WO2020235328A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、支持体付きレジンシート、金属箔張積層板、及びプリント配線板 - Google Patents

樹脂組成物、プリプレグ、支持体付きレジンシート、金属箔張積層板、及びプリント配線板 Download PDF

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悠仁 鎌田
昭宏 野本
恵一 長谷部
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三菱瓦斯化学株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a prepreg, a resin sheet with a support, a metal foil-clad laminate, and a printed wiring board.
  • Carbon particles are a black powder that has excellent light-shielding properties from visible light to near-infrared light.
  • Patent Document 1 discloses a thermosetting resin composition having an essential component of a thermosetting resin, carbon particles, and a thermosetting catalyst and having excellent light blocking properties.
  • carbon particles have high electrical conductivity, if they are used as they are, a short circuit may occur between them and surrounding conductive devices.
  • Patent Document 1 discloses a method of improving the insulating property by coating the surface of carbon particles with a thermosetting resin, but such processing causes an increase in product cost. .. Further, Patent Document 1 also discloses that when a prepreg is used without covering the surface of carbon particles, the light-shielding property is inferior.
  • a resin composition a prepreg, a resin sheet with a support, a metal foil-clad laminate, and a printed wiring board, which are excellent in moldability, light shielding property from visible light to near infrared light, and insulation resistance, are used.
  • the present invention is as follows. [1] It contains an epoxy compound (A), a curing agent (B), and zirconium nitride (C), and the content of the zirconium nitride (C) is the total amount of the epoxy compound (A) and the curing agent (B). A resin composition which is 1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass. [2] The resin composition according to [1], wherein the zirconium nitride (C) contains particles having a primary particle diameter of 20 to 50 nm. [3] The resin composition according to [1] or [2], wherein the epoxy compound (A) contains a compound represented by the following formula (I).
  • n1 represents an integer of 1 or more.
  • the curing agent (B) contains a phenol compound (D) and / or a cyanate ester compound (E).
  • the phenol compound (D) contains a compound represented by the following formula (II) or formula (III).
  • n2 represents an integer of 1 or more.
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and n3 represents an integer of 1 or more.
  • the cyanate ester compound (E) contains a naphthol aralkyl type cyanate ester compound represented by the following formula (VI) and / or a novolak type cyanate ester compound represented by the following formula (VII).
  • the maleimide compound (F) is bis (4-maleimidephenyl) methane, 2,2'-bis ⁇ 4- (4-maleimidephenoxy) -phenyl ⁇ propane, bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimide).
  • R 3 independently represents a hydrogen atom or a methyl group
  • n 4 represents an integer of 1 or more.
  • R 4 independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or a phenyl group
  • n5 is an average value, and represents 1 ⁇ n5 ⁇ 5.
  • the inorganic filler (G) contains at least one selected from the group consisting of silica, aluminum hydroxide, alumina, boehmite, magnesium oxide, molybdenum oxide, zinc molybdate, and magnesium hydroxide.
  • a resin sheet with a support having the support and the resin composition according to any one of [1] to [11] laminated on one side or both sides of the support.
  • a resin composition a prepreg, a metal foil-clad laminate, and a resin sheet having excellent moldability, light-shielding property (transmittance) from visible light to near-infrared light, and insulation resistance (insulation resistance value).
  • a printed wiring board can be provided.
  • the present embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the gist thereof. It is possible.
  • the resin composition of the present embodiment contains an epoxy compound (A), a curing agent (B), and zirconium nitride (C), and the content of zirconium nitride (C) is the epoxy compound (A) and the curing agent. It is 1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (B). With such a configuration, the resin composition of the present embodiment has features of excellent moldability, light shielding property (transmittance) from visible light to near infrared light, and insulation resistance (insulation resistance value). .. Further, the resin composition of the present embodiment is also excellent in insulation resistance after the moisture resistance heat test. Hereinafter, each component constituting the resin composition of the present embodiment will be described.
  • the resin composition of the present embodiment contains zirconium nitride (C).
  • the zirconium nitride (C) is not particularly limited, but preferably contains particles having a primary particle diameter of 20 to 50 nm. By including particles having a primary particle diameter of 20 nm or more, the dispersibility of the zirconium nitride (C) particles tends to be excellent, and by including particles having a primary particle diameter of 50 nm or less, the moldability tends to be excellent.
  • the primary particle size can be measured by a method such as electron microscope observation.
  • zirconium nitride (C) a commercially available product can be used, and for example, "NITRBLACK (registered trademark) UB-1" manufactured by Mitsubishi Materials Corporation can be used.
  • the content of zirconium nitride (C) in the resin composition of the present embodiment is 1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy compound (A) and the curing agent (B).
  • the content of zirconium nitride (C) in the resin composition is preferably 5 to 25 parts by mass, and more preferably 5 to 20 parts by mass.
  • the content of zirconium nitride (C) is 1 part by mass or more, the light-shielding property tends to be excellent.
  • the content of zirconium nitride (C) is 30 parts by mass or less, the moldability tends to be excellent.
  • the resin composition of this embodiment contains an epoxy compound (A).
  • the epoxy compound (A) is not particularly limited, but preferably includes an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule.
  • examples of such an epoxy compound include a bisphenol type epoxy resin (for example, a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol E type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, and a bisphenol S type epoxy resin), and a diallyl bisphenol type epoxy resin (for example,).
  • the epoxy compound (A) is a biphenyl aralkyl type epoxy resin from the viewpoint of being more excellent in linear thermal expansion coefficient (CTE), glass transition temperature (Tg), copper foil peel strength, and heat resistance in addition to moldability. Is preferably included.
  • the biphenyl aralkyl type epoxy resin is preferably a compound represented by the following formula (I).
  • n1 represents an integer of 1 or more.
  • the upper limit of n1 is preferably 10, more preferably 7.
  • the content of the epoxy compound (A) in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is further excellent in glass transition temperature (Tg), heat resistance, and coefficient of linear thermal expansion (CTE) in addition to moldability.
  • Tg glass transition temperature
  • CTE coefficient of linear thermal expansion
  • the total amount of the epoxy compound (A) and the curing agent (B) is preferably 30 to 70 parts by mass, more preferably 35 to 65 parts by mass, and 40 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass. It is particularly preferable that it is by mass.
  • the total amount thereof satisfies the above value.
  • the curing agent (B) in the present embodiment is not particularly limited as long as it is a compound generally used as a curing agent for epoxy compounds, but for example, a phenol compound (D), a cyanate ester compound (E), and acid anhydride.
  • a phenol compound (D) a phenol compound (D), a cyanate ester compound (E), and acid anhydride.
  • One or more selected from the group consisting of substances and amine compounds can be preferably used.
  • the curing agent (B) is more preferably containing the phenol compound (D) and / or the cyanide ester compound (E).
  • the phenol compound (D) is not particularly limited, but a phenol compound having two or more phenol groups in one molecule is preferable.
  • examples of such phenol compounds include bisphenols (eg, bisphenol A, bisphenol E, bisphenol F, bisphenol S, etc.) and diallyl bisphenols (eg, diallyl bisphenol A, diallyl bisphenol E, diallyl bisphenol F, diallyl bisphenol S, etc.).
  • bisphenol type phenol resin for example, bisphenol A type resin, bisphenol E type resin, bisphenol F type resin, bisphenol S type resin, etc.
  • phenols novolak resin for example, phenol novolak resin, naphthol novolak resin, cresol novolak resin
  • glycidyl ester type phenol resin naphthalene type phenol resin, anthracene type phenol resin, dicyclopentadiene type phenol resin, biphenyl type phenol resin, alicyclic phenol resin, polyol type phenol resin, aralkyl type phenol resin, phenol-modified fragrance Group hydrocarbon bisphenol resin and the like can be mentioned.
  • These phenol compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the phenol compound (D) is a biphenyl aralkyl type phenol resin from the viewpoints of being more excellent in linear thermal expansion coefficient (CTE), glass transition temperature (Tg), heat resistance, and low water absorption in addition to moldability. And / Or a naphthalene-type phenolic resin is preferably contained.
  • the biphenyl aralkyl type phenol resin or the naphthalene type phenol resin preferably contains a compound represented by the following formula (II) or formula (III).
  • n2 represents an integer of 1 or more.
  • the upper limit of n2 is preferably 10, more preferably 7, and even more preferably 6.
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and n3 represents an integer of 1 or more.
  • the upper limit of n3 is preferably 10, more preferably 7, and even more preferably 6.
  • the content of the phenol compound (D) in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but in addition to moldability, linear thermal expansion coefficient (CTE), glass transition temperature (Tg), heat resistance, and low water absorption
  • the total amount of the epoxy compound (A) and the curing agent (B) is preferably 30 to 70 parts by mass, more preferably 35 to 65 parts by mass with respect to 100 parts by mass. , 40 to 60 parts by mass is particularly preferable.
  • the total amount thereof satisfies the above value.
  • the cyanate ester compound (E) is not particularly limited as long as it is a compound in which a cyanate ester group (cyanate group) is directly bonded to the aromatic ring, and for example, a naphthol aralkyl type cyanate ester compound (naphthol aralkyl). Cyanate type), naphthylene ether type cyanate ester compound, xylene resin type cyanate ester compound, trisphenol methane type cyanate ester compound, and adamantan skeleton type cyanate ester compound.
  • the cyanate ester compound (E) is a naphthol aralkyl type cyanate ester compound, a naphthylene ether type cyanate ester compound, and a novolac type cyanate ester. It is preferable to contain one or more selected from the group consisting of the compound and the xylene resin type cyanate ester compound, and more preferably the naphthol aralkyl type cyanate ester compound or the novolak type cyanate ester compound. These cyanate ester compounds may be used alone or in combination of two or more. These cyanate ester compounds may be prepared by a known method, or commercially available products may be used.
  • the naphthol aralkyl type cyanide ester compound is not particularly limited, but for example, a compound represented by the following formula (VI) is preferable.
  • R 5 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and a hydrogen atom is preferable.
  • n represents an integer of 1 or more.
  • the upper limit of n6 is preferably 10, and more preferably 6.
  • the novolak-type cyanide ester compound is not particularly limited, but for example, a compound represented by the following formula (VII) is preferable.
  • R6 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and among these, a hydrogen atom is preferable.
  • n7 represents an integer of 1 or more. The upper limit of is preferably 10 and more preferably 7.
  • the content of the cyanic acid ester compound (E) in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but the epoxy compound (A) is further excellent in plating adhesion and low water absorption in addition to moldability. It is preferably 30 to 70 parts by mass, more preferably 35 to 65 parts by mass, and particularly preferably 40 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the curing agent (B). .. When two or more kinds of cyanate ester compounds (E) are used in combination, it is preferable that the total amount thereof satisfies the above value.
  • the resin composition of the present embodiment may contain both the phenol compound (D) and the cyanate ester compound (E) as the curing agent (B).
  • the total content of the phenol compound (D) and the cyanate ester compound (E) is 30 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy compound (A) and the curing agent (B). It is preferably 35 to 65 parts by mass, and particularly preferably 40 to 60 parts by mass.
  • the moldability tends to be improved.
  • the resin composition of the present embodiment preferably further contains the maleimide compound (F).
  • the maleimide compound (F) is not particularly limited as long as it is a compound having one or more maleimide groups in one molecule, and for example, N-phenylmaleimide, N-hydrophenylmaleimide, and bis (4-maleimidephenyl) methane.
  • maleimide compound represented by the following formula (IV), maleimide compound represented by the following formula (V), and the like maleimide compound represented by the following formula (IV), maleimide compound represented by the following formula (V), and the like.
  • the maleimide compound described above may be in the form of a prepolymer as well as the monomer form, or may be in the form of a prepolymer of the maleimide compound and the amine compound.
  • These maleimide compounds (F) may be used alone or in combination of two or more.
  • the maleimide compound (F) includes bis (4-maleimidephenyl) methane, 2,2'-bis ⁇ 4- (4-maleimidephenoxy) -phenyl ⁇ propane, and bis (3).
  • -Ethyl-5-Methyl-4-maleimidephenyl) One or more selected from the group consisting of methane, a maleimide compound represented by the following formula (IV), and a maleimide compound represented by the following formula (V). Is preferable.
  • R 3 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and both are preferably methyl groups.
  • n4 represents an integer of 1 or more.
  • n4 is preferably 10, more preferably 7, and even more preferably 6.
  • R 4 independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or a phenyl group, and is preferably a hydrogen atom, a methyl group or a phenyl group.
  • n5 is an average value and represents 1 ⁇ n5 ⁇ 5.
  • the content of the maleimide compound (F) in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 5 to 35 with respect to 100 parts by mass of the total content of the epoxy compound (A) and the curing agent (B). It is by mass, more preferably 10 to 30 parts by mass, and even more preferably 15 to 20 parts by mass. When two or more kinds of maleimide compounds (F) are used in combination, it is preferable that the total amount thereof satisfies the above value.
  • the resin composition of the present embodiment may contain other resins shown below as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • other resins include compounds having a polymerizable unsaturated group other than the above-mentioned epoxy compound (A), curing agent (B), and maleimide compound (F), oxetane resin, and benzoxazine compound.
  • Examples of the compound having a polymerizable unsaturated group include vinyl compounds such as ethylene, propylene, styrene, divinylbenzene and divinylbiphenyl; methyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl ( Monovalents such as meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropandi (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.
  • vinyl compounds such as ethylene, propylene, styrene, divinylbenzene and divinylbiphenyl
  • methyl (meth) acrylate 2-hydroxyethyl (meth) acrylate
  • 2-hydroxypropyl Monovalents such as meth
  • polyhydric alcohol (meth) acrylates e.g., polyhydric alcohol (meth) acrylates; benzocyclobutene resin and the like can be mentioned.
  • the oxetane resin include alkyl oxetane such as oxetane, 2-methyloxetane, 2,2-dimethyloxetane, 3-methyloxetane, and 3,3-dimethyloxetane, 3-methyl-3-methoxymethyloxetane, 3,3.
  • the benzoxazine compound may be a compound having two or more dihydrobenzoxazine rings in one molecule.
  • the resin composition of the present embodiment may further contain an inorganic filler (G) other than the zirconium nitride (C).
  • an inorganic filler (G) include silicas, silicon compounds (for example, white carbon), metal oxides (for example, alumina, titanium white, zinc oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, etc.), zirconium nitride (for example, zirconium oxide).
  • Metal nitrides other than C) eg, boron nitride, coagulated boron nitride, silicon nitride, aluminum nitride, etc.
  • metal sulfates eg, barium sulfate, etc.
  • metal hydroxides eg, aluminum hydroxide, aluminum hydroxide, etc.
  • Heat-treated products for example, aluminum hydroxide heat-treated to reduce a part of crystalline water), boehmite, magnesium hydroxide, etc.
  • molybdenum compounds for example, molybdenum oxide, zinc molybdate, etc.
  • zinc molybdenate Zinc compounds (eg, zinc borate, zinc nitrate, etc.), clay, kaolin, talc, calcined clay, calcined kaolin, calcined talc, mica, E-glass, Glass such as A-glass, NE-glass, C-glass, L-glass, D-glass, S-glass,
  • the inorganic filler (G) is selected from the group consisting of silica, metal hydroxide, and metal oxide from the viewpoint of further excellent linear thermal expansion coefficient (CTE), bending elasticity, and flame retardancy. It is preferable to contain one or more kinds selected from the group consisting of silica, aluminum hydroxide, alumina, boehmite, magnesium oxide, molybdenum oxide, zinc molybdate, and magnesium hydroxide. It is more preferable to contain at least one selected from the group consisting of silica, boehmite, zinc molybdate, and alumina, and silica is particularly preferable.
  • silica examples include natural silica, fused silica, synthetic silica, amorphous silica, Aerosil, hollow silica and the like. Among these, fused silica is preferable.
  • the content of the inorganic filler (G) is not particularly limited, but is preferably 100 to 250 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy compound (A) and the curing agent (B).
  • the content of the inorganic filler (G) is 100 parts by mass or more, the linear thermal expansion coefficient (CTE), flexural modulus, and flame retardancy tend to be excellent.
  • the content of the inorganic filler (G) is 250 parts by mass or less, the flow characteristics tend to be excellent and the moldability tends to be good, which is suitable for use in a printed wiring board.
  • the content of the inorganic filler (G) is more preferably 110 to 200 parts by mass, and further preferably 110 to 150 parts by mass.
  • the total amount thereof satisfies the above value.
  • the resin composition of the present embodiment may further contain a silane coupling agent.
  • a silane coupling agent By containing the silane coupling agent, the resin composition of the present embodiment is more excellent in the dispersibility of the zirconium nitride (C) and the inorganic filler (G), and each component of the resin composition of the present embodiment is further improved. And, there is a tendency that the adhesive strength with the substrate, which will be described later, is further improved.
  • silane coupling agent examples include silane coupling agents generally used for surface treatment of inorganic substances, and aminosilane compounds (for example, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -amino).
  • the silane coupling agent is preferably an epoxy silane compound.
  • the epoxy silane compound include “KBM-403”, “KBM-303", “KBM-402”, and “KBE-403” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the content of the silane coupling agent is not particularly limited, but may be about 0.1 to 10.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy compound (A) and the curing agent (B). , 0.5 to 8.0 parts by mass, more preferably 1.0 to 6.0 parts by mass.
  • the resin composition of the present embodiment may further contain a wetting dispersant.
  • the resin composition of the present embodiment tends to have more excellent dispersibility of the zirconium nitride (C) and the inorganic filler (G) by containing the wetting dispersant.
  • the wet dispersant may be a known dispersant (dispersion stabilizer) used to disperse the inorganic filler (G).
  • a dispersant dispersant (dispersion stabilizer) used to disperse the inorganic filler (G).
  • G inorganic filler
  • the content of the wet dispersant is not particularly limited, but the total amount of the epoxy compound (A) and the curing agent (B) is 100 from the viewpoint of further excellent dispersibility of the zirconium nitride (C) and the inorganic filler (G).
  • the amount is preferably 0.1 to 5.0 parts by mass, more preferably 0.2 to 3.0 parts by mass, and 0.5 to 1.5 parts by mass with respect to the parts by mass. More preferred.
  • the resin composition of the present embodiment may further contain a curing accelerator.
  • the curing accelerator is not particularly limited, but for example, an imidazole compound described later; an organic substance such as benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, acetyl peroxide, parachlorobenzoyl peroxide, di-tert-butyl-di-perphthalate, etc.
  • Oxides such as azobisnitrile; N, N-dimethylbenzylamine, N, N-dimethylaniline, N, N-dimethyltoluidine, 2-N-ethylanilinoethanol, tri-n-butylamine, pyridine, Tertiary amines such as quinoline, N-methylmorpholin, triethanolamine, triethylenediamine, tetramethylbutanediamine, N-methylpiperidin; phenols such as phenol, xylenol, cresol, resorcin, catechol; lead naphthenate, stearer Organic metal salts such as lead acid, zinc naphthenate, zinc octylate, tin oleate, dibutyltin malate, manganese naphthenate, cobalt naphthenate, iron acetylacetone; these organic metal salts are dissolved in hydroxyl group-containing compounds such as phenol and bisphenol.
  • the resin composition of the present embodiment preferably contains an imidazole compound as a curing accelerator.
  • an imidazole compound 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-4 are used from the viewpoint of excellent curability.
  • the imidazole compound is preferably 2,4,5-triphenylimidazole and / or 2-phenyl-4-methylimidazole, and more preferably 2,4,5-triphenylimidazole.
  • the content of the imidazole compound is not particularly limited, but may be about 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy compound (A) and the curing agent (B). From the viewpoint of more effectively and surely exerting the action and effect, it is preferably 0.2 to 5.0 parts by mass, and more preferably 0.3 to 1.0 parts by mass.
  • the resin composition of the present embodiment may contain a solvent.
  • the viscosity of the resin composition at the time of preparation is lowered, and the handleability (handleability) tends to be further excellent, and the impregnation property into the base material tends to be further excellent.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve a part or all of each component in the resin composition, and is not particularly limited.
  • ketones acetone, methyl ethyl ketone, methyl cell solve, etc.
  • aromatic hydrocarbons for example.
  • amides eg, dimethylformaldehyde, etc.
  • propylene glycol monomethyl ether and acetates thereof.
  • solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition of the present embodiment has a transmittance in the wavelength range of 400 to 2000 nm of the substrate from which the metal foil has been removed from the metal foil-clad laminate obtained by using the resin composition, preferably 0.1% or less. Is.
  • the lower limit of the transmittance is not particularly limited, but it is preferably not more than the detection limit. When the transmittance is 0.1% or less, it has sufficient light-shielding property.
  • the transmittance can be adjusted by adjusting the content of zirconium nitride (C), the particle size of zirconium nitride (C), and the like. The transmittance can be measured by the measuring method described in Examples.
  • the method for producing the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, and examples thereof include a method in which each component is collectively or sequentially mixed with a solvent and stirred. At this time, in order to uniformly dissolve or disperse each component, known treatments such as stirring, mixing, and kneading are used.
  • the resin composition of the present embodiment can be suitably used for a prepreg, a resin sheet, a laminated board, a metal foil-clad laminated board, or a printed wiring board.
  • a prepreg a resin sheet, a laminated board, a metal foil-clad laminated board, or a printed wiring board.
  • the prepreg, the resin sheet, the laminated board, the metal foil-clad laminated board, and the printed wiring board will be described.
  • the prepreg of the present embodiment includes a base material and the resin composition of the present embodiment impregnated or coated on the base material.
  • the prepreg of the present embodiment may be a prepreg obtained by a known method using the resin composition of the present embodiment, and specifically, the resin composition of the present embodiment is impregnated or coated on the base material. After that, it can be obtained by semi-curing (B-stage) by heating and drying under the conditions of 100 to 200 ° C.
  • the prepreg of the present embodiment also includes a form of a cured product obtained by thermosetting a semi-cured prepreg under the conditions of a heating temperature of 200 to 230 ° C. and a heating time of 60 to 180 minutes.
  • the content of the resin composition of the present embodiment in the prepreg of the present embodiment is preferably 30 to 90% by mass, more preferably 35 to 85% by mass, in terms of solid content, with respect to the total amount of the prepreg. Yes, more preferably 40-80% by mass.
  • the solid content of the prepreg refers to a component obtained by removing the solvent from the prepreg.
  • the filler is contained in the solid content of the prepreg.
  • the base material is not particularly limited, and examples thereof include known base materials used as materials for various printed wiring boards.
  • Specific examples of the base material include a glass base material, an inorganic base material other than glass (for example, an inorganic base material composed of an inorganic fiber other than glass such as quartz), and an organic base material (for example, total aromatic polyamide, polyester). , Polyparaphenylene benzoxazole, an organic base material composed of organic fibers such as polyimide) and the like. These base materials may be used alone or in combination of two or more.
  • a glass base material is preferable from the viewpoint of further improving the rigidity and further improving the heating dimensional stability.
  • the fibers constituting the glass base material include E glass, D glass, S glass, T glass, Q glass, L glass, NE glass, HME glass and the like.
  • the fibers constituting the glass base material are composed of E glass, D glass, S glass, T glass, Q glass, L glass, NE glass, and HME glass from the viewpoint of further excellent strength and low water absorption. It is preferably one or more fibers selected from the group.
  • the form of the base material is not particularly limited, and examples thereof include woven fabrics, non-woven fabrics, rovings, chopped strand mats, and surfaced mats.
  • the weaving method of the woven fabric is not particularly limited, but for example, plain weave, Nanako weave, twill weave and the like are known, and can be appropriately selected from these known ones according to the intended use and performance. .. Further, a glass woven fabric obtained by opening the fibers or surface-treating with a silane coupling agent or the like is preferably used.
  • the thickness and mass of the base material are not particularly limited, but usually those having a thickness of about 0.01 to 0.3 mm are preferably used.
  • the resin sheet of the present embodiment contains the resin composition of the present embodiment.
  • the method for producing the resin sheet is not particularly limited, but for example, the resin composition of the present embodiment is applied onto a support and dried, and after drying, the support is peeled off or etched to obtain a resin sheet. Examples thereof include a method, or a method in which the resin composition of the present embodiment is supplied into a mold having a sheet-like cavity and dried to form a sheet.
  • the resin sheet of the present embodiment may have a support and a resin composition of the present embodiment laminated on one side or both sides of the support.
  • a resin sheet is also referred to as a resin sheet with a support.
  • the resin sheet with a support is used as one means of thinning the leaves.
  • a resin composition (including a filler) used for a prepreg or the like is directly applied to a support such as a metal foil or a film. It can be dried and manufactured.
  • the support is not particularly limited, but known materials used for various printed wiring board materials can be used.
  • electrolytic copper foil and PET film are preferable.
  • a method of applying the resin composition for example, a method of applying the resin composition of the present embodiment in a solution state by impregnating a solvent with a bar coater, a die coater, a doctor blade, a baker applicator or the like on a support. Can be mentioned.
  • the resin sheet with a support is preferably one in which the resin composition of the present embodiment is applied to the support and then semi-cured (B-staged).
  • the resin composition of the present embodiment is applied to a support such as a copper foil, and then semi-cured by a method of heating in a dryer at 20 to 200 ° C. for 1 to 90 minutes to support the resin composition.
  • Examples include a method of manufacturing a resin sheet with a body.
  • the amount of the composition adhered to the support is preferably in the range of 0.1 to 500 ⁇ m in terms of the thickness of the resin layer.
  • the laminated board of this embodiment has a prepreg or a resin sheet with a support of this embodiment.
  • the laminated board of the present embodiment includes one or more prepregs or resin sheets with supports, and when a plurality of prepregs or resin sheets with supports are included, the laminated board has a form in which the prepregs and / or the resin sheets with supports are laminated.
  • the laminated board of the present embodiment is excellent in heat resistance, chemical resistance, low water absorption and electrical characteristics by having the prepreg or the resin sheet with a support of the present embodiment.
  • a method for producing the laminated board a generally known method can be appropriately applied and is not particularly limited.
  • a laminated plate can be obtained by laminating the above-mentioned prepregs or the prepregs and other layers and heat-press molding.
  • the heating temperature is not particularly limited, but is preferably 65 to 300 ° C, more preferably 120 to 270 ° C.
  • the pressure to pressurize is not particularly limited, but is preferably 2 to 5 MPa, more preferably 2.5 to 4 MPa.
  • the laminated board of the present embodiment can be suitably used as a metal foil-clad laminated board described later by further providing a layer made of a metal foil.
  • the metal foil-clad laminate of the present embodiment is a laminate formed of one or more selected from the group consisting of the prepreg and the resin sheet of the present embodiment, and the metal foil arranged on one side or both sides of the laminate. And have.
  • the metal foil-clad laminate of the present embodiment includes one or more selected from the group consisting of a prepreg and a resin sheet with a support. When the number of those selected from the group consisting of the prepreg and the resin sheet with the support is one, the metal foil-clad laminate has the metal foil arranged on one side or both sides of the prepreg or the resin sheet with the support. Has a morphology.
  • the metal foil-clad laminate is one or more selected from the group consisting of the laminated prepreg and the resin sheet with the support. It has a form in which a metal foil is arranged on one side or both sides of a laminate formed by (for example, a laminate of prepreg, a laminate of a prepreg and a resin sheet with a support).
  • the metal foil-clad laminate of the present embodiment has heat resistance, chemical resistance, low water absorption, and electrical characteristics by having one or more selected from the group consisting of the prepreg and the resin sheet with a support of the present embodiment. Excellent for.
  • the metal foil may be any metal foil used for various printed wiring board materials, and examples thereof include metal foils such as copper and aluminum.
  • metal foils such as copper and aluminum.
  • copper metal foils include rolled copper foil and electrolytic copper.
  • copper foil such as foil.
  • the thickness of the conductor layer is, for example, 1 to 70 ⁇ m, preferably 1.5 to 35 ⁇ m.
  • the molding method of the metal foil-clad laminate and the molding conditions thereof are not particularly limited, and general methods and conditions of the laminated plate for printed wiring boards and the multilayer plate can be applied.
  • a multi-stage press machine, a multi-stage vacuum press machine, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, or the like can be used when forming a metal foil-clad laminate.
  • the temperature is generally in the range of 100 to 300 ° C.
  • the pressure is generally in the range of 2 to 100 kgf / cm 2
  • the heating time is in the range of 0.05 to 5 hours.
  • post-curing can be performed at a temperature of 150 to 300 ° C.
  • the temperature is 200 ° C to 250 ° C
  • the pressure is 10 to 40 kgf / cm 2
  • the heating time is 80 to 130 minutes from the viewpoint of sufficiently promoting the curing of the prepreg or the resin sheet with the support.
  • the temperature is 215 ° C. to 235 ° C.
  • the pressure is 25 to 35 kgf / cm 2
  • the heating time is 90 minutes to 120 minutes.
  • the metal foil-clad laminate of the present embodiment has a transmittance of preferably 0.1% or less in the wavelength range of 400 to 2000 nm of the substrate from which the metal foil has been removed from the metal foil-clad laminate.
  • the lower limit of the transmittance is not particularly limited, but it is preferably not more than the detection limit. When the transmittance is 0.1% or less, it has sufficient light-shielding property.
  • the transmittance can be adjusted by adjusting the content of zirconium nitride (C), the particle size of zirconium nitride (C), and the like. The transmittance can be measured by the measuring method described in Examples.
  • the transmittance in the examples was measured using a metal foil-clad laminate using an E glass woven fabric from the viewpoint of specifying the measurement conditions, but the prepreg was used using the resin composition of the present embodiment.
  • the base material for forming is not particularly limited, and the various base materials described above can be used.
  • the printed wiring board of the present embodiment includes an insulating layer and a conductor layer formed on the surface of the insulating layer, and the insulating layer contains the resin composition of the present embodiment.
  • the printed wiring board of the present embodiment can be formed, for example, by etching the metal foil of the metal foil-clad laminate of the present embodiment into a predetermined wiring pattern to form a conductor layer.
  • the printed wiring board of the present embodiment can be manufactured by using the prepreg of the present embodiment as a build-up material. Further, the printed wiring board of the present embodiment can be produced by using the resin sheet of the present embodiment as a build-up material. Further, the printed wiring board of the present embodiment can be manufactured by using the metal foil-clad laminate of the present embodiment as a build-up material. That is, the printed wiring board of the present embodiment may have one or more selected from the group consisting of the prepreg and the resin sheet with a support of the present embodiment. In this case, the insulating layer is composed of one or more selected from the group consisting of the prepreg and the resin sheet with a support of the present embodiment.
  • the printed wiring board of the present embodiment can be manufactured by, for example, the following method.
  • the metal foil-clad laminate of the present embodiment is prepared.
  • the metal foil of the metal foil-clad laminate is etched into a predetermined wiring pattern to create an inner layer substrate having a conductor layer (inner layer circuit).
  • a predetermined number of prepregs or resin sheets with a support and a metal foil for the outer layer circuit are laminated in this order on the surface of the conductor layer (interior circuit) of the inner layer substrate, and integrally molded (laminated molding) by heating and pressurizing. )
  • laminate a laminate.
  • the prepreg or the resin sheet with the support laminated on the surface of the conductor layer (interior circuit) of the inner layer substrate corresponds to the build-up material.
  • the laminating molding method and the molding conditions thereof are the same as the laminating molding method and the molding conditions for the above-mentioned laminated board and the metal foil-clad laminated board.
  • holes are drilled for through holes and via holes in the laminate, and a plated metal film for conducting the conductor layer (interior circuit) and the metal foil for the outer layer circuit on the wall surface of the holes formed by the holes.
  • the metal foil for the outer layer circuit is etched into a predetermined wiring pattern to prepare an outer layer substrate having a conductor layer (outer layer circuit). In this way, the printed wiring board is manufactured.
  • a conductor layer serving as a circuit may be formed on the prepreg to produce a printed wiring board.
  • an electroless plating method can also be used to form the conductor layer.
  • Electrolyzed copper foil manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., 3EC-LPIII
  • a thickness of 12 ⁇ m was placed vertically on the prepregs obtained in each Example and Comparative Example at a pressure of 30 kgf / cm2 and a temperature of 220 ° C.
  • Lamination molding was carried out for 120 minutes to obtain a copper foil-clad laminate having an insulating layer thickness of 0.1 mm.
  • Solution 1 was added dropwise to 300 g of a chloroform solution in which 0.93 mol of cyanogen chloride was dissolved over 1.5 hours, and the mixture was stirred for 30 minutes after completion of the addition. After that, a mixed solution of 0.1 mol of triethylamine and 30 g of chloroform was further added dropwise to the reactor, and the mixture was stirred for 30 minutes to complete the reaction. The by-produced triethylamine hydrochloride was filtered off from the reaction solution, and the obtained filtrate was washed with 500 ml of 0.1N hydrochloric acid, and then washed with 500 ml of water was repeated 4 times.
  • Biphenyl aralkyl type epoxy resin as epoxy compound (A) (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., "NC-3000FH", epoxy equivalent: 320eq.) 50 parts by mass, bis (3-ethyl-5-methyl-4 maleimidephenyl) ) 20 parts by mass of methane (KAI Kasei Co., Ltd., "BMI-70"), 50 parts by mass of biphenyl aralkyl type phenol resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., "GPH-103") as a curing agent (B) , Wet dispersant (manufactured by BIC Chemie Japan Co., Ltd., "DISPERBYK-161”) 1 part by mass, zinc molybdate as an inorganic filler (G) coated on talc (manufactured by Sherwin Williams Chemicals, "Chemguard” 911C ”, zinc molybate carrying amount: 10% by mass), 10 parts by mass,
  • This varnish (resin composition) was impregnated and coated on an E-glass woven fabric having a thickness of 0.1 mm and dried by heating at 165 ° C. for 3 minutes to obtain a prepreg having a resin content of 50% by mass.
  • Table 1 shows the evaluation results of moldability, transmittance, and insulation resistance value.
  • Example 2 In Example 1, instead of using 10 parts by mass of zirconium nitride (manufactured by Mitsubishi Materials Corporation, "NITRBLACK (registered trademark) UB-1", primary particle diameter 20 to 50 nm), 5 parts by mass of zirconium nitride was used. Obtained a prepreg having a resin content of 50% by mass in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of moldability, transmittance, and insulation resistance value.
  • NITRBLACK registered trademark
  • UB-1 primary particle diameter 20 to 50 nm
  • Example 3 In Example 1, instead of using 10 parts by mass of zirconium nitride (manufactured by Mitsubishi Materials Corporation, "NITRBLACK (registered trademark) UB-1", primary particle diameter 20 to 50 nm), 20 parts by mass of the same zirconium nitride was used. Obtained a prepreg having a resin content of 50% by mass in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of moldability, transmittance, and insulation resistance value.
  • NITRBLACK registered trademark
  • Example 4 In Example 1, instead of using 50 parts by mass of a biphenyl aralkyl type phenol resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., “GPH-103”), the ⁇ -naphthol aralkyl type obtained in Synthesis Example 1 as a curing agent (B). A prepreg having a resin amount of 50% by mass was obtained in the same manner as in Example 1 except that 50 parts by mass of a cyanate ester compound (“SN495VCN”, cyanate ester equal amount: 261 g / eq.) was used. Table 1 shows the evaluation results of moldability, transmittance, and insulation resistance value.
  • a cyanate ester compound (“SN495VCN”, cyanate ester equal amount: 261 g / eq.
  • Example 5 Same as in Example 4 except that 20 parts by mass of bis (3-ethyl-5-methyl-4 maleimidephenyl) methane (manufactured by Keiai Kasei Co., Ltd., “BMI-70”) was not used. A prepreg having a resin amount of 50% by mass was obtained. Table 1 shows the evaluation results of moldability, transmittance, and insulation resistance value.
  • Example 1 A prepreg having a resin amount of 50% by mass is the same as in Example 1 except that 10 parts by mass of zirconium nitride (“NITRBLACK® UB-1” manufactured by Mitsubishi Materials Corporation) was not used in Example 1.
  • Got Table 2 shows the evaluation results of moldability, transmittance, and insulation resistance value.
  • Example 2 In Example 1, instead of using 10 parts by mass of zirconium nitride (manufactured by Mitsubishi Materials Corporation, “NITRBLACK® UB-1”), carbon particles (manufactured by Mikuni Color Co., Ltd., “MHI Black # 273”) 10 A prepreg having a resin amount of 50% by mass was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mass portion was used. Table 2 shows the evaluation results of moldability, transmittance, and insulation resistance value.
  • Example 4 In Example 4, instead of using 10 parts by mass of zirconium nitride (manufactured by Mitsubishi Materials Corporation, "NITRBLACK (registered trademark) UB-1"), carbon particles (manufactured by Mikuni Color Co., Ltd., "MHI Black # 273”) 10 A prepreg having a resin amount of 50% by mass was obtained in the same manner as in Example 4 except that the part by mass was used. Table 2 shows the evaluation results of moldability, transmittance, and insulation resistance value.
  • NITRBLACK registered trademark
  • MHI Black # 273 carbon particles
  • Example 5 In Example 5, instead of using 10 parts by mass of zirconium nitride (manufactured by Mitsubishi Materials Corporation, “NITRBLACK® UB-1”), carbon particles (manufactured by Mikuni Color Co., Ltd., “MHI Black # 273”) 10 A prepreg having a resin amount of 50% by mass was obtained in the same manner as in Example 5 except that parts by mass were used. Table 2 shows the evaluation results of moldability, transmittance, and insulation resistance value.
  • the copper foil-clad laminates obtained by using the resin compositions of Examples 1 to 5 are all moldable and light-shielding (transmittance) from visible light to near-infrared light. Rate) and insulation resistance (insulation resistance value) are excellent. Insulation resistance was also good after the moist heat resistance test.
  • the resin composition of Comparative Example 1 is inferior in light-shielding property because it does not contain zirconium nitride. Since the resin compositions of Comparative Examples 2 to 4 use carbon particles instead of zirconium nitride, they are inferior in moldability and insulation resistance.
  • the resin composition of the present invention has industrial applicability as a material used for manufacturing printed wiring boards and the like.

Abstract

エポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、窒化ジルコニウム（Ｃ）とを含み、前記窒化ジルコニウム（Ｃ）の含有量が、前記エポキシ化合物（Ａ）と前記硬化剤（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、１～３０質量部である、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物、プリプレグ、支持体付きレジンシート、金属箔張積層板、及びプリント配線板
　本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、支持体付きレジンシート、金属箔張積層板、及びプリント配線板に関する。
　プリント配線板の用途として、近年、ディスプレイやセンサー基板向けに、可視光から近赤外光（波長４００～２０００ｎｍ）の遮光性に優れる材料が求められている。
特開平１１－１７２１１４
　可視光から近赤外光の遮光性に優れる黒色粉末としては、カーボン粒子がある。例えば、特許文献１は、熱硬化性樹脂、カーボン粒子、熱硬化性触媒を必須成分とする光遮断性に優れた熱硬化性樹脂組成物を開示している。一方、カーボン粒子は電気伝導性が高いため、そのまま使用すると、周囲の導電性デバイスとの間で短絡が生じることがある。これに対し、特許文献１では、カーボン粒子の表面を熱硬化性樹脂で被覆することで絶縁性を向上させる方法を開示しているが、この様な加工は、製品コストをアップさせる要因となる。また、特許文献１には、カーボン粒子の表面を被覆しないで、プリプレグとした場合、遮光性に劣ることも開示されている。
　そこで、本発明では、成形性、可視光から近赤外光の遮光性、及び絶縁抵抗性に優れた樹脂組成物、プリプレグ、支持体付きレジンシート、金属箔張積層板、及びプリント配線板を提供することにある。
　本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、エポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、特定量の窒化ジルコニウム（Ｃ）とを含む樹脂組成物が、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに到った。
　すなわち、本発明は次のとおりである。
［１］
　エポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、窒化ジルコニウム（Ｃ）とを含み、前記窒化ジルコニウム（Ｃ）の含有量が、前記エポキシ化合物（Ａ）と前記硬化剤（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、１～３０質量部である、樹脂組成物。
［２］
　前記窒化ジルコニウム（Ｃ）が、一次粒子径が２０～５０ｎｍの粒子を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
　前記エポキシ化合物（Ａ）が、下記式（Ｉ）で表される化合物を含む、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
  
（式（Ｉ）中、ｎ１は１以上の整数を表す。）
［４］
　前記硬化剤（Ｂ）が、フェノール化合物（Ｄ）及び／又はシアン酸エステル化合物（Ｅ）を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］
　前記フェノール化合物（Ｄ）が、下記式（ＩＩ）又は式（ＩＩＩ）で表される化合物を含む、［４］に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
  
（式（ＩＩ）中、ｎ２は１以上の整数を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
  
（式（ＩＩＩ）中、Ｒ１、Ｒ２は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表し、ｎ３は１以上の整数を表す。）
［６］
　前記シアン酸エステル化合物（Ｅ）が、下記式（ＶＩ）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、及び／又は、下記式（ＶＩＩ）で表されるノボラック型シアン酸エステル化合物を含む、
　［４］に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
  
（上記式（ＶＩ）中、Ｒ５は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ６は１以上の整数を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
  
（上記式（ＶＩＩ）中、Ｒ６は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ７は１以上の整数を示す。）
［７］
　マレイミド化合物（Ｆ）をさらに含む、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］
　前記マレイミド化合物（Ｆ）が、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２’－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（ＩＶ）で表されるマレイミド化合物、及び下記式（Ｖ）で表されるマレイミド化合物からなる群より選択される１種以上を含む、［７］に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
  
（式（ＩＶ）中、Ｒ３は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ４は１以上の整数を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
  
（式（Ｖ）中、Ｒ４は、各々独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基又はフェニル基を表し、ｎ５は、平均値であり、１＜ｎ５≦５を表す。）
［９］
　無機充填材（Ｇ）を更に含む、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］
　前記無機充填材（Ｇ）が、シリカ、水酸化アルミニウム、アルミナ、ベーマイト、酸化マグネシウム、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、及び水酸化マグネシウムからなる群より選択される１種以上を含む、［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］
　プリント配線板用である、
　［１］～［１０］のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［１２］
　基材と、該基材に含浸又は塗布された［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物とを有する、プリプレグ。
［１３］
　支持体と、該支持体の片面または両面に積層された［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物とを有する、支持体付きレジンシート。
［１４］
　［１２］に記載のプリプレグ及び［１３］に記載の支持体付きレジンシートからなる群より選択される１種以上で形成された積層体と、該積層体の片面又は両面に配された金属箔とを有する、金属箔張積層板。
［１５］　金属箔張積層板から金属箔が除去された基板の波長４００～２０００ｎｍの範囲における透過率が、０．１％以下である、［１４］に記載の金属箔張積層板。
［１６］
　［１２］に記載のプリプレグをビルドアップ材料として用いて作製されたプリント配線板。
［１７］
　［１３］に記載の支持体付きレジンシートをビルドアップ材料として用いて作製されたプリント配線板。
［１８］
　［１４］又は［１５］に記載の金属箔張積層板をビルドアップ材料として用いて作製されたプリント配線板。
［１９］
　絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板であって、該絶縁層が［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
　本発明によれば、成形性、可視光から近赤外光の遮光性（透過率）、及び絶縁抵抗性（絶縁抵抗値）に優れた樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板を提供可能できる。
　以下、本発明を実施するための形態（以下「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
［樹脂組成物］
　本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、窒化ジルコニウム（Ｃ）とを含み、窒化ジルコニウム（Ｃ）の含有量が、エポキシ化合物（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、１～３０質量部である。このような構成をとることにより、本実施形態の樹脂組成物は、成形性、可視光から近赤外光の遮光性（透過率）、及び絶縁抵抗性（絶縁抵抗値）に優れる特徴を有する。また、本実施形態の樹脂組成物は、耐湿熱試験後の絶縁抵抗性にも優れる。以下、本実施形態の樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
（窒化ジルコニウム（Ｃ））
　本実施形態の樹脂組成物は、窒化ジルコニウム（Ｃ）を含有する。窒化ジルコニウム（Ｃ）としては、特に限定されないが、一次粒子径が２０～５０ｎｍの粒子を含むことが好ましい。一次粒子径が２０ｎｍ以上の粒子を含むことにより、窒化ジルコニウム（Ｃ）粒子の分散性が優れる傾向にあり、一次粒子径が５０ｎｍ以下の粒子を含むことにより、成形性が優れる傾向にある。一次粒子径は、電子顕微鏡観察などの方法で測定できる。
　このような窒化ジルコニウム（Ｃ）としては、市販品を使用することができ、例えば、三菱マテリアル株式会社製「ＮＩＴＲＢＬＡＣＫ（登録商標）ＵＢ－１」を用いることができる。
　本実施形態の樹脂組成物における窒化ジルコニウム（Ｃ）の含有量は、エポキシ化合物（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、１～３０質量部である。樹脂組成物中の窒化ジルコニウム（Ｃ）の含有量は、５～２５質量部であることが好ましく、５～２０質量部であることがより好ましい。窒化ジルコニウム（Ｃ）の含有量が、１質量部以上であることにより、遮光性が優れる傾向にある。窒化ジルコニウム（Ｃ）の含有量が、３０質量部以下であることにより、成形性が優れる傾向にある。
（エポキシ化合物（Ａ））
　本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ａ）を含有する。エポキシ化合物（Ａ）としては、特に限定されないが、好ましくは１分子中にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が挙げられる。このようなエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂）、ジアリルビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等）、フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を含有するビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を含有するナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン骨格を含有するアントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂、これらのハロゲン化合物が挙げられる。これらのエポキシ化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの中でも、エポキシ化合物（Ａ）は、成形性に加えて、線熱膨張係数（ＣＴＥ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）、銅箔ピール強度、耐熱性に一層優れる観点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂としては、下記式（Ｉ）で表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
  
　式（Ｉ）中、ｎ１は１以上の整数を表す。ｎ１の上限値は、好ましくは１０であり、より好ましくは７である。
　本実施形態の樹脂組成物におけるエポキシ化合物（Ａ）の含有量は、特に限定されないが、成形性に加えて、ガラス転移温度（Ｔｇ）、耐熱性、及び線熱膨張率（ＣＴＥ）に一層優れる観点から、エポキシ化合物（Ａ)と硬化剤（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、３０～７０質量部であることが好ましく、３５～６５質量部であることがより好ましく、４０～６０質量部であることが特に好ましい。なお、２種以上のエポキシ化合物（Ａ）を併用する場合、これらの合計量が上記値を満たすことが好ましい。
（硬化剤（Ｂ））
　本実施形態における硬化剤（Ｂ）としては、一般にエポキシ化合物の硬化剤として用いられている化合物であれば特に限定されないが、例えば、フェノール化合物（Ｄ）、シアン酸エステル化合物（Ｅ）、酸無水物、及びアミン化合物からなる群より選択される１種以上を好適に用いることができる。硬化剤（Ｂ）は、これらの中でも、フェノール化合物（Ｄ）及び／又はシアン酸エステル化合物（Ｅ）を含むことより好ましい。
（フェノール化合物（Ｄ））
　フェノール化合物（Ｄ）としては、特に限定されないが、１分子中にフェノール基を２つ以上有するフェノール化合物が好ましい。そのようなフェノール化合物としては、例えば、ビスフェノール類（例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等）、ジアリルビスフェノール類（例えば、ジアリルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＥ、ジアリルビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＳ等）、ビスフェノール型フェノール樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型樹脂、ビスフェノールＥ型樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂、ビスフェノールＳ型樹脂等）、フェノール類ノボラック樹脂（例えば、フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等）、グリシジルエステル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、フェノール変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂等が挙げられる。これらのフェノール化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの中でも、フェノール化合物（Ｄ）は、成形性に加えて、線熱膨張率（ＣＴＥ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）、耐熱性、及び低吸水性に一層優れる観点から、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、及び／又はナフタレン型フェノール樹脂を含むことが好ましい。
　ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、又はナフタレン型フェノール樹脂としては、下記式（ＩＩ）又は式（ＩＩＩ）で表される化合物を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
  
　式（ＩＩ）中、ｎ２は１以上の整数を表す。ｎ２の上限値は、好ましくは１０、より好ましくは７であり、さらに好ましくは６である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
  
　式（ＩＩＩ）中、Ｒ１、Ｒ２は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表し、ｎ３は１以上の整数を表す。ｎ３の上限値は、好ましくは１０、より好ましくは７であり、さらに好ましくは６である。
　本実施形態の樹脂組成物におけるフェノール化合物（Ｄ）の含有量は、特に限定されないが、成形性に加えて、線熱膨張率（ＣＴＥ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）、耐熱性、及び低吸水性に一層優れる観点から、エポキシ化合物（Ａ)と硬化剤（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、３０～７０質量部であることが好ましく、３５～６５質量部であることがより好ましく、４０～６０質量部であることが特に好ましい。なお、２種以上のフェノール化合物（Ｄ）を併用する場合、これらの合計量が上記値を満たすことが好ましい。
　（シアン酸エステル化合物（Ｅ））
　シアン酸エステル化合物（Ｅ）としては、芳香族環にシアン酸エステル基（シアナト基）が直接結合している化合物であれば、特に限定されず、例えば、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ナフトールアラルキル型シアネート）、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、トリスフェノールメタン型シアン酸エステル化合物、及びアダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物が挙げられる。これらの中でも、めっき密着性及び低吸水性がより一層向上する観点から、シアン酸エステル化合物（Ｅ）は、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、ノボラック型シアン酸エステル化合物、及びキシレン樹脂型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物又はノボラック型シアン酸エステル化合物であることがより好ましい。これらのシアン酸エステル化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらのシアン酸エステル化合物は、公知の方法により調製してもよく、市販品を用いてもよい。
　ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物としては、特に限定されないが、例えば、下記式（ＶＩ）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
  
　式（ＶＩ）中、Ｒ５は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、水素原子が好ましい。また、式（ＶＩ）中、ｎは１以上の整数を示す。ｎ６の上限値は、好ましくは１０であり、より好ましくは６である。
　また、ノボラック型シアン酸エステル化合物としては、特に限定されないが、例えば、下記式（ＶＩＩ）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
  
（上記式（ＶＩＩ）中、Ｒ６は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、この中でも水素原子が好ましい。また、上記式（ＶＩＩ）中、ｎ７は１以上の整数を示す。ｎ７の上限値は、好ましくは１０であり、より好ましくは７である。）
　本実施形態の樹脂組成物におけるシアン酸エステル化合物（Ｅ）の含有量は、特に限定されないが、成形性に加えて、めっき密着性、及び低吸水性に一層優れる観点から、エポキシ化合物（Ａ)と硬化剤（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、３０～７０質量部であることが好ましく、３５～６５質量部であることがより好ましく、４０～６０質量部であることが特に好ましい。なお、２種以上のシアン酸エステル化合物（Ｅ）を併用する場合、これらの合計量が上記値を満たすことが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、フェノール化合物（Ｄ）とシアン酸エステル化合物（Ｅ）の両方を、硬化剤（Ｂ）として含んでいてもよい。この場合、フェノール化合物（Ｄ）とシアン酸エステル化合物（Ｅ）の合計含有量は、エポキシ化合物（Ａ)と硬化剤（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、３０～７０質量部であることが好ましく、３５～６５質量部であることがより好ましく、４０～６０質量部であることが特に好ましい。フェノール化合物（Ｄ）とシアン酸エステル化合物（Ｅ）の合計含有量が上記範囲内であることにより、成形性が向上する傾向にある。
（マレイミド化合物（Ｆ））
　本実施形態の樹脂組成物は、マレイミド化合物（Ｆ）をさらに含むことが好ましい。マレイミド化合物（Ｆ）としては、１分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば特に限定されず、例えば、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロフェニルマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２’－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（ＩＶ）で表されるマレイミド化合物、下記式（Ｖ）で表されるマレイミド化合物などが挙げられる。上記したマレイミド化合物は、モノマー形態だけでなく、プレポリマーの形態であってもよく、また、マレイミド化合物とアミン化合物とのプレポリマーなどの形態であってもよい。これらのマレイミド化合物（Ｆ）は、1種を単独で、又は２種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。
　これらのなかでも、耐熱性の観点から、マレイミド化合物（Ｆ）は、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２’－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（ＩＶ）で表されるマレイミド化合物、及び下記式（Ｖ）で表されるマレイミド化合物からなる群より選択される１種以上であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
  
　式（ＩＶ）中、Ｒ３は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ともにメチル基であることが好ましい。ｎ４は１以上の整数を表す。ｎ４の上限値は、好ましくは１０であり、より好ましくは７であり、更に好ましくは６である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
  
　式（Ｖ）中、Ｒ４は、各々独立に水素原子、炭素数１～５のアルキル基又はフェニル基を表し、水素原子、メチル基又はフェニル基であることが好ましい。ｎ５は、平均値であり、１＜ｎ５≦５を表す。
　本実施形態の樹脂組成物におけるマレイミド化合物（Ｆ）の含有量は、特に限定されないが、エポキシ化合物（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）の合計含有量１００質量部に対して、好ましくは５～３５質量部であり、より好ましくは１０～３０質量部であり、さらに好ましくは１５～２０質量部である。なお、２種以上のマレイミド化合物（Ｆ）を併用する場合、これらの合計量が上記値を満たすことが好ましい。
（その他の樹脂）
　本実施形態の樹脂組成物は、本発明の作用効果を阻害しない限り、以下に示すその他の樹脂を含有してもよい。その他の樹脂としては、上述したエポキシ化合物（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、マレイミド化合物（Ｆ）以外の、重合可能な不飽和基を有する化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物等が挙げられる。重合可能な不飽和基を有する化合物としては、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物；メチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類；ベンゾシクロブテン樹脂等が挙げられる。オキセタン樹脂としては、例えば、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３’－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、東亜合成株式会社製品の「ＯＸＴ－１０１」、「ＯＸＴ－１２１」等が挙げられる。ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であればよく、例えば、小西化学株式会社製品の「ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ」「ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ」等が挙げられる。
（無機充填材（Ｇ））
　本実施形態の樹脂組成物は、上記窒化ジルコニウム（Ｃ）以外の無機充填材（Ｇ）を更に含んでいてもよい。そのような無機充填材（Ｇ）としては、シリカ類、ケイ素化合物（例えば、ホワイトカーボン等）、金属酸化物（例えば、アルミナ、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等）、窒化ジルコニウム（Ｃ）以外の金属窒化物（例えば、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等）、金属硫酸化物（例えば、硫酸バリウム等）、金属水酸化物（例えば、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（例えば、水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等）、モリブデン化合物（例えば、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等）、モリブデン酸亜鉛を、タルク、酸化亜鉛又は炭酸カルシウムに担持したもの、亜鉛化合物（例えば、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛等）、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラス等が挙げられる。これらの無機充填材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの中でも、無機充填材（Ｇ）は、線熱膨張係数（ＣＴＥ）、曲げ弾性率、難燃性に一層優れる観点から、シリカ、金属水酸化物、及び金属酸化物からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましく、シリカ、水酸化アルミニウム、アルミナ、ベーマイト、酸化マグネシウム、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、及び水酸化マグネシウムからなる群より選択される１種以上を含むことがより好ましく、シリカ、ベーマイト、モリブデン酸亜鉛、及びアルミナからなる群より選択される１種以上を含むことが更に好ましく、シリカであることが特に好ましい。
　シリカとしては、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等が挙げられる。これらの中でも、溶融シリカであることが好ましい。
　無機充填材（Ｇ）の含有量は、特に限定されないが、エポキシ化合物（Ａ)と硬化剤（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、１００～２５０質量部であることが好ましい。無機充填材（Ｇ）の含有量が、１００質量部以上であることにより、線熱膨張係数（ＣＴＥ）、曲げ弾性率、難燃性に優れる傾向にある。無機充填材（Ｇ）の含有量が、２５０質量部以下であると、流動特性に優れ、成形性が良好な傾向にあり、プリント配線板の用途として適する。同様の観点から、無機充填材（Ｇ）の含有量は、１１０～２００質量部であることがより好ましく、１１０～１５０質量部であることが更に好ましい。なお、２種以上の無機充填材（Ｇ）を併用する場合、これらの合計量が上記値を満たすことが好ましい。
（シランカップリング剤）
　本実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤を更に含んでいてもよい。本実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有することにより、前記窒化ジルコニウム（Ｃ）や無機充填材（Ｇ）の分散性に一層優れたり、本実施形態の樹脂組成物の各成分と、後述する基材との接着強度に一層優れたりする傾向にある。
　シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されるシランカップリング剤が挙げられ、アミノシラン系化合物（例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシシラン系化合物（例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、アクリルシラン系化合物（例えば、γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）、カチオニックシラン系化合物（例えば、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等）、フェニルシラン系化合物等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、シランカップリング剤は、エポキシシラン系化合物であることが好ましい。エポキシシラン系化合物としては、例えば、信越化学工業株式会社製品の「ＫＢＭ－４０３」、「ＫＢＭ－３０３」、「ＫＢＭ－４０２」、「ＫＢＥ－４０３」等が挙げられる。
　シランカップリング剤の含有量は、特に限定されないが、エポキシ化合物（Ａ)と硬化剤（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１～１０．０質量部程度であってもよく、０．５～８．０質量部であることが好ましく、１．０～６．０質量部であることがより好ましい。
（湿潤分散剤）
　本実施形態の樹脂組成物は、湿潤分散剤を更に含んでいてもよい。本実施形態の樹脂組成物は、湿潤分散剤を含有することにより、前記窒化ジルコニウム（Ｃ）や無機充填材（Ｇ）の分散性に一層優れる傾向にある。
　湿潤分散剤としては、無機充填材（Ｇ）を分散させるために用いられる公知の分散剤（分散安定剤）であればよく、例えば、ビックケミー・ジャパン株式会社製品の「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１０」、「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１」、「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１８」、「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１８０」、「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１６１」、「ＢＹＫ－Ｗ９９６」、「ＢＹＫ－Ｗ９０１０」、「ＢＹＫ－Ｗ９０３」等が挙げられる。
　湿潤分散剤の含有量は、特に限定されないが、前記窒化ジルコニウム（Ｃ）や無機充填材（Ｇ）の分散性に一層優れる観点から、エポキシ化合物（Ａ)と硬化剤（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１～５．０質量部であることが好ましく、０．２～３．０質量部であることがより好ましく、０．５～１．５質量部であることが更に好ましい。
（硬化促進剤）
本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤をさらに含んでいてもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、後述するイミダゾール化合物；過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ジ－パーフタレートなどの有機過酸化物；アゾビスニトリルなどのアゾ化合物；Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルトルイジン、２－Ｎ－エチルアニリノエタノール、トリ－ｎ－ブチルアミン、ピリジン、キノリン、Ｎ－メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ－メチルピペリジンなどの第３級アミン類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどのフェノール類；ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩；これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノールなどの水酸基含有化合物に溶解してなるもの；塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどの無機金属塩；ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの有機錫化合物などが挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤として、イミダゾール化合物を含むことが好ましい。イミダゾール化合物としては、硬化性に優れる観点から、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４，５－トリフェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール等が挙げられる。これらのなかでも、イミダゾール化合物は、２，４，５－トリフェニルイミダゾール、及び／又は２－フェニル－４－メチルイミダゾールが好ましく、２，４，５－トリフェニルイミダゾールであることがより好ましい。
　イミダゾール化合物の含有量は、特に限定されないが、エポキシ化合物（Ａ)と硬化剤（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１～１０質量部程度であってもよく、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、０．２～５．０質量部であることが好ましく、０．３～１．０質量部であることがより好ましい。
（溶剤）
　本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を含んでいてもよい。本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を含むことにより、樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性（取り扱い性）に一層優れたり、基材への含浸性に一層優れる傾向にある。
　溶剤としては、樹脂組成物中の各成分の一部又は全部を溶解可能であれば、特に限定されないが、例えば、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブ等）、芳香族炭化水素類（例えば、トルエン、キシレン等）、アミド類（例えば、ジメチルホルムアルデヒド等）、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びそのアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
（透過率）
　本実施形態の樹脂組成物は、当該樹脂組成物を用いて得られる金属箔張積層板から金属箔が除去された基板の波長４００～２０００ｎｍの範囲における透過率が、好ましくは０．１％以下である。透過率の下限は特に制限されないが、検出限界以下であることが好ましい。透過率が０．１％以下であることにより、十分な遮光性を有する。透過率は、窒化ジルコニウム（Ｃ）の含有量及び窒化ジルコニウム（Ｃ）の粒子径等により調整することができる。透過率は、実施例に記載の測定方法により測定することができる。
（樹脂組成物の製造方法）
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法としては、特に限定されず、例えば、各成分を一括的に又は逐次的に溶剤に配合し、撹拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解又は分散せるために、撹拌、混合、混練処理等の公知の処理が用いられる。
［用途］
　本実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、又はプリント配線板用として好適に用いることができる。以下、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板について説明する。
［プリプレグ］
　本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物とを含む。本実施形態のプリプレグは、本実施形態の樹脂組成物を用いて公知の方法によって得られるプリプレグであってよく、具体的には、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１００～２００℃の条件にて加熱乾燥させることにより半硬化（Ｂステージ化）させて得ることができる。
　本実施形態のプリプレグは、半硬化状態のプリプレグを２００～２３０℃の加熱温度及び６０～１８０分の加熱時間の条件で熱硬化させて得られる硬化物の形態も包含する。
　本実施形態のプリプレグにおける、本実施形態の樹脂組成物の含有量は、プリプレグの総量に対して、固形分換算で、好ましくは３０～９０質量％であり、より好ましくは３５～８５質量％であり、更に好ましくは４０～８０質量％である。樹脂組成物の含有量が上記範囲内であることにより、成形性がより向上する傾向にある。なお、プリプレグの固形分は、プリプレグ中から溶剤を取り除いた成分をいい、例えば、充填材は、プリプレグの固形分に含まれる。
（基材）
　基材としては、特に限定されず、例えば、各種プリント配線板の材料に用いられている公知の基材が挙げられる。基材の具体例としては、ガラス基材、ガラス以外の無機基材（例えば、クォーツ等のガラス以外の無機繊維で構成された無機基材）、有機基材（例えば、全芳香族ポリアミド、ポリエステル、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール、ポリイミド等の有機繊維で構成された有機基材）等が挙げられる。これらの基材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、剛性を一層向上させたり、加熱寸法安定性に一層優れたりする観点から、ガラス基材が好ましい。
　ガラス基材を構成する繊維としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、ＨＭＥガラス等が挙げられる。これらの中でも、ガラス基材を構成する繊維は、強度と低吸水性に一層優れる観点から、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、及びＨＭＥガラスからなる群より選択される１種以上の繊維であることが好ましい。
　基材の形態としては、特に限定されないが、例えば、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形態が挙げられる。織布の織り方としては、特に限定されないが、例えば、平織り、ななこ織り、綾織り等が知られており、これら公知のものから目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。また、これらを開繊処理したものやシランカップリング剤等で表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さや質量は、特に限定されないが、通常は０．０１～０．３ｍｍ程度のものが好適に用いられる。
［レジンシート］
　本実施形態のレジンシートは、本実施形態の樹脂組成物を含む。レジンシートの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、本実施形態の樹脂組成物を支持体上に塗布して乾燥させ、乾燥後に、支持体を剥離又はエッチングすることで、レジンシートを得る方法、または、本実施形態の樹脂組成物を、シート状のキャビティを有する金型内に供給して乾燥する等によりシート状に成形する方法が挙げられる。
　また、本実施形態のレジンシートは、支持体と、該支持体の片面または両面に積層された、本実施形態の樹脂組成物と、を有するものであってもよい。このようなレジンシートは、支持体付きレジンシートともいう。支持体付きレジンシートは、薄葉化の１つの手段として用いられるもので、例えば、金属箔やフィルムなどの支持体に、直接、プリプレグ等に用いられる樹脂組成物（充填材を含む）を塗布及び乾燥して製造することができる。
　支持体としては、特に限定されないが、各種プリント配線板材料に用いられている公知の物もの使用することができる。例えばポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、アルミ箔、銅箔、金箔、ガラス板、ＳＵＳ板など挙げられる。その中でも電解銅箔、ＰＥＴフィルムが好ましい。
　樹脂組成物の塗布方法としては、例えば、溶剤を含ませて溶液状態にした本実施形態の樹脂組成物を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げられる。
　支持体付きレジンシートは、本実施形態の樹脂組成物を支持体に塗布後、半硬化（Ｂステージ化）させたものであることが好ましい。具体的には、例えば、本実施形態の樹脂組成物を銅箔などの支持体に塗布した後、２０～２００℃の乾燥機中で、１～９０分加熱させる方法などにより半硬化させ、支持体付きレジンシートを製造する方法などが挙げられる。支持体に対する組成物の付着量は、樹脂層の厚さで０．１～５００μｍの範囲が好ましい。
［積層板］
　本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグ又は支持体付きレジンシートを有する。本実施形態の積層板は、プリプレグもしくは支持体付きレジンシートを１つ又は複数含み、複数含む場合には、プリプレグ及び／又は支持体付きレジンシートが積層された形態を有する。本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグ又は支持体付きレジンシートを有することにより、耐熱性、耐薬品性、低吸水性及び電気特性に優れる。積層板の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、上述したプリプレグ同士や、プリプレグと他の層を積層し、加熱加圧成形することで積層板を得ることができる。このとき、加熱する温度は、特に限定されないが、６５～３００℃が好ましく、１２０～２７０℃がより好ましい。また、加圧する圧力は、特に限定されないが、２～５ＭＰａが好ましく、２．５～４ＭＰａがより好ましい。本実施形態の積層板は、金属箔からなる層をさらに備えることにより、後述する金属箔張積層板として好適に用いることができる。
［金属箔張積層板］
　本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグ及びレジンシートからなる群より選択される１種以上で形成された積層体と、該積層体の片面又は両面に配された金属箔とを有する。本実施形態の金属箔張積層板は、プリプレグ及び支持体付きレジンシートからなる群より選択される１つ又は複数を含む。プリプレグ及び支持体付きレジンシートからなる群より選択されるものの数が１つである場合には、金属箔張積層板は、プリプレグもしくは支持体付きレジンシートの片面又は両面に金属箔が配置された形態を有する。プリプレグ及び支持体付きレジンシートからなる群より選択されるものの数が複数である場合には、金属箔張積層板は、積層したプリプレグ及び支持体付きレジンシートからなる群より選択される１種以上で形成された積層体（例えば、プリプレグの積層体、プリプレグと支持体付きレジンシートの積層体）の片面又は両面に金属箔が配置された形態を有する。本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグ及び支持体付きレジンシートからなる群より選択される１種以上を有することにより、耐熱性、耐薬品性、低吸水性及び電気特性に優れる。
　金属箔（導体層）としては、各種プリント配線板材料に用いられる金属箔であればよく、例えば、銅、アルミニウム等の金属箔が挙げられ、銅の金属箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔が挙げられる。導体層の厚みは、例えば、１～７０μｍであり、好ましくは１．５～３５μｍである。
　金属箔張積層板の成形方法及びその成形条件は、特に限定されず、一般的なプリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を用いることができる。また、金属箔張積層板の成形（積層成形）において、温度は１００～３００℃、圧力は面圧２～１００ｋｇｆ／ｃｍ2、加熱時間は０．０５～５時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、１５０～３００℃の温度で後硬化を行うこともできる。特に多段プレス機を用いた場合は、プリプレグ又は支持体付きレジンシートの硬化を十分に促進させる観点から、温度２００℃～２５０℃、圧力１０～４０ｋｇｆ／ｃｍ2、加熱時間８０分～１３０分が好ましく、温度２１５℃～２３５℃、圧力２５～３５ｋｇｆ／ｃｍ2、加熱時間９０分～１２０分がより好ましい。また、上述のプリプレグ又は支持体付きレジンシートと、別途作成した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。
　本実施形態の金属箔張積層板は、当該金属箔張積層板から金属箔が除去された基板の波長４００～２０００ｎｍの範囲における透過率が、好ましくは０．１％以下である。透過率の下限は特に制限されないが、検出限界以下であることが好ましい。透過率が０．１％以下であることにより、十分な遮光性を有する。透過率は、窒化ジルコニウム（Ｃ）の含有量及び窒化ジルコニウム（Ｃ）の粒子径等により調整することができる。透過率は、実施例に記載の測定方法により測定することができる。なお、実施例における透過率の測定は、測定条件を特定する観点から、Ｅガラス織布を用いた金属箔張積層板を用いて行ったが、本実施形態の樹脂組成物を用いてプリプレグを形成する際の基材は特に限定されるものではなく、上述した各種基材を用いることができる。
［プリント配線板］
　本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層とを含み、該絶縁層が本実施形態の樹脂組成物を含む。本実施形態のプリント配線板は、例えば、本実施形態の金属箔張積層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層とすることにより形成できる。
　また、本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のプリプレグをビルドアップ材料として用いて作製することができる。また、本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のレジンシートをビルドアップ材料として用いて作製することができる。さらに、本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の金属箔張積層板をビルドアップ材料として用いて作製することができる。すなわち、本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のプリプレグ及び支持体付きレジンシートからなる群より選択される１種以上を有していてもよい。この場合、絶縁層は、本実施形態のプリプレグ及び支持体付きレジンシートからなる群より選択される１種以上で構成される。
　本実施形態のプリント配線板は、具体的には、例えば、以下の方法により製造することができる。まず、本実施形態の金属箔張積層板を用意する。金属箔張積層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層（内層回路）を有する内層基板を作成する。次に、内層基板の導体層（内装回路）表面に、所定数のプリプレグ又は支持体付きレジンシートと、外層回路用の金属箔とをこの順序で積層し、加熱加圧して一体成形（積層成形）することにより、積層体を得る。この場合、内層基板の導体層（内装回路）表面に積層されるプリプレグ又は支持体付きレジンシートがビルドアップ材料に相当する。尚、積層成形の方法及びその成形条件は、上記の積層板及び金属箔張積層板における積層成形の方法及びその成形条件と同様である。次に、積層体にスルーホール、バイアホール用の穴あけ加工を施し、これにより形成された穴の壁面に導体層（内装回路）と、外層回路用の金属箔とを導通させるためのめっき金属皮膜を形成する。次に、外層回路用の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層（外層回路）を有する外層基板を作成する。このようにしてプリント配線板が製造される。
　また、金属箔張積層板を用いない場合には、上記プリプレグ上に、回路となる導体層を形成しプリント配線板を作製してもよい。この際、導体層の形成に無電解めっきの手法を用いることもできる。
　以下に実施例及び比較例を用いて本発明を更に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されない。
［物性評価］
　実施例及び比較例で得たワニス又はプリプレグを用いて、以下の各項目に示す手順により物性評価用のサンプルを作製し、成形性、透過率、及び絶縁抵抗値の、物性評価を行った。
（成形性）
　各実施例および比較例で得られたプリプレグに対して、厚さ１２μｍの電解銅箔（三井金属鉱業株式会社製、「３ＥＣ－ＬＰＩＩＩ」）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成形を行い、絶縁層厚さ０．１ｍｍの銅箔張積層板を得た。エッチングにより、銅箔張積層板の銅箔を全て除去した後、ボイドの有無を目視で判定した。結果を表１及び表２に示す。各符号は、以下の通りとした。
　　○：ボイドなし。
　　×：ボイドあり。
（透過率）
　各実施例および比較例で得られたプリプレグに対して、厚さ１２μｍの電解銅箔（三井金属鉱業（株）製、３ＥＣ－ＬＰＩＩＩ）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成形を行い、絶縁層厚さ０．１ｍｍの銅箔張積層板を得た。エッチングにより銅箔張積層板の銅箔を全て除去した後、５０×５０ｍｍのサイズに切り出したサンプルを、日立ハイテクノロジー製、分光光度計Ｕ－４１００を用いて、波長４００～２０００ｎｍの透過率を測定した。結果を表１及び表２に示す。各符号は、以下の通りとした。
　　○：４００～２０００ｎｍの透過率が０．１％以下であった。
　　×：４００～２０００ｎｍの透過率が０．１％超過であった。
（絶縁抵抗性値）
　各実施例および比較例で得られたプリプレグを８枚重ね、厚さ１２μｍの電解銅箔（三井金属鉱業（株）製、３ＥＣ－ＬＰＩＩＩ）を上下に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成形を行い、絶縁層厚さ０．８ｍｍの銅箔張積層板を得た。エッチングにより銅箔張積層板の銅箔を全て除去した後、２０×４０ｍｍのサイズに切り出したサンプルを、常態（２５℃、１気圧）、及びプレッシャークッカー試験機（平山製作所製、ＰＣ－３型）で１２１℃、２気圧で２４時間処理（耐湿熱性試験）後に、５００ＶのＤＣを印加して、６０秒後に端子間の絶縁抵抗値を測定した。結果を表１及び表２に示す。
［合成例１］
α－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ＳＮ４９５ＶＣＮ）の合成
　α－ナフトールアラルキル樹脂（新日鐵化学株式会社製、「ＳＮ４９５Ｖ」、ＯＨ基当量：２３６ｇ／ｅｑ．：ナフトールアラルキルの繰り返し単位数ｎは１～５のものが含まれる。）０．４７モル（ＯＨ基換算）を、クロロホルム５００ｍｌに溶解させ、この溶液にトリエチルアミン０．７モルを添加した（溶液１）。温度を－１０℃に保ちながら、０．９３モルの塩化シアンを溶解させたクロロホルム溶液３００ｇに、溶液１を１．５時間かけて滴下し、滴下終了後、３０分撹拌した。その後さらに、０．１モルのトリエチルアミンとクロロホルム３０ｇの混合溶液を反応器内に滴下し、３０分間撹拌して反応を完結させた。副生したトリエチルアミンの塩酸塩を反応液から濾別した後、得られた濾液を０．１Ｎ塩酸５００ｍｌで洗浄した後、水５００ｍｌでの洗浄を４回繰り返した。これを硫酸ナトリウムにより乾燥した後、７５℃でエバポレートし、さらに９０℃で減圧脱気することにより、褐色固形の上述の式（ＶＩ）で表される（式中のＲ５はすべて水素原子、ｎ＝１～５）α－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を得た。得られたα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を赤外吸収スペクトルにより分析したところ、２２６４ｃｍ－１付近にシアン酸エステル基の吸収が確認された。
［実施例１］
　エポキシ化合物（Ａ）としてのビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂 （日本化薬株式会社製、「ＮＣ－３０００ＦＨ」、エポキシ等量：３２０ｅｑ．）５０質量部、ビス（３－エチル－５－メチル－４マレイミドフェニル）メタン（ケイ・アイ化成株式会社製、「ＢＭＩ－７０」）２０質量部、硬化剤（Ｂ）としてのビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（日本化薬株式会社製、「ＧＰＨ－１０３」）５０質量部、湿潤分散剤（ビックケミー・ジャパン株式会社製、「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１６１」）１質量部、無機充填材（Ｇ）としてのモリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの（シャーウィン・ウイリアムズ・ケミカルズ製、「ケムガード９１１Ｃ」、モリブデン酸亜鉛担持量：１０質量％）を１０質量部、無機充填材（Ｇ）としての溶融シリカ（アドマテックス株式会社製、「ＳＣ４５００ＳＱ」、平均粒径１．５μｍ）１２０質量部、窒化ジルコニウム（三菱マテリアル株式会社製、「ＮＩＴＲＢＬＡＣＫ（登録商標）ＵＢ－１」、一次粒子径２０～５０ｎｍ）１０質量部、および２，４，５－トリフェニルイミダゾール（東京化成工業株式会社製、「ＴＰＩＺ」）０．３質量部を配合（混合）し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス（樹脂組成物）を得た。このワニス（樹脂組成物）を厚さ０．１ｍｍのＥガラス織布に含浸塗工し、１６５℃で３分間加熱乾燥して、樹脂含有量５０質量％のプリプレグを得た。成形性、透過率、及び絶縁抵抗値の評価結果を表１に示した。
［実施例２］
　実施例１において、窒化ジルコニウム（三菱マテリアル株式会社製、「ＮＩＴＲＢＬＡＣＫ（登録商標） ＵＢ－１」、一次粒子径２０～５０ｎｍ）１０質量部を用いる代わりに、同窒化ジルコニウム５質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、樹脂含有量５０質量％のプリプレグを得た。成形性、透過率、及び絶縁抵抗値の評価結果を表１に示した。
［実施例３］
　実施例１において、窒化ジルコニウム（三菱マテリアル株式会社製、「ＮＩＴＲＢＬＡＣＫ（登録商標） ＵＢ－１」、一次粒子径２０～５０ｎｍ）１０質量部を用いる代わりに、同窒化ジルコニウム２０質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、樹脂含有量５０質量％のプリプレグを得た。成形性、透過率、及び絶縁抵抗値の評価結果を表１に示した。
［実施例４］
　実施例１において、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（日本化薬株式会社製、「ＧＰＨ－１０３」）５０質量部を用いる代わりに、硬化剤（Ｂ）として合成例１で得られたα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（「ＳＮ４９５ＶＣＮ」、シアン酸エステル等量：２６１ｇ／ｅｑ．）５０質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、樹脂量５０質量％のプリプレグを得た。成形性、透過率、及び絶縁抵抗値の評価結果を表１に示した。
［実施例５］
　実施例４において、ビス（３－エチル－５－メチル－４マレイミドフェニル）メタン（ケイ・アイ化成株式会社製、「ＢＭＩ－７０」）２０質量部を用いなかった以外は、実施例４と同様にして、樹脂量５０質量％のプリプレグを得た。成形性、透過率、及び絶縁抵抗値の評価結果を表１に示した。
［比較例１］
　実施例１において、窒化ジルコニウム（三菱マテリアル株式会社製、「ＮＩＴＲＢＬＡＣＫ（登録商標） ＵＢ－１」）１０質量部を用いなかった以外は、実施例１と同様にして、樹脂量５０質量％のプリプレグを得た。成形性、透過率、及び絶縁抵抗値の評価結果を表２に示した。
［比較例２］
　実施例１において、窒化ジルコニウム（三菱マテリアル株式会社製、「ＮＩＴＲＢＬＡＣＫ（登録商標） ＵＢ－１」）１０質量部を用いる代わりに、カーボン粒子（御国色素株式会社製、「ＭＨＩブラック＃２７３」）１０質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、樹脂量５０質量％のプリプレグを得た。成形性、透過率、及び絶縁抵抗値の評価結果を表２に示した。
［比較例３］
　実施例４において、窒化ジルコニウム（三菱マテリアル株式会社製、「ＮＩＴＲＢＬＡＣＫ（登録商標） ＵＢ－１」）１０質量部を用いる代わりに、カーボン粒子（御国色素株式会社製、「ＭＨＩブラック＃２７３」）１０質量部を用いた以外は、実施例４と同様にして、樹脂量５０質量％のプリプレグを得た。成形性、透過率、及び絶縁抵抗値の評価結果を表２に示した。
［比較例４］
　実施例５において、窒化ジルコニウム（三菱マテリアル株式会社製、「ＮＩＴＲＢＬＡＣＫ（登録商標） ＵＢ－１」）１０質量部を用いる代わりに、カーボン粒子（御国色素株式会社製、「ＭＨＩブラック＃２７３」）１０質量部を用いた以外は、実施例５と同様にして、樹脂量５０質量％のプリプレグを得た。成形性、透過率、及び絶縁抵抗値の評価結果を表２に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
  
　表１及び表２から明らかなように、実施例１～５の樹脂組成物を用いて得た銅箔張積層板は、いずれも、成形性、可視光から近赤外光の遮光性（透過率）、および絶縁抵抗性（絶縁抵抗値）が優れている。また、絶縁抵抗性は、耐湿熱性試験後も良好であった。これに対し、比較例１の樹脂組成物は、窒化ジルコニウムを含有しないため、遮光性に劣る。比較例２～４の樹脂組成物は、窒化ジルコニウムの代わりに、カーボン粒子を使用しているため、成形性及び絶縁抵抗性に劣っている。
　本発明の樹脂組成物は、プリント配線板等の製造に用いる材料として産業上の利用可能性を有する。
 

Claims (19)

  1. 　エポキシ化合物（Ａ）と、
    　硬化剤（Ｂ）と、
    　窒化ジルコニウム（Ｃ）と、を含み、
    　前記窒化ジルコニウム（Ｃ）の含有量が、前記エポキシ化合物（Ａ）と前記硬化剤（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、１～３０質量部である、
    　樹脂組成物。
  2. 　前記窒化ジルコニウム（Ｃ）が、一次粒子径が２０～５０ｎｍの粒子を含む、
    　請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記エポキシ化合物（Ａ）が、下記式（Ｉ）で表される化合物を含む、
    　請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
      
    （式（Ｉ）中、ｎ１は１以上の整数を表す。）
  4. 　前記硬化剤（Ｂ）が、フェノール化合物（Ｄ）及び／又はシアン酸エステル化合物（Ｅ）を含む、
    　請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記フェノール化合物（Ｄ）が、下記式（ＩＩ）又は式（ＩＩＩ）で表される化合物を含む、
    　請求項４に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
      
    （式（ＩＩ）中、ｎ２は１以上の整数を表す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
      
    （式（ＩＩＩ）中、Ｒ１、Ｒ２は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表し、ｎ３は１以上の整数を表す。）
  6. 　前記シアン酸エステル化合物（Ｅ）が、下記式（ＶＩ）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、及び／又は、下記式（ＶＩＩ）で表されるノボラック型シアン酸エステル化合物を含む、
    　請求項４に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
      
    （上記式（ＶＩ）中、Ｒ５は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ６は１以上の整数を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
      
    （上記式（ＶＩＩ）中、Ｒ６は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ７は１以上の整数を示す。）
  7. 　マレイミド化合物（Ｆ）をさらに含む、
    　請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  8. 　前記マレイミド化合物（Ｆ）が、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２’－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（ＩＶ）で表されるマレイミド化合物、及び下記式（Ｖ）で表されるマレイミド化合物からなる群より選択される１種以上を含む、
    　請求項７に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
      
    （式（ＩＶ）中、Ｒ３は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ４は１以上の整数を表す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
      
    （式（Ｖ）中、Ｒ４は、各々独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基又はフェニル基を表し、ｎ５は、平均値であり、１＜ｎ５≦５を表す。）
  9. 　無機充填材（Ｇ）を更に含む、
    　請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  10. 　前記無機充填材（Ｇ）が、シリカ、水酸化アルミニウム、アルミナ、ベーマイト、酸化マグネシウム、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、及び水酸化マグネシウムからなる群より選択される１種以上を含む、
    　請求項９に記載の樹脂組成物。
  11. 　プリント配線板用である、
    　請求項１～１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  12. 　基材と、
    　該基材に含浸又は塗布された請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を有する、
    　プリプレグ。
  13. 　支持体と、
    　該支持体の片面または両面に積層された請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物とを有する、
    　支持体付きレジンシート。
  14. 　請求項１２に記載のプリプレグ及び請求項１３に記載の支持体付きレジンシートからなる群より選択される１種以上で形成された積層体と、該積層体の片面又は両面に配された金属箔とを有する、
    　金属箔張積層板。
  15. 　金属箔張積層板から金属箔が除去された基板の波長４００～２０００ｎｍの範囲における透過率が、０．１％以下である、
    　請求項１４に記載の金属箔張積層板。
  16. 　請求項１２に記載のプリプレグをビルドアップ材料として用いて作製された、
    　プリント配線板。
  17. 　請求項１３に記載の支持体付きレジンシートをビルドアップ材料として用いて作製された、
    　プリント配線板。
  18. 　請求項１４又は１５に記載の金属箔張積層板をビルドアップ材料として用いて作製された、
    　プリント配線板。
  19. 　絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層とを含むプリント配線板であって、該絶縁層が請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、
    　プリント配線板。
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