JP2012000810A - 電子機器用筐体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】マグネシウム合金からなる金属部材と成形用樹脂とを射出成形により一体成形してなる複合成形体の表面に焼付け塗装してなる電子機器用筐体において、反りが小さく、かつ金属部材と成形用樹脂との接合部における塗装部分に浮きや剥がれが発生しにくいものを提供すること。
【解決方法】電子機器用筐体は、マグネシウム合金からなる金属部材と非結晶性の熱可塑性樹脂からなる成形用樹脂とからなる複合成形体の表面に焼付け塗装が行われたものである。金属部材と成形用樹脂とは接着剤層を介して接合されている。接着剤層は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、および（Ｃ）エラストマーを必須成分として含有し、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して前記（Ｃ）エラストマーを５〜４０質量部含有する接着剤組成物からなる。また、前記焼付け塗装は２液混合型焼付け塗料を用いて行われている。
【選択図】なし

Description

本発明の実施形態は、電子機器用筐体およびその製造方法に関する。

従来、マグネシウム合金からなる金属部材に成形用樹脂を射出成形により一体成形した複合成形体からなる電子機器用筐体が用いられている。このように金属部材と成形用樹脂とを一体成形した場合、成形用樹脂の成形収縮により複合成形体に反りが発生しやすい。特に、結晶性プラスチックは非結晶性プラスチックに比べて成形収縮の異方性が大きく、一体成形した場合に反りが大きくなりやすい。さらに、複合成形体に焼付け塗装を行った場合、金属部材と成形用樹脂との接合部に浮きや剥がれが発生しやすい。金属部材と成形用樹脂との一体成形における課題を解決するために、これまで種々の検討が試みられている（例えば、特許文献１〜４参照）。

特開平７−１２４９９５号公報 特開２００１−３１５１６２号公報 特開２００２−２３２２２０号公報 特開２００９−２７３１０４号公報

上記したようにマグネシウム合金からなる金属部材と成形用樹脂とを射出成形により一体成形してなる電子機器用筐体においては、大きな反りが発生しやすく、また焼き付け塗装を行った場合にマグネシウム合金からなる金属部材と成形用樹脂との接合部に浮きや剥がれが発生しやすい。

本発明は、マグネシウム合金からなる金属部材と成形用樹脂とを射出成形により一体成形してなる複合成形体の表面に焼付け塗装してなる電子機器用筐体において、反りが小さく、かつ金属部材と成形用樹脂との接合部における塗装部分に浮きや剥がれが発生しにくいものを提供することを目的としている。また、本発明は、このような電子機器用筐体を製造するための製造方法を提供することを目的としている。

実施形態の電子機器用筐体は、マグネシウム合金をダイキャスト成形してなる金属部材と、非結晶性の熱可塑性樹脂からなる成形用樹脂とを射出成形により一体成形してなる複合成形体を有し、かつその表面に焼付け塗装が行われたものである。前記金属部材と前記成形用樹脂とは接着剤層を介して接合されている。また、前記接着剤層は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、および（Ｃ）エラストマーを必須成分として含有するとともに、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して前記（Ｃ）エラストマーを５〜４０質量部含有する接着剤組成物から構成されている。さらに、前記焼付け塗装は２液混合型焼付け塗料を用いて行われている。

実施形態の電子機器用筐体の製造方法は、マグネシウム合金をダイキャスト成形してなる金属部材と、非結晶性の熱可塑性樹脂からなる成形用樹脂とを射出成形により一体成形してなる複合成形体の表面に焼付け塗装してなる電子機器用筐体の製造方法に関する。

実施形態の製造方法では、まず前記金属部材における前記成形用樹脂との接合面に接着剤層を形成する。前記接着剤層は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、および（Ｃ）エラストマーを必須成分として含有するとともに、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して前記（Ｃ）エラストマーを５〜４０質量部含有する接着剤組成物からなるものである。また、前記接着剤層は、１２０℃におけるフロー値が５０〜１０００μｍとなるように調整されている。

その後、前記接着剤層が形成された金属部材に対して前記成形用樹脂を射出成形により一体成形して前記複合成形体を得る工程を行う。さらに、前記複合成形体の表面に２液混合型焼付け塗料を用いて１２０℃未満の焼付け温度で焼付け塗装を行う工程を行う。

実施形態の製造方法の一例を示す流れ図。 実施形態の製造方法の一例を示す断面図。 実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータを示す斜視図。 実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータのカバーおよびマスクの厚み方向に沿った断面図。

以下、実施形態の電子機器用筐体およびその製造方法について詳細に説明する。

実施形態の電子機器用筐体は、マグネシウム合金をダイキャスト成形してなる金属部材と、非結晶性の熱可塑性樹脂からなる成形用樹脂とを射出成形により一体成形してなる複合成形体を有し、かつその表面に焼付け塗装が行われたものである。金属部材と成形用樹脂とは接着剤層を介して接合されている。また、接着剤層は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、および（Ｃ）エラストマーを必須成分として含有するとともに、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して前記（Ｃ）エラストマーを５〜４０質量部含有する接着剤組成物により構成されている。さらに、焼付け塗装は２液混合型焼付け塗料を用いて行われている。

金属部材は、マグネシウム合金をダイキャスト成形してなるものであれば特に限定されるものではなく、例えば略矩形のマグネシウム製蓋板等が挙げられる。金属部材には、例えば成形用樹脂を係合させるための係合部が設けられていてもよく、例えば係合部としてアンカー効果のための係合孔を穿っておいてもよい。金属部材は、マグネシウム合金、例えばＡＺ９１Ｄインゴットを溶解し、この溶湯を金型に射出成形するマグネシウムダイキャスト法により製造することができる。

なお、金属部材の表面には防錆膜としての化成処理膜が形成されていてもよい。このような化成処理膜は公知の処理方法によって形成することができる。すなわち、一般にはリン酸塩を含有する表面処理剤により処理した後、防錆前処理剤で処理し、次いで芳香族カルボン酸もしくはその塩類より選ばれる少なくとも１種及び界面活性剤を含有する洗浄剤により処理し、さらにマグネシウム用防錆剤で処理することによって形成することができる。

接着剤組成物は、上記したように（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、および（Ｃ）エラストマーを必須成分として含有するものである。（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル系の変性エポキシ樹脂、およびその臭素化物等が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用することができる。

（Ｂ）成分のエポキシ樹脂用硬化剤としては、通常エポキシ樹脂の硬化剤として使用されている化合物であれば特に制限なく使用できる。例えば、アミン系硬化剤として、ジシアンジアミド、芳香族ジアミン等が挙げられ、フェノール系硬化剤として、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、トリアジン変性ノボラック樹脂、イミド変性ノボラック樹脂、さらにビフェニル骨格含有ノボラック樹脂やナフトール系多官能型硬化剤等が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用できる。

（Ｂ）成分のエポキシ樹脂用硬化剤の配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂のエポキシ基数に対する、この（Ａ）成分のエポキシ樹脂のエポキシ基と反応し得る（Ｂ）成分のエポキシ樹脂用硬化剤の反応性基数の比（（Ｂ）成分のエポキシ樹脂用硬化剤の反応性基数／（Ａ）成分のエポキシ樹脂のエポキシ基数）が０．７〜１．３となるように調整することが好ましい。（Ｂ）成分のエポキシ樹脂用硬化剤の配合量をこのような基数比を満たすものとすることで、（Ａ）成分のエポキシ樹脂および（Ｂ）成分のエポキシ樹脂用硬化剤のそれぞれの未反応分を少なくすることができる。

（Ｃ）成分のエラストマーとしては、例えばアクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンメチルアクリレートアクリロニトリルゴム、ブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、ポリビニルブチラール等が挙げられ、これらは単独または２種以上組み合わせて用いることができる。

（Ｃ）成分のエラストマーの配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５〜４０質量部である。（Ｃ）成分のエラストマーの配合量が５質量部未満であると、接合面、すなわち金属部材と成形用樹脂との間の緩衝効果が不十分となり、接合部に浮きや剥がれが発生するおそれがある。一方、（Ｃ）成分のエラストマーの配合量が４０質量部を超えると、接着性が低下し、例えば焼付け塗装を行った場合に接合面に皺が発生するおそれがある。

接着剤組成物は、上記した（Ａ）〜（Ｃ）成分に加えて、必要に応じて、かつ本発明の目的に反しない限度において、その他の成分、例えば無機充填材、トリアジンチオール誘導体、ゴム老化防止剤、顔料、難燃剤等を含有することができる。

このような接着剤組成物は、公知の方法を採用して調製することができる。例えば、上記した必須成分、その他の必要に応じて加えられる成分を配合後、ポットミル、ボールミル、ビーズミル、ロールミル、ホモジナイザー、スーパーミルまたはライカイ機等の公知の混練機を用いて、室温あるいは加熱下に混練することで調製することができる。また、溶剤を添加して加工法にあう粘度として使用することができる。

溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素系溶媒、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキサン、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル系溶媒、またはＮ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等が挙げられ、これらは単独または２種以上組み合わせて用いることができる。

このような接着剤組成物は、金属部材と成形用樹脂とを接着させる接着剤層の形成に用いられる。接着剤組成物は、例えば金属部材における成形用樹脂との接合面に塗布し、加熱処理して半硬化状態とすることによって接着剤層とすることができる。

接着剤層の厚さは、例えば１０〜５０μｍとすることが好ましい。このような厚さとすることで、金属部材と成形用樹脂とを良好に接着することができ、また金属部材と成形用樹脂との間の緩衝効果も十分とすることができ、接合部における浮きや剥がれを抑制しやすくなる。また、半硬化状態とするための加熱処理は、例えば加熱温度を１２０〜１５０℃、加熱時間を３〜２０分として行うことが好ましい。このような加熱処理を行うことで、金属部材と成形用樹脂とを接着剤層により良好に接着することができ、接合部における浮きや剥がれを少なくすることができる。

このような加熱処理は、特に接着剤層のフロー値が５０〜１０００μｍとなるように行うことが好ましい。フロー値を５０μｍ以上とすることで、金属部材と成形用樹脂との接合部における浮きや剥がれを抑制しやすくなる。また、フロー値を１０００μｍ以下とすることで、金属部材と成形用樹脂とを接着剤層を介して一体成形する際、接着剤層（接着剤組成物）がオーバーフローすることを抑制しやすくなる。接着剤層のオーバーフローや接合部における浮きや剥がれをより効果的に抑制する観点から、フロー値は１００〜７００μｍがより好ましく、１００〜４００μｍがさらに好ましい。

ここで、フロー値は以下のようにして測定されるものである。すなわち、フィルム基材に接着剤組成物を所定の厚さで塗布した後、ステンレス板で挟持し所定の温度と時間で加熱処理することにより接着シートを得る。このようにして得た接着シートに直径３ｍｍの孔加工を施し、１２０℃、１０分、２．５ＭＰａで加熱加圧成形した後、孔加工を施した端部からの樹脂の流れ出した長さを測定する。

なお、接着剤層は、上記したように金属部材の表面に接着剤組成物を直接塗布して形成する他、例えばポリエステルフィルム等のフィルムシート上に接着剤組成物を塗布し、加熱処理して半硬化状態の接着シートとした後、この接着シートを金属部材の表面に熱圧着することにより形成してもよい。この場合、例えば６０〜１５０℃の温度で、２〜２００Ｎ／ｃｍ^２の圧力を加えて熱圧着することで、金属部材に接着シートを良好に接着することができる。また、この接着剤層についても、１０〜５０μｍの厚さとすることが好ましい。

成形用樹脂としては、非結晶性の熱可塑性樹脂が好適に使用され、具体的にはＡＢＳ（アクリロトリル・ブタンジェン・スチレン樹脂）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸エチル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ｍＰＰＥ（変性ポリフェニレンエーテル）、またはＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）等が挙げられる。これら非結晶性プラスチックは、一般に結晶性プラスチックに比較して成形収縮率が小さく、一体成形、例えばアウトサート成形後の電子機器用筐体の反りや捩れが小さくなるため好ましい。

成形用樹脂には、必要に応じて繊維状、粉粒状、板状の充填材を添加することができる。特に、反りの小さい複合成形体を得るには、繊維状、もしくは板状の充填材が好ましく使用される。

繊維状充填材としては、ガラス繊維、カーボン繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、チタン酸カリ繊維、窒化硼素繊維、さらにステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維状物等の無機質繊維状物が挙げられる。特に代表的な繊維状充填材としては、ガラス繊維、カーボン繊維が挙げられる。なお、ポリアミド、フッ素樹脂、アクリル樹脂等の高融点有機質繊維状物も使用することができる。

粉粒状充填材としては、カーボンブラック、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、ミルドガラスファイバー、硅酸カルシウム、硅酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、硅藻土、ウォラストナイトの如き硅酸塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナの如き金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金属の硫酸塩、その他炭化硅素、窒化硅素、各種金属粉末が挙げられる。

また、板状充填材としては、マイカ、ガラスフレーク、各種の金属箔等が挙げられる。非繊維状無機充填材としては、タルク、ガラスビーズ、ミルドガラスファイバー、マイカ、ガラスフレークが好ましい。これらの充填材は一種または二種以上併用することができる。

充填材を配合する場合、その配合量は樹脂成分１００質量部あたり１０〜２００質量部が好ましく、５０〜１５０質量部がより好ましい。充填材の配合量が１０質量部以上の場合、金属部材からの浮きあがりが少なく、複合成形体の反りが効果的に抑制される。一方、充填材の配合量が２００質量部以下の場合、成形性が良好となり、また成形用樹脂が脆くなりにくい。

金属部材、接着剤層、および成形用樹脂からなる複合成形体の表面には、２液混合型塗料を用いて焼付け塗装が行われている。２液硬化型塗料としては、特に制限されないが、例えば主剤はポリマー末端が水酸基のように活性水素を含む基であるものが好ましく、硬化剤はポリイソシアネートであることが好ましい。

このような塗料によれば、焼付け温度を８０〜１１０℃とすることができ、通常１５０℃以上の焼付け温度を必要とするエポキシ系塗料よりも焼付け温度を低くすることができる。このため、金属部材と成形用樹脂との接合面における膨れや剥がれの発生を抑制しやすくなる。

次に、実施形態の電子機器用筐体の製造方法について説明する。
実施形態の製造方法は、マグネシウム合金をダイキャスト成形してなる金属部材と、非結晶性の熱可塑性樹脂からなる成形用樹脂とを射出成形により一体成形してなる複合成形体の表面に焼付け塗装してなる電子機器用筐体の製造方法に関する。

実施形態の製造方法では、図１に示すように、まずマグネシウム合金をダイキャスト成形してなる金属部材のうち少なくとも成形用樹脂との接合面となる表面に、上記した接着剤組成物からなり、１２０℃におけるフロー値が５０〜１０００μｍである接着剤層を設ける工程（以下、接着剤層形成工程という）を行う。

接着剤層の形成は、既に説明したように、１２０℃におけるフロー値が５０〜１０００μｍとなるように、例えば加熱温度を１２０〜１５０℃、加熱時間を３〜２０分とした加熱処理によって接着剤組成物を半硬化状態とすることにより行うことができる。また、接着剤層の厚さは、例えば１０〜５０μｍとすることが好ましい。

その後、接着剤層が形成された金属部材に対して成形用樹脂を射出成形により一体成形して複合成形体を得る工程（以下、成形工程という）を行う。さらに、複合成形体の表面に２液混合型焼付け塗料を用いて１２０℃未満の焼付け温度で焼付け塗装を行う工程（以下、塗装工程という）を行う。

図２は、実施形態の製造方法に用いられる成形金型および製造工程の一例を示す断面図である。図２（Ａ）に示すように、成形金型２１は、例えば凹部を有するキャビティ型２２と、凸部を有するコア型２３とから構成されている。なお、図２（Ａ）に示す成形金型は型開きした状態を示している。金属部材１１は、このような成形金型２１の内部、具体的にはキャビティ型２２の凹部内に配置される（図２（Ｂ））。

そして、この金属部材１１における成形用樹脂が接合される接合面に接着剤層１２が形成される（接着剤層形成工程）。接着剤層１２は、例えば成形金型２１に配置された金属部材１１に接着剤組成物を塗布し、加熱処理により半硬化状態とすることにより形成することができる。この際、接着剤組成物の塗布量を調整することで、接着剤層１２の厚さを調整することができる。また、加熱処理の条件を調整することで、接着剤層１２のフロー値を調整することができる。

なお、接着剤層１２の形成は、必ずしも成形金型２１に配置した状態で行う必要はなく、例えば成形金型２１に配置する前に予め外部で行うようにしてもよい。また、接着剤層１２の形成は、必ずしも金属部材１１に接着剤組成物を直接塗布する方法に限られず、既に説明したように、まず接着剤組成物からなる接着シートを作製した後、この接着シートを熱圧着するようにしてもよい。

次に、キャビティ型２２とコア型２３とを当設させて型締めをした状態で、加熱した成形用樹脂１３を所定の圧力で射出し、暫時保持してから型開きを行って金属部材１１と成形用樹脂１３とが接着剤層１２を介して一体成形、例えばアウトサート成形された複合成形体１４を取り出す（図２（Ｃ）（Ｄ）、成形工程）。

このような複合成形体１４の表面には、２液混合型塗料を用いて１２０℃未満の焼付け温度で焼付け塗装が行われる（塗装工程）。２液混合型塗料を用いることで、焼付けを１２０℃未満で行いやすくなる。焼付け温度が１２０℃以上となる場合、金属部材１１と成形用樹脂１３との接合面に膨れや剥がれが発生する虞があるため好ましくない。

２液混合型塗料としては、例えば主剤はポリマー末端が水酸基のように活性水素を含む基であるものが好ましく、硬化剤はポリイソシアネートであることが好ましい。このような塗料によれば、焼付け温度を１２０℃未満、具体的には８０〜１１０℃とすることができ、通常１５０℃以上の焼付け温度を必要とするエポキシ系塗料よりも焼付け温度を低くすることができる。

塗装方法は、特に制限されないが、例えば、エアスプレー法、エアレススプレー法、ベル塗装法等、公知の塗装方法を用いることができ、特に限定されるものではない。塗膜の厚さは、必ずしも限定されるものではないが１０〜１００μｍが好ましい。塗膜の厚さが１０μｍ未満であると下地の隠蔽性に劣り、１００μｍを超えると外観不良が発生しやすくなるために好ましくない。

次に、電子機器の他の実施形態について、図３、４を参照して説明する。図３において、手前側（即ちユーザ側）を前方向Ｆ、ユーザから見て奥側を後方向Ｒ、ユーザから見て左側を左方向、ユーザから見て右側を右方向、ユーザから見て上方を上方向、ユーザから見て下方を下方向と定義する。

図３に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１１は、本体ユニット１１２と、表示ユニット１１３と、を備えている。本体ユニット１１２は、ヒンジ部１１４を有し、ヒンジ部１１４は、表示ユニット１１３を回転可能に支持している。

本体ユニット１１２は、例えば、マグネシウム合金等の金属によって箱状に形成された本体キャビネット１１５と、本体キャビネット１１５の上面に取り付けられたキーボード１１６と、本体キャビネット１１５の上面に設けられたタッチパッド１１７と、本体キャビネット１１５の内部に収容されたプリント回路板１１８と、を備えている。プリント回路板１１８は、ＣＰＵや、ＲＡＭ、ＲＯＭなどの回路部品を有しており、ポータブルコンピュータ１１１全体を統括的に制御する。本体キャビネット１１５は、その上側の半分を構成するとともにキーボード１１６が固定された上ケース１１５Ａと、下側の半分を構成している下ケース１１５Ｂと、を有している。

表示ユニット１１３は、ディスプレイ１２１と、ディスプレイ１２１の周囲を取り囲む金属および合成樹脂等からなるディスプレイキャビネット１２２と、ディスプレイキャビネット１２２のマスク１２３に取り付けられた複数のクッション部材１２４と、を有している。ディスプレイ１２１は、本実施形態では、例えば、液晶ディスプレイパネルで構成されているが、他の種類のディスプレイパネルであってもよい。クッション部材１２４は、弾性を有した例えばゴム等で構成されている。クッション部材１２４は、表示ユニット１１３が本体ユニット１１２に被さった位置、すなわち、ディスプレイキャビネット１２２の第２のケースであるマスク１２３が本体ユニット１１２に対向する位置に回転した際に、本体ユニット１１２に突き当たるようになっている。なお、本実施形態において、筐体（電子機器用筐体）１２６は、本体キャビネット１１５と、ディスプレイキャビネット１２２と、で構成される。

図４に示すように、ディスプレイキャビネット１２２は、ディスプレイ１２１の背面を覆った第１のケースであるカバー１３１と、ディスプレイ１２１の前面を覆った第２のケースであるマスク１２３と、を有する。マスク１２３は、カバー１３１とは分離して設けられており、例えば、合成樹脂材料によって平たい枠状に形成されている。

カバー１３１は、金属製のベースの一部に合成樹脂を一体に成形したものであり、全体として平板状に形成される。すなわち、カバー１３１は、開口部１３２Ａが設けられた金属部（金属部材）１３２と、この開口部１３２Ａを覆うように設けられた樹脂部（成形用樹脂）１３３と、金属部１３２から樹脂部１３３に向けて延びた突出部１３４と、突出部１３４に設けられ金属部１３２と樹脂部１３３とを接着した固定部材（接着剤層）１３５と、を有している。金属部１３２は、例えば、マグネシウム合金などで形成されているが、他の金属材料でもよい。

本実施形態では、固定部材１３５として、所定量のエラストマーを含有するエポキシ樹脂組成物からなる接着剤を採用している。固定部材１３５を使用することで、非結晶性の熱可塑性樹脂からなる成形用樹脂を一体成形した、即ち金属製のベースの一部に合成樹脂を一体に成形した本実施形態の電子機器用筐体については、反りが少なく、また外観異常も少なくすることが可能となる。

なお、電子機器は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ１１１に限らず、例えば携帯電話機のようなその他の電子機器に対しても当然に実施可能である。電子機器は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。

以下、実施例を参照してより詳細に説明する。

（接着剤組成物の作製）
（Ａ）成分のエポキシ樹脂としてｊＥＲ ＹＸ４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン社製、商品名、エポキシ当量１９５）、ｊＥＲ ８０７（ジャパンエポキシレジン社製、商品名、エポキシ当量１６８）、（Ｂ）成分のエポキシ樹脂用硬化剤としてジシアンジアミド、（Ｃ）成分のエラストマーとしてカルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン社製、商品名：ニポール１０７２）、および硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ（四国化成社製、商品名、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール）を表１に示す割合となるように配合し、メチルエチルケトンに溶解、分散させて接着剤組成物ａ〜ｅを作製した。

（金属部材の作製）
溶融したマグネシウム合金ＡＺ９１Ｄを電子機器用筐体のダイキャスト金型に送り込み２１０ｍｍ×２８０ｍｍの略矩形の金属部材をダイキャスト成形した。

（実施例１）
金属部材における成形用樹脂との接合部分に接着剤組成物ｂを塗布し、加熱処理により半硬化状態として接着剤層を形成した（接着剤層形成工程）。ここで、接着剤層の厚さは２５μｍとした。また、加熱処理は１５０℃で３分間行い、接着剤層の１２０℃におけるフロー値が２００μｍとなるように調整した。

接着剤層が形成された金属部材を６０℃に保持したアウトサート金型に設置した後、非結晶性プラスチックであるポリカーボネート樹脂（樹脂流動方向の成形収縮率０．０５〜０．２５％、流動に直角方向の成形収縮率０．２％〜０．４５％）を射出成形して、金属部材と成形用樹脂とが接着剤層を介して一体成形された複合成形体を得た（成形工程）。

次に、複合成形体の表面に２液硬化型ウレタン系樹脂塗料を塗布した後、１００℃で３０分間焼付けを行って３０〜４０μｍの厚さの塗膜を形成した。さらに、オーバーコート用ウレタン系クリア塗料を塗布した後、１００℃で３０分間焼付けを行って３０〜４０μｍの厚さの塗膜を形成してパソコン用ＬＣＤカバーとしての電子機器用筐体を得た（塗装工程）。

（実施例２）
接着剤組成物ｂの塗布後の加熱処理を１５０℃で１０分間行い、接着剤層の１２０℃におけるフロー値が０μｍとなるように調整した以外は、実施例１と同様にして電子機器用筐体を得た。

（実施例３）
接着剤組成物ｂの塗布後の加熱処理を８０℃で３分間行い、接着剤層の１２０℃におけるフロー値が１５００μｍとなるように調整した以外は、実施例１と同様にして電子機器用筐体を得た。

（実施例４）
接着剤組成物ｃを使用した以外は実施例１と同様にして電子機器用筐体を得た。

（実施例５）
接着剤組成物ｄを使用した以外は実施例１と同様にして電子機器用筐体を得た。

（比較例１）
接着剤組成物ａを使用した以外は実施例１と同様にして電子機器用筐体を得た。

（比較例２）
成形用樹脂として結晶性プラスチックであるポリフェニレンサルファイド樹脂（樹脂流動方向の成形収縮率０．２％、流動に直角方向の成形収縮率１．０％）を射出成形使用した以外は実施例１と同様にして電子機器用筐体を得た。

（比較例３）
成形用樹脂として結晶性プラスチックであるポリブチレンテレフタレート樹脂（樹脂流動方向の成形収縮率０．４％、流動に直角方向の成形収縮率１．０％）を射出成形使用した以外は実施例１と同様にして電子機器用筐体を得た。

（比較例４）
接着剤組成物ｅを使用した以外は実施例１と同様にして電子機器用筐体を得た。

（比較例５）
２液硬化型ウレタン系樹脂塗料の代わりに１液型エポキシ系樹脂塗料を塗布し、１５０℃で３０分間焼付けを行った以外は実施例１と同様にして電子機器用筐体を得た。

（評価）
実施例および比較例の電子機器用筐体について、以下に示す方法によって反りおよび外観を評価した。結果を表２に示す。
［反り］
電子機器用筐体を定盤上に静置し、該電子機器用筐体の４角と定盤との間隙を隙間ゲージにより測定し、最大値を反りとした。
［外観］
電子機器用筐体の塗装表面における金属部材とプラスチック部材との境界を目視観察し、境界線が目立たない場合は「○」、境界が浮き出して見える場合は「△」、皺、膨れ、剥離などの異常がある場合は「×」として評価した。

表２から明らかなように、所定量のエラストマーを含有するエポキシ樹脂組成物からなる接着剤層を介して非結晶性の熱可塑性樹脂からなる成形用樹脂を一体成形するとともに、２液混合型焼付け塗料を用いて焼付け塗装を行った実施例の電子機器用筐体については、反りが少なく、また外観異常も少なくなることが認められた。特に、成形工程前の接着剤層のフロー値を５０〜１０００μｍに調整したものは、特に外観異常が効果的に抑制されることが認められた。

１…電子機器用筐体
１１…金属部材
１２…接着剤層
１３…成形用樹脂
１４…複合成形体
１２６…筐体（電子機器用筐体）
１３２…金属部（金属部材）
１３３…樹脂部（成形用樹脂）
１３５…固定部材（接着剤層）

Claims (2)

1. マグネシウム合金をダイキャスト成形してなる金属部材と、非結晶性の熱可塑性樹脂からなる成形用樹脂とを射出成形により一体成形してなる複合成形体の表面に焼付け塗装してなる電子機器用筐体であって、
   前記金属部材と前記成形用樹脂とは接着剤層を介して接合されており、前記接着剤層は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、および（Ｃ）エラストマーを必須成分として含有するとともに、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して前記（Ｃ）エラストマーを５〜４０質量部含有する接着剤組成物からなり、かつ前記焼付け塗装は２液混合型焼付け塗料を用いて行われたことを特徴とする電子機器用筐体。
2. マグネシウム合金をダイキャスト成形してなる金属部材と、非結晶性の熱可塑性樹脂からなる成形用樹脂とを射出成形により一体成形してなる複合成形体の表面に焼付け塗装してなる電子機器用筐体の製造方法であって、
   前記金属部材における前記成形用樹脂との接合面に、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、および（Ｃ）エラストマーを必須成分として含有するとともに、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して前記（Ｃ）エラストマーを５〜４０質量部含有する接着剤組成物からなり、１２０℃におけるフロー値が５０〜１０００μｍである接着剤層を設ける工程と、
   前記接着剤層が設けられた金属部材に対して前記成形用樹脂を射出成形により一体成形して前記複合成形体を得る工程と、
   前記複合成形体の表面に２液混合型焼付け塗料を用いて１２０℃未満の焼付け温度で焼付け塗装を行う工程と
   を有することを特徴とする電子機器用筐体の製造方法。

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