TW202142621A - 樹脂組成物、預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種樹脂組成物，含有氰酸酯化合物(A)、填充材(B)、鉬化合物(C)、及氧化鋅(D)，該鉬化合物(C)含有鉬化合物粒子，該樹脂組成物中之氧化鋅(D)之含量相對於該鉬化合物粒子之總質量為5質量%以下。

Description

樹脂組成物、預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板
本發明係關於樹脂組成物、及使用了該樹脂組成物之預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板等。
近年來，於電子設備、通訊器材、個人電腦等中廣為使用之半導體之高整合化、高機能化、高密度安裝化越來越加速。所以，相較於以前，對於半導體塑膠封裝體用疊層板的低熱膨脹性、鑽孔加工性、耐熱性、及阻燃性等高性能化的要求越來越高。
此外，尤其近年來，強烈要求疊層板於面方向之熱膨脹率之減低。原因是若半導體元件與半導體塑膠封裝體用印刷配線板之熱膨脹率之差距大，則當施加熱衝擊時會因其熱膨脹率之差距而造成半導體塑膠封裝體發生翹曲，且半導體元件與半導體塑膠封裝體用印刷配線板間、半導體塑膠封裝體與安裝之印刷配線板間出現連接不良。
以往，為了符合對於疊層板要求之各式各樣的特性且使熱膨脹率下降，已知有於構成疊層板之樹脂組成物摻合較多無機填充材之方法(例如參照專利文獻1及2)。但是該等方法中，樹脂組成物之硬化物會變得硬而脆，使用其獲得之疊層板在鑽孔加工時，會有孔位置精度下降、鑽頭之摩損變快，鑽頭更換之頻度增加、鑽頭易折損等鑽孔加工性惡化的問題。
另一方面，就使疊層板之鑽孔加工性改善之方法，已知有於樹脂組成物摻合鉬酸鋅、鉬酸鈣等鉬化合物之方法(例如參照專利文獻3)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2004-059643號公報 專利文獻2：日本特開2009-120702號公報 專利文獻3：國際公開2013/047203號小冊
(發明欲解決之課題)
但是專利文獻3記載之鉬化合物摻合於樹脂組成物的話，鉬化合物或其中含有的作為雜質的氧化鋅會作為對於氰酸酯化合物之硬化觸媒作用，產生孔隙，而有使成形品之外觀惡化的問題。
本發明有鑑於上述課題，目的在於提供兼顧鑽孔加工性及外觀性之樹脂組成物、及使用此組成物之預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、印刷配線板等成形品。 (解決課題之方式)
本案發明人等為了解決該問題，努力研究，結果發現藉由至少含有氰酸酯化合物、填充材、鉬化合物、及氧化鋅，且樹脂組成物中含有的氧化鋅之含量為特定範圍以下，則能夠解決上述課題，乃完成本發明。
亦即，本發明如下。 [1]一種樹脂組成物，含有氰酸酯化合物(A)、填充材(B)、鉬化合物(C)、及氧化鋅(D)， 該鉬化合物(C)含有鉬化合物粒子， 該樹脂組成物中之氧化鋅(D)之含量相對於該鉬化合物粒子之總質量為5質量%以下。 [2]如[1]之樹脂組成物，其中，該填充材(B)之含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分之合計100質量份為10～500質量份。 [3]如[1]或[2]之樹脂組成物，其中，該鉬化合物(C)之含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分之合計100質量份為0.2～30質量份。 [4]如[1]～[3]中任一項之樹脂組成物，其中，該氧化鋅(D)之含量相對於該鉬化合物粒子之總質量為0.1質量%以上且5質量%以下。 [5]如[1]～[4]中任一項之樹脂組成物，其中，該氧化鋅(D)係含於該鉬化合物粒子中。 [6]如[1]～[5]中任一項之樹脂組成物，其中，該鉬化合物粒子之形狀為球狀。 [7]如[6]之樹脂組成物，其中，該鉬化合物粒子之圓形度為0.90～1.00。 [8]如[1]～[7]中任一項之樹脂組成物，其中，該鉬化合物粒子之平均粒徑為0.1～10μm。 [9]如[1]～[8]中任一項之樹脂組成物，其中，該鉬化合物(C)係選自由鉬酸鋅、鉬酸銨、鉬酸鈉、鉬酸鈣、鉬酸鉀、二硫化鉬、三氧化鉬、及鉬水合物構成之群組中之1種以上。 [10]如[1]～[9]中任一項之樹脂組成物，其中，該氰酸酯化合物(A)係選自由苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯樹脂型氰酸酯化合物、雙酚M型氰酸酯化合物、雙酚A型氰酸酯化合物、二烯丙基雙酚A型氰酸酯化合物、及聯苯芳烷基型氰酸酯化合物構成之群組中之1種以上。 [11]如[1]～[10]中任一項之樹脂組成物，其中，該填充材(B)係選自由二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、軟水鋁石、氫氧化鋁、及氧化鈦構成之群組中之1種以上之無機填充材。 [12]如[1]～[11]中任一項之樹脂組成物，其中，該填充材(B)係選自由聚矽氧橡膠粉末及聚矽氧複合粉末構成之群組中之1種以上之有機填充材。 [13]如[1]～[12]中任一項之樹脂組成物，更含有選自由馬來醯亞胺化合物(M)、環氧化合物(E)、苯酚化合物(F)、經烯基取代之納迪克醯亞胺化合物(K)、氧雜環丁烷樹脂(G)、苯并㗁𠯤化合物(H)、及具可聚合之不飽和基之化合物(I)構成之群組中之1種以上之化合物。 [14]如[13]之樹脂組成物，其中，該馬來醯亞胺化合物(M)係選自由雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙{4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基}丙烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、下式(2)表示之馬來醯亞胺化合物、及下式(3)表示之馬來醯亞胺化合物構成之群組中之1種以上；
[化1]
Figure 02_image001
式(2)中，R1 各自獨立地表示氫原子或甲基，n1為1～10；
[化2]
Figure 02_image004
式(3)中，所存在之多個R2 各自獨立地表示氫原子、碳數1～5之烷基或苯基，n2為平均值，表示1＜n2≦5。 [15]如[13]或[14]之樹脂組成物，其中，該環氧化合物(E)係選自由聯苯芳烷基型環氧化合物、萘型環氧化合物、及伸萘醚型環氧樹脂構成之群組中之1種以上。 [16]如[1]～[15]中任一項之樹脂組成物，係使用於印刷配線板用途。 [17]一種預浸體，具有：基材；及含浸於或塗佈於該基材之如[1]～[15]中任一項之樹脂組成物。 [18]一種樹脂片，係將如[1]～[15]中任一項之樹脂組成物成形為片狀而得。 [19]一種附支持體之樹脂片，具有：支持體；及配置在該支持體上之如[1]～[15]中任一項之樹脂組成物。 [20]一種疊層板，係將選自由如[17]之預浸體、如[18]之樹脂片、及如[19]之附支持體之樹脂片構成之群組中之1種以上疊層而成。 [21]一種覆金屬箔疊層板，具有：選自由[17]之預浸體、如[18]之樹脂片、及如[19]之附支持體之樹脂片構成之群組中之1種以上；及 配置於選自由該預浸體、樹脂片、及附支持體之樹脂片構成之群組中之至少1種以上之單面或兩面之金屬箔。 [22]一種印刷配線板，具有：含有如[1]～[15]中任一項之樹脂組成物之硬化物之絕緣層；及形成於該絕緣層之表面的導體層。 (發明之效果)
依照本發明，可提供兼顧鑽孔加工性及外觀性之樹脂組成物、及使用此組成物之預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、印刷配線板等成形品。
以下針對本發明之實施形態(以下稱為「本實施形態」)詳細說明，但本發明不限於此，可在不脫離其要旨之範圍內有各式各樣的變形。
[樹脂組成物] 本實施形態之樹脂組成物含有氰酸酯化合物(A)、填充材(B)、鉬化合物(C)、及氧化鋅(D)，該鉬化合物(C)含有鉬化合物粒子，該樹脂組成物中之氧化鋅(D)之含量相對於該鉬化合物粒子之總質量為5質量%以下。
本實施形態之樹脂組成物含有鉬化合物(C)及氧化鋅(D)，氧化鋅(D)之含量相對於鉬化合物粒子之總質量調整為5質量%以下。氧化鋅(D)之含量按ZnO換算時若為5質量%以下，則能抑制氧化鋅和氰酸酯化合物反應而發生之孔隙，成形品之外觀變得良好。
和此同樣之觀點，樹脂組成物中含有的氧化鋅(D)之含量相對於鉬化合物粒子之總質量為4質量%以下較佳。樹脂組成物中含有的氧化鋅(D)之含量之下限不特別限定，考量抑制製造成本之觀點，為0.1質量%以上較佳，0.2質量%以上更佳，0.3質量%以上更理想，0.5質量%以上又更理想，1質量%以上尤佳。
又，在此所指樹脂組成物中含有的氧化鋅(D)之含量，係樹脂組成物中含有的氧化鋅(D)之總質量，氧化鋅(D)主要係含於鉬化合物粒子中時，係指鉬化合物粒子中含有的氧化鋅之含量，氧化鋅(D)不含於鉬化合物粒子時，係指鉬化合物粒子以外之部分之樹脂組成物中含有的氧化鋅之含量，氧化鋅(D)於鉬化合物粒子及鉬化合物粒子以外之部分之樹脂組成物皆含有時，係指鉬化合物粒子中含有的氧化鋅、及鉬化合物粒子以外之部分之樹脂組成物中含有的氧化鋅之合計量。
亦即，本實施形態之樹脂組成物中，為氧化鋅(D)主要係於鉬化合物粒子中含有的形態、氧化鋅(D)不含於鉬化合物粒子而是於鉬化合物粒子以外之部分之樹脂組成物中含有的形態、氧化鋅(D)在鉬化合物粒子及鉬化合物粒子以外之部分之樹脂組成物皆含有的形態任一者皆可。
氧化鋅(D)主要係於鉬化合物粒子中含有的形態，例如：使用含有後述含氧化鋅之鉬化合物粒子之鉬化合物(C’)來製備樹脂組成物之情形。
氧化鋅(D)不含於鉬化合物粒子而是於鉬化合物粒子以外之部分之樹脂組成物中含有的形態，例如分別添加不含氧化鋅之鉬化合物(C)及氧化鋅(D)而製備成樹脂組成物之情形。
氧化鋅(D)於鉬化合物粒子及鉬化合物粒子以外之部分之樹脂組成物皆含有的形態，例如：製備預先將鉬化合物粒子及氧化鋅利用混練等予以混合者，之後使用此混合物來製備樹脂組成物之情形。於此情形，樹脂組成物製備時有時氧化鋅會分散在樹脂組成物中，故氧化鋅會有在鉬化合物粒子及鉬化合物粒子以外之部分之樹脂組成物皆含有的傾向。
該等形態之中，氧化鋅(D)主要在鉬化合物粒子中含有的形態、氧化鋅(D)在鉬化合物粒子與鉬化合物粒子以外之部分之樹脂組成物皆含有的形態為較佳。更具體而言，使用含有後述含氧化鋅之鉬化合物粒子之鉬化合物(C’)來製備樹脂組成物之形態、製備預先將鉬化合物粒子與氧化鋅利用混練等而成之混合物後使用此混合物來製備樹脂組成物之形態更理想。
分別添加不含氧化鋅之鉬化合物(C)及氧化鋅(D)而製備樹脂組成物時之氧化鋅不特別限定，可適當選用各種性狀、粒徑者，可使用市售之氧化鋅。
將氧化鋅和鉬化合物粒子進行混錬而預先製備成混合物時之氧化鋅不特別限定，可適當選用各種性狀、粒徑者，可使用市售之氧化鋅。
此時，氧化鋅(D)之含量可從製備和樹脂成分混合之鉬成分時之原料即鉬化合物粒子(鉬化合物(C))及氧化鋅之進料比率及使用量來算出。於此情形，氧化鋅(D)之含量，例如可由改變製備和樹脂成分混合之鉬成分時之原料即鉬化合物粒子(鉬化合物(C))及氧化鋅之進料比率及使用量變化等以調整。
另一方面，鉬化合物粒子中含有的氧化鋅之含量可以藉由後述X射線光電子分光法(XPS)測定。鉬化合物粒子中含有的氧化鋅之含量，可藉由使例如製造鉬化合物(C)時之原料即含鉬原料及含鋅原料之進料比率變化等以調整。
[鉬化合物(C)] 鉬化合物(C)係分子內含鉬者，宜為鉬之氧化物、鉬之硫化物較佳。鉬化合物(C)之具體例，例如：鉬酸鋅(例如：ZnMoO4 、Zn3 Mo2 O9 等)、鉬酸銨、鉬酸鈉、鉬酸鈣、鉬酸鉀、二硫化鉬、三氧化鉬、及鉬水合物等鉬化合物，但不特別限於此等。可將它們中之1種單獨使用或將2種以上組合使用。鉬水合物，例如：鉬酸一水合物(MoO3 ･H2 O)、鉬酸銨四水合物((NH4 )6 Mo7O24 ･4H2 O)、鉬酸鋅五水合物(Zn5 Mo2 O11 ･5H2 O)等。上述當中，考量鑽孔加工性之觀點，鉬酸鋅、二硫化鉬、鉬水合物為較佳。
本實施形態之樹脂組成物中之鉬化合物(C)之含量，可因應為目的之用途、性能適當設定，不特別限定，但考量耐熱性、阻燃性、及鑽孔加工性之觀點，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分之合計100質量份為0.2～30質量份較佳，更佳為0.5～15質量份，又更佳為1～10質量份。又，本實施形態中，「樹脂組成物中之樹脂固體成分」，若無特別指明，則指樹脂組成物中之溶劑及填充材以外的成分。又，「樹脂固體成分100質量份」，係指樹脂組成物中之溶劑及填充材以外的成分之合計為100質量份。
(鉬化合物粒子) 鉬化合物(C)含有鉬化合物粒子。鉬化合物粒子係構成鉬化合物(C)之粒子，例如含有就上述鉬化合物(C)之具體例舉出之化合物之粒子。鉬化合物(C)中含有的鉬化合物粒子之含量不特別限定，較佳為50～100質量%，更佳為70～100質量%，又更佳為90～100質量%，較佳為95～100質量%，鉬化合物(C)中含有的鉬化合物粒子之含量若為上述範圍，會有本發明發揮之效果更顯著的傾向。
鉬化合物粒子之形狀不特別限定，由於提高樹脂組成物及使用此組成物之成形品中之鉬化合物(C)之填充性，鑽孔加工性提升有更顯著的傾向，所以，球狀較佳。前述鉬化合物粒子為球狀時，其圓形度為0.88～1.00較佳，0.90～1.00較佳，0.92～1.00更佳。在此，圓形度係圓形度＝4π×(面積)÷(周圍長)2 表示之指標，值越接近1代表越是真圓。圓形度，可由濕式流式粒徑形狀分析裝置來測定。更具體而言，可依實施例記載之方法來測定。
鉬化合物粒子之平均粒徑(D50)可因應所望性能來適當設定，無特殊限制。若考量鑽孔加工性、對於樹脂成分等之分散性，平均粒徑(D50)為0.1～10μm較佳，更佳為0.5～8μm。在此，本說明書中，平均粒徑(D50)係指中位徑(median particle diameter)，係將待測定之粉體之粒度分布分為2部分時較大側之體積與較小側之體積成為等量之值。此平均粒徑(D50)，係指利用雷射繞射散射式之粒度分布測定裝置測定在水分散介質中投入預定量之粉體之粒度分布，並從小的粒子起進行體積累積直到達全部體積之50%時之值。
含有鉬化合物粒子之鉬化合物(C)，可利用煅燒法、沉澱法等各種公知之方法來製造，其製法無特殊限制。又，也可使用可在商業上取得之市售品。
(含有氧化鋅之鉬化合物粒子) 針對鉬化合物粒子，宜為含有氧化鋅之鉬化合物粒子較佳。亦即，作為本實施形態之一態樣，本實施形態之樹脂組成物至少含有氰酸酯化合物(A)、填充材(B)、及鉬化合物(C)，且前述鉬化合物(C)包含含有氧化鋅之鉬化合物粒子，前述鉬化合物粒子中含有的氧化鋅之含量按ZnO換算時為5質量%以下較佳。於此情形，鉬化合物粒子中含有的氧化鋅之含量按ZnO換算時為5質量%以下。氧化鋅之含量按ZnO換算時若為5質量%以下，則會抑制氧化鋅和氰酸酯化合物反應發生之孔隙，成形品之外觀變得良好。以和此同樣之觀點，鉬化合物粒子中含有的氧化鋅之含量按ZnO換算時為4質量%以下較佳。又，前述鉬化合物粒子中含有的氧化鋅之含量係相對於鉬化合物粒子之總質量。在此所指「含有氧化鋅」，係指以氧化鋅之形式進入鉬化合物粒子內部之形態、附著於鉬化合物粒子之表面之形態。
鉬化合物粒子中含有的氧化鋅之含量之下限不特別限定，考量抑制製造成本之觀點，為0.1質量%以上較佳，0.2質量%以上更佳，0.3質量%以上又更佳，0.5質量%以上更佳，1質量%以上尤佳。亦即，前述鉬化合物粒子中含有的氧化鋅之含量為0.1～5質量%較佳，0.2～5質量%更佳，0.3～5質量%又更佳，0.5～4質量%亦可。
鉬化合物粒子中含有的氧化鋅之含量可利用X射線光電子分光法(XPS)來測定。更具體而言，可依實施例記載之方法來測定。
鉬化合物粒子中含有的氧化鋅之含量，可藉由使製造例如含有含氧化鋅之鉬化合物粒子之鉬化合物(C’)時之原料即含鉬原料及含鋅原料之進料比率變化等以調整。
含有氧化鋅之鉬化合物粒子之形狀、平均粒徑，和上述鉬化合物粒子之形狀、平均粒徑係同樣。
含有含氧化鋅之鉬化合物粒子之鉬化合物(C’)，可藉由使用含鉬原料及含鋅原料，利用煅燒法、沉澱法等各種公知之方法製造，其製法無特殊限制。又，也可使用商業上可取得之市售品。 [樹脂成分]
本實施形態之樹脂組成物，除了上述鉬化合物(C)及氧化鋅(D)，尚至少含有氰酸酯化合物(A)、及填充材(B)。在此使用之氰酸酯化合物(A)、及填充材(B)，可因應目的之用途、性能，適當選用公知品，各材料之種類及使用量無特殊限制。例如：電氣電子材料用途、電氣絕緣材料用途、工作機械材料用途、黏接劑用途時，可從各技術領域中之公知之各種材料當中適當選擇。
[氰酸酯化合物(A)] 氰酸酯化合物(A)只要是在1分子中具有2個以上直接鍵結於芳香環之氰酸酯基(氰氧基)之化合物即可，可適當使用公知品。
如此的氰酸酯化合物(A)無特殊限制，考量成形性及表面硬度之觀點，例如：苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯樹脂型氰酸酯化合物、雙酚M型氰酸酯化合物、雙酚A型氰酸酯化合物、二烯丙基雙酚A型氰酸酯化合物、及聯苯芳烷基型氰酸酯化合物為較理想之化合物之例。氰酸酯化合物(A)可單獨使用1種，也可2種以上按任意之組合及比率併用。其中，考量成形性、表面硬度且進一步考量耐熱性、阻燃性、低介電性(低介電常數、低介電正切)等觀點，雙酚A型氰酸酯化合物、二烯丙基雙酚A型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物較理想，萘酚芳烷基型氰酸酯化合物尤佳。
萘酚芳烷基型氰酸酯化合物不特別限定，例如：下式(1)表示之化合物較佳。
[化3]
Figure 02_image006
上式(1)中，R3 各自獨立地表示氫原子或甲基，其中氫原子為較佳。又，上式(1)中，n3為1～10。
本實施形態之樹脂組成物中之氰酸酯化合物(A)之含量，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分之合計100質量份較佳為1～99.9質量份，更佳為3～90質量份，又更佳為5～80質量份，為10～70質量份、20～60質量份、25～50質量份亦可。氰酸酯化合物(A)之含量藉由為上述範圍內，會有耐熱性、低介電常數、低介電正切等更優良的傾向。
又，本實施形態之樹脂組成物除了含有氰酸酯化合物(A)更含有後述馬來醯亞胺化合物(M)時，氰酸酯化合物(A)之含量相對於氰酸酯化合物(A)及馬來醯亞胺化合物(M)之總量100質量份較佳為30～90質量份，更佳為40～80質量份，又更佳為50～70質量份。氰酸酯化合物(A)之含量藉由為上述範圍內，有除耐熱性、低介電常數、低介電正切等之外，成形性、及銅箔剝離強度亦更好的傾向。
[填充材(B)] 本實施形態之樹脂組成物含有填充材(B)。填充材(B)不特別限定，例如：無機填充材及有機填充材。填充材(B)可單獨使用1種也可併用2種以上。
無機填充材不特別限定，例如選自由二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、軟水鋁石、氫氧化鋁、及氧化鈦構成之群組中之1種以上。該等之中，考量低熱膨脹性之觀點，宜使用二氧化矽較佳，考量高熱傳導性之觀點，使用氧化鋁、氮化鋁較佳。
有機填充材不特別限定，例如：苯乙烯型粉末、丁二烯型粉末、丙烯酸型粉末等橡膠粉末；核殼型橡膠粉末；聚矽氧樹脂粉末；聚矽氧橡膠粉末；聚矽氧複合粉末等。上述當中，考量低熱膨脹性、耐燃性之觀點，選自由聚矽氧橡膠粉末及聚矽氧複合粉末構成之群組中之1種以上為較佳。
本實施形態之樹脂組成物中之填充材(B)之含量，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分之合計100質量份，較佳為10～500質量份，更佳為50～300質量份，又更佳為75～250質量份，更佳為100～200質量份。
本實施形態中之樹脂組成物，也可更含有選自由馬來醯亞胺化合物(M)、環氧化合物(E)、苯酚化合物(F)、經烯基取代之納迪克醯亞胺(nadiimide)化合物(K)、氧雜環丁烷樹脂(G)、苯并㗁𠯤化合物(H)、及具可聚合之不飽和基之化合物(I)等構成之群組中之1種以上之化合物。
[馬來醯亞胺化合物(M)] 馬來醯亞胺化合物(M)若是1分子中有1個以上之馬來醯亞胺基之化合物即可，可適當使用公知品，其種類無特殊限制。馬來醯亞胺化合物(M)每1分子之馬來醯亞胺基之數目為1以上，較佳為2以上。
馬來醯亞胺化合物(M)無特殊限制，例如：N-苯基馬來醯亞胺、N-羥基苯基馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙{4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基}丙烷、雙(3,5-二甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3,5-二乙基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、下式(2)表示之馬來醯亞胺化合物、及下式(3)表示之馬來醯亞胺化合物、此等馬來醯亞胺化合物之預聚物、及上述馬來醯亞胺化合物與胺化合物之預聚物等。馬來醯亞胺化合物(M)可單獨使用1種，也可將2種以上按任意之組合及比率併用。藉由含有如此的馬來醯亞胺化合物(M)，會有獲得之硬化物之熱膨脹率更下降且耐熱性更好的傾向。
其中又以選自由雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙{4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基}丙烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、下式(2)表示之馬來醯亞胺化合物、及下式(3)表示之馬來醯亞胺化合物構成之群組中之1種以上從低熱膨脹性、耐熱性之觀點考量係較理想。
[化4]
Figure 02_image008
式(2)中，R1 各自獨立地表示氫原子或甲基，n1為1～10。
[化5]
Figure 02_image010
式(3)中，所存在之多個R2 各自獨立地表示氫原子、碳數1～5之烷基或苯基，n2為平均值，表示1＜n2≦5。
本實施形態之樹脂組成物含有馬來醯亞胺化合物(M)時，馬來醯亞胺化合物(M)之含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分之合計100質量份，較佳為1～99質量份，更佳為3～90質量份，又更佳為5～80質量份，為10～70質量份、20～60質量份、25～50質量份亦可。馬來醯亞胺化合物(M)之含量藉由為上述範圍內，會有耐熱性等更優良之傾向。
又，本實施形態之樹脂組成物含有氰酸酯化合物(A)及馬來醯亞胺化合物(M)時，馬來醯亞胺化合物(M)之含量相對於氰酸酯化合物(A)及馬來醯亞胺化合物(M)之總量100質量份，較佳為10～70質量份，更佳為20～60質量份，又更佳為30～50質量份。馬來醯亞胺化合物(M)之含量藉由為上述範圍內，則除了耐熱性，成形性、及銅箔剝離強度也有更好的傾向。
[環氧化合物(E)] 環氧化合物(E)只要是1分子中有1個以上之環氧基之化合物即可，可適當使用公知品，其種類無特殊限制。環氧化合物(E)每1分子之環氧基之數目為1以上，較佳為2以上。
環氧化合物(E)不特別限定，可使用以往公知之環氧化合物及環氧樹脂。例如：聯苯芳烷基型環氧化合物、萘型環氧化合物、雙萘型環氧化合物、多官能苯酚型環氧樹脂、伸萘醚型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二甲苯酚醛清漆型環氧樹脂、萘骨架改性酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、芳香族烴甲醛型環氧化合物、蒽醌型環氧化合物、蒽型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧化合物、二環戊二烯型環氧樹脂、Xyloc型環氧化合物、雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚型環氧化合物、聯苯型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、三𠯤骨架環氧化合物、三環氧丙基異氰尿酸酯、脂環族環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、環氧丙胺、環氧丙基型酯樹脂、丁二烯等含雙鍵之化合物之雙鍵環氧化而得之化合物、及含羥基之聚矽氧樹脂類與表氯醇之反應獲得之化合物等。該等之中，考量成形性及表面硬度之觀點，使用聯苯芳烷基型環氧化合物、萘型環氧化合物、及伸萘醚型環氧樹脂為較佳。環氧化合物(E)可單獨使用1種，也可將2種以上按任意之組合及比率併用。
本實施形態之樹脂組成物含有環氧化合物(E)時，環氧化合物(E)之含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分之合計100質量份較佳為1～99.9質量份，更佳為3～90質量份，又更佳為4～80質量份，為10～70質量份、20～60質量份、30～50質量份亦可。環氧化合物(E)之含量藉由為上述範圍內，會有黏接性、可撓性等更優良之傾向。
本實施形態中之樹脂組成物含有後述苯酚化合物(F)及環氧化合物(E)時，環氧化合物(E)之含量相對於苯酚化合物(F)及環氧化合物(E)之總量100質量份，較佳為20～80質量份，更佳為30～70質量份，又更佳為40～60質量份。環氧化合物(E)之含量藉由為上述範圍內，除了黏接性、可撓性等，耐熱性也會有更好的傾向。
[苯酚化合物(F)] 苯酚化合物(F)只要是在1分子中有2個以上之苯酚性羥基之化合物即可，可使用公知品，種類無特殊限制。
苯酚化合物(F)無特殊限制，例如：甲酚酚醛清漆型酚醛樹脂、下式(4)表示之聯苯芳烷基型酚醛樹脂、下式(5)表示之萘酚芳烷基型酚醛樹脂、胺基三𠯤酚醛清漆型酚醛樹脂、萘型酚醛樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、烷基苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚A型酚醛清漆樹脂、二環戊二烯型酚醛樹脂、Xyloc型酚醛樹脂、萜烯改性酚醛樹脂、及聚乙烯基苯酚類等。苯酚化合物(F)可單獨使用1種，也可將2種以上按任意之組合及比率併用。
該等之中，考量成形性及表面硬度之觀點，甲酚酚醛清漆型酚醛樹脂、下式(4)表示之聯苯芳烷基型酚醛樹脂、下式(5)表示之萘酚芳烷基型酚醛樹脂、胺基三𠯤酚醛清漆型酚醛樹脂、及萘型酚醛樹脂較理想，下式(4)表示之聯苯芳烷基型酚醛樹脂、及下式(5)表示之萘酚芳烷基型酚醛樹脂更理想。
[化6]
Figure 02_image012
式(4)中，所存在之多個R4 各自獨立地表示氫原子或甲基，n4為1～10。
[化7]
Figure 02_image014
式(5)中，所存在之多個R5 各自獨立地表示氫原子或甲基，n5為1～10。
本實施形態之樹脂組成物含有苯酚化合物(F)時，苯酚化合物(F)之含量相對於樹脂組成物之樹脂固體成分之合計100質量份，較佳為1～99質量份，更佳為3～90質量份，又更佳為5～80質量份，為10～70質量份、20～60質量份、30～50質量份亦可。苯酚化合物(F)之含量藉由為上述範圍內，會有黏接性、可撓性等更優良之傾向。
本實施形態中之樹脂組成物含有苯酚化合物(F)及環氧化合物(E)時，苯酚化合物(F)之含量相對於苯酚化合物(F)及環氧化合物(E)之總量100質量份較佳為20～80質量份，更佳為30～70質量份，又更佳為40～60質量份。苯酚化合物(F)之含量藉由為上述範圍內，則除了黏接性、可撓性等，銅箔剝離強度也有更好的傾向。
[經烯基取代之納迪克醯亞胺化合物(K)] 經烯基取代之納迪克醯亞胺化合物(K)只要是在1分子中有1個以上之經烯基取代之納迪克醯亞胺基之化合物即不特別限定，例如：下式(2d)表示之化合物。本實施形態之樹脂組成物藉由含有經烯基取代之納迪克醯亞胺化合物(K)，耐熱性有提高之傾向。
[化8]
Figure 02_image016
式中，多個R1 各自獨立地表示氫原子、或碳數1～6之烷基(例如：甲基或乙基)，R2 表示碳數1～6之伸烷基、伸苯基、伸聯苯基、伸萘基、或下式(6)或下式(7)表示之基。
[化9]
Figure 02_image018
式(6)中，R3 表示亞甲基、亞異丙基、CO、O、S或SO2 。
[化10]
Figure 02_image020
式(7)中，多個R4 各自獨立地表示碳數1～4之伸烷基、或碳數5～8之伸環烷基。
經烯基取代之納迪克醯亞胺化合物(K)可使用市售品，也可為依公知之方法製造之製造品。市售品可列舉丸善石油化學(股)公司製品之「BANI-M」、及「BANI-X」。
本實施形態之樹脂組成物含有經烯基取代之納迪克醯亞胺化合物(K)時，經烯基取代之納迪克醯亞胺化合物(K)之含量相對於樹脂組成物之樹脂固體成分之合計100質量份，較佳為1～99質量份，更佳為3～90質量份，又更佳為5～80質量份，為10～70質量份、20～60質量份、30～50質量份亦可。經烯基取代之納迪克醯亞胺化合物(K)之含量藉由為上述範圍內，會有耐熱性等更優良之傾向。
[氧雜環丁烷樹脂(G)] 氧雜環丁烷樹脂(G)不特別限定，可使用一般公知品。氧雜環丁烷樹脂(G)之具體例，例如：氧雜環丁烷、2-甲基氧雜環丁烷、2,2-二甲基氧雜環丁烷、3-甲基氧雜環丁烷、3,3-二甲基氧雜環丁烷等烷基氧雜環丁烷、3-甲基-3-甲氧基甲基氧雜環丁烷、3,3-二(三氟甲基)全氟氧雜環丁烷、2-氯甲基氧雜環丁烷、3,3-雙(氯甲基)氧雜環丁烷、聯苯型氧雜環丁烷、OXT-101(東亞合成製商品名)、OXT-121(東亞合成製商品名)等。該等氧雜環丁烷樹脂(G)可單獨使用1種或將2種以上混合使用。
[苯并㗁𠯤化合物(H)] 苯并㗁𠯤化合物(H)只要是1分子中有2個以上之二氫苯并㗁𠯤環之化合物即不特別限定，可使用一般公知品。苯并㗁𠯤化合物(H)之具體例，例如：雙酚A型苯并㗁𠯤BA-BXZ(小西化學製商品名)雙酚F型苯并㗁𠯤BF-BXZ(小西化學製商品名)、雙酚S型苯并㗁𠯤BS-BXZ(小西化學製商品名)等。該等苯并㗁𠯤化合物(H)可單獨使用1種或將2種以上混合使用。
[具可聚合之不飽和基之化合物(I)] 具可聚合之不飽和基之化合物(I)不特別限定，可使用一般公知品。具可聚合之不飽和基之化合物(I)之具體例，例如：乙烯、丙烯、苯乙烯、二乙烯基苯、二乙烯基聯苯等乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯等一元醇或多元醇之(甲基)丙烯酸酯類、雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯等環氧(甲基)丙烯酸酯類、苯并環丁烯樹脂等。該等具可聚合之不飽和基之化合物(I)可單獨使用1種或將2種以上混合使用。
[硬化促進劑] 本實施形態之樹脂組成物也可更含有硬化促進劑。硬化促進劑不特別限定，例如：三苯基咪唑等咪唑類；過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化乙醯、對氯過氧化苯甲醯、二過氧化鄰苯二甲酸二第三丁酯等有機過氧化物；偶氮雙腈等偶氮化合物；N,N-二甲基苄胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基甲苯胺、2-N-乙基苯胺基乙醇、三正丁胺、吡啶、喹啉、N-甲基𠰌啉、三乙醇胺、三乙二胺、四甲基丁烷二胺、N-甲基哌啶等三級胺類；苯酚、二甲酚、甲酚、間苯二酚、兒茶酚等苯酚類；環烷酸鉛、硬脂酸鉛、環烷酸鋅、辛酸鋅、辛酸錳、油酸錫、蘋果酸二丁基錫、環烷酸錳、環烷酸鈷、乙醯基丙酮鐵等有機金屬鹽；此有機金屬鹽溶於苯酚、雙酚等含羥基化合物而成者；氯化錫、氯化鋅、氯化鋁等無機金屬鹽；二辛基氧化錫、其他之烷基錫、烷基氧化錫等有機錫化合物等。該等之中，三苯基咪唑會促進硬化反應且玻璃轉移溫度有更高之傾向，故特別理想。
[矽烷偶聯劑及濕潤分散劑] 本實施形態之樹脂組成物也可更含有矽烷偶聯劑、濕潤分散劑。矽烷偶聯劑只要是一般在無機物之表面處理使用之矽烷偶聯劑即可，不特別限定，例如：γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等胺基矽烷系化合物；γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等環氧矽烷系化合物；γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等丙烯酸矽烷系化合物；N-β-(N-乙烯基苄胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽等陽離子性矽烷系化合物；苯基矽烷系化合物等。矽烷偶聯劑可單獨使用1種也可併用2種以上。濕潤分散劑只要是在塗料用途使用之分散安定劑即不特別限定，例如：BYK Chemie Japan(股)製之DISPERBYK-110、111、118、180、161、BYK-W996、W9010、W903等。
[表面調整劑] 本實施形態之樹脂組成物也可更含有表面調整劑。表面調整劑不特別限定，例如：主成分為聚酯改性聚二甲基矽氧烷之表面調整劑，藉由含有它，於預浸體塗佈時會展現清漆表面張力下降效果。表面調整劑亦可使用塗料用途使用之表面調整劑，例如：BYK Chemie Japan(股)製之BYK-310、313等。
[溶劑] 本實施形態之樹脂組成物也可更含有溶劑。藉由含有溶劑，樹脂組成物製備時之黏度下降，操作性較好，且對於後述基材之含浸性有更好的傾向。溶劑只要是能溶解樹脂組成物中之樹脂成分之一部分或全部者即可，不特別限定，例如：丙酮、甲乙酮、甲基賽珞蘇等酮類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；二甲基甲醯胺等醯胺類；丙二醇單甲醚及其乙酸酯等。溶劑可單獨使用1種也可併用2種以上。
[其他成分] 本實施形態之樹脂組成物，在不損及所期待特性之範圍內，也可含有上述以外之成分。如此的任意之摻合物，例如：上述以外之熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂及其寡聚物、彈性體類等各種高分子化合物、阻燃性化合物、各種添加劑等。它們只要是一般使用者即可，無特殊限制。例如：阻燃性化合物可列舉4,4’-二溴聯苯等溴化合物、磷酸酯、磷酸三聚氰胺、含磷之環氧樹脂、三聚氰胺、苯胍胺等氮含有化合物、含㗁𠯤環之化合物、矽系化合物等。又，各種添加劑可列舉紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合起始劑、螢光增白劑、光增感劑、染料、顏料、增黏劑、滑劑、消泡劑、分散劑、塗平劑、光澤劑、聚合抑制劑等，但不特別限於此等。此等任意之摻合物可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
[樹脂組成物之製造方法] 本實施形態之樹脂組成物之製造方法不特別限定，例如：將氰酸酯化合物(A)、及填充材(B)、及鉬化合物(C)、氧化鋅(D)、及上述任意成分混合，充分攪拌之方法。此時，為了使各成分均勻地溶解或分散，可實施攪拌、混合、混練處理等公知之處理。具體而言，藉由使用附設有適當攪拌能力之攪拌機之攪拌槽，來進行攪拌分散處理，能夠使樹脂組成物中之填充材之分散性更好。上述攪拌、混合、混練處理，例如可使用球磨機、珠磨機等以混合為目的之裝置、或公轉或自轉型之混合裝置等公知之裝置來適當進行。
又，樹脂組成物製備時，視需要可使用溶劑。溶劑之種類只要是樹脂組成物中之樹脂可溶解者即可，無特殊限制。其具體例如上所述。
[用途] 本實施形態之樹脂組成物，適於作為硬化物、預浸體、薄膜狀底層填充材、樹脂片、疊層板、增層材料、非傳導性薄膜、覆金屬箔疊層板、印刷配線板、纖維強化複合材料、或半導體裝置使用。以下針對此等加以說明。
[硬化物] 本實施形態之硬化物係使上述樹脂組成物硬化而成。硬化物之製造方法不特別限定，例如能使樹脂組成物熔融或溶解於溶劑後，流入模內，使用熱、光等，按通常之條件使其硬化以獲得。熱硬化的情形，硬化溫度不特別限定，考量硬化有效率地進行且防止獲得之硬化物劣化之觀點，120℃至300℃之範圍內為較佳。光硬化時，光之波長區不特別限定，宜為利用光聚合起始劑等會有效率地進行硬化之100nm至500nm之範圍較佳。
[預浸體] 本實施形態之預浸體，具有基材、及含浸於或塗佈於該基材之本實施形態之樹脂組成物。預浸體之製造方法可依照常法進行，無特殊限制。例如：使本實施形態中之樹脂組成物含浸或塗佈於基材後，於100～200℃之乾燥機中加熱1～30分鐘等而使其半硬化(B階段化)，藉此可製作本實施形態之預浸體。
預浸體中，本實施形態之樹脂組成物之含量(包括填充材)，相對於預浸體之總量，較佳為30～90質量%，更佳為35～85質量%，又更佳為40～80質量%。樹脂組成物之含量藉由為上述範圍內，會有成形性更好的傾向。
基材不特別限定，可以視目的之用途、性能，適當選用各種印刷配線板材料使用之公知品。構成基材之纖維之具體例不特別限定，例如：E玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃、球狀玻璃、NE玻璃、L玻璃、T玻璃等玻璃纖維；石英等玻璃以外之無機纖維；聚對伸苯基對苯二甲醯胺(Kevlar(註冊商標)、杜邦(股)公司製)、共聚對伸苯･3,4’氧基二伸苯･對苯二甲醯胺(Technora(註冊商標)、Teijin technoproducts(股)公司製)等全芳香族聚醯胺、2,6-羥基萘甲酸(naphthoic acid)･對羥基苯甲酸(Vectran(註冊商標)、可樂麗(股)公司製)、Zxion(註冊商標，KB seiren製)等聚酯、聚對伸苯苯并雙㗁唑(poly(p-phenylene-2,6-benzobisoxazole))(Zylon(註冊商標)、東洋紡(股)公司製)、聚醯亞胺等有機纖維。此等基材可單獨使用1種也可併用2種以上。
該等之中，選自由E玻璃布、T玻璃布、S玻璃布、Q玻璃布、及有機纖維構成之群組中之至少1種較佳。
基材之形狀不特別限定，例如：織布、不織布、粗紗、切股氈、表面氈等。織布織法不特別限定，已知例如：平織、斜子織(basket weave)、斜紋織(twill weave)等，可從此等公知者根據目的之用途或性能而適當地選擇來使用。此外，適宜使用將此等經開纖處理者或以矽烷偶聯劑等予以表面處理而得之玻璃織布。基材之厚度或質量沒有特別之限定，通常適宜使用0.01～0.3mm左右者。特別是考慮強度和吸水性之觀點，基材宜為厚度200μm以下、質量250g/m2 以下之玻璃織布，更宜為由E玻璃、S玻璃及T玻璃之玻璃纖維構成之玻璃織布。
[樹脂片] 本實施形態之樹脂片，可為了形成覆金屬箔疊層板、印刷配線板等的絕緣層而使用，樹脂片及附支持體之樹脂片皆包括在內。
本實施形態之樹脂片，係將本實施形態之樹脂組成物成形為片狀而成。樹脂片之製造方法可依照常法進行，無特殊限制。例如：可藉由從後述附支持體之樹脂片將支持體予以剝離或蝕刻而得。或也可藉由使本實施形態之樹脂組成物溶於溶劑成為溶液後，對於有片狀之模腔之模具內供給並乾燥等而成形為片狀，不使用支持體等片基材而獲得樹脂片。
本實施形態之附支持體之樹脂片，具有支持體、及配置於該支持體上之上述樹脂組成物。附支持體之樹脂片，例如可於銅箔、樹脂薄膜等支持體直接塗佈樹脂組成物並乾燥而製造。
支持體不特別限定，可使用在各種印刷配線板材料採用之公知之物。例如：聚醯亞胺薄膜、聚醯胺薄膜、聚酯薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜、聚碳酸酯薄膜、乙烯四氟乙烯共聚物薄膜、及該等薄膜之表面塗佈了脫模劑之脫模薄膜等有機系之薄膜基材、銅箔等導體箔、玻璃板、SUS板、FPR等板狀之無機系薄膜。其中電解銅箔、PET薄膜為較佳。
塗佈方法，例如：使本實施形態之樹脂組成物溶於溶劑成為溶液後，以塗佈棒、模塗機、刮刀、貝克塗抹器等塗佈在支持體上之方法。
附支持體之樹脂片，宜為將上述樹脂組成物塗佈於支持體後使其半硬化(B階段化)而成者較佳。具體而言，例如：將上述樹脂組成物塗佈於銅箔等支持體後，於100～200℃之乾燥機中利用加熱1～60分鐘方法等使其半硬化，製成附支持體之樹脂片之方法等。樹脂組成物對支持體之附著量，按附支持體之樹脂片之樹脂厚計，為1～300μm之範圍較佳。
[疊層板] 本實施形態之疊層板，係將選自由上述預浸體、樹脂片、附支持體之樹脂片構成之群組中之1種以上疊層而成。疊層板，可藉由例如將預浸體與其他層組合而疊層成形以獲得。其他層不特別限定，例如：另外製作的內層用之配線板。
[覆金屬箔疊層板] 本實施形態之覆金屬箔疊層板，具有：選自由上述預浸體、樹脂片、附支持體之樹脂片構成之群組中之1種以上；及配置在選自由前述預浸體、樹脂片、及附支持體之樹脂片構成之群組中之至少1種以上之單面或兩面之金屬箔。本實施形態之覆金屬箔疊層板，例如將上述預浸體、及銅箔疊層而硬化獲得之覆銅箔疊層板。
在此使用之銅箔，只要是印刷配線板材料中使用者即不特別限定，為壓延銅箔、電解銅箔等公知之銅箔為較佳。又，導體層之厚度不特別限定，1～70μm較理想，更佳為1.5～35μm。
覆金屬箔疊層板之成形方法及其成形條件不特別限定，可採用一般的印刷配線板用疊層板及多層板之成形方法及條件。例如：覆金屬箔疊層板成形時可使用多段壓製機、多段真空壓製機、連續成形機、高壓釜成形機等。又，覆金屬箔疊層板成形時，一般而言，溫度為100～350℃、壓力為面壓2～100kgf/cm2 、加熱時間為0.05～5小時之範圍。再者，視需要，也可於150～350℃之溫度進行後硬化。又，藉由將上述預浸體、銅箔、及另外製作之內層用之配線板組合並疊層成形，可製成多層板。
[印刷配線板] 本實施形態之印刷配線板包括絕緣層及形成在該絕緣層之表面之導體層，前述絕緣層包括上述樹脂組成物之硬化物。上述覆金屬箔疊層板藉由形成預定之配線圖案，可適用作為印刷配線板。且上述覆金屬箔疊層板具有良好的成形性及耐藥品性，對於作為要求如此性能之半導體封裝體用印刷配線板特別有效。
本實施形態之印刷配線板，具體而言可依例如以下之方法製造。首先，準備上述覆銅箔疊層板。然後，對於覆銅箔疊層板之表面實施蝕刻處理並形成內層電路，製作成內層基板。在此內層基板之內層電路表面視需要施以為了提高黏接強度之表面處理，然後在其內層電路表面重疊需要片數的上述預浸體，再於其外側疊層外層電路用之銅箔，進行加熱加壓而一體成形。以如此的方式，製造在內層電路與外層電路用之銅箔之間形成了基材及樹脂組成物之硬化物構成之絕緣層的多層疊層板。然後，對於此多層之疊層板施以通孔、介層孔用之開孔加工後，為了去除來自硬化物所含之樹脂成分之樹脂之殘渣即膠渣，實施除膠渣處理。之後，在此孔壁面形成用以使內層電路與外層電路用之銅箔導通之鍍敷金屬皮膜，再對於外層電路用之銅箔實施蝕刻處理而形成外層電路，製成印刷配線板。
上述製造例獲得之印刷配線板，成為具有絕緣層、及形成於此絕緣層表面之導體層，且絕緣層含有上述本實施形態之樹脂組成物的組成，亦即，上述預浸體(基材及附著於其之上述樹脂組成物)、覆金屬箔疊層板之樹脂組成物層(由上述樹脂組成物構成之層)構成含有上述樹脂組成物之絕緣層。
又，不使用覆金屬箔疊層板時，也可於由上述預浸體、上述樹脂片、或上述樹脂組成物構成者形成成為電路之導體層，製作成印刷配線板。此時，導體層之形成也可使用無電解鍍敷的方法。
本實施形態之印刷配線板，因上述絕緣層的熱傳導率的等向性優異，可特別有效地作為半導體封裝體用印刷配線板使用。
[增層材料] 本實施形態之樹脂組成物可作為增層材料使用。在此，「增層」，係指將預浸體或樹脂片予以疊層的同時，逐層重複開孔加工、配線形成等，以製作多層結構之印刷配線板。
更具體而言，可利用使用了本實施形態之樹脂組成物之預浸體、樹脂片、附支持體之樹脂片、或覆金屬箔疊層板作為印刷配線板之增層材料。使用本實施形態之預浸體、樹脂片形成之印刷配線板中，該預浸體、樹脂片構成絕緣層。又，使用覆金屬箔疊層板形成之印刷配線板中，製作覆金屬箔疊層板時使用之預浸體(基材及附著於其之樹脂組成物)、樹脂片構成絕緣層。
具體而言，使用本實施形態之預浸體作為增層材料時，先依上述覆金屬箔疊層板之製造方法使用預浸體製作覆金屬箔疊層板後，利用上述方法可獲得本實施形態之印刷配線板。或亦可直接使用預浸體作為增層材料，而作為多層印刷配線板之材料。
使用本實施形態之樹脂片作為增層材料時，藉由依常法對於該樹脂片之樹脂組成物層(絕緣層)進行表面處理，並對於絕緣層表面利用鍍敷以形成配線圖案(導體層)，可獲得本實施形態之印刷配線板。
又，使用本實施形態之覆金屬箔疊層板作為增層材料時，依常法對於覆金屬箔疊層板之金屬箔進行蝕刻後，對於由預浸體構成之層(絕緣層)進行表面處理，並於絕緣層表面利用鍍敷形成配線圖案(導體層)，可獲得本實施形態之印刷配線板。
又，任一情形也可視需要加入其他各種步驟(例如：形成通孔、介層孔等之開孔加工處理等)。
[非傳導性薄膜] 本實施形態之樹脂組成物可作為非傳導性薄膜(NCF)使用。在此，「非傳導性薄膜」係指同時具有黏接、絕緣之功能之薄膜狀連接材料，係一種將電子元件或零件進行封裝時使用之薄膜型黏接劑。例如：非傳導性薄膜，可用於將半導體晶片之電極面與基板之電路面黏接，也可兼作為底層填充的功能。
非傳導性薄膜之態樣無特殊限制，例如：含有本實施形態之樹脂組成物之樹脂片、具備含有本實施形態之樹脂組成物之層之附支持體之樹脂片。非傳導性薄膜之製造方法可依照常法進行，無特殊限制。例如在支持體上形成含有樹脂組成物之層，並去除此支持體，可獲得。
[纖維強化複合材料] 本實施形態之纖維強化複合材料包括本實施形態之樹脂組成物及強化纖維。強化纖維可使用一般公知品，無特殊限制。其具體例可舉E玻璃、D玻璃、L玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、UN玻璃、NE玻璃、球狀玻璃等玻璃纖維、碳纖維、芳香族聚醯胺纖維、硼纖維、PBO纖維、高強力聚乙烯纖維、氧化鋁纖維、及碳化矽纖維等。強化纖維之形態、排列不特別限定，可從織物、不織布、氈、針織物、編繩、單方向股線、粗紗、切股等適當選擇。又，就強化纖維之形態而言，也可採用預成形體(將由強化纖維構成之織物基布予以疊層成者、或將其以針線縫合成一體化者、或立體織物、編織物等纖維結構物)。
此等纖維強化複合材料之製造方法，可適當採用一般公知之方法，無特殊限制。其具體例可列舉液體複合成形法、樹脂薄膜融合法、纖絲纏繞法、手動布置法、拉擠成形法等。其中又以係液體複合成形之一種的樹脂轉移成形法，可以將金屬板、成核芯、蜂巢核等預成形體以外之素材預先安置於成形模內，故可應付各種用途，能以短時間大量生產形狀較複雜之複合材料，故較理想。
[薄膜狀底層填充材] 本實施形態之薄膜狀底層填充材，具有含有上述樹脂組成物之層。藉由使用薄膜狀之底層填充材，於覆晶晶片安裝等半導體晶片安裝時，在連接半導體晶片與電路基板時，能於半導體晶片與電路基板之間之空間填充底層填充材。尤其相較於使用液狀之底層填充材時，藉由使用薄膜狀底層填充材，不易於半導體晶片與電路基板之間出現氣泡。所以，即使近年凸塊數增加、凸塊窄節距化、凸塊之高度之窄間隙化，仍可藉由使用薄膜狀底層填充材，來抑制半導體晶片與電路基板之間出現氣泡。
薄膜狀底層填充材除了含有上述樹脂組成物之層以外，也可具有疊層於該層之脫模層。脫模層，具有保護含樹脂組成物之層直到半導體安裝處理使用為止之作為保護材之作用，例如在底層填充用絕緣薄膜上貼附半導體元件時剝除。
[半導體裝置] 本實施形態之半導體裝置具備上述硬化物或薄膜狀底層填充材。本實施形態之半導體裝置，可藉由於上述印刷配線板之導通處安裝半導體晶片以製造。在此，導通處係指多層印刷配線板中傳遞電信號之處，位置可在表面也可為填埋處。又，半導體晶片只要是以半導體作為材料之電氣電路元件即可，無特殊限制。
針對製造本實施形態之半導體裝置時之半導體晶片之安裝方法，只要半導體晶片能有效地作用，則不特別限定，具體而言，可列舉打線安裝方法、覆晶晶片安裝方法、利用無凸塊之增建層(BBUL)所為之安裝方法、利用異向性導電薄膜(ACF)所為之安裝方法、利用非導電性薄膜(NCF)所為之安裝方法等。 [實施例]
以下使用實施例及比較例對於本發明更具體說明。本發明不受下列實施例限定。以下之實施例及比較例中，各物性之測定及各評價係依下列方式進行。
＜鉬化合物粒子之評價方法＞ (氧化鋅之含量) 利用X射線光電子分光法(XPS)測定構成鉬化合物粒子之元素比。從測定之元素比算出按ZnO換算時之氧化鋅之含量。 測定機：ULVAC-PHI(股)製QuanteraII X射線源：單色化Al-Kα射線 測定範圍：1000×1000μm 真空度：4.0×10-6 Pa (圓形度) 利用濕式流動式粒徑･形狀分析裝置，測定鉬化合物粒子之周圍長及面積，並算出圓形度。 測定機：SYSMEX(股)製 FPIA-3000S 鞘流液(sheath liquid)：異丙醇 測定模式：HPF 計數方式：總計數36000 (平均粒徑) 利用粒度分布測定裝置來測定鉬化合物粒子之粒度分布，算出平均粒徑(D50)。 測定機：MicrotracBEL(股)製 Microtrac MT3300EXII 測定溶劑：異丙醇
＜樹脂清漆之評價方法＞ (樹脂硬化時間測定) 使用微量吸管將實施例或比較例製作之固體成分濃度75質量%之樹脂清漆注入到下列之測定機，測定直到樹脂硬化為止之時間。樹脂硬化時間若為200秒以上則判斷為合格。 測定機；松尾產業(股)製 自動硬化時間測定裝置 MADOKA 熱板溫度；170℃ 轉矩判定值；15% 旋轉速度；190rpm 公轉速度；60rpm 間隙值：0.3mm 平均化分數：50 注入量：500μL
＜覆金屬箔疊層板之評價方法＞ (外觀評價) 針對實施例或比較例製作之覆金屬箔疊層板，將兩面的銅箔予以蝕刻除去，獲得表面的銅箔完全除去的樣本。以目視觀察此樣本，未發生孔隙者評為「○」，發生孔隙者評為「×」。
(鑽頭壽命(鑽頭折損孔數)) 從下至上按順序疊層配置墊板、實施例或比較例製作之覆金屬箔疊層板、輔助板，獲得評價用樣本。將此樣本按下列鑽孔加工條件，從樣本上部進行10000次鑽孔加工後，以孔洞分析儀(Viamechanics(股)製)觀察覆金屬箔疊層板的背面，並計數統計孔數。 加工機；Viamechanics(股)ND-1 V212 輔助板；三菱瓦斯化學(股)製 LE900 墊板：日本Decoluxe(股)製 SPB-W 鑽頭：Uniontool(股)製 MC L517AW 0.105mm×1.8mm
(孔位置精度) 依和上述相同的鑽孔加工條件進行10000次鑽孔加工後，以孔洞分析儀(Viamechanics(股)製)測定覆金屬箔疊層板背面的孔位置與指定座標間的位置偏移量。對於每1根鑽機之加工孔的位置偏移量全部測定，計算其平均值及標準偏差(σ)，算出位置偏移量之平均值+3σ。
(合成例1)1-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(SNCN)之合成 使α-萘酚芳烷基樹脂(SN495V，OH基當量：236g/eq.，新日鐵化學(股)製)300g(羥基(OH基)換算，係1.28mol)及三乙胺194.6g(1.92mol)(相對於羥基1mol，為1.5mol)溶於二氯甲烷1800g，命名為溶液1。
使氯化氰125.9g(2.05mol)(相對於羥基1mol為1.6mol)、二氯甲烷293.8g、36%鹽酸194.5g(1.92mol)(相對於羥基1mol為1.5mol)、水1205.9g，於攪拌下，保持在液溫-2～-0.5℃之狀態，費時30分鐘加注溶液1。溶液1之加注結束後，於同溫度攪拌30分鐘，之後費時10分鐘加注三乙胺65g(0.64mol)(相對於羥基1mol為0.5mol)溶於二氯甲烷65g而得之溶液(溶液2)。溶液2之加注結束後，於同溫度攪拌30分鐘，使反應完結。
之後將反應液靜置，分離有機相及水相。將獲得之有機相以水1300g洗淨5次。水洗第5次的廢水的電氣傳導度為5μS/cm，確認利用水洗淨已將能去除之離子性化合物充分除去。
將水洗後之有機相於減壓下濃縮，最終於90℃使其進行1小時濃縮乾固，獲得目的之1-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(SNCN)(橙色黏性物)331g。獲得之SNCN之質量平均分子量Mw為600。又，SNCN之紅外吸收光譜顯示2250cm-1 (氰酸酯基)之吸收且未顯示羥基之吸收。
(合成例2)二烯丙基雙酚A型氰酸酯化合物(DABPACN)之合成 使二烯丙基雙酚A11.7g(羥基當量154.21g/eq.)(羥基(OH基)換算，係0.076mol)(大和化成工業(股)公司製品「DABPA」)及三乙胺7.8g(0.076mol)(相對於羥基1mol為1.0mol)溶於二氯甲烷138.1g，獲得溶液A。
於氯化氰7.0g(0.114mol)(相對於羥基1mol為1.5mol)、二氯甲烷58.4g、36%鹽酸11.8g(0.116mol)(相對於羥基1mol為1.53mol)、水153.6g攪拌下，保持液溫-2～-0.5℃的狀態，費時10分鐘加注溶液A。溶液A之加注結束後，於同溫度攪拌30分鐘後，之後費時5分鐘加注使三乙胺8.8g(0.086mol)(相對於羥基1mol為1.1mol)溶於二氯甲烷9.3g而得之溶液B。溶液B之加注結束後，於同溫度攪拌30分鐘，使反應完結。
之後將反應液靜置，分離有機相及水相。將獲得之有機相以0.1N鹽酸40g洗淨後，以水40g洗淨3次。水洗第3次的廢水的電氣傳導度為17μS/cm，確認利用水洗淨已將能去除之離子性化合物充分除去。
將水洗後之有機相於減壓下濃縮，最終於90℃使其進行1小時濃縮乾固，獲得目的之二烯丙基雙酚A型氰酸酯化合物DABPACN(淡黃色液狀物)13.2g。獲得之DABPACN之IR光譜顯示2264cm-1 (氰酸酯基)之吸收且未顯示羥基之吸收。獲得之氰酸酯化合物DABPACN之氰酸酯基當量為179g/eq。
(實施例1) 將合成例1獲得之1-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(氰酸酯基當量：261g/eq.)35質量份、聚苯基甲烷馬來醯亞胺(BMI-2300、大和化成工業(股)製)25質量份、伸萘醚型環氧樹脂(HP-6000、環氧基當量：250g/eq.、DIC(股)製)40質量份、熔融球狀二氧化矽(SC4053-SQ、Admatechs(股)製)60質量份、熔融球狀二氧化矽(SFP-330MC，電化(股)製)140質量份、球狀鉬酸鋅(鉬化合物粒子中之ZnO含有率3.7質量%、圓形度0.92、平均粒徑1.0μm、Admatechs(股)製)3質量份、矽烷偶聯劑(KBM-403、信越化學工業(股)製)5質量份、濕潤分散劑(BYK Chemie Japan(股)製)3質量份、表面調整劑(BYK Chemie Japan(股)製)1質量份、2,4,5-三苯基咪唑(東京化成工業(股)製)1質量份混合，獲得樹脂清漆。依上述方法，實施獲得之樹脂清漆之熱硬化時間之測定。結果示於表1。
將獲得之樹脂清漆進一步以甲乙酮(溶劑)稀釋，並將其含浸塗佈在厚度90μm之E玻璃布，於160℃進行4分鐘加熱乾燥，獲得厚度0.1mm之預浸體(樹脂組成物含量50%)。然後重疊8片獲得之預浸體，製成疊層體，在獲得之疊層體之上下面配置厚度12μm之電解銅箔(3EC-VLP，三井金屬礦業(股)製)，以壓力20kgf/cm2 及溫度220℃的條件進行120分鐘之真空壓製，實施疊層成形，以製作厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板(兩面覆銅疊層板)。實施獲得之覆金屬箔疊層板之外觀評價、鑽頭壽命、及孔位置精度之評價。結果示於表1。
(實施例2) 將合成例2獲得之二烯丙基雙酚A型氰酸酯化合物(DABPACN、氰酸酯基當量：179g/eq.)29質量份、聚苯基甲烷馬來醯亞胺(BMI-2300、大和化成工業(股)製)28質量份、伸萘醚型環氧樹脂(HP-6000、環氧基當量：250g/eq.、DIC(股)製)43質量份、熔融球狀二氧化矽(SC4053-SQ、Admatechs(股)製)60質量份、熔融球狀二氧化矽(SFP-330MC，電化(股)製)140質量份、球狀鉬酸鋅(鉬化合物粒子中之ZnO含有率3.7質量%、圓形度0.92、平均粒徑1.0μm、Admatechs(股)製)3質量份、矽烷偶聯劑(KBM-403、信越化學工業(股)製)5質量份、濕潤分散劑(BYK Chemie Japan(股)製)3質量份、表面調整劑(BYK Chemie Japan(股)製)1質量份、2,4,5-三苯基咪唑(東京化成工業(股)製)1質量份混合，獲得樹脂清漆。依上述方法實施獲得之樹脂清漆之熱硬化時間之測定。結果示於表1。
將獲得之樹脂清漆進一步以甲乙酮稀釋，並將其含浸塗佈在厚度90μm之E玻璃布，於160℃進行9分鐘加熱乾燥，獲得厚度0.1mm之預浸體(樹脂組成物含量50%)。然後重疊8片獲得之預浸體，製成疊層體，在獲得之疊層體之上下面配置厚度12μm之電解銅箔(3EC-VLP，三井金屬礦業(股)製)，以壓力20kgf/cm2 及溫度220℃的條件進行120分鐘之真空壓製，實施疊層成形，以製作厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板(兩面覆銅疊層板)。實施獲得之覆金屬箔疊層板之外觀評價、鑽頭壽命、及孔位置精度之評價。結果示於表1。
(實施例3) 將雙酚A型氰酸酯化合物(LONZA(股)製，Primaset(註冊商標)BADCy、氰酸酯基當量：139g/eq.)25質量份、聚苯基甲烷馬來醯亞胺(BMI-2300、大和化成工業(股)製)33質量份、伸萘醚型環氧樹脂(HP-6000、環氧基當量：250g/eq.、DIC(股)製)42質量份、熔融球狀二氧化矽(SC4053-SQ、Admatechs(股)製)60質量份、熔融球狀二氧化矽(SFP-330MC，電化(股)製)140質量份、球狀鉬酸鋅(鉬化合物粒子中之ZnO含有率3.7質量%、圓形度0.92、平均粒徑1.0μm、Admatechs(股)製)3質量份、矽烷偶聯劑(KBM-403、信越化學工業(股)製)5質量份、濕潤分散劑(BYK Chemie Japan(股)製)3質量份、表面調整劑(BYK Chemie Japan(股)製)1質量份、2,4,5-三苯基咪唑(東京化成工業(股)製)1質量份混合，獲得樹脂清漆。依上述方法實施獲得之樹脂清漆之熱硬化時間之測定。結果示於表1。
將獲得之樹脂清漆進一步以甲乙酮稀釋，並將其含浸塗佈在厚度90μm之E玻璃布，於160℃進行5分鐘加熱乾燥，獲得厚度0.1mm之預浸體(樹脂組成物含量50%)。然後重疊8片獲得之預浸體，製成疊層體，在獲得之疊層體之上下面配置厚度12μm之電解銅箔(3EC-VLP，三井金屬礦業(股)製)，以壓力20kgf/cm2 及溫度220℃的條件進行120分鐘之真空壓製，實施疊層成形，以製作厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板(兩面覆銅疊層板)。實施獲得之覆金屬箔疊層板之外觀評價、鑽頭壽命、及孔位置精度之評價。結果示於表1。
(實施例4) 不使用球狀鉬酸鋅，而使用作為鉬化合物之鉬酸鋅(高純度化學研究所(股)製、圓形度0.91、平均粒徑3.8μm)與氧化鋅(高純度化學研究所(股)製)之混合物(ZnO含有率0.3質量%)3質量份，除此以外和實施例1同樣進行，獲得樹脂清漆。將獲得之樹脂清漆進一步以甲乙酮稀釋，並將其含浸塗佈於厚度90μm之E玻璃布，於130℃進行3分鐘加熱乾燥，獲得厚度0.1mm之預浸體。使用獲得之預浸體，和實施例1同樣地獲得厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板。獲得之樹脂清漆及覆金屬箔疊層板之物性測定結果示於表1。
(實施例5) 不使用球狀鉬酸鋅，而使用作為鉬化合物之二硫化鉬(M-5粉末，DAIZO(股)製，圓形度0.91，平均粒徑2.9μm)與氧化鋅(高純度化學研究所(股)製)之混合物(ZnO含有率1.0質量%)12質量份，除此以外和實施例1同樣進行，獲得樹脂清漆。將獲得之樹脂清漆進一步以甲乙酮稀釋，並將其含浸塗佈於厚度90μm之E玻璃布，於130℃進行3分鐘加熱乾燥，獲得厚度0.1mm之預浸體。使用獲得之預浸體，和實施例1同樣地獲得厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板。獲得之樹脂清漆及覆金屬箔疊層板之物性測定結果示於表1。
(比較例1) 實施例1中之球狀鉬酸鋅不使用，除此以外和實施例1同樣進行，獲得樹脂清漆。將獲得之樹脂清漆進一步以甲乙酮稀釋，並將其含浸塗佈在厚度90μm之E玻璃布，於160℃進行10分鐘加熱乾燥，獲得厚度0.1mm之預浸體。使用獲得之預浸體和實施例1同樣地獲得厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板。獲得之樹脂清漆及覆金屬箔疊層板之物性測定結果示於表1。
(比較例2) 實施例1中作為鉬化合物之球狀鉬酸鋅換成使用鹼性鉬酸鋅(日本無機化學工業(股)製)於300℃加熱1小時而得者(鉬化合物粒子中之ZnO含有率27.6質量%，圓形度0.87，平均粒徑2.5μm)3質量份，除此以外和實施例1同樣進行，獲得樹脂清漆。將獲得之樹脂清漆進一步以甲乙酮稀釋，並將其含浸塗佈在厚度90μm之E玻璃布，於130℃進行3分鐘加熱乾燥，獲得厚度0.1mm之預浸體。使用獲得之預浸體和實施例1同樣地獲得厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板。獲得之樹脂清漆及覆金屬箔疊層板之物性測定結果示於表1。
[表1]
評價項目 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 比較例1 比較例2
樹脂硬化時間[秒] 464 563 235 334 204 771 191
外觀評價 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
鑽頭壽命 ＞10000 ＞10000 ＞10000 ＞10000 ＞10000 ＞10000 ＞10000
孔位置精度 (偏移量平均+3σ)[μm] 23 26 25 24 23 37 23
由表1可確認，使用實施例1～5之樹脂組成物獲得之覆金屬箔疊層板，鑽孔加工性及外觀評價皆優異。使用比較例1之樹脂組成物獲得之覆金屬箔疊層板，鑽孔加工時之孔位置精度不佳，使用比較例2之樹脂組成物獲得之覆金屬箔疊層板，外觀評價不佳。
本申請案係基於2020年3月25日向日本特許廳提申之日本專利申請案(日本特願2020-054954)，其內容在此援引作為參照。 [產業利用性]
本發明之樹脂組成物具有作為預浸體等材料之產業利用性。
Figure 110107199-A0101-11-0002-1

Claims (22)

  1. 一種樹脂組成物，含有氰酸酯化合物(A)、填充材(B)、鉬化合物(C)、及氧化鋅(D)， 該鉬化合物(C)含有鉬化合物粒子， 該樹脂組成物中之氧化鋅(D)之含量相對於該鉬化合物粒子之總質量為5質量%以下。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中，該填充材(B)之含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分之合計100質量份為10～500質量份。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該鉬化合物(C)之含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分之合計100質量份為0.2～30質量份。
  4. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該氧化鋅(D)之含量相對於該鉬化合物粒子之總質量為0.1質量%以上且5質量%以下。
  5. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該氧化鋅(D)係含於該鉬化合物粒子中。
  6. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該鉬化合物粒子之形狀為球狀。
  7. 如請求項6之樹脂組成物，其中，該鉬化合物粒子之圓形度為0.90～1.00。
  8. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該鉬化合物粒子之平均粒徑為0.1～10μm。
  9. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該鉬化合物(C)係選自由鉬酸鋅、鉬酸銨、鉬酸鈉、鉬酸鈣、鉬酸鉀、二硫化鉬、三氧化鉬、及鉬水合物構成之群組中之1種以上。
  10. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該氰酸酯化合物(A)係選自由苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯樹脂型氰酸酯化合物、雙酚M型氰酸酯化合物、雙酚A型氰酸酯化合物、二烯丙基雙酚A型氰酸酯化合物、及聯苯芳烷基型氰酸酯化合物構成之群組中之1種以上。
  11. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該填充材(B)係選自由二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、軟水鋁石、氫氧化鋁、及氧化鈦構成之群組中之1種以上之無機填充材。
  12. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該填充材(B)係選自由聚矽氧橡膠粉末及聚矽氧複合粉末構成之群組中之1種以上之有機填充材。
  13. 如請求項1或2之樹脂組成物，更含有選自由馬來醯亞胺化合物(M)、環氧化合物(E)、苯酚化合物(F)、經烯基取代之納迪克醯亞胺化合物(K)、氧雜環丁烷樹脂(G)、苯并㗁𠯤化合物(H)、及具可聚合之不飽和基之化合物(I)構成之群組中之1種以上之化合物。
  14. 如請求項13之樹脂組成物，其中，該馬來醯亞胺化合物(M)係選自由雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,2-雙{4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基}丙烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、下式(2)表示之馬來醯亞胺化合物、及下式(3)表示之馬來醯亞胺化合物構成之群組中之1種以上；
    Figure 03_image001
    式(2)中，R1 各自獨立地表示氫原子或甲基，n1為1～10；
    Figure 03_image004
    式(3)中，所存在之多個R2 各自獨立地表示氫原子、碳數1～5之烷基或苯基，n2為平均值，表示1＜n2≦5。
  15. 如請求項13之樹脂組成物，其中，該環氧化合物(E)係選自由聯苯芳烷基型環氧化合物、萘型環氧化合物、及伸萘醚型環氧樹脂構成之群組中之1種以上。
  16. 如請求項1或2之樹脂組成物，係使用於印刷配線板用途。
  17. 一種預浸體，具有：基材；及含浸於或塗佈於該基材之如請求項1至15中任一項之樹脂組成物。
  18. 一種樹脂片，係將如請求項1至15中任一項之樹脂組成物成形為片狀而得。
  19. 一種附支持體之樹脂片，具有：支持體；及配置在該支持體上之如請求項1至15中任一項之樹脂組成物。
  20. 一種疊層板，係將選自由如請求項17之預浸體、如請求項18之樹脂片、及如請求項19之附支持體之樹脂片構成之群組中之1種以上疊層而成。
  21. 一種覆金屬箔疊層板，具有：選自由請求項17之預浸體、如請求項18之樹脂片、及如請求項19之附支持體之樹脂片構成之群組中之1種以上；及 配置於選自由該預浸體、樹脂片、及附支持體之樹脂片構成之群組中之至少1種以上之單面或兩面之金屬箔。
  22. 一種印刷配線板，具有：含有如請求項1至15中任一項之樹脂組成物之硬化物之絕緣層；及形成於該絕緣層之表面的導體層。
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