TWI583546B - Anti-wet film and electrical and electronic equipment category - Google Patents

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TWI583546B
TWI583546B TW102127871A TW102127871A TWI583546B TW I583546 B TWI583546 B TW I583546B TW 102127871 A TW102127871 A TW 102127871A TW 102127871 A TW102127871 A TW 102127871A TW I583546 B TWI583546 B TW I583546B
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Yuhei Tanaka
Toshio Shintani
Yukio Arimitsu
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Nitto Denko Corp
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Description

防濕膜及電氣電子機器類
本發明係關於一種防濕膜及電氣電子機器類。
先前以來，對於構成液晶顯示面板等電子機器之積層構造體，為了阻止水蒸氣之侵入等而於此種積層構造體之上表面及/或下表面配置有防濕膜等功能性膜(例如專利文獻1等)。
但是，隨著近年來對該等電子機器之薄膜化及輕量化之要求，而熱切期望構成積層構造體之各層及其積層構造、進而積層於其上下表面之功能性膜等進一步薄膜/輕量化。
尤其於利用由塑膠等獲得之軟性基板作為構成電子紙或移動終端等電子機器之基板之情形時，由於該材料之特性方面防濕性極低，故而強烈要求開發一種防濕作用較高且實現薄膜且輕量化之防濕膜。
作為此種防濕膜，例如提出有包含PET膜/鋁層/樹脂層/接著劑層之積層構造之膜。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-273211號公報
並且，隨著此種電子機器之爆發性普及，而要求開發一種可確實地實現本來之功能而維持電子機器之品質，且使機械強度及操作性提 高，從而實現更高效率之生產性的功能性膜。
例如，於將防濕膜貼合於電子機器之軟性驅動基板之情形時，防濕膜必須具有可良好地追隨如該驅動基板之電路面之凹凸的柔軟性，且必須具備可實現上述追隨，並且賦予防濕性能之鋁層之由彎曲引起之破斷等不易產生，不會因貼合防濕膜後之電子機器之製造步驟中溫度及壓力之變化或負荷而發生變質及變形，從而可實現本來之功能的機械強度及操作性、貼附作業時之位置對準特性。尤其鋁層之破斷等會導致防濕特性之降低，因此必須保護鋁層。
本發明係鑒於上述課題而完成者，其目的在於提供一種可藉由簡易之構成實現薄膜/輕量化，並且可確實地實現本來所意圖之功能的防濕膜，及藉由使機械強度及操作性、貼附作業時之位置對準特性等提高而實現利用該防濕膜之電氣電子機器之有效率之製造且品質得以維持或高品質的電氣電子機器類。
本發明包含以下之發明。
(1)一種防濕膜，其包含積層體，該積層體包括：鋁層、及積層於該鋁層之上下且具有相互相同之拉伸彈性模數之第1保護層及第2保護層，且該積層體之厚度為50μm以下，且上述鋁層之厚度為20μm以下。
(2)如上述之防濕膜，其中第1保護層及第2保護層為由相互相同之材料形成之層。
(3)如上述中任一項之防濕膜，其中上述第1保護層及第2保護層為以相互相同之厚度形成之層。
(4)如上述中任一項之防濕膜，其中上述第1保護層及第2保護層分別具有1GPa以上之拉伸彈性模數。
(5)如上述中任一項之防濕膜，其中上述第1保護層及第2保護層分別具有上述鋁層之80~150%之厚度。
(6)如上述中任一項之防濕膜，其中於上述第2保護層之與上述鋁層相反側之表面進而具有接著劑層，且該接著劑層滿足70%以上之以下所定義之潤濕性，潤濕性：以2kg之手壓輥往返1次之荷重將防濕膜之接著劑層貼合於被接著體，於特定時間後提起上述防濕膜與被接著體，並上下反轉1次之情形時，上述防濕膜與被接著體之密接面積相對於上述防濕膜之總面積之比率。
(7)如上述(6)之防濕膜，其中於上述第2保護層之與上述鋁層相反側之表面進而具有接著劑層，且上述接著劑層包含含有苯乙烯系熱塑性彈性體作為母材之接著劑。
(8)如上述(6)或(7)之防濕膜，其中上述接著劑層包含含有苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作為母材之接著劑。
(9)如上述(6)至(8)中任一項之防濕膜，其中上述接著劑層包含含有苯乙烯含量為15重量%以上之苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作為母材之接著劑。
(10)如上述(6)至(9)中任一項之防濕膜，其中上述接著劑層包含含有改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作為母材之接著劑。
(11)如上述(8)至(10)中任一項之防濕膜，其中上述苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物為未改性物或胺基改性物。
(12)如上述(6)至(11)中任一項之防濕膜，其中上述接著劑層具有1N/20mm以下之接著力。
(13)如上述(6)至(12)中任一項之防濕膜，其中上述接著劑層具備藉由防濕膜之加熱而使接著力較加熱前增大10倍以上之特性。
(14)如上述(6)至(13)中任一項之防濕膜，其中上述接著劑層藉由防濕膜之加熱而具有3N/20mm以上之接著力。
(15)一種電氣電子機器類，其具備如上述中任一項之防濕膜。
根據本發明之防濕膜，可藉由簡易之構成實現薄膜/輕量化，且可確實地實現作為本來所意圖之功能之防濕作用，並且機械強度及操作性良好。因此，可提供一種防濕膜，其可實現利用其之電子機器之有效率之製造。
又，藉由使用該防濕膜，可提供一種防濕性能優異，可維持高品質之電氣電子機器類。
本發明之防濕膜主要包含包括鋁層與第1保護層及第2保護層而成之積層體。
防濕膜較佳為於該積層體上進而具備接著劑層。
(鋁層)
鋁層係賦予防止水蒸氣透過之功能之層，例如可實現未達5×10-2g/m2．24h、較佳為1×10-2g/m2．24h以下、進而較佳為5×10-3g/m2．24h以下之水蒸氣透過。防濕特性例如可設為藉由MOCON法(JIS K 7126：2008)，使用PERMATRAN W3/33(MOCON公司製造)作為測定裝置，於40℃、RH90%之條件下所測得之值。
鋁層賦予此種防濕功能，並且如上所述般被設定為即便經過防濕膜、電子機器等之製造步驟，亦不會妨礙或降低該功能之厚度。具體而言，考慮該等特性與薄膜/輕量化之平衡，可列舉20μm左右以下，較佳為數μm~20μm左右，更佳為數μm~十數μm左右、4μm~15μm 左右、4μm~12μm左右、4μm~10μm左右，5μm~9μm左右。
鋁層可使用鋁或其合金，例如利用蒸鍍法或濺鍍法之成膜方法而形成為層狀，亦可藉由利用壓延機之壓延等該領域中所公知之方法而形成為箔狀。
(第1保護層及第2保護層)
構成防濕膜之第1保護層及第2保護層係積層於鋁層之上下。只要可實現此種積層關係，則可使第1保護層及第2保護層直接接觸於鋁層，亦可介置如下所述之利用所謂底塗劑之底塗層，以實現第1保護層及第2保護層與鋁層之密接。
第1保護層及第2保護層較佳為具有相互相同之拉伸彈性模數。
此處所謂拉伸彈性模數係指將膜狀之第1保護層及第2保護層分別切成縱100mm×橫5mm之短條狀，利用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製造，Autograph AG-IS型)，於23℃之環境下，以夾頭間距離50mm、拉伸速度300mm/min之條件對所切得之膜進行拉伸試驗，獲得應力-應變曲線，於該所獲得之應力-應變曲線之初期之上升部分畫切線，將該切線相當於100%延伸時之拉伸強度除以膜之截面面積所得之值。
關於拉伸彈性模數之值，只要第1保護層及第2保護層相互相同，則並無特別限定，例如較佳為1GPa以上，更佳為2GPa以上。藉由設為此種拉伸彈性模數，而使第1保護層及第2保護層各自之剛性增大，可確實地保護上述極薄膜狀之鋁層，亦可有效地防止由各種製造步驟(例如，鋁層向第1保護層等之積層/貼合、防濕膜之打孔加工等)中之壓力及/或溫度之負荷引起之彎曲、皺褶、破斷、變形等，而對防濕膜本身賦予機械強度。其結果，可使防濕膜之操作性提高。
第1保護層及第2保護層較佳為由相互相同之材料形成之層，可使用熱塑性樹脂，例如聚酯(PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲 酸乙二酯))、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系膜；聚醯亞胺(PI)等芳香族聚醯亞胺系膜；聚丙烯(PP)等聚烯烴系膜；聚苯乙烯等。該等材料可單獨使用或組合使用2種以上，雖可為2層以上之積層構造，但較佳為單層。其中，較佳為如上所述般拉伸彈性模數具有上述之值者。具體而言，較佳為PET、PP、聚苯乙烯等，更佳為PET、PP。
第1保護層及第2保護層分別較佳為具有鋁層之80~150%之厚度者，例如分別更佳為20μm左右以下，進而較佳為15μm左右以下，進而更佳為10μm左右以下。又，較佳為5μm左右以上、7μm左右以上。藉由設為上述範圍，可充分地保護鋁層，可於薄膜狀之防濕膜之狀態下防止極薄膜狀之鋁層之破斷等，從而可確保防濕膜之機械強度及操作性。
尤佳為第1保護層及第2保護層為以相互相同之厚度形成之層。藉此，於使防濕膜負荷壓力等時，可使鋁層之上下之強度平衡，從而確實地防止鋁層等之破斷。
又，於鋁層之上下積層第1保護層及第2保護層而成的積層體之總厚度較佳為50μm左右以下，更佳為45μm左右以下，進而較佳為40μm左右以下或35μm左右以下，進而更佳為30μm左右以下。
關於第1保護層及第2保護層，亦可對貼合於鋁層之面預先實施慣用之表面處理，例如消光處理、電暈放電處理、底塗處理、利用底塗劑之塗佈處理、交聯處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理等化學或物理處理。其中，較佳為利用底塗劑形成塗佈層。
塗佈層例如可利用胺基甲酸酯系、酯系、丙烯酸系、異氰酸酯系等該領域中所公知者。
於實施塗佈處理之情形時，考慮上述防濕膜及電氣電子機器等之 薄膜及輕量化，例如較佳為設為數μm左右以下之厚度，更佳為設為2μm左右以下之厚度，進而較佳為設為1μm左右以下之厚度。再者，底塗層之形成較佳為於鋁層與第1保護層之間及鋁層與第2保護層之間這兩處形成，例如於如上所述般利用蒸鍍法、濺鍍法等形成鋁層之情形時，亦可以第1保護層及第2保護層中之任一者為基材，於其上將鋁層成膜，於所獲得之鋁層之表面形成底塗層，並貼合第1保護層及第2保護層中之另一者。
第1保護層及第2保護層可藉由公知之成膜方法，例如濕式澆鑄法、充氣法、T型模頭擠出法等而形成。該等可未經延伸，亦可為經單軸或雙軸延伸處理者中之任一者。
作為形成具有鋁層、第1保護層及第2保護層之積層體之方法，可如上述般藉由公知之方法使各層形成為膜狀，利用上述之利用底塗層之形成之乾式層壓法，即於第1保護層上以密接狀態形成鋁層，於其上乾式層壓第2保護層，或者利用擠出層壓法等各種方法。
尤其是於本發明之防濕膜中，於第1保護層及第2保護層包含具有相互相同之拉伸彈性模數之相同材料且以相同膜厚構成之情形、以及分別包含具有1GPa以上之拉伸彈性模數之材料之情形、進而分別以與鋁層相同程度或略厚之膜厚形成之情形、尤其是積層體作為整體以1GPa以上(較佳為1.5GPa以上、進而較佳為1.8GPa以上)之拉伸彈性模數形成的情形時，可更確實地保護薄膜狀之鋁層以免彎曲、皺褶、破斷，因此防濕膜即便被置於任何製造步驟之各種嚴酷之狀態下，或者即便於使用時被長期置於嚴酷環境下，亦可確實地維持作為防濕膜之特性。
(接著劑層)
通常，如本發明之具備非常高之防濕特性之防濕膜係密接於意圖防濕之對象(以下有稱為「被接著體」之情況)而加以使用。
因此，為了使本發明之防濕膜密接於該等構成電氣電子機器類之構件，較佳為於第2保護層之與鋁層相反側之表面設置接著劑層。
接著劑層只要為包含可確保對被接著體之密接性之接著劑者，則並無特別限定，可使用該領域中所公知之接著劑及黏著劑。其中，於被接著體具有凹凸之情形時，較佳為具有可良好地追隨該凹凸之柔軟性者。
又，較佳為具有熱熔作用者，即具有如下特性者：於常溫下保持特定之形狀，藉由加熱而熔融，藉由冷卻而固著從而接著。作為此處之加熱，可根據構成第1保護層及第2保護層、被接著體等之材料等而適當決定，可列舉80~150℃左右。
又，接著劑層較佳為具有潤濕性者。此處所謂潤濕性意指如下性質：以作為防濕膜之形態，將接著劑層貼合於被接著體時，可不使用其他接著劑/接著劑，又，不施加進一步之壓力及/或熱，而以防濕膜之自身重量維持對被接著體之密接。潤濕性例如意指藉由實施例中所詳細說明之方法而測得之值，例如以2kg之手壓輥往返1次之荷重將防濕膜之接著劑層貼合於被接著體，於特定時間後提起防濕膜與被接著體，並上下反轉1次之情形時，防濕膜與被接著體之密接面積相對於防濕膜之總面積之比率(%)。因此，接著劑層較佳為滿足70%以上之以上述方式表示之潤濕性，更佳為滿足75%以上，進而較佳為滿足80%以上或超過85%之比率。藉由設為該範圍，而儘管為非常薄膜狀之接著劑層及防濕膜，亦具有微黏著性，可滿足防濕膜之與被接著體之位置對準特性。
因此，接著劑層例如較佳為具有1N/20mm以下之微接著力者。此處之接著力意指作為防濕膜，構成第1保護層/鋁層/第2保護層/接著劑之積層構造，但未貼合於被接著體之狀態下的接著力(以下有稱為「初期接著力」或「加熱前接著力」之情況)。換言之，意指藉由熱熔 作用而接著前之於常溫下保持特定形狀之狀態、藉由加熱而熔融前之狀態、或者藉由冷卻而固著從而接著前之狀態下的接著力。
藉由具備此種微接著力，而對被接著體進行位置對準時，配置在適當位置上，藉此在該適當位置上之配置不易被解除，從而使操作性極為提高。又，可於不產生皺褶、氣泡、彎曲等地配置於適當位置後維持該狀態，且可於正式固著之前確實地進行暫時固定。進而，於發現位置對準有偏差之情形時，即便於將防濕膜之貼合變更至其他位置時，亦可容易地剝離防濕膜，從而可使二次加工性提高。
即，於接著劑層之接著力具有所謂強接著力之情形時，無法確保二次加工性，容易產生皺褶、彎曲等，且會招致防濕性降低，但本發明之防濕膜可避免此種情況。
接著劑較佳為除具有上述初期接著力以外，亦具備如下強接著特性：將防濕膜固定於被接著物時的接著力，即對防濕膜進行加熱，使接著劑藉由熱熔作用而熔融、藉由冷卻而固化後的接著力成為初期接著力之10倍以上之強度。具體而言，可列舉數N/20mm以上、3N/20mm以上、6N/20mm以上，較佳為數十N/20mm以上。尤其於防濕膜及接著劑層之薄膜化顯著之情形時，例如較佳為如下所述般即便接著劑層為如50μm左右以下、低於30μm左右之薄膜狀，亦具備充分之接著力者。
藉由具備此種較大之接著力，可實現防濕膜對被接著體之密接。尤其於將防濕膜固著於被接著體後之被接著體之製造/加工步驟中，即便於最容易剝離之端部，防濕膜亦不會自被接著體剝離，而可確實地實現防濕膜本來之功能。
作為此種接著劑，可使用先前公知之感壓性接著劑或黏著劑等黏著物質。例如較佳為含有熱塑性樹脂或橡膠作為母材，且為無溶劑系。作為構成此種接著劑之母材， 例如可列舉：使用天然橡膠、聚異丁烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯橡膠、NBR(nitrile butadiene rubber，丁腈橡膠)、苯乙烯系熱塑性彈性體等橡膠系聚合物作為基礎聚合物之橡膠系黏著劑；聚矽氧系黏著劑；丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑等。該等可單獨使用或組合使用2種以上。
其中，較佳為苯乙烯系熱塑性彈性體。藉由使用此種母材，可將由因加熱等或加熱時之按壓而使接著劑自防濕膜溢出所引起的接著劑對未意圖貼合之部位(例如貼著用之輥等)之污染控制在最小限度。又，即便為極薄膜形狀，亦可確保凹凸追隨性。通常，為了將防濕膜貼合於被接著體，而歷經特定時間緩慢地進行加熱/壓力負荷，尤其是為了提高最終製品之生產性，而要求高速地進行防濕膜與被接著體之貼合步驟，為此以高溫且急遽地進行加熱，但即便於此種情形時，亦可抑制面對高溫而產生之急遽之軟化，從而有效地防止面對急遽之加熱及高溫下之加熱而產生之溢出。
作為苯乙烯系熱塑性彈性體，可列舉包含包括苯乙烯單體單元與橡膠單體單元之嵌段片段之聚合物。苯乙烯系熱塑性彈性體亦可並非為氫化物，但較佳為氫化物。作為此種苯乙烯系熱塑性彈性體，例如可列舉：SIS(Styrene-Isoprene-Styrene，苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯)、SBS(Styrene-Butadiene-Styrene，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)、SEBS(Styrene-Ethylene-Butadiene-Styrene，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯)、SEPS(Styrene-Ethylene-Propylene-Styrene，苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯)、SI(Styrene-Isoprene，苯乙烯-異戊二烯)、SB(Styrene-Butadiene，苯乙烯-丁二烯)、SEP(Styrene-Ethylene-Propylene，苯乙烯-乙烯-丙烯)等。其中，較佳為SEBS、SEPS。例如於使用SEBS之情形時，其重量平均分子量例如可列舉2萬~50萬左右。
作為苯乙烯系熱塑性彈性體，例如可列舉以下者。
聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段
聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚(異戊二烯)嵌段
聚苯乙烯-聚(異戊二烯)嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚(乙烯/異戊二烯)嵌段
聚苯乙烯-聚(乙烯/異戊二烯)嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚(丁二烯)嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚(丁二烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯
其中，較佳為聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯。
例如，作為此種苯乙烯系熱塑性彈性體，可使用旭化成製造之Tuftec系列、Kraton Polymers製造之Kraton系列等市售品。
苯乙烯系熱塑性彈性體亦可為未經改性者，但較佳為改性物、尤其是利用胺、醯胺等獲得之改性物。該情形時之改性率例如只要為10重量%左右以下即可，較佳為5重量%以下，更佳為數重量%左右。
如此，作為改性物，藉由胺、醯胺等而並非酸進行改性，藉此可適當地調整苯乙烯系熱塑性彈性體本身之潤濕性，並且即便將本發明之防濕膜直接貼合於電路基板等，亦可避免對電子電路等之不良影響，從而可製成對上述電氣電子機器類之適應性優異者。
作為苯乙烯系熱塑性彈性體，較佳為苯乙烯含量為15重量%左右以上者，更佳為18重量%左右以上者，進而較佳為20重量%左右以上，進而更佳為30重量%左右以上者。藉此可賦予適度之初期微接著性。
氫化苯乙烯系熱塑性彈性體較佳為MFR(Melt flow rate，熔體流動速率)大於4.0g/10min者，更佳為MFR為5.0g/10min以上者。此處所 謂MFR係指依據ISO 1133：2005於230℃下以2.16kgf測得之值。藉由具有此種MFR，可實現適度之初期微接著性、利用加熱之接著性之增大。
於本發明之防濕膜之接著劑層中，較佳為含有上述苯乙烯系熱塑性彈性體作為母材，即相對於接著劑層之總重量含有10~99重量%左右，更佳為20~95重量%左右，進而較佳為30~85重量%左右。
接著劑亦可於上述母材中含有1種以上之該領域中所公知之添加劑，例如交聯劑、塑化劑、顏料、染料、抗氧化劑、抗老化劑、填充劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、軟化劑、硬化劑、光穩定劑、聚合起始劑及/或抗電磁波劑等。添加劑之含量可根據其特性等而適當調整。
交聯劑例如可使用Nippon Polyurethane Industry製造之Coronate HL(六亞甲基二異氰酸酯HDI-TMP(hexamethylene diisocyanate-trimethylolpropane，六亞甲基二異氰酸酯-三羥甲基丙烷)加成物)、東洋油墨製造製之BXX5134(氮丙啶系硬化劑)。
塑化劑例如可列舉環烷油或鏈烷油等。
作為抗靜電劑，例如可使用日本油脂製造之Elegan 264wax等。
於將接著劑層積層於積層體之情形時，通常利用使含有上述成分之組合物熔融，例如塗佈於第2保護層之與鋁層相反側之表面之方法。作為該情形時之塗佈方法，可根據所需之厚度而適當選擇公知之方法，例如使用Meyer棒、敷料器等之方法、或使用噴塗模嘴、凹版塗佈機、輥式塗佈機等之工業上量產之方法等。又，亦可於適當之剝離襯墊(分隔件)上塗佈接著劑而形成接著劑層，並將其轉印(轉移附著)至第2保護層上。於藉由轉印而形成之情形時，轉印至積層體後，藉由高壓釜處理等實施加溫加壓處理，藉此可使產生於積層體與接著劑層之界面之空隙(void)擴散而消失。
考慮防濕膜之薄膜/輕量化，接著劑層之厚度可列舉50μm左右以下，較佳為30μm左右以下，更佳為28μm左右以下。藉由此種薄膜狀 之接著劑層，即便於應用於上述防濕膜之積層體之情形時，亦可實現防濕膜本身之薄膜/輕量化。尤其於接著劑層與上述積層體之組合中將防濕膜之總膜厚設為50μm左右以下者可最大限度地發揮出本發明之效果。
又，於使用上述特定之材料之情形時，即便為薄膜狀，亦可賦予凹凸追隨性、對積層體之密接性，並且亦可確保防濕膜之加工性(打孔等)。
防濕膜亦可於接著劑層之表面任意地積層剝離襯墊。即，亦可積層如下層：於接著劑層之保存時等使用前被覆接著劑層面，於向被接著體面貼合時被剝離而使接著劑層面露出。作為剝離襯墊，例如可使用經聚矽氧處理之PET、經聚矽氧處理之紙基材、聚烯烴等，較佳為以使經聚矽氧處理之PET之聚矽氧處理面接觸於接著劑層之方式進行積層。
(電氣電子機器類)
作為可使用本發明之防濕膜而賦予防濕特性之對象，可列舉具備有機EL(electroluminescence，電致發光)/液晶面板、指示器、各種小鍵盤及/或電子電路等者。具體而言，可列舉電子紙、行動電話、移動終端、智慧卡、防災機器、電子標籤(E-tag)、標識/電子看板、醫療機器等電氣電子機器類。又，此種電氣電子機器類中亦包含鋰離子電池等要求防濕性之具備產生電化學反應之構件之機器。
[實施例]
以下，基於實施例詳細地說明本發明之防濕膜。
於實施例及比較例中，只要無特別說明，則份及%為重量基準。
[積層體之製作] 積層體1
首先，準備大致鋁100重量%之鋁箔(厚度：7μm)作為鋁層。
準備PET膜(厚度：9μm)作為第1保護層及第2保護層。
準備聚異氰酸酯系之底塗劑(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)作為底塗劑。
使用該等材料，如以下之表1所示般，以PET/底塗層/鋁層/底塗層/PET之順序進行積層，並利用乾式層壓製作積層體1。
積層體2~4
準備PET膜(厚度：9μm)、PP膜(厚度：9μm)、PE膜(厚度：9μm)作為第1保護層及第2保護層，按照表1所示之積層構造以與積層體1相同之方式製作積層體2~4。
(防濕特性之評價)
以輥對輥之生產線製作各積層體，每10m取樣一邊為15cm之正方形之樣品20片。
藉由MOCON法(JIS K 7126：2008)，於下述條件下測定該等之防濕特性。
測定裝置：PERMATRAN W3/33(MOCON公司製造)
環境條件：40℃、RH90%。
於水蒸氣透過率之值未達5.0×10-2g/m2．24h之值之情形時設為良品，於為其以上之值之情形時設為不良，並算出合計良品率。將其結果示於表1。
(拉伸彈性模數)
針對積層體1~4，分別切成縱100mm×橫5mm之短條狀，利用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製造，Autograph AG-IS型)，於23℃環境下，以夾頭間距離50mm、拉伸速度300mm/min之條件對所切得之積層體進行拉伸試驗。然後，於此處所獲得之應力-應變曲線之初期之上升部分畫切線，將該切線相當於100%延伸時之拉伸強度除以積層體之截面面積，藉此算出拉伸彈性模數。針對各積層體，測定 TD(Transverse Direction，橫向)/MD(Machine Direction，縱向)方向之拉伸彈性模數，將TD/MD方向中較低之值示於表1。
表1中，所謂彎曲之產生係表示觀察以輥對輥之生產線製作各積層體時是否產生彎曲之情形的產生狀況。彎曲之產生與防濕性良品率密切相關。即，所謂防濕性良品率100%係表示未產生彎曲。又，所謂防濕性良品率為60%係表示略微產生彎曲，所謂防濕性良品率為50%係表示產生彎曲。
[防濕膜之製作] 防濕膜1~5
將表2中所示之各種母材以固形物成分濃度成為20%之方式溶解於甲苯稀釋溶液中而製備樹脂溶液作為接著劑。將所獲得之樹脂溶液塗佈於積層體1。其後，以110℃乾燥5分鐘，最終獲得具有厚度25μm厚之接著劑層之防濕膜(總膜厚：52μm)。
於接著劑層之表面貼合經聚矽氧脫模處理之PET分隔件之處理面。
防濕膜6
使用EVA(Ethylene Vinyl Acetate，乙烯-乙酸乙烯酯)系接著劑 (EVAFLEX EV550，Du Pont-Mitsui Polychemicals股份有限公司製造)作為接著劑，利用擠出層壓法使該接著劑熔融而貼合於所獲得之積層體。
於接著劑層之表面以與上述相同之方式貼合PET分隔件。
針對所獲得之防濕膜進行以下評價。將其結果示於表2。
(潤濕性)
使用2kg之手壓輥使之往返1次而將防濕膜(20mm寬)之接著劑層貼合於尺寸50mm×100mm之50μm厚的聚醯亞胺膜(TORAY-DUPONT Kapton 200V)。
製作20片該等樣品。
進行如下循環1次，即於貼合1分鐘後，提起聚醯亞胺膜，使貼合之樣品反轉，再次復原。
將該循環後防濕膜與聚醯亞胺膜之接觸殘存面積殘存95%以上者設為潤濕性良好，並算出良品率。
(初期接著力)
使用2kg之手壓輥使之往返1次而將防濕膜(20mm寬)之接著劑層貼合於尺寸50mm×100mm之50μm厚的PET膜。
於貼合30分鐘後，將該樣品之積層體側經由雙面膠帶固定於SUS板，以剝離角度：180度、剝離速度：300mm/min進行拉伸，而測定其接著強度。
(加熱後接著力)
使用2kg之手壓輥使之往返1次而將防濕膜(20mm寬)之接著劑層貼合於尺寸50mm×100mm之50μm厚的PET膜。
其後，使用加熱壓製裝置，以150℃×0.5MPa實施熱壓接5秒鐘。
加熱冷卻後，將該樣品之積層體側經由雙面膠帶固定於SUS板，以剝離角度：180度、剝離速度：300mm/min進行拉伸，而測定其接 著強度。
(耐接著劑溢出性)
將如上述般製作加熱後接著力之測定樣品時接著劑自製作後之樣品之積層體端溢出之距離未達150μm者設為耐溢出性良好，並算出良品率。
(耐剝離性)
使PET膜為上表面、使接著劑層為下表面而設置上述加熱後接著力之測定樣品，使用KOKUYO之手動開孔衝頭PN-31，連續開設50個個別之孔。孔與孔之距離係設為30mm以上。此時，將防濕膜自孔之剝離距離未達100μm者設為良品，並算出耐剝離率。
(耐金屬腐蝕性)
將防濕膜之接著劑層貼合於銅板，其後，使用加熱壓製裝置，僅利用上部壓接棒以100℃×0.5MPa實施熱壓接2秒鐘。樣品各製作10片。
加熱冷卻後，將該樣品投入至50℃×100%RH中96小時。冷卻10分鐘以上後，剝離樣品，藉由目視確認樣品中銅板與防濕膜之貼合部分與投入前相比是否發生變色。將接觸面積之95%以上未變色之情況設為良品，並算出良品率。
(凹凸追隨性)
選用日東電工製造之FPC(Flexible Print Circuit，軟性印刷電路板)(配線高度15μm、配線間間隙50μm、配線寬度30μm)中並聯有6根配線部之部位，使用2kg之手壓輥使之往返1次而將防濕膜(20mm寬)之接著劑層貼合於此。
其後，使用加熱壓製裝置，以120℃×0.5MPa實施熱壓接5秒鐘。分別製作該等樣品各10片。
加熱壓接後，將於全部樣品中於配線間均未殘留氣泡者設為◎，將於1個樣品中殘留有氣泡者設為○，將於2~3個樣品中殘留有氣泡者 設為△，將於4個以上之樣品中殘留有氣泡者設為×，而評價凹凸追隨性。
(透過率)
將上述各種接著劑溶液塗佈於經聚矽氧脫模處理之PET分隔件上，進行110℃×5分鐘之乾燥，最終形成厚度25μm之接著劑層。
其後，僅將接著劑層單離，並利用島津分光光度計UV-2200對其測定330nm之光之透過率。
將330nm之光之透過率為90%以上者以◎表示，將85%以上且未達90%者以○表示，將未達85%者以×表示。
表2中、SEBS1：Tuftec MP10(MFR：4.0(ISO 1133、230℃、2.16kgf))、SEBS2：Tuftec H1041(MFR：5.0(ISO 1133、230℃、2.16kgf))、SEBS3：Tuftec M1913(MFR：5.0(ISO 1133、230℃、2.16kgf))、SEBS4：Tuftec H1052(MFR：13.0(ISO 1133、230℃、2.16kgf))、 SEBS5：JSR Dynaron 8600P、EVA1：EVAFLEX EV550(EVA樹脂：VA含量14wt%)。
上文詳細且參照特定之實施態樣對本發明進行了說明，但業者明瞭，於不脫離本發明之精神與範圍之情況下可進行各種變更或修正。
本申請案係基於2012年8月3日提出申請之日本專利申請案2012-172604者，且將其內容作為參照而併入本文中。
[產業上之可利用性]
本發明之防濕膜之構成簡易，且為極薄膜，並且操作性、貼附作業時之位置對準特性良好，故而對各種電氣電子機器類有用。

Claims (12)

  1. 一種防濕膜，其包含積層體，且該積層體包括：鋁層、及積層於該鋁層之上下且具有相互相同之拉伸彈性模數之第1保護層及第2保護層，且該積層體之厚度為50μm以下，且上述鋁層之厚度為20μm以下；其中上述第1保護層及第2保護層分別具有上述鋁層之80~150%之厚度；於上述第2保護層之與上述鋁層相反側之表面進而具有接著劑層，該接著劑層包含含有苯乙烯系熱塑性彈性體作為母材之接著劑，且滿足70%以上之以下所定義之潤濕性：潤濕性：以2kg之手壓輥往返1次之荷重將防濕膜之接著劑層貼合於被接著體，於特定時間後提起上述防濕膜與被接著體，並上下反轉1次之情形時，上述防濕膜與被接著體之密接面積相對於上述防濕膜之總面積之比率。
  2. 如請求項1之防濕膜，其中第1保護層及第2保護層為由相互相同之材料形成之層。
  3. 如請求項1之防濕膜，其中上述第1保護層及第2保護層為以相互相同之厚度形成之層。
  4. 如請求項1之防濕膜，其中上述第1保護層及第2保護層分別具有1GPa以上之拉伸彈性模數。
  5. 如請求項1之防濕膜，其中上述接著劑層包含含有苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作為母材之接著劑。
  6. 如請求項1之防濕膜，其中上述接著劑層包含含有苯乙烯含量為15重量%以上之苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作為母材之接著劑。
  7. 如請求項1之防濕膜，其中上述接著劑層包含含有改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作為母材之接著劑。
  8. 如請求項5之防濕膜，其中上述苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物為未改性物或胺基改性物。
  9. 如請求項1之防濕膜，其中上述接著劑層具有1N/20mm以下之接著力。
  10. 如請求項1之防濕膜，其中上述接著劑層具備藉由防濕膜之加熱而使接著力較加熱前增大10倍以上之特性。
  11. 如請求項1之防濕膜，其中上述接著劑層藉由防濕膜之加熱而具有3N/20mm以上之接著力。
  12. 一種電氣電子機器類，其具備如請求項1至11中任一項之防濕膜。
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