TWI585183B - Adhesive sheet and electrical and electronic equipment - Google Patents

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Description

黏著片材及電氣電子機器類
本發明係關於一種黏著片材及電氣電子機器類。
先前以來，對於構成液晶顯示面板等電子機器之積層構造體，為了阻止水蒸氣之侵入等而於此種積層構造體之上表面及/或下表面配置有防濕膜等功能性膜(例如專利文獻1等)。又，不僅是防濕性，對於各種電子機器等，為了賦予硬塗層、折射率/反射率之調整、偏光性之賦予、抗靜電、防眩、抗電磁波、防指紋、耐候、紫外線吸收等各種功能而亦配置有功能性膜。
但是，隨著近年來對該等電子機器之薄膜化及輕量化之要求，而熱切期望構成積層構造體之各層及其積層構造、進而積層於其上下表面之功能性膜等進一步薄膜/輕量化。
尤其於利用由塑膠等獲得之軟性基板作為構成電子紙或移動終端等電子機器之基板之情形時，為了有效利用該材料之特性，並且附加各種附加功能，而強烈要求開發一種實現薄膜且輕量化之功能性黏著片材。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-273211號公報
並且，隨著此種電子機器之爆發性普及，而要求開發一種可確實地實現本來之功能而維持電子機器之品質，且使機械強度及操作性提高，從而實現更高效率之生產性的功能性膜。
例如，於將功能性黏著片材貼合於電子機器之軟性驅動基板之情形時，功能性黏著片材必須具有可良好地追隨如該驅動基板之電路面之凹凸的柔軟性，且必須具備可實現上述追隨，並且不會因貼合功能性黏著片材後之電子機器之製造步驟中溫度及壓力之變化或負荷而發生變質及變形，從而可實現本來之功能的機械強度及操作性、貼附作業時之位置對準特性等。
本發明係鑒於上述課題而完成者，其目的在於提供一種可藉由簡易之構成實現薄膜/輕量化，並且可確實地實現本來所意圖之功能，尤其是具有使得操作性及貼附作業時之位置對準特性等改善之功能性的黏著片材，及實現利用該黏著片材之電氣電子機器之有效率之製造且品質得以維持或高品質的電氣電子機器類。
本發明包含以下之發明。
(1)一種黏著片材，其具有基材、及積層於該基材之一表面之接著劑層，且該接著劑層滿足70%以上之以下所定義之潤濕性，潤濕性：以2kg之手壓輥往返1次之荷重將黏著片材之接著劑層貼合於被接著體，於特定時間後提起上述黏著片材與被接著體，並上下反轉1次之情形時，上述黏著片材與被接著體之密接面積相對於上述黏著片材之總面積之比率。
(2)如上述之黏著片材，其中上述接著劑層包含含有苯乙烯系熱塑性彈性體作為母材之接著劑。
(3)如上述中任一項之黏著片材，其中上述接著劑層包含含有苯 乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作為母材之接著劑。
(4)如上述中任一項之黏著片材，其中上述接著劑層包含含有苯乙烯含量為15重量%以上之苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作為母材之接著劑。
(5)如上述中任一項之黏著片材，其中上述接著劑層包含含有改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作為母材之接著劑。
(6)如上述(3)至(5)中任一項之黏著片材，其中上述苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物為未改性物或胺基改性物。
(7)如上述中任一項之黏著片材，其中上述接著劑層具有1N/20mm以下之接著力。
(8)如上述中任一項之黏著片材，其中上述接著劑層具有藉由黏著片材之加熱而使接著力較加熱前增大10倍以上之特性。
(9)如上述中任一項之黏著片材，其中上述接著劑層藉由黏著片材之加熱而具有3N/20mm以上之接著力。
(10)一種電氣電子機器類，其具備如上述中任一項之黏著片材。
根據本發明之黏著片材，可提供一種可藉由簡易之構成實現薄膜/輕量化，並且可確實地實現本來所意圖之功能，尤其是具有使得操作性及貼附作業時之位置對準特性等改善之功能性的黏著片材。
又，可提供一種藉由利用該黏著片材而實現電氣電子機器之有效率之製造且品質得以維持或高品質的電氣電子機器類。
本發明之黏著片材主要包含基材、及積層於該基材之一表面之接著劑層。接著劑層亦可積層於基材之兩面。
(基材)
基材只要為可對本發明之黏著片材之被接著體賦予各種功能，則可為任意者。
作為功能，例如可列舉：防濕、硬塗層、折射率/反射率之調整、偏光性之賦予、抗靜電、防眩、抗電磁波、防指紋、耐候、紫外線吸收等。
尤佳為具備根據電子紙、行動電話、移動終端、PC(personal computer，個人電腦)、智慧卡、防災機器、電子標籤(E-tag)、標識/電子看板、醫療機器等電氣電子機器類、鋰電池等各種電子機器等之要求而賦予之功能者。
具體而言，例如較佳為具備可實現未達5×10-2g/m2．24h、較佳為1×10-2g/m2．24h以下、進而較佳為5×10-3g/m2．24h以下之水蒸氣透過之金屬層、例如鋁層之基材等。再者，防濕特性例如可設為藉由MOCON法(JIS K 7126：2008)，使用PERMATRAN W3/33(MOCON公司製造)作為測定裝置，於40℃、RH90%之條件下所測得之值。
又，除金屬層以外，亦可為無機物、金屬氧化物、有機物等之層或含有粒子、粉末者等。
關於基材，就為薄膜狀且富有軟性，並且可賦予上述各種功能之方面而言，較佳為含有塑膠材料者。作為塑膠材料，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烴系樹脂；聚醯亞胺(PI)；聚醚醚酮(PEEK)；聚氯乙烯(PVC)等聚氯乙烯系樹脂；聚偏二氯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚胺基甲酸酯；聚苯乙烯系樹脂；丙烯酸系樹脂；氟樹脂；纖維素系樹脂；聚碳酸酯系樹脂等熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂等。
基材可為單層，亦可為包含相同種類或不同種類之材料之多層構造。
基材較佳為設定為儘量薄之厚度。具體而言，考慮基材之特性與薄膜/輕量化之平衡，可列舉100μm左右以下或50μm左右以下，可較佳地列舉40μm左右以下、30μm左右以下。
於基材為金屬層(例如鋁層)之情形時，可使用該金屬材料或其合金，例如利用蒸鍍法或濺鍍法之成膜方法而形成為層狀，或可藉由利用壓延機之壓延等該領域中所公知之方法而形成為箔狀。於基材為塑膠層之情形時，可藉由公知之成膜方法、例如濕式澆鑄法，充氣法、T型模頭擠出法等而形成。該等可未經延伸，亦可為經單軸或雙軸延伸處理者中之任一者。
於為積層構造之情形時，可利用乾式層壓法、擠出層壓法等各種方法。
基材亦可於其表面預先實施慣用之表面處理，例如消光處理、電暈放電處理、底塗處理、利用底塗劑之塗佈處理、交聯處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理等化學或物理處理。其中，較佳為利用底塗劑形成塗佈層。
塗佈層例如可利用胺基甲酸酯系、酯系、丙烯酸系、異氰酸酯系等該領域中所公知者。
(接著劑層)
通常，如本發明之用以賦予功能性之黏著片材係密接於意圖賦予功能性之對象(以下有簡稱為「被接著體」之情況)而加以使用。
因此，為了使本發明之黏著片材密接於該等構成電氣電子機器類等之構件等，而於基材之一表面設置接著劑層。
接著劑層只要為包含可確保對被接著體之密接性之接著劑者，則並無特別限定，可使用該領域中所公知之接著劑及黏著劑。其中，於被接著體具有凹凸之情形時，較佳為具有可良好地追隨該凹凸之柔軟性者。
又，較佳為具有熱熔作用者，即具有如下特性者：於常溫下保持特定之形狀，藉由加熱而熔融，藉由冷卻而固著從而接著。作為此處之加熱，可根據構成基材、被接著體等之材料等而適當決定，可列舉80~150℃左右。
又，接著劑層較佳為具有潤濕性者。此處所謂潤濕性意指如下性質：以作為黏著片材之形態，將接著劑層貼合於被接著體時，可不使用其他接著劑/接著劑，又，不施加進一步之壓力及/或熱，而以黏著片材之自身重量維持對被接著體之密接。潤濕性例如意指藉由實施例中所詳細說明之方法而測得之值，例如以2kg之手壓輥往返1次之荷重將黏著片材之接著劑層貼合於被接著體，於特定時間後提起黏著片材與被接著體，並上下反轉1次之情形時，黏著片材與被接著體之密接面積相對於黏著片材之總面積之比率(%)。因此，接著劑層較佳為滿足70%以上之以上述方式表示之潤濕性，更佳為滿足75%以上，進而較佳為滿足80%以上或超過85%之比率。藉由設為該範圍，而儘管為極薄膜狀之接著劑層及黏著片材，亦具有微黏著性，可滿足黏著片材之與被接著體之位置對準特性。
因此，接著劑層例如較佳為具有1N/20mm以下之微接著力者。此處之接著力意指作為黏著片材，構成基材/接著劑之積層構造，但未貼合於被接著體之狀態下的接著力(以下有稱為「初期接著力」或「加熱前接著力」之情況)。換言之，意指藉由熱熔作用而接著前之於常溫下保持特定形狀之狀態、藉由加熱而熔融前之狀態、或者藉由冷卻而固著從而接著前之狀態下的接著力。
藉由具備此種微接著力，而對被接著體進行位置對準時，配置在適當位置上，藉此在該適當位置上之配置不易被解除，從而使操作性極為提高。又，可於不產生皺褶、氣泡、彎曲等地配置於適當位置後維持該狀態，且可於正式固著之前確實地進行暫時固定。進而，於 發現位置對準有偏差之情形時，即便將黏著片材之貼合變更至其他位置，亦可容易地剝離黏著片材，從而可使二次加工性提高。
即，於接著劑層之接著力具有所謂強接著力之情形時，無法確保二次加工性，容易產生皺褶、彎曲等，且無法進行其修正，或者為了對其進行修正而必須廢棄黏著片材，但本發明之黏著片材可避免此種情況。
接著劑較佳為除具有上述初期接著力以外，亦具備如下強接著特性：將黏著片材固定於被接著物時的接著力，即對黏著片材進行加熱’使接著劑藉由熱熔作用而熔融、藉由冷卻而固化後的接著力成為初期接著力之10倍以上之強度。具體而言，可根據基材種類而適當調整，可列舉3N/20mm以上、6N/20mm以上，較佳為10N/20mm以上。尤其於黏著片材及接著劑層之薄膜化顯著之情形時，例如較佳為如下所述般即便接著劑層為如50μm左右以下、低於30μm左右之薄膜狀，亦具備充分之接著力者。
藉由具備此種較大之接著力，可實現黏著片材對被接著體之密接。尤其於將黏著片材固著於被接著體後之被接著體之製造/加工步驟中，即便於最容易剝離之端部，黏著片材亦不會自被接著體剝離，而可確實地實現黏著片材本來之功能。
作為此種接著劑，可使用先前公知之感壓性接著劑或黏著劑等黏著物質。例如較佳為含有熱塑性樹脂或橡膠作為母材，且為無溶劑系。作為構成此種接著劑之母材， 例如可列舉：使用天然橡膠、聚異丁烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯橡膠、NBR(nitrile butadiene rubber，丁腈橡膠)、苯乙烯系熱塑性彈性體等橡膠系聚合物作為基礎聚合物之橡膠系黏著劑；聚矽氧系黏著劑；丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑等。該等可 單獨使用或組合使用2種以上。
其中，較佳為苯乙烯系熱塑性彈性體。藉由使用此種母材，可將由因加熱等或加熱時之按壓而使接著劑自黏著片材溢出所引起的接著劑對未意圖貼合之部位(例如貼著用之輥等)之污染控制在最小限度。又，即便為極薄膜形狀，亦可確保凹凸追隨性。通常，為了將黏著片材貼合於被接著體，而歷經特定時間緩慢地進行加熱/壓力負荷，尤其是為了提高最終製品之生產性，而要求高速地進行黏著片材與被接著體之貼合步驟，為此以高溫且急遽地進行加熱，但即便於此種情形時，亦可抑制高溫下之急遽之軟化，從而有效地防止急遽之加熱及高溫下之接著劑之溢出。
作為苯乙烯系熱塑性彈性體，可列舉包含包括苯乙烯單體單元與橡膠單體單元之嵌段片段之聚合物。苯乙烯系熱塑性彈性體亦可並非為氫化物，但較佳為氫化物。作為此種苯乙烯系熱塑性彈性體，例如可列舉：SIS(Styrene-Isoprene-Styrene，苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯)、SBS(Styrene-Butadiene-Styrene，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)、SEBS(Styrene-Ethylene-Butadiene-Styrene，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯)、SEPS(Styrene-Ethylene-Propylene-Styrene，苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯)、SI(Styrene-Isoprene，苯乙烯-異戊二烯)、SB(Styrene-Butadiene，苯乙烯-丁二烯)、SEP(Styrene-Ethylene-Propylene，苯乙烯-乙烯-丙烯)等。其中，較佳為SEBS、SEPS。例如於使用SEBS之情形時，其重量平均分子量例如可列舉2萬~50萬左右。
作為苯乙烯系熱塑性彈性體，例如可列舉以下者。
聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段
聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚(異戊二烯)嵌段
聚苯乙烯-聚(異戊二烯)嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚(乙烯/異戊二烯)嵌段
聚苯乙烯-聚(乙烯/異戊二烯)嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚(丁二烯)嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯
其中，較佳為聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯。
例如，作為此種苯乙烯系熱塑性彈性體，可使用旭化成製造之Tuftec系列、Kraton Polymers製造之Kraton系列等市售品。
苯乙烯系熱塑性彈性體亦可為未經改性者，但較佳為改性物、尤其是利用胺、醯胺等獲得之改性物。該情形時之改性率例如只要為10重量%左右以下即可，較佳為5重量%以下。
如此，作為改性物，藉由胺、醯胺等而並非酸進行改性，藉此可適當地調整苯乙烯系熱塑性彈性體本身之潤濕性，並且即便將本發明之黏著片材直接貼合於電路基板等，亦可避免對電子電路等之不良影響，從而可製成對上述電氣電子機器類之適應性優異者。
作為苯乙烯系熱塑性彈性體，較佳為苯乙烯含量為15重量%左右以上者，更佳為18重量%左右以上者，進而較佳為20重量%左右以上，進而更佳為30重量%左右以上者。藉此可賦予適度之初期微接著性。
氫化苯乙烯系熱塑性彈性體較佳為MFR(Melt flow rate，熔體流動速率)大於4.0g/10min者，更佳為MFR為5.0g/10min以上者。此處所謂MFR係指依據ISO 1133：2005於230℃下以2.16kgf測得之值。藉由具有此種MFR，可實現適度之初期微接著性、利用加熱之接著性之增大。
於本發明之黏著片材之接著劑層中，較佳為含有上述苯乙烯系 熱塑性彈性體作為母材，即相對於接著劑層之總重量含有10~99重量%左右，更佳為20~95重量%左右，進而較佳為30~85重量%左右。
接著劑亦可於上述母材中含有1種以上之該領域中所公知之添加劑，例如交聯劑、塑化劑、顏料、染料、抗氧化劑、抗老化劑、填充劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、軟化劑、硬化劑、光穩定劑、聚合起始劑及/或抗電磁波劑等。添加劑之含量可根據其特性等而適當調整。
交聯劑例如可使用Nippon Polyurethane Industry製造之Coronate HL(六亞甲基二異氰酸酯HDI-TMP(hexamethylene diisocyanate-trimethylolpropane，六亞甲基二異氰酸酯-三羥甲基丙烷)加成物)、東洋油墨製造製之BXX5134(氮丙啶系硬化劑)。
塑化劑例如可列舉環烷油或鏈烷油等。
作為抗靜電劑，例如可使用日本油脂製造之Elegan 264wax等。
於將接著劑層積層於基材之情形時，通常利用使含有上述成分之組合物熔融，例如塗佈於基材之表面之方法。作為該情形時之塗佈方法，可根據所需之厚度而適當選擇公知之方法，例如使用Meyer棒、敷料器等之方法、或使用噴塗模嘴、凹版塗佈機、輥式塗佈機等之工業上量產之方法等。又，亦可於適當之剝離襯墊(分隔件)上塗佈接著劑而形成接著劑層，並將其轉印(轉移附著)至基材上。於藉由轉印而形成之情形時，轉印至基材後，藉由高壓釜處理等實施加溫加壓處理，藉此可使產生於基材與接著劑層之界面之空隙(void)擴散而消失。
考慮黏著片材之薄膜/輕量化，接著劑層之厚度可列舉50μm左右以下，較佳為30μm左右以下，更佳為28μm左右以下。藉由此種薄膜狀之接著劑層，即便於應用於上述黏著片材之基材之情形時，亦可實現黏著片材本身之薄膜/輕量化。尤其於接著劑層與上述基材之組合 中將黏著片材之總膜厚設為100μm左右以下，較佳為設為50μm左右以下者可最大限度地發揮出本發明之效果。
又，於使用上述特定之材料之情形時，即便為薄膜狀，亦可賦予凹凸追隨性、對基材之密接性，並且亦可確保黏著片材之加工性(打孔等)。
黏著片材亦可於接著劑層之表面任意地積層剝離襯墊。即，亦可積層如下層：於接著劑層之保存時等使用前被覆接著劑層面，於向被接著體面貼合時被剝離而使接著劑層面露出。作為剝離襯墊，例如可使用經聚矽氧處理之PET、經聚矽氧處理之紙基材、聚烯烴等，較佳為以使經聚矽氧處理之PET之聚矽氧處理面接觸於接著劑層之方式進行積層。
(電氣電子機器類)
作為可使用本發明之黏著片材而賦予防濕特性等各種特性之對象，可列舉具備有機EL(electroluminescence，電致發光)/液晶面板、指示器、各種小鍵盤及/或電子電路等者。具體而言，可列舉電子紙、行動電話、移動終端、PC、智慧卡、防災機器、電子標籤(E-tag)、標識/電子看板、醫療機器等電氣電子機器類。又，此種電氣電子機器類中亦包含鋰離子電池等要求防濕性之具備產生電化學反應之構件之機器。
[實施例]
以下，基於實施例詳細地說明本發明之黏著片材。
於實施例及比較例中，只要無特別說明，則份及%為重量基準。
[基材之製作]
準備以下之表所示之基材1~7作為基材。
關於基材1~4，準備PET膜(厚度：9μm)、PP膜(厚度：9μm)、PE膜(厚度：9μm)，使用聚異氰酸酯系之底塗劑(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)作為底塗劑，以PET/底塗層/鋁層/底塗層/PET等之順序進行積層，並利用乾式層壓製作基材。
[黏著片材之製作] 黏著片材1~5
將表2中所示之接著劑母材以固形物成分濃度成為20%之方式溶解於甲苯稀釋溶液中而製備樹脂溶液作為接著劑。將所獲得之樹脂溶液塗佈於基材1。其後，以110℃乾燥5分鐘，最終獲得具有厚度25μm厚之接著劑層之黏著片材(總膜厚：52μm)。
於接著劑層之表面貼合經聚矽氧脫模處理之PET分隔件之處理面。
黏著片材6
使用EVA(Ethylene Vinyl Acetate，乙烯-乙酸乙烯酯)系接著劑(EVAFLEX EV550、Du Pont-Mitsui Polychemicals股份有限公司製造)作為接著劑，利用擠出層壓法使該接著劑熔融而貼合於基材1。
於接著劑層之表面以與上述相同之方式貼合PET分隔件。
針對所獲得之黏著片材進行以下評價。將其結果示於表2。
(潤濕性)
使用2kg之手壓輥使之往返1次而將黏著片材(20mm寬)之接著劑層貼合於尺寸50mm×100mm之50μm厚的聚醯亞胺膜(TORAY-DUPONT Kapton 200V)。
製作20片該等樣品。
進行如下循環1次，即於貼合1分鐘後，提起聚醯亞胺膜，使貼合之樣品反轉，再次復原。
將該循環後黏著片材與聚醯亞胺膜之接觸殘存面積殘存95%以上者設為潤濕性良好，並算出良品率。
(初期接著力)
使用2kg之手壓輥使之往返1次而將黏著片材(20mm寬)之接著劑層貼合於尺寸50mm×100mm之50μm厚的PET膜。
於貼合30分鐘後，將該樣品之基材側經由雙面膠帶固定於SUS板，以剝離角度：180度、剝離速度：300mm/min進行拉伸，而測定其接著強度。
(加熱後接著力)
使用2kg之手壓輥使之往返1次而將黏著片材(20mm寬)之接著劑層貼合於尺寸50mm×100mm之50μm厚的PET膜。
其後，使用加熱壓製裝置，以150℃×0.5MPa實施熱壓接5秒鐘。
加熱冷卻後，將該樣品之基材側經由雙面膠帶固定於SUS板，以剝離角度：180度、剝離速度：300mm/min進行拉伸，而測定其接著強度。
(耐接著劑溢出性)
將如上述般製作加熱後接著力之測定樣品時接著劑自製作後之樣品之基材端溢出之距離未達150μm者設為耐溢出性良好，並算出良品率。
(耐剝離性)
使PET膜為上表面、使接著劑層為下表面而設置上述加熱後接著力之測定樣品，使用KOKUYO之手動開孔衝頭PN-31，連續開設50個個別之孔。孔與孔之距離係設為30mm以上。此時，將黏著片材自孔之剝離距離未達100μm者設為良品，並算出耐剝離率。
(耐金屬腐蝕性)
將黏著片材之接著劑層貼合於銅板，其後，使用加熱壓製裝置，僅利用上部壓接棒以100℃×0.5MPa實施熱壓接2秒鐘。樣品各製作10片。
加熱冷卻後，將該樣品投入至50℃×100%RH中96小時。冷卻10分鐘以上後，剝離樣品，藉由目視確認樣品中銅板與黏著片材之貼合部分與投入前相比是否發生變色。將接觸面積之95%以上未變色之情況設為良品，並算出良品率。
(凹凸追隨性)
選用日東電工製造之FPC(Flexible Print Circuit，軟性印刷電路板)(配線高度15μm、配線間間隙50μm、配線寬度30μm)中並聯有6根配線部之部位，使用2kg之手壓輥使之往返1次而將黏著片材(20mm寬)之接著劑層貼合於此。
其後，使用加熱壓製裝置，以120℃×0.5MPa實施熱壓接5秒鐘。分別製作該等樣品各10片。
加熱壓接後，將於全部樣品中於配線間均未殘留氣泡者設為◎，將於1個樣品中殘留有氣泡者設為○，將於2~3個樣品中殘留有氣泡者設為△，將於4個以上之樣品中殘留有氣泡者設為×，而評價凹凸追隨性。
(透過率)
將上述各種接著劑溶液塗佈於經聚矽氧脫模處理之PET分隔件上，進行110℃×5分鐘之乾燥，最終形成厚度25μm之接著劑層。
其後，僅將接著劑層單離，並利用島津分光光度計UV-2200對其測定330nm之光之透過率。
將330nm之光之透過率為90%以上者以◎表示，將85%以上且未達90%者以○表示，將未達85%者以×表示。
表2中，SEBS1：Tuftec MP10(MFR：4.0(ISO 1133、230℃、2.16kgf))、SEBS2：Tuftec H1041(MFR：5.0(ISO 1133、230℃、2.16kgf))、SEBS3：Tuftec M1913(MFR：5.0(ISO 1133、230℃、2.16kgf))、SEBS4：Tuftec H1052(MFR：13.0(ISO 1133、230℃、2.16kgf))、SEBS5：JSR Dynaron 8600P、EVA1：EVAFLEX EV550(EVA樹脂：VA含量14wt%)。
再者，使用基材2~7代替基材1，亦可發揮出與上述黏著片材大致相同之效果。
上文詳細且參照特定之實施態樣對本發明進行了說明，但業者明瞭，於不脫離本發明之精神與範圍之情況下可進行各種變更或修正。
本申請案係基於2012年8月3日提出申請之日本專利申請案2012-172574者，且將其內容作為參照而併入本文中。
[產業上之可利用性]
本發明之黏著片材之構成簡易，且為極薄膜，並且操作性、貼附作業時之位置對準特性良好，故而對各種電氣電子機器類有用。

Claims (6)

  1. 一種黏著片材，其具有基材、及積層於該基材之一表面之接著劑層，上述接著劑層包含含有苯乙烯系熱塑性彈性體作為母材之接著劑，上述苯乙烯系熱塑性彈性體係含有胺基改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，上述接著劑層之厚度係30μm以下，基材之厚度係30μm以下，基材係包含金屬層之積層構造體，上述接著劑層滿足70%以上之以下所定義之潤濕性，潤濕性：以2kg之手壓輥往返1次之荷重將黏著片材之接著劑層貼合於被接著體，於特定時間後提起上述黏著片材與被接著體，並上下反轉1次之情形時，上述黏著片材與被接著體之密接面積相對於上述黏著片材之總面積之比率。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述接著劑含有苯乙烯含量為15重量%以上之胺基改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。
  3. 如請求項1之黏著片材，其中上述接著劑層具有1N/20mm以下之接著力。
  4. 如請求項1之黏著片材，其中上述接著劑層具備藉由黏著片材之加熱而使接著力較加熱前增大10倍以上之特性。
  5. 如請求項1之黏著片材，其中上述接著劑層藉由黏著片材之加熱而具有3N/20mm以上之接著力。
  6. 一種電氣電子機器類，其具備如請求項1至5中任一項之黏著片材。
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