CN113853404A

CN113853404A - 树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板

Info

Publication number: CN113853404A
Application number: CN202080037284.5A
Authority: CN
Inventors: 镰田悠仁; 野本昭宏; 长谷部惠一
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 2019-05-20
Filing date: 2020-05-01
Publication date: 2021-12-28
Also published as: WO2020235329A1; KR20220011116A; JPWO2020235329A1; TW202106795A

Abstract

一种树脂组合物，其包含：环氧化合物(A)、固化剂(B)、黑色颗粒(C)和无机填充材料(D)；相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总含量100质量份，前述黑色颗粒(C)的含量为1～25质量份；相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总含量100质量份，前述无机填充材料(D)的含量为100～200质量份。

Description

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板

技术领域

本发明涉及树脂组合物、以及使用该组合物的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法。

背景技术

近年来，电子部件的高性能化、高功能化、小型化快速发展，对电子部件中使用的电子材料的高功能化的要求也随之提高。例如，为了避免不必要的向外部的光泄露，对于显示器、LED等发光元件中使用的电子材料要求遮光性，另外，为了避免源自外部的光的侵入，照相机的光学传感器那样的光接收元件中使用的电子材料要求遮光性。这样，发光元件、光接收元件或其他电子光学部件中使用的印刷电路板要求遮光性。

例如，专利文献1中，作为柔性印刷电路板，公开了通过含有苯胺黑等来确保遮光性的黑色聚酰亚胺薄膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-047863号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，对于使基材含浸树脂组合物或在基材上涂布树脂组合物而成的刚性基板，也期望遮光性的提高。如专利文献1所记载那样，作为使柔性印刷电路板的遮光性提高的方法已知有使用苯胺黑等的方法，但对于构成刚性基板的树脂组合物，已知若与柔性印刷电路板同样地添加黑色成分，则有时会发生表面硬度降低、成形性降低等问题。

本发明是鉴于上述问题而作成的，目的在于提供能够得到遮光性和表面硬度优异的刚性基板的树脂组合物，以及使用该树脂组合物的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题，进行了深入研究。结果发现，通过使用规定量的黑色颗粒(C)和规定量的无机填充材料(D)，可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明如下。

〔1〕

一种树脂组合物，其包含：

环氧化合物(A)、

固化剂(B)、

黑色颗粒(C)、和

无机填充材料(D)，

相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总含量100质量份，前述黑色颗粒(C)的含量为1～25质量份，

相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总含量100质量份，前述无机填充材料(D)的含量为100～200质量份。

〔2〕

根据〔1〕所述的树脂组合物，其中，前述黑色颗粒(C)为表面的至少一部分被热固性树脂覆盖的、平均粒径1μm以下的颗粒。

〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的树脂组合物，其中，

前述环氧化合物(A)包含下述式(I)所示的化合物。

(式(I)中，n1表示1以上的整数。)

〔4〕

根据〔1〕～〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其中，

作为前述固化剂(B)，包含酚化合物(E)和/或氰酸酯化合物(F)。

〔5〕

根据〔4〕所述的树脂组合物，其中，

前述酚化合物(E)包含下述式(II)或式(III)所示的化合物。

(式(II)中，n2表示1以上的整数。)

(式(III)中，R¹、R²分别独立地表示氢原子或甲基，n3表示1以上的整数。)

〔6〕

根据〔4〕所述的树脂组合物，其中，

前述氰酸酯化合物(F)包含下述式(VI)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、和/或下述式(VII)所示的酚醛清漆型氰酸酯化合物。

(上述式(VI)中，R⁵分别独立地表示氢原子或甲基，n6表示1以上的整数。)

(上述式(VII)中，R⁶分别独立地表示氢原子或甲基，n7表示1以上的整数。)

〔7〕

根据〔1〕～〔6〕中任一项所述的树脂组合物，

其还包含马来酰亚胺化合物(G)。

〔8〕

根据〔7〕所述的树脂组合物，其中，

前述马来酰亚胺化合物(G)包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2’-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(IV)所示的马来酰亚胺化合物及下述式(V)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上。

(式(IV)中，R³分别独立地表示氢原子或甲基，n4表示1以上的整数。)

(式(V)中，R⁴分别独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基或苯基，n5为平均值，表示1＜n5≤5。)

〔9〕

根据〔1〕～〔8〕中任一项所述的树脂组合物，其中，

前述无机填充材料(D)包含选自由二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、勃姆石、氧化镁及氢氧化镁组成的组中的1种以上。

〔10〕

一种预浸料，其具有：基材、和

含浸或涂布于该基材的〔1〕～〔9〕中任一项所述的树脂组合物。

〔11〕

一种树脂片，其具有：支承体、和

层叠在该支承体的单面或两面的〔1〕～〔9〕中任一项所述的树脂组合物。

〔12〕

一种层叠板，其层叠有选自由〔10〕所述的预浸料及〔11〕所述的树脂片组成的组中的1种以上。

〔13〕

一种覆金属箔层叠板，其具有：

选自由〔10〕所述的预浸料及〔11〕所述的树脂片组成的组中的1种以上；以及

层叠在前述预浸料和/或前述树脂片上的金属箔。

〔14〕

根据〔13〕所述的覆金属箔层叠板，其中，前述覆金属箔层叠板的巴氏硬度为70～80，且

将金属箔从前述覆金属箔层叠板去除的基板在波长400～2000nm的范围内的透射率为0.1％以下。

〔15〕

一种印刷电路板，其是将选自由〔10〕所述的预浸料及〔11〕所述的树脂片组成的组中的1种以上用作积层材料而制作的。

〔16〕

一种印刷电路板，其是将〔13〕或〔14〕所述的覆金属箔层叠板用作积层材料而制作的。

〔17〕

一种印刷电路板，其包含：绝缘层、和

在该绝缘层的表面形成的导体层，

前述绝缘层包含〔1〕～〔9〕中任一项所述的树脂组合物。

发明的效果

通过本发明，目的在于提供能够得到遮光性和表面硬度优异的刚性基板的树脂组合物，以及使用该树脂组合物的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式(以下称作“本实施方式”。)进行详细说明，但本发明并不限定于此，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变形。

〔第1实施方式：树脂组合物〕

第1实施方式的树脂组合物例如为用于刚性基板的树脂组合物，所述刚性基板是以预浸料、特别是以玻璃布为基材，并将树脂组合物含浸或涂布于该基材而成的。该树脂组合物包含环氧化合物(A)、固化剂(B)、黑色颗粒(C)和无机填充材料(D)，根据需要，还可包含马来酰亚胺化合物(G)、其他成分。

第1实施方式的树脂组合物中，在上述规定的树脂组成中，相对于环氧化合物(A)与固化剂(B)的总含量100质量份，将黑色颗粒(C)的含量设为1～25质量份；相对于环氧化合物(A)与固化剂(B)的总含量100质量份，将无机填充材料(D)的含量设为100～200质量份。由此，能够得到从可见到近红外区域例如在400～2000nm的波长区域内的、遮光性优异的刚性基板，并且得到的刚性基板的表面硬度进一步提高。

以下，对各成分进行详细说明。

〔环氧化合物(A)〕

环氧化合物(A)只要为1分子中具有1个以上环氧基的化合物，就可以适当使用公知的物质，其种类没有特别限定。每1分子环氧化合物(A)中的环氧基的个数为1个以上，优选为2个以上。

作为环氧化合物(A)，没有特别限定，可以使用以往公知的环氧树脂，可举出例如联苯芳烷基型环氧化合物、萘型环氧化合物、双萘型环氧化合物、多官能酚型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二甲苯酚醛清漆型环氧树脂、萘骨架改性酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、萘酚芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、芳香族烃甲醛型环氧化合物、蒽醌型环氧化合物、蒽型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧化合物、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚芳烷基(zylock)型环氧化合物、双酚A型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、酚型环氧化合物、联苯型环氧树脂、芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、三嗪骨架环氧化合物、三缩水甘油基异氰脲酸酯、脂环式环氧树脂、多元醇型环氧树脂、缩水甘油胺、缩水甘油型酯树脂、对丁二烯等含双键化合物的双键进行环氧化而成的化合物、及通过含羟基硅酮树脂类与环氧氯丙烷的反应得到的化合物等。环氧化合物(A)可以单独使用1种，也可以以任意的组合及比率组合使用2种以上。

需要说明的是，如上述例示所记，本说明书中，对于具有将某树脂或化合物进行环氧化得到的结构的环氧化合物而言，有时在该树脂或化合物的名称中附加“～型环氧化合物”的记载并表示。

这些之中，作为环氧化合物(A)，从使绝缘层与导体层的密合性及阻燃性等提高的观点来看，优选选自由联苯芳烷基型环氧化合物、萘型环氧化合物、双萘型环氧化合物、芳香族烃甲醛型环氧化合物、蒽醌型环氧化合物及萘酚芳烷基型环氧化合物组成的组中的1种或2种以上。

进而，从更进一步降低树脂组合物的热膨胀率的观点来看，环氧化合物(A)优选选自由联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧化合物、双萘型环氧化合物及蒽醌型环氧化合物组成的组中的1种或2种以上，更优选联苯芳烷基型环氧树脂。

作为联苯芳烷基型环氧化合物，没有特别限定，例如优选下述式(I)所示的化合物。通过使用这样的联苯芳烷基型环氧树脂，除上述以外，成形性及表面硬度也有更为提高的倾向。

(式(I)中，n1表示1以上的整数。n1的上限值优选为10，更优选为7。)

相对于环氧化合物(A)及固化剂(B)的总含量100质量份，环氧化合物(A)的含量优选为30～70质量份，更优选为35～65质量份，进一步优选为40～60质量份。通过环氧化合物(A)的含量为上述范围内，成形性及表面硬度有更为提高的倾向。需要说明的是，组合使用2种以上环氧化合物(A)时，它们的总含量优选满足上述值。

〔固化剂(B)〕

固化剂(B)为具有与环氧化合物(A)反应的官能团的化合物。作为这样的固化剂(B)，没有特别限制，可举出例如酚化合物(E)、氰酸酯化合物(F)、酸酐、胺化合物等。固化剂(B)可以单独使用1种，也可以以任意的组合及比率组合使用2种以上。

这些之中，优选酚化合物(E)和/或氰酸酯化合物(F)。通过使用这样的固化剂(B)，成形性及表面硬度有更为提高的倾向。

(酚化合物(E))

酚化合物(E)只要为1分子中具有2个以上酚羟基的化合物，则可以适当使用公知的物质，对于其种类没有特别限定。

作为酚化合物(E)，没有特别限制，可举出例如甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、下述式(II)所示的联苯芳烷基型酚醛树脂、下述式(III)所示的萘酚芳烷基型酚醛树脂、氨基三嗪酚醛清漆型酚醛树脂、萘型酚醛树脂、苯酚酚醛清漆树脂、烷基苯酚酚醛清漆树脂、双酚A型酚醛清漆树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、苯酚芳烷基(zylock)型酚醛树脂、萜烯改性酚醛树脂及聚乙烯基苯酚类等。酚化合物(E)可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

这些之中，从成形性及表面硬度的观点来看，优选甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、下述式(II)所示的联苯芳烷基型酚醛树脂、下述式(III)所示的萘酚芳烷基型酚醛树脂、氨基三嗪酚醛清漆型酚醛树脂及萘型酚醛树脂，更优选下述式(II)所示的联苯芳烷基型酚醛树脂、下述式(III)所示的萘酚芳烷基型酚醛树脂。

(式(II)中，n2表示1以上的整数。n2的上限值优选为10，更优选为7，进一步优选为6。)

(式(III)中，R¹、R²分别独立地表示氢原子或甲基，n3表示1以上的整数。n3的上限值优选为10，更优选为7，进一步优选为6。)

相对于环氧化合物(A)及固化剂(B)的总含量100质量份，酚化合物(E)的含量优选为30～70质量份，更优选为35～65质量份，进一步优选为40～60质量份。通过酚化合物(E)的含量为上述范围内，成形性及表面硬度有更为提高的倾向。需要说明的是，组合使用2种以上酚化合物(E)时，它们的总含量优选满足上述值。

(氰酸酯化合物(F))

氰酸酯化合物(F)只要为1分子中具有2个以上与芳香环直接键合的氰酸酯基的化合物，就可以适当使用公知物质，对于其种类没有特别限定。

作为氰酸酯化合物(F)，没有特别限制，可举出例如萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物及联苯芳烷基型氰酸酯化合物。氰酸酯化合物(F)可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

其中，从成形性及表面硬度的观点来看，优选萘酚芳烷基型氰酸酯化合物或酚醛清漆型氰酸酯化合物。

作为上述萘酚芳烷基型氰酸酯化合物，没有特别限定，例如优选下述式(VI)所示的化合物。

(上述式(VI)中，R⁵分别独立地表示氢原子或甲基，其中优选氢原子。另外，上述式(VI)中，n6表示1以上的整数。n6的上限值优选为10，更优选为6。)

另外，作为酚醛清漆型氰酸酯化合物，没有特别限定，例如优选下述式(VII)所示的化合物。

(上述式(VII)中，R⁶分别独立地表示氢原子或甲基，其中优选氢原子。另外，上述式(VII)中，n7表示1以上的整数。n7的上限值优选为10，更优选为7。)

相对于环氧化合物(A)及固化剂(B)的总含量100质量份，氰酸酯化合物(F)的含量优选为30～70质量份，更优选为35～65质量份，进一步优选为40～60质量份。通过氰酸酯化合物(F)的含量为上述范围内，成形性及表面硬度有更为提高的倾向。需要说明的是，组合使用2种以上氰酸酯化合物(F)时，它们的总含量优选满足上述值。

氰酸酯化合物(F)及酚化合物(E)两者在树脂组合物中的功能均为固化剂(B)，因此其含量是合并计算的。相对于环氧化合物(A)及固化剂(B)的总含量100质量份，氰酸酯化合物(F)及酚化合物(E)的总含量优选为30～70质量份，更优选为35～65质量份，进一步优选为40～60质量份。通过氰酸酯化合物(F)及酚化合物(E)的总含量为上述范围内，成形性及表面硬度有更为提高的倾向。

〔黑色颗粒(C)〕

作为黑色颗粒(C)，没有特别限定，可举出例如炭黑、石墨粉末、活性碳粉末、鳞片状石墨粉末、乙炔黑、科琴黑、富勒烯、单层碳纳米管、多层碳纳米管、碳纳米角等碳系颗粒(碳颗粒)；钛黑等钛系颗粒。其中，优选碳颗粒，更优选炭黑。黑色颗粒(C)可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

黑色颗粒(C)可以使用表面的至少一部分被热固性树脂覆盖者。通过使用这样的黑色颗粒(C)，成形性及绝缘可靠性有更为提高的倾向。作为覆盖黑色颗粒(C)的表面的热固性树脂，没有特别限制，可举出例如环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸类树脂、聚乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂。

黑色颗粒(C)的平均粒径优选为1μm以下，更优选为0.5μm以下。平均粒径通过为1μm以下，则遮光性、成形性及表面硬度有更为提高的倾向。需要说明的是，在黑色颗粒(C)被热固性树脂覆盖时，黑色颗粒(C)的平均粒径是指覆盖后的平均粒径；在黑色颗粒(C)未被热固性树脂覆盖时，黑色颗粒(C)的平均粒径是指未被覆盖的状态的平均粒径。进而，平均粒径是指体积基准的平均粒径(众数粒径)，可以利用公知的方法测定。

相对于环氧化合物(A)与固化剂(B)的总含量100质量份，黑色颗粒(C)的含量为1～25质量份，优选为1～20质量份，更优选为3～17质量份，进一步优选为5～15质量份。通过黑色颗粒(C)的含量为上述范围内，遮光性及成形性有更为提高的倾向。

相对于无机填充材料(D)的含量100质量份，黑色颗粒(C)的含量为1～20质量份，优选为2～17质量份，更优选为3～10质量份。通过黑色颗粒(C)相对于无机填充材料(D)的含量为上述范围内，遮光性及成形性有更为提高的倾向。

〔无机填充材料(D)〕

作为无机填充材料(D)，没有特别限定，可举出例如高岭土、焙烧高岭土、焙烧粘土、未焙烧粘土、二氧化硅(例如天然二氧化硅、熔融二氧化硅、无定形二氧化硅、中空二氧化硅、湿式二氧化硅、合成二氧化硅、AEROSIL等)、铝化合物(例如勃姆石、氢氧化铝、氧化铝、水滑石、硼酸铝、氮化铝等)、镁化合物(例如碳酸镁、氧化镁、氢氧化镁等)、钙化合物(例如碳酸钙、氢氧化钙、硫酸钙、亚硫酸钙、硼酸钙等)、钼化合物(例如氧化钼、钼酸锌等)、滑石(例如天然滑石、焙烧滑石等)、云母(Mica)、玻璃(例如A玻璃、NE玻璃、C玻璃、L玻璃、S玻璃、M玻璃G20、E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等、短纤维状玻璃、球状玻璃、微粉末玻璃、中空玻璃等)、氧化钛、氧化锌、氧化锆、硫酸钡、硼酸锌、偏硼酸钡、硼酸钠、氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅、氮化碳、钛酸锶、钛酸钡、锡酸锌等锡酸盐等。无机填充材料(D)可以单独使用1种，也可以以任意的组合及比率组合使用2种以上。

这些之中，作为无机填充材料(D)，选自由二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、勃姆石、氧化镁及氢氧化镁组成的组中的1种或2种以上是理想的。通过使用这样的无机填充材料(D)，成形性及表面硬度有更为提高的倾向。

相对于环氧化合物(A)与固化剂(B)的总含量100质量份，无机填充材料(D)的含量为100～200质量份，优选为105～180质量份，更优选为110～160质量份，进一步优选为110～155质量份。通过无机填充材料(D)的含量为上述范围内，成形性及表面硬度有更为提高的倾向。

相对于环氧化合物(A)与固化剂(B)的总含量100质量份，无机填充材料(D)与黑色颗粒(C)的总含量为101～180质量份，优选为105～160质量份，更优选为110～150质量份。通过无机填充材料(D)与黑色颗粒(C)的总含量为上述范围内，成形性及表面硬度有更为提高的倾向。

〔马来酰亚胺化合物(G)〕

马来酰亚胺化合物(G)只要是1分子中具有1个以上马来酰亚胺基的化合物，则可以适当使用公知的物质，其种类没有特别限定。每1分子马来酰亚胺化合物(G)中的马来酰亚胺基的个数为1个以上，优选为2个以上。

作为马来酰亚胺化合物(G)，没有特别限制，可举出例如N-苯基马来酰亚胺、N-羟基苯基马来酰亚胺、双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3,5-二甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3,5-二乙基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(IV)所示的马来酰亚胺化合物及下述式(V)所示的马来酰亚胺化合物、这些马来酰亚胺化合物的预聚物及上述马来酰亚胺化合物与胺化合物的预聚物等。马来酰亚胺化合物(G)可以单独使用1种，也可以以任意的组合及比率组合使用2种以上。

其中，优选选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2’-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(IV)所示的马来酰亚胺化合物及下述式(V)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上。

(式(IV)中，R³分别独立地表示氢原子或甲基，n4表示1以上的整数。n4的上限值优选为10，更优选为7，更优选为6。)

相对于环氧化合物(A)及固化剂(B)的总含量100质量份，马来酰亚胺化合物(G)的含量优选为5～35质量份，更优选为10～30质量份，进一步优选为15～20质量份。通过马来酰亚胺化合物(G)的含量为上述范围内，成形性及表面硬度有更为提高的倾向。需要说明的是，组合使用2种以上马来酰亚胺化合物(G)时，它们的总含量优选满足上述值。

〔硅烷偶联剂及湿润分散剂〕

第1实施方式的树脂组合物还可包含硅烷偶联剂、湿润分散剂。通过包含硅烷偶联剂、湿润分散剂，上述填充材料的分散性、树脂成分、填充材料及后述基材的粘接强度有更为提高的倾向。

作为硅烷偶联剂，只要是通常可用于无机物的表面处理的硅烷偶联剂，就没有特别限定，可举出例如γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷系化合物；γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷系化合物；γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等丙烯酸类硅烷系化合物；N-β-(N-乙烯基苄基氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等阳离子硅烷系化合物；苯基硅烷系化合物等。硅烷偶联剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为湿润分散剂，只要是可以用于涂料用的分散稳定剂，就没有特别限定，可举出例如BYK-CHEMIE JAPAN KK制的DISPERBYK-110、111、118、180、161、BYK-W996、W9010、W903等。

〔固化促进剂〕

第1实施方式的树脂组合物还可以包含固化促进剂。作为固化促进剂，没有特别限定，可举出例如2-乙基-4-甲基咪唑、2,4,5-三苯基咪唑等咪唑类；过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化乙酰、过氧化对氯苯甲酰、二过氧化苯二甲酸二叔丁酯等有机过氧化物；偶氮二腈等偶氮化合物；N,N-二甲基苄基胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基甲苯胺、2-N-乙基苯胺乙醇、三-正丁基胺、吡啶、喹啉、N-甲基吗啉、三乙醇胺、三乙二胺、四甲基丁二胺、N-甲基哌啶等叔胺类；苯酚、二甲苯酚、甲酚、间苯二酚、儿茶酚等酚类；环烷酸铅、硬脂酸铅、环烷酸锌、辛酸锌、油酸锡、马来酸二丁基锡、环烷酸锰、环烷酸钴、乙酰丙酮铁等有机金属盐；将这些有机金属盐溶解在苯酚、双酚等含羟基化合物中而成者；氯化锡、氯化锌、氯化铝等无机金属盐；二辛基氧化锡、其他烷基锡、烷基氧化锡等有机锡化合物等。

〔第2实施方式：树脂组合物〕

第2实施方式的树脂组合物为包含环氧化合物(A)、固化剂(B)、黑色颗粒(C)和无机填充材料(D)的树脂组合物，使用该树脂组合物得到的覆金属箔层叠板的巴氏硬度为60～90，将金属箔从该覆金属箔层叠板去除的基板在波长400～2000nm的范围内的透射率为0.1％以下。

使用第2实施方式的树脂组合物得到的覆金属箔层叠板的巴氏硬度为60～90，优选为65～75，更优选为70～80。通过巴氏硬度为上述范围内，具有充分的表面硬度。巴氏硬度可以通过无机填充材料(D)的含量、黑色颗粒(C)与无机填充材料(D)的含量比率及无机填充材料(D)的种类等调节。巴氏硬度可以利用实施例记载的测定方法测定。

另外，将金属箔从使用第2实施方式的树脂组合物得到的覆金属箔层叠板去除的基板在波长400～2000nm的范围下的透射率为0.1％以下，透射率的下限没有特别限制，优选为检测界限以下。透射率通过为0.1％以下，具有充分的遮光性。透射率可以通过黑色颗粒(C)的含量、黑色颗粒(C)与无机填充材料(D)的含量比率及黑色颗粒(C)的种类等调节。透射率可以利用实施例记载的测定方法测定。

此外，关于环氧化合物(A)、固化剂(B)、黑色颗粒(C)和无机填充材料(D)的种类及含量等，可以例示出与第1实施方式相同的种类及含量等。

〔树脂组合物的制造方法〕

上述的本实施方式的树脂组合物(第1实施方式及第2实施方式的树脂组合物)的制造方法没有特别限定，可举出例如将上述的各成分依次配混于溶剂中，并充分搅拌的方法。此时，为了使各成分均匀地溶解或分散，可以进行搅拌、混合、混炼处理等公知的处理。具体而言，通过使用附带有具有适当的搅拌能力的搅拌机的搅拌槽来进行搅拌分散处理，可以使填充材料相对于树脂组合物的分散性提高。上述的搅拌、混合、混炼处理例如可以使用球磨机、珠磨机等以混合为目的的装置、或公转或自转型的混合装置等公知的装置适当进行。

另外，树脂组合物的制备时，根据需要可以使用有机溶剂。有机溶剂的种类只要能溶解组合物中的树脂，就没有特别限定。

〔用途〕

上述的本实施方式的树脂组合物可以适宜地用作预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、或印刷电路板。以下，对预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、或印刷电路板进行说明。

〔预浸料〕

本实施方式的预浸料具有：基材、和含浸或涂布于该基材的本实施方式的树脂组合物。预浸料的制造方法可以按照通常方法进行，没有特别限制。例如，可以使本实施方式的树脂组合物含浸或涂布于基材后，使其在100～200℃的干燥机中加热1～30分钟等进行半固化(B阶化)，由此制作本实施方式的预浸料。

相对于预浸料的总量，预浸料中的本实施方式的树脂组合物(包括填充材料。)的含量优选为30～90质量％，更优选为35～85质量％，优选为40～80质量％。树脂组合物的含量通过为上述范围内，成形性有更为提高的倾向。

(基材)

作为基材，没有特别限定，可以根据目标用途、性能适当选择并使用各种印刷电路板材料中使用的公知的物质。作为构成基材的纤维的具体例，没有特别限定，可举出例如E玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃、球状玻璃、NE玻璃、L玻璃、T玻璃等玻璃纤维；石英等玻璃以外的无机纤维；聚对苯二甲酰对苯二胺(KELVAR(注册商标)、杜邦公司制)、3,4’-二苯醚撑对苯二甲酰对苯二胺共聚物(copoly(paraphenylene/3,4'-oxydiphenyleneterephthalamide))(Technora(注册商标)、Teijin Techno Products Limited制)等全芳香族聚酰胺；2,6-羟基萘甲酸-对羟基苯甲酸(Vectran(注册商标)、株式会社可乐丽制)、Zxion(注册商标、KB SEIREN制)等聚酯；聚对亚苯基苯并噁唑(Zylon(注册商标)、东洋纺织株式会社制)、聚酰亚胺等有机纤维。这些之中，从低热膨胀率的观点来看，优选选自由E玻璃布、T玻璃布、S玻璃布、Q玻璃布及有机纤维组成的组中的至少1种。这些基材可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为基材的形状，没有特别限定，可举出例如织布、无纺布、粗纱、短切毡、表面毡等。作为织布的编织法，已知有平纹组织、方平组织、斜纹组织等，可以根据目标用途、性能适当选择并使用公知者。另外，也可适当使用对这些进行开纤处理而成者、用硅烷偶联剂等进行了表面处理的玻璃织布。基材的厚度、质量并无特别限定，通常可适当地使用0.01～0.3mm左右者。尤其是从强度和吸水性的观点来看，基材优选厚度200μm以下、质量250g/m²以下的玻璃织布，更优选由E玻璃、S玻璃及T玻璃的玻璃纤维形成的玻璃织布。

〔树脂片〕

本实施方式的树脂片具有支承体、和该支承体上配置的上述树脂组合物。树脂片可以用作薄层化方法之一，例如可以在铜箔、树脂薄膜等支承体上直接对树脂组合物进行涂布及干燥来制造。树脂片可以用于形成覆金属箔层叠板、印刷电路板等的绝缘层。

作为支承体，没有特别限定，可以使用各种印刷电路板材料中使用的公知的那些。可举出例如聚酰亚胺薄膜、聚酰胺薄膜、聚酯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜、聚碳酸酯薄膜、乙烯四氟乙烯共聚物薄膜及在这些薄膜的表面涂布有脱模剂的脱模薄膜等有机系的薄膜基材、铜箔等导体箔、玻璃板、SUS板、FPR等板状的无机系薄膜。其中优选电解铜箔、PET薄膜。

作为涂布方法，可举出例如用棒涂机、模涂机、刮刀、贝克涂抹器等将使本实施方式的树脂组合物溶解于溶剂中而成的溶液涂布在支承体上的方法。

树脂片优选将上述树脂组合物涂布于支承体后，使其半固化(B阶化)而成。具体而言，可举出例如通过将上述树脂组合物涂布于铜箔等支承体后，在100～200℃的干燥机中使其加热1～60分钟的方法等使其半固化，从而制造树脂片的方法等。树脂组合物相对于支承体的附着量以树脂片的树脂厚计，优选为1～300μm的范围。

作为本实施方式的树脂片的其他方式，可举出单层树脂片。单层树脂片包含本实施方式的树脂组合物。单层树脂片是将上述树脂组合物成形为片状而成的。单层树脂片的制造方法可以按照通常方法进行，没有特别限定。例如，可以通过将支承体从上述树脂片剥离或蚀刻而得到。或，通过将使本实施方式的树脂组合物溶解于溶剂中而成的溶液供给于具有片状的模腔的模具内并进行干燥等，并使其成形为片状，由此也可不使用片基材地得到单层树脂片。

〔层叠板〕

本实施方式的层叠板是将上述预浸料层叠而成的。层叠板只要具有1层以上的预浸料，就没有特别限定，还可具有其他的任意层。作为层叠板的制造方法，可以适当应用通常公知的方法，没有特别限定。例如通过将上述的预浸料彼此、预浸料与其他层层叠并进行加热加压成形，可以得到层叠板。此时，加热的温度没有特别限定，优选为65～300℃，更优选为120～270℃。另外，加压的压力没有特别限定，优选为2～5MPa，更优选为2.5～4MPa。本实施方式的层叠板还具备包含金属箔的层，由此可以适宜地用作后述的覆金属箔层叠板。

〔覆金属箔层叠板〕

本实施方式的覆金属箔层叠板具有上述预浸料和/或上述树脂片、和该预浸料和/或该树脂片上层叠的金属箔。本实施方式的覆金属箔层叠板中，预浸料及树脂片形成绝缘层，该绝缘层可以由1层预浸料和/或树脂片形成，也可由2层以上的上述预浸料和/或树脂片层叠而成。

作为金属箔，可以使用铜、铝等。此处使用的金属箔只要能够用于印刷电路板材料，就没有特别限定，优选轧制铜箔、电解铜箔等公知的铜箔。另外，金属箔(导体层)的厚度没有特别限定，优选为1～70μm，更优选为1.5～35μm。

覆金属箔层叠板的成形方法及其成形条件没有特别限定，可以应用通常的印刷电路板用层叠板及多层板的方法及条件。例如，覆金属箔层叠板的成形时可以使用多段冲压机、多段真空冲压机、连续成形机、高压釜成形机等。另外，覆金属箔层叠板的成形中，通常温度为100～300℃、压力为表面压力2～100kgf/cm²、加热时间为0.05～5小时的范围。进而，根据需要，也可以以150～300℃的温度进行后固化。另外，通过将上述的预浸料、树脂片和另外制作的内层用的布线板组合并进行层叠成形，也可制成多层板。

本实施方式的覆金属箔层叠板的巴氏硬度优选为60～90，更优选为65～75，进一步优选为70～80。通过将巴氏硬度设为上述范围内，具有充分的表面硬度。巴氏硬度可以通过无机填充材料(D)的含量、黑色颗粒(C)与无机填充材料(D)的含量比率及无机填充材料(D)的种类等调节。巴氏硬度可以利用实施例记载的测定方法测定。

另外，将金属箔(例如电解铜箔)从上述覆金属箔层叠板去除的基板在波长400～2000nm的范围内的透射率优选为0.1％以下。透射率的下限没有特别限制，优选为检测界限以下。通过将透射率设为0.1％以下，具有充分的遮光性。透射率可以通过黑色颗粒(C)的含量、黑色颗粒(C)与无机填充材料(D)的含量比率及黑色颗粒(C)的种类等调节。透射率可以利用实施例记载的测定方法测定。

需要说明的是，从确定测定条件的观点来看，实施例中的巴氏硬度及透射率的测定采用使用具有下述构成的E玻璃织布的覆金属箔层叠板来进行，但使用本实施方式的树脂组合物形成预浸料时的玻璃织布并不限定于具有下述构成的E玻璃织布，可以使用前述的各种基材。

IPC对应品种：2116

密度(根/25mm)纵：62

密度(根/25mm)横：58

厚度(mm)：0.100

质量(g/m²)：108.5

作为具有上述构成的E玻璃织布的市售品，没有特别限制，可举出例如株式会社有泽制作所制1031NT-1270-S640。

〔覆金属箔层叠板(其他实施方式)〕

另外，作为其他实施方式，可以提供一种覆金属箔层叠板，其具有预浸料和/或树脂片、以及预浸料和/或树脂片上层叠的金属箔；预浸料具有基材和含浸或涂布于该基材的树脂组合物；树脂片具有支承体和层叠在该支承体的单面或两面的树脂组合物；巴氏硬度为60～90，将金属箔从覆金属箔层叠板去除的基板在波长400～2000nm的范围内的透射率为0.1％以下。

其他实施方式的覆金属箔层叠板只要满足上述构成，就没有特别限定，例如，作为构成预浸料、树脂片的树脂组合物，也可不使用上述第1或第2实施方式的树脂组合物。其中，优选使用第1或第2实施方式的树脂组合物。需要说明的是，关于此时的树脂组合物中的树脂成分、填充材料等的种类及含量等，可例示出与第1实施方式同样的那些。另外，关于巴氏硬度和透射率，也可例示出与上述同样的范围。

〔印刷电路板〕

本实施方式的印刷电路板具有绝缘层和前述绝缘层的表面形成的导体层，前述绝缘层包含本实施方式的树脂组合物。作为这样的印刷电路板，可举出将选自由预浸料、树脂片及覆金属箔层叠板组成的组中的1种以上用作积层材料而制作的印刷电路板。其中，优选将选自由预浸料及树脂片组成的组中的1种以上用作积层材料而制作的印刷电路板。上述的覆金属箔层叠板通过形成规定的布线图案，可以适宜地用作印刷电路板。并且，上述的覆金属箔层叠板具有低的热膨胀率、良好的成形性及耐化学药品性，作为要求这样的性能的半导体封装用印刷电路板的材料，可以特别有效地使用。

另外，作为具有多层结构的印刷电路板，可举出具有层叠的多个绝缘层、和该多个绝缘层之间及最外层表面配置的多个导体层，且前述绝缘层包含本实施方式的树脂组合物的印刷电路板。这样的多层印刷电路板中，作为其他构成，可以具有贯通多个绝缘层的镀敷通孔等作为多层印刷电路板公知的构成。

另外，本实施方式的多层印刷电路板也可以为不具有作为绝缘层的芯基板而仅以积层层作为绝缘层层叠而成的无芯印刷电路板。作为这样的无芯印刷电路板，可举出具有至少一层绝缘层、和该绝缘层的最外层表面配置的多个导体层的印刷电路板。有多个绝缘层时，在多个绝缘层之间还可以具有导体层。此时，一个或多个绝缘层中的任意者均可包含本实施方式的树脂组合物。

以往的积层基板具有在作为支承基板的芯基板的上下重叠有绝缘层和导体层的结构。芯基板的上下重叠的绝缘层和导体层也被称作积层层。从高密度地形成布线的观点来看，积层层通过层叠薄的层而构成。对此，在对绝缘层和导体层进行层叠的工序中，芯基板也作为具有一定程度的强度等的支承基板起作用。因此，通常芯基板比积层层中的绝缘层厚。本实施方式中的无芯印刷电路板是指不具有该芯基板的印刷电路板。

多层印刷电路板的制造方法没有特别限定，可以使用对印刷电路板进行层叠的方法等以往公知的方法。

〔印刷电路板的制造方法〕

本实施方式的印刷电路板具体而言，例如可以通过以下的方法制造。首先，准备上述的覆金属箔层叠板(覆铜层叠板等)。对覆金属箔层叠板的表面实施蚀刻处理来进行内层电路的形成，从而制作内层基板。根据需要，对该内层基板的内层电路表面进行用于提高粘接强度的表面处理，然后在该内层电路表面重叠所需要张数的上述的预浸料，进而在其外侧层叠外层电路用的金属箔并进行加热加压，从而一体成形。如此，制造在内层电路与外层电路用的金属箔之间形成有由基材及本实施方式的树脂组合物的固化物形成的绝缘层的多层的层叠板。然后，对该多层的层叠板实施通孔、导通孔用的钻孔加工后，为了去除固化物层中所包含的源自树脂成分的作为树脂残渣的胶渣，进行除污处理。之后，于该孔的壁面形成使内层电路与外层电路用的金属箔导通的导体层，进而对外层电路用的金属箔实施蚀刻处理，形成外层电路，从而制造印刷电路板。

例如，上述的预浸料(基材及含浸于其中的上述的树脂组合物)、覆金属箔层叠板中的树脂组合物层(由上述的树脂组合物形成的层)构成包含本实施方式的树脂组合物的绝缘层。

另外，不使用覆金属箔层叠板时，也可在上述预浸料上形成作为电路的导体层，从而制作印刷电路板。此时，导体层的形成也可使用化学镀的方法。

进而，对如上所述得到的印刷电路板，也可进行涂布阻焊剂、形成保护电路图案的绝缘膜的工序。更具体而言，可举出具有以下工序的方法：如上所述准备印刷电路板的工序；在印刷电路板的两面形成能用波长350～420nm的光固化的感光性组合物层的工序；以及、在感光性组合物层的表面配置掩模图案，并通过该掩模图案以波长350～420nm的光进行曝光的工序。曝光后，对感光性组合物层的未固化部分进行显影，可以得到电路图案被保护的印刷电路板。需要说明的是，作为感光性组合物层，可举出例如阻焊层。

另外，无芯印刷电路板的制造方法中，例如经过准备芯基板的工序和得到层叠体的工序，来代替如上所述地准备上述印刷电路板的工序，所述得到层叠体的工序是在芯基板上层叠有包含本实施方式的树脂组合物的至少一层绝缘层和该绝缘层的最外层表面配置的多层导体层而得到的。即，通过在芯基板上层叠一层或多层绝缘层、和一层或多层导体层，可以得到芯基板上形成有积层层的层叠体。之后，通过将芯基板去除(剥离)，形成无芯印刷电路板(也称作无芯基板)。

然后，对于该无芯基板，进行形成感光性组合物层的工序、进行曝光的工序，由此可以得到形成有电路图案的无芯印刷电路板。

实施例

以下，使用实施例及比较例对本发明进行更具体的说明。本发明不限定于以下的实施例。

〔合成例1〕1-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(SNCN)的合成

使α-萘酚芳烷基树脂(SN495V、OH基当量：236g/eq.、新日铁化学株式会社制)300g(OH基换算1.28mol)及三乙基胺194.6g(1.92mol)(相对于1mol羟基为1.5mol)溶解于二氯甲烷1800g，将其作为溶液1。

在氯化氰125.9g(2.05mol)(相对于1mol羟基为1.6mol)、二氯甲烷293.8g、36％盐酸194.5g(1.92mol)(相对于1mol羟基为1.5mol)、水1205.9g中，在搅拌下边将液温保持为-2～-0.5℃，边用30分钟滴加溶液1。溶液1滴加结束后，以同温度进行30分钟搅拌后，用10分钟滴加使三乙基胺65g(0.64mol)(相对于1mol羟基为0.5mol)溶解于二氯甲烷65g而成的溶液(溶液2)。溶液2滴加结束后，以同温度进行30分钟搅拌而使反应结束。

之后，静置反应液，将有机相和水相分离。用水1300g将得到的有机相清洗5次，第5次水洗的废水的电导率为5μS/cm，确认通过利用水的清洗，要去除的离子性化合物被充分去除。

在减压下将水洗后的有机相浓缩，最终使其在90℃下浓缩干固1小时，得到目标萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(SNCN)(橙色粘性物)331g。得到的SNCN的质均分子量Mw为600。另外，SNCN的红外吸收光谱显示2250cm^-1(氰酸酯基)的吸收、并且未显示羟基的吸收。

〔实施例1〕

将联苯芳烷基型环氧树脂(NC-3000-FH、日本化药株式会社制)50质量份、联苯芳烷基型酚醛树脂(KAYAHARD GPH-103、羟基当量：231g/eq.、日本化药株式会社制)50质量份、绝缘覆盖炭黑(制品名#B503、御国色素株式会社制、平均粒径0.1μm)10质量份、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷(BMI-70、大和化成工业株式会社制)20质量份、二氧化硅(SC4500-SQ、Admatechs Company Limited制、平均粒径1.5μm)120质量份、湿润分散剂(Disperbyk-161、BYK-CHEMIE JAPAN KK制)1质量份、涂布有钼酸锌的滑石(CHEM GUARD911C、钼酸锌负载：10质量％、Sherwin·Williams chemical Co.,Ltd)10质量份和固化促进剂(2,4,5-三苯基咪唑、东京化成工业株式会社制)0.3质量份混合，并通过用甲乙酮进行稀释，得到清漆。

该清漆浸涂于厚度0.1mm的E玻璃织布(株式会社有泽制作所制、1031NT-1270-S640)，在165℃下加热干燥3分钟，从而得到树脂含量46质量％的预浸料。需要说明的是，使用的E玻璃织布的特性如下。

IPC对应品种：2116

密度(根/25mm)纵：62

密度(根/25mm)横：58

厚度(mm)：0.100

质量(g/m²)：108.5

〔实施例2〕

将绝缘覆盖炭黑的使用量设为5质量份，除此以外，与实施例1同样地，得到预浸料。

〔实施例3〕

将绝缘覆盖炭黑的使用量设为20质量份，除此以外，与实施例1同样地，得到预浸料。

〔实施例4〕

将二氧化硅的使用量设为100质量份，除此以外，与实施例1同样地，得到预浸料。

〔实施例5〕

将二氧化硅的使用量设为150质量份，除此以外，与实施例1同样地，得到预浸料。

〔实施例6〕

使用SNCN 50质量份代替联苯芳烷基型酚醛树脂，除此以外，与实施例1同样地，得到预浸料。

〔实施例7〕

使用SNCN 50质量份代替联苯芳烷基型酚醛树脂，未使用双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷，除此以外，与实施例1同样地，得到预浸料。

〔实施例8〕

使用钛黑(制品名13M-T、Mitsubishi Materials Corporation制)代替绝缘覆盖炭黑，除此以外，与实施例1同样地，得到预浸料。

〔比较例1〕

未使用绝缘覆盖炭黑，除此以外，与实施例1同样地，得到预浸料。

〔比较例2〕

将二氧化硅的使用量设为50质量份，除此以外，与实施例1同样地，得到预浸料。

〔比较例3〕

将二氧化硅的使用量设为70质量份，除此以外，与实施例1同样地，得到预浸料。

〔比较例4〕

将二氧化硅的使用量设为250质量份，除此以外，与实施例1同样地，得到预浸料。

〔比较例5〕

将绝缘覆盖炭黑的使用量设为30质量份，除此以外，与实施例1同样地，得到预浸料。

〔参考例1〕

将通过实施例1得到的清漆的甲乙酮蒸馏除去，由此得到混合树脂粉末。将得到的混合树脂粉末填充于1边100mm、厚度0.1mm及0.8mm的模具，在压力30kgf/cm²、温度220℃下进行120分钟的层叠成型，得到一边100mm、厚度0.1mm及0.8mm的固化物。该固化物未使用玻璃织布。

〔成形性〕

在实施例或比较例得到的预浸料的上下配置12μm厚的电解铜箔(3EC-LPIII、三井金属矿业株式会社制)，在压力30kgf/cm²、温度220℃下进行120分钟的层叠成型，制成覆金属箔层叠板，从而得到绝缘层厚度0.1mm的覆铜层叠板。通过蚀刻将覆铜层叠板的铜箔去除后，观察表面，确认有无空隙，并利用下述评价基准评价成形性。需要说明的是，参考例1中，观察厚度0.1mm及0.8mm的固化物的表面，确认有无空隙。

〇：未确认到空隙的发生时

×：确认到空隙的发生时

〔遮光性〕

在实施例或比较例得到的预浸料的上下配置12μm厚的电解铜箔(3EC-LPIII、三井金属矿业株式会社制)，在压力30kgf/cm²、温度220℃下进行120分钟的层叠成型，制成覆金属箔层叠板，从而得到绝缘层厚度0.1mm的覆铜层叠板。将通过蚀刻去除了覆铜层叠板的铜箔而得到的基板作为样品，测定波长400～2000nm的透射率。测定使用Hitachi HighTechnology Co.,Ltd.制、分光光度计U-4100。基于得到的透射率，利用下述评价基准评价遮光性。需要说明的是，参考例1中，以厚度0.1mm的固化物作为样品，测定波长400～2000nm的透射率。

〇：在波长400～2000nm的范围内的透射率为0.1％以下

×：在波长400～2000nm的范围内的透射率大于0.1％

〔表面硬度〕

重叠8张实施例或比较例得到的预浸料，并在其上下配置12μm厚的电解铜箔(3EC-LPIII、三井金属矿业株式会社制)，在压力30kgf/cm²、温度220℃下进行120分钟的层叠成型，制成覆金属箔层叠板，从而得到绝缘层厚度0.8mm的覆铜层叠板。将得到的覆铜层叠板作为样品，依据JISK7060，使用COLMAN公司制GYZJ935，测定巴氏硬度。需要说明的是，参考例1中，以厚度0.8mm的固化物为样品，依据JISK7060测定巴氏硬度。表面硬度(巴氏硬度)越高，则引线接合性越优异。

[表1]

除上述外，使用未被树脂覆盖的炭黑，与实施例1同样地进行预浸料的制作。结果，由于未被树脂覆盖，分散性差，与其他实施例相比，成形性也较差。

产业上的可利用性

本发明的树脂组合物作为刚性基板的制造中使用的材料，具有产业上的可利用性。

Claims

1.一种树脂组合物，其包含：

环氧化合物(A)、

固化剂(B)、

黑色颗粒(C)、和

无机填充材料(D)，

相对于所述环氧化合物(A)与所述固化剂(B)的总含量100质量份，所述黑色颗粒(C)的含量为1～25质量份，

相对于所述环氧化合物(A)与所述固化剂(B)的总含量100质量份，所述无机填充材料(D)的含量为100～200质量份。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述黑色颗粒(C)为表面的至少一部分被热固性树脂覆盖的、平均粒径1μm以下的颗粒。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述环氧化合物(A)包含下述式(I)所示的化合物，

式(I)中，n1表示1以上的整数。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，作为所述固化剂(B)，包含酚化合物(E)和/或氰酸酯化合物(F)。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述酚化合物(E)包含下述式(II)或式(III)所示的化合物，

式(II)中，n2表示1以上的整数，

式(III)中，R¹、R²分别独立地表示氢原子或甲基，n3表示1以上的整数。

6.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(F)包含下述式(VI)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、和/或下述式(VII)所示的酚醛清漆型氰酸酯化合物，

上述式(VI)中，R⁵分别独立地表示氢原子或甲基，n6表示1以上的整数，

上述式(VII)中，R⁶分别独立地表示氢原子或甲基，n7表示1以上的整数。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其还包含马来酰亚胺化合物(G)。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(G)包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2’-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(IV)所示的马来酰亚胺化合物及下述式(V)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的一种以上，

式(IV)中，R³分别独立地表示氢原子或甲基，n4表示1以上的整数，

式(V)中，R⁴分别独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基或苯基，n5为平均值，表示1＜n5≤5。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(D)包含选自由二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、勃姆石、氧化镁及氢氧化镁组成的组中的一种以上。

10.一种预浸料，其具有：基材、和

含浸或涂布于该基材的权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。

11.一种树脂片，其具有：支承体、和

层叠在该支承体的单面或两面的权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。

12.一种层叠板，其层叠有选自由权利要求10所述的预浸料及权利要求11所述的树脂片组成的组中的一种以上。

13.一种覆金属箔层叠板，其具有：

选自由权利要求10所述的预浸料及权利要求11所述的树脂片组成的组中的一种以上；以及

层叠在所述预浸料和/或所述树脂片上的金属箔。

14.根据权利要求13所述的覆金属箔层叠板，其中，所述覆金属箔层叠板的巴氏硬度为70～80，且

将金属箔从所述覆金属箔层叠板去除的基板在波长400～2000nm的范围内的透射率为0.1％以下。

15.一种印刷电路板，其是将选自由权利要求10所述的预浸料及权利要求11所述的树脂片组成的组中的一种以上用作积层材料而制作的。

16.一种印刷电路板，其是将权利要求13或14所述的覆金属箔层叠板用作积层材料而制作的。

17.一种印刷电路板，其包含：绝缘层、和

在该绝缘层的表面形成的导体层，

所述绝缘层包含权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。