JP2009269396A - 電子装置の筐体及びその製造方法 - Google Patents

電子装置の筐体及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009269396A
JP2009269396A JP2008237047A JP2008237047A JP2009269396A JP 2009269396 A JP2009269396 A JP 2009269396A JP 2008237047 A JP2008237047 A JP 2008237047A JP 2008237047 A JP2008237047 A JP 2008237047A JP 2009269396 A JP2009269396 A JP 2009269396A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic device
casing
oxide film
manufacturing
plastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008237047A
Other languages
English (en)
Inventor
Han-Ming Lee
翰明 李
Chih-Chien Hung
誌謙 洪
Hsiang-Sheng Chou
祥生 周
Ching-Hsien Chang
清賢 張
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foxconn Technology Co Ltd
Original Assignee
Foxconn Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxconn Technology Co Ltd filed Critical Foxconn Technology Co Ltd
Publication of JP2009269396A publication Critical patent/JP2009269396A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/022—Anodisation on selected surface areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/26—Anodisation of refractory metals or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/30—Anodisation of magnesium or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/36—Phosphatising
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1698—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being a sending/receiving arrangement to establish a cordless communication link, e.g. radio or infrared link, integrated cellular phone
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/16—Pretreatment, e.g. desmutting
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/163—Indexing scheme relating to constructional details of the computer
    • G06F2200/1633—Protecting arrangement for the entire housing of the computer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/163—Indexing scheme relating to constructional details of the computer
    • G06F2200/1634—Integrated protective display lid, e.g. for touch-sensitive display in handheld computer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0254—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets comprising one or a plurality of mechanically detachable modules
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12611—Oxide-containing component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249967—Inorganic matrix in void-containing component
    • Y10T428/24997—Of metal-containing material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers

Abstract

【課題】本発明の目的は、接着力の強い電子装置の筐体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置の筐体において、インサート成型方法により一体成型される金属製本体と、プラスチック成型体と、を含み、前記金属製本体とプラスチック成型体との間には、両者の間の接着力を増加させるための酸化膜が形成されている。電子装置の筐体の製造方法において、金属本体を準備し、前記金属本体の結合表面に複数の孔を形成される酸化膜を形成するステップと、インサート成型用金型を準備し、前記金属本体をその金型の内部に設置するステップと、前記金型のキャビティーに溶融状態のプラスチックを注入して、前記金属本体と一体となるように成型されるプラスチック成型体を形成する同時に、溶融状態のプラスチックが前記酸化膜の複数の孔に入るようにするステップと、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子装置の筐体及びその製造方法に関する。
エレクトロニクス技術の進歩に伴って、ノートパソコン、携帯電話、携帯用個人情報端末（ＰＤＡ）等の電子装置は広く用いられている。同時に、人々の電子装置の外観に対する要求もますます高くなっている。
従来の電子装置において、プラスチック製アンテナカバーは、係合構造或いは接着剤によって、金属製筐体に係合されている。しかし、係合構造を採用すると、係合部位に隙間が容易に生じ、金属製筐体とプラスチック製アンテナカバーとの間の係合強度が容易に緩むので、電子装置の強度に悪い影響を与える。接着剤を利用した場合、接着剤が容易に揮発し、高温に適用しなくなり、接着剤が老化する問題があるので、接着の効果に悪い影響を与えることが起こりうる。
また、電子製品が軽く、薄く、短く、小さくなる方向へ発展しているので、電子装置の筐体の厚さがますます薄くなる。電子装置の筐体が一定の程度まで薄くなれば、たとえば１ｍｍ以下になると、係合構造の係合強度が下がるので、前記プラスチック製アンテナカバーが前記金属製筐体から容易に脱落し、製品の品質に悪い影響を与えることが起こりうる。
また、むき出しの金属面に生じた自然酸化層が多少プラスチックと金属と結合力を高めることができるが、しかし、その安定さや丈夫さが劣る。たとえば、電子装置の筐体に広く用いられるマグネシウム合金では、その表面に生じた自然酸化層の上に防錆剤の油膜や塗装塗膜が存在しても、室内放置では一年もしない内に膨れや錆が生じる。油膜や塗膜を通して拡散してきた水分子が自然酸化層も通過してマグネシウム合金を酸化するのである。また、自然に生じた酸化層では、構造が緊密でないため結合強度も足りない。
本発明の目的は、接着力の強い電子装置の筐体およびその製造方法を提供する。
電子装置の筐体において、インサート成型方法により一体成型される金属製本体と、プラスチック成型体と、を含み、前記金属製本体とプラスチック成型体との間には、両者の間の接着力を増加させるための酸化膜が形成されている。
電子装置の筐体の製造方法において、金属本体を準備し、前記金属本体の結合表面に複数の孔を形成される酸化膜を形成するステップと、インサート成型用金型を準備し、前記金属本体をその金型の内部に設置するステップと、前記金型のキャビティーに溶融状態のプラスチックを注入して、前記金属本体と一体に成型されるプラスチック成型体を形成すると同時に、溶融状態のプラスチックが前記酸化膜の複数の孔に入るようにするステップと、を含む。
本発明の電子装置の筐体は、金属本体の結合表面に複数の孔を有する陽極酸化膜が形成されているから、金属本体をインサート材としてインサート成型を実施する時、前記熔融状態のプラスチックが前記陽極酸化膜に到達するばかりでなく、その陽極酸化膜に形成された複数の孔内に注入されるので、前記金属本体とプラスチック成型体との間の接着力を増加することができる。
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態に係る電子装置の筐体及びその製造方法に対して詳細に説明する。
図１に示すように、本発明の実施例に係る電子装置の筐体１０は、金属製本体１１と、プラスチック成型体１２と、前記金属本体１１と前記プラスチック成型体１２との間に形成された酸化膜１３と、を含む。本実施例では、プラスチック成型体１２は、インサート成型方法により前記金属製本体１１に緊密に接続して形成されるプラスチック製アンテナカバー１２である。
前記金属製本体１１の材料として、マグネシウム合金、アルミニウム合金、チタン合金等、あるいはこれらの複合材料を採用することができる。本実施例では、マグネシウム合金を採用する。前記金属製本体１１の成形方法としては、ダイカスト（Ｄｉｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）、プレス（Ｐｒｅｓｓ）、鍛造などの金属加工方法を採用することができる。
前記プラスチック製アンテナカバー１２の材料として、熱収縮率が小さく、線膨張係数が前記金属本体１１の材料と似ている材料を採用する。好ましくは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレト(ＰＢＴ)等のエンプラ（Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｐｌａｓｔｉｃ）を単独または混合して用いる。本実施例では、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を採用した。
前記酸化膜１３は、前記金属本体１１の結合表面に対して電気化学処理することにより形成されたものである。その電気化学処理方法としては、一般的には、陽極酸化、燐化などを採用する。本実施例では、ＭＡＯ（ｍｉｃｒｏａｒｃ ｏｘｉｄａｔｉｏｎ）処理で陽極酸化を実施して、前記金属本体１１の結合表面に複数の孔を具備する陽極酸化膜１３を形成する。金属本体１１とプラスチック成型体１２とが一体成型される電子装置の筐体１０を製造する時、射出成形で熔融状態のプラスチックを前記陽極酸化膜１３の複数の孔に注入して、金属本体１１とプラスチック成型体１２を緊密に接合させる。前記金属本体１１と前記プラスチック成型体１２との間の接着力をさらに高めるために、前記陽極酸化膜１３の表面面積を増大することができる。前記金属本体１１と前記プラスチック成型体１２との間の接着力を高めるためには、前記陽極酸化膜１３の厚さを５μｍ以下へするほうが好ましいが、さまざまな要求を満足させるために、その陽極酸化膜１３の厚さを５μｍ以上にしてもいい。
前記電子装置の筐体１０の製造方法は、以下のステップを含む。
（１）金属製本体１１を準備する。前記金属製本体１１の製造方法として、ダイカスト、プレス、鍛造などの金属加工方法を用いることができる。次に、前記金属本体１１の結合表面に対して電気化学処理を実施する。その電気化学処理として、陽極酸化、燐化などを採用することができる。本実施例では、ＭＡＯ処理により陽極酸化膜１３を形成する。前記ＭＡＯ処理により、前記金属本体１１の結合表面に複数の孔を具備する陽極酸化膜１３が形成される。ＭＡＯ処理を実施する過程において、電流密度を１〜１．５Ａ／ｄｍ２、温度を２０〜４０度、周波数を５００〜８００Ｈｚ、デューティーサイクル（Ｄｕｔｙ Ｃｙｃｌｅ）を１２〜２０％にするほうがよい。本実施形態で、前記陽極酸化膜１３の厚さを５μｍ、或いは５μｍ以下にする。他の実施形態では、５μｍ以上でもいい。
（２）インサート成型用金型を準備し、前記金属製本体１１をインサート材としてその金型内に配置する。次に、前記金型のキャビティーに熔融状態のプラスチックを注入して、プラスチック製アンテナカバー１２を形成する。これで、前記熔融状態のプラスチックが前記金属本体１１の陽極酸化膜１３に到着するばかりでなく、その該陽極酸化膜１３の複数の孔内に注入される。次に、熔融状態のプラスチックを冷却させると、プラスチック成型体１２と金属製本体１１が一体に成型する電子装置の筐体１０が形成される。
本発明の実施例のプラスチック成型体１２は、プラスチック製アンテナカバー以外のプラスチック製品でもいい。
上述したように、金属本体１１の結合表面に複数の孔を有する陽極酸化膜１３が形成されている。金属本体１１をインサート材としてインサート成型を実施する時、前記熔融状態のプラスチックが前記陽極酸化膜１３に到着するばかりでなく、その陽極酸化膜１３に形成された複数の孔内に注入されるので、前記金属本体１１とプラスチック成型体１２との間の接着力を増加することができる。
以上、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
本発明に係る電子装置の筐体の構造を示す図である。
符号の説明
１１ 金属製本体
１２ プラスチック成型体（プラスチック製アンテナカバー）
１３ 陽極酸化膜

Claims (12)

  1. インサート成型方法により一体成型される金属製本体と、プラスチック成型体と、を含む電子装置の筐体において、
    前記金属製本体とプラスチック成型体との間には、両者の間の接着力を増加させる酸化膜が形成されていることを特徴とする電子装置の筐体。
  2. 前記プラスチック成型体の材料として、少なくとも、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレト(ＰＢＴ)の一種を用いることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
  3. 前記金属製本体の材料として、少なくとも、マグネシウム合金、アルミニウム合金、チタン合金の一種を用いることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
  4. 前記酸化膜は、電気化学処理により生成されるものであり、その電気化学処理方法として、陽極酸化、或いは燐化を採用することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
  5. 前記酸化膜の厚さが、５μｍ或いは５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体。
  6. 前記陽極酸化処理は、ＭＡＯ（ｍｉｃｒｏａｒｃ ｏｘｉｄａｔｉｏｎo）処理を採用することを特徴とする請求項４に記載の電子装置の筐体。
  7. 前記酸化膜は、前記プラスチック成型体を形成する熔融状態のプラスチックが流入する複数の孔を具備することを特徴とする請求項５に記載の電子装置の筐体。
  8. 電子装置の筐体の製造方法において、
    金属本体を準備し、前記金属本体の結合表面に複数の孔を形成される酸化膜を形成するステップと、
    インサート成型用金型を準備し、前記金属本体をその金型の内部に設置するステップと、
    前記金型のキャビティーに溶融状態のプラスチックを注入して、前記金属本体と一体に成型されるプラスチック成型体を形成すると同時に、溶融状態のプラスチックが前記酸化膜の複数の孔に入るようにするステップと、を含むことを特徴とする電子装置の筐体の製造方法。
  9. 前記酸化膜は、電気化学処理により生成されるものであり、その電気化学処理方法として、陽極酸化、或いは燐化を採用することを特徴とする請求項８に記載の電子装置の筐体の製造方法。
  10. 前記酸化膜の厚さが、５μｍ或いは５μｍ以下であることを特徴とする請求項８に記載の電子装置の筐体の製造方法。
  11. 前記陽極酸化処理は、ＭＡＯ処理を採用することを特徴とする請求項９に記載の電子装置の筐体の製造方法。
  12. 前記ＭＡＯ処理において、電流密度が１〜１．５Ａ／ｄｍ２、温度が２０〜４０度、周波数が５００〜８００Ｈｚ、デューティーサイクル（Ｄｕｔｙ Ｃｙｃｌｅ）が１２〜２０％であることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置の筐体の製造方法。
JP2008237047A 2008-05-09 2008-09-16 電子装置の筐体及びその製造方法 Pending JP2009269396A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2008103015319A CN101578019A (zh) 2008-05-09 2008-05-09 电子装置壳体及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009269396A true JP2009269396A (ja) 2009-11-19

Family

ID=41267103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008237047A Pending JP2009269396A (ja) 2008-05-09 2008-09-16 電子装置の筐体及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US7989079B2 (ja)
JP (1) JP2009269396A (ja)
CN (1) CN101578019A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012000810A (ja) * 2010-06-15 2012-01-05 Kyocera Chemical Corp 電子機器用筐体およびその製造方法

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102794863B (zh) * 2011-05-24 2015-04-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 钛或钛合金与塑料的复合体及其制备方法
CN102794864B (zh) * 2011-05-24 2016-02-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 钛或钛合金与塑料的复合体及其制备方法
CN102938986B (zh) * 2011-08-15 2015-05-27 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体及其制备方法
WO2013052269A2 (en) 2011-09-20 2013-04-11 Ticona Llc Housing for a portable electronic device
US9365718B2 (en) 2011-09-20 2016-06-14 Ticona Llc Low chlorine fiber filled melt processed polyarylene sulfide composition
US8663764B2 (en) 2011-09-20 2014-03-04 Ticona Llc Overmolded composite structure for an electronic device
KR101934139B1 (ko) 2011-09-20 2018-12-31 티코나 엘엘씨 폴리아릴렌 설파이드/액정 중합체 얼로이 및 이를 포함하는 조성물
WO2013101315A1 (en) 2011-09-20 2013-07-04 Ticona Llc Low halogen content disulfide washed polyarylene sulfide
CN103129027B (zh) * 2011-12-02 2015-09-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 金属与塑料的复合体的制备方法及该复合体
US9394430B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Ticona Llc Continuous fiber reinforced polyarylene sulfide
US8927881B2 (en) 2012-09-07 2015-01-06 Apple Inc. Insert molded cowling structures
US9655261B2 (en) * 2013-03-21 2017-05-16 Htc Corporation Casing of electronic device and method of manufacturing the same
US9209513B2 (en) * 2013-06-07 2015-12-08 Apple Inc. Antenna window and antenna pattern for electronic devices and methods of manufacturing the same
WO2015065420A1 (en) 2013-10-31 2015-05-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of applying a transfer film to metal surfaces
CN103722668A (zh) * 2013-12-25 2014-04-16 浙江师范大学 一种金属-塑料复合手机外壳及其成形方法
US20150225567A1 (en) 2014-02-11 2015-08-13 Ticona Llc Toughened Polyarylene Sulfide Composition
EP2992776B1 (en) * 2014-09-04 2019-11-06 WITS Co., Ltd. Case and apparatus including the same
CN105463547B (zh) * 2014-09-30 2018-10-12 苹果公司 阳极氧化移动装置外壳上的装配整体式塑料元件
CN105530789A (zh) * 2014-12-26 2016-04-27 比亚迪股份有限公司 一种通讯设备金属外壳及其制备方法
KR101596316B1 (ko) * 2015-02-03 2016-02-22 몰렉스 엘엘씨 전자기기용 카드 트레이 및 이를 이용한 트레이 캐리어 조립체
KR102358304B1 (ko) * 2015-11-13 2022-02-04 삼성전자 주식회사 유니 바디 하우징을 갖는 전자 장치 및 그 제조방법
US9564938B1 (en) * 2015-12-16 2017-02-07 Huang Chieh Metal Technology Co., Ltd. Radio waves guiding window for metal case and manufacturing method thereof
CN105773905B (zh) * 2016-03-21 2019-08-06 合肥联宝信息技术有限公司 在金属外壳上注塑成型的方法、笔记本电脑的金属外壳的制造方法以及金属外壳
WO2017161534A1 (en) 2016-03-24 2017-09-28 Ticona Llc Composite structure
WO2017176237A1 (en) 2016-04-04 2017-10-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Insert-molded components
CN107383887A (zh) * 2017-08-21 2017-11-24 太仓森楚源机械设备有限公司 用于电子设备的耐磨损壳体
WO2021015784A1 (en) * 2019-07-25 2021-01-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Covers for electronic devices
US11721888B2 (en) 2019-11-11 2023-08-08 Ticona Llc Antenna cover including a polymer composition having a low dielectric constant and dissipation factor
CN113568926B (zh) * 2021-09-24 2022-01-18 江西黎为科技有限公司 一种镀金方法、系统、可读存储介质及计算机设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004041533A1 (ja) * 2002-11-08 2004-05-21 Taisei Plas Co., Ltd. アルミニウム合金と樹脂組成物の複合体とその製造方法
WO2004055248A1 (ja) * 2002-12-16 2004-07-01 Corona International Corporation アルミニウム材と合成樹脂成形体の複合品及びその製造法
JP2007050630A (ja) * 2005-08-19 2007-03-01 Tosoh Corp 複合体およびその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3294724B2 (ja) 1994-11-25 2002-06-24 富士通株式会社 インモールド成形方法及び筐体
US6697248B1 (en) * 2001-02-06 2004-02-24 Daniel Luch Electromagnetic interference shields and methods of manufacture
JP3985619B2 (ja) 2002-07-18 2007-10-03 トヨタ車体株式会社 燃料電池用メタルセパレータ
TWI297041B (en) * 2005-04-20 2008-05-21 Chung Cheng Inst Of Technology Method for treating the surface of magnesium or magnesium alloy
TW200841780A (en) * 2007-04-10 2008-10-16 Cosmos Vacuum Technology Corp Electric circuit substrate with high thermal conductivity
US20090205983A1 (en) * 2008-02-19 2009-08-20 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Metal cover for portable electronic device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004041533A1 (ja) * 2002-11-08 2004-05-21 Taisei Plas Co., Ltd. アルミニウム合金と樹脂組成物の複合体とその製造方法
WO2004055248A1 (ja) * 2002-12-16 2004-07-01 Corona International Corporation アルミニウム材と合成樹脂成形体の複合品及びその製造法
JP2007050630A (ja) * 2005-08-19 2007-03-01 Tosoh Corp 複合体およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012000810A (ja) * 2010-06-15 2012-01-05 Kyocera Chemical Corp 電子機器用筐体およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20090280340A1 (en) 2009-11-12
CN101578019A (zh) 2009-11-11
US20110256310A1 (en) 2011-10-20
US8747719B2 (en) 2014-06-10
US7989079B2 (en) 2011-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009269396A (ja) 電子装置の筐体及びその製造方法
US20090280347A1 (en) Insert-molded member made of metal and plastic and method for making same
US20090265915A1 (en) Insert-molded cover and method for manufacturing same
KR101346812B1 (ko) 금속카드 및 그의 제조방법
JP2009262530A (ja) 電子装置用筐体及びその製造方法
CN104128587B (zh) 一体式框架及其制造方法
CN101578015A (zh) 金属件与塑料件的连接结构及其制备方法，及电子装置外壳
CN103722668A (zh) 一种金属-塑料复合手机外壳及其成形方法
KR102148308B1 (ko) 이종 접합형 수지 금속 복합재의 제조방법
US20180105939A1 (en) Die-cast aluminium alloy piece, and processing method and mobile terminal therefor
TWI624347B (zh) 複合成形體之製造方法以及提昇其散熱性的方法
US10695963B2 (en) Housing, electronic device, and method for manufacturing the same
CN105744768A (zh) 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置
US20170373377A1 (en) Handheld mobile device with hidden antenna formed of metal injection molded substrate
EP3789366A1 (en) Shell and processing method of shell
CN107404818B (zh) 一种壳体、一种壳体制作方法及一种移动终端
CN105728687A (zh) 一体式框架及其制造方法
CN210415249U (zh) 一种高气密性金属树脂复合体
US20130171509A1 (en) Method for manufacturing a battery shell applicable to an electronic device
KR20100060791A (ko) 접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법 및 그 제조방법에 의한 금속 몰딩물
JP2004335644A (ja) 金属質筐体およびその製造法
TW200950647A (en) Housing for electronic device and method for manufacturing the same
TW200948598A (en) Integrated member made of metal and plastic and method for making the same
TW200950649A (en) Shell of electronic device and method for making the same
JP2010137390A (ja) 接合体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110207

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120612

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120626

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20121120