TW202106795A - 樹脂組成物、預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種樹脂組成物，含有： 環氧化合物(A)， 硬化劑(B)， 黑色粒子(C)，及 無機填充材(D)； 該黑色粒子(C)的含量相對於該環氧化合物(A)與該硬化劑(B)之合計含量100質量份，為1～25質量份， 該無機填充材(D)的含量相對於該環氧化合物(A)與該硬化劑(B)之合計含量100質量份，為100～200質量份。

Description

樹脂組成物、預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板
本發明關於樹脂組成物、以及使用該組成物之預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、印刷配線板、及印刷配線板之製造方法。
近年，電子零件的高性能化、高功能化、小型化急速地進展，伴隨於此，對於電子零件所使用的電子材料之高功能化的要求也提高。例如，對於顯示器、LED等發光元件所使用的電子材料要求遮光性以不發生多餘的光洩漏到外部，另外，對於照相機的光學感測器之類的收光元件所使用的電子材料要求遮光性以不發生光從外部侵入。如此般，對於發光元件、收光元件或其它電子光學零件所使用的印刷配線板要求遮光性。
例如，專利文獻1揭示藉由含有苯胺黑等而確保了遮光性之黑色聚醯亞胺薄膜作為撓性印刷配線板。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-047863號公報
[發明所欲解決之課題]
近年，針對將樹脂組成物含浸或塗佈於基材而成的剛性基板，也期望遮光性的改善。已知有如專利文獻1所記載般使用苯胺黑等作為使撓性印刷配線板之遮光性改善的方法，但已知若對於構成剛性基板之樹脂組成物，和撓性印刷配線板同樣地添加黑色成分的話，有時會有發生表面硬度降低、或成形性降低之問題的情況。
本發明係鑒於上述問題而成，目的為提供可獲得遮光性與表面硬度優良的剛性基板之樹脂組成物，以及提供使用了該樹脂組成物之預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、印刷配線板、及印刷配線板之製造方法。 [解決課題之手段]
本發明人們為了解決上述課題而進行深入探討。其結果發現，藉由使用預定量的黑色粒子(C)與預定量的無機填充材(D)，可解決上述課題，乃至完成本發明。
亦即，本發明如下所述。 [1] 一種樹脂組成物，含有： 環氧化合物(A)， 硬化劑(B)， 黑色粒子(C)，及 無機填充材(D)； 前述黑色粒子(C)的含量相對於前述環氧化合物(A)與前述硬化劑(B)之合計含量100質量份，為1～25質量份， 前述無機填充材(D)的含量相對於前述環氧化合物(A)與前述硬化劑(B)之合計含量100質量份，為100～200質量份。 [2] 如[1]所記載之樹脂組成物，其中，前述黑色粒子(C)為表面之至少一部分被熱硬化性樹脂被覆之平均粒徑1μm以下的粒子。 [3] 如[1]或[2]所記載之樹脂組成物，其中，前述環氧化合物(A)包含下式(I)表示之化合物。 [化1]
Figure 02_image001
式(I)中，n1表示1以上之整數。 [4] 如[1]～[3]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，前述硬化劑(B)包含酚化合物(E)及/或氰酸酯化合物(F)。 [5] 如[4]所記載之樹脂組成物，其中，前述酚化合物(E)包含下式(II)或式(III)表示之化合物。 [化2]
Figure 02_image003
式(II)中，n2表示1以上之整數。 [化3]
Figure 02_image005
式(III)中，R1 、R2 各自獨立地表示氫原子或甲基，n3表示1以上之整數。 [6] 如[4]所記載之樹脂組成物，其中，前述氰酸酯化合物(F)包含下式(VI)表示之萘酚芳烷基型氰酸酯化合物及/或下式(VII)表示之酚醛清漆型氰酸酯化合物。 [化4]
Figure 02_image007
該式(VI)中，R5 各自獨立地表示氫原子或甲基，n6表示1以上之整數。 [化5]
Figure 02_image009
該式(VII)中，R6 各自獨立地表示氫原子或甲基，n7表示1以上之整數。 [7] 如[1]～[6]中任一項所記載之樹脂組成物，更含有馬來醯亞胺化合物(G)。 [8] 如[7]所記載之樹脂組成物，其中，前述馬來醯亞胺化合物(G)包含選自於由雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、2,2’-雙{4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基}丙烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、下式(IV)表示之馬來醯亞胺化合物、及下式(V)表示之馬來醯亞胺化合物構成之群組中之1種以上。 [化6]
Figure 02_image011
式(IV)中，R3 各自獨立地表示氫原子或甲基，n4表示1以上之整數。 [化7]
Figure 02_image013
式(V)中，R4 各自獨立地表示氫原子、碳數1～5之烷基或苯基，n5為平均值且表示1＜n5≦5。 [9] 如[1]～[8]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，前述無機填充材(D)包含選自於由二氧化矽、氫氧化鋁、氧化鋁、軟水鋁石、氧化鎂、及氫氧化鎂構成之群組中之1種以上。 [10] 一種預浸體，具有： 基材，及 含浸或塗佈於該基材之如[1]～[9]中任一項所記載之樹脂組成物。 [11] 一種樹脂片，具有： 支持體，及 疊層於該支持體之單面或雙面之如[1]～[9]中任一項所記載之樹脂組成物。 [12] 一種疊層板，係將選自於由如[10]所記載之預浸體及如[11]所記載之樹脂片構成之群組中之1種以上進行疊層而成。 [13] 一種覆金屬箔疊層板，具有： 選自於由如[10]所記載之預浸體及[11]所記載之樹脂片構成之群組中之1種以上，及 疊層於前述預浸體及/或前述樹脂片上之金屬箔。 [14] 如[13]所記載之覆金屬箔疊層板，其中，前述覆金屬箔疊層板之巴氏硬度(Barcol hardness)為70～80，且 自前述覆金屬箔疊層板去除金屬箔後而得到之基板在波長400～2000nm之範圍內的透射率為0.1%以下。 [15] 一種印刷配線板，係使用選自於由如[10]所記載之預浸體及如[11]所記載之樹脂片構成之群組中之1種以上作為堆疊材料而製得。 [16] 一種印刷配線板，係使用如[13]或[14]所記載之覆金屬箔疊層板作為堆疊材料而製得。 [17] 一種印刷配線板，包含： 絕緣層，及 形成於該絕緣層之表面之導體層； 前述絕緣層含有如[1]～[9]中任一項所記載之樹脂組成物。 [發明之效果]
根據本發明，其目的為提供可獲得遮光性與表面硬度優良的剛性基板之樹脂組成物，以及提供使用了該樹脂組成物之預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、印刷配線板、及印刷配線板之製造方法。
以下，針對本發明之實施形態(以下稱「本實施形態」)進行詳細地說明，但本發明不限於此，在不悖離其要旨之範圍內可有各種變化。
[第1實施形態：樹脂組成物] 第1實施形態之樹脂組成物係例如預浸體所使用之樹脂組成物，尤其係以玻璃布作為基材，並將樹脂組成物含浸或塗佈於該基材而成之剛性基板所使用之樹脂組成物。該樹脂組成物含有環氧化合物(A)、硬化劑(B)、黑色粒子(C)、及無機填充材(D)，也可因應需要含有馬來醯亞胺化合物(G)、或其它成分。
第1實施形態之樹脂組成物中，係於上述預定之樹脂組成中，將黑色粒子(C)的含量設定為相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計含量100質量份，為1～25質量份，並將無機填充材(D)的含量設定為相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計含量100質量份，為100～200質量份。藉此，可獲得在可見光至近紅外區域，例如在400～2000nm之波長區域中的遮光性優良的剛性基板，同時得到的剛性基板之表面硬度更為改善。
以下，針對各成分進行詳細說明。
[環氧化合物(A)] 環氧化合物(A)若為1分子中具有1個以上之環氧基的化合物，則可適當地使用公知者，其種類並無特別限制。環氧化合物(A)之每1分子的環氧基之數量為1以上，宜為2以上。
環氧化合物(A)並無特別限制，可使用習知的環氧樹脂，例如可列舉：聯苯芳烷基型環氧化合物、萘型環氧化合物、雙萘型環氧化合物、多官能苯酚型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二甲苯酚醛清漆型環氧樹脂、萘骨架改性酚醛清漆型環氧樹脂、雙環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、芳香族烴甲醛型環氧化合物、蒽醌型環氧化合物、蒽型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧化合物、雙環戊二烯型環氧樹脂、苯酚芳烷基(Zylok)型環氧化合物、雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚型環氧化合物、聯苯型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、三𠯤骨架環氧化合物、三環氧丙基異氰尿酸酯、脂環族環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、環氧丙基胺、環氧丙基酯型樹脂、將丁二烯等含有雙鍵之化合物的雙鍵予以環氧化而成的化合物、及利用含有羥基之聚矽氧樹脂類與環氧氯丙烷的反應而獲得的化合物等。環氧化合物(A)可單獨使用1種，或也能以任意的組合及比率合併使用2種以上。
另外，如上述例示所記載般，在本說明書中，有時會有將具有某樹脂或化合物予以環氧化而得的結構之環氧化合物，在其樹脂或化合物的名稱附加「～型環氧化合物」之記載來表示的情況。
它們之中，考慮使絕緣層與導體層之黏合性及阻燃性改善等觀點，環氧化合物(A)宜為選自於由聯苯芳烷基型環氧化合物、萘型環氧化合物、雙萘型環氧化合物、芳香族烴甲醛型環氧化合物、蒽醌型環氧化合物、及萘酚芳烷基型環氧化合物構成之群組中之1種或2種以上。
此外，考慮進一步降低樹脂組成物之熱膨脹率的觀點，環氧化合物(A)宜為選自於由聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧化合物、雙萘型環氧化合物及蒽醌型環氧化合物構成之群組中之1種或2種以上，為聯苯芳烷基型環氧樹脂更佳。
聯苯芳烷基型環氧化合物並無特別限制，例如宜為下式(I)表示之化合物。藉由使用如此的聯苯芳烷基型環氧樹脂，除了上述之外，還有更進一步改善成形性及表面硬度之傾向。 [化8]
Figure 02_image015
式(I)中，n1表示1以上之整數。n1的上限值宜為10，為7更佳。
環氧化合物(A)的含量相對於環氧化合物(A)及硬化劑(B)之合計含量100質量份，宜為30～70質量份，為35～65質量份更佳，為40～60質量份再更佳。環氧化合物(A)的含量落在上述範圍內會有成形性及表面硬度更為改善的傾向。另外，合併使用2種以上之環氧化合物(A)時，它們的合計含量宜符合上述值。
[硬化劑(B)] 硬化劑(B)係具有和環氧化合物(A)反應之官能基的化合物。如此的硬化劑(B)並無特別限制，例如可列舉：酚化合物(E)、氰酸酯化合物(F)、酸酐、胺化合物等。硬化劑(B)可單獨使用1種，也能以任意的組合及比率合併使用2種以上。
它們之中，宜為酚化合物(E)及/或氰酸酯化合物(F)。使用如此的硬化劑(B)會有成形性及表面硬度更為改善的傾向。
(酚化合物(E)) 酚化合物(E)若為1分子中具有2個以上之酚性羥基之化合物，則可適當地使用公知者，其種類並無特別限制。
酚化合物(E)並無特別限制，例如可列舉：甲酚酚醛清漆型酚醛樹脂、下式(II)表示之聯苯芳烷基型酚醛樹脂、下式(III)表示之萘酚芳烷基型酚醛樹脂、胺基三𠯤酚醛清漆型酚醛樹脂、萘型酚醛樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、烷基苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚A型酚醛清漆樹脂、雙環戊二烯型酚醛樹脂、苯酚芳烷基(Zylok)型酚醛樹脂、萜烯改性酚醛樹脂、及聚乙烯基苯酚類等。酚化合物(E)可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。
它們之中，考慮成形性及表面硬度的觀點，宜為甲酚酚醛清漆型酚醛樹脂、下式(II)表示之聯苯芳烷基型酚醛樹脂、下式(III)表示之萘酚芳烷基型酚醛樹脂、胺基三𠯤酚醛清漆型酚醛樹脂、及萘型酚醛樹脂，為下式(II)表示之聯苯芳烷基型酚醛樹脂、下式(III)表示之萘酚芳烷基型酚醛樹脂更佳。 [化9]
Figure 02_image017
式(II)中，n2表示1以上之整數。n2的上限值宜為10，為7更佳，為6再更佳。 [化10]
Figure 02_image019
式(III)中，R1 、R2 各自獨立地表示氫原子或甲基，n3表示1以上之整數。n3的上限值宜為10，為7更佳，為6再更佳。
酚化合物(E)的含量相對於環氧化合物(A)及硬化劑(B)之合計含量100質量份，宜為30～70質量份，為35～65質量份更佳，為40～60質量份再更佳。酚化合物(E)的含量落在上述範圍內會有成形性及表面硬度更為改善的傾向。另外，合併使用2種以上之酚化合物(E)時，它們的合計含量宜符合上述值。
(氰酸酯化合物(F)) 氰酸酯化合物(F)若為1分子中具有2個以上之直接鍵結於芳香環之氰酸酯基的化合物，則可適當地使用公知者，其種類並無特別限制。
氰酸酯化合物(F)並無特別限制，例如可列舉：萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯化合物、芳香族烴甲醛型氰酸酯化合物、及聯苯芳烷基型氰酸酯化合物。氰酸酯化合物(F)可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。
其中，考慮成形性及表面硬度的觀點，宜為萘酚芳烷基型氰酸酯化合物或酚醛清漆型氰酸酯化合物。
上述萘酚芳烷基型氰酸酯化合物並無特別限制，例如宜為下式(VI)表示之化合物。 [化11]
Figure 02_image021
該式(VI)中，R5 各自獨立地表示氫原子或甲基，其中，宜為氫原子。又，上述式(VI)中，n6表示1以上之整數。n6的上限值宜為10，為6更佳。
又，酚醛清漆型氰酸酯化合物並無特別限制，例如宜為下式(VII)表示之化合物。 [化12]
Figure 02_image023
該式(VII)中，R6 各自獨立地表示氫原子或甲基，其中，宜為氫原子。又，上述式(VII)中，n7表示1以上之整數。n7的上限值宜為10，為7更佳。
氰酸酯化合物(F)的含量相對於環氧化合物(A)及硬化劑(B)之合計含量100質量份，宜為30～70質量份，為35～65質量份更佳，為40～60質量份再更佳。氰酸酯化合物(F)的含量落在上述範圍內會有成形性及表面硬度更為改善的傾向。另外，合併使用2種以上之氰酸酯化合物(F)時，它們的合計含量宜符合上述值。
氰酸酯化合物(F)及酚化合物(E)兩者在樹脂組成物中的功能皆為硬化劑(B)，故其含量係以合計來計算。氰酸酯化合物(F)及酚化合物(E)的合計含量相對於環氧化合物(A)及硬化劑(B)之合計含量100質量份，宜為30～70質量份，為35～65質量份更佳，為40～60質量份再更佳。氰酸酯化合物(F)及酚化合物(E)的合計含量落在上述範圍內會有成形性及表面硬度更為改善的傾向。
[黑色粒子(C)] 黑色粒子(C)並無特別限制，例如可列舉：碳黑、石墨粉末、活性碳粉末、鱗片狀石墨粉末、乙炔黑、科琴黑(KETJENBLACK)、富勒烯、單層奈米碳管、多層奈米碳管、奈米碳錐等碳系粒子(碳粒子)；鈦黑等鈦系粒子。其中，宜為碳粒子，為碳黑更佳。黑色粒子(C)可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。
黑色粒子(C)也可使用表面之至少一部分被熱硬化性樹脂被覆者。使用如此的黑色粒子(C)會有成形性及絕緣可靠性更為改善的傾向。被覆於黑色粒子(C)的表面之熱硬化性樹脂並無特別限制，例如可列舉：環氧樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂。
黑色粒子(C)的平均粒徑宜為1μm以下，為0.5μm以下更佳。平均粒徑為1μm以下會有遮光性、成形性、及表面硬度更為改善的傾向。另外，黑色粒子(C)的平均粒徑在黑色粒子(C)係被熱硬化性樹脂被覆而成者時，係指被覆後的平均粒徑，在黑色粒子(C)並非被熱硬化性樹脂被覆而成者時，係指未被覆之狀態的平均粒徑。此外，平均粒徑係指體積基準的平均粒徑(眾數徑)，可利用公知的方法進行測定。
黑色粒子(C)的含量相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計含量100質量份，為1～25質量份，宜為1～20質量份，為3～17質量份更佳，為5～15質量份再更佳。黑色粒子(C)的含量落在上述範圍內會有遮光性及成形性更為改善的傾向。
黑色粒子(C)的含量相對於無機填充材(D)之含量100質量份，為1～20質量份，宜為2～17質量份，為3～10質量份更佳。黑色粒子(C)相對於無機填充材(D)之含量落在上述範圍內會有遮光性及成形性更為改善的傾向。
[無機填充材(D)] 無機填充材(D)並無特別限制，例如可列舉：高嶺土、煅燒高嶺土、煅燒黏土、未煅燒黏土、二氧化矽(例如天然二氧化矽、熔融二氧化矽、非晶態二氧化矽、中空二氧化矽、濕式二氧化矽、合成二氧化矽、氣相法二氧化矽(AEROSIL)等)、鋁化合物(例如軟水鋁石、氫氧化鋁、氧化鋁、水滑石、硼酸鋁、氮化鋁等)、鎂化合物(例如碳酸鎂、氧化鎂、氫氧化鎂等)、鈣化合物(例如碳酸鈣、氫氧化鈣、硫酸鈣、亞硫酸鈣、硼酸鈣等)、鉬化合物(例如氧化鉬、鉬酸鋅等)、滑石(例如天然滑石、煅燒滑石等)、雲母(mica)、玻璃(例如A玻璃、NE玻璃、C玻璃、L玻璃、S玻璃、M玻璃G20、E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等短纖維狀玻璃、球狀玻璃、微粉末玻璃、中空玻璃等)、氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、硫酸鋇、硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鈉、氮化硼、凝聚氮化硼、氮化矽、氮化碳、鈦酸鍶、鈦酸鋇、錫酸鋅等錫酸鹽等。無機填充材(D)可單獨使用1種，也能以任意的組合及比率合併使用2種以上。
它們之中，無機填充材(D)宜為選自於由二氧化矽、氫氧化鋁、氧化鋁、軟水鋁石、氧化鎂、及氫氧化鎂構成之群組中之1種或2種以上。使用如此的無機填充材(D)會有成形性及表面硬度更為改善的傾向。
無機填充材(D)的含量相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計含量100質量份，為100～200質量份，為105～180質量份更佳，為110～160質量份再更佳，為110～155質量份又更佳。無機填充材(D)的含量落在上述範圍內會有成形性及表面硬度更為改善的傾向。
無機填充材(D)與黑色粒子(C)的合計含量相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計含量100質量份，為101～180質量份，宜為105～160質量份，為110～150質量份更佳。無機填充材(D)與黑色粒子(C)的合計含量落在上述範圍內會有成形性及表面硬度更為改善的傾向。
[馬來醯亞胺化合物(G)] 馬來醯亞胺化合物(G)若為1分子中具有1個以上之馬來醯亞胺基的化合物，則可適當地使用公知者，其種類並無特別限制。馬來醯亞胺化合物(G)之每1分子的馬來醯亞胺基之數量為1以上，宜為2以上。
馬來醯亞胺化合物(G)並無特別限制，例如可列舉：N-苯基馬來醯亞胺、N-羥基苯基馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、2,2-雙{4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-苯基}丙烷、雙(3,5-二甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、雙(3,5-二乙基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、下式(IV)表示之馬來醯亞胺化合物、及下式(V)表示之馬來醯亞胺化合物、這些馬來醯亞胺化合物之預聚物、及上述馬來醯亞胺化合物與胺化合物之預聚物等。馬來醯亞胺化合物(G)可單獨使用1種，也能以任意的組合及比率合併使用2種以上。
其中，宜為選自於由雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、2,2’-雙{4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-苯基}丙烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、下式(IV)表示之馬來醯亞胺化合物、及下式(V)表示之馬來醯亞胺化合物構成之群組中之1種以上。 [化13]
Figure 02_image025
式(IV)中，R3 各自獨立地表示氫原子或甲基，n4表示1以上之整數。n4的上限值宜為10，為7更佳，為6再更佳。 [化14]
Figure 02_image027
式(V)中，R4 各自獨立地表示氫原子、碳數1～5之烷基或苯基，n5為平均值且表示1＜n5≦5。
馬來醯亞胺化合物(G)的含量相對於環氧化合物(A)及硬化劑(B)之合計含量100質量份，宜為5～35質量份，為10～30質量份更佳，為15～20質量份再更佳。馬來醯亞胺化合物(G)的含量落在上述範圍內會有成形性及表面硬度更為改善的傾向。另外，合併使用2種以上之馬來醯亞胺化合物(G)時，它們的合計含量宜符合上述值。
[矽烷偶聯劑及濕潤分散劑] 第1實施形態之樹脂組成物也可更含有矽烷偶聯劑、濕潤分散劑。藉由含有矽烷偶聯劑、濕潤分散劑，會有上述填充材的分散性、樹脂成分、填充材、及後述基材之黏接強度更為改善的傾向。
矽烷偶聯劑若為通常使用於無機物之表面處理的矽烷偶聯劑，則無特別限制，例如可列舉：γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等胺基矽烷系化合物；γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等環氧矽烷系化合物；γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等丙烯酸系矽烷系化合物；N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽等陽離子矽烷系化合物；苯基矽烷系化合物等。矽烷偶聯劑可單獨使用1種，也可合併使用2種以上。
濕潤分散劑若為使用於塗料用之分散安定劑，則無特別限制，例如可列舉：BYK(股)製之DISPERBYK-110、111、118、180、161、BYK-W996、W9010、W903等。
[硬化促進劑] 第1實施形態之樹脂組成物也可更含有硬化促進劑。硬化促進劑並無特別限制，例如可列舉：2-乙基-4-甲基咪唑、2,4,5-三苯基咪唑等咪唑類；過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化乙醯、對氯過氧化苯甲醯、二過苯二甲酸二(三級丁基)酯等有機過氧化物；偶氮雙腈等偶氮化合物；N,N-二甲基苄胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基甲苯胺、2-N-乙苯胺基乙醇、三正丁基胺、吡啶、喹啉、N-甲基𠰌啉、三乙醇胺、三乙二胺、四甲基丁二胺、N-甲基哌啶等三級胺類；酚、二甲酚、甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚等苯酚類；環烷酸鉛、硬脂酸鉛、環烷酸鋅、辛酸鋅、油酸錫、馬來酸二丁基錫、環烷酸錳、環烷酸鈷，乙醯丙酮鐵等有機金屬鹽；將這些有機金屬鹽溶解於酚、雙酚等含有羥基之化合物而成者；氯化錫、氯化鋅、氯化鋁等無機金屬鹽；氧化二辛基錫、其它的烷基錫、氧化烷基錫等有機錫化合物等。
[第2實施形態：樹脂組成物] 第2實施形態之樹脂組成物含有環氧化合物(A)、硬化劑(B)、黑色粒子(C)、及無機填充材(D)，其中，使用該樹脂組成物而獲得的覆金屬箔疊層板之巴氏硬度為60～90，且自該覆金屬箔疊層板去除金屬箔後而得到之基板在波長400～2000nm之範圍內的透射率為0.1%以下。
使用第2實施形態之樹脂組成物而獲得的覆金屬箔疊層板之巴氏硬度為60～90，宜為65～75，為70～80更佳。巴氏硬度落在上述範圍內會具有充分的表面硬度。巴氏硬度可依無機填充材(D)的含量、黑色粒子(C)與無機填充材(D)的含量比率、及無機填充材(D)的種類等而進行調整。巴氏硬度可利用實施例所記載之測定方法進行測定。
又，自使用第2實施形態之樹脂組成物而獲得的覆金屬箔疊層板去除金屬箔後而得到之基板在波長400～2000nm之範圍內的透射率為0.1%以下，透射率的下限並無特別限制，宜為檢測極限以下。透射率為0.1%以下會具有充分的遮光性。透射率可依黑色粒子(C)的含量、黑色粒子(C)與無機填充材(D)的含量比率、及黑色粒子(C)的種類等而進行調整。透射率可利用實施例所記載之測定方法進行測定。
其它有關環氧化合物(A)、硬化劑(B)、黑色粒子(C)、及無機填充材(D)的種類及含量等，可例示和第1實施形態同樣者。
[樹脂組成物之製造方法] 上述本實施形態之樹脂組成物(第1實施形態及第2實施形態之樹脂組成物)之製造方法並無特別限制，例如可列舉將上述各成分按順序摻合於溶劑中並充分地攪拌之方法。此時，為了使各成分均勻地溶解或分散，可實施攪拌、混合、混練處理等公知的處理。具體而言，藉由使用附設有具有適當的攪拌能力之攪拌機的攪拌槽來實施攪拌分散處理，可使填充材對樹脂組成物的分散性改善。上述攪拌、混合、混練處理，例如可使用球磨機、珠磨機等以混合為目的之裝置、或使用公轉或自轉型之混合裝置等公知的裝置來適當地實施。
又，在樹脂組成物製備時，可因應需要使用有機溶劑。有機溶劑的種類若為可溶解組成物中之樹脂者，則無特別限制。
[用途] 上述本實施形態之樹脂組成物可適當地使用作為預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、或印刷配線板。以下，針對預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、或印刷配線板進行說明。
[預浸體] 本實施形態之預浸體具有：基材、及含浸或塗佈於該基材之本實施形態之樹脂組成物。預浸體之製造方法可依循常法來實施，並無特別限制。例如，藉由將本實施形態之樹脂組成物含浸或塗佈於基材後，於100～200℃之乾燥機中加熱1～30分鐘等來使其半硬化(B階化)，可製得本實施形態之預浸體。
預浸體中的本實施形態之樹脂組成物(包含填充材)的含量相對於預浸體之總量，宜為30～90質量%，為35～85質量%更佳，為40～80質量%再更佳。樹脂組成物的含量落在上述範圍內會有成形性更為改善的傾向。
(基材) 基材無特別限制，可取決於作為目的之用途、性能而適當地選擇使用各種印刷配線板材料所使用的公知者。構成基材之纖維的具體例並無特別限制，例如可列舉：E玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃、球狀玻璃、NE玻璃、L玻璃、T玻璃等玻璃纖維；石英等玻璃以外的無機纖維；聚對苯二甲醯對苯二胺(KEVLAR(註冊商標)，杜邦股份有限公司製)、共聚對伸苯基-3,4’氧二伸苯基-對苯二甲醯胺(TECHNORA(註冊商標)，Teijin Techno Products股份有限公司製)等全芳香族聚醯胺；2,6-羥基萘甲酸-對羥基苯甲酸(VECTRAN(註冊商標)，庫拉雷股份有限公司製)、ZXION(註冊商標，KB SEIREN製)等聚酯；聚對伸苯基苯并雙㗁唑(ZYLON(註冊商標)，東洋紡股份有限公司製)、聚醯亞胺等有機纖維。它們之中，考慮低熱膨脹率的觀點，宜為選自於由E玻璃布、T玻璃布、S玻璃布、Q玻璃布、及有機纖維構成之群組中之至少1種。這些基材可單獨使用1種，也可合併使用2種以上。
基材的形狀並無特別限制，例如可列舉：織布、不織布、粗紗、切股氈、表面加工氈等。織布的編織方式並無特別限制，例如已知有平紋織、斜子織、斜紋織等，可取決於作為目的之用途、性能而從這些公知者中適當地選擇使用。又，可適當地使用將它們予以開纖處理而成者、以矽烷偶聯劑等進行表面處理而成之玻璃織布。基材的厚度、質量並無特別限制，通常會適當地使用約0.01～0.3mm者。尤其，考慮強度與吸水性之觀點，基材宜為厚度200μm以下、質量250g/m2 以下之玻璃織布，為由E玻璃、S玻璃、及T玻璃之玻璃纖維構成的玻璃織布更佳。
[樹脂片] 本實施形態之樹脂片具有：支持體、及配置於該支持體上之上述樹脂組成物。樹脂片係作為薄片化的1種手段來使用，例如可直接將樹脂組成物塗佈於銅箔、樹脂薄膜等支持體並進行乾燥來製造。樹脂片可使用於用以形成覆金屬箔疊層板、印刷配線板等的絕緣層。
支持體並無特別限制，可使用各種印刷配線板材料所使用之公知者。例如可列舉：聚醯亞胺薄膜、聚醯胺薄膜、聚酯薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜、聚碳酸酯薄膜、乙烯四氟乙烯共聚物薄膜、以及在這些薄膜的表面塗佈有脫模劑而成的脫模薄膜等有機系薄膜基材；銅箔等導體箔；玻璃板、SUS板、FPR等板狀無機系薄膜。其中，宜為電解銅箔、PET薄膜。
塗佈方法例如可列舉將使本實施形態之樹脂組成物溶解於溶劑而成的溶液，以塗佈棒、模塗機、刮刀、貝克塗敷機(Baker applicator)等塗佈於支持體上之方法。
樹脂片宜為將上述樹脂組成物塗佈於支持體後，使其半硬化(B階化)而成者。具體而言，例如可列舉利用將上述樹脂組成物塗佈於銅箔等支持體後，於100～200℃之乾燥機中使其加熱1～60分鐘之方法等來使其半硬化，並製造樹脂片之方法等。樹脂組成物附著到支持體之附著量，以樹脂片的樹脂厚計宜落在1～300μm之範圍內。
本實施形態之樹脂片的另一態樣可列舉單層樹脂片。單層樹脂片含有本實施形態之樹脂組成物。單層樹脂片係將上述樹脂組成物成形為片狀而成者。單層樹脂片之製造方法可依循常法來實施，並無特別限制。例如可藉由從上述樹脂片將支持體剝離或進行蝕刻來獲得。或，藉由將使本實施形態之樹脂組成物溶解於溶劑而成的溶液供給於具有片狀模槽之模具內並進行乾燥等來成形為片狀，也可獲得單層樹脂片，而不使用片狀基材。
[疊層板] 本實施形態之疊層板係將上述預浸體予以疊層而成者。疊層板若為具備1層以上之預浸體者，則無特別限制，也可具有其它任意層。疊層板之製造方法可適當地使用通常公知的方法，並無特別限制。例如藉由將上述預浸體彼此、或將預浸體與其它層進行疊層，並進行加熱加壓成形，可獲得疊層板。此時，加熱溫度並無特別限制，宜為65～300℃，為120～270℃更佳。又，加壓壓力並無特別限制，宜為2～5MPa，為2.5～4MPa更佳。本實施形態之疊層板藉由更具備由金屬箔構成的層，可適當地使用作為後述覆金屬箔疊層板。
[覆金屬箔疊層板] 本實施形態之覆金屬箔疊層板具有：上述預浸體及/或上述樹脂片、及疊層於該預浸體及/或該樹脂片上之金屬箔。本實施形態之覆金屬箔疊層板中，預浸體及樹脂片會形成絕緣層，該絕緣層可為由1層預浸體及/或樹脂片構成者，也可為將2層以上之上述預浸體及/或樹脂片疊層而成者。
金屬箔可使用銅、鋁等。在此使用的金屬箔若為印刷配線板材料所使用者，則無特別限制，宜為壓延銅箔、電解銅箔等公知的銅箔。又，金屬箔(導體層)的厚度並無特別限制，宜為1～70μm，為1.5～35μm更佳。
覆金屬箔疊層板的成形方法及其成形條件並無特別限制，可使用一般的印刷配線板用疊層板及多層板的方法及條件。例如，在覆金屬箔疊層板之成形時可使用多層壓製機、多層真空壓製機、連續成形機、高溫高壓(autoclave)成形機等。又，在覆金屬箔疊層板之成形時，一般而言，溫度落在100～300℃，壓力以面壓計落在2～100kgf/cm2 ，加熱時間落在0.05～5小時之範圍內。此外，也可因應需要於150～300℃之溫度實施後硬化。又，也可藉由將上述預浸體、樹脂片，與另外製得的內層用配線板組合並予以疊層成形來製成多層板。
本實施形態之覆金屬箔疊層板的巴氏硬度宜為60～90，為65～75更佳，為70～80再更佳。巴氏硬度落在上述範圍內會具有充分的表面硬度。巴氏硬度可依無機填充材(D)的含量、黑色粒子(C)與無機填充材(D)的含量比率、及無機填充材(D)的種類等而進行調整。巴氏硬度可利用實施例所記載之測定方法進行測定。
又，自上述覆金屬箔疊層板去除金屬箔(例如電解銅箔)後而得到之基板在波長400～2000nm之範圍內的透射率宜為0.1%以下。透射率的下限並無特別限制，宜為檢測極限以下。透射率為0.1%以下會具有充分的遮光性。透射率可依黑色粒子(C)的含量、黑色粒子(C)與無機填充材(D)的含量比率、及黑色粒子(C)的種類等而進行調整。透射率可利用實施例所記載之測定方法進行測定。
另外，考慮特定測定條件之觀點，實施例中的巴氏硬度及透射率的測定係使用如下之覆金屬箔疊層板來實施，該覆金屬箔疊層板使用了具有下述構成之E玻璃織布，但使用本實施形態之樹脂組成物來形成預浸體時的玻璃織布不限於具有下述構成之E玻璃織布，可使用前述各種基材。 IPC對應品項：2116 密度(條/25mm)縱：62 密度(條/25mm)橫：58 厚度(mm)：0.100 質量(g/m2 )：108.5 具有上述構成之E玻璃織布的市售品並無特別限制，例如可列舉有澤製作所製之1031NT-1270-S640。
[覆金屬箔疊層板(其它實施形態)] 又，就其它實施形態而言，也可提供一種覆金屬箔疊層板，具有：預浸體及/或樹脂片、及疊層於預浸體及/或樹脂片上之金屬箔；其中，預浸體具有：基材、及含浸或塗佈於該基材之樹脂組成物；樹脂片具有：支持體、及疊層於該支持體之單面或雙面之樹脂組成物；且巴氏硬度為60～90，自覆金屬箔疊層板去除金屬箔後而得到之基板在波長400～2000nm之範圍內的透射率為0.1%以下。
其它實施形態之覆金屬箔疊層板若為符合上述構成者，則無特別限制，例如，也可不使用上述第1或第2實施形態之樹脂組成物作為構成預浸體、樹脂片之樹脂組成物。其中，宜使用第1或第2實施形態之樹脂組成物。另外，關於此時的樹脂組成物中的樹脂成分、填充材等的種類及含量等，可例示和第1實施形態同樣者。又，關於巴氏硬度與透射率也可例示和上述同樣的範圍。
[印刷配線板] 本實施形態之印刷配線板具有：絕緣層、及形成於前述絕緣層之表面的導體層，前述絕緣層含有本實施形態之樹脂組成物。就如此的印刷配線板而言，可列舉使用選自於由預浸體、樹脂片及覆金屬箔疊層板構成之群組中之1種以上作為堆疊材料而製得者。其中，宜為使用選自於由預浸體及樹脂片構成之群組中之1種以上作為堆疊材料而製得之印刷配線板。上述覆金屬箔疊層板藉由形成預定的配線圖案，可理想地使用作為印刷配線板。而且，上述覆金屬箔疊層板具有低熱膨脹率、良好的成形性及耐藥品性，就要求如此的性能之半導體封裝用印刷配線板的材料而言，尤可有效地使用。
又，就具有多層結構之印刷配線板而言，可列舉具有經疊層之多層絕緣層、及配置於該多層絕緣層之間及最外層表面的多層導體層，且前述絕緣層含有本實施形態之樹脂組成物者。如此的多層印刷配線板可具有貫穿多層絕緣層之鍍敷通孔等就多層印刷配線板而言公知的結構作為其它結構。
又，本實施形態之多層印刷配線板，也可不具有作為絕緣層之芯基板，而為僅將堆疊層作為絕緣層並進行疊層而成的無芯印刷配線板。就如此的無芯印刷配線板而言，可列舉具有至少一層絕緣層、及配置於該絕緣層之最外層表面的多層導體層者。絕緣層為多層時，多層絕緣層之間也可更具有導體層。此時，一層或多層之絕緣層中之任一者含有本實施形態之樹脂組成物。
習知的堆疊基板具有在支持基板即芯基板的上下堆疊絕緣層與導體層之結構。堆疊於芯基板之上下的絕緣層與導體層也被稱為堆疊層。考慮高密度地形成配線之觀點，堆疊層係利用薄層之疊層來構成。相對於此，芯基板也具有作為在疊層絕緣層與導體層之步驟中具有一定程度的強度等之支持基板的作用。因此，通常芯基板係比堆疊層中的絕緣層更厚者。本實施形態中的無芯印刷配線板係指不具有該芯基板之印刷配線板。
多層印刷配線板之製造方法並無特別限制，可使用疊層印刷配線板之方法等習知的方法。
[印刷配線板之製造方法] 本實施形態之印刷配線板，具體而言，例如可利用如下方法製造。首先，準備上述覆金屬箔疊層板(覆銅疊層板等)。對覆金屬箔疊層板之表面施以蝕刻處理來實施內層電路的形成，並製成內層基板。於該內層基板之內層電路表面，因應需要實施用以提高黏接強度之表面處理，然後於該內層電路表面疊層預定片數之上述預浸體，再於其外側疊層外層電路用之金屬箔，進行加熱加壓來成形為一體。以此方式製造在內層電路與外層電路用的金屬箔之間形成有由基材及本實施形態之樹脂組成物的硬化物構成的絕緣層之多層疊層板。然後，對該多層疊層板施以通孔、導孔用之開孔加工後，實施用以去除來自硬化物層所含的樹脂成分之樹脂的殘渣即膠渣之除膠渣處理。其後於該孔洞之壁面形成使內層電路與外層電路用之金屬箔導通之導體層，再對外層電路用之金屬箔施以蝕刻處理來形成外層電路，製得印刷配線板。
例如，由上述預浸體(基材及附著於基材之上述樹脂組成物)、覆金屬箔疊層板中之樹脂組成物層(由上述樹脂組成物構成的層)構成含有本實施形態之樹脂組成物的絕緣層。
又，不使用覆金屬箔疊層板時，也可在上述預浸體上形成待成為電路之導體層並製得印刷配線板。此時，導體層的形成也可使用無電解鍍敷之方法。
此外，也可實施對如上述般製得的印刷配線板塗佈阻焊劑，並形成保護電路圖案之絕緣膜的步驟。更具體而言，可列舉具有下列步驟之方法：如上述般準備印刷配線板、於印刷配線板的雙面形成利用波長350～420nm之光會硬化之感光性組成物層、及於感光性組成物層的表面配置遮罩圖案，以波長350～420nm之光通過該遮罩圖案來實施曝光。曝光後，可將感光性組成物層之未硬化部分進行顯影，並獲得電路圖案受到保護之印刷配線板。另外，感光性組成物層例如可列舉阻焊劑層。
又，無芯印刷配線板之製造方法會經過如下步驟，例如：將如上述般準備上述印刷配線板替換為準備芯基板；獲得於芯基板上疊層含有本實施形態之樹脂組成物的至少一層絕緣層、及配置於該絕緣層之最外層表面的多層導體層而成的疊層體。亦即，藉由於芯基板上疊層一層或多層絕緣層與一層或多層導體層，可獲得在芯基板上形成有堆疊層之疊層體。其後，將芯基板去除(剝離)，藉此形成無芯印刷配線板(也稱無芯基板)。
而且，可藉由對該無芯基板實施形成感光性組成物層之步驟、實施曝光之步驟來獲得形成有電路圖案之無芯印刷配線板。 [實施例]
以下，使用實施例及比較例更具體地說明本發明。本發明不受以下實施例任何限制。
[合成例1]1-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(SNCN)之合成 使α-萘酚芳烷基樹脂(SN495V，OH基當量：236g/eq.，新日鐵化學(股)製)300g(以OH基換算1.28mol)及三乙胺194.6g(1.92mol)(相對於羥基1mol為1.5mol)溶解於二氯甲烷1800g中，令其為溶液1。
將氯化氰125.9g(2.05mol)(相對於羥基1mol為1.6mol)、二氯甲烷293.8g、36%鹽酸194.5g(1.92mol)(相對於羥基1mol為1.5mol)、水1205.9g，於攪拌下以保持在液溫-2～-0.5℃的狀態，歷時30分鐘注入溶液1。溶液1注入結束後，於同溫度攪拌30分鐘後，歷時10分鐘注入使三乙胺65g(0.64mol)(相對於羥基1mol為0.5mol)溶解於二氯甲烷65g而成的溶液(溶液2)。溶液2注入結束後，於同溫度攪拌30分鐘使反應完結。
其後，將反應液靜置並將有機相與水相分離。以水1300g清洗得到的有機相5次，水洗第5次之廢水的電導度為5μS/cm，確認藉由水所為之清洗，已充分去除可被去除的離子性化合物。
於減壓下將水洗後之有機相濃縮，最終於90℃使其濃縮乾固1小時，獲得目的之萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(SNCN)(橙色黏性物)331g。得到的SNCN之質量平均分子量Mw為600。又，SNCN之紅外吸收圖譜顯示2250cm-1 (氰酸酯基)之吸收，且未顯示羥基之吸收。
[實施例1] 將聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH，日本化藥公司製)50質量份、聯苯芳烷基型酚醛樹脂(KAYAHARD GPH-103，羥基當量：231g/eq.，日本化藥公司製)50質量份、經絕緣被覆之碳黑(產品名#B503，御國色素(股)公司製，平均粒徑0.1μm)10質量份、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷(BMI-70，大和化成工業(股)製)20質量份、二氧化矽(SC4500-SQ，Admatechs(股)製，平均粒徑1.5μm)120質量份、濕潤分散劑(Disperbyk-161，BYK(股)製)1質量份、塗層有鉬酸鋅之滑石(KEMGARD 911C，鉬酸鋅載持：10質量%，Sherwin-Williams Chemicals)10質量份、硬化促進劑(2,4,5-三苯基咪唑，東京化成工業公司製)0.3質量份予以混合，並以甲乙酮進行稀釋，藉此獲得清漆。
將該清漆含浸塗覆於厚度0.1mm之E玻璃織布(有澤製作所製，1031NT-1270-S640)，於165℃加熱乾燥3分鐘，獲得樹脂含量46質量%之預浸體。另外，使用的E玻璃織布之特性如下所述。 IPC對應品項：2116 密度(條/25mm)縱：62 密度(條/25mm)橫：58 厚度(mm)：0.100 質量(g/m2 )：108.5
[實施例2] 將經絕緣被覆之碳黑的使用量調整為5質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得預浸體。
[實施例3] 將經絕緣被覆之碳黑的使用量調整為20質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得預浸體。
[實施例4] 將二氧化矽的使用量調整為100質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得預浸體。
[實施例5] 將二氧化矽的使用量調整為150質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得預浸體。
[實施例6] 將聯苯芳烷基型酚醛樹脂替換成使用SNCN 50質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得預浸體。
[實施例7] 將聯苯芳烷基型酚醛樹脂替換成使用SNCN 50質量份，且不使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得預浸體。
[實施例8] 將經絕緣被覆之碳黑替換成使用鈦黑(產品名13M-T，三菱綜合材料股份有限公司製)，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得預浸體。
[比較例1] 不使用經絕緣被覆之碳黑，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得預浸體。
[比較例2] 將二氧化矽的使用量調整為50質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得預浸體。
[比較例3] 將二氧化矽的使用量調整為70質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得預浸體。
[比較例4] 將二氧化矽的使用量調整為250質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得預浸體。
[比較例5] 將經絕緣被覆之碳黑的使用量調整為30質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得預浸體。
[參考例1] 利用蒸發餾去實施例1所得到的清漆之甲乙酮，獲得混合樹脂粉末。將得到的混合樹脂粉末填充於邊長100mm、厚度0.1mm及0.8mm之模具中，以壓力30kgf/cm2 、溫度220℃實施120分鐘之疊層成型，獲得邊長100mm、厚度0.1mm及0.8mm之硬化物。該硬化物係未使用玻璃織布者。
[成形性] 對於實施例或比較例得到的預浸體，將12μm厚之電解銅箔(3EC-LPIII，三井金屬礦業(股)製)配置於其上下，以壓力30kgf/cm2 、溫度220℃實施120分鐘之疊層成型，以覆金屬箔疊層板的形式獲得絕緣層厚度0.1mm之覆銅疊層板。利用蝕刻將覆銅疊層板的銅箔去除後，觀察表面確認是否有空隙，並利用下述評價基準評價成形性。另外，參考例1中，觀察厚度0.1mm及0.8mm之硬化物的表面確認是否有空隙。 〇：未觀察到空隙產生的情況 ×：觀察到空隙產生的情況
[遮光性] 對於實施例或比較例得到的預浸體，將12μm厚之電解銅箔(3EC-LPIII，三井金屬礦業(股)製)配製於其上下，以壓力30kgf/cm2 、溫度220℃實施120分鐘之疊層成型，以覆金屬箔疊層板的形式獲得絕緣層厚度0.1mm之覆銅疊層板。利用蝕刻將覆銅疊層板的銅箔去除，並將得到的基板作為樣本，測定波長400～2000nm的透射率。測定使用日立先端科技製之分光光度計U-4100。基於得到的透射率，利用下述評價基準來評價遮光性。另外，參考例1中，以厚度0.1mm之硬化物作為樣本，並測定波長400～2000nm的透射率。 〇：波長400～2000nm之範圍的透射率為0.1%以下 ×：波長400～2000nm之範圍的透射率超過0.1%
[表面硬度] 重疊8片實施例或比較例得到的預浸體，並將12μm厚之電解銅箔(3EC-LPIII，三井金屬礦業(股)製)配置於其上下，以壓力30kgf/cm2 、溫度220℃實施120分鐘之疊層成型，以覆金屬箔疊層板的形式獲得絕緣層厚度0.8mm之覆銅疊層板。將得到的覆銅疊層板作為樣本，依據JISK7060使用COLMAN公司製 GYZJ935測定巴氏硬度。另外，參考例1中，以厚度0.8mm之硬化物作為樣本，並依據JISK7060測定巴氏硬度。表面硬度(巴氏硬度)愈高則打線接合(wire bonding)性愈優良。
[表1]
樹脂組成 實施例
1 2 3 4 5 6 7 8
評價 成形性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
透射性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
表面硬度 巴氏硬度 75 75 75 70 80 75 75 75
樹脂組成 比較例 參考例  
1 2 3 4 5 1  
評價 成形性 〇 〇 〇 × × 〇  
透射性 × 〇 〇 〇 〇 〇  
表面硬度 巴氏硬度 75 30 40 90 75 60  
除了上述之外，還使用未經樹脂被覆之碳黑，和實施例1同樣地實施預浸體之製作。結果由於未經樹脂被覆，故分散性不良，和其它實施例比較時，成形性有些許不良。 [產業上利用性]
本發明之樹脂組成物作為剛性基板之製造所使用的材料，具產業利用性。

Claims (17)

  1. 一種樹脂組成物，含有： 環氧化合物(A)， 硬化劑(B)， 黑色粒子(C)，及 無機填充材(D)； 該黑色粒子(C)的含量相對於該環氧化合物(A)與該硬化劑(B)之合計含量100質量份，為1～25質量份， 該無機填充材(D)的含量相對於該環氧化合物(A)與該硬化劑(B)之合計含量100質量份，為100～200質量份。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中，該黑色粒子(C)為表面之至少一部分被熱硬化性樹脂被覆之平均粒徑1μm以下的粒子。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該環氧化合物(A)包含下式(I)表示之化合物；
    Figure 03_image029
    式(I)中，n1表示1以上之整數。
  4. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，作為該硬化劑(B)包含酚化合物(E)及/或氰酸酯化合物(F)。
  5. 如請求項4之樹脂組成物，其中，該酚化合物(E)包含下式(II)或式(III)表示之化合物；
    Figure 03_image031
    式(II)中，n2表示1以上之整數；
    Figure 03_image033
    式(III)中，R1 、R2 各自獨立地表示氫原子或甲基，n3表示1以上之整數。
  6. 如請求項4之樹脂組成物，其中，該氰酸酯化合物(F)包含下式(VI)表示之萘酚芳烷基型氰酸酯化合物及/或下式(VII)表示之酚醛清漆型氰酸酯化合物；
    Figure 03_image035
    該式(VI)中，R5 各自獨立地表示氫原子或甲基，n6表示1以上之整數；
    Figure 03_image037
    該式(VII)中，R6 各自獨立地表示氫原子或甲基，n7表示1以上之整數。
  7. 如請求項1或2之樹脂組成物，更含有馬來醯亞胺化合物(G)。
  8. 如請求項7之樹脂組成物，其中，該馬來醯亞胺化合物(G)包含選自於由雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、2,2’-雙{4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基}丙烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、下式(IV)表示之馬來醯亞胺化合物、及下式(V)表示之馬來醯亞胺化合物構成之群組中之1種以上；
    Figure 03_image038
    式(IV)中，R3 各自獨立地表示氫原子或甲基，n4表示1以上之整數；
    Figure 03_image040
    式(V)中，R4 各自獨立地表示氫原子、碳數1～5之烷基或苯基，n5為平均值且表示1＜n5≦5。
  9. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該無機填充材(D)包含選自於由二氧化矽、氫氧化鋁、氧化鋁、軟水鋁石、氧化鎂、及氫氧化鎂構成之群組中之1種以上。
  10. 一種預浸體，具有： 基材，及 含浸或塗佈於該基材之如請求項1至9中任一項之樹脂組成物。
  11. 一種樹脂片，具有： 支持體，及 疊層於該支持體之單面或雙面之如請求項1至9中任一項之樹脂組成物。
  12. 一種疊層板，係將選自於由如請求項10之預浸體及如請求項11之樹脂片構成之群組中之1種以上進行疊層而成。
  13. 一種覆金屬箔疊層板，具有： 選自於由如請求項10之預浸體及如請求項11之樹脂片構成之群組中之1種以上，及 疊層於該預浸體及/或該樹脂片上之金屬箔。
  14. 如請求項13之覆金屬箔疊層板，其中，該覆金屬箔疊層板之巴氏硬度(Barcol hardness)為70～80，且 自該覆金屬箔疊層板去除金屬箔後而得到之基板在波長400～2000nm之範圍內的透射率為0.1%以下。
  15. 一種印刷配線板，係使用選自於由如請求項10之預浸體及如請求項11之樹脂片構成之群組中之1種以上作為堆疊材料而製得。
  16. 一種印刷配線板，係使用如請求項13或14之覆金屬箔疊層板作為堆疊材料而製得。
  17. 一種印刷配線板，包含： 絕緣層，及 形成於該絕緣層之表面之導體層； 該絕緣層含有如請求項1至9中任一項之樹脂組成物。
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