジュール挿入、接着後、カード全面
を加熱プレスするため、ＩＣモジュール収納用穴とＩＣ
モジュールとの間に生ずる空隙を樹脂の軟化により充填
することが可能となり、さらにカード基材表面とＩＣモ
ジュールに生ずる出っ張り、凹みといった段差が解消す
るといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至ＣＦ＞　は本発明によるＩＣカードの
製造方法の一実施例を示す工程説明図であり、第２図は
本発明のＩＣカードの製造工程におけるＩＣカードの多
面付けの例を示す平面図であり、第３図（ａ）及び（ｂ
）　は本発明によるＩＣカードのＩＣモジュール部分の
拡大断面図であり、第４図（ａ）及び（ｂ）は本発明に
おける他のＩＣカードの断面図であり、第５図（ａ）及
び（ｂ）　は本発明における他のＩＣカードの断面図で
あり、第６図は■Ｃモジュフル収納用穴への接着剤の塗
布例を示す平面図である。 １・・・表シート ２・・・塩シート ３・・・カード基材 ４・・・ＩＣモジュール収納用穴 ５・・・接着剤 ６・・・ＩＣモジュール ７・・・ＩＣカード ８・・・フェロ板 ９・・・中間シート ４１．４２・・・ＩＣモジュール大の貫通孔第 は１（ａ） 第１図ｔｂ＞ 第１ 凶（Ｃ） 第１図＜ｄ） 笥３図（引 第３図（ｂ） 第４１図（ａ） 第４図（ｂ） ↑ 第１図（ｅ） ↑ 第２図 第５Ｉ８２′１（ａ） 第５図ｔ’ｏ＞ 箒６「で

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）　カード基材に、マイクロコンピュータ、半導体メ
   モリを含むＩＣモジュールを搭載してなるＩＣカードの
   製造方法において、 ＩＣモジュール大の貫通孔を有する表シートと、裏シー
   トとを積層して得たカード基材に形成されたＩＣモジュ
   ール収納用穴の周囲を接着により一体化せしめる第一の
   工程と、 前記ＩＣモジュール収納用穴の内部に接着剤を付着した
   後、ＩＣモジュールを挿入、接着し、ＩＣカード素体を
   得る第二の工程と、 第二の工程で得られたＩＣカード素体を加熱プレスによ
   り、一体化してＩＣカードを得る第三の工程と、 からなることを特徴とするＩＣカードの製造方法。 ２）　前記表シートおよび前記裏シートはコアシートと
   オーバーシートからなることを特徴とする請求項１記載
   のＩＣカードの製造方法。 ３）　前記表シートと前記裏シートとの間にＩＣモジュ
   ール大の孔を有する中間シートを設けてなることを特徴
   とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。 ４）　前記中間シートに形成された前記ＩＣモジュール
   大の孔は前記表シートに形成された前記ＩＣモジュール
   大の孔よりも大きいことを特徴とする請求項３記載のＩ
   Ｃカードの製造方法。 ５）　カード基体の一体化は超音波または高周波接着に
   より行われることを特徴とする請求項１記載のＩＣカー
   ドの製造方法。