JP4568407B2 - プラスチックカードの製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラスチックカードの製造方法に関し、特に、熱圧着により反りやねじれが生じることを防止するプラスチックカードの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、広く一般に使用されているカードとして、耐久性や利便性等の観点からプラスチックを原材料として製造された所謂プラスチックカードと呼ばれるものがある。
【0003】
これは、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、又は非結晶性ポリエステル樹脂等を基としたプラスチック製樹脂を材料としおり、現在では金融機関のキャッシュカードやサービス産業等で用いられるカードの多くにこのプラスチックカードが使用されている。
【0004】
上記のように、材料としてプラスチック製樹脂を用いる理由としては、大量生産が可能な点や1個体を安価に製造できる点、更に耐久性や携帯性に優れたカードを生成することが可能である点などが揚げられる。
【0005】
また、このプラスチックカードは、表面に対する印字や張り付けられた磁気ストライプへの書き込み、更には、製造過程におけるIC等の電子機器の組み込みというような、目的に応じた様々な加工が容易であり、このことも相俟って、プラスチックカードが多くの分野において普及するようになってきている。
【0006】
このようなプラスチックカードを製造するにあたっては、原料となるプラスチック製樹脂を所定の厚みのある板状に加工したシート基材を複数枚積層し、これらを熱圧着させることにより必要な厚みのある基材(これを積層シート基材とする)を製造する工程を有している。
【0007】
このように加工された積層シート基材は、所定の大きさの型を用いて打ち抜かれ、現在普及しているようなプラスチックカードが生産される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記に示した工程を経て製造されたプラスチックカードに反りやねじれが生じてしまうというような問題が存在する。
【0009】
これは、積層されて熱圧着されたシート基材(以下、積層シート基材という)を製造する工程において、図1の(a)に示すように、生産性や運搬上の必要性から鑑みて、細長い板状に作成した原反を円筒状のロールとして巻き取る工程を有しているため、この巻き取りの工程において、図11に示すような張力が原反に働いてしまい、この張力の働く方向に伸長した状態でプラスチック性樹脂が固化してしまうことに起因して生じる問題である。
【0010】
ここで、図11について説明する。図11を参照すると、原反に働く力は、原反の中心を基準として考えれば、この原反の巻き取り方向(MD方向)に対して引き延ばされる力と、引き延ばされることにより疎となった分子配列に対して左右(TD方向)より補おうとする力との合成方向に向いている。
【0011】
また、巻き取り方向(MD方向)と垂直方向であるTD方向における位置に依存して巻き取る力が異なることに起因して、ロール状に巻き取られた原反の各部位によって異方性を有するように変化している。
【0012】
従って、図11に示すように、例えばロール状の原反より図示されるような領域Aを切り出した場合、この領域Aは、図12に示すように、異方性を有した状態となる。
【0013】
このため、図12に示したように、伸長している領域Aより切り出した領域Bは、熱を加えることにより、図13に示すように、MD方向とTD方向とに依存する異方性を有して体積が収縮する熱収縮をする。
【0014】
このように個々で収縮する方向の異なるシート基材を複数枚積層した場合、図14に示すように(図14には、シート基材を2枚積層した場合について示す)、シート基材毎に収縮方向が異なる場合が生じ、収縮する方向の力が交差するため、図15に示すように、熱圧着後の必要な厚みのある基材に反りやねじれを生じさせてしまう。
【0015】
更に、このように生じた反りやねじれは、印字や磁気ストライプへの書き込みの工程において書き込みむらを生じさせ、さらには、組み込んだIC等の電子機器を破損するといった問題を伴っている。
【0016】
従来までの技術においては、このような熱圧着により生じる収縮の方向を考慮していないため、シート基材を複数枚積層して熱圧着を施すことで生じる反りやねじれを未然に防ぐことができず、歪なプラスチックカードが製造されてしまい、上記のような問題を発生させていた。
【0017】
従って、本発明は上記問題に鑑みなされたもので、原反を製造する工程において付加された熱による収縮の作用を考慮し、シート基材の熱圧着により生じる反りやねじれが極めて少ないプラスチックカードの製造方法を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
係る目的を達成するために、請求項1記載の発明は、板状に押出しされた樹脂をロール状に巻き取った原反を用いるプラスチックカードの製造方法であって、同一のロール状の原反から所定の大きさのシート基材を切り出すシート基材切断工程と、原反から切り出して得られた所定の大きさのシート基材の表裏と巻き取り方向とを識別するためのコーナカットを施す識別コーナカット付加工程と、該識別コーナカット付加工程においてコーナカットが付加された複数のシート基材のコーナカットを一致させて複数積層するシート基材積層工程と、シート基材積層工程において積層された複数のシート基材に熱圧着を施す熱圧着工程と、を有することを特徴とする。
【0019】
また、請求項2記載の発明は、板状に押出しされた樹脂をロール状に巻き取った原反を用いるプラスチックカードの製造方法であって、原反を、巻き取りの方向に対して平行に切断し、複数の第2の原反を製造する原反切断工程と、該原反切断工程において製造された第2の原反から所定の大きさのシート基材を切り出すシート基材切断工程と、該シート基材切断工程において切り出された所定の大きさのシート基材の表裏と巻き取り方向とを識別するためのコーナカットを施す識別コーナカット付加工程と、該識別コーナカット付加工程においてコーナカットが付加された複数のシート基材のコーナカットを一致させて複数積層するシート基材積層工程と、該シート基材積層工程において積層された複数のシート基材に熱圧着を施す熱圧着工程と、を有し、シート基材積層工程は、同一の第2の原反より切断されたシート基材を積層することを特徴とする。
【0022】
また、請求項記載の発明によれば、請求項1または2に記載のプラスチックカードの製造方法において、シート基材は、積層される複数の該シート基材の内、1つをプラスチックカードの表側を構成するシート基材としてリライト層が形成され、他の1つをプラスチックカードの裏側を構成するシート基材として文字印刷層が形成されたものであることを特徴とする。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。
先ず、本発明の要旨を説明すると、本発明によるプラスチックカードの製造方法は、従来における、PET等のロール状に巻き取られた原反をシート状に切断したシート基材を、表裏や巻き取り方向を考慮せずに複数枚積層して熱圧着することで製造したカードに生じる、原反が異方性を有するために部位によって熱収縮の大きさが異なることに起因する、そりやねじれ等の変形を解決するために、カードを製造するにあたり、一本のロール状原反から表側にリライト層等を有する表シート基材と裏側に文字印刷層等を有する裏シート基材とを、熱圧着時に表裏及び巻き取り方向(前後、左右)が一致するように積層し、これを熱圧着により接合した基材より所定の大きさのカードを打ち抜くことで、そりやねじれ等の変形が極めて少ないカードを製造することが可能なプラスチックカードの製造方法を提供することを目的とする。
【0027】
(第1の実施形態)
先ず、本発明の第1の実施形態を図面を用いて詳細に説明する。
第1の実施形態においては、図1の(a)に示すロール状に巻き取られた原反1を、ポリエチレンテレフタレートを素材として製造した場合について具体的に説明するが、本発明においては、この素材として、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、又は、非結晶性ポリエステル樹脂等を用いた場合に対しても、本発明の主要概念を適用することが可能であることは明らかである。
【0028】
また、上記の非結晶性ポリエステル樹脂を基としたプラスチック性樹脂の具体例としては、イーストマンケミカル社が提供しているPETGが揚げられ、現在において、このPETGを提供しているメーカは、唯一イーストマンケミカル社だけである。但し、他社により新たにPETGが提供された場合については勿論、熱を加えることにより熱収縮する材料を用いたプラスチックカードの製造方法に対しては、本発明の趣旨を逸脱しない限り、本発明を適用することが可能である。
【0029】
ここで、図1の(a)〜(c)を参照すると、本発明の第1の実施形態は、溶融押出しされ、ロール状に巻き取られた原反1を切断することでロール状の原反2−1〜2−nを製造し、このロール状の原反2(原反2−1〜2−nにおける任意の原反を原反2とする)において、同一の原反2より切り出したシート基材3(シート基材3−1〜3−nにおける任意のシート基材をシート基材3とする)を複数枚積層する。
【0030】
また、このとき、同一の原反2より切り出したシート基材3に対して、表裏及びMD方向とTD方向とを識別するために、図2に示すように、コーナカット31を設ける工程を有する。
【0031】
このように、各シート基材3にコーナカット31を設けることで、複数のシート基材3を積層するにあたり、このコーナカット31を基に、それぞれのシート基材3の表裏とMD方向及びTD方向とを一致させて積層することが可能となる。
【0032】
ここで、第1の実施形態では、2枚のシート基材3を積層する場合について説明するが、例えば3枚以上のシート基材3を積層して熱圧着する場合においても、上記のように、同一の原反2から切り出したシート基材3を用い、コーナカット31を基に、各シート基材3の表裏とMD方法及びTD方向とを整合させることにより、それぞれの熱収縮の度合いがなるべく整合するように構成する。
【0033】
上記のようなことを踏まえて選択したシート基材3の組み合わせは、図3に示すように、一方を表面にリライト層等を有する表シート基材3aとし、他の一方を裏面に文字印刷等を有する裏シート基材3bとしてそれぞれを積層し、更に、この表シート基材3aと裏シート基材3bとの間に接着層6を挟んで熱圧着を施す。
【0034】
この熱圧着処理は、先ず、表シート基材3aと裏シート基材3bとに印加する圧力を低く抑えた状態下において温度を上昇させ、この段階において接着層6(ホットメルト層ともいう)が軟化し始めた時点より、表シート基材3aと裏シート基材3bとに印加する圧力を増加し、この圧力を維持した状態で冷却を始め、温度が室温になった時点で、加圧を終了するようなステップを踏むのが望ましい。
【0035】
これにより、例えば、図4に示すような、表シート基材3aと裏シート基材3bとの間にIC機器を組み込んだ不織布7を挟んだ構成を有するカードを製造する場合等においては、熱圧着処理開始時点で軟化していない接着層6a及び6bがICチップ又はアンテナを破損することを防止しつつ、且つ、軟化した接着層をICチップ又はアンテナの凹凸になじませることができ、平行なカード面を実現することが可能になる。
【0036】
上記のようなステップを図5のフローチャートを用いて、具体的に説明すると、上記したように、ポリエチレンテレフタレートを用いた第1の実施形態の場合では、例えば、ICチップ等を表シート基材3aと裏シート基材3bとの間に挟んだ構成を有する積層シート基材4’を製造する場合、加熱をすることで温度上昇をさせ続けると同時に、5kg/cm2 の圧力を8分間かけ続ける(ステップS1)。
【0037】
但し、このステップS1において、不織布7に組み込まれているICチップ及びアンテナが、軟化していない接着層6a及び6bにより破損させられることを防止し、更に、表面の凹凸をなじませるために、表シート基材3aと裏シート基材3bとに印加する圧力を低圧力に維持するように構成する。
【0038】
このような条件のもと、ステップS1において、熱圧着処理開始後8分が経過すると、表シート基材3aと裏シート基材3bとの間に位置する接着層6a及び6bが徐々に軟化し始めるため、その後、ステップS2に移行し、表シート基材3aと裏シート基材3bとに印加する圧力を15kg/cm2 に増加し、また、ステップS1における加熱を引き続き行うことで温度をさらに上昇させる(ステップS2)。
【0039】
このように、ステップS2において、圧力を増加させることにより、処理後のカード表面が平行になるように矯正される。また、ステップS1及びステップS2における加熱は、加熱処理開始後、18分で温度が120℃になるように構成する。
【0040】
上記のように加熱することで、加熱開始より18分後に120℃となると、次に、ステップS3として、加熱を終了し、冷却処理に移行する(ステップS3)。
【0041】
このステップS3における冷却処理では、熱圧着処理を行う装置の内部に設けられた水パイプを使用することにより行われるが、この冷却処理を行っている期間も、表シート基材3aと裏シート基材3bとには、15kg/cm2 の圧力を印加し続ける。
【0042】
その後、ステップS3による冷却を開始してから40分後に、ステップS4として、加圧処理を終了する。また、積層シート基材4’の温度は、常温の状態になるまで冷却される。
【0043】
従って、本発明のプラスチックカードの製造方法においては、例えば図5に示すような工程を経て製造された積層シート基材4’において、そりやねじれ等の変形が極めて少ない。
【0044】
これは、積層する表シート基材3aと裏シート基材3bとの収縮する方向と収縮する割合とが略等しいために、図6に示すように、熱収縮前に表シート基材3aと裏シート基材3bとにおいて重なり合っていた各点が、熱収縮後もほとんどずれずに重なり合っているためである。
【0045】
また、第1の実施形態では、具体例として、ICカードを製造する方法に本発明によるプラスチックカードの製造方法を適用した場合を説明したが、本発明の第1の実施形態は、上記ICカードの製造方法に限定されることなく、表面に磁気ストライプを積層したカードや、サーマルヘッドによる書き込みを行うカードに対しても、適用することが可能であり、カードを製造するにあたり、熱収縮において異方性を有する原反を用いるプラスチックカードの製造方法に関しては、あらゆるプラスチックカードの製造方法に対して適用することが可能である。
【0046】
(第2の実施形態)
次に、本発明のプラスチックカードの製造方法を適用した第2の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。
【0047】
第2の実施形態では、第1の実施形態において、図1における原反1より切り出した原反2を、図7の(b)に示すように、MD方向に対して中心を通るように更に切断する。
【0048】
このように、第1の実施形態において、1本の原反とされていた原反2を2本の原反2a及び2bに切断することで、図8に示すように、この切断した原反2a及び2bにおいて、共に隣接し合うシート基材の一方を表シート基材3aとし、他の一方を裏シート基材3bとして、選択するように構成する。
【0049】
このとき、第1の実施形態と同様に、原反2a及び2bより切り出したシート基材3a及び3bに対して、図8に示すように、表裏とMD方向及びTD方向とを識別するために、コーナカット31を設ける。
【0050】
このように設けたコーナカット31を基に、第1の実施形態と同様に、表シート基材3aと裏シート基材3bとを、表裏とMD方向及びTD方向とを整合させて積層する。
【0051】
ここで、熱圧着の条件等は、第1の実施形態で示したものと同様なもので実施することが可能である。
【0052】
(第3の実施形態)
上記した第1の実施形態及び第2の実施形態では、それぞれ同一の原反1より製造されたシート基材3を用いていた。これに対して、第3の実施形態では、異なる原反1より切断されたシート基材3を用いて本発明のプラスチックカードの製造方法を適用した場合について、図面を用いて詳細に説明する。
【0053】
図9を参照すると、第3の実施形態では、異なる原反1c及び1dより切断されたシート基材3−nc及び3−nd(nは任意の自然数とする)を用いている。ここで、原反1c及び1bは、同一の厚みであることに限らず、異なる厚みであってもかまわない。
【0054】
また、図9に示すように得たシート基材3−nc及び3−ndは、上記した第1の実施形態及び第2の実施形態と同様に、各シート基材3の表裏とMD方向及びTD方向とを識別するために、コーナカット31を施す。
【0055】
コーナカット31が加工されたシート基材3−nc及び3−ndは、図10に示すように、表裏とMD方向及びTD方向とを一致させて積層される。これは、第1の実施形態及び第2の実施形態と同様である。但し、各原反1c及び1dにおいて、組み合わせる原反2−nc及び2−ndは、それぞれ、例えば右側からの位置が等しいものであることが望ましい。これは、上述したように、各シート基材3の熱収縮による異方性が、原反1の中心からの位置に依存するためであり、この異方性をなるべく一致させるために、上記のように、例えば右端を基準として、この基準に対して同位置にある原反2を選択するのである。
【0056】
このように、選択され、積層されたシート基材3−nc及び3−ndは、図10に示すように、間に接着層6を挟んで、熱圧着がされる。以降の工程は、上記した第1の実施形態と同様であり、また、この第1の実施形態に示した工程に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない限り、種々変形実施することが可能である。
【0057】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明のプラスチックカードの製造方法によれば、従来における、PET等のロール状に巻き取られた原反をシート状に切断したシート基材を、表裏や巻き取り方向を考慮せずに複数枚積層して熱圧着することで製造したカードに生じる、原反が異方性を有するために部位によって熱収縮の大きさが異なることに起因する、そりやねじれ等の変形を解決することが可能となる。
【0058】
これは、本発明を用いてカードを製造するにあたり、一本のロール状原反から表側にリライト層等を有する表シート基材と裏側に文字印刷層等を有する裏シート基材とを、熱圧着時に表裏及び巻き取り方向(前後、左右)が一致するように積層するためである。
【図面の簡単な説明】
【図1】プラスチックカードの製造方法において原反2を製造するまでの過程を示す図である。
【図2】本発明の第1の実施形態においてシート基材3に施したコーナカット31を示す図である。
【図3】本発明の第1の実施形態を適用して製造するプラスチックカードの積層構造を示す図である。
【図4】図3に示すプラスチックカードとしてICカードを適用した場合における積層構造を示す図である。
【図5】本発明の第1の実施形態をICカードの製造に対して適用した場合の工程の流れを示すフローチャートである。
【図6】本発明の第1の実施形態において製造されたプラスチックカードにおける表シート基材3aと裏シート基材3bとの収縮を示す図である。
【図7】本発明の第2の実施形態によるプラスチックカードの製造方法における原反2a及び2bを製造するまでの過程を示す図である。
【図8】本発明の第2の実施形態においてシート基材3a及び3bに施したコーナカット31を示す図である。
【図9】本発明の第3の実施形態によるプラスチックカードの製造方法におけるシート基材3−nc及び3−ndを製造するまでの過程を示す図である。
【図10】本発明の第3の実施形態を適用して製造するプラスチックカードの積層構造を示す図である。
【図11】従来製造される原反(大)に対して働く張力を示す図である。
【図12】従来製造される原反(小)に対して働く張力を示す図である。
【図13】従来製造されるシート基材に働く熱収縮を示す図である。
【図14】従来技術において積層したシート基材の熱収縮の方向の交差を示す図である。
【図15】従来技術において問題となるプラスチックカードに生じるねじれを示す図である。
【符号の説明】
1 原反(大)
2、2a、2b、2−n、2−nc、2−nd 原反(小)
3、3−n、3−na、3−nb、3−nc、3−nd シート基材
3a 表シート基材
3b 裏シート基材
4、4’ 積層シート基材
6、6a、6b 接着層
7 不織布
8 リライト層
9 文字印刷層
31 コーナカット

Claims (3)

  1. 板状に押出しされた樹脂をロール状に巻き取った原反を用いるプラスチックカードの製造方法であって、
    同一のロール状の前記原反から所定の大きさのシート基材を切り出すシート基材切断工程と、
    前記原反から切り出して得られた前記所定の大きさのシート基材の表裏と巻き取り方向とを識別するためのコーナカットを施す識別コーナカット付加工程と、
    該識別コーナカット付加工程において前記コーナカットが付加された複数の前記シート基材の前記コーナカットを一致させて複数積層するシート基材積層工程と、
    該シート基材積層工程において積層された前記複数のシート基材に熱圧着を施す熱圧着工程と、を有することを特徴とするプラスチックカードの製造方法。
  2. 板状に押出しされた樹脂をロール状に巻き取った原反を用いるプラスチックカードの製造方法であって、
    前記原反を、前記巻き取りの方向に対して平行に切断し、複数の第2の原反を製造する原反切断工程と、
    該原反切断工程において製造された前記第2の原反から所定の大きさのシート基材を切り出すシート基材切断工程と、
    該シート基材切断工程において切り出された前記所定の大きさのシート基材の表裏と巻き取り方向とを識別するためのコーナカットを施す識別コーナカット付加工程と、
    該識別コーナカット付加工程において前記コーナカットが付加された複数の前記シート基材の前記コーナカットを一致させて複数積層するシート基材積層工程と、
    該シート基材積層工程において積層された前記複数のシート基材に熱圧着を施す熱圧着工程と、
    を有し、
    前記シート基材積層工程は、同一の前記第2の原反より切断されたシート基材を積層することを特徴とするプラスチックカードの製造方法。
  3. 前記シート基材は、積層される複数の該シート基材の内、1つを前記プラスチックカードの表側を構成する前記シート基材としてリライト層が形成され、他の1つを前記プラスチックカードの裏側を構成する前記シート基材として文字印刷層が形成されたものであることを特徴とする請求項1または2に記載のプラスチックカードの製造方法。
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