KR102031568B1 - 점착 시트 및 전기·전자 기기류 - Google Patents

Abstract

심플한 구성에 의해 박막/경량화를 실현하면서, 본래의 의도된 기능을 확실하게 다하는 것이 가능하고, 특히 핸들링성 및 부착 작업 시의 위치 정렬 특성 등을 개선한 기능성을 갖는 점착 시트와, 이 점착 시트를 이용한 전기·전자 기기의 효율적인 제조를 실현하고, 품질이 유지된 또는 고품질의 전기·전자 기기류를 제공하는 것을 목적으로 한다.
기재의 일 표면에 접착제층이 적층되어 이루어지고, 상기 접착제층이 이하에 정의하는 습윤성 70% 이상을 만족하는 것을 특징으로 하는 점착 시트. 습윤성 : 점착 시트의 접착제층을 2㎏의 핸드롤러로의 1왕복의 하중으로 피착체에 접합하고, 소정 시간 후에 상기 점착 시트와 피착체를 들어올려, 1회 상하 반전시킨 경우의 상기 점착 시트의 전체 면적에 대한 상기 점착 시트와 피착체의 밀착 면적의 비율.

Description

점착 시트 및 전기·전자 기기류{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT}

본 발명은 점착 시트 및 전기·전자 기기류에 관한 것이다.

종래부터, 액정 표시 패널 등의 전자 기기를 구성하는 적층 구조체에 대해서, 수증기의 침입 등을 저지하기 위해서, 이러한 적층 구조체의 상면 및/또는 하면에, 방습막 등의 기능성 필름이 배치되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 등). 또한, 방습성뿐만 아니라, 다양한 전자 기기 등에 대해서, 하드코트, 굴절률/반사율의 조정, 편광성의 부여, 대전 방지, 방현, 전자파 방지, 지문 방지, 내후, 자외선 흡수 등의 다양한 기능을 부여하기 위해서, 기능성 필름이 배치되어 있다.

그러나, 최근 이들 전자 기기의 박막화 및 경량화에 대한 요구에 수반하여, 적층 구조체를 구성하는 각 층 및 그 적층 구조, 또한 그 상하면에 적층되는 기능성 필름 등의 한층 더한 박막/경량화가 열망되고 있다.

특히, 전자 페이퍼나 휴대 단말기 등의 전자 기기를 구성하는 기판으로서, 플라스틱 등에 의한 플렉시블 기판이 이용되는 경우에는, 그 재료의 특성을 살리면서, 다양한 부가적인 기능을 부가하기 위해서, 박막이면서 경량화가 실현된 기능성 점착 시트를 개발하는 것이 강하게 요구되고 있다.

일본 특개 2008-273211호 공보

그리고, 이러한 전자 기기의가 폭발적인 보급에 수반하여, 본래의 기능을 확실하게 다하여 전자 기기의 품질을 유지하고, 또한 기계적 강도 및 핸들링성을 향상시켜서, 보다 효율적인 생산성을 실현할 수 있는 기능성 필름의 개발이 요구되고 있다.

예를 들어, 기능성 점착 시트를 전자 기기의 플렉시블한 구동 기판에 접합하는 경우에, 기능성 점착 시트는, 그 구동 기판의 회로면과 같은 요철에 양호하게 추종할 수 있는 유연성을 갖는 것, 이러한 추종을 가능하게 하면서, 기능성 점착 시트를 접합한 후의 전자 기기의 제조 공정에 있어서의 온도 및 압력의 변화 또는 부하에 의해서도, 변질 및 변형이 발생하지 않고, 본래의 기능을 다할 수 있는 기계적 강도 및 핸들링성, 부착 작업 시의 위치 정렬 특성 등을 구비하는 것이 필요해진다.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 심플한 구성에 의해 박막/경량화를 실현하면서, 본래의 의도된 기능을 확실하게 다하는 것이 가능하고, 특히 핸들링성 및 부착 작업 시의 위치 정렬 특성 등을 개선한 기능성을 갖는 점착 시트와, 이 점착 시트를 이용한 전기·전자 기기의 효율적인 제조를 실현하여, 품질이 유지되거나 또는 고품질의 전기·전자 기기류를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 이하의 발명을 포함한다.

(1) 기재와, 상기 기재의 일 표면에 적층된 접착제층을 갖고,

상기 접착제층이 이하에 정의하는 습윤성 70% 이상을 만족하는 점착 시트.

습윤성 : 점착 시트의 접착제층을 2㎏의 핸드롤러로의 1왕복의 하중으로 피착체에 접합하고, 소정 시간 후에 상기 점착 시트와 피착체를 들어올려, 1회 상하 반전시킨 경우의 상기 점착 시트의 전체 면적에 대한 상기 점착 시트와 피착체의 밀착 면적의 비율.

(2) 상기 접착제층이 스티렌계 열가소성 엘라스토머를 모재로서 함유하는 접착제를 포함하여 이루어지는 상기 점착 시트.

(3) 상기 접착제층이 스티렌·에틸렌부틸렌·스티렌 블록 공중합체를 모재로서 함유하는 접착제를 포함하여 이루어지는 상기 어느 하나의 점착 시트.

(4) 상기 접착제층이, 스티렌 함량이 15중량％ 이상인 스티렌·에틸렌부틸렌·스티렌 블록 공중합체를 모재로서 함유하는 접착제를 포함하여 이루어지는 상기 어느 하나의 점착 시트.

(5) 상기 접착제층이 변성 스티렌·에틸렌부틸렌·스티렌 블록 공중합체를 모재로서 함유하는 접착제를 포함하여 이루어지는 상기 어느 하나의 점착 시트.

(6) 상기 스티렌·에틸렌부틸렌·스티렌 블록 공중합체가 무변성물 또는 아미노 변성물인 상기 (3) 내지 (5)의 점착 시트.

(7) 상기 접착제층이 1N/20㎜ 이하의 접착력을 갖는 상기 어느 하나의 점착 시트.

(8) 상기 접착제층이 점착 시트의 가열에 의해 가열 전의 접착력보다 10배 이상 커지는 특성을 구비하는 상기 어느 하나의 점착 시트.

(9) 상기 접착제층이 점착 시트의 가열에 의해 3N/20㎜ 이상의 접착력을 갖는 상기 어느 하나의 점착 시트.

(10) 상기 어느 하나의 점착 시트를 구비하는 전기·전자 기기류.

본 발명의 점착 시트에 따르면, 심플한 구성에 의해 박막/경량화를 실현하면서, 본래의 의도된 기능을 확실하게 다하는 것이 가능하고, 특히 핸들링성 및 부착 작업 시의 위치 정렬 특성 등을 개선한 기능성을 갖는 점착 시트를 제공할 수 있다.

또한, 이 점착 시트를 이용함으로써, 전기·전자 기기의 효율적인 제조를 실현하며, 품질이 유지된 또는 고품질의 전기·전자 기기류를 제공하는 것이 가능해진다.

본 발명의 점착 시트는, 주로 기재와, 그 기재의 일 표면에 적층된 접착제층에 의해 구성된다. 접착제층은 기재의 양면에 적층되어 있어도 된다.

(기재)

기재는 본 발명의 점착 시트의 피착체에 대해서, 다양한 기능을 부여할 수 있는 것이면 어떤 것든 상관없다.

기능으로서는, 예를 들어 방습, 하드코트, 굴절률/반사율의 조정, 편광성의 부여, 대전 방지, 방현, 전자파 방지, 지문 방지, 내후, 자외선 흡수 등을 들 수 있다.

특히, 전자 페이퍼, 휴대 전화, 휴대 단말기, PC, 스마트 카드, 방재 기기, E-태그, 표지/전자 간판, 의료 기기 등의 전기·전자 기기류, 리튬 배터리 등, 다양한 전자 기기 등의 요구에 따라서 부여되는 기능을 구비하는 것인 것이 바람직하다.

구체적으로는, 예를 들어 5×10^-2g/㎡·24h 미만, 바람직하게는 1×10^-2g/㎡·24h 이하, 더 바람직하게는, 5×10^-3g/㎡·24h 이하의 수증기 투과를 실현할 수 있는 금속층, 예를 들어 알루미늄층을 구비한 기재 등이 바람직하다. 또한, 방습 특성은, 예를 들어 MOCON법(JIS K 7126:2008)에 의해, 측정 장치로서 PERMATRAN W3/33(MOCON사 제조)을 사용하여, 40℃, RH90%의 조건 하에서 측정한 값으로 할 수 있다.

또한, 금속층 외에, 무기물, 금속 산화물, 유기물 등의 층 또는 입자, 분말 등이 함유된 것이어도 된다.

기재는, 박막 형상이며, 가요성이 풍부하여, 전술한 다양한 기능을 부여할 수 있기 때문에 플라스틱 재료를 함유하는 것이 바람직하다. 플라스틱 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 폴리에스테르;폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀계 수지;폴리이미드(PI);폴리에테르에테르케톤(PEEK);폴리염화비닐(PVC) 등의 폴리염화비닐계 수지;폴리염화비닐리덴계 수지;폴리아미드계 수지;폴리우레탄;폴리스티렌계 수지;아크릴계 수지;불소 수지;셀룰로오스계 수지;폴리카르보네이트계 수지 등의 열가소성 수지, 열경화성 수지 등을 들 수 있다.

기재는, 단층이어도 되고, 동종 또는 이종의 재료를 포함하여 이루어지는 다층 구조여도 된다.

기재는, 가능한 한 얇은 두께로 설정되어 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 기재의 특성과 박막/경량화의 밸런스를 고려하여, 100㎛ 정도 이하 또는 50㎛ 정도 이하를 들 수 있고, 바람직하게는 수㎛ 내지 40㎛ 정도, 수㎛ 내지 30㎛ 정도를 들 수 있다.

기재는, 금속층(예를 들어, 알루미늄층)의 경우에는, 그 금속 재료 또는 그 합금을 사용하여, 예를 들어 증착법 또는 스퍼터링법의 성막 방법을 이용하여 층 형상으로 형성해도 되고, 압연기에서의 압연 등의 상기 분야에서 공지된 방법에 의해 박 형상으로 형성할 수 있다. 플라스틱층의 경우에는, 공지된 성막 방법, 예를 들어 습식 캐스팅법, 인플레이션법, T다이 압출법 등에 의해 형성할 수 있다. 이들은, 비연신이어도 되고, 1축 또는 2축 연신 처리를 행한 것 중 어느 하나여도 된다.

적층 구조의 경우에는, 드라이 라미네이트법, 압출 라미네이트법 등, 다양한 방법을 이용할 수 있다.

기재는, 그 표면에 있어서, 미리 관용의 표면 처리, 예를 들어 매트 처리, 코로나 방전 처리, 프라이머 처리, 하도제에 의한 코팅 처리, 가교 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 처리가 실시되어 있어도 된다. 그 중에서도, 하도제에 의한 코팅층을 형성하는 것이 바람직하다.

코팅층은, 예를 들어 우레탄계, 에스테르계, 아크릴계, 이소시아네이트계 등의 상기 분야에서 공지된 것을 이용할 수 있다.

(접착제층)

일반적으로, 본 발명과 같은 기능성을 부여하기 위한 점착 시트는, 기능성 부여를 의도하는 대상(이하 간단히 「피착체」라 하는 경우가 있음)에 밀착시켜서 사용된다.

따라서, 본 발명의 점착 시트는 이들 전기·전자 기기류 등을 구성하는 부재 등에 밀착시키기 위해서, 기재의 일 표면에 접착제층을 구비한다.

접착제층은, 피착체에의 밀착성을 확보할 수 있는 접착제에 의해 구성되는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니며, 상기 분야에서 공지된 접착제 및 점착제를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 피착체가 요철을 갖는 경우에는, 그 요철에 양호하게 추종하는 유연성을 갖고 있는 것이 바람직하다.

또한, 핫 멜트 작용을 갖는 것, 즉 상온에서는 소정의 형상을 유지하고, 가열에 의해 용융하여, 냉각에 의해 고착하여 접착시키는 특성을 갖는 것이 바람직하다. 여기에서의 가열로서는, 기재, 피착체 등을 구성하는 재료 등에 의해 적절히 결정할 수 있지만, 80 내지 150℃ 정도를 들 수 있다.

또한, 접착제층은 습윤성을 갖는 것이 바람직하다. 여기서 습윤성이란, 점착 시트로서의 형태로, 접착제층을 피착체에 접합했을 때, 다른 접착제/접착제를 사용하지 않고, 또한 한층 더한 압력 및/또는 열을 가하지 않고, 점착 시트의 자중으로 피착체에의 밀착을 유지할 수 있는 성질을 의미한다. 습윤성은, 예를 들어 실시예에 상세히 설명한 방법에 의해 측정한 값, 예를 들어 점착 시트의 접착제층을 2㎏의 핸드롤러로의 1왕복의 하중으로 피착체에 접합하고, 소정 시간 후에 있어서 점착 시트와 피착체를 들어올려, 1회 상하 반전시킨 경우의 점착 시트의 전체 면적에 대한 점착 시트와 피착체의 밀착 면적의 비율(%)을 의미한다. 따라서, 접착제층은, 이와 같이 표현되는 습윤성으로서, 70% 이상을 만족하는 것이 바람직하고, 75% 이상을 만족하는 것이 보다 바람직하고, 80% 이상 또는 85%를 초과하는 비율을 만족하는 것이 더욱 바람직하다. 이 범위로 함으로써, 매우 박막 형상의 접착제층 및 점착 시트임에도 불구하고, 미점착성을 갖고, 점착 시트의 피착체에의 위치 정렬 특성을 만족할 수 있다.

그 때문에, 접착제층은, 예를 들어 1N/20㎜ 이하의 미점착력을 갖는 것이 바람직하다. 여기에서의 접착력은, 점착 시트로서, 기재/접착제의 적층 구조를 구성하고, 피착체에 접합되지 않은 상태에서의 접착력을 의미한다(이하, 「초기 접착력」또는 「가열 전 접착력」이라고 하는 경우가 있다). 바꾸어 말하면, 핫 멜트 작용에 의해 접착하기 전의, 상온에서 소정의 형상을 유지한 상태, 가열에 의해 용융하기 전의 상태, 또는 냉각에 의해 고착하여 접착하기 전의 상태에서의 접착력을 의미한다.

이러한 미점착력을 구비함으로써, 피착체에 위치 정렬을 행할 때에, 적소에 배치함으로써, 그 적소에서의 배치가 용이하게 해제되지 않고, 취급성이 매우 향상된다. 또한, 적소에, 주름, 기포, 절곡 등이 발생하지 않고 배치한 후에 이것을 유지할 수 있어, 본래의 고착까지의 동안에 임시 고정을 확실하게 행할 수 있다. 또한, 위치 정렬에 어긋남이 발견된 경우, 점착 시트의 접합이 다른 위치로 변경된 경우에도, 용이하게 점착 시트를 박리할 수 있어, 리워크성을 향상시킬 수 있다.

즉, 접착제층의 접착력이 소위 강접착력을 갖는 경우에는, 리워크성을 확보 할 수 없어, 용이하게 주름, 절곡 등이 발생하고, 그 수정을 행할 수 없거나, 또는 그 수정을 위해 점착 시트를 폐기하는 것이 필요하게 되지만, 본 발명의 점착 시트에서는, 이러한 것을 회피할 수 있다.

접착제는, 전술한 초기 접착력을 갖는 것에 더하여, 점착 시트를 피착물에 고정했을 때의 접착력, 즉 점착 시트를 가열하여, 핫 멜트 작용에 의해, 접착제가 용융하고, 냉각에 의해 고화한 후의 접착력이, 초기 접착력의 10배 이상의 강도가 되는 강접착 특성을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 기재 종류에 따라 적절히 조정할 수 있지만, 수N/20㎜ 이상, 3N/20㎜ 이상, 6N/20㎜ 이상을 들 수 있고, 10N/20㎜ 이상, 수십 N/20㎜ 이상이 바람직하다. 특히, 점착 시트 및 접착제층의 박막화가 현저한 경우, 예를 들어 후술하는 바와 같이, 접착제층이 50㎛ 정도 이하, 30㎛ 정도를 하회하는 박막 형상이라도, 충분한 접착력을 구비하고 있는 것이 바람직하다.

이러한 큰 접착력을 구비함으로써, 점착 시트의 피착체에의 밀착을 실현할 수 있다. 특히, 점착 시트를 피착체에 고착한 후의 피착체의 제조/가공 공정에 있어서, 가장 박리되기 쉬운 단부에 있어서도, 점착 시트가 피착체로부터 박리되지 않고, 점착 시트 본래의 기능을 확실하게 완수시킬 수 있다.

이러한 접착제로서는, 종래 공지된 감압성 접착제 또는 점착제 등의 점착 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 열가소성 수지 또는 고무를 모재로서 함유하고, 무용제계인 것이 바람직하다. 이러한 접착제를 구성하는 모재로서는, 예를 들어, 천연 고무, 폴리이소부틸렌 고무, 스티렌·부타디엔 고무, 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌 고무, NBR, 스티렌계 열가소성 엘라스토머 등의 고무계 중합체를 베이스 중합체에 사용한 고무계 점착제;실리콘계 점착제;아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

그 중에서도, 스티렌계 열가소성 엘라스토머가 바람직하다. 이러한 모재를 사용함으로써, 가열 등, 또는 가열 시의 가압에 의해, 접착제가 점착 시트로부터 비어져 나옴에 의해 접합을 의도하지 않는 부위(예를 들어, 접착용 롤 등)에의 접착제의 오염을 최소한에 그치게 할 수 있다. 또한, 극박막 형상이라도, 요철 추종성을 확보할 수 있다. 통상, 점착 시트를 피착체에 붙이기 위해서, 소정의 시간을 들여서 서서히 가열/압력 부하를 행하지만, 특히 최종 제품의 생산성을 높이기 위해서는, 점착 시트의 피착체에의 붙이기 공정을 고속으로 행하는 것이 요구되며, 그 때문에, 가열을 급격하게 하면서 고온에서 행하는 것이 행해지지만, 이러한 경우에 있어서도, 고온에서의 급격한 연화를 억제하여, 급격한 가열 및 고온에서의 접착제의 비어져 나옴을 효과적으로 방지할 수 있다.

스티렌계 열가소성 엘라스토머로서는, 스티렌 단량체 유닛과 고무 단량체 유닛으로 이루어지는 블록 세그먼트로 구성되어 있는 중합체를 들 수 있다.

스티렌계 열가소성 엘라스토머는 수소 첨가물이 아니어도 되지만, 수소 첨가물인 것이 바람직하다. 이러한 스티렌계 열가소성 엘라스토머로서는, 예를 들어SIS, SBS, SEBS, SEPS, SI, SB, SEP 등을 들 수 있다. 그 중에서도 SEBS, SEPS가 바람직하다. 예를 들어, SEBS를 사용하는 경우, 그 중량 평균 분자량은, 예를 들어 2만 내지 50만 정도를 들 수 있다.

스티렌계 열가소성 엘라스토머로서는, 예를 들어 이하의 것을 들 수 있다.

폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌)블록

폴리스티렌-폴리(에틸렌/프로필렌)블록-폴리스티렌

폴리스티렌-폴리(에틸렌/부틸렌)블록-폴리스티렌

폴리스티렌-폴리(에틸렌-에틸렌/프로필렌)블록-폴리스티렌

폴리스티렌-폴리(이소프렌)블록

폴리스티렌-폴리(이소프렌)블록-폴리스티렌

폴리스티렌-폴리(에틸렌/이소프렌)블록

폴리스티렌-폴리(에틸렌/이소프렌)블록-폴리스티렌

폴리스티렌-폴리(부타디엔)블록-폴리스티렌

폴리스티렌-폴리(부타디엔/부틸렌)블록-폴리스티렌

그 중에서도, 폴리스티렌-폴리(에틸렌/부틸렌)블록-폴리스티렌이 바람직하다.

예를 들어, 이러한 스티렌계 열가소성 엘라스토머로서는, 아사히가세이 제조의 타프텍 시리즈, 크레이톤 폴리머제의 크레이톤 시리즈 등의 시판품을 사용할 수 있다.

스티렌계 열가소성 엘라스토머는 무변성의 것이어도 되지만, 변성물, 특히 아민, 아미드 등에 의한 변성물이 바람직하다. 이 경우의 변성율은, 예를 들어 10중량％ 정도 이하이면 되고, 5중량％ 이하가 바람직하고, 수중량％ 정도가 보다 바람직하다.

이와 같이, 변성물로서, 산이 아니라, 아민, 아미드 등에 의해 변성시킴으로써, 스티렌계 열가소성 엘라스토머 자체의 습윤성을 적절하게 조정할 수 있음과 함께, 본 발명의 점착 시트를 회로 기판 등에 직접 접합해도, 전기 회로 등에 대한 악영향을 회피할 수 있어, 전술한 전기·전자 기기류에 대한 적응성이 우수한 것으로 할 수 있다.

스티렌계 열가소성 엘라스토머로서는, 스티렌 함량이 15중량％ 정도 이상인 것이 바람직하고, 18중량％ 정도 이상인 것이 보다 바람직하고, 20중량％ 정도 이상이 더욱 바람직하고, 30중량％ 정도 이상의 것이 보다 한층 바람직하다. 이에 의해, 적당한 초기 미접착성을 부여할 수 있다.

수소 첨가 스티렌계 열가소성 엘라스토머는, MFR이 4.0g/10분보다 큰 것이 바람직하고, 5.0g/10분 이상인 것이 보다 바람직하다. 여기에서의 MFR은, ISO 1133:2005에 준하여, 230℃에서, 2.16㎏f로 측정한 값이다. 이러한 MFR을 가짐으로써, 적당한 초기 미접착성, 가열에 의한 접착성의 증대를 실현할 수 있다.

본 발명의 점착 시트의 접착제층에 있어서는, 전술한 스티렌계 열가소성 엘라스토머가, 모재로서, 즉 접착제층의 전체 중량에 대해서, 10 내지 99중량％ 정도 함유되어 있는 것이 바람직하고, 20 내지 95중량％ 정도가 보다 바람직하고, 30 내지 85중량％ 정도가 더욱 바람직하다.

접착제는, 전술한 모재에, 상기 분야에서 공지된 첨가제, 예를 들어 가교제, 가소제, 안료, 염료, 산화 방지제, 노화 방지제, 충전제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 연화제, 경화제, 광안정제, 중합 개시제 및/또는 전자파 방지제 등이 1종 이상 함유되어 있어도 된다. 첨가제의 함유량은, 그 특성 등에 따라서 적절히 조정할 수 있다.

가교제는, 예를 들어 닛뽄폴리우레탄고교 제조의 코로네이트 HL(헥사메틸렌 디이소시아네이트 HDI-TMP 어덕트), 도요 잉크 제조제 BXX5134(아지리딘계 경화제)을 사용할 수 있다.

가소제는, 예를 들어 나프텐 오일 또는 파라핀 오일 등을 들 수 있다.

대전 방지제로서는, 예를 들어 닛뽄유시 제조의 엘리건 264wax 등을 사용할 수 있다.

접착제층을 기재에 적층하는 경우, 통상 전술한 성분을 함유하는 조성물을 용융하고, 예를 들어 기재의 표면에 도포하는 방법이 이용된다. 이 경우의 도포 방법으로서는, 메이어 바, 어플리케이터 등을 이용한 방법, 또는 파운틴 다이, 그라비아 코터, 롤 코터 등을 사용한 공업적으로 양산하는 방법 등, 원하는 두께에 따라, 공지된 방법을 적절히 선택할 수 있다. 또한, 적당한 박리 라이너(세퍼레이터) 상에 접착제를 도포하여 접착제층을 형성하고, 이것을 기재 상에 전사(이착)해도 된다. 전사에 의해 형성하는 경우에는, 기재에의 전사 후에, 오토클레이브 처리 등에 의해 가온 가압 처리를 실시함으로써, 기재와 접착제층의 계면에 발생한 보이드(공극)를 확산시켜서 소멸시킬 수 있다.

접착제층의 두께는, 점착 시트의 박막/경량화를 고려하여, 50㎛ 정도 이하를 들 수 있고, 30㎛ 정도 이하가 바람직하고, 28㎛ 정도 이하가 보다 바람직하다. 이러한 박막 형상의 접착제층에 의해, 전술한 점착 시트의 기재에 적용한 경우에 있어서도, 점착 시트 자체의 박막/경량화를 실현할 수 있다. 특히, 접착제층과 전술한 기재의 조합에 있어서 점착 시트의 전체 막 두께가 100㎛ 정도 이하, 바람직하게는 50㎛ 정도 이하로 하는 것에 있어서, 본 발명의 효과를 최대한으로 발휘시킬 수 있다.

또한, 전술한 특정한 재료를 사용하는 경우에는, 박막 형상이라도 요철 추종성, 기재에의 밀착성을 부여할 수 있음과 함께, 점착 시트의 가공성(펀칭 등)을 확보하는 것도 가능해진다.

점착 시트는 임의로, 접착제층의 표면에 박리 라이너가 적층되어 있어도 된다. 즉, 접착제층의 보존 시 등의 사용 전에는 접착제층면을 피복하고, 피착체면에 접합할 때에, 박리되어 접착제층면을 노출시키는 층이 적층되어 있어도 된다. 박리 라이너로서는, 예를 들어 실리콘 처리 PET, 실리콘 처리지 기재, 폴리올레핀등을 사용할 수 있고, 실리콘 처리 PET의 실리콘 처리면을 접착제층에 접촉하도록 적층하는 것이 바람직하다.

(전기·전자 기기류)

본 발명의 점착 시트를 사용하여 방습 특성 등의 각종 특성을 부여할 수 있는 대상으로서는, 유기 EL/액정 패널, 인디케이터, 각종 키패드 및/또는 전자 회로 등을 구비하는 것을 들 수 있다. 구체적으로는, 전자 페이퍼, 휴대 전화, 휴대 단말기, PC, 스마트카드, 방재 기기, E-태그, 표지/전자 간판, 의료 기기 등의 전기·전자 기기류를 들 수 있다. 또한, 이러한 전기·전자 기기류에는, 리튬 이온 배터리 등의 방습성이 요구되는 전기 화학 반응이 발생하는 부재를 구비하는 기기도 포함된다.

[실시예]

이하에, 본 발명의 점착 시트를 실시예에 기초하여 상세히 설명한다.

실시예 및 비교예에 있어서는, 특별히 언급하지 않는 한 부 및 %는 중량 기준이다.

〔기재의 제작〕

기재로서, 이하의 표에 나타내는 기재 1 내지 7을 준비하였다.

기재 1 내지 4에 대해서는, PET 필름(두께:9㎛), PP 필름(두께:9㎛), PE 필름(두께:9㎛)을 준비하고, 하도제로서, 폴리이소시아네이트계의 하도제(닛뽄폴리우레탄고교가부시끼가이샤 제조, 상품명 「코로네이트 L」)를 사용하여, PET/하도층/알루미늄층/하도층/PET 등의 순으로 적층하여, 드라이 라미네이트로 기재를 제작하였다.

〔점착 시트의 제작〕

점착 시트 1 내지 5

접착제로서, 표 2에 나타내는 접착제 모재를, 고형분 농도 20%가 되도록 톨루엔 희석 용액에 용해하여 수지 용액을 제조하였다. 얻어진 수지 용액을 기재 1에 도포하였다. 그 후, 110℃에서 5분간 건조시켜, 최종적으로 두께 25㎛ 두께의 접착제층을 갖는 점착 시트(전체 막 두께:52㎛)를 얻었다.

접착제층의 표면에는, 실리콘 이형 처리한 PET 세퍼레이터의 처리면을 접합하였다.

점착 시트 6

접착제로서, EVA계 접착제(에바플렉스 EV550, 미쯔이듀퐁폴리케미컬가부시끼가이샤 제조)를 사용하며, 이 접착제를, 기재 1에, 압출 라미네이트법으로 용융시켜서 접합하였다.

접착제층의 표면에는, 상기와 마찬가지로 PET 세퍼레이터를 접합하였다.

얻어진 점착 시트에 대해서, 이하의 평가를 행하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.

(습윤성)

점착 시트(20㎜폭)의 접착제층을, 50㎜×100㎜ 크기의 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름(도레이·듀퐁캡톤 200V)에, 2㎏의 핸드롤러를 사용하여 1왕복하여 접합하였다.

이들 샘플을 20매 작성하였다.

접합 1분 후에, 폴리이미드 필름을 들어올리고, 접합 샘플을 반대로 하여, 다시 원래 상태로 되돌리는 사이클을 1회 행하였다.

이 사이클 후에 있어서, 점착 시트와 폴리이미드 필름의 접촉 잔존 면적이 95% 이상 남아 있는 것을 습윤성 양호라 하여, 양품율을 산출하였다.

(초기 접착력)

점착 시트(20㎜폭)의 접착제층을, 50㎜×100㎜ 크기의 50㎛ 두께의 PET 필름에, 2㎏의 핸드롤러를 사용하여 1왕복하여 접합하였다.

접합 30분 후에, 이 샘플의 기재측을, 양면 테이프를 개재하여 SUS판에 고정하고, 박리 각도:180도, 박리 속도:300㎜/분으로 인장하여, 그 접착 강도를 측정하였다.

(가열 후 접착력)

점착 시트(20㎜폭)의 접착제층을, 50㎜×100㎜크기의 50㎛ 두께의 PET 필름에, 2㎏의 핸드롤러를 사용하여 1왕복하여 접합하였다.

그 후, 가열 프레스 장치를 사용하여, 150℃×0.5㎫로 5초간, 열 압착을 실시하였다.

가열 냉각 후, 이 샘플의 기재측을, 양면 테이프를 개재하여 SUS판에 고정하고, 박리 각도:180도, 박리 속도:300㎜/분으로 인장하여, 그 접착 강도를 측정하였다.

(내접착제 비어져 나옴성)

전술한 바와 같이, 가열 후 접착력의 측정 샘플 작성 시에 있어서 , 작성 후의 샘플의 기재 끝으로부터, 접착제가 비어져 나오는 거리가 150㎛ 미만인 것을 비어져 나옴성이 양호하다고 하여, 양품율을 산출하였다.

(내딜라미네이션성)

전술한 가열 후 접착력의 측정 샘플을, PET 필름을 상면, 접착제층을 하면으로 하여 설치하여, 고쿠요사 제조의 피어스 수동 펀치 PN-31을 사용하여, 연속하여 50개의 개별 구멍을 뚫었다. 구멍과 구멍의 거리는 30㎜ 이상으로 하였다. 이때, 구멍으로부터의 점착 시트의 층간 박리 거리가 100㎛ 미만인 것을 양품으로 하여, 내딜라미네이션율을 산출하였다.

(내금속 부식성)

점착 시트의 접착제층을 구리판에 접합하고, 그 후, 가열 프레스 장치를 사용하여, 상부 압착 바만 100℃×0.5㎫로 2초간, 열 압착을 실시하였다. 샘플은 각 10피스 작성하였다.

가열 냉각 후, 이 샘플을 50℃×100% RH에 96시간 투입하였다. 10분 이상 냉각한 후, 샘플을 박리하고, 샘플·구리판의 점착 시트의 접합 부분이 투입 전과 비교하여, 변색되지 않았는지를 육안으로 확인하였다. 접촉 면적의 95% 이상이 변색되지 않은 경우를 양품으로 하여, 양품율을 산출하였다.

(요철 추종성)

닛토덴코제 FPC(배선 높이 15㎛, 배선간 스페이스:50㎛, 배선 폭 30㎛)의 배선부가 6개 병렬되어 있는 개소를 사용하여, 점착 시트(20㎜폭)의 접착제층을, 2㎏의 핸드롤러를 사용하여 1왕복하여 접합하였다.

그 후, 가열 프레스 장치를 사용하여, 120℃×0.5㎫로 5초간, 열 압착을 실시하였다. 이들 샘플을 각 10피스씩 작성하였다.

가열 압착 후, 모든 샘플에서 배선간에 기포가 남지 않은 것을 ◎, 1개의 샘플에 기포가 남은 것을 ○, 2 내지 3개의 샘플에서 기포가 남은 것을 △, 4개 이상 기포가 남은 것을 ×로 하여, 요철 추종성을 평가하였다.

(투과율)

전술한 각종 접착제 용액을, 실리콘 이형 처리된 PET 세퍼레이터 상에 도포하여, 110℃×5분간 건조하여, 최종적으로 두께 25㎛의 접착제층을 형성하였다.

그 후, 접착제층만을 단리하고, 이것을 시마즈 분광 광도계 UV-2200으로, 330㎚의 광의 투과율을 측정하였다.

330㎚의 광의 투과율이 90% 이상인 것을 ◎,

85% 이상, 90% 미만인 것을 ○,

85% 미만인 것을 ×로 나타냈다.

표 2 중, SEBS1 : 타프텍 MP10(MFR:4.0(ISO 1133, 230℃, 2.16㎏f)),

SEBS2 : 타프텍 H1041(MFR:5.0(ISO 1133, 230℃, 2.16㎏f)),

SEBS3 : 타프텍 M1913(MFR:5.0(ISO 1133, 230℃, 2.16㎏f)),

SEBS4 : 타프텍 H1052(MFR:13.0(ISO 1133, 230℃, 2.16㎏f)),

SEBS5 : JSR 다이나론 8600P,

EVA1 : 에바플렉스 EV550(EVA 수지:VA 함량 14wt％)이다.

또한, 기재 1 대신에, 기재 2 내지 7을 사용해도, 상기 점착 시트와 대략 마찬가지의 효과를 발휘시킬 수 있다.

본 발명을 상세하게, 또한 특정의 실시양태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 정신 및 범위를 일탈하지 않으며, 각종 변경 또는 수정을 가할 수 있음은 당업자에게 명백할 것이다.

본 출원은 2012년 8월 3일자로 출원된 일본 특허 출원 제2012-172574호에 기초한 것으로, 그의 내용이 여기에 참조로 삽입된다.

본 발명의 점착 시트는 심플한 구성으로 극박막이며, 핸들링성, 부착 작업 시의 위치 정렬 특성이 양호하여, 각종 전기·전자 기기류에 유용하다.

Claims (12)

1. 기재와, 상기 기재의 일 표면에 적층된 접착제층을 갖고,
   상기 기재는, 합계 두께가 0㎛ 초과 30㎛ 이하의 적층 구조이고,
   상기 접착제층이 아미노 변성물 또는 무변성물 또는 산 변성물인 스티렌·에틸렌부틸렌·스티렌 블록 공중합체를 모재로서 함유하는 접착제로 이루어지고, 두께가 0㎛ 초과 30㎛ 이하이고, 이하에 정의하는 습윤성 70% 이상을 만족하고,
   상기 접착제층이 점착 시트의 가열에 의해 7N/20㎜ 이상의 접착력을 갖는 점착 시트.
   습윤성 : 점착 시트의 접착제층을 2㎏의 핸드롤러로의 1왕복의 하중으로 피착체에 접합하고, 1분 후에 상기 점착 시트와 피착체를 들어올려, 상하 반전시킨 후 다시 원래 상태로 되돌리는 사이클을 1회 행한 경우의 상기 점착 시트의 전체 면적에 대한 상기 점착 시트와 피착체의 밀착 면적의 비율.
2. 제1항에 있어서,
   상기 접착제층이, 스티렌 함량이 15중량％ 이상 100중량％ 미만인 스티렌·에틸렌부틸렌·스티렌 블록 공중합체를 모재로서 함유하는 접착제를 포함하여 이루어지는 점착 시트.
3. 제1항에 있어서,
   상기 접착제층이 0 초과 1N/20㎜ 이하의 접착력을 갖는 점착 시트.
4. 제1항에 있어서,
   상기 접착제층이 점착 시트의 가열에 의해 가열 전의 접착력보다 10배 이상 커지는 특성을 구비하는 점착 시트.
5. 제1항에 있어서,
   상기 기재가 금속층을 포함하는 적층 구조체인 점착 시트.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트를 구비하는 전기·전자 기기류.
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