CN102291955A - 电子设备用筐体及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电子设备用筐体，具有通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件，且在该复合成形件的表面进行烧结涂装，其中，所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。金属构件与成形用树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5～40质量份的(C)弹性体。此外，烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。

Description

电子设备用筐体及其制造方法

技术领域

本发明的实施方式涉及电子设备用筐体及其制造方法。

背景技术

以往，使用由复合成形件形成的电子设备用筐体，上述复合成形件通过将成形用树脂射出到由镁合金形成的金属构件而使其一体成形。在如上所述使金属构件与成形用树脂一体成形时，由于成形用树脂的模塑收缩，在复合成形件中容易产生弯曲。特别是，结晶性塑料与非结晶性塑料相比，模塑收缩的各向异性大，在一体成形时，弯曲易于变大。此外，对复合成形件进行烧结涂装时，容易在金属构件与成形用树脂的接合部产生浮起、剥落。为了解决金属构件与成形用树脂一体成形时的技术问题，至今进行了各种研究(例如参照专利文献1～4)。

专利文献1：日本专利特开平7-124995号公报

专利文献2：日本专利特开2001-315162公报

专利文献3：日本专利特开2002-232220公报

专利文献4：日本专利特开2009-273104公报

附图说明

图1是表示实施方式的制造方法的一例的流程图。

图2是表示实施方式的制造方法的一例的剖视图。

图3是表示实施方式的电子设备的一例的便携式计算机的立体图。

图4是实施方式的电子设备的一例的便携式计算机的盖和罩的沿厚度方向的剖视图。

(符号说明)

1电子设备用筐体

11金属构件

12粘接剂层

13成形用树脂

14复合成形件

126筐体(电子设备用筐体)

132金属部(金属构件)

133树脂部(成形用树脂)

135固定构件(粘接剂层)

具体实施方式

以下，对实施方式的电子设备用筐体及其制造方法进行详细说明。

实施方式的电子设备用筐体具有通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件，且在该复合成形件的表面进行烧结涂装，其中，上述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，上述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。金属构件与成形用树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5～40质量份的(C)弹性体。此外，烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。根据这种实施方式的电子设备用筐体，能减小其弯曲，并能抑制在金属构件与成形用树脂的接合部的涂漆部分产生浮起、剥落。

金属构件只要是将镁合金压铸成形而形成的构件就没有特别限定，可例举大致矩形的镁制盖板等。在金属构件中，例如可设置用于使成形用树脂卡合的卡合部，作为卡合部例如可穿设具有固定效果的卡合孔。金属构件能通过压铸镁的方法制造出，该方法中将镁合金例如AZ91D坯料熔化，将熔体射出到模具中而成形。

另外，也可在金属构件的表面形成化学生成处理膜来作为防锈膜。这种化学生成处理膜能通过众所周知的处理方法形成。即，通常利用含有磷酸盐的表面处理剂进行处理后，利用防锈前处理剂进行处理，接着，利用含有选自芳香族羧酸或其盐类的至少一种和表面活性剂的清洗剂进行处理，进一步利用镁用防锈剂进行处理而形成上述化学生成处理膜。

如上所述，粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体。作为(A)成分的环氧树脂为一个分子中具有两个以上的环氧基的环氧树脂，可例举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环型环氧树脂、缩水甘油醚类的改性环氧树脂及其溴化物，能单独使用上述树脂或将两种以上混合使用。

作为(B)成分的环氧树脂用固化剂，只要是通常作为环氧树脂的固化剂使用的化合物，则没有特别限定，都能使用。例如，作为胺类固化剂，可例举双氰胺、芳香族二胺等，作为酚类固化剂，可例举苯酚型酚醛清漆树脂、甲酚型酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆树脂、三嗪改性酚醛清漆树脂、酰亚胺改性酚醛清漆树脂、具有联苯骨架的酚醛清漆树脂、萘酚类多官能型固化剂等，能单独使用上述固化剂或将两种以上混合使用。

作为优选，将(B)成分的环氧树脂用固化剂的掺入量调整为，相对于(A)成分的环氧树脂的环氧基数，能与该(A)成分的环氧树脂的环氧基反应的(B)成分的环氧树脂用固化剂的反应性基数的比((B)成分的环氧树脂用固化剂的反应性基数/(A)成分的环氧树脂的环氧基数)为0.7～1.3。通过使(B)成分的环氧树脂用固化剂的掺入量满足这种基数比，能减少(A)成分的环氧树脂和(B)成分的环氧树脂用固化剂各自的未反应量。

作为(C)成分的弹性体，可例举丙烯酸类橡胶、丙烯腈丁二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯丙烯酸甲酯丙烯腈树脂、丁二烯树脂、含有羧基的丙烯腈丁二烯橡胶、含有乙烯基的丙烯腈丁二烯橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、聚乙烯基丁缩醛等，能单独使用上述橡胶或将两种以上组合使用。

相对于100质量份(A)成分的环氧树脂，(C)成分的弹性体的掺入量为5～40质量份。当(C)成分的弹性体的掺入量不足5质量份时，接合面即金属构件与成形用树脂间的缓冲效果不充分，可能在接合部产生浮起、剥落。另一方面，当(C)成分的弹性体的掺入量超过40质量份时，粘接性降低，例如在进行烧结涂装时，可能在接合面产生褶皱。

粘接剂组合物除了上述(A)～(C)成分以外，根据需要，且在不违背本发明的目的的范围内，可含有其他成分，例如无机填充材料、三嗪硫醇衍生物、橡胶防老化剂、颜料、阻燃剂等。

这种粘接剂组合物能采用众所周知的方法制出。例如，在将上述必要成分、其他根据需要添加的成分混合后，使用罐磨机、球磨机、珠磨机、辊碎机、均化器、高效粉碎机(super mill)或破碎机(日文：ライカイ機)等众所周知的混炼机，在室温或加热下进行混炼而制出。此外，可以通过添加溶剂，调为适于加工方法的粘度而使用。

作为溶剂，可例举甲醇、乙醇、异丙醇等醇类溶剂，丙酮、甲基乙基酮等酮类溶剂，苯、甲苯、二甲苯等碳化氢类溶剂，1，4二氧杂环己烷、1，3-二氧杂环己烷、丙二醇单甲醚等醚类溶剂，N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺等，能单独使用上述溶剂或将两种以上组合使用。

这种粘接剂组合物能用于使金属构件与成形用树脂粘接的粘接剂层的形成。粘接剂组合物例如可以涂布于金属构件的与成形用树脂接合的接合面，进行加热处理并形成半固化状态而形成粘接剂层。

粘接剂层的厚度例如优选为10～50μm。通过形成这种厚度，能使金属构件与成形用树脂良好地粘接，此外，也能充分发挥金属构件与成形用树脂间的缓冲效果，易于抑制接合部的浮起、剥落。此外，为了形成半固化状态，其加热处理的优选条件例如加热温度为120～150℃、加热时间为3～20分。通过进行这种加热处理，能将金属构件和成形用树脂通过粘结剂层更佳地进行粘接，并能减少接合部的浮起、剥落。

这种加热处理使粘接剂层的流动值优选为50～1000μm。通过将流动值控制在50μm以上，能易于抑制金属构件与成形用树脂的接合部的浮起、剥落。此外，通过将流动值控制在1000μm以下，在利用粘接剂层使金属构件与成形用树脂一体成形时，能易于抑制粘接剂层(粘接剂组合物)溢流。从更有效地抑制粘接剂层的溢流、接合部的浮起或剥落等观点出发，流动值为100～700μm更佳，100～400μm则最佳。

在此，流动值的测定方法如下所述。即，以规定的厚度将粘接剂组合物涂覆于膜基材后，使用不锈钢板将其夹住，并进行规定温度和时间的加热处理，从而获得粘接片材。对如上所述得到的粘接片材进行直径3mm的孔加工，并在120℃、10分钟、2.5MPa的条件下进行加热加压成形后，测定树脂从进行孔加工后的端部流出的长度。

另外，粘接剂层除了如上所述地将粘接剂组合物直接涂覆于金属构件的表面来形成以外，例如也可将粘接剂组合物涂覆于聚酯膜等的膜片材上，对其进行加热处理而形成半固化状态的粘接片材后，将该粘接片材热压接于金属构件的表面来形成。此时，例如在60～150℃的温度下、作用2～200N/cm²的压力进行热压接，从而能使粘接片材与金属构件良好地粘接。此外，关于粘接剂层的厚度，最好形成10～50μm的厚度。

作为成形用树脂，优选使用非结晶性的热塑性树脂，具体地，可例举ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂)、PMMA(聚甲基丙烯酸乙酯)、PC(聚碳酸酯)、mPPE(改性聚苯醚)、或PES(聚醚砜)等。这些非结晶性塑料与一般的结晶性塑料相比，其模塑缩率小，使一体成形例如外部成形后的电子设备用筐体的弯曲、扭曲减小而理想。

能根据需要将纤维状、粉粒状、板状的填充材料添加到成形用树脂。特别是，为了获得弯曲小的复合成形件，优选使用纤维状或板状的填充材料。

作为纤维状填充材料，可例举玻璃纤维、碳纤维、二氧化硅纤维、二氧化硅-氧化铝纤维、氧化锆纤维、钛酸钾纤维、氮化硼纤维，此外还可例举不锈钢、铝、钛、铜、黄铜等金属的纤维状物等无机质纤维状物。作为尤其具有代表性的纤维状填充材料，可例举玻璃纤维、碳纤维。另外，也能使用聚酰胺、氟树脂、丙烯酸树脂等高熔点有机质纤维状物。

作为粉粒状填充材料，可例举炭黑，二氧化硅、石英粉末、玻璃珠、玻璃粉、粉碎玻璃纤维、硅酸钙、硅酸铝、高岭土、滑石、粘土、硅藻土、硅灰石之类的硅酸盐，氧化铁、氧化钛、氧化锌、氧化铝之类的金属氧化物，碳酸钾、碳酸镁之类的金属碳酸盐，硫酸钾、硫酸钡之类的金属硫酸盐，其他碳化硅，氮化硅，各种金属粉末。

此外，作为板状填充材料，可例举云母、玻璃片、各种金属箔等。作为非纤维状无机填充材料，优选滑石、玻璃珠、粉碎玻璃纤维、云母、玻璃片。能使用一种上述填充材料，或并用两种以上填充材料。

在掺入填充材料时，其掺入量优选为每100质量份的树脂成分掺入10～200质量份，更优选为50～150质量份。当填充材料的掺入量为10质量份以上时，相对于金属构件的浮起减少，能有效地抑制复合成形件的弯曲。另一方面，当填充材料的掺入量为200质量份以下时，成形性良好，此外，成形用树脂不易变脆。

在由金属构件、粘接剂层和成形用树脂形成的复合成形件的表面，使用二液混合型涂料进行烧结涂装。作为二液固化型涂料没有特别限定，例如主剂优选聚合物末端含有类似羟基的活性氢的基团的物质，固化剂优选多异氰酸酯。

根据这种涂料，能将烧结温度设为80～110℃，与通常需要150℃以上的烧结温度的环氧类涂料相比，能降低烧结温度。因此，易于抑制金属构件与成形用树脂的接合面的膨胀、剥落。

接着，对实施方式的电子设备用筐体的制造方法进行说明。

实施方式的电子设备用筐体的制造方法为在通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件的表面进行烧结涂装，其中，上述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，上述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。

在实施方式的制造方法中，首先，在金属构件的与成形用树脂接合的接合面上形成粘接剂层。粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5～40质量份的(C)弹性体。此外，粘接剂层被调制成120℃下的流动值为50～1000μm。

然后，实施对形成有粘接剂层的金属构件射出成形用树脂并使其一体成形而获得复合成形件的工序。此外，实施在复合成形件的表面通过使用二液混合型烧结涂料在不足120℃的烧结温度下进行烧结涂装的工序。

以下，对实施方式的制造方法进行具体说明。如图1所示，在实施方式的制造方法中，首先，在将镁合金压铸成形而形成的金属构件中，至少与成形用树脂接合的接合面的表面上进行设置粘接剂层的工序(以下称为粘接剂层形成工序)，上述粘接剂层由上述粘接剂组合物形成，且120℃下的流动值为50～1000μm。

如上述说明所述，在粘接剂层的形成中，使得该粘接剂层在120℃下的流动值为50～1000μm，例如通过加热温度为120～150℃、加热时间为3～20分的加热处理，使粘接剂组合物变成半固化状态，从而形成上述粘接剂层，。此外，粘接剂层的厚度例如优选为10～50μm。

然后，实施对形成有粘接剂层的金属构件射出成形用树脂并使其一体成形而获得复合成形件的工序(以下称为成形工序)。此外，实施在复合成形件的表面通过使用二液混合型烧结涂料在不足120℃的烧结温度下进行烧结涂装的工序(以下称为涂装工序)。

图2是表示实施方式的制造方法中使用的成形模具和制造工序的一例的剖视图。如图2(A)所示，成形模具21例如由具有凹部的凹模22和具有凸部的凸模23构成。另外，图2(A)所示的成形模具表示模具打开的状态。金属构件11配置于这种成形模具21内部，具体来说配置于凹模22的凹部内(图2(B))。

此外，在该金属构件11的供成形用树脂接合的接合面上形成有粘接剂层12(粘接剂层形成工序)。例如，在配置于成形模具21的金属构件11上涂布粘接剂组合物，并通过加热处理使其成为半固化状态，从而能形成粘接剂层12。此时，通过调整粘接剂组合物的涂布量，从而可调整粘接剂层12的厚度。此外，通过调整加热处理的条件，从而可调整粘接剂层12的流动值。

另外，粘接剂层12的形成未必一定要在配置于成形模具21的状态下进行，例如可在配置于成形模具21之前，预先在外部进行。此外，粘接剂层12的形成并不限定于在金属构件11上直接涂布粘接剂组合物的方法，如上述说明所述，可在制作出由粘接剂组合物形成的粘接片材后，热压接该粘接片材来形成粘接剂层。

接着，在使凹模22与凸模23抵接而合模的状态下，以规定的压力射出加热后的成形用树脂13，暂时保持后进行开模，从而使金属构件11与成形用树脂13通过粘接剂层12而一体成形，并取出例如外部成形的复合成形件14(图2(C)、图2(D)，成形工序)。

在这种复合成形件14的表面使用二液混合型涂料在不足120℃的烧结温度下进行烧结涂装(涂装工序)。通过使用二液混合型涂料，易于在不足120℃的条件下进行烧结。当烧结温度处于120℃以上时，由于可能在金属构件11与成形用树脂13的接合面产生膨胀、剥落，因此不理想。

作为二液混合型涂料，例如主剂优选为聚合物末端含有类似羟基的活性氢的基团的物质，固化剂优选为多异氰酸酯类。根据这种涂料，能够使烧结温度设为不足120℃，具体为80～110℃，与通常需要150℃以上的烧结温度的环氧类涂料相比，能降低烧结温度。

涂装方法无特别限定，例如能采用空气喷涂法、无空气喷涂法、旋杯涂装法(日文：ベル塗装法)等众所周知的涂装方法，没有特别的限定。涂膜的厚度未必进行限定，但优选为10～100μm。当涂膜的厚度不足10μm时，底层的隐蔽性差，当超过100μm时，容易产生外观不良，因此不理想。

接着，参照图3、图4对电子设备的其他实施方式进行说明。在图3中，将前侧(即使用者一侧)定义为前方F，将使用者观察到的里侧定义为后方R，将使用者观察到的左侧定义为左方，将使用者观察到的右侧定义为右方，将使用者观察到的上侧定义为上方，将使用者观察到的下侧定义为下方。

如图3所示，电子设备的一例的便携式计算机111包括主体单元112和显示单元113。主体单元112具有铰链部114，铰链部114将显示单元113支承成可旋转。

主体单元112包括：例如由镁合金等金属形成箱状的主体外壳115；安装于主体外壳115的上表面的键盘116；设于主体外壳115的上表面的触控屏117；以及收容于主体外壳115内部的印刷电路板118。印刷电路板118具有CPU、RAM、ROM等电路零件，总括控制便携式计算机111整体。主体外壳115包括：构成主体外壳115的上侧一半部分并固定有键盘116的上壳体115A；以及构成下侧一半部分的下壳体115B。

显示单元113包括：显示器121；围在显示器121周围，由金属和合成树脂等形成的显示器外壳122；以及安装于显示器外壳122的罩123的多个垫构件124。在本实施方式中，显示器121例如由液晶显示面板构成，但也可由其他种类的显示面板构成。垫构件124由具有弹性的例如橡胶等构成。当显示单元113旋转到盖住主体单元112的位置，即当显示器外壳122的第二壳体即罩123旋转到与主体单元122对向的位置时，垫构件124与主体单元112抵靠。另外，在本实施方式中，筐体(电子设备用筐体)126由主体外壳115和显示器外壳122构成。

如图4所示，显示器外壳122具有覆盖显示器121的背面的第一壳体即盖131和覆盖显示器121的前表面的第二壳体即罩123。罩123与盖131分体设置，例如由合成树脂材料形成平的框状。

盖131是将合成树脂与金属制的底座的一部分一体成形的构件，整体呈平板状。即，盖131包括：设有开口部132A的金属部(金属构件)132；以覆盖该开口部132A的方式设置的树脂部(成形用树脂)133；从金属部132朝树脂部133延伸的突出部134；以及设于突出部134，使金属部132与树脂部133粘接的固定构件(粘接剂层)135。金属部132例如由镁合金等形成，但也可由其他金属材料形成。

在本实施方式中，作为固定构件135，采用由含有规定量的弹性体的环氧树脂组合物形成的粘接剂。通过使用固定构件135，对于使由非结晶性的热塑性树脂形成的成形用树脂一体成形、即将合成树脂与金属制的底座的一部分一体成形的本实施方式的电子设备用筐体，能减少弯曲，此外能减少外观的异常。

另外，电子设备并不限定于上述实施方式所示的便携式计算机111，例如对于类似移动电话机的其他电子设备，当然也能实施。电子设备并不完全限定于上述实施方式，在实施阶段可在不脱离其主旨的范围内将构成要素变换而具体化。此外，可通过上述实施方式中公开的多个构成要素的适当组合，形成各种发明。例如，也可从实施方式所示的全部构成要素中删除若干构成要素。此外，也可将不同实施方式中的构成要素适当地组合。

实施例

以下，参照实施例进行更详细的说明。

(粘接剂组合物的制作)

将作为(A)成分的环氧树脂的jER YX4000H(日本环氧树脂公司(ジヤパンエポキシレジン社)制、商品名、环氧当量195)jER 807(日本环氧树脂公司制、商品名、环氧当量168)、作为(B)成分的环氧树脂用固化剂的双氰胺、作为(C)成分的弹性体的含有羟基的丙烯腈丁二烯橡胶(日本ZEON公司(日本ゼオン社)制、商品名：Nipo11072)和作为固化促进剂的2E4MZ-CN(四国化成公司(四国化成社)制、商品名、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑)以表1所示的比例掺入，并溶解分散于甲基乙基酮，从而制作粘接剂组合物a～e。

表1

(金属构件的制作)

将熔融后的镁合金AZ91D送入电子设备用筐体的压铸模具，压铸成形210mm×280mm的大致矩形的金属构件。

(实施例1)

将粘接剂组合物b涂覆于金属构件的与成形用树脂接合的部分，通过加热处理变成半固化状态，形成粘接剂层(粘接剂层形成工序)。使粘接剂层的厚度为25μm。此外，在150℃下进行3分钟加热处理，使得粘接剂层在120℃下的流动值调整为200μm。

将形成有粘接剂层的金属构件设置于保持在60℃的外部模具后，射出非结晶性塑料即聚碳酸酯树脂(树脂流动方向的模塑收缩率为0.05～0.25％，与流动方向垂直的方向的模塑收缩率为0.2～0.45％)并使其成形，从而获得金属构件与成形用树脂通过粘接剂层一体成形的复合成形件(成形工序)。

接着，将二液固化型聚氨酯类树脂涂料涂覆于复合成形件的表面，在100℃下进行30分钟烧结，形成30～40μm厚度的涂膜。此外，在涂布外涂层用聚氨酯类透明涂料后，在100℃下进行30分钟烧结，形成30～40μm厚度的涂膜，从而获得作为个人电脑用LCD罩的电子设备用筐体(涂装工序)。

(实施例2)

在150℃下进行10分钟的粘接剂组合物b的涂布后的加热处理，使粘接剂层在120℃下的流动值调整为0μm，除此以外与实施例1相同，获得电子设备用筐体。

(实施例3)

在80℃下进行3分钟的粘接剂组合物b的涂布后的加热处理，使粘接剂层在120℃下的流动值调整为1500μm，除此以外与实施例1相同，获得电子设备用筐体。

(实施例4)

除了使用粘接剂组合物c以外，其他与实施例1相同，获得电子设备用筐体。

(实施例5)

除了使用粘接剂组合物d以外，其他与实施例1相同，获得电子设备用筐体。

(比较例1)

除了使用粘接剂组合物a以外，其他与实施例1相同，获得电子设备用筐体。

(比较例2)

作为成形用树脂，将结晶性塑料即聚苯硫醚树脂(树脂流动方向的模塑收缩率为0.2％、与流动方向垂直的方向的模塑收缩率为1.0％)射出并使其成形，除此以外与实施例1相同，获得电子设备用筐体。

(比较例3)

作为成形用树脂，将结晶性塑料即聚苯硫醚树脂(树脂流动方向的成形收缩率为0.4％、与流动方向垂直的方向的成形收缩率为1.0％)射出并使其成形，除此以外与实施例1相同，获得电子设备用筐体。

(比较例4)

除了使用粘接剂组合物e以外，其他与实施例1相同，获得电子设备用筐体。

(比较例5)

涂布一液型环氧类树脂涂料来代替二液固化型聚氨酯类树脂涂料，在150℃下进行30分钟烧结，除此以外与实施例1相同，获得电子设备用筐体。

(评价)

对于实施例和比较例的电子设备用筐体，通过以下所示的方法来评价弯曲和外观。结果示于表2。

(弯曲)

将电子设备用筐体静置于平台上，利用塞尺测定该电子设备用筐体的四角与平台的间隙，并将最大值作为弯曲值。

(外观)

目视观察电子设备用筐体涂装表面的金属构件与塑料构件的边界，边界线不明显时评价为“○”，能看到边界浮起时评价为“△”，出现褶皱、膨胀、剥离等异常时评价为“×”。

表2

从表2可知，对于通过由含有规定量的弹性体的环氧树脂组合物形成的粘接剂层使由非结晶性的热塑性树脂形成的成形用树脂一体成形，并使用二液混合型烧结涂料进行烧结涂装的实施例的电子设备用筐体，能减少弯曲，此外外观异常也减少。特别是，可以确知通过将成形工序前的粘接剂层的流动值调整为50～1000μm，尤其对于外观异常能进行有效地抑制。

Claims (2)

1.一种电子设备用筐体，是在通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件的表面进行烧结涂装而形成的，其中，所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成，其特征在于，

所述金属构件与所述成形用树脂通过粘接剂层接合，所述粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，相对于100质量份的所述(A)环氧树脂含有5～40质量份的所述(C)弹性体，且所述烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。

2.一种电子设备用筐体的制造方法，所述电子设备用筐体是在通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件的表面进行烧结涂装而形成的，其中，所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成，其特征在于，

包括：在所述金属构件的与所述成形用树脂接合的接合面上设置粘接剂层的工序，所述粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的所述(A)环氧树脂含有5～40质量份的所述(C)弹性体，所述粘接剂层在120℃下的流动值为50～1000μm；

对设有所述粘接剂层的金属构件射出所述成形用树脂并使其成形，使所述金属构件与所述成形用树脂一体成形而获得所述复合成形件的工序；以及

在所述复合成形件的表面使用二液混合型烧结涂料在不足120℃的烧结温度下进行烧结涂装的工序。

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