TW202104330A - 樹脂組成物、預浸體、附設支持體之樹脂片、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板 - Google Patents

樹脂組成物、預浸體、附設支持體之樹脂片、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板 Download PDF

Info

Publication number
TW202104330A
TW202104330A TW109114716A TW109114716A TW202104330A TW 202104330 A TW202104330 A TW 202104330A TW 109114716 A TW109114716 A TW 109114716A TW 109114716 A TW109114716 A TW 109114716A TW 202104330 A TW202104330 A TW 202104330A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
compound
resin
mass
formula
Prior art date
Application number
TW109114716A
Other languages
English (en)
Inventor
鎌田悠仁
野本昭宏
長谷部恵一
Original Assignee
日商三菱瓦斯化學股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 filed Critical 日商三菱瓦斯化學股份有限公司
Publication of TW202104330A publication Critical patent/TW202104330A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
    • C08G59/4028—Isocyanates; Thioisocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3415—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2461/00—Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
    • C08J2461/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08J2461/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

本發明為一種樹脂組成物，含有： 環氧化合物(A)， 硬化劑(B)，及 氮化鋯(C)； 該氮化鋯(C)的含量相對於該環氧化合物(A)與該硬化劑(B)之合計量100質量份，為1~30質量份。

Description

樹脂組成物、預浸體、附設支持體之樹脂片、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板
本發明關於樹脂組成物、預浸體、附設支持體之樹脂片、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板。
就印刷配線板的用途而言，近年對於顯示器、感測器基板取向，要求由可見光至近紅外光(波長400~2000nm)之遮光性優良的材料。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平11-172114
[發明所欲解決之課題]
就由可見光至近紅外光之遮光性優良的黑色粉末而言，有如碳粒子。例如，專利文獻1揭示以熱硬化性樹脂、碳粒子、熱硬化性觸媒作為必要成分之遮光性優良的熱硬化性樹脂組成物。另一方面，碳粒子之電傳導性高，故直接使用的話，會有在與周圍之導電性器件之間發生短路的情況。對此，專利文獻1揭示藉由以熱硬化性樹脂被覆在碳粒子的表面，而使絕緣性改善之方法，但如此的加工會成為產品成本提高的主要原因。又，專利文獻1也揭示碳粒子之表面未予以被覆而製成預浸體時，遮光性差。
於是，本發明在於提供成形性、由可見光至近紅外光之遮光性、及絕緣電阻性優良的樹脂組成物、預浸體、附設支持體之樹脂片、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板。 [解決課題之手段]
本發明人們為了解決前述課題而反覆深入探討後之結果發現，含有環氧化合物(A)、硬化劑(B)、及特定量之氮化鋯(C)的樹脂組成物可解決上述課題，乃至完成本發明。
亦即，本發明如下所述。 [1] 一種樹脂組成物，含有： 環氧化合物(A)， 硬化劑(B)，及 氮化鋯(C)； 前述氮化鋯(C)的含量相對於前述環氧化合物(A)與前述硬化劑(B)之合計量100質量份，為1~30質量份。 [2] 如[1]所記載之樹脂組成物，其中，前述氮化鋯(C)包含一次粒徑為20~50nm之粒子。 [3] 如[1]或[2]所記載之樹脂組成物，其中，前述環氧化合物(A)包含下式(I)表示之化合物。 [化1]
Figure 02_image001
式(I)中，n1表示1以上之整數。 [4] 如[1]~[3]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，前述硬化劑(B)包含酚化合物(D)及/或氰酸酯化合物(E)。 [5] 如[4]所記載之樹脂組成物，其中，前述酚化合物(D)包含下式(II)或式(III)表示之化合物。 [化2]
Figure 02_image003
式(II)中，n2表示1以上之整數。 [化3]
Figure 02_image005
式(III)中，R1 、R2 各自獨立地表示氫原子或甲基，n3表示1以上之整數。 [6] 如[4]所記載之樹脂組成物，其中，前述氰酸酯化合物(E)包含下式(VI)表示之萘酚芳烷基型氰酸酯化合物及/或下式(VII)表示之酚醛清漆型氰酸酯化合物。 [化4]
Figure 02_image007
該式(VI)中，R5 各自獨立地表示氫原子或甲基，n6表示1以上之整數。 [化5]
Figure 02_image009
該式(VII)中，R6 各自獨立地表示氫原子或甲基，n7表示1以上之整數。 [7] 如[1]~[6]中任一項所記載之樹脂組成物，更含有馬來醯亞胺化合物(F)。 [8] 如[7]所記載之樹脂組成物，其中，前述馬來醯亞胺化合物(F)包含選自於由雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、2,2’-雙{4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基}丙烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、下式(IV)表示之馬來醯亞胺化合物、及下式(V)表示之馬來醯亞胺化合物構成之群組中之1種以上。 [化6]
Figure 02_image011
式(IV)中，R3 各自獨立地表示氫原子或甲基，n4表示1以上之整數。 [化7]
Figure 02_image013
式(V)中，R4 各自獨立地表示氫原子、碳數1~5之烷基或苯基，n5為平均值且表示1＜n5≦5。 [9] 如[1]~[8]中任一項所記載之樹脂組成物，更含有無機填充材(G)。 [10] 如[9]所記載之樹脂組成物，其中，前述無機填充材(G)包含選自於由二氧化矽、氫氧化鋁、氧化鋁、軟水鋁石、氧化鎂、氧化鉬、鉬酸鋅、及氫氧化鎂構成之群組中之1種以上。 [11] 如[1]~[10]中任一項所記載之樹脂組成物，係用於印刷配線板。 [12] 一種預浸體，具有： 基材，及 含浸或塗佈於該基材之如[1]~[11]中任一項所記載之樹脂組成物。 [13] 一種附設支持體之樹脂片，具有： 支持體，及 疊層於該支持體之單面或雙面之如[1]~[11]中任一項所記載之樹脂組成物。 [14] 一種覆金屬箔疊層板，具有： 以選自於由如[12]所記載之預浸體及如[13]所記載之附設支持體之樹脂片構成之群組中之1種以上形成的疊層體，及 配置於該疊層體之單面或雙面之金屬箔。 [15] 如[14]所記載之覆金屬箔疊層板，其中，自覆金屬箔疊層板去除金屬箔而得到之基板在波長400~2000nm之範圍內的透射率為0.1%以下。 [16] 一種印刷配線板，係使用如[12]所記載之預浸體作為堆疊材料而製得。 [17] 一種印刷配線板，係使用如[13]所記載之附設支持體之樹脂片作為堆疊材料而製得。 [18] 一種印刷配線板，係使用如[14]或[15]所記載之覆金屬箔疊層板作為堆疊材料而製得。 [19] 一種印刷配線板，包含： 絕緣層，及 形成於該絕緣層之表面之導體層； 該絕緣層含有如[1]~[11]中任一項所記載之樹脂組成物。 [發明之效果]
根據本發明，可提供成形性、由可見光至近紅外光之遮光性(透射率)、及絕緣電阻性(絕緣電阻值)優良的樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、及印刷配線板。
以下，針對用以實施本發明之形態(以下稱「本實施形態」)進行詳細地說明，但本發明不限於此，在不悖離其要旨之範圍內可有各種變化。
[樹脂組成物] 本實施形態之樹脂組成物含有環氧化合物(A)、硬化劑(B)、及氮化鋯(C)，且氮化鋯(C)的含量相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計量100質量份，為1~30質量份。藉由如此的構成，本實施形態之樹脂組成物會具有成形性、由可見光至近紅外光之遮光性(透射率)、及絕緣電阻性(絕緣電阻值)優良的特徵。又，本實施形態之樹脂組成物的耐濕熱試驗後之絕緣電阻性亦優良。以下，針對構成本實施形態之樹脂組成物的各成分進行說明。
(氮化鋯(C)) 本實施形態之樹脂組成物含有氮化鋯(C)。氮化鋯(C)並無特別限制，宜包含一次粒徑為20~50nm之粒子。藉由包含一次粒徑為20nm以上之粒子，會有氮化鋯(C)粒子之分散性優良的傾向，藉由包含一次粒徑為50nm以下之粒子，會有成形性優良的傾向。一次粒徑可利用電子顯微鏡觀察等方法進行測定。
如此的氮化鋯(C)可使用市售品，例如，可使用三菱綜合材料股份有限公司製「NITRBLACK(註冊商標)UB-1」。
本實施形態之樹脂組成物中的氮化鋯(C)的含量相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計量100質量份，為1~30質量份。樹脂組成物中之氮化鋯(C)的含量宜為5~25質量份，為5~20質量份更佳。氮化鋯(C)的含量為1質量份以上會有遮光性優良的傾向。氮化鋯(C)的含量為30質量份以下會有成形性優良的傾向。
(環氧化合物(A)) 本實施形態之樹脂組成物含有環氧化合物(A)。環氧化合物(A)並無特別限制，可列舉1分子中具有2個以上之環氧基的環氧化合物較理想。如此的環氧化合物例如可列舉：雙酚型環氧樹脂(例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂)、二烯丙基雙酚型環氧樹脂(例如二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、二烯丙基雙酚E型環氧樹脂、二烯丙基雙酚F型環氧樹脂、二烯丙基雙酚S型環氧樹脂等)、苯酚類酚醛清漆型環氧樹脂(例如苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、芳烷基型環氧樹脂、含有聯苯骨架之聯苯型環氧樹脂、含有萘骨架之萘型環氧樹脂、含有蒽骨架之蒽型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、含有異氰尿酸酯環之環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、由雙酚A型結構單元與烴系結構單元構成的環氧樹脂、它們的鹵化合物。這些環氧化合物可單獨使用1種，或組合使用2種以上。
它們之中，考慮成形性，且線熱膨脹係數(CTE)、玻璃轉移溫度(Tg)、銅箔剝離強度、耐熱性更優良的觀點，環氧化合物(A)宜包含聯苯芳烷基型環氧樹脂。聯苯芳烷基型環氧樹脂宜為下式(I)表示之化合物。 [化8]
Figure 02_image015
式(I)中，n1表示1以上之整數。n1的上限值宜為10，為7更佳。
本實施形態之樹脂組成物中的環氧化合物(A)的含量並無特別限制，考慮成形性，且玻璃轉移溫度(Tg)、耐熱性、及線熱膨脹率(CTE)更優良的觀點，相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計量100質量份，宜為30~70質量份，為35~65質量份更佳，為40~60質量份特佳。另外，合併使用2種以上之環氧化合物(A)時，它們的合計量宜符合上述值。
(硬化劑(B)) 本實施形態中的硬化劑(B)若為通常使用作為環氧化合物的硬化劑之化合物，則無特別限制，例如可適當地使用選自於由酚化合物(D)、氰酸酯化合物(E)、酸酐、及胺化合物構成之群組中之1種以上。它們之中，硬化劑(B)包含酚化合物(D)及/或氰酸酯化合物(E)更佳。
(酚化合物(D)) 酚化合物(D)並無特別限制，宜為1分子中具有2個以上之酚基之酚化合物。如此的酚化合物，例如可列舉：雙酚類(例如雙酚A、雙酚E、雙酚F、雙酚S等)、二烯丙基雙酚類(例如二烯丙基雙酚A、二烯丙基雙酚E、二烯丙基雙酚F、二烯丙基雙酚S等)、雙酚型酚醛樹脂(例如雙酚A型樹脂、雙酚E型樹脂、雙酚F型樹脂、雙酚S型樹脂等)、苯酚類酚醛清漆樹脂(例如苯酚酚醛清漆樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂等)、環氧丙基酯型酚醛樹脂、萘型酚醛樹脂、蒽型酚醛樹脂、雙環戊二烯型酚醛樹脂、聯苯型酚醛樹脂、脂環族酚醛樹脂、多元醇型酚醛樹脂、芳烷基型酚醛樹脂、苯酚改性芳香族烴甲醛樹脂等。這些酚化合物可單獨使用1種，或組合使用2種以上。
它們之中，考慮成形性，且線熱膨脹率(CTE)、玻璃轉移溫度(Tg)、耐熱性、及低吸水性更優良的觀點，酚化合物(D)宜包含聯苯芳烷基型酚醛樹脂、及/或萘型酚醛樹脂。
聯苯芳烷基型酚醛樹脂或萘型酚醛樹脂宜包含下式(II)或下式(III)表示之化合物。 [化9]
Figure 02_image017
式(II)中，n2表示1以上之整數。n2的上限值宜為10，為7更佳，為6再更佳。 [化10]
Figure 02_image019
式(III)中，R1 、R2 各自獨立地表示氫原子或甲基，n3表示1以上之整數。n3的上限值宜為10，為7更佳，為6再更佳。
本實施形態之樹脂組成物中的酚化合物(D)的含量並無特別限制，考慮成形性，且線熱膨脹率(CTE)、玻璃轉移溫度(Tg)、耐熱性、及低吸水性更優良的觀點，相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計量100質量份，宜為30~70質量份，為35~65質量份更佳，為40~60質量份特佳。另外，合併使用2種以上之酚化合物(D)時，它們的合計量宜符合上述值。
(氰酸酯化合物(E)) 氰酸酯化合物(E)若為氰酸酯基(氰氧基)直接鍵結於芳香族環的化合物，則無特別限制，例如可列舉：萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(萘酚芳烷基型氰酸酯)、伸萘基醚型氰酸酯化合物、二甲苯樹脂型氰酸酯化合物、參苯酚甲烷型氰酸酯化合物、及金剛烷骨架型氰酸酯化合物。它們之中，考慮更進一步改善鍍敷密接性及低吸水性的觀點，氰酸酯化合物(E)宜包含選自於由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘基醚型氰酸酯化合物、酚醛清漆型氰酸酯化合物、及二甲苯樹脂型氰酸酯化合物構成之群組中之1種以上，為萘酚芳烷基型氰酸酯化合物或酚醛清漆型氰酸酯化合物更佳。這些氰酸酯化合物可單獨使用1種，或組合使用2種以上。這些氰酸酯化合物可利用公知的方法製備，也可使用市售品。
萘酚芳烷基型氰酸酯化合物並無特別限制，例如宜為下式(VI)表示之化合物。 [化11]
Figure 02_image021
式(VI)中，R5 各自獨立地表示氫原子或甲基，宜為氫原子。又，式(VI)中，n6表示1以上之整數。n6的上限值宜為10，為6更佳。
又，酚醛清漆型氰酸酯化合物並無特別限制，例如宜為下式(VII)表示之化合物。 [化12]
Figure 02_image023
該式(VII)中，R6各自獨立地表示氫原子或甲基，其中，宜為氫原子。又，上述式(VII)中，n7表示1以上之整數。n7的上限值宜為10，為7更佳。
本實施形態之樹脂組成物中的氰酸酯化合物(E)的含量並無特別限制，考慮成形性，且鍍敷密接性、及低吸水性更優良的觀點，相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計量100質量份，宜為30~70質量份，為35~65質量份更佳，為40~60質量份特佳。另外，合併使用2種以上之氰酸酯化合物(E)時，它們的合計量宜符合上述值。
本實施形態之樹脂組成物也可含有酚化合物(D)與氰酸酯化合物(E)中之兩者作為硬化劑(B)。此時，酚化合物(D)與氰酸酯化合物(E)的合計含量相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計量100質量份，宜為30~70質量份，為35~65質量份更佳，為40~60質量份特佳。酚化合物(D)與氰酸酯化合物(E)的合計含量落在上述範圍內會有成形性改善的傾向。
(馬來醯亞胺化合物(F)) 本實施形態之樹脂組成物宜更含有馬來醯亞胺化合物(F)。馬來醯亞胺化合物(F)若為1分子中具有1個以上之馬來醯亞胺基的化合物，則無特別限制，例如可列舉：N-苯基馬來醯亞胺、N-羥基苯基馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、2,2’-雙{4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-苯基}丙烷、雙(3,5-二甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、雙(3,5-二乙基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、下式(IV)表示之馬來醯亞胺化合物、下式(V)表示之馬來醯亞胺化合物等。上述馬來醯亞胺化合物不僅可為單體形態，也可為預聚物之形態，還可為馬來醯亞胺化合物與胺化合物之預聚物等之形態。這些馬來醯亞胺化合物(F)可單獨使用1種，或也可適當地組合使用2種以上。
它們之中，考慮耐熱性的觀點，馬來醯亞胺化合物(F)宜為選自於由雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、2,2’-雙{4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-苯基}丙烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、下式(IV)表示之馬來醯亞胺化合物、及下式(V)表示之馬來醯亞胺化合物構成之群組中之1種以上。 [化13]
Figure 02_image025
式(IV)中，R3 各自獨立地表示氫原子或甲基，均為甲基特佳。n4表示1以上之整數。n4的上限值宜為10，為7更佳，為6再更佳。 [化14]
Figure 02_image027
式(V)中，R4 各自獨立地表示氫原子、碳數1~5之烷基或苯基，宜為氫原子、甲基或苯基。n5為平均值且表示1＜n5≦5。
本實施形態之樹脂組成物中的馬來醯亞胺化合物(F)的含量並無特別限制，相對於環氧化合物(A)及硬化劑(B)之合計含量100質量份，宜為5~35質量份，為10~30質量份更佳，為15~20質量份再更佳。另外，合併使用2種以上之馬來醯亞胺化合物(F)時，它們的合計量宜符合上述值。
(其它樹脂) 本實施形態之樹脂組成物只要不妨礙本發明的作用效果，也可含有如下所示之其它樹脂。其它樹脂可列舉上述環氧化合物(A)、硬化劑(B)、馬來醯亞胺化合物(F)以外之具有可聚合的不飽和基之化合物、氧雜環丁烷樹脂、苯并㗁𠯤化合物等。具有可聚合的不飽和基之化合物例如可列舉：乙烯、丙烯、苯乙烯、二乙烯基苯、二乙烯基聯苯等乙烯系化合物；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等單元或多元醇的(甲基)丙烯酸酯類；苯并環丁烯樹脂等。氧雜環丁烷樹脂例如可列舉：氧雜環丁烷、2-甲基氧雜環丁烷、2,2-二甲基氧雜環丁烷、3-甲基氧雜環丁烷、3,3-二甲基氧雜環丁烷等烷基氧雜環丁烷；3-甲基-3-甲氧基甲基氧雜環丁烷、3,3’-二(三氟甲基)全氟氧雜環丁烷、2-氯甲基氧雜環丁烷、3,3-雙(氯甲基)氧雜環丁烷、聯苯型氧雜環丁烷、東亞合成股份有限公司產品之「OXT-101」、「OXT-121」等。苯并㗁𠯤化合物若為1分子中具有2個以上之二氫苯并㗁𠯤環的化合物即可，例如可列舉：小西化學股份有限公司產品之「雙酚F型苯并㗁𠯤BF-BXZ」、「雙酚S型苯并㗁𠯤BS-BXZ」等。
(無機填充材(G)) 本實施形態之樹脂組成物也可更含有上述氮化鋯(C)以外之無機填充材(G)。如此的無機填充材(G)可列舉：二氧化矽類、矽化合物(例如白碳等)、金屬氧化物(例如氧化鋁、鈦白、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯等)、氮化鋯(C)以外的金屬氮化物(例如氮化硼、凝聚氮化硼、氮化矽、氮化鋁等)、金屬硫酸化物(例如硫酸鋇等)、金屬氫氧化物(例如氫氧化鋁、氫氧化鋁加熱處理品(例如將氫氧化鋁進行加熱處理，並除去一部分結晶水而成者)、軟水鋁石、氫氧化鎂等)、鉬化合物(例如氧化鉬、鉬酸鋅等)、將鉬酸鋅載持於滑石、氧化鋅或碳酸鈣而成者、鋅化合物(例如硼酸鋅、錫酸鋅等)、黏土、高嶺土、滑石、煅燒黏土、煅燒高嶺土、煅燒滑石、雲母、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纖維(包含E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等玻璃微粉末類)、中空玻璃、球狀玻璃等。這些無機填充材可單獨使用1種，或組合使用2種以上。
它們之中，考慮線熱膨脹係數(CTE)、彎曲模量、阻燃性更優良的觀點，無機填充材(G)宜包含選自於由二氧化矽、金屬氫氧化物、及金屬氧化物構成之群組中之1種以上，包含選自於由二氧化矽、氫氧化鋁、氧化鋁、軟水鋁石、氧化鎂、氧化鉬、鉬酸鋅、及氫氧化鎂構成之群組中之1種以上更佳，包含選自於由二氧化矽、軟水鋁石、鉬酸鋅、及氧化鋁構成之群組中之1種以上再更佳，為二氧化矽特佳。
二氧化矽例如可列舉：天然二氧化矽、熔融二氧化矽、合成二氧化矽、非晶態二氧化矽、氣相二氧化矽(AEROSIL)、中空二氧化矽等。它們之中，宜為熔融二氧化矽。
無機填充材(G)的含量並無特別限制，相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計量100質量份，宜為100~250質量份。無機填充材(G)的含量為100質量份以上會有線熱膨脹係數(CTE)、彎曲模量、阻燃性優良的傾向。無機填充材(G)的含量為250質量份以下的話，會有流動特性優良、成形性良好的傾向，適合作為印刷配線板之用途。考慮同樣的觀點，無機填充材(G)的含量為110~200質量份更佳，為110~150質量份再更佳。另外，合併使用2種以上之無機填充材(G)時，它們的合計量宜符合上述值。
(矽烷偶聯劑) 本實施形態之樹脂組成物也可更含有矽烷偶聯劑。本實施形態之樹脂組成物藉由含有矽烷偶聯劑，會有前述氮化鋯(C)、無機填充材(G)的分散性更優良、或本實施形態之樹脂組成物的各成分和後述基材之黏接強度更優良的傾向。
矽烷偶聯劑可列舉通常使用於無機物之表面處理的矽烷偶聯劑，可列舉：胺基矽烷系化合物(例如γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等)、環氧矽烷系化合物(例如γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等)、丙烯酸系矽烷系化合物(例如γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等)、陽離子矽烷系化合物(例如N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽等)、苯基矽烷系化合物等。這些矽烷偶聯劑可單獨使用1種，或組合使用2種以上。它們之中，矽烷偶聯劑宜為環氧矽烷系化合物。環氧矽烷系化合物例如可列舉：信越化學工業股份有限公司產品之「KBM-403」、「KBM-303」、「KBM-402」、「KBE-403」等。
矽烷偶聯劑的含量並無特別限制，相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計量100質量份，可為約0.1~10.0質量份，宜為0.5~8.0質量份，為1.0~6.0質量份更佳。
(濕潤分散劑) 本實施形態之樹脂組成物也可更含有濕潤分散劑。本實施形態之樹脂組成物藉由含有濕潤分散劑，會有前述氮化鋯(C)、無機填充材(G)的分散性更優良的傾向。
濕潤分散劑若為用以使無機填充材(G)分散之公知的分散劑(分散安定劑)即可，例如可列舉：BYK股份有限公司產品之「DISPERBYK-110」、「DISPERBYK-111」、「DISPERBYK-118」、「DISPERBYK-180」、「DISPERBYK-161」、「BYK-W996」、「BYK-W9010」、「BYK-W903」等。
濕潤分散劑的含量並無特別限制，考慮前述氮化鋯(C)、無機填充材(G)的分散性更優良的觀點，相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計量100質量份，宜為0.1~5.0質量份，為0.2~3.0質量份更佳，為0.5~1.5質量份再更佳。
(硬化促進劑) 本實施形態之樹脂組成物也可更含有硬化促進劑。硬化促進劑並無特別限制，例如可列舉：後述咪唑化合物；過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化乙醯、對氯過氧化苯甲醯、二過苯二甲酸二(三級丁基)酯等有機過氧化物；偶氮雙腈等偶氮化合物；N,N-二甲基苄胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基甲苯胺、2-N-乙苯胺基乙醇、三正丁基胺、吡啶、喹啉、N-甲基𠰌啉、三乙醇胺、三乙二胺、四甲基丁二胺、N-甲基哌啶等三級胺類；酚、二甲酚、甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚等苯酚類；環烷酸(naphthenic acid)鉛、硬脂酸鉛、環烷酸鋅、辛酸鋅、油酸錫、馬來酸二丁基錫、環烷酸錳、環烷酸鈷，乙醯丙酮鐵等有機金屬鹽；將這些有機金屬鹽溶解於酚、雙酚等含有羥基之化合物而成者；氯化錫、氯化鋅、氯化鋁等無機金屬鹽；氧化二辛基錫、其它的烷基錫、氧化烷基錫等有機錫化合物等。
本實施形態之樹脂組成物宜含有咪唑化合物作為硬化促進劑。考慮硬化性優良的觀點，咪唑化合物可列舉：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,4,5-三苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等。它們之中，咪唑化合物宜為2,4,5-三苯基咪唑、及/或2-苯基-4-甲基咪唑，為2,4,5-三苯基咪唑更佳。
咪唑化合物的含量並無特別限制，相對於環氧化合物(A)與硬化劑(B)之合計量100質量份，可為約0.1~10質量份，考慮更有效且確實地發揮本發明之作用效果的觀點，宜為0.2~5.0質量份，為0.3~1.0質量份更佳。
(溶劑) 本實施形態之樹脂組成物也可含有溶劑。本實施形態之樹脂組成物藉由含有溶劑，會有樹脂組成物之製備時的黏度下降、操作性更優良、朝基材之含浸性更優良的傾向。
溶劑若可溶解樹脂組成物中之各成分的一部分或全部，則無特別限制，例如可列舉：酮類(丙酮、甲乙酮、甲基賽璐蘇等)、芳香族烴類(例如甲苯、二甲苯等)、醛類(例如二甲基甲醛等)、丙二醇單甲醚及其乙酸酯等。這些溶劑可單獨使用1種，或組合使用2種以上。
(透射率) 就本實施形態之樹脂組成物而言，自使用該樹脂組成物而獲得的覆金屬箔疊層板去除金屬箔而得到之基板在波長400~2000nm之範圍內的透射率宜為0.1%以下。透射率的下限並無特別限制，宜為檢測極限以下。透射率為0.1%以下會具有充分的遮光性。透射率可依氮化鋯(C)的含量及氮化鋯(C)的粒徑等而進行調整。透射率可利用實施例所記載之測定方法進行測定。
(樹脂組成物之製造方法) 本實施形態之樹脂組成物之製造方法無特別限制，例如可列舉將各成分一次性地或逐次地摻合於溶劑中並進行攪拌之方法。此時，為了使各成分均勻地溶解或分散，會使用攪拌、混合、混練處理等公知的處理。
[用途] 本實施形態之樹脂組成物可適當地使用作為預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、或用於印刷配線板。以下，針對預浸體、樹脂片、疊層板、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板進行說明。
[預浸體] 本實施形態之預浸體含有：基材、及含浸或塗佈於該基材之本實施形態之樹脂組成物。本實施形態之預浸體可為使用本實施形態之樹脂組成物並利用公知的方法而獲得的預浸體，具體而言，可藉由將本實施形態之樹脂組成物含浸或塗佈於基材後，於100~200℃之條件進行加熱乾燥，而使其半硬化(B階化)來獲得。
本實施形態之預浸體也包含將半硬化狀態之預浸體以200~230℃之加熱溫度及60~180分鐘的加熱時間之條件進行熱硬化而得的硬化物之形態。
本實施形態之預浸體中的本實施形態之樹脂組成物的含量相對於預浸體之總量，以固體成分換算，宜為30~90質量%，為35~85質量%更佳，為40~80質量%再更佳。樹脂組成物的含量落在上述範圍內會有成形性更為改善的傾向。另外，預浸體的固體成分係指從預浸體中去除溶劑後之成分，例如，填充材包含於預浸體的固體成分中。
(基材) 基材無特別限制，例如可列舉各種印刷配線板之材料所使用的公知基材。基材之具體例可列舉：玻璃基材、玻璃以外的無機基材(例如石英等玻璃以外的無機纖維所構成的無機基材)、有機基材(例如全芳香族聚醯胺、聚酯、聚對伸苯基苯并雙㗁唑、聚醯亞胺等有機纖維所構成的有機基材)等。這些基材可單獨使用1種，或組合使用2種以上。它們之中，考慮更進一步改善剛性、或使加熱尺寸安定性更優良的觀點，宜為玻璃基材。
構成玻璃基材之纖維例如可列舉：E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、L玻璃、NE玻璃、HME玻璃等。它們之中，考慮強度與低吸水性更優良的觀點，構成玻璃基材之纖維宜為選自於由E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、L玻璃、NE玻璃、及HME玻璃構成之群組中之1種以上之纖維。
基材的形態並無特別限制，例如可列舉：織布、不織布、粗紗、切股氈、表面加工氈等形態。織布的編織方式並無特別限制，例如已知有平紋織、斜子織、斜紋織等，可取決於作為目的之用途、性能而從這些公知者中適當地選擇使用。又，可適當地使用將它們予以開纖處理而成者、以矽烷偶聯劑等進行表面處理而成之玻璃織布。基材的厚度、質量並無特別限制，通常會適當地使用約0.01~0.3mm者。
[樹脂片] 本實施形態之樹脂片含有本實施形態之樹脂組成物。樹脂片之製造方法並無特別限制，例如可列舉：將本實施形態之樹脂組成物塗佈於支持體上並使其乾燥，乾燥後將支持體剝離或進行蝕刻來獲得樹脂片之方法、或將本實施形態之樹脂組成物供給於具有片狀模槽之模具內並進行乾燥等來成形為片狀之方法。
又，本實施形態之樹脂片也可為具有支持體及疊層於該支持體之單面或雙面之本實施形態之樹脂組成物者。如此的樹脂片也稱為附設支持體之樹脂片。附設支持體之樹脂片係作為薄片化的1種手段來使用，例如可直接將預浸體等所使用的樹脂組成物(包含填充材)塗佈於金屬箔、薄膜等支持體並進行乾燥來製造。
支持體並無特別限制，可使用各種印刷配線板材料所使用之公知者。例如可列舉：聚醯亞胺薄膜、聚醯胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜、鋁箔、銅箔、金箔、玻璃板、SUS板等。其中，宜為電解銅箔、PET薄膜。
樹脂組成物之塗佈方法例如可列舉將含有溶劑而製成溶液狀態之本實施形態之樹脂組成物，以塗佈棒、模塗機、刮刀、貝克塗敷機(Baker applicator)等塗佈於支持體上之方法。
附設支持體之樹脂片宜為將本實施形態之樹脂組成物塗佈於支持體後，使其半硬化(B階化)而成者。具體而言，例如可列舉利用將本實施形態之樹脂組成物塗佈於銅箔等支持體後，在20~200℃之乾燥機中使其加熱1~90分鐘之方法等來使其半硬化，並製造附設支持體之樹脂片之方法等。組成物附著到支持體之附著量以樹脂層之厚度計，宜落在0.1~500μm之範圍內。
[疊層板] 本實施形態之疊層板具有本實施形態之預浸體或附設支持體之樹脂片。本實施形態之疊層板含有1層或多層預浸體或附設支持體之樹脂片，含有多層時，具有預浸體及/或附設支持體之樹脂片疊層而成的形態。本實施形態之疊層板藉由具有本實施形態之預浸體或附設支持體之樹脂片，而耐熱性、耐藥品性、低吸水性及電特性優良。疊層板之製造方法可適當地使用通常公知的方法，並無特別限制。例如藉由將上述預浸體彼此、或將預浸體與其它層進行疊層，並進行加熱加壓成形，可獲得疊層板。此時，加熱溫度並無特別限制，宜為65~300℃，為120~270℃更佳。又，加壓壓力並無特別限制，宜為2~5MPa，為2.5~4MPa更佳。本實施形態之疊層板藉由更具備由金屬箔構成的層，可適當地使用作為後述覆金屬箔疊層板。
[覆金屬箔疊層板] 本實施形態之覆金屬箔疊層板具有：以選自於由本實施形態之預浸體及樹脂片構成之群組中之1種以上形成的疊層體、及配置於該疊層體之單面或雙面之金屬箔。本實施形態之覆金屬箔疊層板含有選自於由預浸體及附設支持體之樹脂片構成之群組中之1種或多種。選自於由預浸體及附設支持體之樹脂片構成之群組中者之數目為1種時，覆金屬箔疊層板具有在預浸體或附設支持體之樹脂片之單面或雙面配置有金屬箔的形態。選自於由預浸體及附設支持體之樹脂片構成之群組中者之數目為多種時，覆金屬箔疊層板具有在以選自於由經疊層的預浸體及附設支持體之樹脂片構成之群組中之1種以上形成的疊層體(例如預浸體之疊層體、預浸體與附設支持體之樹脂片之疊層體)之單面或雙面配置有金屬箔的形態。本實施形態之覆金屬箔疊層板藉由具有選自於由本實施形態之預浸體及附設支持體之樹脂片構成之群組中之1種以上，而耐熱性、耐藥品性、低吸水性及電特性優良。
金屬箔(導體層)若為各種印刷配線板材料所使用的金屬箔即可，例如可列舉：銅、鋁等金屬箔，銅金屬箔可列舉：壓延銅箔、電解銅箔等銅箔。導體層的厚度例如為1~70μm，宜為1.5~35μm。
覆金屬箔疊層板的成形方法及其成形條件並無特別限制，可使用一般的印刷配線板用疊層板及多層板的方法及條件。例如，在覆金屬箔疊層板之成形時可使用多層壓製機、多層真空壓製機、連續成形機、高溫高壓(autoclave)成形機等。又，在覆金屬箔疊層板之成形(疊層成形)時，一般而言溫度落在100~300℃，壓力以面壓計落在2~100kgf/cm2 ，加熱時間落在0.05~5小時之範圍內。此外，也可因應需要於150~300℃之溫度實施後硬化。尤其使用多層壓製機時，考慮充分地促進預浸體或附設支持體之樹脂片之硬化的觀點，宜為溫度200℃~250℃、壓力10~40kgf/cm2 、加熱時間80分鐘~130分鐘，為溫度215℃~235℃、壓力25~35kgf/cm2 、加熱時間90分鐘~120分鐘更佳。又，也可藉由將上述預浸體或附設支持體之樹脂片，與另外製得的內層用配線板組合並予以疊層成形來製成多層板。
就本實施形態之覆金屬箔疊層板而言，自該覆金屬箔疊層板去除金屬箔而得到之基板在波長400~2000nm之範圍內的透射率宜為0.1%以下。透射率的下限並無特別限制，宜為檢測極限以下。透射率為0.1%以下會具有充分的遮光性。透射率可依氮化鋯(C)的含量及氮化鋯(C)的粒徑等而進行調整。透射率可利用實施例所記載之測定方法進行測定。另外，考慮特定測定條件的觀點，實施例中的透射率之測定係使用利用了E玻璃織布之覆金屬箔疊層板來實施，但使用本實施形態之樹脂組成物形成預浸體時的基材並無特別限制，可使用上述各種基材。
[印刷配線板] 本實施形態之印刷配線板含有：絕緣層、及形成於該絕緣層之表面之導體層，該絕緣層含有本實施形態之樹脂組成物。本實施形態之印刷配線板，例如可藉由將本實施形態之覆金屬箔疊層板的金屬箔蝕刻成預定的配線圖案並製成導體層來形成。
又，本實施形態之印刷配線板可使用本實施形態之預浸體作為堆疊材料而製得。又，本實施形態之印刷配線板可使用本實施形態之樹脂片作為堆疊材料而製得。此外，本實施形態之印刷配線板可使用本實施形態之覆金屬箔疊層板作為堆疊材料而製得。亦即，本實施形態之印刷配線板也可具有選自於由本實施形態之預浸體及附設支持體之樹脂片構成之群組中之1種以上。此時，絕緣層係以選自於由本實施形態之預浸體及附設支持體之樹脂片構成之群組中之1種以上構成。
本實施形態之印刷配線板，具體而言，例如可利用如下方法製造。首先，準備本實施形態之覆金屬箔疊層板。將覆金屬箔疊層板之金屬箔蝕刻成預定的配線圖案來製成具有導體層(內層電路)之內層基板。然後，藉由在內層基板之導體層(內層電路)表面按順序疊層預定數量之預浸體或附設支持體之樹脂片、及外層電路用之金屬箔，並進行加熱加壓成形為一體(疊層成形)來獲得疊層體。此時，疊層於內層基板之導體層(內層電路)表面的預浸體或附設支持體之樹脂片則相當於堆疊材料。另外，疊層成形的方法及其成形條件係和上述疊層板及覆金屬箔疊層板中的疊層成形之方法及其成形條件同樣。然後，對疊層體施以通孔、導孔用之開孔加工，並於藉此形成的孔洞之壁面形成用以使導體層(內層電路)與外層電路用之金屬箔導通之鍍敷金屬皮膜。然後，將外層電路用之金屬箔蝕刻成預定的配線圖案而製成具有導體層(外層電路)之外層基板。以此方式製造印刷配線板。
又，不使用覆金屬箔疊層板時，也可在上述預浸體上形成待成為電路之導體層並製得印刷配線板。使時，導體層的形成也可使用無電解鍍敷之方法。 [實施例]
以下，使用實施例及比較例進一步說明本發明，但本發明不受這些實施例任何限制。
[物性評價] 使用實施例及比較例獲得的清漆或預浸體，利用如下各項目所示之程序製作物性評價用之樣本，並實施成形性、透射率、及絕緣電阻值之物性評價。
(成形性) 對於各實施例及比較例得到的預浸體，於其上下配置厚度12μm之電解銅箔(三井金屬礦業股份有限公司製，「3EC-LPIII」)，並於壓力30kgf/cm2 、溫度220℃實施120分鐘之疊層成形，獲得絕緣層厚度0.1mm之覆銅箔疊層板。利用蝕刻將覆銅箔疊層板之銅箔全部去除後，以目視判定是否有空隙。結果如表1及表2所示。各符號如下所述。 ○：無空隙。 ×：有空隙。
(透射率) 對於各實施例及比較例得到的預浸體，於其上下配置厚度12μm之電解銅箔(三井金屬礦業(股)製，3EC-LPIII)，並於壓力30kgf/cm2 、溫度220℃實施120分鐘之疊層成形，獲得絕緣層厚度0.1mm之覆銅箔疊層板。利用蝕刻將覆銅箔疊層板之銅箔全部去除後，將切成50×50mm之尺寸的樣本，使用日立先端科技製之分光光度計U-4100，測定波長400~2000nm的透射率。結果如表1及表2所示。各符號如下所述。 ○：400~2000nm之透射率為0.1%以下。 ×：400~2000nm之透射率超過0.1%。
(絕緣電阻性值) 重疊8片各實施例及比較例得到的預浸體，並於其上下配置厚度12μm之電解銅箔(三井金屬礦業(股)製，3EC-LPIII)，於壓力30kgf/cm2 、溫度220℃實施120分鐘之疊層成形，獲得絕緣層厚度0.8mm之覆銅箔疊層板。利用蝕刻將覆銅箔疊層板之銅箔全部去除後，將切成20×40mm之尺寸的樣本以常態(25℃、1大氣壓)、及利用壓力鍋試驗機(平山製作所製，PC-3型)以121℃、2大氣壓實施24小時處理(耐濕熱性試驗)後，施加500V之DC，60秒後測定端子間之絕緣電阻值。結果如表1及表2所示。
[合成例1] α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(SN495VCN)之合成 使α-萘酚芳烷基樹脂(新日鐵化學股份有限公司製，「SN495V」，OH基當量：236g/eq.：包含萘酚芳烷基之重複單元數n為1~5者)0.47莫耳(以OH基換算)溶解於氯仿500ml，於該溶液中添加三乙胺0.7莫耳(溶液1)。以溫度保持在-10℃的狀態，歷時1.5小時將溶液1滴加到使0.93莫耳之氯化氰溶解而成的氯仿溶液300g中，滴加結束後，攪拌30分鐘。其後，再將0.1莫耳之三乙胺與氯仿30g的混合溶液滴加到反應器內，攪拌30分鐘使反應完結。將副產物之三乙胺的鹽酸鹽從反應液濾除後，以0.1N鹽酸500ml清洗得到的濾液，其後重複4次以水500ml之清洗。將其利用硫酸鈉予以乾燥後，於75℃進行蒸發，再於90℃進行減壓脫氣，藉此獲得褐色固體之上述式(VI)表示之(式中之R5全部為氫原子，n=1~5)α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物。利用紅外吸收圖譜分析得到的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物時，於2264cm-1 附近確認有氰酸酯基之吸收。
[實施例1] 摻合(混合)作為環氧化合物(A)之聯苯芳烷基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製，「NC-3000FH」，環氧當量：320eq.)50質量份、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷(K･I化成股份有限公司製，「BMI-70」)20質量份、作為硬化劑(B)之聯苯芳烷基型酚醛樹脂(日本化藥股份有限公司製，「GPH-103」)50質量份、濕潤分散劑(BYK股份有限公司製，「DISPERBYK-161」)1質量份、作為無機填充材(G)之將鉬酸鋅塗層於滑石而成者(Sherwin-Williams Chemicals製，「KEMGARD 911C」，鉬酸鋅載持量：10質量%)10質量份、作為無機填充材(G)之熔融二氧化矽(Admatechs股份有限公司製，「SC4500SQ」，平均粒徑1.5μm)120質量份、氮化鋯(三菱綜合材料股份有限公司製，「NITRBLACK(註冊商標)UB-1」，一次粒徑20~50nm)10質量份、及2,4,5-三苯基咪唑(東京化成工業股份有限公司製，「TPIZ」)0.3質量份，其後以甲乙酮稀釋並獲得清漆(樹脂組成物)。將該清漆(樹脂組成物)含浸塗覆於厚度0.1mm之E玻璃織布，並於165℃加熱乾燥3分鐘，獲得樹脂含量50質量%之預浸體。成形性、透射率、及絕緣電阻值的評價結果如表1所示。
[實施例2] 將實施例1中使用氮化鋯(三菱綜合材料股份有限公司製，「NITRBLACK(註冊商標)UB-1」，一次粒徑20~50nm)10質量份替換成使用相同氮化鋯5質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得樹脂含量50質量%之預浸體。成形性、透射率、及絕緣電阻值的評價結果如表1所示。
[實施例3] 將實施例1中使用氮化鋯(三菱綜合材料股份有限公司製，「NITRBLACK(註冊商標)UB-1」，一次粒徑20~50nm)10質量份替換成使用相同氮化鋯20質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得樹脂含量50質量%之預浸體。成形性、透射率、及絕緣電阻值的評價結果如表1所示。
[實施例4] 將實施例1中使用聯苯芳烷基型酚醛樹脂(日本化藥股份有限公司製，「GPH-103」)50質量份替換成使用以硬化劑(B)的形式於合成例1得到的α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(「SN495VCN」，氰酸酯當量：261g/eq.)50質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得樹脂量50質量%之預浸體。成形性、透射率、及絕緣電阻值的評價結果如表1所示。
[實施例5] 不使用實施例4中之雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷(K･I化成股份有限公司製，「BMI-70」)20質量份，除此之外，和實施例4同樣地進行，獲得樹脂量50質量%之預浸體。成形性、透射率、及絕緣電阻值的評價結果如表1所示。
[比較例1] 不使用實施例1中之氮化鋯(三菱綜合材料股份有限公司製，「NITRBLACK(註冊商標)UB-1」)10質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得樹脂量50質量%之預浸體。成形性、透射率、及絕緣電阻值的評價結果如表2所示。
[比較例2] 將實施例1中使用氮化鋯(三菱綜合材料股份有限公司製，「NITRBLACK(註冊商標)UB-1」)10質量份替換成使用碳粒子(御國色素股份有限公司製，「MHI BLACK#273」)10質量份，除此之外，和實施例1同樣地進行，獲得樹脂量50質量%之預浸體。成形性、透射率、及絕緣電阻值的評價結果如表2所示。
[比較例3] 將實施例4中使用氮化鋯(三菱綜合材料股份有限公司製，「NITRBLACK(註冊商標)UB-1」)10質量份替換成使用碳粒子(御國色素股份有限公司製，「MHI BLACK#273」)10質量份，除此之外，和實施例4同樣地進行，獲得樹脂量50質量%之預浸體。成形性、透射率、及絕緣電阻值的評價結果如表2所示。
[比較例4] 將實施例5中使用氮化鋯(三菱綜合材料股份有限公司製，「NITRBLACK(註冊商標)UB-1」)10質量份替換成使用碳粒子(御國色素股份有限公司製，「MHI BLACK#273」)10質量份，除此之外，和實施例5同樣地進行，獲得樹脂量50質量%之預浸體。成形性、透射率、及絕緣電阻值的評價結果如表2所示。
[表1]
  實施例
1 2 3 4 5
評價 成形性 ○ ○ ○ ○ ○
透射率 ○ ○ ○ ○ ○
絕緣電阻值(Ω) 常態 3.0×1015 1.2×1015 3.0×1015 5.0×1015 1.0×1015
以121℃、2大氣壓處理24h後 3.0×1014 1.0×1015 2.0×1015 1.0×1015 1.0×1014
[表2]
  比較例
1 2 3 4
評價 成形性 ○ × × ×
透射率 × ○ ○ ○
絕緣電阻值(Ω) 常態 6.0×1015 ＜1.0×108 ＜1.0×108 ＜1.0×108
以121℃、2大氣壓處理24h後 1.2×1014 ＜1.0×108 ＜1.0×108 ＜1.0×108
由表1及表2可知，使用實施例1~5之樹脂組成物而得的覆銅箔疊層板皆為成形性、由可見光至近紅外光之遮光性(透射率)、及絕緣電阻性(絕緣電阻值)優良。又，絕緣電阻性在耐濕熱性試驗後仍為良好。相對於此，比較例1之樹脂組成物由於不含氮化鋯，故遮光性不良。比較例2~4之樹脂組成物由於將氮化鋯替換為使用碳粒子，故成形性及絕緣電阻性不良。 [產業上利用性]
本發明之樹脂組成物作為印刷配線板等之製造所使用的材料具有產業利用性。

Claims (19)

  1. 一種樹脂組成物，含有： 環氧化合物(A)， 硬化劑(B)，及 氮化鋯(C)； 該氮化鋯(C)的含量相對於該環氧化合物(A)與該硬化劑(B)之合計量100質量份，為1~30質量份。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中，該氮化鋯(C)包含一次粒徑為20~50nm之粒子。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該環氧化合物(A)包含下式(I)表示之化合物；
    Figure 03_image029
    式(I)中，n1表示1以上之整數。
  4. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該硬化劑(B)包含酚化合物(D)及/或氰酸酯化合物(E)。
  5. 如請求項4之樹脂組成物，其中，該酚化合物(D)包含下式(II)或式(III)表示之化合物；
    Figure 03_image031
    式(II)中，n2表示1以上之整數；
    Figure 03_image033
    式(III)中，R1 、R2 各自獨立地表示氫原子或甲基，n3表示1以上之整數。
  6. 如請求項4之樹脂組成物，其中，該氰酸酯化合物(E)包含下式(VI)表示之萘酚芳烷基型氰酸酯化合物及/或下式(VII)表示之酚醛清漆型氰酸酯化合物；
    Figure 03_image035
    該式(VI)中，R5 各自獨立地表示氫原子或甲基，n6表示1以上之整數；
    Figure 03_image037
    該式(VII)中，R6 各自獨立地表示氫原子或甲基，n7表示1以上之整數。
  7. 如請求項1或2之樹脂組成物，更含有馬來醯亞胺化合物(F)。
  8. 如請求項7之樹脂組成物，其中，該馬來醯亞胺化合物(F)包含選自於由雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、2,2’-雙{4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基}丙烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、下式(IV)表示之馬來醯亞胺化合物、及下式(V)表示之馬來醯亞胺化合物構成之群組中之1種以上；
    Figure 03_image038
    式(IV)中，R3 各自獨立地表示氫原子或甲基，n4表示1以上之整數；
    Figure 03_image040
    式(V)中，R4 各自獨立地表示氫原子、碳數1~5之烷基或苯基，n5為平均值且表示1＜n5≦5。
  9. 如請求項1或2之樹脂組成物，更含有無機填充材(G)。
  10. 如請求項9之樹脂組成物，其中，該無機填充材(G)包含選自於由二氧化矽、氫氧化鋁、氧化鋁、軟水鋁石、氧化鎂、氧化鉬、鉬酸鋅、及氫氧化鎂構成之群組中之1種以上。
  11. 如請求項1或2之樹脂組成物，係用於印刷配線板。
  12. 一種預浸體，具有： 基材，及 含浸或塗佈於該基材之如請求項1至11中任一項之樹脂組成物。
  13. 一種附設支持體之樹脂片，具有： 支持體，及 疊層於該支持體之單面或雙面之如請求項1至11中任一項之樹脂組成物。
  14. 一種覆金屬箔疊層板，具有： 以選自於由如請求項12之預浸體及如請求項13之附設支持體之樹脂片構成之群組中之1種以上形成的疊層體，及 配置於該疊層體之單面或雙面之金屬箔。
  15. 如請求項14之覆金屬箔疊層板，其中，自覆金屬箔疊層板去除金屬箔而得到之基板在波長400~2000nm之範圍內的透射率為0.1%以下。
  16. 一種印刷配線板，係使用如請求項12之預浸體作為堆疊材料而製得。
  17. 一種印刷配線板，係使用如請求項13之附設支持體之樹脂片作為堆疊材料而製得。
  18. 一種印刷配線板，係使用如請求項14或15之覆金屬箔疊層板作為堆疊材料而製得。
  19. 一種印刷配線板，包含： 絕緣層，及 形成於該絕緣層之表面之導體層； 該絕緣層含有如請求項1至11中任一項之樹脂組成物。
TW109114716A 2019-05-20 2020-05-01 樹脂組成物、預浸體、附設支持體之樹脂片、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板 TW202104330A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019094398 2019-05-20
JP2019-094398 2019-05-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202104330A true TW202104330A (zh) 2021-02-01

Family

ID=73458444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109114716A TW202104330A (zh) 2019-05-20 2020-05-01 樹脂組成物、預浸體、附設支持體之樹脂片、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2020235328A1 (zh)
KR (1) KR20220011112A (zh)
CN (1) CN113825797A (zh)
TW (1) TW202104330A (zh)
WO (1) WO2020235328A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117683279B (zh) * 2024-02-02 2024-04-05 比音勒芬服饰股份有限公司 一种双拱桥式支撑减震防滑鞋底及其制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11172114A (ja) 1997-12-08 1999-06-29 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 光遮断性に優れた熱硬化性樹脂組成物
JPH11330310A (ja) * 1998-05-07 1999-11-30 Mitsubishi Gas Chem Co Inc レーザー孔あけ用銅張積層板
TW201111436A (en) * 2009-09-18 2011-04-01 Te-Ming Chiu Composite high heat conduction epoxy resin polymer material and substrate thereof
JP5729336B2 (ja) * 2012-03-21 2015-06-03 Tdk株式会社 エポキシ化合物、樹脂組成物、樹脂シート、積層板及びプリント配線板
KR102147632B1 (ko) * 2013-06-03 2020-08-25 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 프린트 배선판 재료용 수지 조성물, 그리고 그것을 사용한 프리프레그, 수지 시트, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판
CN105448496B (zh) * 2016-01-11 2018-01-02 大江控股集团电力科技有限公司 一种干式电力变压器
CN108806948B (zh) * 2016-01-13 2020-11-27 台州百瑞电子科技有限公司 一种浇注料层及其制备方法、具有该浇注料层的变压器
JP6591948B2 (ja) * 2016-09-29 2019-10-16 三菱マテリアル電子化成株式会社 窒化ジルコニウム粉末及びその製造方法
KR102115720B1 (ko) * 2017-02-07 2020-05-28 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트 및 프린트 배선판
JP7047257B2 (ja) * 2017-03-29 2022-04-05 味の素株式会社 樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020235328A1 (ja) 2020-11-26
JPWO2020235328A1 (zh) 2020-11-26
KR20220011112A (ko) 2022-01-27
CN113825797A (zh) 2021-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7320338B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板
JP7442255B2 (ja) 電子材料用樹脂組成物
KR102431012B1 (ko) 프린트 배선판용 수지 조성물, 프리프레그, 레진 시트, 적층판, 금속박 피복 적층판, 프린트 배선판, 및 다층 프린트 배선판
WO2019230661A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板
JP6452083B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板
JP2018062568A (ja) プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、積層樹脂シート、樹脂シート、及びプリント配線板
JP6681052B2 (ja) プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板
TWI791721B (zh) 樹脂組成物、預浸體、疊層板、覆金屬箔疊層板、印刷配線板及多層印刷配線板
KR102605758B1 (ko) 수지 조성물, 프리프레그, 레진 시트, 적층판, 및 프린트 배선판
TW202104330A (zh) 樹脂組成物、預浸體、附設支持體之樹脂片、覆金屬箔疊層板、及印刷配線板
TW202024223A (zh) 熱硬化性樹脂組成物、預浸體、樹脂片、覆金屬箔疊層板及印刷配線板
JP6986212B1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板
WO2020235329A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板
JP6823807B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板
JP2020033493A (ja) シアン酸エステル化合物の混合物及び硬化性組成物
CN114845874A (zh) 树脂片和印刷电路板