TWI543686B

TWI543686B - Shell for electronic machine and method for manufacturing the same

Info

Publication number: TWI543686B
Application number: TW099145340A
Authority: TW
Inventors: Toyomitsu Yoshida; Yuji Nakajima
Original assignee: Kyocera Chem Corp; Toshiba Kk
Priority date: 2010-06-15
Filing date: 2010-12-22
Publication date: 2016-07-21
Also published as: TW201146128A; JP5606169B2; JP2012000810A; CN102291955B; CN102291955A

Description

電子機器用殼體及其製造方法

本發明之實施形態係關於電子機器用殼體及其製造方法。

先前，係使用包含於含鎂合金之金屬構件上利用射出成形而將成形用樹脂一體成形之複合成形體之電子機器用殼體。如此一體成形金屬構件與成形用樹脂之情形中，由於成形用樹脂之成形收縮而易於複合成形體上產生翹曲。尤其結晶性塑膠與非結晶性塑膠相比成形收縮之異方性較大，一體成形之情形中翹曲易變大。再者，於複合成形體上進行焙燒塗裝之情形中，在金屬構件與成形用樹脂之接合部易產生浮動與剝落。為解決金屬構件與成形用樹脂之一體成形之問題，至今嘗試有各種研討(例如參照專利文獻1~4)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平7-124995號公報

[專利文獻2]日本特開2001-315162號公報

[專利文獻3]日本特開2002-232220號公報

[專利文獻4]日本特開2009-273104號公報

本發明之電子機器用殼體，係具有由射出成形而將鎂合金模鑄成形而成之金屬構件，與含非結晶性熱可塑性樹脂之成形用樹脂一體成形而成之複合成形體，且於其表面進行焙燒塗裝者。金屬構件與成形用樹脂經由接著劑層而接合。接著劑層係包含接著劑組合物，其含有(A)環氧樹脂、(B)環氧樹脂用硬化劑及(C)彈性體作為必須成份，且相對於(A)環氧樹脂100質量份，含有5~40質量份之(C)彈性體。又，焙燒塗裝係使用2液混合型焙燒塗料進行。

以下，針對實施形態之電子機器用殼體及其製造方法進行詳細說明。

實施形態之電子機器用殼體係具有由射出成形而將使鎂合金模鑄成形而成之金屬構件，與含非結晶性熱可塑性樹脂之成形用樹脂一體成形而成之複合成形體，且於其表面進行焙燒塗裝者。金屬構件與成形用樹脂經由接著劑層而接合。接著劑層係藉由含有(A)環氧樹脂、(B)環氧樹脂用硬化劑及(C)彈性體作為必須成份，且相對於(A)環氧樹脂100質量份，含有5~40質量份之(C)彈性體之接著劑組合物而構成。又，焙燒塗裝係使用2液混合型焙燒塗料進行。根據如此之實施形態之電子機器用殼體，可縮小該翹曲，且可抑制在金屬構件與成形用樹脂之接合部之塗料部份產生浮動或剝落。

金屬構件若係將鎂合金模鑄成形而成者則無特別限制，例如可舉出大致矩形之鎂製蓋板等。於金屬構件上可設置例如用以使成形用樹脂卡合之卡合部，例如亦可穿孔用以錨栓效果之卡合孔作為卡合部。金屬構件可利用溶解鎂合金、例如AZ91D錠，將該熔液射出成形於模具上之鎂模鑄法而製造。

另，亦可於金屬構件之表面形成作為防銹膜之化學處理膜。如此之化學處理膜可利用眾所周知之處理方法形成。即，一般係利用含有磷酸鹽之表面處理劑進行處理後，以防銹前處理劑進行處理，接著利用含有芳香族羧酸或選自其鹽類之至少1種及界面活性劑之清洗劑進行處理，進而可藉由以鎂用防銹劑進行處理而形成。

接著劑組合物如上述，係含有(A)環氧樹脂、(B)環氧樹脂用硬化劑及(C)彈性體作為必須成份者。作為(A)成份之環氧樹脂，可舉出1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂，例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、縮水甘油醚型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、雜環型環氧樹脂、縮水甘油醚系之改性環氧樹脂、及其溴化物等，該等可單獨或混合2種以上使用。

作為(B)成份之環氧樹脂用硬化劑，若係作為一般環氧樹脂之硬化劑使用之化合物則可無特別限制地使用。例如作為胺系硬化劑，可舉出雙氰胺、芳香族二胺等，作為苯酚系硬化劑，可舉出酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂、三嗪改性酚醛清漆樹脂、醯亞胺改性酚醛清漆樹脂、進而含聯苯結構之酚醛清漆樹脂或萘酚系多官能型硬化劑等，該等可單獨或混合2種以上使用。

(B)成份環氧樹脂用硬化劑之調配量較佳為以相對於(A)成份環氧樹脂之環氧基數，可與該(A)成份環氧樹脂之環氧基反應之(B)成份之環氧樹脂用硬化劑之反應性基數比((B)成份環氧樹脂用硬化劑之反應性基數/(A)成份環氧樹脂之環氧基數)成0.7~1.3之方式進行調整。使(B)成份之環氧樹脂用硬化劑之調配量滿足如此之基數比，從而可減少(A)成份之環氧樹脂及(B)成份之環氧樹脂用硬化劑之各個未反應部份。

作為(C)成份之彈性體，可舉出例如丙烯酸橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯丙烯酸甲酯丙烯腈橡膠、丁二烯橡膠、含有羧基之丙烯腈丁二烯橡膠、含有乙烯基之丙烯腈丁二烯橡膠、矽酮橡膠、胺基甲酸酯橡膠、聚乙烯縮丁醛等，該等可單獨或組合2種以上使用。

(C)成份彈性體之調配量相對於(A)成份環氧樹脂100質量份為5~40質量份。若(C)成份彈性體之調配量不滿5質量份，則接合面、即金屬構件與成形用樹脂間之緩衝效果不充分，有於接合部產生浮動或剝落之虞。另一方面，若(C)成份彈性體之調配量超過40質量份，則接著性下降，例如進行焙燒塗裝之情形中有於接合面產生褶皺之虞。

接著劑組合物除上述(A)~(C)成份外，可於必要時且在不違反本發明目的之限度上含有其他成份，例如無機填充材、三嗪硫醇衍生物、防橡膠老化劑、著色劑、阻燃劑等。

如此之接著劑組合物可採用眾所周知之方法調製。例如調配上述必須成份、其他依需要所加入之成份後，可使用罐磨機、球磨機、珠磨機、輥磨機、均化機、超粉碎機或粉碎擂潰機等眾所周知之混練機，於室溫或加熱下混練而調製。又，可添加溶劑調整為適於加工方法之粘度使用。

作為溶劑，可舉出甲醇、乙醇、異丙醇等醇系溶媒、丙酮、甲基乙基酮等酮系溶媒、苯、甲苯、二甲苯等烴系溶媒、1,4-二噁烷、1,3-二噁烷、丙二醇單甲基醚等醚系溶媒、或N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲醯胺等，該等可單獨或組合2種以上使用。

如此之接著劑組合物使用於使金屬構件與成形用樹脂接著之接著劑層之形成中。接著劑組合物例如塗布於金屬構件之與成形用樹脂之接合面上，藉由加熱處理成半硬化狀態而可成為接著劑層。

接著劑層之厚度例如為10~50 μm較佳。成如此厚度從而可將金屬構件與成形用樹脂良好地結合，又金屬構件與成形用樹脂間之緩衝效果亦可充分，易抑制接合部之浮動或剝落。又，用以成半硬化狀態之加熱處理例如使加熱溫度為120~150℃，使加熱時間為3~20分鐘進行較佳。進行如此之加熱處理，從而可利用接著劑層將金屬構件與成形用樹脂良好地接著，可減少接合部之浮動或剝落。

如此之加熱處理尤其較好進行至接合劑層之流值成50~1000 μm。使流值為50 μm以上，從而易抑制金屬構件與成形用樹脂之接合部之浮動或剝落。又，使流值為1000 μm以下，從而經由接著劑層一體成形金屬構件與成形用樹脂時，易抑制接著劑層(接著劑組合物)溢出。由更有效抑制接著劑層之溢出或接合部之浮動或剝落之觀點而言，流值為100~700 μm更佳，100~400 μm進而佳。

此處，流值係如下測定者。即，將接著劑組合物以特定厚度塗布於薄膜基材上後，以不鏽鋼板夾持，以特定溫度與時間進行加熱處理，藉此獲得接著片。對如此而得之接著片實施直徑3 mm之孔加工，以120℃、10分鐘、2.5 MPa進行加熱加壓成形後，測定樹脂從實施孔加工之端部之流出長度。

另，接著劑層除如上述於金屬構件之表面直接塗布接著劑組合物而形成外，亦可例如於聚酯薄膜等薄膜片上塗布接著劑組合物，進行加熱處理成半硬化狀態之接著片後，將該接著片熱按壓於金屬構件之表面藉而形成。此時，例如以60~150℃之溫度，施加2~200 N/cm²之壓力而進行熱按壓，從而可良好地將接著片接著於金屬構件上。又，該接著劑層亦為10~50 μm之厚度較佳。

作為成形用樹脂，較佳使用非結晶性熱可塑性樹脂，具體可舉出ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PC(聚碳酸酯)、mPPE(改性聚苯醚)、或PES(聚醚碸)等。該等非結晶性塑膠一般與結晶性塑膠相比成形收縮率較小，一體成形、例如注塑成形後之電子機器用殼體之翹曲或彎曲變小，因而較佳。

必要時可對成形用樹脂添加纖維狀、粉粒狀、板狀填充材。尤其為獲得翹曲較小之複合成形體而較佳使用纖維狀或板狀填充材。

作為纖維狀填充材，可舉出玻璃纖維、碳纖維、二氧化矽纖維、二氧化矽‧氧化鋁纖維、氧化鋯纖維、鈦酸鉀纖維、氮化硼纖維、進而不鏽鋼、鋁、鈦、銅、黃銅等金屬之纖維狀物等無機質纖維狀物。尤其作為代表性纖維狀填充材，可舉出玻璃纖維、碳纖維。另，亦可使用聚醯胺、氟樹脂、丙烯酸樹脂等高熔點有機質纖維狀物。

作為粉粒狀填充材，可舉出碳黑、二氧化矽、石英粉末、玻璃珠、玻璃粉、玻璃短纖維、矽酸鈣、矽酸鋁、高嶺土、滑石、黏土、矽藻土、如矽灰石之矽酸鹽、氧化鐵、氧化鈦、氧化鋅、如氧化鋁之金屬氧化物、碳酸鈣、如碳酸鎂之金屬之碳酸鹽、硫酸鈣、如硫酸鋇之金屬之硫酸鹽、其他碳化矽、氮化矽、各種金屬粉末。

又，作為板狀填充材，可舉出雲母、玻璃鱗片、各種金屬箔等。作為非纖維狀無機填充材，較佳為滑石、玻璃珠、玻璃短纖維、雲母、玻璃鱗片。該等填充材可為一種或並用二種以上。

調配填充材之情形時，其調配量為每樹脂成份100質量份為10~200質量份較佳，50~150質量份更佳。填充材之調配量為10質量份以上之情形中，自金屬構件之上浮較少，可有效抑制複合成形體之翹曲。另一方面，填充材之調配量為200質量份以下之情形中，成形性變良好，又成形用樹脂不易碎。

於含金屬構件、接著劑層及成形用樹脂之複合成形體表面，使用2液混合型塗料進行焙燒塗裝。作為2液硬化型塗料，無特別限制，但例如主劑係聚合物末端如羥基般含活性氫之基者較佳，硬化劑係聚異氰酸酯較佳。

利用如此塗料，可使焙燒溫度為80~110℃，相比需要一般150℃以上之焙燒溫度之環氧系塗料，可降低焙燒溫度。因此，易抑制金屬構件與成形用樹脂之接合面之膨脹或剝落之產生。

接著，針對實施形態之電子機器用殼體之製造方法進行說明。

實施形態之電子機器用殼體之製造方法係關於在利用射出成形，將使鎂合金模鑄成形而成之金屬構件，與含非結晶性熱可塑性樹脂之成形用樹脂一體成形而成之複合成形體之表面，進行焙燒塗裝而成之製造方法。

根據實施形態之製造方法，首先在金屬構件之與成形用樹脂之接合面形成接著劑層。接著劑層係包含含有(A)環氧樹脂、(B)環氧樹脂用硬化劑及(C)彈性體作為必須成份，且相對於(A)環氧樹脂100質量份，含有5~40質量份之(C)彈性體之接著劑組合物者。又，接著劑層以120℃之流值成50~1000 μm之方式進行調整。

其後，進行對形成有接著劑層之金屬構件利用射出成形而將成形用樹脂一體成形，獲得複合成形體之步驟。再者，進行於複合成形體之表面使用2液混合型焙燒塗料，以不滿120℃之焙燒溫度進行焙燒塗裝之步驟。

以下，具體說明實施形態之製造方法。根據實施形態之製造方法，如圖1所示，首先進行在將鎂合金模鑄成形而成之金屬構件中之至少與成形用樹脂之接合面之表面，設置含上述接著劑組合物，120℃之流值為50~1000 μm之接著劑層之步驟(以下稱接著劑層形成步驟)。

接著劑層之形成如已說明，可藉由以120℃之流值成50~1000 μm之方式，例如由使加熱溫度為120~150℃，加熱時間為3~20分鐘之加熱處理而使接著劑組合物成半硬化狀態而進行。又，接著劑層之厚度例如為10~50 μm較佳。

其後，進行對形成有接著劑層之金屬構件利用射出成形而將成形用樹脂一體成形，獲得複合成形體之步驟(以下稱成形步驟)。再者，進行於複合成形體之表面使用2液混合型焙燒塗料，以不滿120℃之焙燒溫度進行焙燒塗裝之步驟(以下稱塗裝步驟)。

圖2係顯示實施形態之製造方法所使用之成形模具及製造步驟之一例之剖面圖。如圖2(A)所示，成形模具21由例如具有凹部之孔型22，及具有凸部之芯型23構成。另，圖2(A)所示之成形模具顯示模具打開之狀態。金屬構件11配置於如此之成形模具21內部，具體係孔型22之凹部內(圖2(B))。

然後，於該金屬構件11之接合成形用樹脂之接合面形成接著劑層12(接著劑層形成步驟)。接著劑層12例如可藉由對配置於成形模具21上之金屬構件11塗布接著劑組合物，由加熱處理成半硬化狀態而形成。此時，調整接著劑組合物之塗布量，從而可調整接著劑層12之厚度。又，調整加熱處理之條件，從而可調整接著劑層12之流值。

另，接著劑層12之形成未必一定以配置於成形模具21之狀態進行，例如亦可在配置於成形模具21前預先於外部進行。又，接著劑層12之形成未必一定限於在金屬構件11上直接塗布接著劑組合物之方法，如已說明，亦可首先製作含接著劑組合物之接著片後，將該接著片熱按壓。

接著，在使孔型22與芯型23當設而合模之狀態下，以特定壓力將經加熱之成形用樹脂13射出，暫時保持後進行開模，取出經由接著劑層12將金屬構件11與成形用樹脂13一體成形，例如注塑成形之複合成形體14(圖2(C)、(D)、成形步驟)。

於如此之複合成形體14之表面，使用2液混合型塗料以不滿120℃之焙燒溫度進行焙燒塗裝(塗裝步驟)。使用2液混合型塗料，從而易以不滿120℃進行焙燒。焙燒溫度成120℃以上之情形中，有在金屬構件11與成形用樹脂13之接合面產生膨脹或剝落之虞，因而不佳。

作為2液混合型塗料，例如主劑係聚合物末端如羥基般含活性氫之基者較佳，硬化劑係聚異氰酸酯系較佳。利用如此塗料，可使焙燒溫度為不滿120℃，具體為80~110℃，相比需要一般150℃以上之焙燒溫度之環氧系塗料，可降低焙燒溫度。

塗裝方法無特別限制，例如可使用空氣噴塗法、無氣噴塗法、鐘形塗裝法等眾所周知之塗裝方法，無特別限制。塗膜之厚度無限制但10~100 μm較佳。塗膜之厚度不滿10 μm時基底之隱蔽性差，超過100 μm時易產生外觀不良因而不佳。

接著，針對電子機器之其他實施形態，參照圖3、4進行說明。圖3中，將跟前側(即使用者側)定義成前方向F，將從使用者所見內側定義成後方向R，將從使用者所見左側定義成左方向，將從使用者所見右側定義成右方向，將從使用者所見上方定義成上方向，將從使用者所見下方定義成下方向。

如圖3所示，電子機器之一例之手提電腦111具備主體單元112與顯示單元113。主體單元112具有鉸鏈部114，鉸鏈部114可旋轉地支撐顯示單元113。

主體單元112例如具備由鎂合金等金屬而形成箱狀之本體機殼115、安裝於本體機殼115之上面之鍵盤116、設於本體機殼115之上面之觸摸板117、收納於本體機殼115內部之印刷電路板118。印刷電路板118具有CPU或RAM、ROM等電路零件，總括控制手提電腦111全體。本體機殼115具有構成其上側半部份且固定有鍵盤116之上殼體115A，及構成下側半部份之下殼體115B。

顯示單元113具有顯示器121、包圍顯示器121周圍之含金屬及合成樹脂等之顯示器機殼122、安裝於顯示器機殼122之遮罩123上之複數之緩衝構件124。顯示器121於本實施形態中，例如以液晶顯示器面板構成，但亦可為其他種類之顯示器面板。緩衝構件124以具有彈性之例如橡膠等構成。緩衝構件124在顯示單元113覆蓋主體單元112之位置，即顯示器機殼122之第2殼體之遮罩123旋轉至與主體單元112對向之位置時，與主體單元112碰撞。另，本實施形態中，殼體(電子機器用殼體)126以主體機殼115與顯示器機殼122構成。

如圖4所示，顯示器機殼122具有覆蓋顯示器121之背面之第1殼體之蓋131，及覆蓋顯示器121之前面之第2殼體之遮罩123。遮罩123與蓋131分離設置，例如由合成樹脂材料形成平坦框狀。

蓋131係於金屬製基底之一部份一體成形合成樹脂者，作為全體形成平板狀。即，蓋131具有設有開口部132A之金屬部(金屬構件132)、以覆蓋該開口部132A之方式而設置之樹脂部(成形用樹脂)133、從金屬部132向樹脂部133延伸之突出部134、設於突出部134上，將金屬部132與樹脂部133接著之固定構件(接著劑層)135。金屬部132例如以鎂合金等形成，但亦可為其他金屬材料。

根據本實施形態，作為固定構件135，採用包含含有特定量彈性體之環氧樹脂組合物之接著劑。使用固定構件135，從而一體成形有含非結晶性熱可塑性樹脂之成形用樹脂之、即金屬製基底之一部份上一體成形有合成樹脂之本實施形態之電子機器用殼體中，翹曲較少，又外觀異常亦較少。

另，電子機器不限於上述實施形態所示之手提電腦111，例如當然亦可對如手機之其他電子機器實施。電子機器不限於上述實施形態，實施階段中在不脫離其主旨之範圍內可將構成要素變形並具體化。又，藉由上述實施形態所揭示之複數之構成要素之適當組合而可形成各種發明。例如，亦可從實施形態所示之所有構成要素中刪除一些構成要素。再者，亦可適當組合不同實施形態之構成要素。

[實施例]

以下，參照實施例更詳細地說明。

(接著劑組合物之製作)

將作為(A)成份環氧樹脂之jER YX4000H(日本環氧樹脂公司製，商品名，環氧當量195)；jER 807(日本環氧樹脂公司製，商品名，環氧當量168)；作為(B)成份環氧樹脂用硬化劑之雙氰胺；作為(C)成份彈性體之含有羧基之丙烯腈丁二烯橡膠(日本zeon公司製，商品名：Nipol1072)；及作為硬化促進劑之2E4MZ-CN(四國化成公司製，商品名：1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑)，以成表1所示比率之方式進行調配，使之溶解、分散於甲基乙基酮中，製成接著劑組合物a~e。

(金屬構件之製作)

將熔融之鎂合金AZ91D送至電子機器用殼體之模鑄模具，模鑄成形10 mm×280 mm之大致矩形之金屬構件。

(實施例1)

在金屬構件之與成形用樹脂之接合部份塗布接著劑組合物b，由加熱處理成半硬化狀態而形成接著劑層(接著劑層形成步驟)。此處，使接著劑層之厚度為25 μm。又，加熱處理係以150℃進行3分鐘，以接著劑層之120℃之流值成200 μm之方式進行調整。

將形成有接著劑層之金屬構件設置於保持在60℃之注塑模具上後，將非結晶性塑膠之聚碳酸酯樹脂(樹脂流動方向之成形收縮率為0.05~0.25%，流動直角方向之成形收縮率為0.2%~0.45%)射出成形，獲得金屬構件與成形用樹脂經由接著劑層一體成形之複合成形體(成形步驟)。

接著，於複合成形體之表面塗布2液硬化型胺基甲酸酯系樹脂塗料後，以100℃進行30分鐘焙燒，形成30~40 μm厚度之塗膜。再者，塗布塗層用胺基甲酸酯系透明塗料後，以100℃進行30分鐘焙燒，形成30~40 μm厚度之塗膜，獲得作為個人電腦用LCD蓋之電子機器用殼體(塗裝步驟)。

(實施例2)

除將接著劑組合物b之塗布後之加熱處理以150℃進行10分鐘，以接著劑層之120℃之流值成0 μm之方式進行調整外，與實施例1相同地獲得電子機器用殼體。

(實施例3)

除將接著劑組合物b之塗布後之加熱處理以80℃進行3分鐘，以接著劑層之120℃之流值成1500 μm之方式進行調整外，與實施例1相同地獲得電子機器用殼體。

(實施例4)

除使用接著劑組合物c外，與實施例1相同地獲得電子機器用殼體。

(實施例5)

除使用接著劑組合物d外，與實施例1相同地獲得電子機器用殼體。

(比較例1)

除使用接著劑組合物a外，與實施例1相同地獲得電子機器用殼體。

(比較例2)

除將作為成形用樹脂之結晶性塑膠之聚苯硫醚樹脂(樹脂流動方向之成形收縮率為0.2%，流動直角方向之成形收縮率為1.0%)射出成形而使用外，與實施例1相同地獲得電子機器用殼體。

(比較例3)

除將作為成形用樹脂之結晶性塑膠之聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(樹脂流動方向之成形收縮率為0.4%，流動直角方向之成形收縮率為1.0%)射出成形使用外，與實施例1相同地獲得電子機器用殼體。

(比較例4)

除使用接著劑組合物e外，與實施例1相同地獲得電子機器用殼體。

(比較例5)

除取代2液硬化型胺基甲酸酯系樹脂塗料而塗布1液型環氧系樹脂塗料，以150℃進行30分鐘焙燒外，與實施例1相同地獲得電子機器用殼體。

(評估)

針對實施例及比較例之電子機器用殼體，由以下所示方法評估翹曲及外觀。將結果顯示於表2。

[翹曲]

將電子機器用殼體靜置於平板上，利用間隙規尺測定該電子機器用殼體之4角與平板之間隙，將最大值作為翹曲。

[外觀]

以目視觀察電子機器用殼體之塗裝表面之金屬構件與塑膠構件之邊界，觀察不到邊界線之情形評估為「O」，觀察到邊界露出之情形評估為「Δ」，有褶皺、膨脹、剝離等異常之情形評估為「×」。

由表2明瞭，關於經由包含含有特定量彈性體之環氧樹脂組合物之接著劑層，將含非結晶性熱可塑性樹脂之成形用樹脂一體成形，且使用2液混合型焙燒塗料進行焙燒塗裝之實施例之電子機器用殼體，確認翹曲少，又外觀異常亦少。尤其將成形步驟前之接著劑層之流值調整至50~1000μm者，尤其確認可有效抑制外觀異常。

1．．．電子機器用殼體

11．．．金屬構件

12．．．接著劑層

13．．．成形用樹脂

14．．．複合成形體

126．．．殼體(電子機器用殼體)

132．．．金屬部(金屬構件)

133．．．樹脂部(成形用樹脂)

135．．．固定構件(接著劑層)

圖1係顯示實施形態之製造方法之一例之流程圖。

圖2(A)-(D)係顯示實施形態之製造方法之一例之剖面圖。

圖3係顯示實施形態之電子機器之一例之手提電腦之立體圖。

圖4係實施形態之電子機器之一例之手提電腦之蓋及遮罩之沿著厚度方向之剖面圖。

Claims

一種電子機器用殼體，其特徵在於：其係在由射出成形而將使鎂合金模鑄成形而成之金屬構件、與含非結晶性熱可塑性樹脂之成形用樹脂一體成形而成之複合成形體之表面，進行焙燒塗裝而成者；前述金屬構件與前述成形用樹脂經由接著劑層而接合，前述接著劑層包含接著劑組合物，其含有(A)環氧樹脂、(B)環氧樹脂用硬化劑及(C)彈性體作為必須成份，且相對於前述(A)環氧樹脂100質量份，含有5~40質量份之前述(C)彈性體，且前述焙燒塗裝係使用2液混合型焙燒塗料而進行。
一種電子機器用殼體之製造方法，其特徵在於：其係在由射出成形而將使鎂合金模鑄成形而成之金屬構件、與含非結晶性熱可塑性樹脂之成形用樹脂一體成形而成之複合成形體之表面，進行焙燒塗裝而成之電子機器用殼體之製造方法，其具有：在前述金屬構件之與前述成形用樹脂之接合面上，設置包含含有(A)環氧樹脂、(B)環氧樹脂用硬化劑及(C)彈性體作為必須成份，且相對於前述(A)環氧樹脂100質量份，含有5~40質量份之前述(C)彈性體之接著劑組合物，且於120℃之流值為50~1000μm之接著劑層之步驟；對設有前述接著劑層之金屬構件由射出成形而將前述成形用樹脂一體成形，獲得前述複合成形體之步驟；及於前述複合成形體之表面使用2液混合型焙燒塗料，以不滿120℃之焙燒溫度進行焙燒塗裝之步驟。