CN103568394A - 防湿膜以及电气/电子设备类 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供防湿膜以及电气/电子设备类，所述防湿膜可通过简单的结构实现薄膜化/轻量化，并且能够可靠地发挥原来想要的功能，所述电气/电子设备类通过使机械强度和贴附作业时的位置对准特性提高而实现了使用该防湿膜的电气/电子设备的高效的制造，并且维持了质量或质量高。所述防湿膜包含层叠体，所述层叠体含有铝层、和层叠于所述铝层的上下并具有彼此相同的拉伸弹性模量的第一保护层及第二保护层，该层叠体的厚度为50μm以下，且前述铝层的厚度为20μm以下。
Description
技术领域
本发明涉及防湿膜以及电气/电子设备类。
背景技术
一直以来，为了阻止构成液晶显示面板等电子设备的层叠结构体的水蒸汽的进入等，在这种层叠结构体的上表面和/或下表面配置防湿膜等功能性薄膜（例如专利文献1等）。
但是，随着近年来对这些电子设备的薄膜化和轻量化的要求，热切期望构成层叠结构体的各层和其层叠结构、以及层叠于其上下表面的功能性薄膜等的进一步的薄膜化/轻量化。
特别是在使用由塑料等形成的挠性基板作为构成电子纸、便携式终端等电子设备的基板的情况下，在该材料的特性方面，防湿性极低，因此强烈要求开发防湿作用高并且实现了薄膜化且轻量化的防湿膜。
作为这样的防湿膜，提出了例如由PET薄膜/铝层/树脂层/粘接剂层的层叠结构形成的薄膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-273211号公报
发明内容
发明要解决的问题
而且，随着这类电子设备的爆发性普及，正在谋求可以可靠地发挥原有的功能并维持电子设备的质量，且可以提高机械强度和处理性，可以实现更高效的生产率的功能性薄膜的开发。
例如，在将防湿膜贴合于电子设备的挠性驱动基板时，防湿膜需要具有能够良好地追随该驱动基板的电路面这样的凹凸的柔软性，并且具有在能够实现这种追随的同时不易产生赋予防湿性能的铝层的弯曲导致的断裂等，不会因贴合防湿膜后的电子设备的制造工序中的温度和压力的变化或负载而发生变质和变形，可以发挥原有功能这样的机械强度和处理性、贴附作业时的位置对准特性。特别是铝层的断裂等会导致防湿特性的降低，因此需要保护铝层。
本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种防湿膜，所述防湿膜能够通过简单的结构实现薄膜化/轻量化，并且能够可靠地发挥原来想要的功能，本发明的目的还在于提供一种电气/电子设备类，所述电气/电子设备类通过使机械强度和贴附作业时的位置对准特性提高而实现了使用该防湿膜的电气/电子设备的高效的制造，并且维持了质量或质量高。
用于解决问题的方案
本发明包含以下技术方案。
（1）一种防湿膜，其包含层叠体，所述层叠体含有：
铝层、和
层叠于该铝层的上下、并具有彼此相同的拉伸弹性模量的第一保护层及第二保护层，
该层叠体的厚度为50μm以下，且前述铝层的厚度为20μm以下。
（2）根据上述防湿膜，其中，第一保护层及第二保护层为由彼此相同的材料形成的层。
（3）根据上述任一项防湿膜，其中，前述第一保护层及第二保护层为以彼此相同的厚度形成的层。
（4）根据上述任一项防湿膜，其中，前述第一保护层及第二保护层分别具有1GPa以上的拉伸弹性模量。
（5）根据上述任一项防湿膜，其中，前述第一保护层及第二保护层分别具有前述铝层的80～150%的厚度。
（6）根据上述任一项防湿膜，其中，在前述第二保护层的与前述铝层处于相反侧的表面还具有粘接剂层，
该粘接剂层满足以下定义的润湿性为70%以上，
润湿性：在用2kg的手压辊往复1次的载荷下将防湿膜的粘接剂层贴合于被粘物，在规定时间后提起前述防湿膜和被粘物，使其上下反转1次时的所述防湿膜与被粘物之间的密合面积相对于所述防湿膜总面积的比例。
（7）根据上述（6）的防湿膜，其中，在前述第二保护层的与前述铝层处于相反侧的表面还具有粘接剂层，
前述粘接剂层由含有苯乙烯系热塑性弹性体作为母材的粘接剂形成。
（8）根据上述（6）或（7）的防湿膜，其中，前述粘接剂层由含有苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作为母材的粘接剂形成。
（9）根据上述（6）～（8）中的任一项的防湿膜，其中，前述粘接剂层由含有苯乙烯含量为15重量%以上的苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作为母材的粘接剂形成。
（10）根据上述（6）～（9）中的任一项的防湿膜，其中，前述粘接剂层由含有改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作为母材的粘接剂形成。
（11）根据上述（8）～（10）的防湿膜，其中，前述苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物为未改性物或氨基改性物。
（12）根据上述（6）～（11）中的任一项的防湿膜，其中，前述粘接剂层具有1N/20mm以下的粘接力。
（13）根据上述（6）～（12）中的任一项的防湿膜，其中，前述粘接剂层具备通过加热防湿膜而使粘接力比加热前变大10倍以上的特性。
（14）根据上述（6）～（13）中的任一项的防湿膜，其中，前述粘接剂层通过加热防湿膜而具有3N/20mm以上的粘接力。
（15）一种电气/电子设备类，其具备上述任一项的防湿膜。
发明的效果
根据本发明的防湿膜，能够通过简单的结构实现薄膜化/轻量化，并且能够可靠地发挥作为原来想要的功能的防湿作用，并且，机械强度和处理性良好。因此，能够提供一种能够利用该防湿膜来高效制造电子设备的防湿膜。
此外，通过使用该防湿膜，能够提供防湿性能优异、可以维持高质量的电气/电子设备类。
具体实施方式
本发明的防湿膜主要由含有铝层和第一保护层及第二保护层的层叠体构成。
防湿膜优选在该层叠体上还具备粘接剂层。
（铝层）
铝层是赋予防止水蒸汽渗透功能的层，能够实现例如低于5×10-2g/m2·24h、优选1×10-2g/m2·24h以下、进一步优选5×10-3g/m2·24h以下的水蒸汽渗透。防湿特性可以设为如下测定得到的值，例如按照MOCON法（JISK 7126：2008）、使用PERMATRAN W3/33（MOCON公司制造）作为测定装置、在40℃、RH90%的条件下进行测定而得到的值。
铝层设定为能赋予这种防湿功能、并且即使如上所述经过防湿膜、电子设备等的制造工序也不会阻碍或降低该功能的厚度。具体而言，考虑这些特性与薄膜化/轻量化之间的平衡，可列举出20μm左右以下，优选的是数μm～20μm左右、数μm～十几μm左右、4μm～15μm左右、4μm～12μm左右、4μm～10μm左右、5μm～9μm左右。
对于铝层，可以使用铝或其合金，利用例如蒸镀法或溅射法的成膜方法形成层状，也可以通过使用压延机压延等该领域公知的方法形成箔状。
（第一保护层和第二保护层）
构成防湿膜的第一保护层和第二保护层层叠于铝层的上下。只要能够实现这种层叠关系，可以使第一保护层和第二保护层直接与铝层接触，也可以为了实现第一保护层和第二保护层与铝层之间的密合而夹入后述那样的所谓的底涂剂形成的底涂层。
第一保护层和第二保护层优选具有彼此相同的拉伸弹性模量。
此处的拉伸弹性模量是指如下的值：将薄膜状的第一保护层和第二保护层分别切取成纵100mm×横5mm的长条状，将切取的薄膜在23℃气氛下、夹具间距离50mm、拉伸速度300mm/min的条件下利用拉伸试验机（岛津制作所（株）制造、Autograph AG-IS型）进行拉伸试验，得到应力-应变曲线，在该获得的应力-应变曲线的初期上升部分划切线，用该切线与100%伸展率相当时的拉伸强度除以薄膜的截面积而得到的值。
对于拉伸弹性模量的值，只要第一保护层和第二保护层彼此相同，就没有特别限定，例如优选为1GPa以上，更优选为2GPa以上。通过设为这样的拉伸弹性模量，第一保护层和第二保护层各自的刚性变大，可以可靠地保护上述极薄的薄膜状的铝层，也可以有效防止因各种制造工序（例如，将铝层层叠/贴合于第一保护层等、防湿膜的冲切加工等）中的压力和/或温度的负荷而产生弯曲、褶皱、断裂、变形等，可以赋予防湿膜本体机械强度。其结果，可以提高防湿膜的处理性。
优选第一保护层和第二保护层是由彼此相同的材料形成的层，可以使用热塑性树脂，例如聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）等聚酯系薄膜、聚酰亚胺（PI）等芳香族聚酰亚胺系薄膜、聚丙烯（PP）等聚烯烃系薄膜、聚苯乙烯等。这些材料可以单独使用或组合使用2种以上，可以为2层以上的层叠结构，但优选单层。其中，如上所述，优选拉伸弹性模量具有上述值。具体而言，优选PET、PP、聚苯乙烯等，更优选PET、PP。
优选第一保护层和第二保护层分别具有铝层的80～150%的厚度，例如分别更优选为20μm左右以下，进一步优选为15μm左右以下，更进一步优选为10μm左右以下。而且，优选为5μm左右以上、7μm左右以上。通过形成这样的范围，可以充分保护铝层，可以防止薄膜状防湿膜的状态下极薄的薄膜状铝层的断裂等，可以确保防湿膜的机械强度和处理性。
特别优选的是，第一保护层和第二保护层是以彼此相同的厚度形成的层。由此，向防湿膜施加压力等时，可以使铝层上下的强度保持平衡，可靠地防止铝层等的断裂。
此外，在铝层的上下层叠第一保护层和第二保护层而成的层叠体的总厚度优选为50μm左右以下，更优选为45μm左右以下，进一步优选为40μm左右以下或35μm左右以下，更进一步优选为30μm左右以下。
可以对第一保护层和第二保护层的贴合于铝层的面预先实施常用的表面处理，例如消光处理、电晕放电处理、底涂处理、使用底涂剂的涂布处理、交联处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、离子化辐射线处理等化学或物理处理。其中，优选形成使用底涂剂而得到的涂布层。
涂布层可以利用例如聚氨酯系、酯系、丙烯酸系、异氰酸酯系等本领域公知的物质。
在实施涂布处理时，考虑上述防湿膜和电气/电子设备等的薄膜化及轻量化，例如，优选形成数μm左右以下的厚度，更优选形成2μm左右以下的厚度，进一步优选形成1μm左右以下的厚度。其中，优选的是，在铝层与第一保护层之间和铝层与第二保护层之间均形成底涂层，例如，如上所述，在利用蒸镀法、溅射法等形成铝层的情况下，将第一保护层和第二保护层的任一者作为基材，在其上成膜铝层，在获得的铝层表面形成底涂层，与第一保护层和第二保护层的另一者贴合即可。
第一保护层和第二保护层可以通过公知的成膜方法来形成，例如湿式流延法、吹胀法、T模头挤出法等。它们可以未经过拉伸，也可以进行过单轴或双轴拉伸处理。
作为形成具有铝层、第一保护层和第二保护层的层叠体的方法，可以利用各种方法：如上所述，通过公知的方法将各层形成为膜状，利用上述底涂层的形成的干式层压法；在第一保护层上以密合状态形成铝层，将第二保护层干式层压在其上；或者挤出层压法等。
特别是在本发明的防湿膜中，在第一保护层和第二保护层具有彼此相同的拉伸弹性模量、由相同材料以相同膜厚构成时，或者分别由具有1GPa以上拉伸弹性模量的材料构成时，以及分别以与铝层同程度或稍厚的膜厚来形成时，特别是层叠体作为整体、以1GPa以上（优选1.5GPa以上，进一步优选1.8GPa以上）的拉伸弹性模量来形成时，由于可以更可靠地保护薄膜状铝层而不产生弯曲、褶皱、断裂，因此，即使防湿膜暴露在任何制造工序的各种苛刻状态下，或者使用时长期暴露在苛刻环境下，也可以可靠地维持作为防湿膜的特性。
（粘接剂层）
通常，本发明这样的具备非常高的防湿特性的防湿膜与希望防湿的对象（以下有时称为“被粘物”）密合来使用。
因此，为了使本发明的防湿膜与构成这些电气/电子设备类的构件密合，优选在第二保护层的与铝层处于相反侧的表面具备粘接剂层。
粘接剂层只要是由可以确保对被粘物的密合性的粘接剂构成的层，就可以没有特别限定地使用该领域公知的粘接剂和粘合剂。其中，在被粘物具有凹凸的情况下，优选具有良好地追随其凹凸的柔软性的粘接剂层。
此外，优选具有热熔作用的粘接剂层，即具有在常温下保持规定形状、加热时熔融、冷却时固定粘接的特性的粘接剂层。作为此处的加热，可以根据构成第一保护层和第二保护层、被粘物等的材料等来适宜地决定，可列举出80～150℃左右。
此外，粘接剂层优选具有润湿性。这里的润湿性是指在形成防湿膜的形态下将粘接剂层贴合于被粘物时，不使用其他粘接剂/粘接剂，或者不施加进一步的压力和/或热，通过防湿膜本身的重量可以维持与被粘物的密合的性质。润湿性是指例如通过实施例中详述的方法测定的值，例如是指在用2kg的手压辊往复1次的载荷下将防湿膜的粘接剂层贴合于被粘物，在规定时间后提起防湿膜和被粘物，使其上下反转1次时的防湿膜与被粘物之间的密合面积相对于防湿膜总面积的比例（%）。因此，更优选的是，作为这样表示的润湿性，粘接剂层优选满足70%以上，更优选满足75%以上，进一步优选满足80%以上或超过85%的比例。通过设为该范围，即使是非常薄的薄膜状的粘接剂层和防湿膜，也具有微粘合性，可以满足防湿膜对被粘物的位置对准特性。
因此，粘接剂层优选具有例如1N/20mm以下的微粘接力。此处的粘接力是指，构成第一保护层/铝层/第二保护层/粘接剂的层叠结构作为防湿膜，在未被贴合于被粘物的状态下的粘接力（以下，有时称为“初期粘接力”或“加热前粘接力”）。换言之，是指以下状态下的粘接力：利用热熔作用进行粘接前的、常温下保持了规定形状的状态，通过加热而熔融前的状态，或者通过冷却而固定粘接前的状态。
通过具备这种微粘接力，在被粘物上进行位置对准时，通过配置于适当位置，在该适当位置的配置不容易被解除，处理性极大提高。此外，在不产生褶皱、气泡、弯曲等地配置于适当位置后，可以维持此状况，可以在直至达到原有的固定的期间可靠地进行暂时的固定。而且，在发现位置对准有偏差而要将防湿膜的贴合变更到其他位置时，可以容易地剥离防湿膜，可以提高再加工性。
也就是说，在粘接剂层的粘接力具有所谓的强粘接力的情况下，不能确保再加工性，容易产生褶皱、弯曲等，导致防湿性下降，但本发明的防湿膜可以避免这些问题。
优选的是，粘接剂除了具有上述初期粘接力之外，还具备将防湿膜固定于被粘物时的粘接力、即加热防湿膜通过热熔作用而使粘接剂熔融、通过冷却而固化后的粘接力变为初期粘接力的10倍以上的强度的强粘接特性。具体而言，可列举出数N/20mm以上、3N/20mm以上、6N/20mm以上，优选的是10N/20mm以上、数十N/20mm以上。特别优选的是，即使在防湿膜和粘接剂层的薄膜化显著时，例如如后述那样粘接剂层为50μm左右以下、低于30μm左右的薄膜状时，也具备充分的粘接力。
通过具备这种较大的粘接力，可以实现防湿膜与被粘物的密合。特别是在将防湿膜固定于被粘物后的被粘物的制造/加工工序中，即使在最容易剥离的端部，防湿膜也不会从被粘物剥离，可以可靠地发挥防湿膜原有的功能。
作为这样的粘接剂，可以使用现有公知的压敏性粘接剂或粘合剂等粘合物质。例如，优选含有热塑性树脂或橡胶作为母材的无溶剂系。作为构成这样的粘接剂的母材，例如可列举出：
将天然橡胶、聚异丁烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯橡胶、NBR、苯乙烯系热塑性弹性体等橡胶系聚合物用于基础聚合物的橡胶系粘合剂；有机硅系粘合剂；丙烯酸系粘合剂；聚氨酯系粘合剂等。它们可以单独使用或组合使用2种以上。
其中，优选苯乙烯系热塑性弹性体。通过使用这样的母材，可以将由于加热等或加热时的挤压导致粘接剂从防湿膜溢出而污染不希望贴合的部位（例如贴附用辊等）的情况抑制在最小限度。此外，即使为极薄的薄膜形状也可以确保凹凸追随性。通常，为了将防湿膜贴合于被粘物而花费规定时间缓慢进行加热/压力负载，特别是为了提高最终产品的生产率，需要高速进行将防湿膜贴合于被粘物的工序，因此，可以急剧且在高温下进行加热，在这种情况下，也可以抑制高温下的急剧软化，可以有效地防止急剧的加热及高温加热时的溢出。
作为苯乙烯系热塑性弹性体，可列举出由包含苯乙烯单体单元和橡胶单体单元的嵌段链段构成的聚合物。苯乙烯系热塑性弹性体可以不是氢化物，但优选为氢化物。作为这种苯乙烯系热塑性弹性体，例如可列举出SIS、SBS、SEBS、SEPS、SI、SB、SEP等。其中，优选SEBS、SEPS。例如，在使用SEBS时，其重均分子量例如可列举出2万～50万左右。
作为苯乙烯系热塑性弹性体，例如可列举出以下物质。
聚苯乙烯-聚（乙烯/丙烯）嵌段
聚苯乙烯-聚（乙烯/丙烯）嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚（乙烯/丁烯）嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚（乙烯-乙烯/丙烯）嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚（异戊二烯）嵌段
聚苯乙烯-聚（异戊二烯）嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚（乙烯/异戊二烯）嵌段
聚苯乙烯-聚（乙烯/异戊二烯）嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚（丁二烯）嵌段-聚苯乙烯
聚苯乙烯-聚（丁二烯/丁烯）嵌段-聚苯乙烯
其中，优选聚苯乙烯-聚（乙烯/丁烯）嵌段-聚苯乙烯。
例如，作为这类苯乙烯系热塑性弹性体，可以使用旭化成制造的Tuftec系列、Kraton Polymers制造的Kraton系列等市售品。
苯乙烯系热塑性弹性体可以为未改性物，但优选为改性物，特别优选为利用胺、酰胺等进行改性的改性物。此时的改性率例如为10重量%左右以下即可，优选为5重量%以下，更优选为数重量%左右。
如此，作为改性物，通过利用胺、酰胺等而不是利用酸来改性，可以适当地调整苯乙烯系热塑性弹性体本身的润湿性，并且即使将本发明的防湿膜直接贴合于电路基板等也可以避免对电路等的不良影响，可以形成对上述电气/电子设备类的适应性优异的防湿膜。
作为苯乙烯系热塑性弹性体，优选苯乙烯含量为15重量%左右以上，更优选为18重量%左右以上，进一步优选为20重量%左右以上，更进一步优选为30重量%左右以上。由此，可以赋予适度的初期微粘接性。
氢化苯乙烯系热塑性弹性体的MFR优选大于4.0g/10分钟，更优选为5.0g/10分钟以上。此处的MFR是指按照ISO1133：2005、在230℃、2.16kgf下测定的值。通过具有这样的MFR，可以实现适度的初期微粘接性、通过加热带来的粘接性增大。
在本发明的防湿膜的粘接剂层中，将上述苯乙烯系热塑性弹性体作为母材，即相对于粘接剂层的总重量优选含有10～99重量%左右，更优选含有20～95重量%左右，进一步优选含有30～85重量%左右。
粘接剂在上述母材中还可以含有1种以上该领域公知的添加剂，例如交联剂、增塑剂、颜料、染料、抗氧化剂、防老化剂、填充剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、软化剂、固化剂、光稳定剂、聚合引发剂和/或防电磁波剂等。添加剂的含量可以根据其特性等适宜地调整。
交联剂可以使用例如Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制造的CoronateHL（六亚甲基二异氰酸酯HDI-TMP加合物）、TOYO INK CO.,LTD.制造的BXX5134（氮丙啶系固化剂）。
增塑剂例如可列举出环烷烃油或石蜡油等。
作为抗静电剂，可以使用例如日本油脂制造的Eregan264wax等。
在将粘接剂层层叠于层叠体时，通常利用使含有上述成分的组合物溶融，涂布于例如第二保护层的与铝层处于相反侧的表面的方法。作为该情况下的涂布方法，可以根据所期望的厚度适当选择使用迈耶棒、涂抹器等的方法、或者使用喷泉模头（fountain die）、凹版涂布机、辊涂机等的工业批量生产的方法等公知的方法。此外，也可以在适当的剥离衬垫（隔离膜）上涂布粘接剂来形成粘接剂层，然后将其转印（转移）到第二保护层上。通过转印来形成时，在转印至层叠体后，通过高压釜处理等实施加温加压处理，由此可以使层叠体与粘接剂层的界面产生的空隙（void）扩散并消失。
考虑防湿膜的薄膜化/轻量化，粘接剂层的厚度可列举出50μm左右以下，优选30μm左右以下，更优选28μm左右以下。利用这样的薄膜状粘接剂层，在适用于上述防湿膜的层叠体时，也可以实现防湿膜本身的薄膜化/轻量化。特别是在粘接剂层与上述层叠体的组合中防湿膜的总膜厚为50μm左右以下时，可以最大限度发挥本发明的效果。
此外，在使用上述特定材料的情况下，即使为薄膜状也可以赋予凹凸追随性、对层叠体的密合性，并且能够确保防湿膜的加工性（冲切等）。
防湿膜可以在粘接剂层的表面任意地层叠剥离衬垫。也就是说，可以层叠在保存粘接剂层时等的使用前覆盖粘接剂层面、在贴合于被粘物面时剥离并露出粘接剂层面的层。作为剥离衬垫，可以使用例如有机硅处理PET、有机硅处理纸基材、聚烯烃等，优选以有机硅处理PET的有机硅处理面接触粘接剂层的方式层叠。
（电子/电子设备类）
作为能够使用本发明的防湿膜赋予防湿特性的对象，可列举出具备有机EL/液晶面板、指示器、各种小键盘和/或电路等的设备。具体而言，可列举出电子纸、手机、便携式终端、智能卡、防灾设备、电子标签（e-tag）、标识/电子广告牌、医疗设备等电气/电子设备类。此外，这类电气/电子设备类中也包括锂离子电池等具备需要防湿性的发生电化学反应的构件的设备。
实施例
以下基于实施例详细说明本发明的防湿膜。
若无特别声明，则实施例和比较例中的份和%为重量基准。
〔层叠体的制作〕
层叠体1
首先，准备铝大约100重量%的铝箔（厚度：7μm）作为铝层。
准备PET薄膜（厚度：9μm）作为第一保护层和第二保护层。
准备聚异氰酸酯系底涂剂（Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制造，商品名“Coronate L”）作为底涂剂。
使用这些材料，如以下表1所示，按照PET/底涂层/铝层/底涂层/PET的顺序层叠，利用干式层压制作层叠体1。
层叠体2～4
准备PET薄膜（厚度：9μm）、PP薄膜（厚度：9μm）、PE薄膜（厚度：9μm）作为第一保护层和第二保护层，按照表1所示的层叠结构与层叠体1同样制作层叠体2～4。
（防湿特性的评价）
利用辊对辊的生产线制作各层叠体，每10m取样20张边长为15cm的正方形样品。
通过MOCON法（JIS K7126：2008），按照下述条件测定它们的防湿特性。
测定装置：PERMATRAN W3/33(MOCON公司制造)
环境条件：40℃、RH90%。
水蒸汽渗透率的值为低于5.0×10-2g/m2·24h的值时为优良产品，为该值以上的值时为不良产品，计算总的优良产品率。将该结果示于表1。
（拉伸弹性模量）
对于层叠体1～4，分别切取纵100mm×横5mm的长条状，将切取的层叠体在23℃气氛下、夹具间距离50mm、拉伸速度300mm/min的条件下利用拉伸试验机（岛津制作所（株）制造、Autograph AG-IS型）进行拉伸试验。然后，在此处得到的应力-应变曲线的初期上升的部分划切线，用其切线与100%伸展率相当时的拉伸强度除以层叠体的截面积，计算拉伸弹性模量。对于各层叠体，测定TD/MD方向的拉伸弹性模量，将TD/MD方向中较低的值示于表1。
表1
在表1中，发生弯曲是表示观察利用辊对辊的生产线制作各层叠体时是否发生弯曲时的发生状況。发生弯曲与防湿性优良产品率关系密切。也就是说，防湿性优良产品率100%表示没有发生弯曲。此外，防湿性优良产品率为60%表示发生少许弯曲，50%表示发生弯曲。
〔防湿膜的制作〕
防湿膜1～5
作为粘接剂，将表2所示的各种母材以固体成分浓度为20%的方式溶解于甲苯稀释溶液，从而制备树脂溶液。将获得的树脂溶液涂布于层叠体1。然后，使其在110℃下干燥5分钟，得到最终具有厚度25μm厚的粘接剂层的防湿层（总膜厚：52μm）。
在粘接剂层的表面贴合经过有机硅脱模处理的PET隔离膜的处理面。
防湿膜6
使用EVA系粘接剂（Evaflex EV550、DU PONT-MISUIPOLYCHEMICALS CO.,LTD.制造）作为粘接剂，利用挤出层压法使该粘接剂熔融并贴合于获得的层叠体上。
在粘接剂层的表面与上述同样地贴合PET隔离膜。
对获得的防湿膜进行以下评价。其结果示于表2。
（润湿性）
使用2kg的手压辊往复1次，将防湿膜（宽度20mm）的粘接剂层贴合于50mm×100mm尺寸的50μm厚的聚酰亚胺薄膜（DU PONT-TORAY Kapton200V）。
制作20张这些样品。
贴合1分钟后，提起聚酰亚胺薄膜，进行1次反转贴合样品并再次回到原位的循环。
在此循环后，将防湿膜与聚酰亚胺薄膜之间的接触残留面积剩余95%以上的样品设为润湿性良好，算出优良产品率。
（初期粘接力）
使用2kg的手压辊往复1次，将防湿膜（宽度20mm）的粘接剂层贴合于50mm×100mm尺寸的50μm厚的PET薄膜。
贴合30分钟后，借助两面胶将此样品的层叠体侧固定于SUS板，在剥离角度：180度、剥离速度：300mm/分钟的条件下拉伸，测定其粘接强度。
（加热后粘接力）
使用2kg的手压辊往复1次，将防湿膜（宽度20mm）的粘接剂层贴合于50mm×100mm尺寸的50μm厚的PET薄膜。
其后，使用热压装置在150℃×0.5MPa下实施5秒热压接。
加热冷却后，借助两面胶将此样品的层叠体侧固定于SUS板，在剥离角度：180度、剥离速度：300mm/分钟的条件下拉伸，测定其粘接强度。
（耐粘接剂溢出性）
将如上所述制作加热后粘接力的测定样品时粘接剂溢出的距离距制作后的样品的层叠体端低于150μm的样品设为溢出性良好，计算优良产品率。
（耐分层性）
设置上述加热后粘接力的测定样品使PET薄膜为上表面、粘接剂层为下表面，使用KOKUYO Co.,Ltd.的手动打孔机PN-31连续打50个独立的孔。孔与孔之间的距离为30mm以上。此时，将距孔的防湿膜的分层距离低于100μm的样品作为优良产品，计算耐分层率。
（耐金属腐蚀性）
将防湿膜的粘接剂层贴合于铜板，其后使用热压装置，并仅用上部压接棒在100℃×0.5MPa下实施2秒热压接。各制作10片样品。
加热冷却后，将此样品投入50℃×100%RH中96小时。冷却10分钟以上后剥离样品，将样品·铜板的防湿膜的贴合部分与投入前相比较，目视确认是否变色。将接触面积的95%以上未发生变色的情况作为优良产品，计算优良产品率。
（凹凸追随性）
利用6根日东电工制造的FPC（布线高度15μm、布线间间隔：50μm、布线宽度：30μm）的布线部并列的部位，使用2kg的手压辊往复1次，贴合防湿膜（宽度20mm）的粘接剂层。
其后，使用热压装置在120℃×0.5MPa下实施5秒热压接。各制作10片这些样品。
将加热压接后所有样品在布线间未残留气泡的设为◎、将1个样品中残留有气泡的设为○、将2～3个样品中残留有气泡的设为△、将4个以上残留有气泡的设为×，评价凹凸追随性。
（透射率）
将上述各种粘接剂溶液涂布于经过有机硅脱模处理的PET隔离膜上，干燥110℃×5分钟，形成最终厚度25μm的粘接剂层。
其后，仅分离粘接剂层，对其使用岛津分光光度计UV-2200测定330nm光的透射率。
将330nm光的透射率为90%以上的设为◎、
将330nm光的透射率为85%以上且低于90%的设为○、
将330nm光的透射率低于85%的设为×。
表2
表2中，SEBS1：TuftecMP10（MFR：4.0（ISO1133、230℃、2.16kgf））、
SEBS2：TuftecH1041（MFR：5.0（ISO1133、230℃、2.16kgf））、
SEBS3：TuftecM1913（MFR：5.0（ISO1133、230℃、2.16kgf））、
SEBS4：TuftecH1052（MFR：13.0（ISO1133、230℃、2.16kgf））、
SEBS5：JSR DYNARON8600P、
EVA1：EvaflexEV550（EVA树脂：VA含量14wt%）。
详细并参照特定的实施方式对本发明进行了说明，但本领域技术人员清楚，可以不脱离本发明的主旨和范围地对本发明进行各种变更、修正。
本申请是基于2012年8月3日提交的日本专利申请2012-172604的申请，在此将其内容引入以作参考。
产业上的可利用性
本发明的防湿膜的结构简单、为极薄的薄膜且处理性、贴附作业时的位置对准特性良好，对各种电气/电子设备类是有用的。
Claims (15)
1.一种防湿膜，其包含层叠体，所述层叠体含有：
铝层、和
层叠于所述铝层的上下、并具有彼此相同的拉伸弹性模量的第一保护层及第二保护层，
所述层叠体的厚度为50μm以下，且所述铝层的厚度为20μm以下。
2.根据权利要求1所述的防湿膜，其中，所述第一保护层及第二保护层为由彼此相同的材料形成的层。
3.根据权利要求1所述的防湿膜，其中，所述第一保护层及第二保护层为以彼此相同的厚度形成的层。
4.根据权利要求1所述的防湿膜，其中，所述第一保护层及第二保护层分别具有1GPa以上的拉伸弹性模量。
5.根据权利要求1所述的防湿膜，其中，第一保护层及第二保护层分别具有所述铝层的80～150%的厚度。
6.根据权利要求1所述的防湿膜，其中，在所述第二保护层的与所述铝层处于相反侧的表面还具有粘接剂层，
所述粘接剂层满足以下定义的润湿性为70%以上，
润湿性：在用2kg的手压辊往复1次的载荷下将防湿膜的粘接剂层贴合于被粘物，在规定时间后提起所述防湿膜和被粘物，使其上下反转1次时的所述防湿膜与被粘物之间的密合面积相对于所述防湿膜总面积的比例。
7.根据权利要求6所述的防湿膜，其中，在所述第二保护层的与所述铝层处于相反侧的表面还具有粘接剂层，
所述粘接剂层由含有苯乙烯系热塑性弹性体作为母材的粘接剂形成。
8.根据权利要求6所述的防湿膜，其中，所述粘接剂层由含有苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作为母材的粘接剂形成。
9.根据权利要求6所述的防湿膜，其中，所述粘接剂层由含有苯乙烯含量为15重量%以上的苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作为母材的粘接剂形成。
10.根据权利要求6所述的防湿膜，其中，所述粘接剂层由含有改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物作为母材的粘接剂形成。
11.根据权利要求8所述的防湿膜，其中，所述苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物为未改性物或氨基改性物。
12.根据权利要求6所述的防湿膜，其中，所述粘接剂层具有1N/20mm以下的粘接力。
13.根据权利要求6所述的防湿膜，其中，所述粘接剂层具备通过加热防湿膜而使粘接力比加热前变大10倍以上的特性。
14.根据权利要求6所述的防湿膜，其中，所述粘接剂层通过加热防湿膜而具有3N/20mm以上的粘接力。
15.一种电气/电子设备类，其具备权利要求1～14中的任一项所述的防湿膜。
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