JP5606169B2 - 電子機器用筐体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
実施形態の製造方法は、マグネシウム合金をダイキャスト成形してなる金属部材と、非結晶性の熱可塑性樹脂からなる成形用樹脂とを射出成形により一体成形してなる複合成形体の表面に焼付け塗装してなる電子機器用筐体の製造方法に関する。
(A)成分のエポキシ樹脂としてjER YX4000H(ジャパンエポキシレジン社製、商品名、エポキシ当量195)、jER 807(ジャパンエポキシレジン社製、商品名、エポキシ当量168)、(B)成分のエポキシ樹脂用硬化剤としてジシアンジアミド、(C)成分のエラストマーとしてカルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム(日本ゼオン社製、商品名:ニポール1072)、および硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国化成社製、商品名、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール)を表1に示す割合となるように配合し、メチルエチルケトンに溶解、分散させて接着剤組成物a〜eを作製した。
溶融したマグネシウム合金AZ91Dを電子機器用筐体のダイキャスト金型に送り込み210mm×280mmの略矩形の金属部材をダイキャスト成形した。
金属部材における成形用樹脂との接合部分に接着剤組成物bを塗布し、加熱処理により半硬化状態として接着剤層を形成した(接着剤層形成工程)。ここで、接着剤層の厚さは25μmとした。また、加熱処理は150℃で3分間行い、接着剤層の120℃におけるフロー値が200μmとなるように調整した。
接着剤組成物bの塗布後の加熱処理を150℃で10分間行い、接着剤層の120℃におけるフロー値が0μmとなるように調整した以外は、実施例1と同様にして電子機器用筐体を得た。
接着剤組成物bの塗布後の加熱処理を80℃で3分間行い、接着剤層の120℃におけるフロー値が1500μmとなるように調整した以外は、実施例1と同様にして電子機器用筐体を得た。
接着剤組成物cを使用した以外は実施例1と同様にして電子機器用筐体を得た。
接着剤組成物dを使用した以外は実施例1と同様にして電子機器用筐体を得た。
接着剤組成物aを使用した以外は実施例1と同様にして電子機器用筐体を得た。
成形用樹脂として結晶性プラスチックであるポリフェニレンサルファイド樹脂(樹脂流動方向の成形収縮率0.2%、流動に直角方向の成形収縮率1.0%)を射出成形使用した以外は実施例1と同様にして電子機器用筐体を得た。
成形用樹脂として結晶性プラスチックであるポリブチレンテレフタレート樹脂(樹脂流動方向の成形収縮率0.4%、流動に直角方向の成形収縮率1.0%)を射出成形使用した以外は実施例1と同様にして電子機器用筐体を得た。
接着剤組成物eを使用した以外は実施例1と同様にして電子機器用筐体を得た。
2液硬化型ウレタン系樹脂塗料の代わりに1液型エポキシ系樹脂塗料を塗布し、150℃で30分間焼付けを行った以外は実施例1と同様にして電子機器用筐体を得た。
実施例および比較例の電子機器用筐体について、以下に示す方法によって反りおよび外観を評価した。結果を表2に示す。
[反り]
電子機器用筐体を定盤上に静置し、該電子機器用筐体の4角と定盤との間隙を隙間ゲージにより測定し、最大値を反りとした。
[外観]
電子機器用筐体の塗装表面における金属部材とプラスチック部材との境界を目視観察し、境界線が目立たない場合は「○」、境界が浮き出して見える場合は「△」、皺、膨れ、剥離などの異常がある場合は「×」として評価した。
11…金属部材
12…接着剤層
13…成形用樹脂
14…複合成形体
126…筐体(電子機器用筐体)
132…金属部(金属部材)
133…樹脂部(成形用樹脂)
135…固定部材(接着剤層)
Claims (2)
- マグネシウム合金をダイキャスト成形してなる金属部材と、非結晶性の熱可塑性樹脂からなる成形用樹脂とを射出成形により一体成形してなる複合成形体の表面に焼付け塗装してなる電子機器用筐体であって、
前記金属部材と前記成形用樹脂とは接着剤層を介して接合されており、前記接着剤層は、(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂用硬化剤、および(C)エラストマーを必須成分として含有するとともに、前記(A)エポキシ樹脂100質量部に対して前記(C)エラストマーを5〜40質量部含有する接着剤組成物からなり、かつ前記焼付け塗装は2液混合型焼付け塗料を用いて行われたことを特徴とする電子機器用筐体。 - マグネシウム合金をダイキャスト成形してなる金属部材と、非結晶性の熱可塑性樹脂からなる成形用樹脂とを射出成形により一体成形してなる複合成形体の表面に焼付け塗装してなる電子機器用筐体の製造方法であって、
前記金属部材における前記成形用樹脂との接合面に、(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂用硬化剤、および(C)エラストマーを必須成分として含有するとともに、前記(A)エポキシ樹脂100質量部に対して前記(C)エラストマーを5〜40質量部含有する接着剤組成物からなり、120℃におけるフロー値が50〜1000μmである接着剤層を設ける工程と、
前記接着剤層が設けられた金属部材に対して前記成形用樹脂を射出成形により一体成形して前記複合成形体を得る工程と、
前記複合成形体の表面に2液混合型焼付け塗料を用いて120℃未満の焼付け温度で焼付け塗装を行う工程と
を有することを特徴とする電子機器用筐体の製造方法。
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