JPH11254578A

JPH11254578A - フィルム構造体

Info

Publication number: JPH11254578A
Application number: JP10062591A
Authority: JP
Inventors: Mika Aeba; 美加饗場; Katsutoshi Miyagawa; 克俊宮川; Kenji Tsunashima; 研二綱島
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1998-03-13
Filing date: 1998-03-13
Publication date: 1999-09-21

Abstract

(57)【要約】【課題】積層をする際に、どのスリット位置のフィルム
を貼り合わせても、ひずみやツイストカールが生じない
平面性が良好なフィルム構造体を提供すること。【解決手段】少なくとも２枚以上の二軸配向フィルムを
配向主軸の狭角が１０°以上、１８０°以下となるよう
に積層してなるフィルム構造体であり、このために該二
軸配向フィルムの任意の方向での１５０℃の熱収縮率が
−０．１％以上、１％以下であり、さらに該二軸配向フ
ィルムの任意の２方向の１５０℃の熱収縮率の差が、０
〜０．３％の範囲であるフィルムを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２枚以上の二軸配
向フィルムを積層してなるフィルム構造体に関するもの
である。更に詳しくは、二軸配向フィルムを加熱や溶剤
などを用いて積層した直後や、その後の加熱、歪みなど
の後加工工程でも、ひずみやツイストカールなどが生じ
ない、平面性が良好なフィルム構造体に関するものであ
り、特に、ＩＣカードや、インクプルーフ、ＦＰＣ（フ
レキシブルプリント基板）などの平面性についてより厳
しい特性が要求される用途に用いられるフィルム構造体
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣカードは、薄型のＩＣを２枚
のフィルムで挟んで貼り合わせたフィルム構造体となっ
ており、また、ＦＰＣにおいても、配線を保護するため
の保護フィルムと基材フィルムを貼り合わせたフィルム
構造体となっている。ここで、これらの２枚以上のフィ
ルムを貼り合わせたフィルム構造体とするには、フィル
ムの片面にホットメルト接着剤を積層後、ＩＣを有した
基盤を該積層フィルム２枚の間に挟み込み、これを加
熱、圧着して積層しフィルム構造体としたり、直接二軸
配向フィルムの間にホットメルト接着剤を流し込み積層
してフィルム構造体とする等の方法で製造されるが、こ
のとき、１００〜２０００℃程度の熱が加わるために、
二軸配向フィルムが熱変形するために、該積層された構
造体がひずんだり、ツイストカールと呼ばれるカール現
象が生じ、結果として平面性が悪化したものとなってし
まうという問題があった。

【０００３】このツイストカールは、貼り合せられるフ
ィルム間同士の熱特性が異なるためにその収縮率の相対
差によって生じているものと考えられていた。これは、
通常市販されているフィルムは、たとえ同じ銘柄でも、
詳細に見ると熱収縮率などの特性が微妙に異なっている
ために生じる現象と考えられている。

【０００４】ほぼ完全に同じ特性を有するフィルム同士
を積層するためには、広幅で製膜されたフィルムでも製
膜された位置が同じになるように、製膜のスリット位置
を合わせたフィルム同士を用いて重ね合わせて積層処理
を施すというようなことも考えられるが、そのような方
法では、本当に同じ特性のフィルム同士であるかどうか
確定できないばかりか、在庫管理が非常に煩雑となり、
管理コストの上昇、生産性の低下等の問題が生じ実現は
むずかしい。

【０００５】そこで、製膜のスリット位置を決めなくて
も貼り合わせるフィルム同士の特性を一致させるには、
製膜で生じる分子の配向主軸のばらつき（ボーイング現
象）を小さくするために、各種ボーイング現象を抑える
方法が取られてきている。例えば、縦一軸延伸したフィ
ルムをテンターで横延伸後、いったん、クリップ把持を
開放し、熱処理後、再度クリップでフィルムを把持し、
１２０〜２４０°の温度領域において昇温させながら熱
固定する方法（例えば特開昭５７−８７３３１号公報）
や、未延伸フィルムを延伸温度以上で予熱した後、縦横
方向に同時二軸延伸し、次いで等温ずつ多段階に分割昇
温させて再熱処理する方法（例えば、特開昭５４−１３
７０７６号公報）や、横延伸直後にフィルム温度をいっ
たんガラス転移温度以下まで下げて剛性を増し、熱処理
室側のフィルムが延伸室に引き込まれるの防止する方法
（例えば、特開平３−１３０２７号公報、特開平３−２
１６３２６号公報）や、上記冷却工程を入れる代わり
に、横延伸と熱処理間にニップロールを設けて、中央部
を強制的に進行させる方法（例えば、特公昭６３−２４
４５９号公報）や、また、フィルムを二軸延伸後、フィ
ルムの中央部より端部の温度が高くなるように加熱する
方法（例えば、特開昭６１−２３３５２３号公報、特開
昭６２−８３３２７号公報、特開昭６２−１８３３２８
号公報）などが提案されている。しかしながら、このよ
うな方法によりボーイング現象は多少減少するが、完全
にはボーイング現象は解消できず、したがって積層する
位置を選別しないと、該フィルム同士を貼り合わせた積
層体は、ひずみやツイストカールが発生し、実用上使用
できないのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる問題
点を解決し、積層をする際に、どのスリット位置のフィ
ルムを貼り合わせても、ひずみやツイストカールが生じ
ない平面性が良好なフィルム構造体を提供するものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
本発明のフィルム構造体は、少なくとも２枚以上の二軸
配向フィルムを積層してなるフィルム構造体において、
お互いのフィルムの配向の主軸方向同士で形成される挟
角を、１０度以上、１８０度以下となるように積層して
なるフィルム構造体である。

【０００８】なお、このため、具体的に好ましい態様と
しては、該二軸配向フィルムの任意の方向での１５０℃
の熱収縮率が−０．１％以上、１％以下であるフィルム
を用いることである。あるいは、さらに好ましくは、該
二軸配向フィルムの任意の２方向の１５０℃の熱収縮率
の差が、０〜０．３％の範囲であるフィルムを用いるこ
とである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１０】本発明においては、少なくとも２枚以上の
二軸配向フィルムを積層してなるフィルム構造体であ
り、互いのフィルムの配向の主軸方向同士で形成される
挟角を、１０度以上、１８０度以下となるように積層し
てなるものである。好ましくは、３０度以上、１８０度
以下となるように積層してなるものである。

【００１１】ここで、配向の主軸とは、延伸などの分子
配列によって分子鎖は特定の方向に選択的に配向・配列
するが、その中で分子の配列が最も多い・強い方向をい
い、これは屈折率や赤外線などの光学的方法や、Ｘ線回
折法や、音波の伝搬速度などのフィルム物性から測定し
た方法などにより求めることができる。

【００１２】従来、２枚以上のフィルムを積層する際に
生じるひずみやツイストカールを抑えるために、貼り合
わせるフィルム同士として、同じ特性のフィルムが必要
であるが、これを簡易的に達成するために、用いるフィ
ルム間同士の配向主軸のずれ角度を小さくする方法が取
られていたが、確かにこの様な積層構造体は積層直後に
生じるツイストカールを抑制することはできるが、積層
後の後加工工程や使用条件で熱や張力が与えられると、
カールが生じやすくなることや、比較的簡単に引き裂
け、割れやすいことなどの欠点がある。これは、配向主
軸を合わせたことによる構造体の異方性に起因している
と考えた。そこで、互いの配向主軸間の角度が大きい、
すなわち、互いのフィルムの配向の主軸方向同士で形成
される挟角を、１０度以上、１８０度以下となるよう
に、好ましくは、３０度以上、１８０度以下となるよう
にフィルム同士を貼り合わせることにより配向方向が分
散され等方性が出るため、各加工や用途において使用し
た際に上述したような問題が生じ難くなり、加工や使用
後も機械的性質や平面性の良好なフィルム構造体が得ら
れるのである。

【００１３】もちろん、このためには、該二軸配向フィ
ルム面内のあらゆる方向での１５０℃の熱収縮率が−
０．１％以上、１％以下、好ましくは０．３％以下、さ
らに好ましくは０．１％以下であり、さらに該二軸配向
フィルムのあらゆる方向での任意の２方向の１５０℃の
熱収縮率の差が、０〜０．３％、好ましくは０〜０．０
５％の範囲であるフィルムを用いることが極めて好まし
いのである。

【００１４】ここで、「フィルム面内の方向」とは、フ
ィルム面方向に平行である方向をいい、フィルム面方向
に交差する方向は除く意味である。また、「あらゆる方
向」での１５０℃での熱収縮率の最大値と最小値との差
ΔＳが０〜０．３％であるとは、該フィルムにつき、あ
る方向下で１５０℃での熱収縮率値を求めることができ
るが、それをあらゆる方向下で求めたときに得られる該
熱収縮率値の、最大値と最小値の差ΔＳが０〜０．３％
の範囲であるということである。なお、本発明において
は、「あらゆる方向」ということでは本来無限であるの
で、目安として、３６０度を３６等分した１０度ずつず
らした任意の方向で５方向下で測定し、その５つの値で
最大値と最小値を評価することとした。方向の選定は任
意としたものであるが、お互いになるべく偏らない方向
を選択する。

【００１５】このように加熱によってフィルムの寸法が
変化しても、その変形の程度、すなわち１５０℃のあら
ゆる方向での熱収縮率が−０．１〜１％、好ましくは
０．３％以下と、ある値よりも小さく、しかもあらゆる
方向での面内での熱収縮率の分布が極めて小さければ、
該フィルムの積層体であるフィルム構造体としては変形
しにくく、その結果、カールや歪みなどが生じないので
ある。すなわち、上記範囲から外れると、貼り合わされ
るフィルム間の熱収縮率が大きく異なるようになるた
め、より多く収縮したフィルム側にツイストカールが生
じ易くなるのである。この様にすることにより、従来の
ように互いの配向主軸の角度が小さくなるように、同じ
スリット位置同士のフィルムを貼り合わせる必要も、幅
方向における配向主軸の差を小さくしたフィルムを得る
必要もないのである。つまり、上述したフィルム構造体
とすることにより、管理コストが低減でき、かつ、機能
性も損なわないフィルム構造体が得られるのである。

【００１６】該熱特性を有するフィルムを２枚以上貼り
合わせる方法は、特に限定されるものではないが、例え
ば、接着剤を用いる方法や、ホットメルト接着剤による
方法などがあるが、接着層が３０〜２００μｍと厚いた
めにホットメルト接着剤による方法が好ましい。該接着
剤としては、特に限定されないが、ポリエステルフィル
ムの場合には、ポリエステル系のホットメルト接着剤が
密着力の点で好ましい。

【００１７】このような積層一体化した構造体として
は、具体的にはＩＣカード、磁気カード、光カードなど
のカード類や、ＦＰＣなどの回路基盤類、インクプルー
フなどの受容体類などの構造体で代表されるものなどが
ある。例えば、ＩＣカードの場合、ＩＣ素子など必要な
部品を積層した基盤の両側を、ホットメルト接着剤など
を介して、２枚の機能性ある、例えば隠蔽性のある二軸
配向フィルムで挟み込み、フィルム構造体とし、その
後、必要なサイズに裁断してＩＣカードを得る。また、
ＦＰＣを製造する場合は、一枚のポリエステルフィルム
上に接着剤で銅箔をラミネートし、その上に、保護シー
トを接着剤を用いて、別のポリエステルフィルムを積層
してフィルム構造体を作成する。

【００１８】このようにして得られたフィルム構造体の
ツイストカール量は１０ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以
下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下でないと、ＩＣカ
ードやＦＰＣなどの用途として使用した場合、その機能
性を検出できなくなるという問題が生じるためである。

【００１９】本発明において、フィルム構造体に用いる
ポリマー組成としては、ポリエステル、ポリオレフィ
ン、ポリアミド、ポリエーテル、ポリフェニレンスルフ
ィド（ＰＰＳ）、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネ
ートなどで代表されるものである。ポリエステルとは、
高分子主鎖中にエステル結合を有する化合物であり、具
体的にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
ブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレン−
２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレンテレ
フタレート（ＰＰＴ）、ポリエチレン−ｐ−オキシベン
ゾエート（ＰＯＢ）、ポリ−１，４−シクロヘキシレン
ジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）、および共重合成
分として、例えば、ジエチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、ポリアルキレングリコールなどのジオー
ル成分や、アジピン酸、セバチン酸、フタル酸、イソフ
タル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などのジカル
ボン酸成分等を共重合したポリエステル樹脂などであ
り、中でもポリ−１，４−シクロヘキシレンジメチレン
テレフタレート（ＰＣＴ）やポリプロピレンテレフタレ
ート（ＰＰＴ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）の単独重合体およびそれらの共重合体が特に好まし
い。また、ポリエーテルとしては、ポリオキシメチレン
（ＰＯＭ）やポリエチレングリコール（ＰＥＧ）で代表
されるポリアルキレングリコール（ＰＡＧ）などである
が、これらの単独重合体でなくてもＰＥＴ、ＰＢＴ、Ｐ
ＥＮなどもポリエステルとの共重合体であるポリエステ
ルエーテルでも良い。

【００２０】また、これらの高分子化合物には、各種の
添加剤、例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、結晶核剤、
無機粒子、有機粒子などが添加されていてもよい。特
に、無機粒子や有機粒子は、フィルム表面に易滑性を与
え、フィルムの取り扱い性を高めるために有効である。
代表的な添加剤としては、二酸化珪素、アルミナ、炭酸
カルシウム、酸化ジルコニウム、タルク、カオリン、ク
リップ、硫酸バリウム、酸化チタン、架橋ポリスチレン
樹脂、架橋ポリエステル樹脂、およびそれらの混合体な
どを使用できるものである。

【００２１】また、該フィルムは表面変成などの積層構
造をとっていることも好ましい。積層構造としては、共
押出しによる積層、塗布による積層などを採用できる。
塗布による積層としては、フィルムを横延伸する前に塗
剤をフィルムに塗布して、テンター内で溶媒の乾燥、横
延伸、熱処理を行う方法が好ましく行なわれる。これら
の積層構造は、主に、その用途に応じた表面特性を付与
するために行われる。特に本発明の場合、ラミネートに
使用する接着剤の易接着性、また、ＩＣカードとした際
の、表面への印刷インクの易接着性、静電気を抑える帯
電防止性などの多様な特性の付与が可能である。

【００２２】さらに、本発明の構造体に用いるフィルム
としては、酸化チタン、硫酸バリウムなどの着色添加剤
を用いた、あるいはボイドや発砲などによる空気層を含
有させることによって隠蔽性の高い、白色あるいは黒色
フィルムが実用的である。

【００２３】本発明の構造体に用いる二軸配向フィルム
とは、長手方向と、長手方向と直角な方向（幅方向）
に、延伸を行ったフィルムをいう。具体的には、溶融押
出し、実質的に無配向なフィルムを長手方向に延伸後、
幅方向に延伸するもの、幅方向に延伸後、長手方向に延
伸するもの、あるいは、長手方向、幅方向同時に延伸す
るもの、また、長手方向の延伸、幅方向の延伸を複数回
組み合わせて行ってもよい。

【００２４】次に、本発明の製造法の一例について説明
するが、もちろん、本発明はこれに限定されるものでは
ない。

【００２５】ポリエステルとしてポリエチレンテレフタ
レートを用いた例を示す。ポリエチレンテレフタレート
のペレットを、１８０℃で５時間真空乾燥した後、２７
０〜３００℃の温度に加熱された押出機に供給し、Ｔダ
イよりシート状に押出す。この溶融されたシートを、ド
ラム表面温度が２５℃に冷却されたドラム上の静電気力
により密着固化し、実質的に非晶状態の成形フィルムを
得る。このフィルムを８０〜１２０℃の加熱ロール群で
加熱し縦方向に３〜６倍に一段もしくは多段で縦延伸
し、２０〜５０℃のロール群で冷却する。続いて、テン
ターへ導いて、該フィルムの両端をクリップで把持しな
がら、８０〜１４０℃に加熱された熱風雰囲気中で予熱
し、横方向に３〜６倍横延伸し、続いて該ポリエステル
の融点付近の２４５〜２５５℃までの高温熱処理をす
る。該熱処理からの冷却工程中で１００〜１６０℃の温
度範囲にあるときに、長手方向、または／及び幅方向に
１〜１２％程度の弛緩処理を行う。弛緩処理としては、
平面性を維持するためには、フィルムをテンターのクリ
ップで把持しながらクリップ間隔を縮める長手方向リラ
ックス方法が好ましいが、フィルム端部を把持しない浮
上式熱処理方法でもよい。幅方向の弛緩処理としては、
テンターのレール幅を狭める方法を用いるのが好まし
い。このようにして、得られたフィルムを室温まで徐冷
して巻き取ることで、本発明の二軸配向フィルムが得ら
れる。

【００２６】ここで、さらに低熱収縮性の二軸配向フィ
ルムを得るために、巻き取ったフィルムロールをロール
エージング処理する方法や、フィルムを所定の寸法にカ
ットした枚葉品のアニール処理を施すことも好ましい
が、特に長手方向、幅方向とも寸法が拘束されていない
枚葉処理の方が低熱収縮率になる点で好ましい。もちろ
ん、各処理条件（温度、時間など）を適宜変更し、最適
化させるが、通常はポリマーのガラス転移温度Ｔｇ以下
で、２〜４８時間程度の処理をする。

【００２７】かくして得られた複数枚の二軸配向フィル
ムは、接着剤を介して積層され、本発明のフィルム構造
体となる。もちろん、本発明の二軸配向フィルム以外の
他のフィルムが、接着剤層を介して該二軸配向フィルム
の間に積層してなる構造体であってもよいことは明らか
である。

【００２８】かくして得られたフィルムは、ＩＣカー
ド、磁気カード、光カードなどのカード類や、ＦＰＣな
どの回路基盤類、インクプルーフなどの用途に利用さ
れ、ツイストカールのない平面性良好な構造体として得
られる。

【００２９】

【物性値の評価方法】（１）配向主軸間の狭角広角Ｘ線回折法の透過法により（−１０５）面に相当す
る２θ位置に受光部をセットし、測定サンプルをフィル
ム膜面内の結晶主軸に相当する（１０５）ベクトルが検
出出来るように、あおり角０°でフィルム膜面内を長手
方向から幅方向に、すなわち極図形の最外周に沿った円
周方向にスキャンし、得られた強度分布のピーク位置か
ら結晶主軸の方向を求めた。この配向の主軸方向は幅方
向を０度として表示した。もちろん、この方法では、フ
ィルム構造体となった積層体のままでも測定が可能であ
り、このときは、２枚のフィルムの主軸の方向を一度の
測定で検出可能である、能率的な方法である。

【００３０】超音波の伝搬速度から配向の主軸を求める
方法としては、例えば野村商事（株）製のＳＯＮＩＣ
ＳＨＥＥＴＴＥＳＴＥＲ（ＳＳＴ）を用いて、フィル
ムの配向主軸を測定する。

【００３１】（２）熱収縮率幅５０ｍｍ、長さ５０ｍｍにサンプリングした試料に、
直径５０ｍｍの円を描き、面内の３６０°を３６分割し
た１０°ずつずらした任意の方向において中心を通る直
線を引き、円と交わる直線の長さ（円の直径）を万能投
影機により測定し、Ｌ₀（ｍｍ）とする。次に該サンプ
ルを１５０℃に加熱された熱風オーブン中で３０分間保
持し、その後、室温で２時間冷却した後、再び、直線の
間隔を万能投影機で正確に測定し、Ｌ（ｍｍ）とする。
この測定結果から熱収縮率＝（（Ｌ₀−Ｌ））／Ｌ₀×１
００（％）とした。

【００３２】（３）熱特性至差走査熱量計として、セイコー電子工業株式会社製の
ロボットＤＳＣ「ＲＤＣ２２０」を用い、データ解析装
置として、同社製ディスクステーション「ＳＳＣ／５２
００」を用いて、サンプル約５ｍｇをアルミニウム製の
受皿上３００℃で５分間溶融保持し、液体窒素中で急冷
固化した後、室温から２０℃／分で昇温した。このとき
に観測されるガラス状態からゴム状態への転移に基づ
く、各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距
離にある直線と、ガラス転移の段階状変化部分の曲線と
が交わる点の温度をガラス転移点（Ｔｇ）とした、ま
た、融解ピークの頂点の温度を融点（Ｔｍ）とした。

【００３３】（４）ツイストカール量フィルム構造体を５０×６０ｍｍ²角に切り出して、平
板状に置き、各４角の平板状からの歪み高さを測定し
た。このうち最も大きな数値を、ツイストカール量とし
た。

【００３４】

【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて説明する
が、これに限定されるものではない。

【００３５】実施例１極限粘度０．６５のポリエチレンテレフタレート（Ｔ
ｇ：６９℃）のペレットを１８０℃で５時間真空乾燥し
た後に、２８０℃に加熱された押出機に供給し、Ｔダイ
よりシート状に成形した。さらに、このフイルムを表面
温度２５℃の冷却ドラム上に静電気力で密着固化した未
延伸フイルムを得た。

【００３６】該未延伸フィルムを、８０〜１００℃の加
熱ロール群で加熱し縦方向に３．３倍一段階で縦延伸
し、２０〜５０℃のロール群で冷却した。続いて、テン
タへ導き、該フィルムの両端をクリップで把持しなが
ら、９０℃に加熱された熱風雰囲気中で予熱し、９５℃
の熱風雰囲気中で横方向に３．５倍に横延伸し、さらに
テンター中で２５０℃で７秒間の熱処理を行ない、熱処
理後１００℃まで徐冷しながら、テンターのレール幅を
縮めて幅方向に５％、テンターのクリップの間隔を縮め
て長手方向に２％の弛緩処理を施し、室温まで冷却して
テンタから取出し、フィルムの両端部のエッジ部分をト
リミングして巻きとった。フィルム幅は５ｍの二軸配向
フィルムであったので、１ｍ幅にスリットして厚さ１０
０μｍの二軸配向フィルムを得た。

【００３７】Ｘ線的に求めた配向の主軸、熱収縮率など
の得られたフィルムの特性を表２に示したが、配向主軸
はフィルムの製造位置で大きく異なり、フィルム端部ほ
ど幅方向からずれているが、このフィルム端部と中央部
をポリエステル系ホットメルト接着剤を用いて重ね合わ
せて（従ってフィルムの狭角は４０度）、１２０℃の加
熱ロール間で線圧１５０Ｋｇ／cmで接着積層した。得ら
れた構造体を５０×６０ｍｍ²角に切り出し、ツイスト
カールを評価したところ、カール量が小さく平面性が良
好なものが得られた。

【００３８】また、該構造体を長手方向にそれぞれ３イ
ンチコアに張力７０Ｋｇ／１ｍで巻きとり、５５℃で２
４時間放置した後の構造体のカール量を測定したとこ
ろ、カールが小さい、実用上問題のないレベルであっ
た。

【００３９】実施例２実施例１と同様にして、テンターから取出し、フィルム
の両端部のエッジ部分をトリミングして巻きとり、フィ
ルム幅５ｍ、厚み１００μｍの二軸配向フィルムを得
た。かくして得られたフィルムを１ｍ幅にスリットし、
さらに、長手方向に１ｍ長にスリットした後、１５０℃
に加熱された熱風オーブン中で５分間アニール処理を施
し、表２に示すような熱収縮率が非常に小さいフィルム
が得られた。

【００４０】このフィルムでＸ線的に測定した配向主軸
の狭角は３７度と大きくなるように、ポリエステル系ホ
ットメルト接着剤を用いて実施例１と同様にして接着積
層した。得られたフィルム構造体のツイストカールを評
価したところ、カールは全くなく、平面性が良好なもの
が得られた。また、得られたフィルム構造体の長手方向
を３インチコアに巻き、５５℃で２４時間放置した後の
構造体のカール量を測定したところ、これもカールのな
いものであった。

【００４１】実施例３実施例１での幅方向及び長手方向の弛緩率を０％とした
以外は、実施例１と全く同様にして、テンタから取出
し、フィルムの両端部のエッジ部分をトリミングして巻
きとり、フィルム幅５ｍ、厚み１００μｍの二軸配向フ
ィルムを得た。かくして得られたフィルムを１ｍ幅にス
リットし、さらに、長手方向に１ｍ長にスリットした
後、１５０℃に加熱された熱風オーブン中で５分間アニ
ール処理を施し、二軸配向フィルムを得た。

【００４２】得られたフィルムの特性を表２に示したよ
うに熱収縮率の非常に小さいものが得られた。

【００４３】このフィルムの配向主軸の狭角が大きくな
るように、すなわちスリット位置がフィルム端部のフィ
ルムと、中央部のフィルムとを重ねて合わせてポリエス
テル系ホットメルト接着剤を用いて、実施例１と同様に
して接着した。得られた構造体のツイストカールを評価
したところ、カール量が小さく平面性の良好なものが得
られた。また、得られたフィルム構造体の長手方向を３
インチコアに巻き、５５℃で２４時間放置した後の構造
体のカール量を測定したところ、カールが小さいものと
なった。

【００４４】実施例４実施例１での熱処理温度を２４０℃に、長手方向の弛緩
率を１％に変更する以外は、実施例１と全く同様にし
て、テンターから取り出し、フィルムの両端部のエッジ
部分をトリミングして巻きとり、フィルム幅５ｍ、厚み
１００μｍの二軸配向フィルムを得た。かくして得られ
たフィルムを６５℃で、１０時間ロールエージング処理
を施した後、１ｍ幅にスリットし、二軸配向フィルムを
得た。

【００４５】得られたフィルムの特性を表２に示した
が、熱収縮率が小さいものであった。

【００４６】このフィルムを実施例１のように配向主軸
の狭角が大きくなるように重ねた構造体を得た。得られ
た構造体そのもの、およびコア巻き付け後のツイストカ
ールを評価したところ、カール量が小さく平面性が良好
なものであった。

【００４７】実施例５実施例１での熱処理温度を２３０℃に変更する以外は実
施例１と同様にして評価したところ、比較的カール量が
小さいものが得られた。

【００４８】比較例１実施例１での熱処理温度を２３０℃に、幅方向の弛緩率
を２％に、長手方向の弛緩率を１％に変更する以外は実
施例１と同様にして、テンタから取出し、フィルムの両
端部のエッジ部分をトリミングして巻きとり、フィルム
幅５ｍ、厚み１００μｍの二軸配向フィルムを得た。か
くして得られたフィルムを１ｍ幅にスリットし、二軸配
向フィルムを得たが、実施例１と比較すると熱収縮率が
若干大きく、カールが大きく、実用には供し得なかっ
た。

【００４９】比較例２実施例１のテンターにおいて幅方向に延伸した後、いっ
たんクリップ把持を開放し、再度クリップで把持し直
し、１２０〜２３０℃に昇温させながら定長熱処理（リ
ラックス率０％）を施し、その他は実施例１と同様にし
て、テンターから取り出し、フィルムの両端部のエッジ
部分をトリミングして巻きとり、フィルム幅５ｍ、厚み
１００μｍの二軸配向フィルムを得た。

【００５０】得られたフィルムの特性は、熱収縮率が非
常に大きいものであっが、フィルムの端部と中央部での
配向主軸の差はほとんどなかった。このフィルム実施例
１同様にフィルム端部と中央部を重ねて、カール量を測
定したところ、カールが大きく、実用には供し得なかっ
た。

【００５１】比較例３比較例２と全く同様にして、テンターから取り出し、フ
ィルムの両端部のエッジ部分をトリミングして巻きと
り、フィルム幅５ｍ、厚み１００μｍの二軸配向フィル
ムを得た。このフィルムを配向主軸の狭角が０度になる
ようにフィルムを重ねる以外は、実施例１と同様にして
構造体を得た。該構造体のカール量を測定したところ、
カール量が大きいものであり、実用には供し得なかっ
た。

【００５２】

【表１】

【表２】

【００５３】

【発明の効果】本発明のフィルム構造体によれば、積層
の際に、どのスリット位置のフィルムを貼り合わせて
も、ひずみやツイストカールの発生がなく、また、加工
の際や、ＩＣカードやＦＰＣなどの用途に用いる際にも
カールが発生しない平面性が良好な構造体であり、管理
コストの低減、生産性の向上を図ることが可能となる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも２枚以上の二軸配向フィルムを
積層してなるフィルム構造体において、互いのフィルム
面内の配向の主軸方向同士で形成される挟角を、１０度
以上、１８０度以下となるように積層してなるフィルム
構造体。
【請求項２】該フィルム積層体のツイストカール量が１
０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のフィ
ルム構造体。
【請求項３】該二軸配向フィルムのあらゆる方向での１
５０℃の熱収縮率が−０．１％以上、１％以下であるフ
ィルムを用いたことを特徴とする請求項１または２記載
のフィルム構造体。
【請求項４】該二軸配向フィルムのあらゆる２方向の１
５０℃の熱収縮率の差が、０〜０．３％の範囲であるフ
ィルムを用いたことを特徴とする請求項１、２または３
記載のフィルム構造体。
【請求項５】該二軸配向フィルムは、接着剤層を介して
積層してなることを特徴とする請求項１、２、３または
４記載のフィルム構造体。
【請求項６】該二軸配向フィルム以外の他のフィルム
が、接着剤層を介して該二軸配向フィルムに積層されて
いることを特徴とする請求項１、２、３、４または５記
載のフィルム構造体。
【請求項７】該二軸配向フィルムが、ポリエステルフィ
ルムであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５
または６記載のフィルム構造体。
【請求項８】該フィルム積層体が、カード用として用い
られるものであることを特徴とする請求項１、２、３、
４、５、６または７記載のフィルム構造体。
【請求項９】該フィルム積層体が、フレキシブルプリン
ト回路用として用いられるものであることを特徴とする
請求項１、２、３、４、５、６または７記載のフィルム
構造体。
【請求項１０】該フィルム積層体が、インキプルーフ用
として用いられるものであることを特徴とする請求項
１、２、３、４、５、６または７記載のフィルム構造
体。